JP2002009205A - 固体撮像装置、その製造方法、画像読取ユニット及び画像走査装置 - Google Patents
固体撮像装置、その製造方法、画像読取ユニット及び画像走査装置Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子をガラス基板にフェースダウン
にて実装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定
して、固体撮像素子表面への水分の到達を防止するため
に、固体撮像素子周辺部のみの封止を行い、小型薄型軽
量化した固体撮像装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１
の配線パターン７３とがバンプ７４により導通するよう
に、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１とを所定間
隔まで接近させ、所定間隔内に透明な接着剤Ｓ１を充填
し薄層化して画素領域７５ａを被覆した後、接着剤Ｓ１
を硬化させる。
にて実装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定
して、固体撮像素子表面への水分の到達を防止するため
に、固体撮像素子周辺部のみの封止を行い、小型薄型軽
量化した固体撮像装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１
の配線パターン７３とがバンプ７４により導通するよう
に、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１とを所定間
隔まで接近させ、所定間隔内に透明な接着剤Ｓ１を充填
し薄層化して画素領域７５ａを被覆した後、接着剤Ｓ１
を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を用
いて光学像を読み取る画像読取装置等の固体撮像装置、
その製造方法、画像読取ユニット及び画像走査装置に関
し、例えば複写機、イメージスキャナ、ファクシミリ、
デジタルカメラ、ビデオカメラ、胃カメラ等に応用する
ことができる半導体の実装技術に関する。
いて光学像を読み取る画像読取装置等の固体撮像装置、
その製造方法、画像読取ユニット及び画像走査装置に関
し、例えば複写機、イメージスキャナ、ファクシミリ、
デジタルカメラ、ビデオカメラ、胃カメラ等に応用する
ことができる半導体の実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に固体撮像装置の製造方法と
しては、ＣＣＤを代表とした固体撮像素子をセラミック
を絶縁基体としたパッケージ（以下セラミックパッケー
ジと称す）に搭載する方法が主流であった。
しては、ＣＣＤを代表とした固体撮像素子をセラミック
を絶縁基体としたパッケージ（以下セラミックパッケー
ジと称す）に搭載する方法が主流であった。
【０００３】以下、従来の固体撮像装置について図面を
参照しながら説明する。図６は従来の固体撮像装置を示
す断面図である。
参照しながら説明する。図６は従来の固体撮像装置を示
す断面図である。
【０００４】図６に示す従来の固体撮像装置は、外部に
電気信号を出力する端子群８０１を有したセラミックパ
ッケージ８０２の上面の凹部８０２ａに固体撮像素子８
０３を受光部を上にした状態で搭載され、セラミックパ
ッケージ８０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８
０４と固体撮像素子８０３表面の周辺に形成された電極
とが、ワイヤーボンディング法でアルミニウム（Ａｌ）
または金（Ａｕ）などの金属細線８０５によって電気的
に接続され、そして固体撮像素子８０３の保護を目的と
して、封止用の石英ガラス８０６でセラミックパッケー
ジ８０２の上部開口部分を蓋状に封止された構成となっ
ている。
電気信号を出力する端子群８０１を有したセラミックパ
ッケージ８０２の上面の凹部８０２ａに固体撮像素子８
０３を受光部を上にした状態で搭載され、セラミックパ
ッケージ８０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８
０４と固体撮像素子８０３表面の周辺に形成された電極
とが、ワイヤーボンディング法でアルミニウム（Ａｌ）
または金（Ａｕ）などの金属細線８０５によって電気的
に接続され、そして固体撮像素子８０３の保護を目的と
して、封止用の石英ガラス８０６でセラミックパッケー
ジ８０２の上部開口部分を蓋状に封止された構成となっ
ている。
【０００５】以上のように構成された従来の固体撮像装
置について以下、その動作について説明する。
置について以下、その動作について説明する。
【０００６】図６に示すように、被写体などを撮影した
場合の入射光８０７は、セラミックパッケージ８０２の
上面に設けられた封止用の石英ガラス８０６を通り、固
体撮像素子８０３に入射する。固体撮像素子８０３表面
の受光エリアには、品種によって異なるが、２０万〜４
０万個のフォトダイオードと呼ばれる受光部（図示せ
ず）が形成されている。また最近では、受光部自体が微
細になっている関係上、受光感度が低下しており、受光
感度を上げるために受光部上に樹脂によるマイクロレン
ズが形成されている。つまり入射光８０７は石英ガラス
８０６を通り、固体撮像素子８０２の受光エリア表面の
マイクロレンズで集光されてから受光部に入射し、電気
信号に変換されて、画像データとして処理される。
場合の入射光８０７は、セラミックパッケージ８０２の
上面に設けられた封止用の石英ガラス８０６を通り、固
体撮像素子８０３に入射する。固体撮像素子８０３表面
の受光エリアには、品種によって異なるが、２０万〜４
０万個のフォトダイオードと呼ばれる受光部（図示せ
ず）が形成されている。また最近では、受光部自体が微
細になっている関係上、受光感度が低下しており、受光
感度を上げるために受光部上に樹脂によるマイクロレン
ズが形成されている。つまり入射光８０７は石英ガラス
８０６を通り、固体撮像素子８０２の受光エリア表面の
マイクロレンズで集光されてから受光部に入射し、電気
信号に変換されて、画像データとして処理される。
【０００７】次に従来の固体撮像装置の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。図７（Ａ）〜図７
（Ｃ）は従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面図で
ある。
て、図面を参照しながら説明する。図７（Ａ）〜図７
（Ｃ）は従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面図で
ある。
【０００８】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示す従来の固体
撮像装置の製造方法は、外部に電気信号を出力する端子
群８０１を有したセラミックパッケージ８０２の上面の
凹部８０２ａに、固体撮像素子８０３を受光画を上にし
た状態で搭載する第１工程と、セラミックパッケージ８
０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８０４と固体
撮像素子８０３表面の周辺に形成された電極とを、ワイ
ヤーボンディング法にて金属細線８０５で電気的に接続
をする第２工程と、固体撮像素子３の保護を目的とし
て、封止用の石英ガラス８０６でセラミックパッケージ
８０２の上部開口部分を蓋状に封止する第３工程とで構
成されている。
撮像装置の製造方法は、外部に電気信号を出力する端子
群８０１を有したセラミックパッケージ８０２の上面の
凹部８０２ａに、固体撮像素子８０３を受光画を上にし
た状態で搭載する第１工程と、セラミックパッケージ８
０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８０４と固体
撮像素子８０３表面の周辺に形成された電極とを、ワイ
ヤーボンディング法にて金属細線８０５で電気的に接続
をする第２工程と、固体撮像素子３の保護を目的とし
て、封止用の石英ガラス８０６でセラミックパッケージ
８０２の上部開口部分を蓋状に封止する第３工程とで構
成されている。
【０００９】以上のように構成された従来の固体撮像装
置の製造方法について、以下その動作について説明す
る。
置の製造方法について、以下その動作について説明す
る。
【００１０】まず、第１工程のダイスボンド工程につい
て、図７（Ａ）を参照して説明する。セラミックパッケ
ージ８０２の上面の凹部８０２ａに、固体撮像素子８０
３をその受光部を上にした状態でダイスボンダーと呼ば
れる装置により搭載する。固体撮像素子８０３とセラミ
ックパッケージ８０２とは、熱硬化性の銀ペーストなど
の導電性接着剤を用いて固定する。導電性接着剤の硬化
は１５０℃程度の温度で加熱して行う。
て、図７（Ａ）を参照して説明する。セラミックパッケ
ージ８０２の上面の凹部８０２ａに、固体撮像素子８０
３をその受光部を上にした状態でダイスボンダーと呼ば
れる装置により搭載する。固体撮像素子８０３とセラミ
ックパッケージ８０２とは、熱硬化性の銀ペーストなど
の導電性接着剤を用いて固定する。導電性接着剤の硬化
は１５０℃程度の温度で加熱して行う。
【００１１】次に、第２工程のワイヤーボンド工程につ
いて、図７（Ｂ）を参照して説明する。ダイスボンド工
程後に、セラミックパッケージ８０２の上面の凹部８０
２ａの内周辺の電極８０４と固体撮像素子８０３表面の
周辺に形成された電極とを、ワイヤーボンダーにより、
金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）の金属細線８０
５で電気的に接続をする。なお、セラミックパッケージ
８０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８０４と、
セラミックパッケージ８０２の外部に電気信号を出力す
る端子群８０１とは対応している。
いて、図７（Ｂ）を参照して説明する。ダイスボンド工
程後に、セラミックパッケージ８０２の上面の凹部８０
２ａの内周辺の電極８０４と固体撮像素子８０３表面の
周辺に形成された電極とを、ワイヤーボンダーにより、
金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）の金属細線８０
５で電気的に接続をする。なお、セラミックパッケージ
８０２の上面の凹部８０２ａの内周辺の電極８０４と、
セラミックパッケージ８０２の外部に電気信号を出力す
る端子群８０１とは対応している。
【００１２】最後に、第３工程の封止工程について、図
７（Ｃ）を参照して説明する。ワイヤーボンド後に、固
体撮像素子８０３の外部からの保護を目的として、封止
用の石英ガラス８０６でセラミックパッケージ８０２の
上部開口部分を蓋状に封止し、固体撮像装置が実現す
る。石英ガラス８０６により蓋状に封止する場合には、
封止後の固体撮像素子８０３と石英ガラス８０６との空
間を、高い信頼性を維持するために、真空に保つ必要が
あるので、真空状態で封止を行う。封止には熱硬化性の
接着剤を使用し、それにより石英ガラス８０６とセラミ
ックパッケージ８０２とを接着させる。
７（Ｃ）を参照して説明する。ワイヤーボンド後に、固
体撮像素子８０３の外部からの保護を目的として、封止
用の石英ガラス８０６でセラミックパッケージ８０２の
上部開口部分を蓋状に封止し、固体撮像装置が実現す
る。石英ガラス８０６により蓋状に封止する場合には、
封止後の固体撮像素子８０３と石英ガラス８０６との空
間を、高い信頼性を維持するために、真空に保つ必要が
あるので、真空状態で封止を行う。封止には熱硬化性の
接着剤を使用し、それにより石英ガラス８０６とセラミ
ックパッケージ８０２とを接着させる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の固
体撮像装置の構成では、固体撮像素子の電気的な接続方
法として、セラミックパッケージの電極と固体撮像素子
の電極とを金属細線で接続しているが、固体撮像素子の
周辺部にワイヤーを配線するための電極を形成する領域
が必要であり、固体撮像素子と封止用の石英ガラスとの
間に金属細線のループ形成に必要な間隙も設けなければ
ならない。このため、小型薄型軽量化が困難である。
体撮像装置の構成では、固体撮像素子の電気的な接続方
法として、セラミックパッケージの電極と固体撮像素子
の電極とを金属細線で接続しているが、固体撮像素子の
周辺部にワイヤーを配線するための電極を形成する領域
が必要であり、固体撮像素子と封止用の石英ガラスとの
間に金属細線のループ形成に必要な間隙も設けなければ
ならない。このため、小型薄型軽量化が困難である。
【００１４】また、その製造において、これらを解決す
る方法として半導体素子の電極端子に突起を設けること
により、回路基板に直接フェースダウンで接合する、い
わゆるフリップチップ方法を応用して、固体撮像素子の
電極に突起を設け、ガラス基板に回路を形成し、固体撮
像素子をフェースダウンで接合するという方法が考えら
れる。
る方法として半導体素子の電極端子に突起を設けること
により、回路基板に直接フェースダウンで接合する、い
わゆるフリップチップ方法を応用して、固体撮像素子の
電極に突起を設け、ガラス基板に回路を形成し、固体撮
像素子をフェースダウンで接合するという方法が考えら
れる。
【００１５】そこで、本発明は、固体撮像素子をガラス
基板にフェースダウンにて実装し、さらに固体撮像素子
とガラス基板とを固定して、固体撮像素子表面への水分
の到達を防止するために、固体撮像素子周辺部のみの封
止を行い、小型薄型軽量化した固体撮像装置、その製造
方法、画像読取ユニット及び画像走査装置を提供するこ
とを目的とする。
基板にフェースダウンにて実装し、さらに固体撮像素子
とガラス基板とを固定して、固体撮像素子表面への水分
の到達を防止するために、固体撮像素子周辺部のみの封
止を行い、小型薄型軽量化した固体撮像装置、その製造
方法、画像読取ユニット及び画像走査装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、撮像素子がフェースダウンの状態
でガラス等の透明部材に設けられた配線パターンと対向
している固体撮像装置において、前記撮像素子と前記透
明部材との間に前記撮像素子の画素有効領域を被覆し薄
層化して充填されている透明な接着剤と、前記撮像素子
と前記透明部材の配線パターンとの間を導通するバンプ
とを備えていることを特徴とする固体撮像装置である。
に請求項１の発明は、撮像素子がフェースダウンの状態
でガラス等の透明部材に設けられた配線パターンと対向
している固体撮像装置において、前記撮像素子と前記透
明部材との間に前記撮像素子の画素有効領域を被覆し薄
層化して充填されている透明な接着剤と、前記撮像素子
と前記透明部材の配線パターンとの間を導通するバンプ
とを備えていることを特徴とする固体撮像装置である。
【００１７】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の固体撮像装置において、前記撮像素子又は前記配線パ
ターンに設けられた前記バンプの高さが、薄層化された
接着剤の厚さと該接着剤から配線パターンまでの厚み方
向の距離との和よりも高いことを特徴としている。
の固体撮像装置において、前記撮像素子又は前記配線パ
ターンに設けられた前記バンプの高さが、薄層化された
接着剤の厚さと該接着剤から配線パターンまでの厚み方
向の距離との和よりも高いことを特徴としている。
【００１８】また、請求項３の発明は、請求項２に記載
の固体撮像装置において、前記接着剤の塗布量が、前記
撮像素子の画素有効領域と薄層化された接着剤厚みとの
積より多いことを特徴としている。
の固体撮像装置において、前記接着剤の塗布量が、前記
撮像素子の画素有効領域と薄層化された接着剤厚みとの
積より多いことを特徴としている。
【００１９】また、請求項４の発明は、請求項２に記載
の固体撮像装置において、前記透明部材側の画像有効領
域部が凸形状に形成されていることを特徴としている。
の固体撮像装置において、前記透明部材側の画像有効領
域部が凸形状に形成されていることを特徴としている。
【００２０】また、請求項５の発明は、請求項１又は２
に記載の固体撮像装置において、前記接着剤とは異なる
封止用樹脂にてバンプ周囲も封止されていることを特徴
としている。
に記載の固体撮像装置において、前記接着剤とは異なる
封止用樹脂にてバンプ周囲も封止されていることを特徴
としている。
【００２１】また、請求項６の発明は、請求項５に記載
の固体撮像装置において、前記封止用樹脂が不透明な樹
脂であることを特徴としている。
の固体撮像装置において、前記封止用樹脂が不透明な樹
脂であることを特徴としている。
【００２２】また、請求項７の発明は、請求項２に記載
の固体撮像装置において、前記撮像素子側の画像有効領
域部が凸形状に形成されていることを特徴としている。
の固体撮像装置において、前記撮像素子側の画像有効領
域部が凸形状に形成されていることを特徴としている。
【００２３】また、請求項８の発明は、撮像素子がフェ
ースダウンの状態でガラス等の透明部材に設けられた配
線パターンと対向している固体撮像装置の製造方法にお
いて、前記撮像素子と前記透明部材の配線パターンとが
バンプにより導通するように、前記撮像素子と前記透明
部材とを所定間隔まで接近させ、前記所定間隔内に透明
な接着剤を充填し薄層化して前記画素領域を被覆した
後、前記接着剤を硬化させることを特徴とする固体撮像
装置の製造方法である。
ースダウンの状態でガラス等の透明部材に設けられた配
線パターンと対向している固体撮像装置の製造方法にお
いて、前記撮像素子と前記透明部材の配線パターンとが
バンプにより導通するように、前記撮像素子と前記透明
部材とを所定間隔まで接近させ、前記所定間隔内に透明
な接着剤を充填し薄層化して前記画素領域を被覆した
後、前記接着剤を硬化させることを特徴とする固体撮像
装置の製造方法である。
【００２４】また、請求項９の発明は、請求項８に記載
の固体撮像装置の製造方法において、前記接着剤を光硬
化させることを特徴としている。
の固体撮像装置の製造方法において、前記接着剤を光硬
化させることを特徴としている。
【００２５】また、請求項１０の発明は、請求項８又は
９に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記接着
剤は硬化後に透明性を有することを特徴としている。
９に記載の固体撮像装置の製造方法において、前記接着
剤は硬化後に透明性を有することを特徴としている。
【００２６】また、請求項１１の発明は、請求項８〜１
０の何れかに記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記接着剤は、前記所定間隔の容積より若干多い量を塗
布することを特徴としている。
０の何れかに記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記接着剤は、前記所定間隔の容積より若干多い量を塗
布することを特徴としている。
【００２７】また、請求項１２の発明は、請求項８に記
載の固体撮像装置の製造方法において、前記撮像素子と
前記透明部材とを接近させる際に、接着剤が画素有効領
域に均一に分散するよう圧力をかけることを特徴として
いる。
載の固体撮像装置の製造方法において、前記撮像素子と
前記透明部材とを接近させる際に、接着剤が画素有効領
域に均一に分散するよう圧力をかけることを特徴として
いる。
【００２８】また、請求項１３の発明は、請求項８に記
載の固体撮像装置の製造方法において、導通状態となっ
たバンプを含めた画素有効領域の全周囲に封止用樹脂を
充填して硬化させることを特徴としている。
載の固体撮像装置の製造方法において、導通状態となっ
たバンプを含めた画素有効領域の全周囲に封止用樹脂を
充填して硬化させることを特徴としている。
【００２９】また、請求項１４の発明は、請求項１３に
記載の固体撮像装置の製造方法において、前記封止用樹
脂は不透明であることを特徴としている。
記載の固体撮像装置の製造方法において、前記封止用樹
脂は不透明であることを特徴としている。
【００３０】また、請求項１５の発明は、請求項１〜７
の何れかの固体撮像装置を用いた画像読取ユニットであ
る。
の何れかの固体撮像装置を用いた画像読取ユニットであ
る。
【００３１】また、請求項１６の発明は、請求項１５の
画像読取ユニットを用いた画像走査装置である。
画像読取ユニットを用いた画像走査装置である。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態の固
体撮像装置の製造方法を示す図である。図１（Ｃ）に示
すように、この固体撮像装置７は、ラインＣＣＤ、エリ
アＣＣＤ等の光情報を電気信号に変換する集積回路を備
え、固体撮像素子であるＣＣＤベアチップ７５と、ＣＣ
Ｄベアチップ７５の回路形成面に電気接続用の配線パタ
ーン７３が対向して配置される、即ちフェースダウン状
態で配置される透明部材であるガラス基板７１と、ＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベア
チップ７５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充
填されている透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１の配線パターン７３との間を導通す
るバンプ７４とを備えている。なお、このバンプ７４は
本実施形態では、ＣＣＤベアチップ７５側に設けたが、
ガラス基板７１側に設けても良いのはもちろんである。
を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態の固
体撮像装置の製造方法を示す図である。図１（Ｃ）に示
すように、この固体撮像装置７は、ラインＣＣＤ、エリ
アＣＣＤ等の光情報を電気信号に変換する集積回路を備
え、固体撮像素子であるＣＣＤベアチップ７５と、ＣＣ
Ｄベアチップ７５の回路形成面に電気接続用の配線パタ
ーン７３が対向して配置される、即ちフェースダウン状
態で配置される透明部材であるガラス基板７１と、ＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベア
チップ７５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充
填されている透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１の配線パターン７３との間を導通す
るバンプ７４とを備えている。なお、このバンプ７４は
本実施形態では、ＣＣＤベアチップ７５側に設けたが、
ガラス基板７１側に設けても良いのはもちろんである。
【００３３】前記ＣＣＤベアチップ７５は、シリコンウ
エハに回路を形成し、必要な大きさに切り取ったもので
あり、実装されたときに画素部分の平面度が要求される
ので、要求される平面度に形成されている。また、この
ＣＣＤベアチップ７５は、外部雰囲気により埃、結露等
の悪影響を受けるので、外部雰囲気から遮断されている
必要がある。
エハに回路を形成し、必要な大きさに切り取ったもので
あり、実装されたときに画素部分の平面度が要求される
ので、要求される平面度に形成されている。また、この
ＣＣＤベアチップ７５は、外部雰囲気により埃、結露等
の悪影響を受けるので、外部雰囲気から遮断されている
必要がある。
【００３４】前記ガラス基板７１は、ＣＣＤベアチップ
７５に対向する側、即ち電気接続用の配線パターン７３
側に高さＣの突起部７１ａが形成されている。この突起
部７１ａはＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａ
に対応するガラス基板７１側の画素有効領域７５ａを含
むように形成されている。即ち、ＣＣＤベアチップ７５
画素有効領域７５ａに入射する光束を妨げない広さに形
成されている。前記ガラス基板７１は、光透過率の高い
部材からなり、ＣＣＤベアチップ７５の画素と接触、固
定する部分の平面度は必要な平面度に形成されている。
７５に対向する側、即ち電気接続用の配線パターン７３
側に高さＣの突起部７１ａが形成されている。この突起
部７１ａはＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａ
に対応するガラス基板７１側の画素有効領域７５ａを含
むように形成されている。即ち、ＣＣＤベアチップ７５
画素有効領域７５ａに入射する光束を妨げない広さに形
成されている。前記ガラス基板７１は、光透過率の高い
部材からなり、ＣＣＤベアチップ７５の画素と接触、固
定する部分の平面度は必要な平面度に形成されている。
【００３５】前記ガラス基板７１はＣＣＤベアチップ７
５を実装する側の面に電気回路としての配線パターン７
３が形成されている。本実施形態では、透明部材として
ガラス基板７１を用いたが、ガラス基板７１以外にもレ
ンズ用プラスチック等の光透過率の高い部材から構成し
てもよい。
５を実装する側の面に電気回路としての配線パターン７
３が形成されている。本実施形態では、透明部材として
ガラス基板７１を用いたが、ガラス基板７１以外にもレ
ンズ用プラスチック等の光透過率の高い部材から構成し
てもよい。
【００３６】前記バンプ７４はＣＣＤベアチップ７５と
ガラス基板７１の配線パターン７３との導通をとるため
の突起形状を有し、その高さＡは、薄層化された接着剤
Ｓ１の厚さＢと接着剤Ｓ１から配線パターン７３までの
厚み方向の距離、即ち突起部７１ａの高さＣとの和より
も高く形成されている。これにより、ＣＣＤベアチップ
７５とガラス基板７１の電気回路との間の導通を確実に
とることができ、かつ、ＣＣＤベアチップ７５の平面度
を保持することができる。
ガラス基板７１の配線パターン７３との導通をとるため
の突起形状を有し、その高さＡは、薄層化された接着剤
Ｓ１の厚さＢと接着剤Ｓ１から配線パターン７３までの
厚み方向の距離、即ち突起部７１ａの高さＣとの和より
も高く形成されている。これにより、ＣＣＤベアチップ
７５とガラス基板７１の電気回路との間の導通を確実に
とることができ、かつ、ＣＣＤベアチップ７５の平面度
を保持することができる。
【００３７】前記バンプ７４の周囲は、接着剤Ｓ１とは
異なる封止用樹脂Ｓ２により封止されている。したがっ
て、バンプ７４も封止された状態となる。前記封止用樹
脂は接着剤Ｓ１と同一のものを使用しても良い。このよ
うに封止用樹脂は透明でも良いが、透明である必要はな
く、本実施形態では不透明な樹脂を用いている。このよ
うに不透明な樹脂を用いることによりＣＣＤベアチップ
７５の画素有効領域７５ａに不要光が入射するのを防止
できるので、画像品質が向上する。さらに、高価な透明
樹脂を用いる必要がないので、透明樹脂を用いた場合と
比べてコスト上有利である。この封止用樹脂は、熱膨張
率の低いものが望ましい。
異なる封止用樹脂Ｓ２により封止されている。したがっ
て、バンプ７４も封止された状態となる。前記封止用樹
脂は接着剤Ｓ１と同一のものを使用しても良い。このよ
うに封止用樹脂は透明でも良いが、透明である必要はな
く、本実施形態では不透明な樹脂を用いている。このよ
うに不透明な樹脂を用いることによりＣＣＤベアチップ
７５の画素有効領域７５ａに不要光が入射するのを防止
できるので、画像品質が向上する。さらに、高価な透明
樹脂を用いる必要がないので、透明樹脂を用いた場合と
比べてコスト上有利である。この封止用樹脂は、熱膨張
率の低いものが望ましい。
【００３８】前記接着剤Ｓ１はＣＣＤベアチップ７５を
固定するとともに、画素有効領域７５ａを封止してい
る。前記接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチップ７５
の画素有効領域７５ａと薄層化された接着剤Ｓ１層の厚
みとの積より多くすることによって、画素有効領域７５
ａ全体が透明接着剤Ｓ１で均一に被覆されるので、気泡
の混入等を防ぐことができ各画素の透明接着剤Ｓ１によ
る影響が一定となる。
固定するとともに、画素有効領域７５ａを封止してい
る。前記接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチップ７５
の画素有効領域７５ａと薄層化された接着剤Ｓ１層の厚
みとの積より多くすることによって、画素有効領域７５
ａ全体が透明接着剤Ｓ１で均一に被覆されるので、気泡
の混入等を防ぐことができ各画素の透明接着剤Ｓ１によ
る影響が一定となる。
【００３９】前記接着剤Ｓ１は、本実施形態では紫外線
硬化型接着剤を用いているが、他の光硬化型接着剤でも
良く、また、硬化後に透明性を有するものであれば他の
接着剤でもよい。例えば、光学的特性の高い接着剤、例
えば、バルサム、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリ
コン等を使用することができる。前記画素有効領域７５
ａとは、フォトセルアレイ（撮像素子の画像を読み取る
回路の部分）が設けられた撮像素子上の領域である。
硬化型接着剤を用いているが、他の光硬化型接着剤でも
良く、また、硬化後に透明性を有するものであれば他の
接着剤でもよい。例えば、光学的特性の高い接着剤、例
えば、バルサム、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリ
コン等を使用することができる。前記画素有効領域７５
ａとは、フォトセルアレイ（撮像素子の画像を読み取る
回路の部分）が設けられた撮像素子上の領域である。
【００４０】以上のような固体撮像装置を製造するに
は、先ず、図１（Ａ）に示すように、ＣＣＤベアチップ
７５をフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けら
れた配線パターン７３側の面と対向させる。
は、先ず、図１（Ａ）に示すように、ＣＣＤベアチップ
７５をフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けら
れた配線パターン７３側の面と対向させる。
【００４１】次に、図１（Ｂ）に示すように、ＣＣＤベ
アチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３とが
バンプ７４により導通するように、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１とを所定間隔まで接近させ、その後
にＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に接着
剤Ｓ１を充填する。このとき薄層を形成する程度にＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間隔が小さいの
で接着剤Ｓ１の表面張力、毛管現象により容易に充填す
ることができる。このようにして充填した接着剤Ｓ１を
薄層化して画素領域を被覆する。
アチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３とが
バンプ７４により導通するように、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１とを所定間隔まで接近させ、その後
にＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に接着
剤Ｓ１を充填する。このとき薄層を形成する程度にＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間隔が小さいの
で接着剤Ｓ１の表面張力、毛管現象により容易に充填す
ることができる。このようにして充填した接着剤Ｓ１を
薄層化して画素領域を被覆する。
【００４２】この接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチ
ップ７５の画素有効領域７５ａを被覆できる量である。
即ち、ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域側の面とガ
ラス基板７１の突起部７１ａとの間の容積より若干多い
量を充填する。この若干多い量とは、接着剤Ｓ１がバン
プ７４と配線パターン７３との接続部と、薄層化された
接着剤Ｓ１との間に空間Ｓができる程度の量である。な
お、図１（Ｃ）の一点鎖線に示すように、ガラス基板７
１の突起部７１ａとバンプ７４の導通部との間に突起部
７１ａの周囲を囲繞するように環状の溝を形成すること
により、この溝が接着剤Ｓ１溜まりとなり確実に空間Ｓ
を形成することができる。
ップ７５の画素有効領域７５ａを被覆できる量である。
即ち、ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域側の面とガ
ラス基板７１の突起部７１ａとの間の容積より若干多い
量を充填する。この若干多い量とは、接着剤Ｓ１がバン
プ７４と配線パターン７３との接続部と、薄層化された
接着剤Ｓ１との間に空間Ｓができる程度の量である。な
お、図１（Ｃ）の一点鎖線に示すように、ガラス基板７
１の突起部７１ａとバンプ７４の導通部との間に突起部
７１ａの周囲を囲繞するように環状の溝を形成すること
により、この溝が接着剤Ｓ１溜まりとなり確実に空間Ｓ
を形成することができる。
【００４３】その後、図１（Ｃ）に示すように、接着剤
Ｓ１に紫外線を照射して硬化させる。更に、本実施形態
では、バンプ７４の外側、即ちガラス基板７１の外周寄
りを封止用樹脂で覆ってバンプ７４及びバンプ７４の内
側を封止する。即ち、導通状態となったバンプ７４を含
めた画素有効領域７５ａの全周囲に封止用樹脂を充填し
て硬化させる。
Ｓ１に紫外線を照射して硬化させる。更に、本実施形態
では、バンプ７４の外側、即ちガラス基板７１の外周寄
りを封止用樹脂で覆ってバンプ７４及びバンプ７４の内
側を封止する。即ち、導通状態となったバンプ７４を含
めた画素有効領域７５ａの全周囲に封止用樹脂を充填し
て硬化させる。
【００４４】図３は図１の固体撮像装置の斜視図であ
り、以上のようにして、図３に示すような固体撮像装置
が作製される。なお、図３中、符号７７は配線パターン
７３に接続するＦＰＣ（フレキシブル配線板）であり、
符号Ｌは結像レンズからの入射光である。
り、以上のようにして、図３に示すような固体撮像装置
が作製される。なお、図３中、符号７７は配線パターン
７３に接続するＦＰＣ（フレキシブル配線板）であり、
符号Ｌは結像レンズからの入射光である。
【００４５】図２は本発明の第２実施形態の固体撮像装
置の製造方法を示す図である。図２（Ｃ）に示すよう
に、この固体撮像装置は、ラインＣＣＤ、エリアＣＣＤ
等の光情報を電気信号に変換する集積回路を備え、固体
撮像素子であるＣＣＤベアチップ７５と、ＣＣＤベアチ
ップ７５の回路形成面に電気接続用の配線パターン７３
が対向して配置される、即ちフェースダウン状態で配置
される透明部材であるガラス基板７１と、ＣＣＤベアチ
ップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベアチップ７
５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充填されて
いる透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７５とガラ
ス基板７１の配線パターン７３との間を導通するバンプ
７４とを備えている。なお、このバンプ７４は本実施形
態では、ＣＣＤベアチップ７５側に設けたが、ガラス基
板７１側に設けても良いのはもちろんである。
置の製造方法を示す図である。図２（Ｃ）に示すよう
に、この固体撮像装置は、ラインＣＣＤ、エリアＣＣＤ
等の光情報を電気信号に変換する集積回路を備え、固体
撮像素子であるＣＣＤベアチップ７５と、ＣＣＤベアチ
ップ７５の回路形成面に電気接続用の配線パターン７３
が対向して配置される、即ちフェースダウン状態で配置
される透明部材であるガラス基板７１と、ＣＣＤベアチ
ップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベアチップ７
５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充填されて
いる透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７５とガラ
ス基板７１の配線パターン７３との間を導通するバンプ
７４とを備えている。なお、このバンプ７４は本実施形
態では、ＣＣＤベアチップ７５側に設けたが、ガラス基
板７１側に設けても良いのはもちろんである。
【００４６】前記ＣＣＤベアチップ７５は、シリコンウ
エハに回路を形成し、必要な大きさに切り取ったもので
あり、実装されたときに画素部分の平面度が要求される
ので、要求される平面度に形成されている。また、この
ＣＣＤベアチップ７５は、外部雰囲気により埃、結露等
の悪影響を受けるので、外部雰囲気から遮断されている
必要がある。
エハに回路を形成し、必要な大きさに切り取ったもので
あり、実装されたときに画素部分の平面度が要求される
ので、要求される平面度に形成されている。また、この
ＣＣＤベアチップ７５は、外部雰囲気により埃、結露等
の悪影響を受けるので、外部雰囲気から遮断されている
必要がある。
【００４７】前記ＣＣＤベアチップ７５は、ガラス基板
７１に対向する側、即ち画素有効領域７５ａ側に高さＣ
の突起部７５ｂが形成されている。この突起部７５ｂは
ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを含むよう
に形成されている。
７１に対向する側、即ち画素有効領域７５ａ側に高さＣ
の突起部７５ｂが形成されている。この突起部７５ｂは
ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを含むよう
に形成されている。
【００４８】前記ガラス基板７１は、光透過率の高い部
材からなり、ＣＣＤベアチップ７５の画素と接触、固定
する部分の平面度は必要な平面度に形成されている。前
記ガラス基板７１はＣＣＤベアチップ７５を実装する側
の面に電気回路としての配線パターン７３が形成されて
いる。本実施形態では、透明部材としてガラス基板７１
を用いたが、ガラス基板７１以外にもレンズ用プラスチ
ック等の光透過率の高い部材から構成してもよい。
材からなり、ＣＣＤベアチップ７５の画素と接触、固定
する部分の平面度は必要な平面度に形成されている。前
記ガラス基板７１はＣＣＤベアチップ７５を実装する側
の面に電気回路としての配線パターン７３が形成されて
いる。本実施形態では、透明部材としてガラス基板７１
を用いたが、ガラス基板７１以外にもレンズ用プラスチ
ック等の光透過率の高い部材から構成してもよい。
【００４９】前記バンプ７４はＣＣＤベアチップ７５と
ガラス基板７１の配線パターン７３との導通をとるため
の突起形状を有し、その高さＡは、薄層化された接着剤
Ｓ１の厚さＢと接着剤Ｓ１から配線パターン７３までの
厚み方向の距離、即ち突起部７１ａの高さＣとの和より
も高く形成されている。これにより、ＣＣＤベアチップ
７５とガラス基板７１の電気回路との間の導通を確実に
とることができ、かつ、ＣＣＤベアチップ７５の平面度
を保持することができる。
ガラス基板７１の配線パターン７３との導通をとるため
の突起形状を有し、その高さＡは、薄層化された接着剤
Ｓ１の厚さＢと接着剤Ｓ１から配線パターン７３までの
厚み方向の距離、即ち突起部７１ａの高さＣとの和より
も高く形成されている。これにより、ＣＣＤベアチップ
７５とガラス基板７１の電気回路との間の導通を確実に
とることができ、かつ、ＣＣＤベアチップ７５の平面度
を保持することができる。
【００５０】前記バンプ７４の周囲は、接着剤Ｓ１とは
異なる封止用樹脂Ｓ２により封止されている。したがっ
て、バンプ７４も封止された状態となる。前記封止用樹
脂Ｓ２は接着剤Ｓ１と同一のものを使用しても良い。こ
のように封止用樹脂Ｓ２は透明でも良いが、透明である
必要はなく、本実施形態では不透明な樹脂を用いてい
る。このように不透明な樹脂を用いることによりＣＣＤ
ベアチップ７５の画素有効領域７５ａに不要光が入射す
るのを防止できるので、画像品質が向上する。さらに、
高価な透明樹脂を用いる必要がないので、透明樹脂を用
いた場合と比べてコスト上有利である。この封止用樹脂
は、熱膨張率の低いものが望ましい。
異なる封止用樹脂Ｓ２により封止されている。したがっ
て、バンプ７４も封止された状態となる。前記封止用樹
脂Ｓ２は接着剤Ｓ１と同一のものを使用しても良い。こ
のように封止用樹脂Ｓ２は透明でも良いが、透明である
必要はなく、本実施形態では不透明な樹脂を用いてい
る。このように不透明な樹脂を用いることによりＣＣＤ
ベアチップ７５の画素有効領域７５ａに不要光が入射す
るのを防止できるので、画像品質が向上する。さらに、
高価な透明樹脂を用いる必要がないので、透明樹脂を用
いた場合と比べてコスト上有利である。この封止用樹脂
は、熱膨張率の低いものが望ましい。
【００５１】前記接着剤Ｓ１はＣＣＤベアチップ７５を
固定するとともに、画素有効領域７５ａを封止してい
る。前記接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチップ７５
の画素有効領域７５ａと薄層化された接着剤層の厚みＢ
との積より多くすることによって、画素有効領域７５ａ
全体が透明接着剤Ｓ１で均一に被覆されるので、気泡の
混入等を防ぐことができ各画素の透明接着剤Ｓ１による
影響が一定となる。
固定するとともに、画素有効領域７５ａを封止してい
る。前記接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチップ７５
の画素有効領域７５ａと薄層化された接着剤層の厚みＢ
との積より多くすることによって、画素有効領域７５ａ
全体が透明接着剤Ｓ１で均一に被覆されるので、気泡の
混入等を防ぐことができ各画素の透明接着剤Ｓ１による
影響が一定となる。
【００５２】前記接着剤Ｓ１は、本実施形態では紫外線
硬化型接着剤を用いているが、他の光硬化型接着剤でも
良く、また、硬化後に透明性を有するものであれば他の
接着剤でもよい。例えば、光学的特性の高い接着剤、例
えば、バルサム、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリ
コン等を使用することができる。前記画素有効領域７５
ａとは、フォトセルアレイ（撮像素子の画像を読み取る
回路の部分）が設けられた撮像素子上の領域である。
硬化型接着剤を用いているが、他の光硬化型接着剤でも
良く、また、硬化後に透明性を有するものであれば他の
接着剤でもよい。例えば、光学的特性の高い接着剤、例
えば、バルサム、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリ
コン等を使用することができる。前記画素有効領域７５
ａとは、フォトセルアレイ（撮像素子の画像を読み取る
回路の部分）が設けられた撮像素子上の領域である。
【００５３】以上のような固体撮像装置を製造するに
は、先ず、図２（Ａ）に示すように、ＣＣＤベアチップ
７５をフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けら
れた配線パターン７３側の面と対向させる。
は、先ず、図２（Ａ）に示すように、ＣＣＤベアチップ
７５をフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けら
れた配線パターン７３側の面と対向させる。
【００５４】次に、図２（Ｂ）に示すように、ＣＣＤベ
アチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３とが
バンプ７４により導通するように、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１とを所定間隔まで接近させ、その後
にＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に接着
剤Ｓ１を充填する。このとき薄層を形成する程度にＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間隔が小さいの
で接着剤Ｓ１の表面張力、毛管現象により容易に充填す
ることができる。このようにして充填した接着剤Ｓ１を
薄層化して画素領域を被覆する。
アチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３とが
バンプ７４により導通するように、ＣＣＤベアチップ７
５とガラス基板７１とを所定間隔まで接近させ、その後
にＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に接着
剤Ｓ１を充填する。このとき薄層を形成する程度にＣＣ
Ｄベアチップ７５とガラス基板７１との間隔が小さいの
で接着剤Ｓ１の表面張力、毛管現象により容易に充填す
ることができる。このようにして充填した接着剤Ｓ１を
薄層化して画素領域を被覆する。
【００５５】この接着剤Ｓ１の充填量は、ＣＣＤベアチ
ップ７５の画素有効領域７５ａを被覆できる量である。
即ち、ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを含
む突起部７５ｂの面とガラス基板７１の対応する部分と
の間の容積より若干多い量を充填する。この若干多い量
とは、接着剤Ｓ１がバンプ７４と配線パターン７３との
接続部と、薄層化された接着剤Ｓ１との間に空間Ｓがで
きる程度の量である。なお、図２（Ｃ）の一点鎖線に示
すように、ＣＣＤベアチップ７５の突起部に対応する部
分とバンプ７４の導通部との間に突起部に対応する部分
の周囲を囲繞するように環状の溝を形成することによ
り、この溝が接着剤溜まりとなり確実に空間Ｓを形成す
ることができる。
ップ７５の画素有効領域７５ａを被覆できる量である。
即ち、ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを含
む突起部７５ｂの面とガラス基板７１の対応する部分と
の間の容積より若干多い量を充填する。この若干多い量
とは、接着剤Ｓ１がバンプ７４と配線パターン７３との
接続部と、薄層化された接着剤Ｓ１との間に空間Ｓがで
きる程度の量である。なお、図２（Ｃ）の一点鎖線に示
すように、ＣＣＤベアチップ７５の突起部に対応する部
分とバンプ７４の導通部との間に突起部に対応する部分
の周囲を囲繞するように環状の溝を形成することによ
り、この溝が接着剤溜まりとなり確実に空間Ｓを形成す
ることができる。
【００５６】その後、図２（Ｃ）に示すように、接着剤
Ｓ１に紫外線を照射して硬化させる。更に、バンプ７４
の外側、即ちガラス基板７１の外周寄りを封止用樹脂で
覆ってバンプ７４及びバンプ７４の内側を封止する。即
ち、導通状態となったバンプ７４を含めた画素有効領域
７５ａの全周囲に封止用樹脂を充填して硬化させる。
Ｓ１に紫外線を照射して硬化させる。更に、バンプ７４
の外側、即ちガラス基板７１の外周寄りを封止用樹脂で
覆ってバンプ７４及びバンプ７４の内側を封止する。即
ち、導通状態となったバンプ７４を含めた画素有効領域
７５ａの全周囲に封止用樹脂を充填して硬化させる。
【００５７】図４は本発明の固体撮像装置を用いた画像
読取ユニットの斜視図である。図４に示すように、画像
読取ユニット１は、原稿面からの画像光としての光線が
透過する透過面の周囲に側面であるコバ面３ａを有す
る、光学エレメントであるレンズ３と、コバ面３ａに対
向する第１の取付面５ａと第１の取付面５ａとは異なる
角度、本実施形態では第１の取付面５ａに対して９０度
に形成されている第２の取付面５ｂとを有し、レンズ３
と筐体２とを接合する中間保持部材５と、第２の取付面
５ｂに対向する取付面２ｃを有するベース部材である筐
体２とを備えている。この画像読取ユニット１では、筐
体２と筐体２に対して位置調整されたレンズ３とが中間
保持部材５を介して接着固定されている。
読取ユニットの斜視図である。図４に示すように、画像
読取ユニット１は、原稿面からの画像光としての光線が
透過する透過面の周囲に側面であるコバ面３ａを有す
る、光学エレメントであるレンズ３と、コバ面３ａに対
向する第１の取付面５ａと第１の取付面５ａとは異なる
角度、本実施形態では第１の取付面５ａに対して９０度
に形成されている第２の取付面５ｂとを有し、レンズ３
と筐体２とを接合する中間保持部材５と、第２の取付面
５ｂに対向する取付面２ｃを有するベース部材である筐
体２とを備えている。この画像読取ユニット１では、筐
体２と筐体２に対して位置調整されたレンズ３とが中間
保持部材５を介して接着固定されている。
【００５８】前記レンズ３は、そのコバ面３ａに同一直
径上に配置される平坦面３ｂを備えている。この平坦面
３ｂは切削、研削等により形成され、必要に応じて研磨
されている。このように平坦面３ｂを形成することによ
り、中間保持部材５の第１取付面５ａとの接着面積を拡
大することができ、固定強度を高めることができる。
径上に配置される平坦面３ｂを備えている。この平坦面
３ｂは切削、研削等により形成され、必要に応じて研磨
されている。このように平坦面３ｂを形成することによ
り、中間保持部材５の第１取付面５ａとの接着面積を拡
大することができ、固定強度を高めることができる。
【００５９】前記筐体２は、レンズ３と固体撮像装置７
とを調整後に調整された配置関係で固定する。この筐体
２は、円弧状溝部２ｂと、円弧状溝部２ｂに隣接する平
面状の取付面２ｃと、固体撮像装置７を取り付ける取付
面２ｄと、レンズ３，６等から構成される結像レンズ系
と固体撮像装置７との間を遮光する遮光用カバー２ａと
を備えている。この遮光用カバー２ａを設けることによ
って、外乱光等の影響を防ぐことができ良好な画像を得
られる。この筐体２は後述する複写機等の画像走査装置
の所定位置にねじ締め、カシメ、接着、溶着等の固定手
段により固定される。
とを調整後に調整された配置関係で固定する。この筐体
２は、円弧状溝部２ｂと、円弧状溝部２ｂに隣接する平
面状の取付面２ｃと、固体撮像装置７を取り付ける取付
面２ｄと、レンズ３，６等から構成される結像レンズ系
と固体撮像装置７との間を遮光する遮光用カバー２ａと
を備えている。この遮光用カバー２ａを設けることによ
って、外乱光等の影響を防ぐことができ良好な画像を得
られる。この筐体２は後述する複写機等の画像走査装置
の所定位置にねじ締め、カシメ、接着、溶着等の固定手
段により固定される。
【００６０】前記中間保持部材５に用いる材質は、光
（紫外線）透過率の高い部材、例えば、アートン、ゼオ
ネックス、ポリカーボネイト等が用いられる。前記中間
保持部材５は接着剤の表面張力により、レンズ調整によ
るレンズ位置の移動に対して、両接着面がすべるように
して動き、レンズ３の移動に追従することができる。
（紫外線）透過率の高い部材、例えば、アートン、ゼオ
ネックス、ポリカーボネイト等が用いられる。前記中間
保持部材５は接着剤の表面張力により、レンズ調整によ
るレンズ位置の移動に対して、両接着面がすべるように
して動き、レンズ３の移動に追従することができる。
【００６１】前記中間保持部材５の第１取付面５ａ及び
第２取付面５ｂ、即ち両接着面を直交させることによっ
て、レンズ３の位置調整が６軸可能となり各軸が独立し
て調整することができる。
第２取付面５ｂ、即ち両接着面を直交させることによっ
て、レンズ３の位置調整が６軸可能となり各軸が独立し
て調整することができる。
【００６２】図４に示すように、２個の中間保持部材５
を用いて光学エレメント側接着面であるレンズ３のコバ
３ａの平坦面３ｂが対向するように配置することによっ
て、接着剤が硬化するときの硬化収縮による影響を少な
くすることができる。
を用いて光学エレメント側接着面であるレンズ３のコバ
３ａの平坦面３ｂが対向するように配置することによっ
て、接着剤が硬化するときの硬化収縮による影響を少な
くすることができる。
【００６３】図４に示すように、中間保持部材５の両接
着面間に透光性のリブ５ｃを設けることによって、光硬
化型接着剤を硬化させるときの光のロスを増加すること
なく、中間保持部材５の強度を高めることができる。
着面間に透光性のリブ５ｃを設けることによって、光硬
化型接着剤を硬化させるときの光のロスを増加すること
なく、中間保持部材５の強度を高めることができる。
【００６４】前記中間保持部材５のレンズ側固定面であ
る第１取付面５ａと保持部材側固定面である第２取付面
５ｂとは互いに垂直であるので、レンズのＸ、Ｙ、Ｚ、
α、β、γ各位置調整方向への移動に対して互いに独立
して調整することができる。
る第１取付面５ａと保持部材側固定面である第２取付面
５ｂとは互いに垂直であるので、レンズのＸ、Ｙ、Ｚ、
α、β、γ各位置調整方向への移動に対して互いに独立
して調整することができる。
【００６５】中間保持部材５が紫外線硬化型の接着剤に
よって調整レンズ３と筐体２とに接続されている場合に
ついて考えてみると、まずＸ、Ｚ方向の調整の場合、レ
ンズ３と中間保持部材５とが筐体２の保持部材側固定面
である筐体取付面２ｃを介して筐体上をすべる動きをし
て調整される。また、Ｙ方向の調整の場合、移動レンズ
３が中間保持部材５のレンズ側固定面である第１取付面
５ａをすべる動きをして調整される。
よって調整レンズ３と筐体２とに接続されている場合に
ついて考えてみると、まずＸ、Ｚ方向の調整の場合、レ
ンズ３と中間保持部材５とが筐体２の保持部材側固定面
である筐体取付面２ｃを介して筐体上をすべる動きをし
て調整される。また、Ｙ方向の調整の場合、移動レンズ
３が中間保持部材５のレンズ側固定面である第１取付面
５ａをすべる動きをして調整される。
【００６６】以下α、β、γも同様にして調整される。
さらに、光学エレメントがレンズの場合光軸を中心とし
た球面形状をしているため、光軸（γ軸）周りに回転さ
せてもレンズの加工誤差等で発生した光軸倒れを補正す
ることはできない（光軸が回転するのみ）。したがって
γ軸周りの調整は不要となる。
さらに、光学エレメントがレンズの場合光軸を中心とし
た球面形状をしているため、光軸（γ軸）周りに回転さ
せてもレンズの加工誤差等で発生した光軸倒れを補正す
ることはできない（光軸が回転するのみ）。したがって
γ軸周りの調整は不要となる。
【００６７】図５は本発明の固体撮像装置を用いた画像
読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能
型デジタル画像形成装置の概略構成図である。図５に示
すように、この画像形成装置は、自動原稿送り装置１０
１、読み取りユニット１５０、書込ユニット１５７、給
紙ユニット１３０及び後処理ユニット１４０とを備えて
構成されている。自動原稿送り装置１０１は、原稿を読
取ユニット１５０のコンタクトガラス１０６上に自動的
に給送し、読み取りが終了した原稿を自動的に排出す
る。読み取りユニット１５０はコンタクトガラス１０６
上にセットされた原稿を照明して光電変換装置であるＣ
ＣＤ１５４によって読み取り、書込ユニット１５７は読
み取られた原稿の画像信号に応じて感光体１１５上に画
像を形成し、給紙ユニット１３０から給紙された転写紙
上に画像を転写して定着する。定着が完了した転写紙は
後処理ユニット１４０に排紙され、ソートやステープル
などの所望の後処理が行われる。
読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能
型デジタル画像形成装置の概略構成図である。図５に示
すように、この画像形成装置は、自動原稿送り装置１０
１、読み取りユニット１５０、書込ユニット１５７、給
紙ユニット１３０及び後処理ユニット１４０とを備えて
構成されている。自動原稿送り装置１０１は、原稿を読
取ユニット１５０のコンタクトガラス１０６上に自動的
に給送し、読み取りが終了した原稿を自動的に排出す
る。読み取りユニット１５０はコンタクトガラス１０６
上にセットされた原稿を照明して光電変換装置であるＣ
ＣＤ１５４によって読み取り、書込ユニット１５７は読
み取られた原稿の画像信号に応じて感光体１１５上に画
像を形成し、給紙ユニット１３０から給紙された転写紙
上に画像を転写して定着する。定着が完了した転写紙は
後処理ユニット１４０に排紙され、ソートやステープル
などの所望の後処理が行われる。
【００６８】まず、読み取りユニット１５０は、原稿を
載置するコンタクトガラス１０６と光学走査系で構成さ
れ、光学走査系は露光ランプ１５１、第１ミラー１５
２、レンズ１５３、ＣＣＤイメージセンサ１５４、第２
ミラー１５５および第３ミラー１５６などからなってい
る。露光ランプ１５１および第１ミラー１５２は図示し
ない第１キャリッジ上に固定され、第２ミラー１５５お
よび第３ミラー１５６は図示しない第２キャリッジ上に
固定されている。原稿を読み取る際には、光路長が変化
しないように第１キャリッジと第２キャリッジとは２対
１の相対速度で機械的に走査される。この光学走査系は
図示しないスキャナ駆動モータによって駆動される。
載置するコンタクトガラス１０６と光学走査系で構成さ
れ、光学走査系は露光ランプ１５１、第１ミラー１５
２、レンズ１５３、ＣＣＤイメージセンサ１５４、第２
ミラー１５５および第３ミラー１５６などからなってい
る。露光ランプ１５１および第１ミラー１５２は図示し
ない第１キャリッジ上に固定され、第２ミラー１５５お
よび第３ミラー１５６は図示しない第２キャリッジ上に
固定されている。原稿を読み取る際には、光路長が変化
しないように第１キャリッジと第２キャリッジとは２対
１の相対速度で機械的に走査される。この光学走査系は
図示しないスキャナ駆動モータによって駆動される。
【００６９】原稿画像はＣＣＤイメージセンサ１５４に
よって読み取られ、光信号から電気信号に変換されて処
理される。レンズ１５３およびＣＣＤイメージセンサ１
５４を図５において左右方向に移動させると画像倍率を
変化させることができる。すなわち、指定された倍率に
対応してレンズ１５３およびＣＣＤイメージセンサ１５
４の図において左右方向の位置が設定される。
よって読み取られ、光信号から電気信号に変換されて処
理される。レンズ１５３およびＣＣＤイメージセンサ１
５４を図５において左右方向に移動させると画像倍率を
変化させることができる。すなわち、指定された倍率に
対応してレンズ１５３およびＣＣＤイメージセンサ１５
４の図において左右方向の位置が設定される。
【００７０】書き込みユニット１５７はレーザ出力ユニ
ット１５８、結像レンズ１５９およびミラー１６０によ
って構成され、レーザ出力ユニット１５８の内部には、
レーザ光源であるレーザダイオードおよびモータによっ
て高速で定速回転するポリゴンミラーが設けられてい
る。
ット１５８、結像レンズ１５９およびミラー１６０によ
って構成され、レーザ出力ユニット１５８の内部には、
レーザ光源であるレーザダイオードおよびモータによっ
て高速で定速回転するポリゴンミラーが設けられてい
る。
【００７１】レーザ出力ユニット１５８から照射される
レーザ光は、前記定速回転するポリゴンミラーによって
偏向され、結像レンズ１５９を通ってミラー１６０で折
り返され、感光体面上に集光されて結像する。偏向され
たレーザ光は感光体１１５が回転する方向と直交する所
謂主走査方向に露光走査され、後述する画像処理部のＭ
ＳＵ６０６によって出力された画像信号のライン単位の
記録を行う。そして、感光体１１５の回転速度と記録密
度に対応した所定の周期で主走査を繰り返すことによっ
て感光体面上に画像、すなわち静電潜像が形成される。
レーザ光は、前記定速回転するポリゴンミラーによって
偏向され、結像レンズ１５９を通ってミラー１６０で折
り返され、感光体面上に集光されて結像する。偏向され
たレーザ光は感光体１１５が回転する方向と直交する所
謂主走査方向に露光走査され、後述する画像処理部のＭ
ＳＵ６０６によって出力された画像信号のライン単位の
記録を行う。そして、感光体１１５の回転速度と記録密
度に対応した所定の周期で主走査を繰り返すことによっ
て感光体面上に画像、すなわち静電潜像が形成される。
【００７２】このように書き込みユニット１５７から出
力されるレーザ光が、画像作像系の感光体１１５に照射
されるが、感光体１１５の一端近傍のレーザ光の照射位
置に主走査同期信号を発生する図示しないビームセンサ
が配されている。このビームセンサから出力される主走
査同期信号に基づいて主走査方向の画像記録タイミング
の制御、および後述する画像信号の入出力用の制御信号
の生成が行われる。
力されるレーザ光が、画像作像系の感光体１１５に照射
されるが、感光体１１５の一端近傍のレーザ光の照射位
置に主走査同期信号を発生する図示しないビームセンサ
が配されている。このビームセンサから出力される主走
査同期信号に基づいて主走査方向の画像記録タイミング
の制御、および後述する画像信号の入出力用の制御信号
の生成が行われる。
【００７３】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではない。例えば、上記実施形態ではガラス基板側
のみに突起部を設けた場合と、ＣＣＤベアチップ側のみ
に突起部を設けた場合について説明したが、ガラス基板
及びＣＣＤベアチップの両方に突起部を設けるようにし
てもよい。また、上記実施形態では、図４に示した筐体
及び結像レンズを用いた場合について説明したが、鏡筒
に組み込まれた結像レンズ系を鏡筒に形成したＶブロッ
ク上に設置して結像レンズ系全体と固体撮像装置との位
置関係を調整する従来公知の画像読取ユニットに本発明
の固体撮像装置を用いることもできる。即ち、本発明の
骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することがで
きる。
ものではない。例えば、上記実施形態ではガラス基板側
のみに突起部を設けた場合と、ＣＣＤベアチップ側のみ
に突起部を設けた場合について説明したが、ガラス基板
及びＣＣＤベアチップの両方に突起部を設けるようにし
てもよい。また、上記実施形態では、図４に示した筐体
及び結像レンズを用いた場合について説明したが、鏡筒
に組み込まれた結像レンズ系を鏡筒に形成したＶブロッ
ク上に設置して結像レンズ系全体と固体撮像装置との位
置関係を調整する従来公知の画像読取ユニットに本発明
の固体撮像装置を用いることもできる。即ち、本発明の
骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することがで
きる。
【００７４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、固体撮像素子をガラス基板にフェースダウンにて実
装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定して、
固体撮像素子表面への水分の到達を防止できるととも
に、樹脂層を薄層化して良好な画像を得ることができ
る。さらに、固体撮像装置を小型薄型軽量化することが
できる。
ば、固体撮像素子をガラス基板にフェースダウンにて実
装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定して、
固体撮像素子表面への水分の到達を防止できるととも
に、樹脂層を薄層化して良好な画像を得ることができ
る。さらに、固体撮像装置を小型薄型軽量化することが
できる。
【図１】本発明の第１実施形態の固体撮像装置の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の固体撮像装置の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図３】図１の固体撮像装置の斜視図である。
【図４】本発明の固体撮像装置を用いた画像読取ユニッ
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図５】本発明の固体撮像装置を用いた画像読取ユニッ
トを備えた画像形成装置の概略図である。
トを備えた画像形成装置の概略図である。
【図６】従来の固体撮像装置を示す断面図である。
【図７】従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面図で
ある。
ある。
７ 固体撮像装置 ７１ ガラス基板（透明部材） ７１ａ 突起部 ７３ 配線パターン ７４ バンプ ７５ａ 画素有効領域 ７５ｂ 突起部 Ｓ１ 接着剤 Ｓ２ 封止用樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｃ 27/14 Ｄ (72)発明者 小林 俊夫 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 CA10 DB17 EA15 GA01 4M118 AA10 AB01 BA03 BA08 CA02 FA06 FA08 GD03 HA02 HA11 HA26 HA31 5C024 AX01 CY47 CY48 EX22 EX24 GX03 GY01 5F044 KK06 LL11 LL15 RR18
Claims (16)
- 【請求項１】 撮像素子がフェースダウンの状態でガラ
ス等の透明部材に設けられた配線パターンと対向してい
る固体撮像装置において、 前記撮像素子と前記透明部材との間に前記撮像素子の画
素有効領域を被覆し薄層化して充填されている透明な接
着剤と、 前記撮像素子と前記透明部材の配線パターンとの間を導
通するバンプとを備えていることを特徴とする固体撮像
装置。 - 【請求項２】 前記撮像素子又は前記配線パターンに設
けられた前記バンプの高さが、薄層化された接着剤の厚
さと該接着剤から配線パターンまでの厚み方向の距離と
の和よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の固体
撮像装置。 - 【請求項３】 前記接着剤の塗布量が、前記撮像素子の
画素有効領域と薄層化された接着剤厚みとの積より多い
ことを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記透明部材側の画像有効領域部が凸形
状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の
固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記接着剤とは異なる封止用樹脂にてバ
ンプ周囲も封止されていることを特徴とする請求項１又
は２に記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 前記封止用樹脂が不透明な樹脂であるこ
とを特徴とする請求項５に記載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 前記撮像素子側の画像有効領域部が凸形
状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の
固体撮像装置。 - 【請求項８】 撮像素子がフェースダウンの状態でガラ
ス等の透明部材に設けられた配線パターンと対向してい
る固体撮像装置の製造方法において、 前記撮像素子と前記透明部材の配線パターンとがバンプ
により導通するように、前記撮像素子と前記透明部材と
を所定間隔まで接近させ、 前記所定間隔内に透明な接着剤を充填し薄層化して前記
画素領域を被覆した後、 前記接着剤を硬化させることを特徴とする固体撮像装置
の製造方法。 - 【請求項９】 前記接着剤を光硬化させることを特徴と
する請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記接着剤は硬化後に透明性を有する
ことを特徴とする請求項８又は９に記載の固体撮像装置
の製造方法。 - 【請求項１１】 前記接着剤は、前記所定間隔の容積よ
り若干多い量を塗布することを特徴とする請求項８〜１
０の何れかに記載の固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記撮像素子と前記透明部材とを接近
させる際に、接着剤が画素有効領域に均一に分散するよ
う圧力をかけることを特徴とする請求項８に記載の固体
撮像装置の製造方法。 - 【請求項１３】 導通状態となったバンプを含めた画素
有効領域の全周囲に封止用樹脂を充填して硬化させるこ
とを特徴とする請求項８に記載の固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項１４】 前記封止用樹脂は不透明であることを
特徴とする請求項１３に記載の固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項１５】 請求項１〜７の何れかの固体撮像装置
を用いた画像読取ユニット。 - 【請求項１６】 請求項１５の画像読取ユニットを用い
た画像走査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190576A JP3971086B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 固体撮像装置 |
| US09/886,990 US6472247B1 (en) | 2000-06-26 | 2001-06-25 | Solid-state imaging device and method of production of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190576A JP3971086B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049614A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Seiko Epson Corp | 撮像装置、検査装置、及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2014075509A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Seiko Epson Corp | 撮像装置、および検査装置 |
| WO2018030140A1 (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、製造方法、および電子機器 |
| JP2021136396A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | キヤノン株式会社 | パッケージおよび半導体装置 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000190576A patent/JP3971086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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