JP2002014464A - 透明基板両面のパターニング方法 - Google Patents
透明基板両面のパターニング方法Info
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- JP2002014464A JP2002014464A JP2000198890A JP2000198890A JP2002014464A JP 2002014464 A JP2002014464 A JP 2002014464A JP 2000198890 A JP2000198890 A JP 2000198890A JP 2000198890 A JP2000198890 A JP 2000198890A JP 2002014464 A JP2002014464 A JP 2002014464A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フォトリソグラフィ法を用いて透明基板の両
面を精度よくパターニングする方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るパターニング方法は、フォ
トリソグラフィ法により透明基板の両面にパターニング
を施す方法において、（ａ）透明基板の第１の面に第１
の波長λ1を有する光で感光するフォトレジストを塗布
する工程と、（ｂ）透明基板の第２の面に上記第１の波
長とは異なる第２の波長λ2を有する光で感光する別の
フォトレジストを塗布する工程と、（ｃ）第１の波長λ
1を有する光で第１の面を露光する工程と、（ｄ）第２
の波長λ2を有する光で第２の面を露光する工程とを含
む。
面を精度よくパターニングする方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るパターニング方法は、フォ
トリソグラフィ法により透明基板の両面にパターニング
を施す方法において、（ａ）透明基板の第１の面に第１
の波長λ1を有する光で感光するフォトレジストを塗布
する工程と、（ｂ）透明基板の第２の面に上記第１の波
長とは異なる第２の波長λ2を有する光で感光する別の
フォトレジストを塗布する工程と、（ｃ）第１の波長λ
1を有する光で第１の面を露光する工程と、（ｄ）第２
の波長λ2を有する光で第２の面を露光する工程とを含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子など
に用いられるガラス基板、フィルム基板等の透明な基板
の両面をパターニングする方法に関する。
に用いられるガラス基板、フィルム基板等の透明な基板
の両面をパターニングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、複数の液晶パネルを積層した積
層型液晶表示素子の一例を示す断面図である。この図に
示すように、液晶表示素子１は、３つの色表示層２（青
色表示層２Ｂ、緑色表示層２Ｇ、赤色表示層２Ｒ）を有
し、最下層の色表示層（赤色表示層２Ｒ）の背面には、
必要に応じて光吸収層４が設けられる。各色表示層２
は、上部透明基板６と、この上部透明基板６から所定の
間隔をおいて平行に配置された下部透明基板８と、上部
透明基板６と下部透明基板８との間に設けた液晶層１０
とを有する。
層型液晶表示素子の一例を示す断面図である。この図に
示すように、液晶表示素子１は、３つの色表示層２（青
色表示層２Ｂ、緑色表示層２Ｇ、赤色表示層２Ｒ）を有
し、最下層の色表示層（赤色表示層２Ｒ）の背面には、
必要に応じて光吸収層４が設けられる。各色表示層２
は、上部透明基板６と、この上部透明基板６から所定の
間隔をおいて平行に配置された下部透明基板８と、上部
透明基板６と下部透明基板８との間に設けた液晶層１０
とを有する。
【０００３】上部透明基板６の下面には、所定の間隔を
あけて並列に配置された複数の帯状透明電極（図示せ
ず）が形成されている。他方、下部透明基板８の上面に
は、所定の間隔をあけて並列に配置された複数の帯状透
明電極（図示せず）が形成されている。上部透明基板６
に設けた透明電極と、下部透明基板８に設けた透明電極
は直交して配置される。透明電極にはＩＴＯが好適に使
用される。
あけて並列に配置された複数の帯状透明電極（図示せ
ず）が形成されている。他方、下部透明基板８の上面に
は、所定の間隔をあけて並列に配置された複数の帯状透
明電極（図示せず）が形成されている。上部透明基板６
に設けた透明電極と、下部透明基板８に設けた透明電極
は直交して配置される。透明電極にはＩＴＯが好適に使
用される。
【０００４】透明基板６、８への透明電極の形成は通
常、リソグラフィ法により行われる。具体的には、ま
ず、基板上にスパッタリングなどでＩＴＯなどの電極膜
を形成する。次に、基板上に、スピンコータなどを用い
てフォトレジストを均一な厚みに塗布する。続いて、プ
リベイクを行った後、フォトレジスト上に電極パターン
に対応したマスクを配置し、紫外光で露光を行う。引き
続いて、マスクを取り外した後、現像液で感光部分を溶
解し除去する。次に、再び基板の洗浄（すすぎ）を行
い、ポストベイクを行った後、エッチング液で、電極膜
を除去する。そして、不要になったフォトレジストを剥
離液で除去する。最後に、基板を洗浄する。
常、リソグラフィ法により行われる。具体的には、ま
ず、基板上にスパッタリングなどでＩＴＯなどの電極膜
を形成する。次に、基板上に、スピンコータなどを用い
てフォトレジストを均一な厚みに塗布する。続いて、プ
リベイクを行った後、フォトレジスト上に電極パターン
に対応したマスクを配置し、紫外光で露光を行う。引き
続いて、マスクを取り外した後、現像液で感光部分を溶
解し除去する。次に、再び基板の洗浄（すすぎ）を行
い、ポストベイクを行った後、エッチング液で、電極膜
を除去する。そして、不要になったフォトレジストを剥
離液で除去する。最後に、基板を洗浄する。
【０００５】ところで、積層型液晶表示素子において、
図７に示すように、隣り合う色表示層同士の透明基板が
重なっているが、この二枚の透明基板の代わりに、両面
に電極を設けた一枚の透明基板を使用することができれ
ば、液晶表示素子に使用される透明基板の数が減り（図
に示す３層構造の液晶表示素子の場合、透明基板が６枚
から４枚に減る。）、その分、光の反射、吸収が減り、
液晶表示素子の光学特性を向上させることができる。
図７に示すように、隣り合う色表示層同士の透明基板が
重なっているが、この二枚の透明基板の代わりに、両面
に電極を設けた一枚の透明基板を使用することができれ
ば、液晶表示素子に使用される透明基板の数が減り（図
に示す３層構造の液晶表示素子の場合、透明基板が６枚
から４枚に減る。）、その分、光の反射、吸収が減り、
液晶表示素子の光学特性を向上させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際に
透明基板の両面をフォトリソグラフィ法によりパターニ
ングする場合、基板の両面にレジストを塗布し、片面側
から露光する際に、紫外光が透明基板を通り反対側の面
を露光する問題がある。また、第１の面のパターニング
をしてから、裏面である第２の面のパターニングをする
場合、第２の面のエッチング時には、第１の面の電極は
レジストのない裸の状態となり、そこへエッチング液が
周り込むことにより、形成済みの第１の面の電極を溶か
してしまう不具合が生じる。これを防ぐためには、第１
の面のパターニング（エッチング）後、再度第１の面全
体をレジストで覆う必要性が生じ、大変な労力が必要と
なる。
透明基板の両面をフォトリソグラフィ法によりパターニ
ングする場合、基板の両面にレジストを塗布し、片面側
から露光する際に、紫外光が透明基板を通り反対側の面
を露光する問題がある。また、第１の面のパターニング
をしてから、裏面である第２の面のパターニングをする
場合、第２の面のエッチング時には、第１の面の電極は
レジストのない裸の状態となり、そこへエッチング液が
周り込むことにより、形成済みの第１の面の電極を溶か
してしまう不具合が生じる。これを防ぐためには、第１
の面のパターニング（エッチング）後、再度第１の面全
体をレジストで覆う必要性が生じ、大変な労力が必要と
なる。
【０００７】そこで、本発明は、フォトリソグラフィ法
を用いて透明基板の両面を精度よくパターニングする方
法を提供することを目的とする。
を用いて透明基板の両面を精度よくパターニングする方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る両面パターニング方法の第１の態様
は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面にパタ
ーニングを施す方法において、（ａ） 透明基板の第１
の面に第１の波長を有する光で感光する第１のフォトレ
ジストを塗布する工程と、（ｂ） 透明基板の第２の面
に上記第１の波長とは異なる第２の波長を有する光で感
光する第２のフォトレジストを塗布する工程と、（ｃ）
第１の波長を有する光で第１の面を露光する工程と、
（ｄ） 第２の波長を有する光で第２の面を露光する工
程とを含むことを特徴とする。
に、本発明に係る両面パターニング方法の第１の態様
は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面にパタ
ーニングを施す方法において、（ａ） 透明基板の第１
の面に第１の波長を有する光で感光する第１のフォトレ
ジストを塗布する工程と、（ｂ） 透明基板の第２の面
に上記第１の波長とは異なる第２の波長を有する光で感
光する第２のフォトレジストを塗布する工程と、（ｃ）
第１の波長を有する光で第１の面を露光する工程と、
（ｄ） 第２の波長を有する光で第２の面を露光する工
程とを含むことを特徴とする。
【０００９】本発明に係る両面パターニング方法の第２
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板の少
なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ） 工程
（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の両面
に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォ
トレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の第１
の面を、上記光吸収体により吸収される光を用いて露光
する工程と、（ｅ） 透明基板の第２の面を、上記光を
用いて露光する工程とを含むことを特徴とする。
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板の少
なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ） 工程
（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の両面
に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォ
トレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の第１
の面を、上記光吸収体により吸収される光を用いて露光
する工程と、（ｅ） 透明基板の第２の面を、上記光を
用いて露光する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】本発明に係る両面パターニング方法の第３
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸収剤
を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パターニン
グされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、（ｃ）
透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布する工
程と、（ｄ） 透明基板の第１の面を、上記光吸収剤に
より吸収される光を用いて露光する工程と、（ｅ） 透
明基板の第２の面を、上記光を用いて露光する工程とを
含む方法。
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸収剤
を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パターニン
グされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、（ｃ）
透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布する工
程と、（ｄ） 透明基板の第１の面を、上記光吸収剤に
より吸収される光を用いて露光する工程と、（ｅ） 透
明基板の第２の面を、上記光を用いて露光する工程とを
含む方法。
【００１１】本発明に係る両面パターニング方法の第４
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板の少
なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ） 工程
（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の両面
に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォ
トレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の両面
を一対の透明なマスクで挟持する工程と、（ｅ） 透明
基板の両側から、上記光吸収体により吸収される光を照
射することにより、透明基板の両面を同時に露光する工
程とを含むことを特徴とする。
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板の少
なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ） 工程
（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の両面
に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォ
トレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の両面
を一対の透明なマスクで挟持する工程と、（ｅ） 透明
基板の両側から、上記光吸収体により吸収される光を照
射することにより、透明基板の両面を同時に露光する工
程とを含むことを特徴とする。
【００１２】本発明に係る両面パターニング方法の第５
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸収剤
を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パターニン
グされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、（ｃ）
透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布する工
程と、（ｄ） 透明基板の両面を一対の透明なマスクで
挟持する工程と、（ｅ） 透明基板の両側から、上記光
吸収剤により吸収される光を照射することにより、透明
基板の両面を同時に露光する工程とを含む方法。
の態様は、フォトリソグラフィ法により透明基板の両面
にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸収剤
を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パターニン
グされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、（ｃ）
透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布する工
程と、（ｄ） 透明基板の両面を一対の透明なマスクで
挟持する工程と、（ｅ） 透明基板の両側から、上記光
吸収剤により吸収される光を照射することにより、透明
基板の両面を同時に露光する工程とを含む方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【００１４】（第１の実施形態）図１は、本発明に係る
透明基板両面パターニング方法の第１の実施形態を示す
工程図である。図２も参照して、この方法は、主に、透
明基板２０の両面に電極膜２２を形成する工程（ステッ
プＳ１０１）、第１の面（図２の上面）にフォトレジス
ト２６を塗布する工程（ステップＳ１０２）、プリベイ
ク工程（ステップＳ１０３）、第２の面（図２の下面）
に別のフォトレジスト２８を塗布する工程（ステップＳ
１０４）、プリベイク工程（ステップＳ１０５）、第１
の面を上にして透明基板上方にマスクを配置し、第１の
面を波長λ1の紫外線で露光する工程（ステップＳ１０
６、Ｓ１０７）、第２の面を上にして透明基板２０上方
にマスクを配置し、第２の面を波長λ2の紫外線で露光
する工程（ステップＳ１０８、Ｓ１０９）、現像液で露
光部分を溶解し除去する工程（ステップＳ１１０）、純
水で現像液を洗い流す工程（ステップＳ１１１）、ポス
トベイク工程（ステップＳ１１２）、エッチング液で電
極膜を溶解除去する工程（ステップＳ１１３）、純水で
エッチング液を洗い流す工程（ステップＳ１１４）、不
要になったフォトレジスト２６、２８を剥離液で除去す
る工程（ステップＳ１１５）、及び純水で剥離液を洗い
流す工程（ステップＳ１１６）からなる。
透明基板両面パターニング方法の第１の実施形態を示す
工程図である。図２も参照して、この方法は、主に、透
明基板２０の両面に電極膜２２を形成する工程（ステッ
プＳ１０１）、第１の面（図２の上面）にフォトレジス
ト２６を塗布する工程（ステップＳ１０２）、プリベイ
ク工程（ステップＳ１０３）、第２の面（図２の下面）
に別のフォトレジスト２８を塗布する工程（ステップＳ
１０４）、プリベイク工程（ステップＳ１０５）、第１
の面を上にして透明基板上方にマスクを配置し、第１の
面を波長λ1の紫外線で露光する工程（ステップＳ１０
６、Ｓ１０７）、第２の面を上にして透明基板２０上方
にマスクを配置し、第２の面を波長λ2の紫外線で露光
する工程（ステップＳ１０８、Ｓ１０９）、現像液で露
光部分を溶解し除去する工程（ステップＳ１１０）、純
水で現像液を洗い流す工程（ステップＳ１１１）、ポス
トベイク工程（ステップＳ１１２）、エッチング液で電
極膜を溶解除去する工程（ステップＳ１１３）、純水で
エッチング液を洗い流す工程（ステップＳ１１４）、不
要になったフォトレジスト２６、２８を剥離液で除去す
る工程（ステップＳ１１５）、及び純水で剥離液を洗い
流す工程（ステップＳ１１６）からなる。
【００１５】このように、透明基板２０の両面に塗布す
るフォトレジスト２６、２８として、異なる波長の紫外
線で露光するものを選択することにより、片面のフォト
レジストに照射した紫外線が他面のフォトレジストを感
光することがないようにすることができる。
るフォトレジスト２６、２８として、異なる波長の紫外
線で露光するものを選択することにより、片面のフォト
レジストに照射した紫外線が他面のフォトレジストを感
光することがないようにすることができる。
【００１６】なお、透明基板としてフィルム基板を用い
る場合、フィルム基板の材料は、例えば、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）などが挙げら
れる。
る場合、フィルム基板の材料は、例えば、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）などが挙げら
れる。
【００１７】（実施例１）両面にＩＴＯ膜を形成したガ
ラス基板に、表側には水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎ
ｍ）用のフォトレジストを、裏側には水銀ランプのｇ線
（波長４３６ｎｍ）用のフォトレジストを、スピンコー
タを用いて塗布した。ガラス基板を、表側を上にした状
態で真空吸着テーブルに載せて吸着させ、基板の上方に
フォトマスクを配置し波長３６５ｎｍの紫外光を当て
た。次に、基板を裏返し、波長４３６ｎｍの紫外光で表
側と同様に裏側の露光を行った。続いて、基板を、現像
液、エッチング液、レジスト剥離液に順次浸漬して、両
面にＩＴＯの電極パターンを形成した。
ラス基板に、表側には水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎ
ｍ）用のフォトレジストを、裏側には水銀ランプのｇ線
（波長４３６ｎｍ）用のフォトレジストを、スピンコー
タを用いて塗布した。ガラス基板を、表側を上にした状
態で真空吸着テーブルに載せて吸着させ、基板の上方に
フォトマスクを配置し波長３６５ｎｍの紫外光を当て
た。次に、基板を裏返し、波長４３６ｎｍの紫外光で表
側と同様に裏側の露光を行った。続いて、基板を、現像
液、エッチング液、レジスト剥離液に順次浸漬して、両
面にＩＴＯの電極パターンを形成した。
【００１８】このように作製したＩＴＯ電極パターン
は、両面とも高精度で形成されていた。
は、両面とも高精度で形成されていた。
【００１９】（第２の実施形態）図３は、本発明に係る
透明基板両面パターニング方法の第２の実施形態を示す
工程図である。図４も参照して、この方法は、図１に示
す工程に類似しているが、透明基板２０の両面に同一の
フォトレジスト３０を塗布し、同じ波長の紫外線を用い
て露光している点（ステップ３０３〜３１０）、及び、
透明基板２０の両面に電極膜２２を形成する工程（ステ
ップＳ３０２）の前に、少なくとも片面に、露光に用い
られる紫外線を吸収する紫外線吸収層３２を設ける点
（ステップ３０１）が異なる。
透明基板両面パターニング方法の第２の実施形態を示す
工程図である。図４も参照して、この方法は、図１に示
す工程に類似しているが、透明基板２０の両面に同一の
フォトレジスト３０を塗布し、同じ波長の紫外線を用い
て露光している点（ステップ３０３〜３１０）、及び、
透明基板２０の両面に電極膜２２を形成する工程（ステ
ップＳ３０２）の前に、少なくとも片面に、露光に用い
られる紫外線を吸収する紫外線吸収層３２を設ける点
（ステップ３０１）が異なる。
【００２０】このように、電極２２を形成する前に、透
明基板２０の少なくとも片面に、フォトレジスト３０を
露光する紫外線を吸収する紫外線吸収層３２を設けるこ
とにより、片面のフォトレジストに照射した紫外線が他
面のフォトレジストを感光することがないようにするこ
とができる。
明基板２０の少なくとも片面に、フォトレジスト３０を
露光する紫外線を吸収する紫外線吸収層３２を設けるこ
とにより、片面のフォトレジストに照射した紫外線が他
面のフォトレジストを感光することがないようにするこ
とができる。
【００２１】紫外線吸収層は、ベンゾフェノン系、ベン
ゾトリアゾール系、サリシレート系などの紫外線吸収剤
を適当な樹脂に混ぜて、これを透明基板に塗布すること
により形成することができる。塗布の方法には、紫外線
吸収剤を混ぜる樹脂によって選択されるが、例えばフレ
キソ印刷、スプレー塗布、ダイコータ、スクリーン印刷
などが考えられる。
ゾトリアゾール系、サリシレート系などの紫外線吸収剤
を適当な樹脂に混ぜて、これを透明基板に塗布すること
により形成することができる。塗布の方法には、紫外線
吸収剤を混ぜる樹脂によって選択されるが、例えばフレ
キソ印刷、スプレー塗布、ダイコータ、スクリーン印刷
などが考えられる。
【００２２】紫外線吸収層を形成する代わりに、紫外線
吸収フィルムを透明基板に取付けてもよい。この場合、
上記紫外線吸収剤を適当な樹脂に混ぜ、これをフィルム
状にしたものを、透明基板に接着させる。
吸収フィルムを透明基板に取付けてもよい。この場合、
上記紫外線吸収剤を適当な樹脂に混ぜ、これをフィルム
状にしたものを、透明基板に接着させる。
【００２３】本実施例の両面パターニングは、紫外線吸
収層を形成する以外は、通常の片面のパターニングと全
く同じ工程で行えるので、パターニングを行うための設
備コストを抑えることもできる。
収層を形成する以外は、通常の片面のパターニングと全
く同じ工程で行えるので、パターニングを行うための設
備コストを抑えることもできる。
【００２４】なお、紫外線吸収層は、自然光の紫外線も
吸収できるようにすれば、液晶表示素子の紫外線劣化を
防ぐ効果もある。
吸収できるようにすれば、液晶表示素子の紫外線劣化を
防ぐ効果もある。
【００２５】また、基板の作製時に、紫外線吸収剤を基
板の原料に混ぜることにより、基板そのものを紫外線吸
収性のあるものにしてもよい。
板の原料に混ぜることにより、基板そのものを紫外線吸
収性のあるものにしてもよい。
【００２６】（実施例２）厚さ１００μｍのＰＥＳフィ
ルム基板の片面に、可視光は透過するが３６５ｎｍの紫
外線を９０％カットするフィルムを設けた。このフィル
ムは、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤をポリエチレン樹
脂に混ぜ、これをフィルム状にしたものを用いた。さら
に、両面にＩＴＯ膜を形成した。次に、この基板の両面
にスピンコータを用いてフォトレジストを塗付した。こ
のフィルム基板を、真空吸着テーブルに載せて吸着さ
せ、基板の上方にフォトマスクを配置し波長３５０ｎｍ
の紫外光を当てた。次に、基板を裏返し、同じ波長の紫
外光で露光を行った。続いて、基板に対し、現像、エッ
チング、レジスト剥離を行い、両面にＩＴＯの電極パタ
ーンを形成した。
ルム基板の片面に、可視光は透過するが３６５ｎｍの紫
外線を９０％カットするフィルムを設けた。このフィル
ムは、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤をポリエチレン樹
脂に混ぜ、これをフィルム状にしたものを用いた。さら
に、両面にＩＴＯ膜を形成した。次に、この基板の両面
にスピンコータを用いてフォトレジストを塗付した。こ
のフィルム基板を、真空吸着テーブルに載せて吸着さ
せ、基板の上方にフォトマスクを配置し波長３５０ｎｍ
の紫外光を当てた。次に、基板を裏返し、同じ波長の紫
外光で露光を行った。続いて、基板に対し、現像、エッ
チング、レジスト剥離を行い、両面にＩＴＯの電極パタ
ーンを形成した。
【００２７】このように作製したＩＴＯ電極パターン
は、両面とも高精度で形成されていた。
は、両面とも高精度で形成されていた。
【００２８】（第３の実施形態）図５は、本発明に係る
透明基板両面パターニング方法の第３の実施形態を示す
工程図である。この方法は、図３に示す工程において両
面を同時に露光している。具体的には、透明基板の両面
にフォトレジストを塗布、プリベイクした後（ステップ
Ｓ５０３〜Ｓ５０６）、図６に示すように、ガラスでで
きたマスク３４で基板２０の両側を挟んだ状態で、例え
ば各マスク３４に対向して配置された紫外線ランプ３６
から、基板両面に紫外光を当てる（ステップ５０７、５
０８）。
透明基板両面パターニング方法の第３の実施形態を示す
工程図である。この方法は、図３に示す工程において両
面を同時に露光している。具体的には、透明基板の両面
にフォトレジストを塗布、プリベイクした後（ステップ
Ｓ５０３〜Ｓ５０６）、図６に示すように、ガラスでで
きたマスク３４で基板２０の両側を挟んだ状態で、例え
ば各マスク３４に対向して配置された紫外線ランプ３６
から、基板両面に紫外光を当てる（ステップ５０７、５
０８）。
【００２９】マスク３４に基板２０上の異物が付着する
のを防止するため、マスク３４と基板２０との間隔が一
定になるようにスペーサ（図示せず）をマスク３４と基
板２９間に設けて、基板２０とマスク３４とが接触しな
いようにするのが好ましい。
のを防止するため、マスク３４と基板２０との間隔が一
定になるようにスペーサ（図示せず）をマスク３４と基
板２９間に設けて、基板２０とマスク３４とが接触しな
いようにするのが好ましい。
【００３０】本実施形態では、マスク３４同士を位置合
わせした状態で透明基板２０を挟むことにより、透明基
板２０を片面ずつ露光する場合に比べて、両面に形成さ
れるパターニング同士の位置ずれを容易に防止すること
できる。
わせした状態で透明基板２０を挟むことにより、透明基
板２０を片面ずつ露光する場合に比べて、両面に形成さ
れるパターニング同士の位置ずれを容易に防止すること
できる。
【００３１】また、透明基板２０の両面の露光過程を一
度に行えるので、処理時間を短縮することができる。
度に行えるので、処理時間を短縮することができる。
【００３２】本実施形態は、透明基板としてフィルム基
板を用いた場合、マスクでフィルム基板を挟むことで、
フィルム基板の撓みを防ぐ効果もある。
板を用いた場合、マスクでフィルム基板を挟むことで、
フィルム基板の撓みを防ぐ効果もある。
【００３３】第２の実施形態と同様に、基板の作製時
に、紫外線吸収剤を基板の原料に混ぜることにより、基
板そのものを紫外線吸収性のあるものにしてもよい。
に、紫外線吸収剤を基板の原料に混ぜることにより、基
板そのものを紫外線吸収性のあるものにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係るパターニング方法によれ
ば、透明基板の片面側のレジストに光を照射しても、他
面側のレジストが感光しないようにしてあるので、一枚
の透明基板の両側に所望のパターニングを形成すること
ができる。
ば、透明基板の片面側のレジストに光を照射しても、他
面側のレジストが感光しないようにしてあるので、一枚
の透明基板の両側に所望のパターニングを形成すること
ができる。
【図１】 本発明に係る透明基板両面パターニング方法
の第１の実施形態を示す工程図。
の第１の実施形態を示す工程図。
【図２】 第１の実施形態において、両面に異なるレジ
ストを塗布した透明基板を示す断面図。
ストを塗布した透明基板を示す断面図。
【図３】 本発明に係る透明基板両面パターニング方法
の第２の実施形態を示す工程図。
の第２の実施形態を示す工程図。
【図４】 第２の実施形態において、片面に紫外線吸収
層を設けた透明基板を示す断面図。
層を設けた透明基板を示す断面図。
【図５】 本発明に係る透明基板両面パターニング方法
の第３の実施形態を示す工程図。
の第３の実施形態を示す工程図。
【図６】 第３の実施形態の露光工程において、透明基
板の両面をフォトマスクで保持した状態を示す断面図。
板の両面をフォトマスクで保持した状態を示す断面図。
【図７】 複数の液晶パネルを積層した積層型液晶表示
素子の一例を示す断面図。
素子の一例を示す断面図。
１：液晶表示素子、２：色表示層（青色表示層２Ｂ、緑
色表示層２Ｇ、赤色表示層２Ｒ）、６：上部透明基板、
８：下部透明基板、２０：透明基板、２２：電極膜、２
６：フォトレジスト、２８：フォトレジスト、３０：フ
ォトレジスト、３２：紫外線吸収層、３４：フォトマス
ク、３６：紫外線ランプ。
色表示層２Ｇ、赤色表示層２Ｒ）、６：上部透明基板、
８：下部透明基板、２０：透明基板、２２：電極膜、２
６：フォトレジスト、２８：フォトレジスト、３０：フ
ォトレジスト、３２：紫外線吸収層、３４：フォトマス
ク、３６：紫外線ランプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB15 AB17 AB20 AC01 AD03 BJ10 DA11 DA18 DA19 DA31 DA40 FA03 FA06 FA29 2H088 FA18 FA21 HA01 HA02 HA12 HA14 MA20 2H097 AA01 CA12 FA03 GA30 5G323 CA01
Claims (5)
- 【請求項１】 フォトリソグラフィ法により透明基板の
両面にパターニングを施す方法において、（ａ） 透明
基板の第１の面に第１の波長を有する光で感光する第１
のフォトレジストを塗布する工程と、（ｂ） 透明基板
の第２の面に上記第１の波長とは異なる第２の波長を有
する光で感光する第２のフォトレジストを塗布する工程
と、（ｃ） 第１の波長を有する光で第１の面を露光す
る工程と、（ｄ） 第２の波長を有する光で第２の面を
露光する工程とを含む方法。 - 【請求項２】 フォトリソグラフィ法により透明基板の
両面にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板
の少なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ）
工程（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の
両面に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一の
フォトレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の
第１の面を、上記光吸収体により吸収される光を用いて
露光する工程と、（ｅ） 透明基板の第２の面を、上記
光を用いて露光する工程とを含む方法。 - 【請求項３】 フォトリソグラフィ法により透明基板の
両面にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸
収剤を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パター
ニングされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、
（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布
する工程と、（ｄ） 透明基板の第１の面を、上記光吸
収剤により吸収される光を用いて露光する工程と、
（ｅ） 透明基板の第２の面を、上記光を用いて露光す
る工程とを含む方法。 - 【請求項４】 フォトリソグラフィ法により透明基板の
両面にパターニングを施す方法において、（ａ） 基板
の少なくとも片面に光吸収体を設ける工程と、（ｂ）
工程（ａ）後に、パターニングされる材料を透明基板の
両面に設ける工程と、（ｃ） 透明基板の両面に同一の
フォトレジストを塗布する工程と、（ｄ） 透明基板の
両面を一対の透明なマスクで挟持する工程と、（ｅ）
透明基板の両側から、上記光吸収体により吸収される光
を照射することにより、透明基板の両面を同時に露光す
る工程とを含む方法。 - 【請求項５】 フォトリソグラフィ法により透明基板の
両面にパターニングを施す方法において、（ａ） 光吸
収剤を含む透明基板を用意する工程と、（ｂ） パター
ニングされる材料を透明基板の両面に設ける工程と、
（ｃ） 透明基板の両面に同一のフォトレジストを塗布
する工程と、（ｄ） 透明基板の両面を一対の透明なマ
スクで挟持する工程と、（ｅ） 透明基板の両側から、
上記光吸収剤により吸収される光を照射することによ
り、透明基板の両面を同時に露光する工程とを含む方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000198890A JP2002014464A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 透明基板両面のパターニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000198890A JP2002014464A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 透明基板両面のパターニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002014464A true JP2002014464A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18696988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000198890A Pending JP2002014464A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 透明基板両面のパターニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002014464A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008216799A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fujifilm Corp | パターン露光方法及び装置、及びフォトマスク |
| WO2014155937A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルムおよび入力装置 |
| JP2015052838A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
| JP2015055905A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
| JPWO2021235545A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000198890A patent/JP2002014464A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2014155937A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法、透明導電性フィルムおよび入力装置 |
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| JP2015055905A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
| JPWO2021235545A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | ||
| WO2021235545A1 (ja) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、回路基板の製造方法、及び、積層体 |
| JP7430786B2 (ja) | 2020-05-22 | 2024-02-13 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、回路基板の製造方法、及び、積層体 |
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