JP2002001968A

JP2002001968A - インクジェットプリンタヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2002001968A
Application number: JP2000184828A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Kono; 一郎河野; Kazuyoshi Arai; 一能新井
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2000-06-20
Filing date: 2000-06-20
Publication date: 2002-01-08
Anticipated expiration: 2020-06-20
Also published as: JP3719110B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるイン
クジェットプリンタヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板２０の上に、発熱部、配線電
極、隔壁、インク供給溝及びインク供給孔の形成と、こ
れら各部の最上層にオリフィス板２１を貼設して複数の
印字ヘッドからなるヘッド集合体を形成し、更にこのオ
リフィス板２１の上一面に成膜された金属薄膜２２をパ
ターニングして吐出ノズルとコンタクト孔に対応するメ
タルマスク２３を形成した後、本発明の特徴とする工程
を行う。すなわち、シリコン基板２０のダイシングライ
ンに沿ってオリフィス板２１に切れ目２４を穿設してオ
リフィス板２１を個々の印字ヘッド２５毎に切り離し、
基板の反りを解消したのち、次の工程でメタルマスク２
３のパターンに従って吐出ノズル２６とコンタクト孔２
７を穿設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の吐出ノズル
を一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッド
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、インクジェット方式のプリンタが
広く用いられている。このインクジェット方式によるプ
リンタには、インクを加熱し気泡を発生させてその圧力
でインク滴を飛ばすサーマル方式や、ピエゾ抵抗素子
（圧電素子）の変形によってインク滴を飛ばすピエゾ方
式等がある。これらは、色材たるインクをインク滴にし
て直接記録紙に向かって吐出し印字を行うから、粉末状
の印材であるトナーを用いる電子写真方式と比較した場
合、印字エネルギーが低くて済み、インクの混合によっ
てカラー化が容易であり、印字ドットを小さくできるの
で高画質であり、印字に使用されるインクの量に無駄が
無くコストパフォーマンスに優れており、このため特に
パーソナル用プリンタとして広く用いられている印字方
式である。

【０００３】上記のサーマル方式には、インク滴の吐出
方向により二通りの構成がある。一つは発熱素子の発熱
面に平行な方向へインク滴を吐出する構成のサイドシュ
ータ型と呼称されるものであり、他の一つは発熱素子の
発熱面に垂直な方向にインク滴を吐出する構成のルーフ
シュータ型と呼称されるものである。

【０００４】図７(a) は、そのようなルーフシュータ型
のインクジェットプリンタに配設されるインクジェット
プリンタヘッドのインク吐出面を模式的に一部切り欠い
て示す平面図であり、同図(b) は、そのＡ−Ａ′断面矢
視図、同図(c) は、このインクジェットプリンタヘッド
が製造されるシリコンウェハを示す図である。

【０００５】同図(c) に示すように、多数のインクジェ
ットプリンタヘッド（以下、単に印字ヘッドという）１
は、シリコンウェハからなる一枚の基板２の上でヘッド
集合体を形成しており、ＬＳＩ形成処理技術と薄膜形成
処理技術とにより形成され、完成後に基板２から個々に
切り出されて採取される。

【０００６】同図(a) に示すように、印字ヘッド１のイ
ンク吐出面には、インクを吐出する１列のノズル列３が
形成されている。ノズル列３には、設計上の理由にもよ
るが６４個、１２８個又は２５６個という多数の吐出ノ
ズル４が、例えば２５．４ｍｍ当り３００ドットの解像
度（１ｍｍ当り約１２個の密度）で縦１列に並んで配置
されている。これらの吐出ノズル４は、２０〜４０μｍ
φの大きさで形成され、外部の不図示のインクカートリ
ッジ等からインクがそれぞれ供給される。

【０００７】この印字ヘッド１の内部構成を製造工程順
に説明すると、先ず工程１では、基板２つまり個々の印
字ヘッド１を形成するヘッドチップ５（同図(b) では隣
接のヘッドチップ５′も一部示している）の上にＴａ−
Ｓｉ−Ｏなどからなる抵抗体の薄膜を形成する。工程２
では、上記の抵抗体薄膜の上にＴｉ−Ｗの密着用薄膜を
形成してからその上にＮｉ又はＡｕなどの良導体の電極
用薄膜を形成する。

【０００８】工程３では、上記の密着用薄膜と電極用薄
膜をパターニングして、Ｔｉ−ＷとＮｉ又はＡｕとの二
層構造の個別配線電極７及び共通電極８並びに個別配線
端子７′及び給電用端子９を形成する。更に工程４で、
抵抗体薄膜をパターニングして抵抗発熱部６を形成す
る。

【０００９】これにより、抵抗発熱部６の一方の端部に
個別配線電極７及びその駆動回路用端子７′が接続され
て形成され、抵抗発熱部６の他方の端部に共通電極８が
接続されて形成される。上記の抵抗発熱部６は、工程と
しては後から形成される同図(a) に示す吐出ノズル４に
個々に対応して吐出ノズル４の数だけ並設され、ノズル
列３に対応する抵抗発熱部列（同図(a) では断面図のた
め見えない）を形成している。

【００１０】尚、個別配線端子７′は個別配線電極７を
介して外部の不図示の駆動回路と個々の抵抗発熱部６と
を接続するための端子であり、給電用端子９は共通電極
８を介して外部の不図示の電源を全ての抵抗発熱部６に
共通に供給するための端子である。

【００１１】続いて、工程５では、アニール（熱処理）
により抵抗発熱部６の抵抗値を安定させると共に耐キャ
ビテーション性を増強させる。そして、工程６では、感
光性ポリイミドなどの有機材料を一面に塗布し、フォト
リソグラフィー技術による露光と現像と更に焼成処理に
よって隔壁１３を形成する。この隔壁１３によって基板
２上において個々のヘッドチップ５（５′）が区分けさ
れる。

【００１２】次に、工程７では、レジストマスクをパタ
ーニングし、このレジストマスクに従ってウェットエッ
チング又はサンドブラスト法により、抵抗発熱部６の並
設方向つまり抵抗発熱部列に平行に延在させてインク供
給溝１１を形成し、更にこのインク供給溝１１に連通し
てヘッドチップ５の下面に貫通するインク供給孔１２を
裏面側から穿設した後、レジストマスクを剥離して全体
を洗浄する。

【００１３】これらの上に、工程８において、厚さ１０
〜４０μｍのポリイミドのオリフィス板１４を、熱可塑
性ポリイミドを接着材として、隔壁１３の上に貼りつけ
る。これにより、隔壁１３の厚さに対応する高さおよそ
１０μｍのインク通路１５が抵抗発熱部６とインク供給
溝１１間に形成される。

【００１４】続いて、工程９において、上記オリフィス
板１４の上に、Ａｌ（又はＣｕ、Ｎｉ等でもよい）の薄
膜を形成し、工程１０でそのＡｌ金属薄膜をパターニン
グしてメタルマスクを形成し、工程１１では、そのメタ
ルマスクのパターンに従ってヘリコン波ドライエッチン
グにより吐出ノズル４を形成し、これと同時に個別配線
端子７′及び給電用端子９と外部の駆動回路及び電源と
接続するためのコンタクト孔１６も形成する。

【００１５】以上により、多数の印字ヘッド１が集合体
として基板２上に完成する。こののち、最終工程１２と
して、ダイシングソーなどにより分割線としてのダイシ
ングラインＢに沿ってカッティングして、印字ヘッド１
を基板２から個々に切り離す。一般に、同図(c) に示す
基板２の直径が例えば６×２５．４ｍｍであるとする
と、上述したような印字ヘッド１を９０個以上採取する
ことができる。この印字ヘッド１を不図示の実装基板に
ダイボンディングし、個別配線端子７′や給電用端子９
をワイアボンディングして、実用単位の印字ヘッドが完
成する。

【００１６】尚、上記はモノクロ印字用の印字ヘッド、
つまりノズル列が１列のみの印字ヘッドの構成を示して
いるが、カラー印字用の印字ヘッドでは、イエロー
（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック
（Ｂｋ）の４列のノズル列が必要である。そして、その
ように４列のノズル列を１個のチップ上にモノリシック
に形成することは現今の半導体技術によれば容易に可能
である。

【００１７】ところで、上記の印字ヘッド１で印字を実
行する際における吐出ノズルからのインク滴の吐出方向
は、紙面に対して垂直で、紙面に着弾したインク滴（印
字ドット）は、等間隔で１直線に並ばなければならない
が、実際には、部分的に吐出方向が紙面に対し垂直でな
く、紙面に着弾した印字ドットの間隔が等間隔にならず
１直線にも並ばない不具合がしばしば発生する。

【００１８】これを子細に調べてみると、オリフィス板
に形成されている吐出ノズルの軸方向がオリフィス板の
インク吐出面に対して垂直方向に形成されていないもの
があることが判明した。

【００１９】図８(a) は、正常な形状の吐出ノズルの断
面を示す図であり、同図(b) は、軸方向がオリフィス板
のインク吐出面に対して傾斜した不具合のある吐出ノズ
ルの断面を示す図である。同図(a) に示すように、メタ
ルマスク１７のパターンに従ってオリフィス板１４に穿
設された正常な形状の吐出ノズル４は、その軸がオリフ
ィス板１４のインク吐出面に対して垂直方向に形成され
ており、用紙１８の紙面に向かって、インク滴を矢印Ｃ
で示すように垂直に吐出する。したがって、紙面に着弾
した印字ドットは、等間隔で１直線に並んで形成され
る。

【００２０】他方、インク吐出方向に不具合のある印字
ヘッドは、同図(b) に示すように、、例えば中心部の吐
出ノズル４が正常であり、矢印Ｄで示すように用紙１８
の紙面に向かってインク滴を垂直に吐出するが、中心か
ら離れる吐出ノズル４′、４″となるに従って、その軸
がオリフィス板１４のインク吐出面に対して傾き、矢印
Ｄ′又はＤ″で示すように、用紙１８の紙面に対するイ
ンク吐出方向が中心から外側に傾いている。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】この原因を追求してみ
ると、製造工程中における基板の反りが原因であること
が判明した。すなわち、印字ヘッドの製造工程の中で、
外から加えられる熱や圧力、あるいは膨張係数の異なる
部材間の接着等により、基板２には伸長又は圧縮の内部
応力が発生し、このため凸又は凹状の反りが基板２に発
生する。上記の吐出ノズルの形状の不具合は、この基板
の反りに起因することが判明した。

【００２２】図９は、上述した工程と、各工程後の基板
２の反り具合を示す反り量の測定結果を示す図である。
同図は横軸に各工程の終了後の時点を示し、縦軸に基板
２の反り量を示している。同図に示すように、最初の工
程１である抵抗体薄膜の形成後から工程３の電極のパタ
ーニング後まで、基板２は上に凸状に反っており、その
後の工程４の抵抗発熱部のパターニング後ではほぼ平坦
に近くなっている。

【００２３】その後の工程５のアニール（熱処理）後に
は、逆にやや凹状に反りだし、更に工程６の隔壁形成後
には、上に大きく凹状に反り、その凹状に反った状態
は、工程７のサンドブラスト後に若干緩和される。しか
し、その後の工程８におけるオリフィス板の貼り付によ
って凹状の反りが極めて大きくなり、その大きな凹状の
反りは、次の工程９のＡｌメタルマスクの成膜から、工
程１０におけるそのＡｌメタルマスクのパターンニング
まで変化せず、工程１１の吐出ノズル及びコンタクト孔
のドライエッチングが終了した後、その凹状の反りが緩
和している。

【００２４】これは、特にオリフィス板１４の貼りつけ
では、真空加熱プレスで熱可塑性接着材を軟化させて隔
壁１３上に貼りつけた後に大気室温に戻すため、熱可塑
性接着材が収縮して基板２を凹状に大きく反らせてしま
い、その後基板２を個々のヘッドチップ５に分断するた
め、反りが緩和するものである。

【００２５】図１０(a),(b),(c) は上記の凹状の反り
と、それに起因する吐出ノズルの形成の不具合が発生す
る過程を示す図である。上述した基板２の反りに副っ
て、同図(a) に示すように、オリフィス板１４にも反り
が発生する。ここで金属薄膜１７´に吐出ノズルに対応
したマスクパターンを穿設してメタルマスク１７を形成
し、同図(b) に示すように、ヘリコン波プラズマ１９に
よる異方性ドライエッチングを行うと、反ったなりのオ
リフィス板１４に対し鉛直方向に吐出ノズル４（４、
４′、４″）が穿設される。この後、大気室温により、
同図(c) に示すように、基板２の反り、つまりオリフィ
ス板１４の反りが緩和されて、中心部の吐出ノズル４以
外の外側の吐出ノズル４′、４″の軸が、オリフィス板
１４の反りが戻った分だけ外側に傾斜することになる。
そして、このような同図(a) に示す反りの発生は、いか
んとも防止し難く思われた。

【００２６】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
多数の吐出ノズルを一括して適正に空けるインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法を提供することである。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法は複数の圧力エネルギー発生
素子が設けられた一枚の基板と上記圧力エネルギー発生
素子に対応させてインク滴の吐出ノズルが設けられるオ
リフィス板との間に配設されてインクを上記吐出ノズル
に導くインク流路を区画する隔壁により区分けされた複
数のプリンタヘッドから成るヘッド集合体から個々の上
記プリンタヘッドに分割して単体の上記プリンタヘッド
と成すインクジェットプリンタヘッドの製造方法であっ
て、上記オリフィス板に切れ目を穿設して個々の上記プ
リンタヘッドに対応する個々のオリフィス板に切り離す
工程と、該切れ目により個々に切り離された各オリフィ
ス板に上記吐出ノズルを穿設する工程と、該吐出ノズノ
が穿設された各上記プリンタヘッドを上記ヘッド集合体
から個々に分割する工程とを有して構成される。

【００２８】上記切れ目は、例えば請求項２記載のよう
に、ダイシングソーにより穿設してもよく、また例えば
請求項３記載のように、エキシマレーザーにより穿設し
てもよく、また例えば請求項４記載のように、エッチン
グにより穿設してもよい。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b) 及び図２(a),
(b) は、第１の実施の形態におけるインクジェットプリ
ンタヘッド（以下、印字ヘッドという）の製造方法を示
す図である。尚、説明を分かり易くするために、本来は
シリコン基板に多数形成される個々の印字ヘッドを、図
１(a),(b) 及び図２(a),(b) においては、印字ヘッドを
シリコン基板の全面いっぱいに８個のみ大きくして示し
ている。また、各印字ヘッドには、本来は少なくとも６
４個以上の吐出ノズルと複数の端子接続用のコンタクト
孔が形成されるが、これらの図では４個の吐出ノズルと
一個のコンタクト孔のみを模式的に示している。

【００３０】また、この実施の形態における印字ヘッド
の製造方法において、工程１から図１(a) に示す工程１
０までは、前述した図７における工程１から工程１０ま
でと同一である。そして本例では、次の工程１１´から
製法が図７の場合と異なる。

【００３１】すなわち、図１(a) に示す工程１０におい
て、従来同様にシリコン基板２０の上に形成されている
各部の最上層に貼設されたオリフィス板２１の上一面に
成膜された金属薄膜２２をパターニングしてマスクパタ
ーン２３を備えたメタルマスクを形成した後、図１(b)
に示す工程１１´では、これが本発明方法の特徴である
が、シリコン基板２０のダイシングラインに沿って、オ
リフィス板２１に表面から裏面まで貫通する切れ目２４
を穿設して、オリフィス板２１を個々の印字ヘッド２５
毎に切り離す。この切れ目２４の穿設は、ダイシンクソ
ー、エキシマレーザ、ウエットエッチング、ドライエッ
チング等、いずれによって行っても良い。

【００３２】そして、これに続いて、工程１２´におい
て、図２(a) に示すように、ヘリコン波ドライヘッチン
グ等により、上記マスクパターン２３に従ってエッチン
グを行って、吐出ノズル２６とコンタクト孔２７を穿設
する。そして、工程１３´において、ダイシングソーに
より分割線（ダイシングライン）に沿ってカッテングし
て図２(b) に示すように、個々の印字ヘッド２５に分割
する。

【００３３】本例においては上記のように工程１１´に
おいてオリフィス板２１を個々の印字ヘッド２５に対応
する個々のオリフィス板に切り離すことにより、シリコ
ン基板２０の反りが略解消され、これにより、個々の印
字ヘッド２５毎のオリフィス板の反りも解消されてい
る。

【００３４】そして、この後に続く工程１２´において
は、反りの解消したオリフィス板に吐出ノズル２６を穿
設することになるので、いずれの吐出ノズル２６もその
軸が全てオリフィス板のインク吐出面に対して垂直方向
に形成され、図１０(b) に示したようなオリフィス板の
インク吐出面に対して軸が傾斜した吐出ノズルが形成さ
れるようなことは無い。

【００３５】すなわち、これによって、多数の吐出ノズ
ルを一括して適正に空けるインクジェットプリンタヘッ
ドの製造方法が実現する。次に、図３(a),(b) 及び図４
(a),(b),(c) は、第２の実施の形態における印字ヘッド
の製造方法を示す図である。尚、この図３(a),(b) 及び
図４(a),(b),(c)においても、説明を分かり易くするた
めに、多数有る個々の印字ヘッドを、シリコン基板の全
面いっぱいに８個のみ大きくして示している。また、各
印字ヘッドには、４個の吐出ノズルと一本のコンタクト
孔のみを模式的に示している。

【００３６】また、この実施の形態における印字ヘッド
の製造方法において、ヘッド集合体を形成する迄の工程
１から工程９までは、前述した図７における工程１から
工程９までと同一である。そして本例では、次の工程１
０″から製法が図７の場合と異なる。

【００３７】すなわち、本例では工程１０″において、
金属薄膜２２にレジストを被覆してパターニングを行
い、そのレジストパターンに従ってウェットエッチング
又はドライエッチングを行って、図３(a) に示すよう
に、金属薄膜２２に基板のダイシングラインに沿った開
口２８を有するマスクパターンを形成する。そして、工
程１１″において、上記マスクパターンに従ってヘリコ
ン波ドライエッチングを行って、同図(b) に示すよう
に、オリフィス板２１に切れ目２９を穿設する。これに
より、オリフィス板２１は、シリコン基板２０のダイシ
ングラインに沿って、個々の印字ヘッド２５毎に切り離
される。

【００３８】続いて、工程１２″において、再び金属薄
膜２２に今度は吐出ノズルとコンタクト孔に対応するレ
ジストパターンを形成し、そのレジストパターンに従っ
てウェットエッチング又はドライエッチングを行って、
図４(a) に示すように、金属薄膜２２に吐出ノズルとコ
ンタクト孔に対応する部分に開口を有するマスクパター
ン３１を形成する。

【００３９】そして工程１３″において、上記マスクパ
ターン３１に従ってヘリコン波ドライエッチングによ
り、オリフィス板２１に、図４(b) に示すように、吐出
ノズル３２及びコンタクト孔３３を穿設する。これによ
り、一連の印字ヘッド２５の作成作業が完了する。

【００４０】この後、工程１３において、ダイシングソ
ーによりダイシングラインに沿ってカッテングして図４
(c) に示すように、個々の印字ヘッド２５に分割する。
本例の場合も、吐出ノズル３２の形成前に、上記のよう
に工程１１においてオリフィス板２１を個々の印字ヘッ
ド２５に対応する個々のオリフィス板に切り離している
ので、シリコン基板２０の反り、すなわち個々の印字ヘ
ッド２５のオリフィス板の反りが解消され、こののち工
程１３″において吐出ノズル３２を形成するので、全て
の吐出ノズル３２の軸がオリフィス板のインク吐出面に
対して垂直方向に形成される。

【００４１】尚、上記第１及び第２の実施の形態におい
ては、いずれもシリコン基板上に印字ヘッドを形成する
構成を説明したが、本発明のインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法では、基板はシリコンウエハと限ること
なく、ガラス基板又はセラミックス基板であってもよ
い。

【００４２】図５(a),(b) は、ガラス基板にラインプ
リンタ用の印字ヘッドの印字部を製造する例を示す図で
ある。同図(a) は、ガラス基板３４に、図１(a) の場合
と同様に工程１から工程１０までを行って、オリフィス
板の上一面に成膜された金属薄膜３５に吐出ノズルに対
応するマスクパターン３６とコンタクト孔に対応するマ
スクパターン３７が形成されている状態を示している。
本例において最終的に形成される吐出ノズルのノズル列
の長さは、使用される最大サイズの用紙の印字幅に相当
する長さである。

【００４３】この場合も、工程１１において、図５(b)
に示すように、ダイシングラインに沿って切れ目３８を
穿設しオリフィス板３９をカッティングすることによっ
て印字ヘッド４０毎にオリフィス板３９を切り離して基
板の反りを緩和したのち、工程１２以降で、オリフィス
板３９への吐出ノズルの穿設を行うようにする。

【００４４】なお、本発明の技術的範囲は、上述した２
例の実施形態に対応する範囲に限定されるものではな
く、他の種々の実施形態にも亘ることは勿論である。例
えば、本発明は、大サイズガラス基板から図６に示すよ
うなフルカラー用の印字ヘッドの印字部を複数個製造す
る場合にも、好適に適用できる。同図に示すように、こ
のフルカラー用の印字ヘッド４１は、工程１０までを終
了した状態で、４列のノズル列に対応する４列の吐出ノ
ズル用マスクパターン４２とこれらに対応する複数のコ
ンタクト孔用マスクパターン４３が、金属薄膜４４に形
成されている。この後、工程１１以降において、この金
属薄膜４４に覆われている下方のオリフィス板が、同図
に示す印字ヘッド４１毎に切り離されてから、吐出ノズ
ルとコンタクト孔の穿設が行われる。

【００４５】また、上述した例では、いずれも基板に１
枚のオリフィス板を貼設した状態のものを説明している
が、基板に貼設するオリフィス板は１枚と限ることな
く、例えば大型の基板に、複数枚に分割したオリフィス
板を、予め区分けされたブロック毎に貼設するような場
合にも、本発明は好適に適用できる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、複数の印字ヘッドからなるヘッド集合体に対し
て、吐出ノズルを形成する前にオリフィス板のみを基板
のダイシングラインに対応させてカットして印字ヘッド
毎に切り離すので、オリフィス板の接着材の収縮による
基板の反りが解消又は緩和され、したがって、この後に
穿設する吐出ノズルの形状をオリフィス板のインク吐出
面に対して正しい方向に向いた状態で形成することがで
き、これにより、多数の吐出ノズルを一括して適正に空
けるインクジェットプリンタヘッドの製造方法が実現可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b) は第１の実施の形態におけるインクジ
ェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その１）で
ある。

【図２】(a),(b) は第１の実施の形態におけるインクジ
ェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その２）で
ある。

【図３】(a),(b) は第２の実施の形態におけるインクジ
ェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その１）で
ある。

【図４】(a),(b),(c) は第２の実施の形態におけるイン
クジェットプリンタヘッドの製造方法を示す図（その
２）である。

【図５】(a),(b) は本発明を適用したガラス基板にライ
ンプリンタ用の印字ヘッドの印字部を製造する例を示す
図である。

【図６】本発明を適用したガラス基板にフルカラー用の
印字ヘッドの印字部を製造する例を示す図である。

【図７】(a) は従来のインクジェットプリンタヘッドの
インク吐出面を模式的に一部切り欠いて示す平面図、
(b) はそのＡ−Ａ′断面矢視図、(c) はインクジェット
プリンタヘッドが製造されるシリコンウェハを示す図で
ある。

【図８】(a) は正常な形状の吐出ノズルの断面図、(b)
は軸方向がオリフィス板のインク吐出面に対して傾斜し
た不具合のある吐出ノズルの断面図である。

【図９】インクジェットプリンタヘッドの製造工程と各
工程後の基板の反り具合を示す反り量の測定結果を示す
図である。

【図１０】(a),(b),(c) は上記の凹状の反りとその緩和
に起因する吐出ノズルの形成の不具合が発生する過程を
示す図である。

【符号の説明】

１印字ヘッド２シリコンウェハ基板３ノズル列４吐出ノズル５、５′ ヘッドチップ６抵抗発熱部７個別配線電極７′ 個別配線端子８共通電極９給電用端子１１インク供給溝１２インク供給孔１３隔壁１４オリフィス板１５インク通路１６コンタクト孔Ｂダイシングライン１７´ 金属薄膜１７メタルマスク１８用紙１９ヘリコン波プラズマ２０シリコン基板２１オリフィス板２２金属薄膜２３マスクパターン２４切れ目２５印字ヘッド２６吐出ノズル２７コンタクト孔２８開口２９切れ目３１マスクパターン３２吐出ノズル３３コンタクト孔３４ガラス基板３５金属薄膜３６、３７マスクパターン３８切れ目３９オリフィス板４０印字ヘッド４１印字ヘッド４２吐出ノズル用マスクパターン４３コンタクト孔用マスクパターン４４金属薄膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の圧力エネルギー発生素子が設けら
れた一枚の基板と前記圧力エネルギー発生素子に対応さ
せてインク滴の吐出ノズルが設けられるオリフィス板と
の間に配設されてインクを前記吐出ノズルに導くインク
流路を区画する隔壁により区分けされた複数のプリンタ
ヘッドから成るヘッド集合体から個々の前記プリンタヘ
ッドに分割して単体の前記プリンタヘッドと成すインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法であって、前記オリフィス板に切れ目を穿設して個々の前記プリン
タヘッドに対応する個々のオリフィス板に切り離す工程
と、前記切れ目により個々に切り離された各オリフィス板に
前記吐出ノズルを穿設する工程と、該吐出ノズノが穿設された各前記プリンタヘッドを前記
ヘッド集合体から個々に分割する工程とを、有することを特徴とするインクジェットプリンタヘッド
の製造方法。
【請求項２】前記切れ目は、ダイシングソーにより穿
設されることを特徴とする請求項１記載のインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法。
【請求項３】前記切れ目は、エキシマレーザーにより
穿設されることを特徴とする請求項１記載のインクジェ
ットプリンタヘッドの製造方法。
【請求項４】前記切れ目は、エッチングにより穿設さ
れることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。