JP2009032974A - 薄膜デバイスの製造方法及び薄膜デバイス形成基板並びに液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイス基板上に薄膜素子が設けられた薄膜デバイスの製造方法であって、デバイス基板が複数一体的に形成されるデバイス用ウェハ上に薄膜素子を構成する素子形成膜を形成し、この素子形成膜をパターニングすることによって薄膜素子を形成する工程と、デバイス用ウェハを複数のデバイス基板に分割する工程とを有し、且つ薄膜素子を形成する工程が素子形成膜をパターニングする前に、デバイス用ウェハのデバイス基板間の所定位置に素子形成膜の一部が形成されていない薄膜部を形成する工程を含むようにする。
【選択図】なし
Description
図1は、液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びA−A’断面図である。図示するように、インクジェット式記録ヘッドを構成する流路形成基板(デバイス基板)10は、例えば、面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、隔壁11によって区画された複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向一端部側には、隔壁11によって区画され各圧力発生室12に連通するインク供給路13と連通路14とが設けられている。連通路14の外側には、各連通路14と連通する連通部15が設けられている。この連通部15は、後述する保護基板30のリザーバ部32と連通して、各圧力発生室12の共通するリザーバ100の一部を構成する。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、圧電体層70及び上電極膜80を流路形成基板用ウェハ110の全面に形成後に、薄膜部112を形成するようにしたが、これに限定されるものではない。薄膜部112は、パターニングにより圧電素子300を形成する前に形成されていればよく、例えば、圧電体層70及び上電極膜80を形成する際に、これら圧電体層70及び上電極膜80を流路形成基板用ウェハ110の中央部(非形成部111)を除いた部分に形成するようにしてもよい。
Claims (9)
- デバイス基板上に薄膜素子が設けられた薄膜デバイスの製造方法であって、
前記デバイス基板が複数一体的に形成されるデバイス用ウェハ上に前記薄膜素子を構成する素子形成膜を形成し、この素子形成膜をパターニングすることによって前記薄膜素子を形成する工程と、前記デバイス用ウェハを複数の前記デバイス基板に分割する工程とを有し、
且つ前記薄膜素子を形成する工程は、前記素子形成膜をパターニングする前に、前記デバイス用ウェハの前記デバイス基板間の所定位置に前記素子形成膜の一部が形成されていない薄膜部を形成する工程を含むことを特徴とする薄膜デバイスの製造方法。 - 前記薄膜部を、前記デバイス用ウェハの中央部に形成することを特徴とする請求項1に記載の薄膜デバイスの製造方法。
- 前記デバイス用ウェハの中央部に、前記デバイス基板が形成されないデバイス非形成部を設け、且つこのデバイス非形成部上に前記薄膜部を形成することを特徴とする請求項2に記載の薄膜デバイスの製造方法。
- 前記薄膜部を、前記デバイス用ウェハの各デバイス基板間にそれぞれ形成することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の薄膜デバイスの製造方法。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室に圧力を付与する圧電素子とを有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成基板が複数一体的に形成される流路形成基板用ウェハ上に前記圧電素子を構成する素子形成膜を形成し、前記素子形成膜をパターニングすることによって前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板用ウェハに前記圧力発生室を形成する工程と、前記流路形成基板用ウェハを複数の前記流路形成基板に分割する工程とを有し、
且つ前記圧電素子を形成する工程は、前記素子形成膜をパターニングする前に、前記流路形成基板用ウェハの前記流路形成基板間の所定位置に前記素子形成膜の一部が形成されていない薄膜部を形成する工程を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記薄膜部を、前記流路形成基板用ウェハの中央部に形成することを特徴とする請求項5に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記流路形成基板用ウェハの中央部に、前記流路形成基板が形成されない流路形成基板非形成部を設け、且つこの流路形成基板非形成部上に前記薄膜部を形成することを特徴とする請求項6に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記薄膜部を、前記流路形成基板用ウェハの前記流路形成基板間にそれぞれ形成することを特徴とする請求項5〜7の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- デバイス基板上に薄膜素子が形成された薄膜デバイスを複数一体的に有する薄膜デバイス形成基板であって、
前記デバイス基板が複数一体的に形成されたデバイス用ウェハの中央部に、前記デバイス基板が形成されていないデバイス非形成部を有し、且つこのデバイス非形成部は前記薄膜素子を構成する素子形成膜の一部が形成されていない薄膜部となっていることを特徴とする薄膜デバイス形成基板。
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