JP2002018920A - 射出成形機の温度制御方法 - Google Patents
射出成形機の温度制御方法Info
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- JP2002018920A JP2002018920A JP2000207206A JP2000207206A JP2002018920A JP 2002018920 A JP2002018920 A JP 2002018920A JP 2000207206 A JP2000207206 A JP 2000207206A JP 2000207206 A JP2000207206 A JP 2000207206A JP 2002018920 A JP2002018920 A JP 2002018920A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高精度で安定した温度制御を行うとともに、高
度の成形品質を得る。 【解決手段】被温度制御部２の温度Ｔを検出し、検出し
た温度検出値が予め設定した温度目標値Ｔｓになるよう
に、温度Ｔに対するフィードバック制御を行うに際し、
所定のサンプリング周期ｔｓにより温度Ｔを順次計測す
ることにより温度計測値Ｔｍ…を得、かつサンプリング
周期ｔｓよりも長く設定した制御周期ｔｃにより温度制
御処理を実行するとともに、温度制御処理を実行する際
に、当該実行時から過去の所定期間Ｚ内における温度計
測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄを用いてフィード
バック制御を行う。
度の成形品質を得る。 【解決手段】被温度制御部２の温度Ｔを検出し、検出し
た温度検出値が予め設定した温度目標値Ｔｓになるよう
に、温度Ｔに対するフィードバック制御を行うに際し、
所定のサンプリング周期ｔｓにより温度Ｔを順次計測す
ることにより温度計測値Ｔｍ…を得、かつサンプリング
周期ｔｓよりも長く設定した制御周期ｔｃにより温度制
御処理を実行するとともに、温度制御処理を実行する際
に、当該実行時から過去の所定期間Ｚ内における温度計
測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄを用いてフィード
バック制御を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度検出値が予め
設定した温度目標値になるように、温度に対するフィー
ドバック制御を行う射出成形機の温度制御方法に関す
る。
設定した温度目標値になるように、温度に対するフィー
ドバック制御を行う射出成形機の温度制御方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】射出成形機に備える射出装置の加熱筒及
び射出ノズルは、外周部に装着したヒータにより数百
〔℃〕程度に加熱されるとともに、各加熱ゾーン毎に最
適な温度（温度分布）になるように温度制御される。
び射出ノズルは、外周部に装着したヒータにより数百
〔℃〕程度に加熱されるとともに、各加熱ゾーン毎に最
適な温度（温度分布）になるように温度制御される。
【０００３】従来、このような加熱筒及び射出ノズルに
対する温度制御方法としては、特開平６−５５６０１号
公報で開示される温度制御方法が知られている。同公報
で開示される温度制御方法は、熱電対及びこの熱電対を
接続したサーモ制御部からなるサーモスタットを用いる
ことにより、加熱筒及び射出ノズルの温度検出を行うと
ともに、予め設定した目標温度になるように、温度に対
するフィードバック制御を行う。
対する温度制御方法としては、特開平６−５５６０１号
公報で開示される温度制御方法が知られている。同公報
で開示される温度制御方法は、熱電対及びこの熱電対を
接続したサーモ制御部からなるサーモスタットを用いる
ことにより、加熱筒及び射出ノズルの温度検出を行うと
ともに、予め設定した目標温度になるように、温度に対
するフィードバック制御を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した射
出装置に備える加熱筒は、内蔵するスクリュの回転によ
り成形材料を可塑化溶融するため、材料剪断等による発
熱を生ずるとともに、溶融樹脂の射出充填後は成形品に
対する冷却を行うため、金型により熱が奪われるなど、
一成形サイクル中における温度の変動が激しい。一方、
加熱筒は、外周部に装着したヒータにより加熱するとと
もに、温度検出部位は、加熱筒の比較的内側に設けるた
め、フィードバック制御時の制御応答性が低くなる。
出装置に備える加熱筒は、内蔵するスクリュの回転によ
り成形材料を可塑化溶融するため、材料剪断等による発
熱を生ずるとともに、溶融樹脂の射出充填後は成形品に
対する冷却を行うため、金型により熱が奪われるなど、
一成形サイクル中における温度の変動が激しい。一方、
加熱筒は、外周部に装着したヒータにより加熱するとと
もに、温度検出部位は、加熱筒の比較的内側に設けるた
め、フィードバック制御時の制御応答性が低くなる。
【０００５】したがって、リアルタイムで検出される温
度検出値により温度制御を行う従来の温度制御方法で
は、温度変動が激しく、しかも制御応答性の低い加熱筒
に対しては、高精度で安定した温度制御を行うことがで
きないとともに、高度の成形品質を得ることができない
問題があった。
度検出値により温度制御を行う従来の温度制御方法で
は、温度変動が激しく、しかも制御応答性の低い加熱筒
に対しては、高精度で安定した温度制御を行うことがで
きないとともに、高度の成形品質を得ることができない
問題があった。
【０００６】本発明は、このような従来の技術に存在す
る課題を解決したものであり、高精度で安定した温度制
御を行うことができるとともに、高度の成形品質を得る
ことができる射出成形機の温度制御方法の提供を目的と
する。
る課題を解決したものであり、高精度で安定した温度制
御を行うことができるとともに、高度の成形品質を得る
ことができる射出成形機の温度制御方法の提供を目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明に
係る射出成形機の温度制御方法は、被温度制御部２の温
度Ｔを検出し、検出した温度検出値が予め設定した温度
目標値Ｔｓになるように、温度Ｔに対するフィードバッ
ク制御を行うに際し、所定のサンプリング周期ｔｓによ
り温度Ｔを順次計測することにより温度計測値Ｔｍ…を
得、かつサンプリング周期ｔｓよりも長く設定した制御
周期ｔｃにより温度制御処理を実行するとともに、温度
制御処理を実行する際に、当該実行時から過去の所定期
間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出値
Ｔｄを用いてフィードバック制御を行うようにしたこと
を特徴とする。
係る射出成形機の温度制御方法は、被温度制御部２の温
度Ｔを検出し、検出した温度検出値が予め設定した温度
目標値Ｔｓになるように、温度Ｔに対するフィードバッ
ク制御を行うに際し、所定のサンプリング周期ｔｓによ
り温度Ｔを順次計測することにより温度計測値Ｔｍ…を
得、かつサンプリング周期ｔｓよりも長く設定した制御
周期ｔｃにより温度制御処理を実行するとともに、温度
制御処理を実行する際に、当該実行時から過去の所定期
間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出値
Ｔｄを用いてフィードバック制御を行うようにしたこと
を特徴とする。
【０００８】この場合、好適な実施の態様により、温度
検出値Ｔｄは、温度計測値Ｔｍを得る毎に算出処理する
ことができる。また、被温度制御部２としては、射出装
置Ｍｉに備える加熱筒１１に適用できるとともに、所定
期間Ｚとしては、一成形サイクルに対応する期間Ｚを適
用できる。
検出値Ｔｄは、温度計測値Ｔｍを得る毎に算出処理する
ことができる。また、被温度制御部２としては、射出装
置Ｍｉに備える加熱筒１１に適用できるとともに、所定
期間Ｚとしては、一成形サイクルに対応する期間Ｚを適
用できる。
【０００９】これにより、一成形サイクル期間中におけ
る温度変動が大きく、しかも制御応答性の低い加熱筒１
１等に対する温度制御を行う場合であっても、所定期間
（一成形サイクルに対応する期間）Ｚ内における温度計
測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄを用いてフィード
バック制御を行うため、高精度で安定した温度制御が可
能となる。
る温度変動が大きく、しかも制御応答性の低い加熱筒１
１等に対する温度制御を行う場合であっても、所定期間
（一成形サイクルに対応する期間）Ｚ内における温度計
測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄを用いてフィード
バック制御を行うため、高精度で安定した温度制御が可
能となる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１１】まず、本実施例に係る温度制御方法を実施
できる射出成形機の要部構成について、図３を参照して
説明する。
できる射出成形機の要部構成について、図３を参照して
説明する。
【００１２】同図中、Ｍｉは射出成形機に備える射出装
置を示す。射出装置Ｍｉは、加熱筒１１を備え、この加
熱筒１１の前端には加熱筒１１内で可塑化溶融された樹
脂を、不図示の金型内に射出充填する射出ノズル１２を
有するとともに、後部には加熱筒１１内に成形材料を供
給するホッパー１３を備える。この場合、加熱筒１１
は、本実施例に係る温度制御方法を実施するための被温
度制御部２となる。また、加熱筒１１の内部にはスクリ
ュ１４を内蔵する。このスクリュ１４は後側に配したス
クリュ駆動機構部１５により回転又は進退移動せしめら
れる。
置を示す。射出装置Ｍｉは、加熱筒１１を備え、この加
熱筒１１の前端には加熱筒１１内で可塑化溶融された樹
脂を、不図示の金型内に射出充填する射出ノズル１２を
有するとともに、後部には加熱筒１１内に成形材料を供
給するホッパー１３を備える。この場合、加熱筒１１
は、本実施例に係る温度制御方法を実施するための被温
度制御部２となる。また、加熱筒１１の内部にはスクリ
ュ１４を内蔵する。このスクリュ１４は後側に配したス
クリュ駆動機構部１５により回転又は進退移動せしめら
れる。
【００１３】一方、加熱筒１１及び射出ノズル１２に
は、加熱装置２０を付設する。加熱装置２０は、射出ノ
ズル１２の外周部に装着したノズルヒータ２１及び加熱
筒１１の外周部に装着した前部ヒータ２２，中間部ヒー
タ２３及び後部ヒータ２４を備えるとともに、各ヒータ
２１，２２…をオン−オフ制御するヒータ制御部２５を
備える。また、ヒータ制御部２５はコントローラ２６に
接続するとともに、ヒータ制御部２５には、各ヒータ２
１〜２４により加熱される加熱部位の温度を検出する温
度センサ２７，２８，２９，３０を接続する。
は、加熱装置２０を付設する。加熱装置２０は、射出ノ
ズル１２の外周部に装着したノズルヒータ２１及び加熱
筒１１の外周部に装着した前部ヒータ２２，中間部ヒー
タ２３及び後部ヒータ２４を備えるとともに、各ヒータ
２１，２２…をオン−オフ制御するヒータ制御部２５を
備える。また、ヒータ制御部２５はコントローラ２６に
接続するとともに、ヒータ制御部２５には、各ヒータ２
１〜２４により加熱される加熱部位の温度を検出する温
度センサ２７，２８，２９，３０を接続する。
【００１４】次に、本実施例に係る温度制御方法につい
て、図２及び図３を参照しつつ図１に示すフローチャー
トに従って説明する。
て、図２及び図３を参照しつつ図１に示すフローチャー
トに従って説明する。
【００１５】まず、ヒータ制御部２５（又はコントロー
ラ２６）には、予め、サンプリング周期ｔｓと制御周期
ｔｃを設定する。サンプリング周期ｔｓは、例えば０．
５〔ｓｅｃ〕に、制御周期ｔｃは、例えば３〔ｓｅｃ〕
にそれぞれ設定できる。なお、実施例は、温度センサ２
９及び中間部ヒータ２３により温度制御する場合を説明
するが、他の各温度センサ２７…及び各ヒータ２１…に
より温度制御する場合も同様に実施できる。
ラ２６）には、予め、サンプリング周期ｔｓと制御周期
ｔｃを設定する。サンプリング周期ｔｓは、例えば０．
５〔ｓｅｃ〕に、制御周期ｔｃは、例えば３〔ｓｅｃ〕
にそれぞれ設定できる。なお、実施例は、温度センサ２
９及び中間部ヒータ２３により温度制御する場合を説明
するが、他の各温度センサ２７…及び各ヒータ２１…に
より温度制御する場合も同様に実施できる。
【００１６】温度制御時には、基本的な処理としてヒー
タ制御部２５に内蔵するタイマにより計時処理が行われ
る（ステップＳ１）。そして、タイマの計時によりサン
プリング時間に到達すれば、ヒータ制御部２５は温度計
測処理を行う（ステップＳ２，Ｓ３）。具体的には、前
回の温度計測から０．５〔ｓｅｃ〕経過した時点で、温
度センサ２９から得られるアナログ検出信号をサンプリ
ングする。なお、このアナログ検出信号は、加熱筒１１
の中間部における温度Ｔに対応する。図２（ａ）に温度
Ｔの波形及び温度目標値Ｔｓを示す。一方、サンプリン
グされたアナログ信号は、デジタル信号（デジタルデー
タ）に変換し、温度計測値Ｔｍとして一次保存する（ス
テップＳ４）。このような温度計測値Ｔｍは、一定のサ
ンプリング周期ｔｓ毎に順次得られるため、得られた温
度計測値Ｔｍ…は一次保存する。図２（ｂ）はサンプリ
ング周期ｔｓ…を示す。
タ制御部２５に内蔵するタイマにより計時処理が行われ
る（ステップＳ１）。そして、タイマの計時によりサン
プリング時間に到達すれば、ヒータ制御部２５は温度計
測処理を行う（ステップＳ２，Ｓ３）。具体的には、前
回の温度計測から０．５〔ｓｅｃ〕経過した時点で、温
度センサ２９から得られるアナログ検出信号をサンプリ
ングする。なお、このアナログ検出信号は、加熱筒１１
の中間部における温度Ｔに対応する。図２（ａ）に温度
Ｔの波形及び温度目標値Ｔｓを示す。一方、サンプリン
グされたアナログ信号は、デジタル信号（デジタルデー
タ）に変換し、温度計測値Ｔｍとして一次保存する（ス
テップＳ４）。このような温度計測値Ｔｍは、一定のサ
ンプリング周期ｔｓ毎に順次得られるため、得られた温
度計測値Ｔｍ…は一次保存する。図２（ｂ）はサンプリ
ング周期ｔｓ…を示す。
【００１７】また、ヒータ制御部２５は、得られた温度
計測値Ｔｍ…から過去の所定期間Ｚ内、即ち、一成形サ
イクルに対応する期間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を
平均することにより温度検出値Ｔｄを求める。具体的に
は、任意の時刻ｋｎで得られた温度計測値Ｔｍに対し、
この時刻ｋｎから過去に溯った一成形サイクルに対応す
る期間Ｚ内、具体的には、時刻ｋｎから時刻ｋａまでの
全ての温度計測値Ｔｍ…（実施例は二十データ）を加算
するとともに、データ数により除した平均値を算出す
る。これにより、一成形サイクルに対応する期間Ｚ内に
おける温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄが得
られる（ステップＳ５）。図２（ｃ）に、一成形サイク
ルに対応する期間Ｚを示す。温度検出値Ｔｄの算出処理
は、得られる温度計測値Ｔｍ…毎に行うとともに、実際
の温度制御とは関係なく独立して行われる。
計測値Ｔｍ…から過去の所定期間Ｚ内、即ち、一成形サ
イクルに対応する期間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を
平均することにより温度検出値Ｔｄを求める。具体的に
は、任意の時刻ｋｎで得られた温度計測値Ｔｍに対し、
この時刻ｋｎから過去に溯った一成形サイクルに対応す
る期間Ｚ内、具体的には、時刻ｋｎから時刻ｋａまでの
全ての温度計測値Ｔｍ…（実施例は二十データ）を加算
するとともに、データ数により除した平均値を算出す
る。これにより、一成形サイクルに対応する期間Ｚ内に
おける温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出値Ｔｄが得
られる（ステップＳ５）。図２（ｃ）に、一成形サイク
ルに対応する期間Ｚを示す。温度検出値Ｔｄの算出処理
は、得られる温度計測値Ｔｍ…毎に行うとともに、実際
の温度制御とは関係なく独立して行われる。
【００１８】一方、温度制御は、予め設定した制御周期
ｔｃ…毎に行われる。図２（ｄ）に制御周期ｔｃ…を示
す。今、前回の制御処理から３〔ｓｅｃ〕経過し、次の
制御実行時間、例えば、図２に示す時刻ｋｎに到達した
ものとする（ステップＳ６）。これにより、ヒータ制御
部２５は、上述した時刻ｋｎで得た温度検出値Ｔｄを用
いて、温度Ｔに対するフィードバック制御を行う。具体
的には、温度検出値Ｔｄと温度目標値Ｔｓを比較し、温
度検出値Ｔｄが温度目標値Ｔｓよりも小さい場合には、
中間部ヒータ２３をオンにし、温度検出値Ｔｄが温度目
標値Ｔｓよりも大きい場合には、中間部ヒータ２３をオ
フにするフィードバック制御を行う（ステップＳ７）。
そして、このような制御処理は、制御周期ｔｃ…毎に同
様に行われる。
ｔｃ…毎に行われる。図２（ｄ）に制御周期ｔｃ…を示
す。今、前回の制御処理から３〔ｓｅｃ〕経過し、次の
制御実行時間、例えば、図２に示す時刻ｋｎに到達した
ものとする（ステップＳ６）。これにより、ヒータ制御
部２５は、上述した時刻ｋｎで得た温度検出値Ｔｄを用
いて、温度Ｔに対するフィードバック制御を行う。具体
的には、温度検出値Ｔｄと温度目標値Ｔｓを比較し、温
度検出値Ｔｄが温度目標値Ｔｓよりも小さい場合には、
中間部ヒータ２３をオンにし、温度検出値Ｔｄが温度目
標値Ｔｓよりも大きい場合には、中間部ヒータ２３をオ
フにするフィードバック制御を行う（ステップＳ７）。
そして、このような制御処理は、制御周期ｔｃ…毎に同
様に行われる。
【００１９】このように、本実施例に係る温度制御方法
によれば、一成形サイクル期間中における温度変動が大
きく、しかも制御応答性の低い加熱筒１１に対する温度
制御を行う場合であっても、一成形サイクルに相当する
期間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出
値Ｔｄを用いてフィードバック制御を行うため、高精度
で安定した温度制御を行うことができるとともに、高度
の成形品質を得ることができる。
によれば、一成形サイクル期間中における温度変動が大
きく、しかも制御応答性の低い加熱筒１１に対する温度
制御を行う場合であっても、一成形サイクルに相当する
期間Ｚ内における温度計測値Ｔｍ…を平均した温度検出
値Ｔｄを用いてフィードバック制御を行うため、高精度
で安定した温度制御を行うことができるとともに、高度
の成形品質を得ることができる。
【００２０】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数値，手法等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除すること
ができる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数値，手法等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除すること
ができる。
【００２１】例えば、温度検出値Ｔｄは、温度計測値Ｔ
ｍ…を得る毎に算出する場合を示したが、温度制御を行
う時点でのみ算出してもよい。また、被温度制御部２と
して、射出装置Ｍｉに備える加熱筒１１を例示したが、
射出ノズル１２をはじめ、金型等の他の被温度制御部に
も同様に適用できる。さらに、所定期間Ｚとして、一成
形サイクルに対応する期間Ｚを例示したが、二成形サイ
クル，一般的にはｎ成形サイクル等の期間を排除するも
のではない。他方、加熱装置２０は、各ヒータ２１…に
対してオン−オフ制御する場合を示したが、温度検出値
Ｔｄと温度目標値Ｔｓの偏差を求め、この偏差の大きさ
に基づいて各ヒータ２１…に対する供給電力量を連続可
変制御してもよい。
ｍ…を得る毎に算出する場合を示したが、温度制御を行
う時点でのみ算出してもよい。また、被温度制御部２と
して、射出装置Ｍｉに備える加熱筒１１を例示したが、
射出ノズル１２をはじめ、金型等の他の被温度制御部に
も同様に適用できる。さらに、所定期間Ｚとして、一成
形サイクルに対応する期間Ｚを例示したが、二成形サイ
クル，一般的にはｎ成形サイクル等の期間を排除するも
のではない。他方、加熱装置２０は、各ヒータ２１…に
対してオン−オフ制御する場合を示したが、温度検出値
Ｔｄと温度目標値Ｔｓの偏差を求め、この偏差の大きさ
に基づいて各ヒータ２１…に対する供給電力量を連続可
変制御してもよい。
【００２２】
【発明の効果】このように、本発明に係る射出成形機の
温度制御方法は、所定のサンプリング周期により温度を
順次計測することにより温度計測値を得、かつサンプリ
ング周期よりも長く設定した制御周期により温度制御処
理を実行するとともに、温度制御処理を実行する際に、
当該実行時から過去の所定期間内における温度計測値を
平均した温度検出値を用いてフィードバック制御を行う
ようにしたため、高精度で安定した温度制御を行うこと
ができるとともに、高度の成形品質を得ることができる
という顕著な効果を奏する。
温度制御方法は、所定のサンプリング周期により温度を
順次計測することにより温度計測値を得、かつサンプリ
ング周期よりも長く設定した制御周期により温度制御処
理を実行するとともに、温度制御処理を実行する際に、
当該実行時から過去の所定期間内における温度計測値を
平均した温度検出値を用いてフィードバック制御を行う
ようにしたため、高精度で安定した温度制御を行うこと
ができるとともに、高度の成形品質を得ることができる
という顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の好適な実施例に係る射出成形機の温度
制御方法の処理手順を示すフローチャート、
制御方法の処理手順を示すフローチャート、
【図２】同温度制御方法の処理タイミングを示すタイミ
ングチャート、
ングチャート、
【図３】同温度制御方法を実施する射出成形機の要部構
成図、
成図、
２ 被温度制御部 １１ 加熱筒 ｔｓ サンプリング周期 ｔｃ 制御周期 Ｔ 温度 Ｔｓ 温度目標値 Ｚ 所定期間 Ｍｉ 射出装置
Claims (4)
- 【請求項１】 被温度制御部の温度を検出し、検出した
温度検出値が予め設定した温度目標値になるように、温
度に対するフィードバック制御を行う射出成形機の温度
制御方法において、所定のサンプリング周期により前記
温度を順次計測することにより温度計測値を得、かつ前
記サンプリング周期よりも長く設定した制御周期により
温度制御処理を実行するとともに、前記温度制御処理を
実行する際に、当該実行時から過去の所定期間内におけ
る温度計測値を平均した温度検出値を用いて前記フィー
ドバック制御を行うことを特徴とする射出成形機の温度
制御方法。 - 【請求項２】 前記温度検出値は、前記温度計測値を得
る毎に算出することを特徴とする請求項１記載の射出成
形機の温度制御方法。 - 【請求項３】 前記被温度制御部は、射出装置に備える
加熱筒であることを特徴とする請求項１記載の射出成形
機の温度制御方法。 - 【請求項４】 前記所定期間は、一成形サイクルに対応
する期間であることを特徴とする請求項１記載の射出成
形機の温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207206A JP3984415B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 射出成形機の温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000207206A JP3984415B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 射出成形機の温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018920A true JP2002018920A (ja) | 2002-01-22 |
| JP3984415B2 JP3984415B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=18704006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000207206A Expired - Fee Related JP3984415B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 射出成形機の温度制御方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3984415B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026870A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Sharp Corp | フィラメント制御装置、フィラメント制御方法および熱電子利用処理装置 |
| JP2012059262A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fisher-Rosemount Systems Inc | プロセス制御データを収集する方法および装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101966836B1 (ko) * | 2014-11-20 | 2019-04-08 | 엘에스엠트론 주식회사 | 사출 성형기 및 온도 제어 방법 |
-
2000
- 2000-07-07 JP JP2000207206A patent/JP3984415B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026870A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Sharp Corp | フィラメント制御装置、フィラメント制御方法および熱電子利用処理装置 |
| JP4518328B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2010-08-04 | シャープ株式会社 | フィラメント制御装置、フィラメント制御方法および熱電子利用処理装置 |
| JP2012059262A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Fisher-Rosemount Systems Inc | プロセス制御データを収集する方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3984415B2 (ja) | 2007-10-03 |
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