JP2002012858A - 制電剤組成物およびそれを塗布した二軸延伸ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ法が可能であり、しかも低湿度下におい
ても制電性が良好で、色調の良い制電性フィルムを提供
しうる制電剤を提供すること、さらには当該制電剤を用
いた塗布型の制電性フィルムを提供すること、さらには
ＩＣ法により塗布型の制電性フィルムを製造する方法を
提供すること。 【解決手段】 （１）分子内にスルホン酸またはその塩
を有する化合物と、（２）カチオン性基を含むポリマー
を含有してなる制電剤組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、制電剤組成物およ
び前記制電剤組成物が塗布された二軸延伸ポリエステル
フィルムに関するものである。さらには、前記二軸延伸
ポリエステルフィルムの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは静電気
を帯びやすく、これまで様々な帯電防止処理がなされて
きた。帯電防止処理された制電性フィルムを大別する
と、フィルム中に制電剤を練り込んだ練り込み型制電性
フィルムと、フィルムの表面に制電剤を塗布した塗布型
制電性フィルムの２つに分けられる。

【０００３】前者の練り込み型制電性フィルムは、耐久
性に優れるものの、使用量が多くなるため、フィルムの
物性や性能を損ないやすいなどの問題点があった。一
方、後者の塗布型制電性フィルムは、耐久性には問題が
あるが、コストメリットの点で有利である。かかる観点
からから制電性フィルムとしては、塗布型のものが採用
される場合が多い。

【０００４】塗布型制電性フィルムの製造法としては、
二軸延伸したフィルムを一旦巻き取り、あらためて制電
剤を塗布するオフラインコート法（以下、ＯＣ法とい
う）と、二軸延伸フィルム製造工程中に、制電剤を塗布
し、乾燥、延伸、熱固定を１行程で行うインラインコー
ト法（以下、ＩＣ法という）がある。これら２つの製造
法のなかでも、ＩＣ法がコスト的にきわめて有利であ
る。

【０００５】前記ＩＣ法で製造した塗布型の制電性フィ
ルムに用いる制電剤としては、これまでに各種のものが
提案されている。

【０００６】たとえば、前記制電剤として低分子量スル
ホン酸ナトリウム塩を用い、スルホン酸塩基を有する水
分散性ポリエステルをバインダーとして用いた制電性フ
ィルムが提案されている。しかし、かかる制電剤を用い
た制電性フィルムは、低湿度下での制電性が不良であっ
た。

【０００７】また、制電剤としてポリスチレンスルホン
酸塩を用い、ポリビニールアルコール系バインダーを用
いた制電性フィルムが提案されている。かかる制電性フ
ィルムは、低湿度での制電性は制電性は良好であった
が、着色の問題点があった。

【０００８】また、前記制電剤としてポリアニリンやポ
リチオフェンなどの導電性ポリマーを用いた制電性フィ
ルムも提案されている。かかる制電性フィルムは低湿度
での制電性はきわめて良好であるが、着色するという問
題があり、コスト的にも問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、Ｉ
Ｃ法が可能であり、しかも低湿度下においても制電性が
良好で、色調の良い制電性フィルムを提供しうる制電剤
を提供すること、さらには当該制電剤を用いた塗布型の
制電性フィルムを提供すること、さらにはＩＣ法により
塗布型の制電性フィルムを製造する方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは，前記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す組成の
制電剤により、前記目的を達成できることを見出し、本
発明を完成するに到った。

【００１１】すなわち、本発明は、（１）分子内にスル
ホン酸またはその塩を有する化合物（以下、これらを
（１）スルホン酸化合物ともいう）と、（２）カチオン
性基を含むポリマーを含有してなる制電剤組成物、に関
する。

【００１２】前記組成物中において、制電剤として機能
する、前記（１）スルホン酸化合物のスルホン酸または
その塩は、バインダーである（２）カチオン性ポリマー
のカチオン性基との相溶性が高い。そのため、前記組成
物は、ＩＣ法に適用された場合にも延伸時において、制
電剤とバインダー間の亀裂を防ぐことができ、低湿度下
でも制電性の良好なフィルムを提供できる。また、前記
組成物はフィルムの色調を損うこともない。

【００１３】また、前記制電剤組成物は、さらに（３）
架橋剤を含有することができる。（３）架橋剤を添加し
た制電剤組成物を用いた場合には、制電性フィルム表面
に形成される塗膜に充分な強度を与えることができる。

【００１４】また、前記制電剤組成物は、さらに（４）
ワックス系化合物を含有することができる。（４）ワッ
クス系化合物添加した制電剤組成物は、制電性フィルム
表面に形成される塗膜の、べとつき性及び滑り性などを
改良する場合に効果的である。

【００１５】さらに、本発明は、前記制電剤組成物が、
フィルム表面に塗布されている二軸延伸ポリエステルフ
ィルムに関する。前記制電剤組成物は、塗布型の制電剤
組成物として、特に二軸延伸ポリエステルフィルムに適
用するのが有効である。

【００１６】また、本発明は、結晶配向が完了する前の
ポリエステルフィルムに前記制電剤組成物を塗布した
後、前記フィルムを少なくとも一軸方向に延伸すること
を特徴とする二軸延伸ポリエステルフィルムの製造方
法、に関する。前記制電剤組成物により、塗布型の制電
性フィルムを製造する際には、ＩＣ法を適用することが
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１８】本発明の制電剤組成物における、（１）ス
ルホン酸化合物としては、分子内にスルホン酸またはそ
の塩を有するものであれば、高分子化合物、低分子化合
物のいずれも特に制限なく使用することができる。

【００１９】スルホン酸またはその塩を有する高分子化
合物としては、例えば、スルホン酸またはその塩を含む
ポリスチレン重合体または共重合体、スルホン酸または
その塩を有するポリエステル等があげられる。また、ス
ルホン酸またはその塩を有する低分子化合物としては、
アルキルベンゼンスルホン酸またはその塩、アルキルジ
フェニルエーテルジスルホン酸またはその塩等を挙げる
ことができる。なお、塩としてはアルカリ金属塩、アル
カリ土類金属塩、アンモニウム塩（置換アンモニウムも
含む) 等を挙げることができる。これら（１）スルホン
酸化合物は１種を単独でまたは複数を組み合わせて用い
ることができる。これら（１）スルホン酸化合物のなか
でも、耐久性、裏移り性、ブルーミング性などの点から
高分子化合物が好ましく、さらにはポリスチレンスルホ
ン酸の塩、特にポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩
が好ましい。

【００２０】本発明の制電剤組成物における、（２）カ
チオン性基を含むポリマーとは、分子内にカチオン性基
を有する高分子化合物である。すなわち、（２）カチオ
ン性基を含むポリマーは、ポリマー中にカチオン性基を
有しているものであれば、他にアニオン性基、ノニオン
性基を含んでいてもよい。

【００２１】（２）カチオン性基を含むポリマーを構成
する高分子化合物としては、各種のものを使用でき、例
えばポリエステル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリ
ブタジエン、フッソ樹脂、ポリシロキサン、アクリル系
樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ
アクリロニトリル、ポリメチルメタクリレート、ＡＢＳ
樹脂などが挙げられる。また、これらの高分子化合物
は、ブロック共重合体またはグラフト共重合体でもよ
い。

【００２２】また、（２）カチオン性基を含むポリマー
が含有するカチオン性基としては、例えば４級アンモニ
ウム塩基、ピリジニウム塩基、ホスホニウム塩基、スル
ホニウム塩基等挙げることができる。前記カチオン性基
はポリマー中に１種類あるいは２種類以上含んでいても
よい。また、（２）カチオン性基を含むポリマーは１種
を単独あるいは複数を組み合わせて用いることができ
る。これらカチオン性基のなかでもコストや（２）カチ
オン性基を含むポリマーの合成の容易さなどの点から４
級アンモニウム塩基が好ましい。なお、カチオン性基
は、３級アミノ基等を４級化剤により処理することによ
り得られる。３級アミノ基は、たとえば、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート｛なお、（メタ）アクリ
レートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味
する。以下、同様の意味である。｝、ジメチルアミノプ
ロピル（メタ）アクリレート、ジプロピルアミノエチル
（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリルアミド、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリ
ルアミド、ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリルア
ミド等の３級アミノ基含有モノマーを重合または共重合
して得られるアクリル系樹脂またはアクリルアミド系樹
脂中に含まれている。また４級化剤は、特に制限されな
いが、ｐ−トルエンスルホン酸メチルエステル、ジメチ
ル硫酸等の塩素を含有しないものが、製造装置等の腐食
がなく好ましい。

【００２３】また、（２）カチオン性基を含むポリマー
は、制電剤である（１）スルホン酸化合物のバインダー
であり、制電処理される熱可塑性樹脂（フィルム）に密
着性を付与するためには、（２）カチオン性基を含むポ
リマーが、制電処理される熱可塑性樹脂と同種の高分子
化合物を含有しているものが好ましい。例えば、制電処
理される熱可塑性樹脂（フィルム）がポリエステルの場
合には、主鎖にポリエステル、側鎖にカチオン性基（特
に４級アンモニウム塩）を有するアクリル系樹脂または
アクリルアミド系樹脂をグラフト化したポリマーを用い
れば、主鎖でポリエステルフィルムとの密着性を付与す
るとともに、側鎖において制電剤である（１）スルホン
酸化合物との相溶性を併せ持つことができ、さらに延伸
性などを向上させることができる。

【００２４】（３）架橋剤としては、エポキシ系、イソ
シアネート系、メラミン系、オキサゾリン系、メチロー
ル化またはアルキロール化ウレア系、ビニル化合物系、
アクリルアミド系など挙げることができる。これら
（３）架橋剤は、１種を単独でもしくは複数を組み合わ
せて用いることができる。これら（３）架橋剤のなかで
も、他の成分との相溶性が良好でなものが好ましい。特
にＩＣ法において、延伸時に延伸を妨げるほど架橋が進
まず、延伸、熱固定後に塗膜に充分な強度を与えるよう
な架橋剤が好ましい。

【００２５】（４）ワックス系化合物としては、ポリエ
チレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィン
ワックス、キャンデリラワックス、ライスワックス、モ
ンタンワックス、マイクロクリスタリンワックス、木ろ
う、ホホバ油、みつろう、ラノリン、鯨ろう、オゾケラ
イト、セレシン、ペテロラタム、フィシャー・トロプシ
ュワックス、モンタンワックス誘導体、パラフィンワッ
クス誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体、硬
化ひまし油、硬化ひまし油誘導体、１，２−ヒドロキシ
ステアリン酸、ステアリン酸アマイド、無水フタル酸イ
ミド、メチロールステアロアマイド、ステアリン酸エチ
レンビスアマイド、カルナバワックス、ステアリン酸亜
鉛、ステアリン酸カルシウム、エチレンビスステアリン
酸アミド、パラベンジルビフェニル等をあげることがで
きる。これら（４）ワックス系化合物のなかでも、他の
成分との相溶性が良好で、塗布液の安定性を低下させな
いワックス系化合物が好ましい。

【００２６】本発明の制電剤組成物は、制電剤である前
記（１）スルホン酸化合物およびバインダーである
（２）カチオン性基を含むポリマーを含み、さらに必要
に応じて（３）架橋剤、（４）ワックス系化合物を含
む。各成分の使用量は特に制限されないが、これら各成
分の使用割合は、固形分重量で、（１）スルホン酸化合
物１０〜８０重量％程度、（２）カチオン性基を含むポ
リマー２０〜９０重量％程度、（３）架橋剤０〜５０重
量％程度、そして（４）ワックス系化合物０〜６０重量
％程度とするのが好ましい。

【００２７】（１）スルホン酸化合物の使用割合が多く
なると、延伸性が悪くなるという好ましくない傾向があ
るため、その使用割合は７０重量％以下とするのがより
好ましい。また（１）スルホン酸化合物の使用割合が少
なくなると、制電性が悪くなるという好ましくない傾向
があるため、その使用割合は３０重量％以上とするのが
より好ましい。

【００２８】（２）カチオン性基を含むポリマーの使用
割合が多くなると、制電性が悪くなるという好ましくな
い傾向があるため、その使用割合は７０重量％以下とす
るのがより好ましい。また（２）カチオン性基を含むポ
リマーの使用割合が少なくなると、延伸性が悪くなると
いう好ましくない傾向があるため、その使用割合は３０
重量％以上とするのがより好ましい。

【００２９】また、（３）架橋剤の使用割合は、延伸性
の点から２０重量％以下とするのがより好ましく、
（４）ワックス系化合物の使用割合は、延伸後の塗膜の
強度、外観の点から１０重量％以下とするのがより好ま
しい。

【００３０】本発明の制電剤組成物の調製法は特に制限
されないが、たとえば、前記各成分を、溶剤、好ましく
は水系溶剤に、固形分濃度０. ５〜４０重量％で溶解ま
たは分散させることによって塗布液として用いるのが好
ましい。使用する溶剤としては、水、イソプロパノー
ル、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−
ヘキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノー
ル、ｎ−プロパノール等をあげることができる。これら
溶剤は１種を単独でまたは複数を組み合わせて用いるこ
とができる。

【００３１】さらに、本発明の制電剤組成物には、本発
明の目的を損なわない範囲で、界面活性剤、滑剤、紫外
線吸収剤、顔料、ブロッキング防止剤等の添加剤及び他
の制電剤、バインダー、架橋剤などを配合することがで
きる。

【００３２】前記本発明の制電剤組成物は、各種熱可塑
性樹脂に適用して各種熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与
する。前記制電剤組成物は練り込み型、塗布型のいずれ
にも適用できるが、塗布型として用いるのが好ましい。
また、熱可塑性樹脂としては、各種のものを使用できる
が、たとえば、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどに適用するのが
有効であり、特に二軸延伸したポリエステルフィルムに
適用するのが有効である。

【００３３】以下に、本発明の制電剤組成物を二軸延伸
ポリエステルフィルムのフィルム表面に塗布した塗布型
制電性フィルムを例にあげて説明する。塗布液は二軸延
伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布され
る。

【００３４】制電剤組成物の塗布方法は、ＯＣ法、ＩＣ
法のいずれも採用できるが、ＩＣ法に適用するのが好ま
しい。ＩＣ法では、結晶配向が完了する前のポリエステ
ルフィルムに塗布する。この結晶配向が完了する前のポ
リエステルフィルムとしては、ポリエステルを熱溶融し
てそのままフィルム状とした未延伸フィルム、未延伸フ
ィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向せしめ
た一軸延伸ポリエステルフィルム、縦方向及び横方向の
二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最終的に縦方向
及び横方向に再延伸せしめてて配向結晶化を完了せしめ
る前の二軸延伸フィルム）等を例示することができる。

【００３５】ポリエステルフィルムへの塗布液の塗布方
法としては、公知の任意の塗布法が適応出来る。例え
ば、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラ
ビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ
法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、バーコ
ート法、含浸法及びカーテンコート法等を単独または組
み合わせて適応することができる。

【００３６】塗布液の塗布量は、走行しているポリエス
テルフィルム１ｍあたり、０. ５〜５０ｇ、更には１〜
４０ｇが好ましい。最終乾燥塗膜の厚さとしては、０.
０１〜３μｍ程度であり、好ましくは０. ０２〜１μｍ
である。塗膜の厚さが０. ０１μｍ未満であると、制電
性が不十分であり、３μｍを超えると塗り斑が生じるの
で好ましくない。塗布はポリエステルフィルムの用途に
応じて、片面のみに行うことも両面に行うことも出来
る。塗布液は、塗布後、乾燥することにより、均一な塗
膜となる。

【００３７】ポリエステルフィルムに塗布液を塗布後、
延伸処理を行うが、延伸処理の前に温度６０〜１３０℃
で２〜６０秒間程度の乾燥を行っても良い。ポリエステ
ルフィルムの延伸処理は、得られる二軸延伸ポリエステ
ルフィルムの用途に応じて適宜に決定されるが、温度７
０〜１６０℃で縦方向に２〜７倍、横方向に２〜７倍、
面積倍率で４倍以上、さらには８〜３０倍延伸するのが
好ましい。再延伸する場合は、１〜３倍の倍率で延伸す
るのが好ましい（ただし、再延伸する場合にも最終的な
面積倍率は前記と同じである）。延伸後の熱固定処理は
最終延伸温度より高く融点以下の温度で１〜６０秒行う
のが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレートフィ
ルムでは１７０〜２４０℃で２〜６０秒熱固定するのが
好ましい。

【００３８】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例により何ら限定されるものでな
い。なお、各例中、部は重量部である。また、フィルム
の特性は下記に示す方法で測定した。

【００３９】（測定法） １．表面固有抵抗 三菱油化（株）製の表面固有抵抗測定計ハイレスタＨＴ
−２１０を使用し、測定温度２２℃、測定湿度１５％
Ｒ．Ｈ．及び４０％Ｒ．Ｈ．の条件で、フィルムサンプ
ルに印加電圧５００Ｖを与え、１０秒後の表面固有抵抗
値（Ω／□）を測定した。

【００４０】２．帯電減衰時間 エレクトロ−テク システムズ社製の帯電減衰計（４０
６Ｃ型）を使用し、測定温度２２℃、測定湿度１５％
Ｒ．Ｈ．及び４０％Ｒ．Ｈ．の条件で、フィルムサンプ
ルに印加電圧＋５ｋｖを与え、電荷が１００％減衰する
までの時間（秒）を測定した。

【００４１】３．外観 通常の電灯の光のもと、１枚のフィルムについて透過光
で目視により判断した。

【００４２】４．透過率、ヘーズ 東京電飾（株）製のヘーズメーター（ＴＣ−Ｈ３ＤＰ
型）を使用した。

【００４３】５．強度 以下の基準で判断した。 ○：爪で掻いても取れない。

【００４４】△：爪で掻くと取れるが、指で擦っても取
れない。

【００４５】×：指で擦ると取れる。

【００４６】６．粘着性 制電性組成物を塗布、乾燥後、横方向延伸前の塗布面の
粘着性について、以下の基準で判断した。 ○：べとつきがまったくない。

【００４７】△：ややべとつきがある。

【００４８】×：かなりべとつきがある。

【００４９】合成例１（アクリルアミド系樹脂の４級ア
ンモニウム塩の合成） 攪拌機、温度計、還流装置と定量滴下装置を備えた反応
器にテトラヒドロフラン１５０部を入れ、６５℃で加
熱、攪拌する。そこへ、ジメチルアミノプロピルアクリ
ルアミド１００部、アゾビスイソブチロニトリル６部、
１−オクタンチオール５部をテトラヒドロフラン２００
部に溶解した溶液を、９０分間で反応器中のテトラヒド
ロフランに滴下し、さらに２時間攪拌を続けた。その
後、ｐ−トルエンスルホン酸メチルエステルを１８８部
加えた後、さらに５時間攪拌を続け、４級アンモニウム
塩を有するアクリルアミド系樹脂を含有する反応溶液を
得た。次いで、水８６０部を反応溶液に加え、３０分間
攪拌して分散液とした。その後、分散液の温度を１００
℃に上げ、テトラヒドロフランを蒸留により留去した。
生成した水分散液Ａは透明で平均粒子径１５ｎｍ、２５
℃におけるＢ型粘度は５ｃｐｓであった。

【００５０】合成例２（ポリエステル−アクリルアミド
系樹脂の４級アンモニウム塩の合成） （１）攪拌機、温度計及び部分還流式冷却器を具備した
ステンレススチール製オートクレーブに、ジメチルテレ
フタレート１３７部、ジメチルイソフタレート１３７
部、ネオペンチルグリコール１２０部、エチレングリコ
ール１３３部及びテトラ−ｎ−ブチルチタネート０．１
０部を仕込み、１６０℃から２２０℃まで４時間かけて
昇温する間にエステル交換反応を行った。次いでフマル
酸１０部を加え、２００℃から２２０℃まで１時間かけ
て昇温し、エステル化反応を行った。次いで２３０℃ま
で昇温し、ポリエチレングリコール＃１０００を４２部
加え、反応系を除々に減圧し、０．２ｍｍＨｇの減圧下
で３０分間反応させてポリエステルを得た。得られたポ
リエステルは、淡黄色透明で重量平均分子量は２４００
０であった。

【００５１】得られたポリエステルをＮＭＲ等より測定
した組成は、 ジカルボン酸成分 テレフタル酸 ４７モル％ イソフタル酸 ４７モル％ フマル酸 ６モル％ ジオール成分 ネオペンチルグリコール ４０モル％ エチレングリコール ４０モル％ ポリエチレングリコール＃１０００ ２０モル％、 であった。

【００５２】（２）攪拌機、温度計、還流装置と定量滴
下装置を備えた反応器に、前記（１）で得られたポリエ
ステル１２０部、テトラヒドロフラン２４０部及びイソ
プロピルアルコール１２０部を入れ、６５℃で加熱、攪
拌し、ポリエステルを溶解した。ポリエステルが完全に
溶解した後、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド２
４０部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部、ア
ゾビスイソブチロニトリル１６．８部、１−オクタンチ
オール８．４部をテトラヒドロフラン５６０部とイソプ
ロピルアルコール２８０部に溶解した溶液を、９０分間
でポリエステル溶液に滴下し、さらに２時間攪拌を続け
た。その後、ｐ−トルエンスルホン酸メチルエステルを
３６０部加えた後、反応溶液から、常圧蒸留により溶剤
を８００部留去、さらに３時間攪拌を続け、４級アンモ
ニウム塩有するポリエステル−アクリルアミド系樹脂を
得た。次いで、水１５２０部を反応溶液に加え、３０分
間攪拌して分散液とした。その後、分散液の温度を１０
０℃に上げ、テトラヒドロフランとイソプロピルアルコ
ールを蒸留により留去した。生成した水分散液Ｂはほぼ
透明で平均粒子径２５ｎｍ、２５℃におけるＢ型粘度計
は１０ｃｐｓであった。

【００５３】合成例３（ポリエステル−スルホベタイン
系樹脂の４級アンモニウム塩の合成） 攪拌機、温度計、還流装置と定量滴下装置を備えた反応
器に、前記合成例２（１）で得られたポリエステル４０
部、テトラヒドロフラン８０部及びイソプロピルアルコ
ール４０部を入れ、６５℃で加熱、攪拌し、ポリエステ
ルを溶解した。ポリエステルが完全に溶解した後、ジブ
チルフマレート１５部を加え、さらにスチレン２０部、
フタルイミドアクリレート２５部、アゾビスイソブチロ
ニトリル３．６部、１−オクタンチオール３部をテトラ
ヒドロフラン１２０部とイソプロピルアルコール６０部
に溶解した溶液を、９０分間でポリエステル溶液に滴下
し、さらに２時間攪拌を続けた。その後、３−ジメチル
アミノプロピルアミンを１７．６部加えた後、さらに４
時間攪拌を続けた。その後、系を室温まで下げ１,３−
プロパンスルトン２１部を添加した後、再び６５℃まで
昇温し、１２時間攪拌を続けた。次いで、水２８０部を
反応溶液に加え、分散液の温度を１００℃に上げ、テト
ラヒドロフランとイソプロピルアルコールを蒸留により
留去した。生成した水分散液Ｃはほぼ透明で平均粒子径
５０ｎｍ、２５℃におけるＢ型粘度計は６０ｃｐｓであ
った。

【００５４】実施例１ 滑剤としてコロイド状シリカ３００ｐｐｍを含む、固有
粘度が０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート
を押し出し機にて溶融し、冷却ドラム上にキャストして
未延伸フィルムを得た。次いで、縦方向に３．５倍延伸
して、一軸延伸フィルムを得た。この一軸延伸フィルム
の片面に、固形分換算で、合成例１で得た水分散液Ａ５
０重量％、ポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩（日
本ＮＳＣ（株）製ＶＡＲＳＡ−ＴＬＹＥ９１５）５０重
量％からなる組成の５重量％水系溶液を、ｗｅｔで７ｇ
／ｍ² の塗布量でバーコート法にて塗布した。さらにこ
の塗布フィルムを８０℃で乾燥後、横方向に４倍延伸
し、２３０℃で熱処理して塗膜を塗設した厚さ２５μｍ
の二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。このフィルム
の表面固有抵抗、帯電減衰時間、外観、透過率、ヘーズ
及び強度の測定結果を表１に示す。

【００５５】実施例２ 実施例１において、合成例１で得た水分散液Ａの代わり
に、合成例２で得た水分散液Ｂを用いた以外は実施例１
と同様にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフ
ィルムを得た。このフィルムの性能測定結果を表１に示
す。

【００５６】実施例３ 実施例１において、水系溶液として、固形分換算で、合
成例２で得た水分散液Ｂ４０重量％、ポリスチレンスル
ホン酸アンモニウム塩５０重量％及びエポキシ系硬化剤
（ナガセ化成（株）製デナコールＥＸ５２１）１０重量
％からなる組成の５重量％水系溶液を用いた以外は実施
例１と同様にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステ
ルフィルムを得た。このフィルムの性能測定結果を表１
に示す。

【００５７】実施例４ 実施例１において、水系溶液として、固形分換算で、合
成例２で得た水分散液Ｂ４９重量％、ポリスチレンスル
ホン酸アンモニウム塩４９重量％及びポリエチレン系ワ
ックス（東邦化学（株）製ハイテックＥ４ＢＳ）２重量
％からなる組成の５重量％水系溶液を用いた以外は実施
例１と同様にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステ
ルフィルムを得た。このフィルムの性能測定結果を表１
に示す。

【００５８】実施例５ 実施例１において、水系溶液として、固形分換算で、合
成例２で得た水分散液Ｂ３９重量％、ポリスチレンスル
ホン酸アンモニウム塩４９重量％、エポキシ系硬化剤１
０重量％及びポリエチレン系ワックス２重量％からなる
組成の５重量％水系溶液を用いた以外は実施例１と同様
にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフィルム
を得た。このフィルムの性能測定結果を表１に示す。

【００５９】実施例６ 実施例１において、合成例１で得た水分散液Ａの代わり
に、合成例２で得た水分散液Ｂを用い、ポリスチレンス
ルホン酸アンモニウム塩の代わりにドデシルベンゼンス
ルホン酸ナトリウムを用いた以外は実施例１と同様にし
て、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフィルムを得
た。このフィルムの性能測定結果を表１に示す。

【００６０】実施例７ 実施例１において、合成例１で得た水分散液Ａの代わり
に、合成例３で得た水分散液Ｃを用いた以外は実施例１
と同様にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフ
ィルムを得た。このフィルムの性能測定結果を表１に示
す。

【００６１】比較例１ 実施例１において、合成例１で得た水分散液Ａの代わり
に、酸成分としてテレフタル酸（５５モル％）、アジピ
ン酸（４０モル％）及びフマル酸（５モル％）ならびに
グリコール成分としてエチレングリコール（４０モル
％）、ブタンジオール（６０モル％）からなる主鎖に、
無水マレイン酸（１２重量％）及びスチレン（１３重量
％）をグラフト重合させた（ポリエステル主鎖７５重量
％に対して側鎖２５重量％）ポリエステル−無水マレイ
ン酸系グラフトポリマーを用いた以外は実施例１と同様
にして、塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフィルム
を得た。このフィルムの性能測定結果を表１に示す。

【００６２】比較例２ 実施例１において、合成例１で得た水分散液Ａの代わり
に、ポリビニルアルコール（（株）クラレ製，ポバール
ＰＶＡ４２０）を用いた以外は実施例１と同様にして、
塗膜を塗設した二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
このフィルムの性能測定結果を表１に示す。

【００６３】

【表１】 表１より、バインダーとして、カチオン性基を含むポリ
マーを用いた実施例１〜７では、無色で透明性が高く、
低湿度下においても制電性の良好な二軸延伸フィルムが
得られたことが認められる。また、これら二軸延伸フィ
ルムは強度、粘着性も良好であり、特に架橋剤を加えた
実施例３、５では、より強度のあるフィルムが得られ、
ワックスを加えた実施例４、５では製造工程でべとつき
のないフィルムが得られたことが認められる。一方、カ
チオン性基を含まないものを用いた比較例１、２では、
外観が悪く白化または褐色化している。比較例１では制
電性も得られていない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＤ Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｌ 23/00 Ｃ０８Ｌ 23/00 91/06 91/06 101/12 101/12 (72)発明者 森重 地加男 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 多喜 博 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 東浦 真哉 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 佐藤 昌由 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4D075 BB07Z CA22 DA04 DB48 EA37 EB45 EC07 4F006 AA35 AB16 AB24 AB55 AB64 BA07 CA07 CA08 DA04 EA06 4F100 AA07A AA07H AA20H AJ11A AJ11H AK12 AK41B AK80A AL05A AL06 BA02 CA02 EH17 EH171 EH46 EH462 EJ38 EJ38B EJ382 JA11B JG03 JG03A 4J002 AA05W AA05X AE03Y BB03Y BB12Y BC02W BG12X GH00 HA03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）分子内にスルホン酸またはその塩
   を有する化合物と、（２）カチオン性基を含むポリマー
   を含有してなる制電剤組成物。
2. 【請求項２】 （３）架橋剤を含有することを特徴とす
   る請求項１記載の制電剤組成物。
3. 【請求項３】 （４）ワックス系化合物を含有すること
   を特徴とする請求項１または２記載の制電剤組成物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の制電
   剤組成物が、フィルム表面に塗布されている二軸延伸ポ
   リエステルフィルム。
5. 【請求項５】 結晶配向が完了する前のポリエステルフ
   ィルムに請求項１乃至３のいずれかに記載の制電剤組成
   物を塗布した後、前記フィルムを少なくとも一軸方向に
   延伸することを特徴とする二軸延伸ポリエステルフィル
   ムの製造方法。