JP5077800B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、複数のプリント配線板が積層されてなる多層プリント配線板、及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards are laminated, and a method for manufacturing the same.

多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続(電気的に導通することを意味する。以下単に接続と言う。)できる技術として知られている。   The multilayer printed wiring board is known as a technique that enables high-density mounting of components and can connect the components at the shortest distance (meaning that they are electrically connected; hereinafter simply referred to as connection).

例えば、特開2004−95963号公報(特許文献1)には、片面に配線パターンをなす導電層(導電体回路)を設けた絶縁性基材(片面基板)に、導電層に至り、他表面に突出するバンプを有する導電樹脂部を形成した配線板基材の複数を、バンプが他の配線板基材の導電層と接触するように、かつ配線板基材間に接着剤を挟持しながら積層プレスする多層プリント配線板の製造方法が記載されている(請求項1、図1、図2)。しかしこの方法では、片面基材を順に一方向で積層し、一括積層プレスするため、一方の最外部にある片面基材は絶縁性基材の面が外側になり、従って、両表面への部品実装が不可能となる。   For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-95963 (Patent Document 1), an insulating base material (single-sided substrate) provided with a conductive layer (conductor circuit) forming a wiring pattern on one side reaches the conductive layer, and the other surface. A plurality of wiring board bases formed with conductive resin portions having bumps projecting to the bumps are in contact with conductive layers of other wiring board bases, and an adhesive is sandwiched between the wiring board bases. A method for producing a multilayer printed wiring board for laminating and pressing is described (claims 1, 1 and 2). However, in this method, the single-sided base material is sequentially laminated in one direction and batch-laminated press is performed, so that the single-sided base material on the outermost side has the surface of the insulating base material on the outside, so parts on both surfaces Implementation becomes impossible.

両表面への部品実装を可能とするためには、最外部にある絶縁性基材の表面上に銅箔を置いて積層し、積層プレス後、この銅箔をエッチング加工(回路エッチング)して回路を形成する方法が考えられる。しかし、銅箔を使用するので取り扱いが難しくなり、又一括積層後にエッチング加工が必要なので工程面で非常に煩わしくなる。回路エッチングでは、回路の位置ずれも生じやすい。   In order to enable component mounting on both surfaces, a copper foil is placed on the surface of the outermost insulating base material and laminated, and after the lamination press, this copper foil is etched (circuit etching). A method of forming a circuit is conceivable. However, since copper foil is used, handling becomes difficult, and etching is necessary after batch lamination, which makes the process very troublesome. In circuit etching, circuit misalignment tends to occur.

両表面に金属箔回路を設けた絶縁性基材(両面基材)を中央に使用し、この両外側に前記のような片面基材を積層する方法によっても、両表面への部品実装を可能とすることができる。しかし、以下に述べるように一般的に両面基材の回路エッチングは両側の金属箔層を貫通孔や有底ビアにめっきを施すことにより導通を取るために、金属層の厚みが厚くなり、これにより、片面基材に比べ微細化が難しく、設計自由度が乏しくなるとの問題がある。   It is also possible to mount components on both surfaces by using an insulating base material (double-sided base material) with metal foil circuits on both surfaces in the center and laminating the single-sided base material on both sides as described above. It can be. However, as described below, in general, circuit etching of a double-sided substrate is conducted by plating the metal foil layers on both sides to through holes or bottomed vias, so that the thickness of the metal layer increases. Therefore, there is a problem that miniaturization is difficult as compared with a single-sided base material and design flexibility is poor.

又、両面基材の両表面にある金属箔回路間を接続するために、基板中に両金属箔回路間を結ぶ貫通孔を形成し、貫通孔を導電性樹脂ペースト等で充填する方法が行われるが、この方法のみでは十分な接続は得られず、貫通孔内又は貫通孔開口部上及びその周囲を銅等によりメッキ(スルーホールメッキ)する必要がある。従って、その製造工程がより複雑となるとともに、上記と同様にメッキ層の形成により層の厚みが増すとの問題がある。
特開2004−95963号公報(請求項1、図1、図2)
In addition, in order to connect the metal foil circuits on both surfaces of the double-sided base material, a method of forming a through hole connecting the two metal foil circuits in the substrate and filling the through hole with a conductive resin paste or the like is performed. However, sufficient connection cannot be obtained by this method alone, and it is necessary to plate (through-hole plating) with copper or the like in the through hole or on the opening of the through hole and its periphery. Therefore, there are problems that the manufacturing process becomes more complicated and the thickness of the layer is increased by forming the plating layer as described above.
JP 2004-95963 A (Claim 1, FIG. 1, FIG. 2)

本発明は、その両表面に高密度での部品実装が可能な多層プリント配線板を提供することを課題とする。本発明は、又、その両表面に高密度での部品実装が可能な多層プリント配線板を、簡易な工程で製造でき、回路の位置ずれ等の発生が少ない多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board capable of mounting components at high density on both surfaces thereof. The present invention also provides a method for producing a multilayer printed wiring board capable of producing a multilayer printed wiring board capable of high-density component mounting on both surfaces thereof with a simple process and with less occurrence of circuit misalignment and the like. The task is to do.

本発明者は、検討の結果、少なくともその1表面に金属箔回路を有する絶縁性基板の2枚を、接着剤で、金属箔回路が少なくともその両方の外側に来るように貼り合わせてなる積層体であって、絶縁性基板内及び接着剤層内に形成された導電性樹脂組成物からなる導電部により両金属箔回路間を接続した積層体を含む多層プリント配線板が、前記の課題を解決することを見出した。又、本発明者は、少なくともその1表面に金属箔回路を有する絶縁性基板を用いてなり、絶縁性基板内に導電性樹脂組成物により形成される導電部及びその上に設けられたバンプを有する配線板基材を用い、かつそのバンプにより配線板基材の導電部間を接続するように積層する方法により、前記の多層プリント配線板を、簡易な工程で、回路の位置ずれ等の発生も少なく製造できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき完成されたものである。   As a result of the study, the present inventor has at least two surfaces of an insulating substrate having a metal foil circuit on one surface thereof, and a laminated body obtained by bonding with an adhesive so that the metal foil circuit is at least outside both of them. A multilayer printed wiring board including a laminate in which both metal foil circuits are connected by a conductive portion made of a conductive resin composition formed in an insulating substrate and in an adhesive layer solves the above-described problem. I found out. In addition, the inventor uses an insulating substrate having a metal foil circuit on at least one surface thereof, and includes a conductive portion formed of a conductive resin composition in the insulating substrate and a bump provided thereon. By using a wiring board substrate that has the same structure and laminating so that the conductive parts of the wiring board substrate are connected by the bumps, the above multilayer printed wiring board can be generated in a simple process, such as circuit misalignment. We found that it can be manufactured with less. The present invention has been completed based on these findings.

本発明は、請求項1において、絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホール、を有する配線板基材の2枚、前記2枚の配線板基材間を接着し、かつ両端の開口部がそれぞれ前記ビアホールの開口部を含むようにそれらと接する貫通孔を有する接着剤層、並びに、前記ビアホール及び前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填してなる回路間導電部
を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
The present invention includes, in claim 1, an insulating substrate, a metal foil circuit provided on at least one surface thereof, and a via hole formed in the insulating substrate and reaching one metal foil circuit and opening on the other surface. Two adhesive board layers, an adhesive layer having a through-hole that adheres between the two wiring board substrates, and has openings at both ends so as to include the openings of the via holes, and Provided is a multilayer printed wiring board comprising a laminate having an inter-circuit conductive part formed by filling the via hole and the through hole with a conductive resin composition.

ここで絶縁性基板としては、絶縁性の樹脂フィルムを用いることができ、例えば、PETやポリイミドを主体とする樹脂フィルムが例示される。中でも、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムは耐熱フィルムであり、鉛フリーはんだ採用に対応した高耐熱化の要求に応えることができ、又、セラミック、ガラスクロス入りの樹脂に比べ高周波伝送における損失が小さく、かつ絶縁性基板の薄厚化、高強度化を達成できるので、好ましい。請求項2は、この好ましい態様に該当する。   Here, as the insulating substrate, an insulating resin film can be used. For example, a resin film mainly composed of PET or polyimide is exemplified. Among them, the resin film mainly composed of polyimide is a heat-resistant film, can meet the demand for high heat resistance corresponding to the use of lead-free solder, and has low loss in high-frequency transmission compared to resin containing ceramic and glass cloth. In addition, the thickness and strength of the insulating substrate can be reduced, which is preferable. Claim 2 corresponds to this preferable mode.

配線板基材を構成する前記絶縁性基板は、その少なくとも1表面に金属箔回路を設ける。すなわち金属箔回路は、絶縁性基板の一表面に設けられていてもよいし、両表面に設けられていてもよい。後述するように、1表面のみに金属箔回路を設けた片面板が好ましく用いられる。   The insulating substrate constituting the wiring board base is provided with a metal foil circuit on at least one surface thereof. That is, the metal foil circuit may be provided on one surface of the insulating substrate, or may be provided on both surfaces. As will be described later, a single-sided plate provided with a metal foil circuit only on one surface is preferably used.

金属箔回路は、例えば、絶縁性基板上に貼り付けられた銅箔等の金属箔にエッチング加工を施すことにより形成することができる。例えば、金属箔上に、レジスト層の回路パターンを形成した後、金属箔を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング(湿式エッチング)が例示される。この場合のエッチャントとしては、塩化第二鉄が主成分である塩化第二鉄系エッチャントや、塩化第二銅系エッチャント、アルカリエッチャント等が挙げられる。又、金属箔がその一表面又は両表面に貼り付けられた絶縁性基板としては、銅箔付きポリイミド樹脂基材(CCL)が例示される。   The metal foil circuit can be formed, for example, by etching a metal foil such as a copper foil attached on an insulating substrate. For example, after forming a resist layer circuit pattern on a metal foil, immersing the metal foil in an etchant that corrodes the metal foil, removing portions other than the circuit pattern, and then removing the resist layer. Is done. Examples of the etchant in this case include a ferric chloride-based etchant mainly composed of ferric chloride, a cupric chloride-based etchant, and an alkali etchant. Moreover, as an insulating board | substrate with which metal foil was affixed on the one surface or both surfaces, the polyimide resin base material (CCL) with copper foil is illustrated.

前記金属箔回路を形成する材質としては、銅を主体とする材質が、その導電性、耐久性や入手しやすさ等の観点から好ましく例示される。請求項3は、この好ましい態様に該当する。   As a material for forming the metal foil circuit, a material mainly composed of copper is preferably exemplified from the viewpoints of conductivity, durability, availability, and the like. Claim 3 corresponds to this preferable mode.

銅を主体とする材質としては、銅又は銅を主成分とする合金が例示される。導電層回路の材質としては、銅以外にも、銀、アルミ、ニッケル等が用いられる。   Examples of the material mainly composed of copper include copper or an alloy mainly composed of copper. As a material for the conductive layer circuit, silver, aluminum, nickel or the like is used in addition to copper.

前記絶縁性基板中には、1金属箔回路に至り、他表面で開口するビアホール(本明細書では有底の穴を意味する。)が形成されている。1金属箔回路に至りとは、1金属箔回路をビアホールの底とすることを意味する。絶縁性基板の両表面に金属箔回路が設けられている場合、ビアホールは、1方の金属箔回路を底とし、絶縁性基板及び他方の金属箔回路を貫通し、他方の金属箔回路上に開口部を形成する。   In the insulating substrate, a via hole (in the present specification, means a bottomed hole) is formed which reaches one metal foil circuit and opens on the other surface. To reach one metal foil circuit means that one metal foil circuit is the bottom of the via hole. When metal foil circuits are provided on both surfaces of the insulating substrate, the via hole has one metal foil circuit at the bottom, penetrates the insulating substrate and the other metal foil circuit, and is on the other metal foil circuit. An opening is formed.

ビアホールは、この絶縁性基板の層間接続が所望される位置に、レーザ等を用いて穴あけ加工を行うことにより形成することができる。   The via hole can be formed by drilling using a laser or the like at a position where interlayer connection of the insulating substrate is desired.

本発明の多層プリント配線板は、少なくともその一部(厚み方向の中央部)に、前記の配線板基材の2枚が、接着剤層により接着された積層体を含むことを特徴とする。この接着剤層は貫通孔を有する。2枚の配線板基材及び接着剤層は、得られる積層体の両方の外側(表面)が金属箔回路を有するように、かつ、接着剤層の貫通孔の両端の開口部が、2枚の配線板基材のビアホールの開口部をそれぞれ含むように配置される。貫通孔の開口部が、ビアホールの開口部を含むように配置されるとは、ビアホールの開口部の大部分又は全部分が、貫通孔の開口部内となるように、両者が接触することを意味する。   The multilayer printed wiring board of the present invention includes a laminate in which at least part of the multilayer printed wiring board (the central portion in the thickness direction) is bonded with an adhesive layer. This adhesive layer has a through hole. Two wiring board base materials and an adhesive layer are formed so that both outer sides (surfaces) of the obtained laminate have a metal foil circuit, and two openings are provided at both ends of the through holes of the adhesive layer. It arrange | positions so that the opening part of the via hole of each wiring board base material may be included. The arrangement of the opening of the through hole so as to include the opening of the via hole means that both of them contact so that most or all of the opening of the via hole is within the opening of the through hole. To do.

接着剤層の弾性率が1GPa以下の場合、多層プリント配線板に部品を実装する際のリフロー時の応力が小さくなり、耐リフロー性と信頼性に優れるので好ましい。一方、弾性率が0.001GPa未満では、変形量(伸び)が大きくなりすぎ扱いが困難となる場合があるので、0.001GPa以上が好ましい。請求項4はこの好ましい態様に該当する。   When the elastic modulus of the adhesive layer is 1 GPa or less, the stress at the time of reflow when a component is mounted on the multilayer printed wiring board is reduced, and this is preferable because of excellent reflow resistance and reliability. On the other hand, if the elastic modulus is less than 0.001 GPa, the amount of deformation (elongation) becomes so large that it may be difficult to handle, so 0.001 GPa or more is preferable. Claim 4 corresponds to this preferred embodiment.

しかし、接着剤層が2部材以上からなる複合体の場合、全体の弾性率が1GPaを越える場合であっても、弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である部材が含まれている場合は、その部分でリフロー時の応力を小さくし、耐リフロー性と信頼性を向上することができるので、請求項4の態様と同様に好ましい。請求項5はこの好ましい態様に該当する。   However, in the case of a composite composed of two or more members in the adhesive layer, even when the overall elastic modulus exceeds 1 GPa, when a member having an elastic modulus of 0.001 GPa to 1 GPa is included. Since the stress at the time of reflow can be reduced at that portion and the reflow resistance and reliability can be improved, it is preferable in the same manner as the aspect of claim 4. Claim 5 corresponds to this preferred embodiment.

2部材以上からなる複合体の接着剤層としては、高剛性の多孔性材料に接着剤を含浸させてなるシートや、2層の接着剤の間に、高剛性の絶縁フィルム層を挟持させてなるシート等が例示される。   As an adhesive layer of a composite composed of two or more members, a highly rigid porous material is impregnated with an adhesive, or a highly rigid insulating film layer is sandwiched between two layers of adhesive. The sheet | seat etc. which become are illustrated.

前記のように、接着剤層の貫通孔の両端の開口部は、2枚の配線板基材のビアホールの開口部をそれぞれ含むので、この貫通孔及び2つのビアホールにより、積層体の両方の外側にある金属箔回路にその両端が至る孔が形成される。本発明の多層プリント配線板では、この孔内に導電性樹脂組成物が充填されており、積層体の両方の外側にある金属箔回路間が接続されている。この導電性樹脂組成物が充填されている孔を、回路間導電部と言う。   As described above, the openings at both ends of the through holes of the adhesive layer include the openings of the via holes of the two wiring board bases, respectively. A hole reaching both ends of the metal foil circuit is formed. In the multilayer printed wiring board of the present invention, the hole is filled with the conductive resin composition, and the metal foil circuits on both outer sides of the laminate are connected. The hole filled with this conductive resin composition is referred to as an inter-circuit conductive portion.

導電性樹脂組成物としては、導電性粒子、例えば金属微粒子や金属フィラー、炭素微粒子等を、容易に塑性変形する樹脂に混練したものが例示され、具体的には、銀ペーストや、銀コート銅フィラー、銅フィラーやカーボン混合物のペースト等が例示される。容易に塑性変形する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が例示される。   Examples of the conductive resin composition include those obtained by kneading conductive particles such as metal fine particles, metal fillers, and carbon fine particles into a resin that is easily plastically deformed. Specifically, silver paste or silver-coated copper Examples include fillers, copper fillers, carbon mixture pastes, and the like. Examples of the resin that easily undergoes plastic deformation include epoxy resins, polyester resins, polyimide resins, polyamide resins, and liquid crystal polymers.

本発明の多層プリント配線板は、前記の積層体、すなわちその両方の外側に金属箔回路を有する積層体を含むものであるが、通常外側の金属箔回路のさらに外側に、他の配線板基材が、接着剤により接着され、積層されている。他の配線板基材としては、絶縁性基板、及びその少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路などの導電体回路を有するもので、この絶縁性基板内及び接着剤層内に設けられた導電部により、積層体の外側にある導電体回路(金属箔回路)と他の配線板基材の導電体回路(金属箔回路)が接続される。導電部は、例えば、絶縁性基板内に設けられたビアホール、及び接着剤層内に形成されその開口部がビアホールの開口部と接している貫通孔に、導電性樹脂組成物を充填することにより得ることができる。   The multilayer printed wiring board of the present invention includes the above-described laminate, that is, a laminate having a metal foil circuit on the outside of both of them. Usually, the other wiring board base material is further outside of the outside metal foil circuit. , Glued and laminated with adhesive. The other wiring board base material has an insulating substrate and a conductor circuit such as a metal foil circuit provided on at least one surface thereof, and is provided in the insulating substrate and in the adhesive layer. The conductor circuit (metal foil circuit) on the outside of the laminate is connected to the conductor circuit (metal foil circuit) of another wiring board substrate by the conductive portion. The conductive part is formed by, for example, filling a conductive resin composition into a via hole provided in the insulating substrate and a through hole formed in the adhesive layer and the opening of which is in contact with the opening of the via hole. Can be obtained.

そして、この積層された他の配線板基材のさらに外側にも、同様な配線板基材を1層又は複数層、積層することができ、多層プリント配線板が形成される。   One or more similar wiring board substrates can be laminated on the outer side of the other laminated wiring board substrates, and a multilayer printed wiring board is formed.

本発明は、さらに、前記の多層プリント配線板の製造方法を提供する。   The present invention further provides a method for producing the multilayer printed wiring board.

すなわち本発明は、その請求項6において、絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、を有する配線板基材a、並びに、絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材bの少なくとも2枚を含む複数の配線板基材を、配線板基材aの導電樹脂部と、配線板基材bのバンプが接触するように、かつ配線板基材間に接着剤を挟持して積層し、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、を提供する。   That is, the present invention relates to an insulating substrate, a metal foil circuit provided on at least one surface of the insulating substrate, and a via hole formed in the insulating substrate and reaching one metal foil circuit and opening on the other surface. A wiring board base material a having a conductive resin portion filled with a conductive resin composition, an insulating substrate, a metal foil circuit provided on at least one surface thereof, and formed in the insulating substrate 1 A wiring board base having a conductive resin portion formed by filling a conductive resin composition in a via hole that reaches a metal foil circuit and opens on the other surface, and a bump formed of the conductive resin composition on the conductive resin portion A plurality of wiring board base materials including at least two pieces of the material b are bonded to each other so that the conductive resin portion of the wiring board base material a and the bumps of the wiring board base material b are in contact with each other. Sandwiched and stacked, Method of manufacturing a multilayer printed wiring board, which comprises laminating press to provide.

配線板基材a及び配線板基材bの、絶縁性基板、金属箔回路及びビアホールは、本発明の多層プリント配線板の前記の説明において述べた絶縁性基板、金属箔回路及びビアホールと同様である。   The insulating substrate, metal foil circuit, and via hole of the wiring board substrate a and the wiring board substrate b are the same as the insulating substrate, metal foil circuit, and via hole described in the above description of the multilayer printed wiring board of the present invention. is there.

配線板基材aは、そのビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部を有することを特徴とする。導電性樹脂組成物は、前記の導電性樹脂組成物と同様なものが用いられる。導電物の充填方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷により、導電物を充填する方法が挙げられる。   The wiring board base material a has a conductive resin portion formed by filling a via hole with a conductive resin composition. As the conductive resin composition, the same one as the conductive resin composition is used. The method for filling the conductive material is not particularly limited, and examples thereof include a method for filling the conductive material by screen printing.

配線板基材bは、配線板基材aの導電樹脂部上にさらに導電物のバンプが形成されたものである。導電物のバンプとは、導電物の突起であり、その形成方法は特に限定されないが、例えば、絶縁性基板上にポリエチレンテレフタレート(PET)等からなる離型層を形成して、この絶縁性基板及び離型層を貫通するビアホールを形成し、このビアホールに導電性樹脂組成物を充填した後、離型層を剥がして、突出部を形成する方法が例示される。導電物のバンプを形成する他の方法として、ビアホールに導電性樹脂組成物を充填した後、さらにその上に導電性樹脂組成物をスクリーン印刷で塗布する方法も挙げられる。   The wiring board substrate b is obtained by further forming a conductive bump on the conductive resin portion of the wiring board substrate a. The bump of the conductive material is a protrusion of the conductive material, and the formation method is not particularly limited. For example, a release layer made of polyethylene terephthalate (PET) or the like is formed on the insulating substrate, and the insulating substrate is formed. And a method of forming a projecting portion by forming a via hole penetrating the mold release layer, filling the via hole with a conductive resin composition, and then peeling the mold release layer. Another method for forming the conductive bumps is to fill the via hole with the conductive resin composition and then apply the conductive resin composition on the via hole by screen printing.

前記請求項6の多層プリント配線板の製造方法では、配線板基材aと配線板基材bの少なくとも2枚を含む複数の配線板基材が、積層される。積層は、配線板基材aの導電樹脂部と、配線板基材bのバンプが接触するように行われる。従って、積層後の積層体の両方の外側は金属箔回路を有する。   In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, a plurality of wiring board base materials including at least two of the wiring board base material a and the wiring board base material b are laminated. Lamination is performed such that the conductive resin portion of the wiring board substrate a and the bumps of the wiring board substrate b are in contact with each other. Accordingly, both outer sides of the laminated body after lamination have a metal foil circuit.

積層は、配線板基材aと配線板基材b間に接着剤を挟持して行われる。又後述する他の配線板基材を、さらに積層する場合は、この他の配線板基材との間にも、接着剤が挟持され、これらを一括して積層プレスがされる。この積層プレスによりバンプが変形され導電部が配線板基材間に形成されるが、この導電部は、配線板基材aの導電樹脂部の表面部を覆うので、配線板基材aの金属箔回路と配線板基材bの金属箔回路の間が、配線板基材の導電樹脂部及び、バンプが変形されて形成された導電部により、接続される。   Lamination is performed by sandwiching an adhesive between the wiring board base material a and the wiring board base material b. Further, when another wiring board substrate to be described later is further laminated, an adhesive is sandwiched between the other wiring board substrates, and these are laminated and pressed together. The bumps are deformed by this laminating press, and a conductive portion is formed between the wiring board base materials. Since this conductive portion covers the surface portion of the conductive resin portion of the wiring board base material a, the metal of the wiring board base material a The foil circuit and the metal foil circuit of the wiring board base b are connected by the conductive resin part of the wiring board base and the conductive part formed by deforming the bumps.

本発明は、さらに、その請求項7において、絶縁性基板、その1表面上又は両表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され、1金属箔回路に至り、他表面で開口するビアホールに、導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び前記導電樹脂部上に、導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材bの2枚を少なくとも含む複数の配線板基材を、2枚の配線板基材bの前記バンプが互いに接触するように、かつ配線板基材間に接着剤を挟持して積層し、積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。   The present invention further includes an insulating substrate according to claim 7, a metal foil circuit provided on one or both surfaces of the insulating substrate, a single metal foil circuit formed in the insulating substrate, and the other surface. Two wiring board bases b each having a conductive resin part formed by filling a conductive resin composition in a via hole opened in step B and a bump formed of the conductive resin composition on the conductive resin part. A plurality of wiring board base materials including at least a plurality of wiring board base materials are laminated so that the bumps of the two wiring board base materials b are in contact with each other, and an adhesive is sandwiched between the wiring board base materials, and the lamination pressing is performed. A method for producing a multilayer printed wiring board is provided.

請求項7の態様は、バンプを有する2枚の配線板基材bを、それらのバンプが互いに接触するように、積層することを特徴とし、他の点では請求項6の態様と同様である。積層プレスにより両者のバンプは、いずれも変形され一体化され、導電部が配線板基材間に形成される。それぞれのバンプは、それぞれの配線板基材の導電樹脂部とつながっているので、この一体化により、2つの配線板基材bの金属箔回路の間が接続される。   The aspect of claim 7 is characterized in that two wiring board bases b having bumps are laminated so that the bumps are in contact with each other, and is otherwise the same as the aspect of claim 6. . Both bumps are deformed and integrated by the laminating press, and a conductive portion is formed between the wiring board substrates. Since each bump is connected to the conductive resin portion of each wiring board substrate, this integration connects the metal foil circuits of the two wiring board substrates b.

なお、請求項6、請求項7のいずれの態様においても、積層プレスは、キュアプレス等により、加熱、加圧することにより行うことができる。   In any of the sixth and seventh aspects, the lamination press can be performed by heating and pressurizing with a cure press or the like.

本発明の、多層プリント配線板の製造方法においては、通常、配線板基材a及び/又は配線板基材bの外側に、さらに他の配線板基材を加えて、積層がされる。他の配線板基材は、絶縁性基板、その1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され、導電体回路に至り、他表面で開口するビアホールに、導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプを有するものであり、このバンプと他の配線板基材(配線板基材a又は配線板基材bを含む。)の導電体回路(金属箔回路)が接触するようにして、積層される。請求項8はこの態様に該当するものであり、この方法により、3層以上の多層プリント配線板が得られる。   In the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, usually, another wiring board base material is further added to the outside of the wiring board base material a and / or the wiring board base material b, and laminated. Other wiring board base materials are an insulating substrate, a metal foil circuit provided on one surface thereof, a conductive resin formed in the insulating substrate, leading to a conductor circuit, and opening in the other surface with a conductive resin. A conductive resin portion filled with the composition, and a bump formed of a conductive resin composition on the conductive resin portion, and the bump and another wiring board substrate (wiring board substrate a) Alternatively, the conductor circuit (metal foil circuit) of the wiring board substrate b is laminated so as to be in contact with each other. Claim 8 corresponds to this aspect, and a multilayer printed wiring board having three or more layers can be obtained by this method.

本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、配線板基材a及び/又は配線板基材b、前記他の配線板基材を、それらの間に接着剤を挟持して重ね、これらを一括して積層プレスする。すなわち、一回の積層プレスにより、本発明の多層プリント配線板を製造することができるので、高い生産性が得られる。   In the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, the wiring board substrate a and / or the wiring board substrate b and the other wiring board substrate are stacked with an adhesive sandwiched between them, Press the layers together. That is, since the multilayer printed wiring board of the present invention can be produced by a single laminating press, high productivity can be obtained.

接着剤を挟持する方法としては、接着剤シートを用い、このシートを挟持する方法が挙げられる。例えば、バンプに対応する位置に、貫通孔を有する接着剤シートを用い、バンプが貫通孔内に挿入されるように配線板基材bと接着剤シートを重ねる方法が挙げられる。請求項9は、この接着剤シートを用いる態様に該当する。   Examples of a method for sandwiching the adhesive include a method of using an adhesive sheet and sandwiching the sheet. For example, a method of using an adhesive sheet having a through hole at a position corresponding to the bump, and stacking the wiring board substrate b and the adhesive sheet so that the bump is inserted into the through hole can be mentioned. Claim 9 corresponds to an embodiment using this adhesive sheet.

貫通孔の径としては、前記バンプの径(最大径)の、0.5〜5倍程度が好ましい。0.5倍以上であれば、貫通孔とバンプの位置あわせが容易になる。この場合、積層プレス前では、接着剤シートとバンプとの間に間隙があるが、貫通孔の径がバンプの径の5倍程度以下であれば、積層プレスにより、接着剤シートが拡がり、又バンプも塑性変形して、バンプの導電物と接着剤が接触し、この間隙は解消しやすい。   The diameter of the through hole is preferably about 0.5 to 5 times the diameter (maximum diameter) of the bump. If it is 0.5 times or more, alignment of the through hole and the bump becomes easy. In this case, there is a gap between the adhesive sheet and the bump before the lamination press, but if the diameter of the through hole is about 5 times or less than the diameter of the bump, the adhesive sheet is expanded by the lamination press. The bumps are also plastically deformed so that the conductive material of the bumps and the adhesive are in contact with each other, and this gap is easily eliminated.

なお、接着剤シート及びの配線板基材を重ねる際には、積層中や積層プレス中のずれを防ぐために簡易な接着である仮貼りをすることが好ましいが、仮貼りは、従来技術での貼り合せに比べるとはるかに温和な条件で行われる。   In addition, when stacking the adhesive sheet and the wiring board base material, it is preferable to perform temporary bonding that is simple bonding in order to prevent displacement during lamination or lamination pressing, but temporary bonding is a conventional technique. It is done under much milder conditions than bonding.

接着剤シートを形成する接着剤としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミドを主体として熱硬化機能を一部有する樹脂、エポキシ樹脂やイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。中でも、熱可塑性ポリイミドを主体として熱硬化機能を一部有する樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂及び熱硬化性イミド系樹脂の場合は、加熱硬化後、充分な接着力が確保されるので好ましい。又、貫通孔の形成方法は特に限定されず、レーザによる穴あけ加工や、ドリル等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。   Examples of the adhesive forming the adhesive sheet include a thermoplastic polyimide resin, a resin mainly composed of thermoplastic polyimide and a part of the thermosetting function, and a thermosetting resin such as an epoxy resin and an imide resin. Among these, a resin mainly composed of thermoplastic polyimide and partly having a thermosetting function, a thermosetting epoxy resin, and a thermosetting imide resin are preferable because sufficient adhesive strength is ensured after heat curing. Moreover, the formation method of a through-hole is not specifically limited, The method of drilling mechanically using a drilling etc. with a laser, a drill, etc. is employable.

接着剤シートの溶融粘度としては、前記接着剤シートが、100〜250℃における最低溶融粘度が500〜50000Pa・sの範囲内が好ましい。溶融粘度がこの範囲の上限より高いと、積層の際に、バンプと接着剤シート間の間隙が解消しにくくなる場合がある。一方、この範囲の下限より低いとバンプ間や導電樹脂部とバンプ間の界面に接着剤が流れ込みやすくなり、接続不良が生じやすくなる場合がある。請求項10はこの好ましい態様に該当する。   As the melt viscosity of the adhesive sheet, the adhesive sheet preferably has a minimum melt viscosity at 100 to 250 ° C. in the range of 500 to 50000 Pa · s. If the melt viscosity is higher than the upper limit of this range, the gap between the bump and the adhesive sheet may be difficult to be eliminated during lamination. On the other hand, if it is lower than the lower limit of this range, the adhesive tends to flow into the interface between the bumps or between the conductive resin part and the bumps, which may cause poor connection. Claim 10 corresponds to this preferred embodiment.

しかし、接着剤シートが2部材以上からなる複合体の場合、100〜250℃における最低溶融粘度が500〜50000Pa・sの範囲内の溶融粘度を有する部材が含まれている場合は、その部分でバンプと接着剤シート間の間隙を解消することができるので、請求項10の態様と同様に好ましい。請求項11はこの好ましい態様に該当する。   However, in the case where the adhesive sheet is a composite composed of two or more members, if a member having a melt viscosity in the range of 500 to 50000 Pa · s at 100 to 250 ° C. is included, Since the gap between the bump and the adhesive sheet can be eliminated, it is preferable in the same manner as in the tenth aspect. Claim 11 corresponds to this preferred embodiment.

なお、最低溶融粘度は、温度制御が可能な粘弾性測定装置を用い、100℃〜250℃の温度領域を含むように温度測定範囲を決め、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/minの条件で、大気中で測定した値である。   The minimum melt viscosity is determined using a temperature-controllable viscoelasticity measuring device, the temperature measurement range is determined so as to include a temperature range of 100 ° C. to 250 ° C., and the measurement frequency is 1 Hz and the heating rate is 5 ° C./min. And measured in the atmosphere.

2部材以上からなる複合体の接着剤シートとしては、多孔性材料に接着剤を含浸させてなるシートや、2層の接着剤層間に、絶縁フィルム層を挟持させてなるシートが例示される。   Examples of the composite adhesive sheet composed of two or more members include a sheet obtained by impregnating a porous material with an adhesive, and a sheet obtained by sandwiching an insulating film layer between two adhesive layers.

本発明の多層プリント配線板は、その両表面に高密度での部品実装が可能であり、配線板間の位置ずれも少ないので、信頼性の高いものであり、種々の電気器具の製造に好適に用いられる。本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、この優れた多層プリント配線板を、簡易な工程で製造することができる。   The multilayer printed wiring board of the present invention is capable of high-density component mounting on both surfaces thereof, and has little misalignment between the wiring boards. Therefore, the multilayer printed wiring board is highly reliable and suitable for manufacturing various electric appliances. Used for. According to the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, this excellent multilayer printed wiring board can be produced by a simple process.

次に本発明を実施するための最良の形態を、図を用いて説明する。なお、本発明の範囲はこの形態や、後述する実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the scope of the present invention is not limited to this form or the examples described later, and can be changed to other forms as long as the gist of the present invention is not impaired.

本発明の多層プリント配線板に含まれる前記積層体は、2枚の配線板基材から構成され、この2枚の配線板基材は、それぞれ、その少なくとも1表面上に金属箔回路を設けるものである。すなわち、2枚の配線板基材の組合せとしては、1表面上に金属箔回路を設ける片面基材の2枚の組合せ、1表面上に金属箔回路を設ける片面基材と両表面上に金属箔回路を設ける両面基材の組合せ、両表面上に金属箔回路を設ける両面基材の2枚の組合せが考えられる。   The laminate included in the multilayer printed wiring board of the present invention is composed of two wiring board substrates, each of which has a metal foil circuit on at least one surface thereof. It is. That is, as a combination of two wiring board substrates, a combination of two single-sided substrates providing a metal foil circuit on one surface, a single-sided substrate providing a metal foil circuit on one surface, and a metal on both surfaces A combination of double-sided base materials on which a foil circuit is provided and a combination of two double-sided base materials on which metal foil circuits are provided on both surfaces are conceivable.

図1は、前記積層体が片面基材の2枚の組合せである場合の、本発明の多層プリント配線板を示す模式断面図である。図中の51は積層体を表わし、この積層体51は、ポリイミドフィルム21及びその上に形成された銅回路11からなる片面基材31及びポリイミドフィルム22及びその上に形成された銅回路12からなる片面基材32を、弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤41で、ポリイミドフィルム21とポリイミドフィルム22間を接着して形成されたものである。片面基材31及び32は、片面銅箔付きポリイミド樹脂基材(片面CCL)の銅箔をエッチング加工して形成したものである。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a multilayer printed wiring board according to the present invention when the laminate is a combination of two single-sided substrates. In the figure, 51 represents a laminate, and this laminate 51 is composed of a polyimide film 21 and a single-sided base material 31 comprising a copper circuit 11 formed thereon, a polyimide film 22 and a copper circuit 12 formed thereon. The single-sided base material 32 is formed by bonding the polyimide film 21 and the polyimide film 22 with an adhesive 41 having an elastic modulus of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less. The single-sided base materials 31 and 32 are formed by etching a copper foil of a single-sided copper foil-attached polyimide resin base material (single-sided CCL).

積層体51内には、銅回路11から銅回路12に至り、ポリイミドフィルム21、ポリイミドフィルム22及び接着剤41を貫通する孔が形成され、この孔内に導電性樹脂組成物が充填され、回路間導電部61が形成されている。その結果、銅回路11と銅回路12が接続される。回路間導電部61が形成される孔は、ポリイミドフィルム21及びポリイミドフィルム22にそれぞれ形成されたビアホール215及び225と、接着剤41内に形成された貫通孔412を連結したものであり、図1に示されるように、貫通孔412の両端の開口部は、ビアホール215及び225の開口部より大きく、それぞれを含む。   In the laminated body 51, a hole extending from the copper circuit 11 to the copper circuit 12 and penetrating the polyimide film 21, the polyimide film 22, and the adhesive 41 is formed. The hole is filled with a conductive resin composition, and the circuit is formed. An intermediate conductive portion 61 is formed. As a result, the copper circuit 11 and the copper circuit 12 are connected. The hole in which the inter-circuit conductive portion 61 is formed is obtained by connecting the via holes 215 and 225 formed in the polyimide film 21 and the polyimide film 22 and the through hole 412 formed in the adhesive 41, respectively. As shown in FIG. 5, the openings at both ends of the through hole 412 are larger than the openings of the via holes 215 and 225, respectively.

積層体51の両方の外側には、それぞれ、銅回路13をポリイミドフィルム23上に形成した片面基材33及び銅回路14をポリイミドフィルム24上に形成した片面基材34が、積層されている。積層は、それぞれ接着剤42、43により、ポリイミドフィルム23、24を貼り合せることにより行われる。   A single-sided base material 33 in which the copper circuit 13 is formed on the polyimide film 23 and a single-sided base material 34 in which the copper circuit 14 is formed on the polyimide film 24 are laminated on both outer sides of the laminate 51. Lamination is performed by bonding polyimide films 23 and 24 with adhesives 42 and 43, respectively.

ポリイミドフィルム23の中のビアホール及び接着剤42の中の貫通孔が連結された孔内には、導電性樹脂組成物が充填され、導電部62が形成されている。同様に、ポリイミドフィルム24の中のビアホール及び接着剤43の中の貫通孔が連結された孔内には、導電性樹脂組成物が充填され、導電部63が形成されている。導電部62、63により、銅回路13及び銅回路14が、それぞれ、積層体51上の銅回路11、銅回路12と接続される。   A conductive resin composition is filled in a hole in which the via hole in the polyimide film 23 and the through hole in the adhesive 42 are connected, and a conductive portion 62 is formed. Similarly, a conductive resin composition is filled in a hole in which a via hole in the polyimide film 24 and a through hole in the adhesive 43 are connected, and a conductive portion 63 is formed. The copper circuit 13 and the copper circuit 14 are connected to the copper circuit 11 and the copper circuit 12 on the multilayer body 51 by the conductive parts 62 and 63, respectively.

同様にして、銅回路13及び銅回路14上には、それぞれ、銅回路15をポリイミドフィルム25上に形成した片面基材35及び銅回路16をポリイミドフィルム26上に形成した片面基材36が積層され、それぞれ接着剤44、45により貼り合されている。そして、ポリイミドフィルム25、26中のビアホール及び接着剤44、45の中の貫通孔に、導電性樹脂組成物を充填して形成した導電部64、65により、銅回路15及び銅回路16が、それぞれ、銅回路13、銅回路14と接続され、多層プリント配線板が形成されている。   Similarly, on the copper circuit 13 and the copper circuit 14, a single-sided base material 35 in which the copper circuit 15 is formed on the polyimide film 25 and a single-sided base material 36 in which the copper circuit 16 is formed on the polyimide film 26 are laminated. And are bonded by adhesives 44 and 45, respectively. Then, the copper circuit 15 and the copper circuit 16 are formed by the conductive portions 64 and 65 formed by filling the via holes in the polyimide films 25 and 26 and the through holes in the adhesives 44 and 45 with the conductive resin composition. Respectively connected to the copper circuit 13 and the copper circuit 14, a multilayer printed wiring board is formed.

図2は、前記の本発明の多層プリント配線板の製造の一工程を示す模式断面図である。図中の31’及び32’は、それぞれ配線板基材b及び配線板基材aである。配線板基材b31’は、ポリイミドフィルム21及びその一表面上に形成された銅回路11からなる。ポリイミドフィルム21中には銅回路11を底とし他の表面で開口するビアホールが形成され、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、ビアホール内を導電性ペーストで充填した導電樹脂部811が形成され、さらに導電樹脂部811上には、導電性ペーストをスクリーン印刷することによりバンプ812が形成されている。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one process of manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention. 31 'and 32' in a figure are the wiring board base material b and the wiring board base material a, respectively. The wiring board substrate b31 'is composed of the polyimide film 21 and the copper circuit 11 formed on one surface thereof. Via holes are formed in the polyimide film 21 with the copper circuit 11 at the bottom and open on the other surface. By conducting screen printing of the conductive paste, a conductive resin portion 811 in which the via holes are filled with the conductive paste is formed. Further, bumps 812 are formed on the conductive resin portion 811 by screen printing a conductive paste.

配線板基材a32’は、ポリイミドフィルム22及びその一表面上に形成された銅回路12からなる。ポリイミドフィルム22中には銅回路12を底とし他の表面で開口するビアホールが形成され、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、ビアホール内を導電性ペーストで充填した導電樹脂部821が形成されている。   The wiring board substrate a32 'is composed of the polyimide film 22 and the copper circuit 12 formed on one surface thereof. Via holes are formed in the polyimide film 22 with the copper circuit 12 at the bottom and open on the other surface. By conducting screen printing of the conductive paste, a conductive resin portion 821 having the via holes filled with the conductive paste is formed. Yes.

配線板基材a32’と配線板基材b31’の間には、硬化後の弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤からなる接着剤シート411が配置され、導電樹脂部821とバンプ812が対向するように、かつ接着剤シート411に形成された貫通孔412に、バンプ812が挿入されるように配線板基材a32’、配線板基材b31’及び接着剤シート411が配置される。   Between the wiring board substrate a32 ′ and the wiring board substrate b31 ′, an adhesive sheet 411 made of an adhesive having an elastic modulus after curing of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less is disposed, and the conductive resin portion 821 and The wiring board base material a32 ′, the wiring board base material b31 ′, and the adhesive sheet 411 are arranged so that the bumps 812 face each other and the bumps 812 are inserted into the through holes 412 formed in the adhesive sheet 411. Is done.

配線板基材b31’の外側には、硬化後の弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤からなる接着剤シート421が配置され、さらに外側にはポリイミドフィルム23とその一表面上に形成した銅回路13からなり、ポリイミドフィルム23中のビアホールに、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成された導電樹脂部831及びバンプ832を有する片面基材33’が、配置される。配線板基材b31’、接着剤シート421及び片面基材33’は、銅回路11とバンプ832が対向するように、かつ接着剤シート421に形成された貫通孔422に、バンプ832が挿入されるように配置される。   An adhesive sheet 421 made of an adhesive having an elastic modulus after curing of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less is disposed on the outer side of the wiring board substrate b31 ′, and on the outer side, the polyimide film 23 and one surface thereof are disposed. A single-sided base material 33 ′ having a conductive resin portion 831 and bumps 832 formed by screen printing a conductive paste is disposed in a via hole in the polyimide film 23. The wiring board substrate b31 ′, the adhesive sheet 421, and the single-sided substrate 33 ′ have the bumps 832 inserted into the through holes 422 formed in the adhesive sheet 421 so that the copper circuit 11 and the bumps 832 face each other. Arranged so that.

同様にして、片面基材33’のさらに外側には、硬化後の弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤からなる接着剤シート441が配置され、さらに外側にはポリイミドフィルム25とその一表面上に形成した銅回路15からなり、ポリイミドフィルム25中のビアホールに、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成された導電樹脂部851及びバンプ852を有する片面基材35’が、銅回路13とバンプ852が対向するように、かつ接着剤シート441に形成された貫通孔442に、バンプ852が挿入されるように配置される。   Similarly, an adhesive sheet 441 made of an adhesive having an elastic modulus after curing of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less is disposed on the outer side of the single-sided base material 33 ′, and on the outer side, the polyimide film 25 and A single-sided substrate 35 ′ comprising a copper circuit 15 formed on one surface and having conductive resin portions 851 and bumps 852 formed by screen-printing a conductive paste in via holes in the polyimide film 25 is made of copper. It arrange | positions so that the bump 852 may be inserted in the through-hole 442 formed in the adhesive sheet 441 so that the circuit 13 and the bump 852 face each other.

配線板基材a32’の外側についても同様であり、接着剤シート431、ポリイミドフィルム24とその一表面上に形成した銅回路14からなり、ポリイミドフィルム24中のビアホールに、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成された導電樹脂部841及びバンプ842を有する片面基材34’、接着剤シート451、ポリイミドフィルム26とその一表面上に形成した銅回路16からなり、ポリイミドフィルム26中のビアホールに、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成された導電樹脂部861及びバンプ862を有する片面基材36’の順に、接着剤シート431、接着剤シート451にそれぞれ形成された貫通孔432、452に、バンプ842、862がそれぞれ挿入され、かつバンプ842、862がそれぞれ、銅回路12、14と対向するように配置される。   The same applies to the outside of the wiring board substrate a32 ′, which is composed of the adhesive sheet 431, the polyimide film 24 and the copper circuit 14 formed on one surface thereof, and screen-printing a conductive paste in the via hole in the polyimide film 24. The conductive resin portion 841 and the single-sided base material 34 ′ having the bumps 842, the adhesive sheet 451, the polyimide film 26 and the copper circuit 16 formed on one surface thereof are formed in the via hole in the polyimide film 26. The through-holes 432 and 452 formed in the adhesive sheet 431 and the adhesive sheet 451, respectively, in the order of the single-sided base material 36 ′ having the conductive resin portion 861 and the bumps 862 formed by screen printing the conductive paste. , 842 and 862 are inserted, and bumps 842 and 8 are respectively inserted. 2, respectively, are arranged so as to face the copper circuits 12 and 14.

上記のように接着剤シート、片面基材、配線板基材を配置した後、これらは、キュアプレスにより一括して加圧プレスされる。加圧プレスにより、各バンプは塑性変形され、又、各接着剤シートも塑性変形され、各接着剤シートと各バンプ間にあった間隙は解消され、図1で示す本発明の多層プリント配線板が形成される。そして、各導電樹脂部及びバンプにより、回路間導電部や導電部が形成される。   After arranging the adhesive sheet, the single-sided base material, and the wiring board base material as described above, these are pressure-pressed collectively by a cure press. Each bump is plastically deformed by the pressure press, and each adhesive sheet is also plastically deformed, and the gap between each adhesive sheet and each bump is eliminated, and the multilayer printed wiring board of the present invention shown in FIG. 1 is formed. Is done. An inter-circuit conductive portion and a conductive portion are formed by the conductive resin portions and the bumps.

前記の製造方法は、配線板基材b31’及び配線板基材a32’の代りに、配線板基材bの2枚を用いても同様に行うことができる。この場合では、それぞれのバンプ同士が対向するように、2枚の配線板基材bを、接着剤シートを挟んで配置するが、他の点では、前記の製造方法と同じであり、図1で示す本発明の多層プリント配線板が形成される。   The above manufacturing method can be performed in the same manner by using two pieces of the wiring board base material b instead of the wiring board base material b31 'and the wiring board base material a32'. In this case, the two wiring board bases b are arranged with the adhesive sheet sandwiched therebetween so that the respective bumps face each other, but in other respects, the manufacturing method is the same as that shown in FIG. The multilayer printed wiring board of this invention shown by is formed.

図3は、前記積層体が片面基材と両面基材の組合せである場合の、本発明の多層プリント配線板を示す模式断面図である。図中の52は積層体を表わし、この積層体52は、ポリイミドフィルム211及びその表面上に形成された銅回路111からなる片面基材311及びポリイミドフィルム221及びその両表面上に形成された銅回路121及び122からなる両面基材321を、弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤46で、ポリイミドフィルム211と銅回路122間を接着して形成されたものである。以上の点以外は、図1の例と同様であり(ただし、積層される片面基材数は少ない。)、同様な方法により製造することができる。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the multilayer printed wiring board of the present invention when the laminate is a combination of a single-sided base material and a double-sided base material. In the figure, 52 represents a laminated body. This laminated body 52 is composed of a polyimide film 211 and a single-sided base material 311 comprising a copper circuit 111 formed on the surface thereof, a polyimide film 221 and copper formed on both surfaces thereof. A double-sided base material 321 composed of the circuits 121 and 122 is formed by bonding the polyimide film 211 and the copper circuit 122 with an adhesive 46 having an elastic modulus of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less. Except for the above points, it is the same as the example of FIG. 1 (however, the number of laminated single-sided substrates is small) and can be manufactured by the same method.

図4は、前記積層体が片面基材と両面基材の組合せである場合の、本発明の多層プリント配線板を示す模式断面図である。図中の53は積層体を表わし、この積層体53は、ポリイミドフィルム212及びその両表面上に形成された銅回路112及び113からなる両面基材312、及びポリイミドフィルム222及びその両表面上に形成された銅回路123及び124からなる両面基材322を、弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下である接着剤47で、銅回路113、124間を接着して形成されたものである。以上の点以外は、図1の例と同様であり(ただし、積層される片面基材数は少ない。)、同様な方法により製造することができる。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the multilayer printed wiring board of the present invention when the laminate is a combination of a single-sided base material and a double-sided base material. 53 in the figure represents a laminate, and this laminate 53 is formed on the polyimide film 212 and the double-sided base material 312 composed of the copper circuits 112 and 113 formed on both surfaces thereof, and on the polyimide film 222 and both surfaces thereof. The double-sided base material 322 made of the formed copper circuits 123 and 124 is formed by bonding the copper circuits 113 and 124 with an adhesive 47 having an elastic modulus of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less. Except for the above points, it is the same as the example of FIG. 1 (however, the number of laminated single-sided substrates is small) and can be manufactured by the same method.

[片面配線板基材の作製]
ポリイミドフィルム(PI)の片面に銅箔を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板(PI:25μm、銅厚:18μm)にYAGレーザにより、前記銅箔を底とするビアホール(開口径100μm)を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。ビアホールは、計8個形成した。
[Production of single-sided wiring board substrate]
Via holes (opened) with a copper foil on one side of a polyimide film (PI) and YAG laser on a single-sided copper-clad substrate (PI: 25 μm, copper thickness: 18 μm) bonded without using an adhesive. The aperture was 100 μm) and wet desmearing was performed with alkali and potassium permanganate. A total of eight via holes were formed.

ビスフェノールA型エポキシ樹脂70重量部(エポキシ当量7000〜8500)とビスフェノールF型エポキシ樹脂30重量部(エポキシ当量160〜170)からなるエポキシ樹脂に、ブチルカルビトールアセテートを溶媒とした溶液を作り、これに、イミダゾール系の潜在性硬化剤を添加し、さらに、銀粒子を全固形分の55体積%となるように分散して、銀ペーストを作製した。   A solution using butyl carbitol acetate as a solvent was prepared on an epoxy resin consisting of 70 parts by weight of an bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalents 7000-8500) and 30 parts by weight of a bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalents 160-170). In addition, an imidazole-based latent curing agent was added, and the silver particles were dispersed so as to be 55% by volume of the total solids, thereby preparing a silver paste.

それぞれのビアホールに、このようにして得られた銀ペーストを、スクリーン印刷により充填し、仮硬化を実施した。さらに、前記の銀ペーストと同じ成分を用い、溶媒量を変えて粘度を高くした銀ペーストをスクリーン印刷して、径200μm、高さ60μmのバンプ(凸部)を計8個形成し、仮硬化を実施した。このようにして、バンプを有する配線板基材であって、図2における、31’、33’、34’、35’、36’に相当する片面配線板基材を作製した。   Each via hole was filled with the silver paste thus obtained by screen printing, and temporarily cured. Further, a silver paste having the same components as the above silver paste and having a higher viscosity by changing the amount of solvent was screen-printed to form a total of 8 bumps (convex portions) having a diameter of 200 μm and a height of 60 μm, and temporarily cured. Carried out. In this manner, a single-sided wiring board substrate corresponding to 31 ', 33', 34 ', 35', 36 'in FIG.

また、粘度を高くした銀ペーストによるスクリーン印刷を行わない以外は、上記方法と同様にして、図2における32’に相当する片面配線板基材を作製した。   Further, a single-sided wiring board substrate corresponding to 32 'in FIG. 2 was prepared in the same manner as described above, except that screen printing with a silver paste with increased viscosity was not performed.

[層間接着用絶縁シートの作製]
厚み25μmのエポキシ樹脂(TLF−Y30:巴川製紙所製、100〜250℃における最低溶融粘度が4700Pa・s)からなる接着剤のシートの所定の位置に、ドリルを用いて径300μmの貫通孔を形成した。
[Preparation of insulating sheet for interlayer adhesion]
A through hole having a diameter of 300 μm was formed at a predetermined position of an adhesive sheet made of an epoxy resin having a thickness of 25 μm (TLF-Y30: manufactured by Yodogawa Paper Mill, minimum melt viscosity at 100 to 250 ° C. is 4700 Pa · s). Formed.

[積層プレス]
前記の片面配線板基材(図2における、31’、32’、33’、34’、35’、36’に相当する片面配線板基材)及び層間接着用絶縁シートを、図2に示すように、層間接着用絶縁の貫通孔に、バンプを挿入するように重ね合わせた後、真空プレスにより接合処理を実施し、その後層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように回路を形成し、多層プリント配線板を作製した。
[Lamination press]
FIG. 2 shows the single-sided wiring board base material (single-sided wiring board base material corresponding to 31 ′, 32 ′, 33 ′, 34 ′, 35 ′, and 36 ′ in FIG. 2) and the interlayer adhesive insulating sheet. In this way, after stacking so that the bumps are inserted into the through holes of the interlayer adhesive insulation, a bonding process is performed by a vacuum press, and then a circuit is formed so that the interlayer connection portion becomes a daisy chain. A printed wiring board was produced.

実施例1において使用したバンプが形成されていない片面配線板基材(図2の32’に相当する配線板基材)の代りに、実施例1において使用したバンプが形成されている片面配線板基材(図2の31’等に相当する配線板基材)と同じ配線板基材を用いた。また、層間接着用絶縁シートの中の、図2の411に相当するシートのみ、厚み35μmのエポキシ樹脂(TLF−Y30:巴川製紙所製)からなる接着剤のシートの所定の位置に、ドリルを用いて径300μmの貫通孔を形成したものを用いた。他の点では、実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。   A single-sided wiring board on which the bumps used in Example 1 are formed instead of the single-sided wiring board base on which the bumps used in Example 1 are not formed (a wiring board base corresponding to 32 'in FIG. 2) The same wiring board base material as the base material (wiring board base material corresponding to 31 ′ in FIG. 2) was used. Further, only the sheet corresponding to 411 in FIG. 2 among the insulating sheets for interlayer adhesion is drilled at a predetermined position of the adhesive sheet made of epoxy resin (TLF-Y30: manufactured by Yodogawa Paper Mill) having a thickness of 35 μm. The one having a through hole having a diameter of 300 μm was used. In other respects, a multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1.

層間接着用絶縁シートの作製に、厚み25μmのエポキシ樹脂(TLF−Y30F:巴川製紙所製、100〜250℃における最低溶融粘度が21000Pa・s)を用いた以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。   In the same manner as in Example 1 except that an epoxy resin having a thickness of 25 μm (TLF-Y30F: manufactured by Yodogawa Paper Mill, a minimum melt viscosity of 21000 Pa · s at 100 to 250 ° C.) was used for the production of the insulating sheet for interlayer adhesion. A multilayer printed wiring board was produced.

層間接着用絶縁シートの作製に、厚み25μmのエポキシ樹脂(TLF−Y20:巴川製紙所製、100〜250℃における最低溶融粘度が700Pa・s)を用いた以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。   In the same manner as in Example 1 except that an epoxy resin having a thickness of 25 μm (TLF-Y20: manufactured by Yodogawa Paper Mill, the minimum melt viscosity at 100 to 250 ° C. is 700 Pa · s) was used for the production of the insulating sheet for interlayer adhesion. A multilayer printed wiring board was produced.

層間接着用絶縁シートの作製に、層間接着剤をアラミド不織布に樹脂を含浸したもの(EA541:新神戸電機、100〜250℃における樹脂の最低溶融粘度が63Pa・s)を用いた以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製した。   An example was used except that an aramid nonwoven fabric impregnated with a resin (EA541: Shin-Kobe Electric, the minimum melt viscosity of the resin at 100 to 250 ° C. was 63 Pa · s) was used for the production of the insulating sheet for interlayer adhesion. In the same manner as in Example 1, a multilayer printed wiring board was produced.

[評価試験]
実施例1、実施例2、実施例3、実施例4のいずれにおいても、導通が得られ、鉛フリーのリフロー試験を3回行っても、抵抗変化率は10%以下であった。一方、実施例5では、抵抗変化率は15%であった。
[Evaluation test]
In any of Example 1, Example 2, Example 3, and Example 4, conduction was obtained, and the resistance change rate was 10% or less even when the lead-free reflow test was performed three times. On the other hand, in Example 5, the resistance change rate was 15%.

本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows an example of the multilayer printed wiring board of this invention. 本発明の多層プリント配線板の製造の一工程を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one process of manufacture of the multilayer printed wiring board of this invention. 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows an example of the multilayer printed wiring board of this invention. 本発明の多層プリント配線板の一例を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows an example of the multilayer printed wiring board of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11、12、13、14、15、16、111、112、113、121、122、123、124 銅回路
21、22、23、24、25、26、211、221、212、222 ポリイミドフィルム
215、225 ビアホール
31’ 配線板基材b
32’ 配線板基材a
31、32、33、33’、34、34’、35、36、36’、311 片面基材
312、321、322 両面基材
41、42、43、44、45、46、47 接着剤層
412、422、432、452 貫通孔
51、52、53 積層体
61 回路間導電部
64、65 導電部
811、821、831、841、851、861 導電樹脂部
812、832、842、852、862 バンプ
411、421、431、441、451 接着剤シート
11, 12, 13, 14, 15, 16, 111, 112, 113, 121, 122, 123, 124 Copper circuit 21, 22, 23, 24, 25, 26, 211, 221, 212, 222 Polyimide film 215, 225 Via hole 31 'Wiring board substrate b
32 'Wiring board substrate a
31, 32, 33, 33 ', 34, 34', 35, 36, 36 ', 311 Single-sided base material 312, 321, 322 Double-sided base material 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47 Adhesive layer 412 422, 432, 452 Through hole 51, 52, 53 Laminate 61 Inter-circuit conductive part 64, 65 Conductive part 811, 821, 831, 841, 851, 861 Conductive resin part 812, 832, 842, 852, 862 Bump 411 , 421, 431, 441, 451 Adhesive sheet

Claims (5)

  1. 絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、を有する配線板基材a、並びに
    絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材b、
    の少なくとも2枚を含む複数の配線板基材を、
    前記バンプに対応する位置に貫通孔を有する接着剤シートを、前記配線板基材間a及び配線板基材b間に挟持して積層し、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように前記接着剤シートを配置するとともに、
    前記配線板基材aの導電樹脂部と、配線板基材bのバンプが接触するようにして、
    これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
    An insulating substrate, a metal foil circuit provided on at least one surface thereof, and a conductive resin composition formed by filling a conductive resin composition into a via hole formed in the insulating substrate and reaching one metal foil circuit and opening on the other surface. A wiring board substrate a having a resin portion, an insulating substrate, a metal foil circuit provided on at least one surface thereof, and a via hole formed in the insulating substrate and reaching one metal foil circuit and opening on the other surface A wiring board substrate b having a conductive resin portion filled with a conductive resin composition, and a bump formed of the conductive resin composition on the conductive resin portion;
    A plurality of wiring board substrates including at least two of
    An adhesive sheet having a through hole at a position corresponding to the bump is sandwiched and laminated between the wiring board base material a and the wiring board base material b, and the bump is inserted into the through hole. And placing the adhesive sheet on
    The conductive resin portion of the wiring board substrate a and the bumps of the wiring board substrate b are in contact with each other.
    A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising laminating and pressing these together.
  2. 絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材bの2枚を少なくとも含む複数の配線板基材を、
    前記バンプに対応する位置に貫通孔を有する接着剤シートを、前記2枚の配線板基材間b間に挟持して積層し、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように前記接着剤シートを配置するとともに、
    2枚の配線板基材bの前記バンプが互いに接触するようにして、
    これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
    Insulating substrate, metal foil circuit provided on at least one surface thereof, conductive resin formed by filling conductive resin composition in via hole formed in said insulating substrate and reaching one metal foil circuit and opening on the other surface A plurality of wiring board substrates including at least two wiring board substrates b having a portion and a bump formed of a conductive resin composition on the conductive resin portion,
    An adhesive sheet having a through hole at a position corresponding to the bump is sandwiched and laminated between the two wiring board bases b, and the bonding is performed so that the bump is inserted into the through hole. While arranging the agent sheet,
    The bumps of the two wiring board bases b are in contact with each other,
    A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising laminating and pressing these together.
  3. 前記複数の配線板基材が、配線板基材a及び/又は配線板基材bに加えて、さらに、絶縁性基板、その1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材を含み、このバンプと他の配線板基材の金属箔回路が接触するように積層することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。   In addition to the wiring board base material a and / or the wiring board base material b, the plurality of wiring board base materials are further provided with an insulating substrate, a metal foil circuit provided on one surface thereof, and the insulating substrate. A wiring having a conductive resin portion formed by filling a conductive resin composition in a via hole that reaches a metal foil circuit and opens on the other surface, and a bump formed of the conductive resin composition on the conductive resin portion The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1 or 2, comprising a board substrate, wherein the bumps and the metal foil circuit of another wiring board substrate are laminated so as to contact each other.
  4. 前記接着剤シートの100〜250℃における最低溶融粘度が、500〜50000Pa・sの範囲内であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。   The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein a minimum melt viscosity at 100 to 250 ° C of the adhesive sheet is in a range of 500 to 50000 Pa · s. .
  5. 前記接着剤シートが、100〜250℃における最低溶融粘度が500〜50000Pa・sの範囲内の溶融粘度を有する部材を含む複合体であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。   The said adhesive agent sheet is a composite_body | complex containing the member which has the melt viscosity in the range whose minimum melt viscosity in 100-250 degreeC is 500-50000 Pa.s, The any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in 2 ..
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