JP2002015784A - 電線群の端末集中スプライス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 大型な設備を要し、コストが高くなると共に
セットできる電線本数に制限のある抵抗溶接機等を用い
ないで電線群の端末のスプライス部を簡単に形成する。 【解決手段】 多数の電線群Ｗの端末の絶縁被覆を皮剥
ぎして露出させた芯線Ｗｂを束ねて、上下金型３０の略
円筒形状のキャビティ３０ａ内に配置し、高導電性樹脂
Ｒをキャビティ３０ａ内に注入し、芯線Ｗｂをモールド
して端末集中スプライス部１０を成形している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電線群の端末集中
スプライスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に自動車用のワイヤハーネスは、多
数の電線を束ねて構成され、各電線は所要の電装品に接
続される多数のコネクタ間に複雑に接続されると共に、
電線同士の分岐接続を図るために、中間スプライスや端
末集中スプライスなされている。

【０００３】多数本の電線を端末集中スプライスする場
合、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、各電線ｗの絶縁被
覆ｗａの端末を皮剥ぎして芯線ｗｂを露出させ、抵抗溶
接機あるいは超音波溶接機へセットし、束ねた芯線Ｗｂ
を一括して電極２ａ、２ｂ間で溶接している。また、芯
線同士が溶着された端末集中スプライス部Ｓの保護およ
び絶縁を図るため、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶
縁樹脂製の保護キャップ３をかぶせ、該キャップ３より
突設したテープ巻き舌片３ａと電線群Ｗにテープ４を巻
き付けて固定している。

【０００４】これら端末集中スプライスされた電線を一
括してアース接続する場合には、スプライス接続された
電線の中から１本の電線の端末にアース端子を接続し、
該アース端子を車体に設けた固定穴にボルトとナットで
固定して車体にアース接続している。また、上記集中ス
プライスした電線群を電源と接続する場合にも、スプラ
イス接続された電線の中から１本の電線端末を電源線と
コネクタを介して端子嵌合して接続あるいは、該端子を
バスバーにボルト固定して接続している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た抵抗溶接機あるいは超音波溶接機を用いて溶接を行う
場合、これらの溶接機が必要であり、大型な設備を要
し、コストが高くなると共に、溶接機にセットできる電
線本数、電線の径に制限があるため、多数本の電線の抵
抗溶接を行う際に、作業性が非常に悪くなるという問題
がある。また、アースや電源に接続する場合、スプライ
スされた電線群のうちの１本の電線をアース線あるいは
電源線として用い、この電線端末にアース端子や電源接
続用端子を接続して、車体や電源線（あるいはバスバ
ー）に接続する必要があり、作業手数がかかる問題があ
る。

【０００６】本発明は上記した問題に鑑みてなされたも
ので、抵抗溶接機等の溶接設備を用いずにスプライス部
を形成できるようにして、コストの低減を図ると共に、
アースや電源への接続を容易とすることを課題としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、多数の電線群の端末より露出させた芯線
を束ねて高導電性樹脂でモールドしていることを特徴と
する電線群の端末集中スプライスを提供している。

【０００８】このように、各電線群の端末より露出させ
た芯線を、高導電性樹脂でモールド成形すると、芯線同
士が接触すると共に、芯線同士の間に樹脂が充填されて
も、樹脂が高導電性を有するため、この高導電性樹脂を
介して芯線同士が導通されることとなる。上記のよう
に、高導電性樹脂によりモールド成形しているため、各
芯線同士の通電は接触していなくとも可能であるが、芯
線同士の接続をより確実なものとするために、予め各芯
線を束ねて接触させ、高導電性樹脂によりモールド成形
することが好ましい。

【０００９】よって、露出させた端末芯線を束ねてモー
ルド成形用の金型のキャビテイ内に配置し、該キャビテ
イ内に高導電性樹脂を注入して芯線をモールドすること
により端末集中スプライス部を形成している。このよう
に、高価な設備の抵抗溶接機や超音波溶接機での溶接を
行うことなく、金型によるモールド成形でスプライス部
を形成することができる。かつ、電線の本数は抵抗溶接
機や超音波溶接機の溶接では６本程度までであるが、高
導電性樹脂によるモールドの場合、６本以上も集中スプ
ライスすることができる。

【００１０】また、上記集中スプライスする電線をアー
ス接続する場合や電源線に接続する場合には、芯線をモ
ールドする高導電性樹脂部分の先端に、ボルト穴を設け
た接続片を一体的に突設している。

【００１１】即ち、高導電性樹脂により、芯線をモール
ドして集中スプライス部を成形するときに、同時に、ボ
ルト穴を設けた接続片を一体的に成形している。これに
より、アース接続する場合には、上記ボルト穴にボルト
を通して車体の取付穴に固定して、集中スプライスされ
た多数本の電線を同時に車体アース接続することができ
る。

【００１２】一方、電源と接続する場合には、電源側と
接続されたバスバーにボルト穴を設けておき、上記接続
片のボルト穴を、例えば、電気接続箱内のバスバーに設
けたボルト穴に連通させ、ボルトを通して締め付け固定
することにより電源側と接続している。これによりスプ
ライス接続された各電線に電源を分配することができ
る。

【００１３】このように、多数本の電線を一括して直接
的にアース接続や電源接続することができる。しかも、
ボルトで固定するだけで接続可能なため、煩雑な工程が
なくなり、非常に容易にアースや電源との接続が可能と
なる。

【００１４】なお、電源への接続時には、電源との接続
部分が他の導電材と接触させないために、高導電性樹脂
によりモールド成形した部分を、絶縁カバー等の絶縁材
によりカバーしている。

【００１５】上記高導電性樹脂は、特開平１０−２３７
３３１号、特開平１１−３４２５２２号に開示されてい
るように、熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等から
なる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ（低
融点半田）とＣｕ粉等の低融点合金を分散させた導電性
樹脂組成物からなる。

【００１６】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。

【００１７】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明に係る
電線群の端末集中スプライスの第１実施形態を示す。

【００１９】多数の電線群Ｗの端末の絶縁被覆を皮剥ぎ
して露出させた芯線Ｗｂを束ねて、上下金型３０の略円
筒形状のキャビテイ３０ａ内に配置し、前述の高導電性
樹脂Ｒをキャビテイ３０ａ内に注入し、内部に配置され
た芯線Ｗｂをモールドしている。これにより芯線Ｗｂと
高導電性樹脂部分Ｒとからなる端末集中スプライス部１
０が成形される。この端末集中スプライス部１０は、略
円筒形状であり、高導電性樹脂Ｒにより芯線Ｗｂを完全
に覆っていると共に、芯線Ｗｂ同士の間に隙間がある場
合には、この隙間に高導電性樹脂が充填されている。

【００２０】上記のように、端末集中スプライス部２０
で互いに接続された電線は、それぞれ、図１（Ｃ）に示
すように、各コネクタＣ１、Ｃ２、Ｃ３に接続され、回
路の分岐が図られる。

【００２１】図２（Ａ）（Ｂ）は第２実施形態を示す。
この第２実施形態では、端末集中スプライス部２０にア
ース接続用あるいは電源接続用の接続片２２を一体成形
で設け、該接続片２２にボルト穴２１を設けている。

【００２２】上記端末集中スプライス部３０を成形する
上下金型４０のキャビテイには、図２（Ａ）に示すよう
に、それぞれ半円筒溝４１の一端から浅底の段差部４２
を設け、段差部４２の中心から円筒状の突起部４３を設
けている。

【００２３】図２（Ａ）に示すように、下型の半円筒溝
４１に多数の電線端末から露出させた芯線Ｗｂを束ねて
配置し、この状態で、上型を型締めし、キャビテイに高
導電性樹脂Ｒを注入して芯線をモールド成形している。

【００２４】上記金型４０を用いて成形された端末集中
スプライス部２０は高導電性樹脂部分Ｒにより芯線Ｗｂ
を完全に被覆した略円筒形状の部分に、高導電性樹脂部
分Ｒからなる接続片２２が突出し、その先端にボルト穴
２１が設けられた形状となる。

【００２５】上記端末集中スプライス部２０でスプライ
ス接続された電線をアース接続する場合は、図３に示す
ように、スプライス部２０の接続片２２に設けたボルト
穴２１より車体５０に設けた取付穴５１へボルトＢを通
し、車体５０の裏面側に固定しているナット（図示せ
ず）に締め付け固定している。これにより、電線群Ｗは
端末集中スプライス部２０の高導電性樹脂部分Ｒ、ボル
トＢを介して車体５０にアース接続される。

【００２６】このように、高導電性樹脂により、芯線Ｗ
ｂをモールドし、端末集中スプライス部２０を成形する
際に、ボルト穴２１を設けた接続片２２を一体的に成形
しているため、接続片２２をボルトＢを通して車体に締
結するだけで直接的にアース接続が可能となる。

【００２７】図４は端末集中スプライス部２０を電源へ
接続する場合を示し、電源と接続されたバスバー６０の
取付穴６１にボルトＢを介して接続片２２を固定してい
る。この場合、端末集中スプライス部２０を絶縁カバー
２５で覆い、絶縁処理を施している。

【００２８】このように、接続片２２をバスバー６０に
接続すると、高導電性樹脂部部分Ｒを介して各電線の芯
線端末に電源が分配され、これら電線群Ｗの先端をコネ
クタＣ１〜Ｃ３にそれぞれ接続することにより、電源が
負荷側へと供給される。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、各電線群の端末より露出させた芯線を、高導
電性樹脂でモールド成形し、各芯線を結束して接続する
ことにより、抵抗溶接機や超音波溶接機で溶接を行うこ
となく、これら電線の端末スプライス処理を図ることが
できる。よって、抵抗溶接機、超音波溶接機のような大
がかりな設備を必要とせず、電線本数や径の制限を受け
ずに芯線同士の導通接続ができ、コスト削減を図ること
ができる。

【００３０】また、高導電性樹脂により、ボルト穴を設
けた接続片を一体的にモールド成形すると、端末集中ス
プライスした多数の電線をを一括して、直接的にアース
接続あるいは電源接続を行うことができる。しかも、ボ
ルトで固定するだけで、導通可能なため、煩雑な工程が
なくなり、非常に容易にアースまたは電源との接続が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態の端末集中スプライス
を示し、（Ａ）はスプライスの方法を示す図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、（Ｃ）は導通処理構造を示す
図である。

【図２】 本発明の第２実施形態の端末集中スプライス
を示し、（Ａ）はスプライスの方法を示す図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【図３】 端末集中スプライス部のアース接続状態を示
す斜視図である。

【図４】 端末集中スプライス部の電源接続状態を示す
斜視図である。

【図５】 従来の溶接による端末集中スプライス部の形
成工程を示す図面である。

【図６】 （Ａ）（Ｂ）は従来例を示す図である。

【符号の説明】

Ｗ 電線群 Ｗｂ 芯線 Ｒ 高導電性樹脂 １０、２０ 端末集中スプライス部 ２１ ボルト穴 ２２ 接続片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の電線群の端末より露出させた芯線
   を束ねて高導電性樹脂でモールドしていることを特徴と
   する電線群の端末集中スプライス。
2. 【請求項２】 上記芯線をモールドする高導電性樹脂部
   分の先端にボルト穴を設けた接続片を一体的に突設して
   いる請求項１に記載の電線群の端末集中スプライス。