JP2002025649A - ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材の製造方法及びファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的な接続信頼性に優れたファインピッチ
用ヒートシールコネクタ部材を得る。 【解決手段】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを機械的かつ電気的に接続するファインピッチ用ヒ
ートシールコネクタ部材を製造するにあたり、（Ａ）ポ
リエステル製の可撓性絶縁基板フィルム１上に、絶縁性
樹脂塗料をスクリーン印刷法及びロールコーター法によ
り塗布後、加熱乾燥し、可撓性絶縁基板フィルム１上に
被膜２を形成し、（Ｂ）被膜２上に、導電性懸濁液塗料
をスクリーン印刷により所定のパターンに塗布し、加熱
乾燥して、導電パターン層３を形成し、次いで、（Ｃ）
導電パターン層３のみを覆うように、導電異方性懸濁液
塗料をスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して、導
電異方性被覆層４を形成し、さらに、（Ｄ）前記導電異
方性被覆層上に、絶縁熱圧着性塗料をスクリーン印刷に
より塗布し、加熱乾燥して、絶縁熱圧着性層６を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】

【０００１】本発明は、液晶パネル、ＥＣＤ(electroch
romic display)、太陽電池等の電子素子の電極と、プリ
ント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続する、
ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかるコネクタ部材を得るには、
まず、可撓性絶縁基板フィルム上に、直にスクリーン印
刷することにより、導電性懸濁液塗料を所定のパターン
に塗布し、加熱乾燥して、導電パターン層を形成する。

【０００３】次いで、導電異方性懸濁液塗料を導電パタ
ーン層のみを覆うように、スクリーン印刷により塗布
し、加熱乾燥して、導電異方性被覆層を形成し、導電パ
ターン層と導電異方性被覆層とを有する可撓性フィルム
が形成される。

【０００４】かかる可撓性フィルムには、その全面に亘
り、絶縁熱圧着性塗料がスクリーン印刷により塗布さ
れ、加熱乾燥されて、絶縁熱圧着性層が形成され、所定
の寸法に切断されて、ヒートシールコネクタ部材（モノ
ソタイプ）が製造される。

【０００５】また、前述したように可撓性フィルムを形
成した後、この可撓性フィルムの全面に亘り、粉末充填
剤を含む絶縁熱圧着性塗料をスクリーン印刷により塗布
し、加熱乾燥して、絶縁熱圧着性層を形成し、所定の寸
法に切断することにより、ヒートシールコネクタ部材
（アニソタイプ）が製造されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、かかるヒートシ
ールコネクタ部材の縦縞細条形のパターンを、ファイン
ピッチ化する要望が顕著になりつつある。

【０００７】本発明は、電気的な接続信頼性に優れたフ
ァインピッチ用ヒートシールコネクタ部材を得ることを
課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子素子の電
極とプリント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接
続するファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材を製
造するにあたり、（Ａ）ポリエステル製の可撓性絶縁基
板フィルム上に、絶縁性樹脂塗料をスクリーン印刷法及
びロールコーター法により塗布後、加熱乾燥し、前記可
撓性絶縁基板フィルム上に被膜を形成し、（Ｂ）前記被
膜上に、導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定
のパターンに塗布し、加熱乾燥して、導電パターン層を
形成し、次いで、（Ｃ）前記導電パターン層のみを覆う
ように、導電異方性懸濁液塗料をスクリーン印刷により
塗布し、加熱乾燥して、導電異方性被覆層を形成し、さ
らに、（Ｄ）前記導電異方性被覆層上に、絶縁熱圧着性
塗料をスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して、絶
縁熱圧着性層を形成することを特徴とする、ファインピ
ッチ用ヒートシールコネクタ部材（モノソタイプ）の製
造方法に係るものである。

【０００９】また、本発明は、電子素子の電極とプリン
ト回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続するファ
インピッチ用ヒートシールコネクタ部材を製造するにあ
たり、（ａ）ポリエステル製の可撓性絶縁基板フィルム
上に、絶縁性樹脂塗料をスクリーン印刷法及びロールコ
ーター法により塗布後、加熱乾燥し、前記可撓性絶縁基
板フィルム上に被膜を形成し、次いで、（ｂ）前記被膜
上に、導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定の
パターンに塗布し、加熱乾燥して、導電パターン層を形
成し、さらに、（ｃ）前記導電パターン層上に、導電性
粉末充填剤を含む導電異方性熱圧着性塗料をスクリーン
印刷により塗布し、加熱乾燥して、導電異方性熱圧着性
層を形成することを特徴とする、ファインピッチ用ヒー
トシールコネクタ部材（アニソタイプ）の製造方法に係
るものである。

【００１０】さらに、本発明は、かかる製造方法によっ
て製造したファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材
に係るものである。

【００１１】本発明者は、前述の従来の方法により、フ
ァインピッチ用ヒートシールコネクタ部材を製造しよう
と試みた。

【００１２】しかし、本発明者は、かかる方法におい
て、スクリーン印刷時に、導電性懸濁液塗料が所定のフ
ァインピッチパターン通りに印刷できず、また、垂れ、
滲み等が発生することを見出した。

【００１３】また、本発明者は、形成したファインピッ
チの導電パターンが、断線を起こし易く、コネクタ部材
と被着体とのピール強度が著しく弱くなることを見出し
た。

【００１４】かかる現象は、コネクタ部材の縦縞細条形
のパターンをファインピッチ化すればするほど顕著にな
り、導電パターンのファインピッチ化は困難となった。

【００１５】かかる知見の下、本発明者は、種々のファ
インピッチ用ヒートシールコネクタ部材を試作し、導電
性懸濁液塗料の垂れや、滲みの原因を検討した。

【００１６】その結果、本発明者は、ポリエステル製の
可撓性絶縁樹脂基板フィルム上に、導電性懸濁液塗料を
スクリーン印刷により所定のパターンに塗布する際、か
かる可撓性絶縁樹脂フィルムに静電気が発生しているこ
とを突き止めた。

【００１７】本発明者の研究によれば、かかる静電気
は、可撓性絶縁基板フィルム上をスクリーン印刷する際
に生じ、導電性懸濁液塗料の飛びを招き、垂れ及び滲み
の原因であることが分かった。

【００１８】かかる知見の下、本発明者は、スクリーン
印刷時に生じる静電気を、かかる可撓性絶縁樹脂基板フ
ィルムから取り去るため、更に多くのヒートシールコネ
クタ部材を試作し、検討した。

【００１９】その結果、本発明者は、かかる可撓性絶縁
樹脂基板フィルム上に、絶縁性樹脂塗料からなる被膜を
形成することで、スクリーン印刷時の静電気が防止でき
ることを見出した。

【００２０】また、本発明者は、かかる被膜上に形成さ
れるファインピッチの導電パターンは、断線が著しく減
少し、コネクタ部材と被着体とのピール強度を大幅に向
上できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【００２１】本発明は、導電パターンのファインピッチ
化を妨げる原因が、スクリーン印刷する際にポリエステ
ル製の可撓性絶縁樹脂基板フィルム上に発生する静電気
にあることを解明し、絶縁性樹脂塗料から形成される被
膜が、かかる可撓性絶縁樹脂基板フィルムの静電気発生
を防止できること基づくものである。

【００２２】本発明では、工程（Ａ）又は（ａ）によ
り、可撓性絶縁基板フィルム上に絶縁性樹脂層からなる
被膜を形成し、次いで、従来のコネクタ部材と同様の工
程（Ｂ）（Ｃ）及び（Ｄ）、又は（ｂ）及び（ｃ）によ
り、導電パターン層と、導電異方性被覆層及び絶縁熱圧
着性層、又は導電性粉末充填剤を含む導電異方性熱圧着
性層を形成する。

【００２３】本発明では、絶縁性樹脂塗料は、スクリー
ン印刷時に、導電性懸濁液塗料を、限りなく所定のファ
インピッチパターン通りに印刷できる（垂れ難い）機能
を有する。

【００２４】また、本発明では、かかる絶縁性樹脂塗料
は、ポリエステル製の可撓性絶縁基板フィルムに静電気
が発生するのを防止し、印刷された導電性懸濁液塗料か
ら形成される導電パターン層が断線しない（飛びがな
い）機能を有する。

【００２５】その上、本発明では、かかる絶縁性樹脂塗
料は、被着体とのピール強度を強固にできる機能を有し
ている。

【００２６】本発明によれば、所定の絶縁性樹脂塗料か
ら形成される被膜により、導電性懸濁液塗料の垂れや滲
みがなくなるので、かかる被膜上に所望のファインピッ
チパターンの導電パターン層と、導電異方性被覆層及び
絶縁熱圧着性層、又は導電異方性熱圧着性層を形成する
ことができる。

【００２７】また、本発明によれば、かかる被膜によ
り、導電性懸濁液塗料の飛びがなくなり、得られるヒー
トシールコネクタ部材は、要求されるファインピッチの
縦縞細条パターンを有すると共に、かかる被膜によっ
て、ピール強度等の基本的特性が大幅に向上し、極めて
高い接続信頼性を有するヒートシールコネクタ部材が得
られる。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明
する。本発明では、ファインピッチ用ヒートシールコネ
クタ部材を製造するにあたって、ポリエステル製の可撓
性絶縁基板フィルムを用いる。

【００２９】かかる可撓性絶縁基板フィルムは、ポリエ
ステルから形成され、所定の可撓性を有していれば、種
々の厚さのものを用いることができ、市販のものを用い
ることもできる。

【００３０】本発明の工程Ａ又はａで用いる絶縁性樹脂
塗料は、可撓性絶縁基板フィルム上にスクリーン印刷法
及びロールコーター法により塗布され、加熱乾燥して、
被膜を形成する。

【００３１】かかる絶縁性樹脂塗料は、スクリーン印刷
法及びロールコーター法により塗布でき、得られる被膜
が可撓性絶縁基板フィルムの静電気を防止できる限り、
種々の材質及び物性のものを用いることができる。

【００３２】代表的に、かかる絶縁性樹脂塗料は、ポリ
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂及びフェノール系樹脂からなる群よ
り選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有し、１２．８±
５％の見掛固形分及び１５〜４０ポイズの粘度を有する
ことができる。

【００３３】また、本発明の各工程（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（ｂ）及び（ｃ）では、特に限定されることな
く、種々の塗料を用いることができる。代表的には、次
に示す塗料を用いることができる。

【００３４】工程Ｂの導電性懸濁液塗料としては、
（１）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％及び粒
度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（２）ク
ロロスルホン化ゴム２０重量％と、（３）イソホロン１
５重量％およびジアセトンアルコール１０重量％とを、
均一に混合、分散させた、見掛比重１．３、粘度５００
０ポイズの導電性懸濁液塗料を用いることができる。

【００３５】また、工程ｂの導電性懸濁液塗料として
は、（１）導電材として、粒度０．１〜６０μｍの銀粉
末４５重量％及び粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末１０
重量％と、（２）クロロスルホン化ゴム２０重量％と、
（３）イソホロン１５重量％及びジアセトンアルコール
１０重量％とを、均一に混合分散させた、見掛比重１．
３、粘度５０００ポイズの導電性懸濁液塗料を用いるこ
とができる。

【００３６】本発明では、かかる導電性懸濁液塗料を、
スクリーン印刷により、被膜上に所定のパターンで塗布
し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導
電パターン層を形成することができる（工程Ｂ及び
ｂ）。

【００３７】本発明では、極めて微細な回路幅、例え
ば、０．３ｍｍ以下の回路間ピッチの導電パターン層に
おいても、導電性懸濁液塗料の垂れ、飛びが少ない。

【００３８】また、本発明では、得られるコネクタ部材
は、被着体とのピール強度も強固になり、満足できる生
産性及び電気的な接続信頼性を有する。

【００３９】本発明では、導電パターン層が、０．２〜
１．６ｍｍのファインピッチ幅の場合にも適応できる。
また、本発明では、かかる導電パターン層が０．２８〜
０．６ｍｍのファインピッチ幅の場合に、コネクタ部材
の十分な生産性及び十分なピール強度等の接続信頼性を
得ることができる。

【００４０】工程Ｃの導電異方性懸濁液塗料としては、
（ｉ）導電異方性を付与する導電材として、粒度０．１
〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び０．１〜６０μｍの
黒鉛粉末５重量％と、（ｉｉ）クロロスルホン化ゴム２
０重量％と、（ｉｉｉ）イソホロン１５重量％及びジア
セトンアルコール１０重量％と、（ｉｖ）導電異方性を
付与する導電材として、粒度１０〜３０μｍの金メッキ
したニッケル粉末１５重量％とを、均一に混合分散させ
た、見掛比重１．２、粘度５０００ポイズの導電異方性
懸濁液塗料を用いることができる。

【００４１】本発明では、かかる導電異方性懸濁液塗料
を、スクリーン印刷により、導電パターン層上に塗布
し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導
電異方性被覆層を形成することができる（工程Ｃ）。

【００４２】工程Ｄの絶縁熱圧着性塗料としては、
（イ）クロロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロ
ン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％とから
なる組成を有し、見掛比重１．２０、粘度３００ポイズ
の絶縁熱圧着性塗料を用いることができる。

【００４３】本発明では、かかる絶縁熱圧着性塗料を、
工程Ａ、Ｂ及びＣにより形成した被膜、導電パターン層
及び被覆層とからなる導電回路パターン及びその周辺の
残余の露出した被膜全体に亘って塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成することができる（工程Ｄ）。

【００４４】工程ｃの導電異方性熱圧着性塗料として
は、（イ）クロロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソ
ホロン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％
と、（ハ）導電異方性を付与する導電性粉末充填剤とし
て、粒度１０〜４０μｍのニッケル粒子１８重量％とか
らなる組成を有し、見掛比重１．２０、粘度５５０ポイ
ズの導電異方性熱圧着性塗料を用いることができる。

【００４５】本発明では、かかる導電異方性熱圧着塗料
を、工程ａ及びｂにより形成した被膜と導電パターン層
とからなる導電回路パターン及びその周囲の残余の露出
した被膜全体に亘って塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加
熱乾燥することにより、導電異方性熱圧着性層を形成す
ることができる（工程ｃ）。

【００４６】本発明を、図面を参照して、更に詳細に説
明する。図１は、本発明の一例の製造方法の一工程を示
す断面図である。図２は、本発明の一例の製造方法の他
の工程を示す断面図である。図３は、本発明の一例の製
造方法の更に他の工程を示す断面図である。図４は、本
発明の一例のファインピッチ用ヒートシールコネクタ部
材の断面図である。

【００４７】図５は、本発明の他の例の製造方法の一工
程を示す断面図である。図６は、本発明の他の例の製造
方法の他の工程を示す断面図である。図７は、本発明の
他の例のファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材の
断面図である。

【００４８】図１〜４には、モノソタイプのコネクタ部
材の各製造工程の断面図及びかかるコネクタ部材の断面
図を示す。

【００４９】図１は、可撓性絶縁基板フィルム１上に被
膜２を形成した状態を示す。図１に示すように、本発明
では、先ず、ポリエステル製の可撓性絶縁基板フィルム
１上に、絶縁性樹脂塗料をスクリーン印刷法及びロール
コーター法により塗布し、この塗料を加熱乾燥し、被膜
（絶縁性樹脂層）２を形成する（工程Ａ）。

【００５０】図２は、被膜２上に導電パターン層３を形
成した状態を示す。図２に示すように、本発明では、被
膜２の形成に次いで、導電性懸濁液塗料を、所定のパタ
ーンに従って、被膜２上にスクリーン印刷することによ
り塗布し、導電パターン層３を形成することができる
（工程Ｂ）。

【００５１】図３は、導電パターン層３上に導電異方性
被覆層４を形成した状態を示す。図３に示すように、本
発明では、導電パターン層３の形成後、さらに、導電異
方性懸濁液塗料を、導電パターン層３上に重層するよう
にスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して、導電異
方性被覆層４を形成できる（工程Ｃ）。なお、かかる導
電異方性懸濁液塗料には、導電異方性を付与するため、
図３に示すような導電材５を含むことができる。

【００５２】図４は、導電異方性被覆層４及びその周囲
の被膜２の全面に亘って、絶縁熱圧着性層６を形成した
状態を示す。図４に示すように、本発明では、導電異方
性被覆層４を形成した後、絶縁熱圧着性塗料を、導電異
方性被覆層４とその周囲の被膜２の全面に亘り、スクリ
ーン印刷により塗布し、加熱乾燥することにより、絶縁
熱圧着性層６を形成し、ファインピッチ用ヒートシール
コネクタ部材７を製造することができる（工程Ｄ）。

【００５３】図５〜７には、アニソタイプのコネクタ部
材の各製造工程の断面図及びかかるコネクタ部材の断面
図を示す。

【００５４】図５は、可撓性絶縁基板フィルム１１上に
被膜１２を形成した状態を示す。図５に示すように、本
発明では、先ず、ポリエステル製の可撓性絶縁基板フィ
ルム１１の上に、絶縁性樹脂塗料をスクリーン印刷法及
びロールコーター法により塗布し、加熱乾燥して、被膜
（絶縁性樹脂層）１２を形成する（工程ａ）。

【００５５】図６は、被膜１２上に導電パターン層１３
を形成した状態を示す。図６に示すように、本発明で
は、被膜１２の形成に次いで、導電性懸濁液塗料を、所
定のパターンに従って、被膜２上にスクリーン印刷する
ことにより塗布し、導電パターン層１３を形成すること
ができる（工程ｂ）。

【００５６】図７は、導電パターン層１３及びその周囲
の被膜１２の全面に亘って、導電異方性熱圧着性層１４
を形成した状態を示す。図７に示すように、本発明で
は、導電パターン層１３を形成した後、さらに、導電異
方性熱圧着性塗料を、導電パターン層１３とその周囲の
被膜１２の全面に亘り、スクリーン印刷により塗布し、
加熱乾燥することにより、導電異方性熱圧着性層１４を
形成し、ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材１
７を製造することができる（工程ｃ）。なお、導電異方
性熱圧着性塗料には、導電異方性を付与するため、図７
に示すような導電性粉末充填剤１５を含有することがで
きる。

【００５７】このようにして製造したコネクタ部材７，
１７は、ポリエステル製の可撓性絶縁樹脂基板フィルム
１，１１上に、被膜２，１２が設けられており、スクリ
ーン印刷時の、導電性懸濁液塗料の塗布性が優れてお
り、導電性懸濁液塗料の垂れ、また、静電気による導電
性懸濁液塗料の飛びが起こらない。

【００５８】本発明の製造方法を実施することにより、
コネクタ部材７，１７は、効率良く製造することがで
き、更に、かかるコネクタ部材７，１７は、熱圧着時に
おける被着体とのピール強度が高くなる。

【００５９】本発明では、図１及び５に示すような、本
発明のファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材を得
るための被処理体１０，２０は、図２〜４、６及び７に
示すように、モノソタイプ及びアニソタイプに共通して
用いることができる。

【００６０】かかる被処理体１０，２０は、その被膜
２，１２上に、図２〜４に示すような導電パターン層
３、導電異方性被覆層４及び絶縁熱圧着層６を形成する
か、又は図６及び７に示すような導電パターン層１３及
び導電異方性熱圧着層１４を形成できる。

【００６１】

【実施例】本発明を、図面及び実施例を参照して、より
一層詳細に説明する。実施例１−１及び１−２は、モノ
ソタイプのコネクタ部材の製造例であり、実施例２−１
及び２−２は、アニソタイプのコネクタ部材の製造例で
ある。

【００６２】実施例１−１ 図１〜４に示すようにして、ファインピッチ用ヒートシ
ールコネクタ部材を製造する。厚さ２５μｍのポリエス
テルフィルムに、見掛固形分１２．７９％、粘度３０ポ
イズのポリウレタン系樹脂塗料をスクリーン印刷により
塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することによ
り、絶縁性樹脂層（被膜）を形成する（工程Ａ）。

【００６３】工程Ａで形成する絶縁性樹脂層上に、
（１）導電材として、粒度０．１〜６０μｍの銀粉末４
５重量％及び粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末１０重量
％と、（２）クロロスルホン化ゴム２０重量％と、
（３）イソホロン１５重量％およびジアセトンアルコー
ル１０重量％とを均一に混合分散させた、見掛比重１．
３、粘度５０００ポイズの導電性懸濁液塗料を、スクリ
ーン印刷により、所定のパターン（ピッチ＝０．２ｍｍ
及び０．３６ｍｍの混合）で塗布し、１２０℃の遠赤炉
にて加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成す
る（工程Ｂ）。

【００６４】工程Ｂで形成する導電パターン層上に、
（ｉ）導電異方性を付与する導電材として、粒度０．１
〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び０．１〜６０μｍの
黒鉛粉末５重量％と、（ｉｉ）クロロスルホン化ゴム２
０重量％と、（ｉｉｉ）イソホロン１５重量％及びジア
セトンアルコール１０重量％と、（ｉｖ）導電異方性を
付与する導電材として、粒度１０〜３０μｍの金メッキ
したニッケル粉末１５重量％とを均一に混合分散させ
た、見掛比重１．２、粘度５０００ポイズの導電異方性
懸濁液塗料を、スクリーン印刷により塗布し、１２０℃
の遠赤炉にて加熱乾燥することで、導電異方性被覆層を
形成する（工程Ｃ）。

【００６５】工程Ａ、Ｂ及びＣにより形成する、絶縁性
樹脂層、導電パターン層及び被覆層とからなる導電回路
パターン及びその周辺の残余の露出した絶縁性樹脂層全
体に亘って、次記の組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗
布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することで、絶縁
熱圧着性層を形成する（工程Ｄ）。

【００６６】この絶縁熱圧着性塗料には、（イ）クロロ
プレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重量％
及びメチルエチルケトン２０重量％とからなる組成を有
し、見掛比重１．２０、粘度３００ポイズのものを用い
る。

【００６７】このようにして形成する導電異方性コネク
タ部材を所定の長さと幅に切断する。

【００６８】実施例１−２ 図１〜４に示すようにして、ファインピッチ用ヒートシ
ールコネクタ部材を製造する。厚さ２５μのポリエステ
ルフィルムに、実施例１−１と同じ絶縁性樹脂塗料をス
クリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱
乾燥することにより、絶縁性樹脂層（被膜）を形成する
（工程Ａ）。

【００６９】工程Ａで形成する絶縁性樹脂層上に、実施
例１−１と同じ導電性懸濁液塗料〔（１）＋（２）＋
（３）〕をスクリーン印刷により、所定のパターン（ピ
ッチ＝１．６ｍｍ）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加
熱乾燥することで、導電パターン層を形成する（工程
Ｂ）。

【００７０】工程Ｂで形成する導電パターン層上に、実
施例１−１と同じ導電異方性懸濁液塗料〔（ｉ）＋（ｉ
ｉ）＋（ｉｉｉ）＋（ｉｖ）〕をスクリーン印刷により
塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥し、導電異方性
被覆層を形成する（工程Ｃ）。

【００７１】工程Ａ、Ｂ及びＣで形成する、絶縁性樹脂
層、導電パターン層及び被覆層とからなる導電回路パタ
ーン及びその周囲の残余の露出した絶縁性樹脂層全体に
亘って、実施例１−１と同じ絶縁熱圧着性塗料〔（イ）
＋（ロ）〕を塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることで、絶縁熱圧着性層を形成する（工程Ｄ）。

【００７２】このようにして形成する導電異方性コネク
タ部材を所定の長さと幅に切断する。

【００７３】実施例２−１ 図５〜７に示すようにして、ファインピッチ用ヒートシ
ールコネクタ部材を製造する。厚さ２５μのポリエステ
ルフィルムに、見掛固形分１２．７９％、粘度３０ポイ
ズのポリウレタン系樹脂塗料をスクリーン印刷により塗
布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥して、絶縁性樹脂
層（被膜）を形成する（工程ａ）。

【００７４】工程ａで形成する絶縁性樹脂層上に、実施
例１−１と同じ導電性懸濁液塗料〔（１）＋（２）＋
（３）〕をスクリーン印刷により、所定のパターン（ピ
ッチ＝０．６ｍｍ）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加
熱乾燥し、導電パターン層を形成する（工程ｂ）。

【００７５】工程ａ及びｂにより形成する、絶縁性樹脂
層と導電パターン層とからなる導電回路パターン及びそ
の周囲の残余の露出した絶縁性樹脂層全体に亘って、次
記の組成を有する導電異方性熱圧着性塗料を塗布し、１
２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥して、導電異方性熱圧着性
層を形成する（工程ｃ）。

【００７６】この導電異方性熱圧着性塗料には、（ハ）
クロロプレンゴム４０重量％と、（ニ）イソホロン３０
重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、（ホ）導
電異方性を付与する導電性粉末充填剤として、粒度１０
〜４０μｍのニッケル粒子１８重量％とからなる組成を
有し、見掛比重１．２０、粘度５５０ポイズのものを用
いる。

【００７７】このようにして形成する導電異方性コネク
タ部材を所定の長さと幅に切断する。

【００７８】実施例２−２ 図５〜７に示すようにして、ファインピッチ用ヒートシ
ールコネクタ部材を製造する。厚さ２５μのポリエステ
ルフィルムに、見掛固形分１２．７９％、粘度３０ポイ
ズのポリウレタン系樹脂を、スクリーン印刷により塗布
し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することで、絶縁性
樹脂層（被膜）を形成する（工程ａ）。

【００７９】工程ａで形成する絶縁性樹脂層上に、
（１）導電材として、粒度１０〜２０μｍの黒鉛粉末２
０重量％と、（２）クロロスルホン化ゴム２０重量％
と、（３）イソホロン５０重量％とを、均一に混合分散
させた、見掛比重１．３、粘度１９００ポイズの導電性
懸濁液塗料を、スクリーン印刷により、所定のパターン
（ピッチ＝０．６ｍｍ）に塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成する
（工程ｂ）。

【００８０】工程ａ及びｂにより形成する、絶縁性樹脂
層と導電パターン層とからなる導電回路パターン及びそ
の周囲の残余の露出した絶縁性樹脂層全体に亘って、実
施例２−１と同じ導電異方性熱圧着性塗料〔（ハ）＋
（ニ）＋（ホ）〕を塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱
乾燥することにより、導電異方性熱圧着性層を形成する
（工程ｃ）。

【００８１】このようにして形成する導電異方性コネク
タ部材を所定の長さと幅に切断する。

【００８２】実施例１−１、１−２、２−１及び２−２
においては、いずれも、導電性懸濁液塗料の垂れ、滲み
及び飛びが見られず、所定のファインピッチパターンの
導電パターン層が形成できる。

【００８３】また、導電異方性コネクタ部材のピール強
度を、次のようにして測定する。圧着ピーク温度：１５
５℃、圧着時間：１３秒、圧着幅：３ｍｍ、圧力４５ｋ
ｇｆ／ｃｍ^２（４．４１ＭＰａ）として、スライドガラ
スに圧着し、圧着したヒートシールのピール強度を引張
圧縮試験機〔今田製作所（株）製のＳＶ５ ５０２０〕
にて測定する。結果を表１に示す。なお、表中の比較例
では、絶縁性樹脂塗料による被膜を形成することなく、
各ピッチのコネクタ部材を作製する。

【００８４】

【表１】

【００８５】上記の実施例１−１、１−２、２−１及び
２−２の結果、並びに表１から分かるように、各例のコ
ネクタ部材は、所定の精度でファインピッチ化すること
ができると共に、絶縁性樹脂塗料による被膜を設けてい
ないコネクタ部材よりも著しく高いピール強度を示す。
また、本発明にかかる被膜を絶縁性樹脂塗料から形成す
れば、ファインピッチ化（ピッチ：０．２〜１．６ｍ
ｍ）すると否とに関わらず、コネクタ部材のピール強度
を大幅に向上することができる。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁性樹脂塗料から形
成する被膜上に導電パターン層を印刷することにより、
ファインピッチ化する際の導電性懸濁液塗料の垂れ、滲
み及び飛びを解消し、コネクタ部材に要求される導電パ
ターンの精度や、ピール強度等の接続信頼性を大幅に向
上させることができ、より一層ファインピッチ化された
ヒートシールコネクタ部材を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一例の製造方法の一工程を示す断面
図である。

【図２】 本発明の一例の製造方法の他の工程を示す断
面図である。

【図３】 本発明の一例の製造方法の更に他の工程を示
す断面図である。

【図４】 本発明の一例のファインピッチ用ヒートシー
ルコネクタ部材の断面図である。

【図５】 本発明の他の例の製造方法の一工程を示す断
面図である。

【図６】 本発明の他の例の製造方法の他の工程を示す
断面図である。

【図７】 本発明の他の例のファインピッチ用ヒートシ
ールコネクタ部材の断面図である。

【符号の説明】

１，１１ 可撓性絶縁基板フィルム ２，１２ 被膜（絶縁性樹脂層） ３，１３ 導電パターン層 ４ 導電異方性被覆層 ５ 導電材 ６ 絶縁熱圧着性層 ７，１７ ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材 １４ 導電異方性熱圧着性層 １５ 導電性粉末充填剤 １０，２０ 被処理体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB24 AB35 AB37 BA07 CA08 DA04 5E319 AA03 AC01 AC03 CC61 CD26 GG01 GG09 5G435 AA17 BB12 EE45 HH14 KK05 LL08

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
   子とを機械的かつ電気的に接続するファインピッチ用ヒ
   ートシールコネクタ部材を製造するにあたり、（Ａ）ポ
   リエステル製の可撓性絶縁基板フィルム上に、絶縁性樹
   脂塗料をスクリーン印刷法及びロールコーター法により
   塗布後、加熱乾燥し、前記可撓性絶縁基板フィルム上に
   被膜を形成し、（Ｂ）前記被膜上に、導電性懸濁液塗料
   をスクリーン印刷により所定のパターンに塗布し、加熱
   乾燥して、導電パターン層を形成し、次いで、（Ｃ）前
   記導電パターン層のみを覆うように、導電異方性懸濁液
   塗料をスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して、導
   電異方性被覆層を形成し、さらに、（Ｄ）前記導電異方
   性被覆層上に、絶縁熱圧着性塗料をスクリーン印刷によ
   り塗布し、加熱乾燥して、絶縁熱圧着性層を形成する、
   ことを特徴とする、ファインピッチ用ヒートシールコネ
   クタ部材の製造方法。
2. 【請求項２】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
   子とを機械的かつ電気的に接続するファインピッチ用ヒ
   ートシールコネクタ部材を製造するにあたり、（ａ）ポ
   リエステル製の可撓性絶縁基板フィルム上に、絶縁性樹
   脂塗料をスクリーン印刷法及びロールコーター法により
   塗布後、加熱乾燥し、前記可撓性絶縁基板フィルム上に
   被膜を形成し、次いで、（ｂ）前記被膜上に、導電性懸
   濁液塗料をスクリーン印刷により所定のパターンに塗布
   し、加熱乾燥して、導電パターン層を形成し、さらに、
   （ｃ）前記導電パターン層上に、導電性粉末充填剤を含
   む導電異方性熱圧着性塗料をスクリーン印刷により塗布
   し、加熱乾燥して、導電異方性熱圧着性層を形成する、
   ことを特徴とする、ファインピッチ用ヒートシールコネ
   クタ部材の製造方法。
3. 【請求項３】 前記絶縁性樹脂塗料が、ポリウレタン系
   樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂及びフェノ
   ール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹
   脂を含有しており、１２．８±５％の見かけ固形分及び
   １５〜４０ポイズの粘度を有することを特徴とする、請
   求項１又は２記載のファインピッチ用ヒートシールコネ
   クタ部材の製造方法。
4. 【請求項４】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
   子とを機械的かつ電気的に接続する、ファインピッチ用
   ヒートシールコネクタ部材であって、 前記ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材が、ポ
   リエステル製の可撓性絶縁基板フィルムと、前記可撓性
   絶縁基板フィルム上の被膜と、前記被膜上の所定パター
   ンの導電パターン層と、前記導電パターン層上の導電異
   方性被覆層と、前記導電異方性被覆層上の絶縁熱圧着性
   層とから成り、前記被膜が絶縁性樹脂塗料から形成され
   ていることを特徴とする、ファインピッチ用ヒートシー
   ルコネクタ部材。
5. 【請求項５】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
   子とを機械的かつ電気的に接続する、ファインピッチ用
   ヒートシールコネクタ部材であって、 前記ファインピッチ用ヒートシールコネクタ部材が、ポ
   リエステル製の可撓性絶縁基板フィルムと、前記可撓性
   絶縁基板フィルム上の被膜と、前記被膜上の所定パター
   ンの導電パターン層と、前記導電パターン層上の導電異
   方性熱圧着性層とから成り、前記被膜が絶縁性樹脂塗料
   から形成されており、前記導電異方性熱圧着性層が導電
   性粉末充填剤を含むことを特徴とする、ファインピッチ
   用ヒートシールコネクタ部材。