JP2001524602A - 材料の表面上でのプラズマ重合 - Google Patents

材料の表面上でのプラズマ重合

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Abstract

(57)【要約】 本発明によると、DC放電プラズマを使用することによる金属の表面のプラズマ重合による表面加工方法が提供され、この方法は、表面加工されるべき金属から実質的になる陽極電極、および陰極電極をチャンバー内に配置すること、チャンバー内の圧力を予め決められた真空レベルに維持すること、予め決められた圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび予め決められた圧力で非重合性ガスを前記チャンバー中に吹き込むこと、および、DC放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび非重合性ガスから生じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからなるプラズマを得て、その後、プラズマ蒸着により陽極電極の表面上に親水性もしくは疎水性を有するポリマーを形成させることの工程を含む。また、RF放電プラズマを使用することによる、金属、セラミックおよびポリマーを含む材料の表面のプラズマ重合による表面加工方法も提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 技術分野 本発明はプラズマ重合およびポリマーに関し、より詳細には、DC放電または
RF放電を使用することによる、材料の表面上に親水性または疎水性を有するポ
リマーを形成させるためのプラズマ重合に関する。
【0002】 背景技術 材料上に官能性表面を形成することにより種々の要求を満たそうとする努力が
なされてきた。官能性表面を形成するための方法としては、(1)材料の表面上
に官能性層を付着させること、および(2)新たな物理的性質および化学的性質
を有するように材料の表面を改質することが挙げられる。
【0003】 米国特許第5,783,641号明細書に、イオンビームおよび反応性ガスを
使用することにより、ポリマー材料の表面特性を親水性に改質するための方法が
、本発明の発明者により開示されている。「イオンビーム補助反応」と呼ばれる
この方法によると、ポリマー材料の表面は高エネルギーのアルゴンイオンおよび
酸素イオンを照射することにより活性化され、そして同時に、ポリマーの周囲に
反応性ガスを提供し、そしてその表面に親水性官能基を形成させることにより、
ポリマーの表面特性は親水性に改質される。この場合、本発明の発明者により開
示されている「ポリカーボネート(PC)および酸素環境中のkeVエネルギー
Ar+ イオンの間の表面化学反応」(J. Vac. Sci. Tech., 14, 359, 1996) によ
ると、C−O、C=O、(C=O)−O等のような親水性官能基はポリマー表面
上に形成される。PC、PMMA、PET,PE、PIおよびシコーンラバーの
ような多くのポリマーはイオン補助反応により、親水性表面を有するように改質
できる。
【0004】 さらに、本発明の発明者により開示されている「反応性ガス環境下での1ke
VのAr+ 照射による窒化アルミニウムおよびアルミナの機械特性の改良」〔「
材料の改質および加工のためのイオン−固体相互作用」、Mat. Soc. Symp. Proc
. 396, 261 (1996) 〕によると、イオンビーム補助反応による表面改質はポリマ
ー材料のみに使用できる方法ではない。即ち、表面改質はイオンビーム補助反応
によりセラミック材料上でも行える。機械強度のようなセラミック材料の特性は
その表面上に新しい官能性層を形成することにより改良されうる。
【0005】 イオンビーム補助反応は金属に対しても行える。イオンビーム補助反応により
アルミニウムを加工したときに、アルミニウム金属の表面の親水性が上がる。し
かしながら、水による濡れ角の値は、親水性を調べるために測定されるプロセス
サンプルの表面上において、時間の経過とともに変化する。即ち、濡れ角の値は
時間の経過とともに上昇し、特定の時間の経過後には初期値に戻ってしまう。
【0006】 アルミニウムのような金属をイオンビーム補助反応により加工するときに、生
来的に存在する酸化物層がアルミニウム表面上で行われるエッチングにより除去
されそして官能性層が形成されるので、親水性は増加する。即ち、生来的に存在
する酸化物層はアルミニウム表面上に自然と成長し、そして薄い層(数nm未満
)からなる官能性層は時間の経過とともに環境の変化(水、温度等)に対する機
械的耐性が殆どなくなるので、アルミニウム表面はその初期状態に戻るから、親
水性の改良の効果は時間の経過とともに低下する。
【0007】 従って、ポリマーおよびセラミック材料のために使用されてきたイオンビーム
補助反応により金属の表面上に親水性層を形成することは上記の欠点のために有
効でない。
【0008】 親水性を有するように金属材料を改質するときのこの欠点は親水性層が安定で
ないので起こる。この為このような欠点を解消するためには、物理的および化学
的に安定な親水性層が形成されるべきである。金属表面上で安定な親水性層は親
水性ポリマーを付着させることにより形成できる。
【0009】 従来の付着技術により材料上にポリマーを付着させるために、少なくとも幾つ
かのプロセス工程、(1)モノマーを合成すること、(2)次に続く工程のため
のポリマーまたは中間体ポリマーを形成するために重合を行うこと、(3)コー
ティング溶液を製造すること、(4)プライマーまたはカップリング剤を適用す
ることにより、基材の表面を清浄化および/または状態調節すること、(5)コ
ーティングすること、(6)コーティングされた層を乾燥すること、および(7
)コーティングされた層を硬化させることが必要である。
【0010】 上記の方法は、重合されるべき気体材料を、比較的に低い真空条件(10- 2 〜10- 1 トル)下に真空チャンバー中に導入し、DC出力またはRF出力を使
用することによりガスプラズマを形成させ、そして同時に、印加されたエネルギ
ー下にプラズマ内に形成されている種々のイオン化ガス、ラジカル等の反応を起
こさせることによる重合を行うためのプラズマ重合による1工程法により置き換
えることができる。プラズマ重合により形成されるポリマーは基材に対して強い
付着力を有し、そして高い耐薬品性を有する。
【0011】 例えば、プラズマ重合は米国特許第4,980,196号明細書中に開示され
ている技術により金属表面上で行うことができる。スチールの腐蝕を防止するた
めに、低温プラズマ法が用いられ、この方法は(1)反応性もしくは不活性ガス
プラズマによりスチール基材を予備処理すること、(2)プラズマ蒸着のために
100〜2000ボルト、好ましくは300〜1200ボルトのDC出力を用い
ること、(3)スチール基材を陰極とすること、(4)陽極に磁気エンハンスメ
ント(即ち、マグネトロン)を装備させること、および(5)付着されるべきプ
ラズマガスとしてオルガノシラン蒸気(非重合性ガスとともにまたはそれを用い
ない)を用いること、の工程を含む。即ち、米国特許第4,980,196号明
細書によると、陰極を基材として用い、そしてマグネトロンを陽極に設置してい
る。オルガノシラン蒸気およびDC出力を用いることにより、スチール基材上に
プラズマが形成される。その後、プラズマ重合が行なわれる。さらに、上記の特
許明細書は、プラズマ重合の後にプライマーコーティングを施すことをさらに開
示している。
【0012】 しかしながら、上記の方法を実施するために陽極側にマグネトロンを配置せね
ばならず、この為、装置はより複雑になる。この方法には、親水性または疎水性
の度合いが制御できないという別の欠点がある。
【0013】 発明の開示 本発明によると、DC放電プラズマを使用することによる、金属の表面のプラ
ズマ重合による表面加工方法が提供され、この方法は、表面加工されるべき金属
から実質的になる陽極電極、および陰極電極をチャンバー中に配置すること、予
め決められた真空レベルにチャンバー内の圧力を維持すること、予め決められた
圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよ
び予め決められた圧力で非重合性ガスを前記チャンバー中に吹き込むこと、およ
び、DC放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記不飽和脂肪族炭
化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび非重合性ガスから生
じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからなるプラズマを得て、その後に
、プラズマ蒸着により陽極電極の表面上に親水性または疎水性を有するポリマー
を形成させることの工程を含む。
【0014】 ここで、非重合性ガス、例えば、O2 、N2 、CO2 、CO、H2 OおよびN
3 はそれ自体ではポリマーに重合されえないが、他のモノマーガスとともに使
用され、そして重合されることができる。
【0015】 RF放電プラズマを使用することによる、金属、セラミックまたはポリマーを
含む材料の表面のプラズマ重合による表面加工方法も提供され、この方法は、表
面加工されるべき材料からなる受動電極および金属から実質的になる能動電極を
チャンバー中に配置すること、チャンバー中の圧力を予め決められた真空レベル
に維持すること、予め決められた圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもし
くはフッ素含有モノマーガスおよび予め決められた圧力で非重合性ガスをチャン
バー中に吹き込むこと、および、RF放電を得るために電極に電圧を課し、それ
により、前記不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガ
スおよび非重合性ガスから生じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからな
るプラズマを得て、その後、プラズマ蒸着により受動電極の表面上に親水性また
は疎水性を有するポリマーを形成させることの工程を含む。
【0016】 上記の方法により、優れた親水性または疎水性を有するポリマー、および、強
いコーティング特性および耐腐蝕性を有するポリマーも提供される。
【0017】 好ましい態様の実施の形態 図1は本発明の実施のために使用される実験装置の略図を示す。この装置は、
真空チャンバー、真空チャンバーを排気するための真空ポンプ、真空度を測定す
るためのユニット、表面加工されるべき基材に電位差を発生させるための出力供
給ユニット、基材を固定するための基材ホルダー、および、基材付近に反応ガス
を吹き込むための反応ガスコントローラーを基本的に含む。
【0018】 基材2はチャンバー1中に提供される。ロータリーポンプ6を駆動することに
よりチャンバー1の内部圧力が約10- 3 トルの真空状態に維持されているかど
うかをサーモカップルゲージ7により確認する。その後、拡散ポンプ5を駆動す
ることにより、その内部圧力が約10- 6 トルに維持されているかどうかをイオ
ンゲージ8により確認する。基材2に出力供給源3により陽極(または受動電極
)として電圧をかける。反対側の電極4を接地する。チャンバー1を予め決めら
れた真空状態に維持したときに、不飽和脂肪族炭化水素モノマーガス、例えば、
アセチレン9および非重合性ガス、例えば、窒素10を含む反応ガスを、順次、
好ましい位置に吹き込む。反応ガスの混合比はサーモカップルゲージ7により制
御される。真空チャンバー中のガスが予め決められた圧力に達したときに、DC
またはRFを使用することにより放電させる。ここで、反応ガス中の分子結合は
DCまたはRFにより生じるプラズマ中で破壊される。破壊された鎖および活性
化カチオンもしくはアニオンは化合し、この為、電極の間にある基材の表面上に
ポリマーを形成する。基材は殆どが金属アルミニウムAlから製造されたもので
あるが、絶縁体、セラミックまたはポリマーであってもよい。
【0019】 陽極および陰極 ポリマーは、プラズマ重合の間にプラズマを形成するために印加されるDC出
力により陽極および陰極の両方で重合される。ここで、陽極および陰極において
重合されるポリマーはそれぞれ異なる性質を有する。プラズマ中に形成されるイ
オン、ラジカルおよび自由電子は、電気的引力によりエネルギーを受けることに
より、電極の極性によって重合される。ここで、プラズマ中に形成される負に帯
電した粒子および自由電子は陽極に引きつけられ、そして正に帯電した粒子は陰
極に引きつけられる。即ち、陽極および陰極では、それぞれ異なる種類のエネル
ギー粒子が重合され、この為、陽極および陰極において重合されるポリマーは異
なる性質を有する。これはFT−IR分析により確認される。
【0020】 本発明では、FT−IR(フーリエ変換赤外/ラマン分光分析器)スペクトル
はBRUKER. IFS120HRにより得られる。
【0021】 Yasudaら(「プラズマ重合」、Academic Press, 1985) はアセチレンのグロー
放電により、陽極と陰極との間に挿入された金属上に付着されるプラズマ重合膜
を研究しており、そしてカルボニル領域(ケトンおよびアルデヒドは一般に16
65〜1740cm- 1 で吸収する)でのFT−IRシグナルが大きくなってい
ることが判った。ヒドロキシOH結合の伸縮バンド(3200〜3600cm- 1 )でのシグナルはC−H伸縮バンド(約2900cm- 1 )よりも顕著に高く
なり、そして時間の経過によりフリーラジカルの濃度が低下することも判った。
フリーラジカルの濃度を15か月間、ESR(電子スピン共鳴)により測定した
ときに、それは87%に低下した。フリーラジカルの減少はポリマーの酸化のよ
うに非常にゆっくりと進行した。そのことは、ラジカル安定であり、そして酸素
が層中に侵入しないことを示す。従って、ラジカルの安定性および酸素の非侵入
性は高度枝分かれおよび高度架橋ネットワークによるものである。
【0022】 高度枝分かれネットワークの存在は、メチレン鎖により生じるシグナルのない
赤外線スペクトルにより確認することができる。分子内水素結合により、強く広
いO−H伸縮吸収は高い位置から低い位置の3000cm- 1 領域にシフトし、
このことは枝分かれ炭化水素ポリマーであることを示唆する。
【0023】 それ故、アセチレンのグロー放電ポリマーは高度に架橋されており、そして高
度に枝分かれされている炭化水素ポリマーであり、高濃度のフリーラジカルを含
むものである。膜を大気に暴露したときに、フリーラジカルは酸素と反応して、
カルボニルおよびヒドロキシル基を形成することになる。それは親水性に有利で
あることができる。
【0024】 しかしながら、本発明の態様によると、ポリマーは、親水性に影響を与えるア
セチレンおよび窒素ガスの分圧を変えることにより重合される。
【0025】 図2は、アセチレンおよび窒素のDC放電により陰極および陽極においてアル
ミニウム基材上に重合した対象物のFT−IRスペクトルを示す。2つの基材は
アセチレンおよび窒素のDC放電を1分間行うことにより得られた(圧力:0.
3トル、電流:2mA/cm2 、電圧:1kV、アセチレン:窒素=5:5)。
2つの基材が、その位置により、大きく異なることをスペクトルは示す。
【0026】 スペクトルにより示されているように、陽極ポリマーの最大ピークは約293
0cm- 1 にあり、それはC−H伸縮およびC−H曲げ振動により生じるもので
あり、そして、通常、ポリエチレンのようなポリマー中に観測される。これは、
重合した層がポリエチレンと同様の構造を有することを示唆する。しかしながら
、陰極上に付着したポリマーの場合には、最も高いピークは1700〜1400
cm- 1 にある。この領域では、カルボニル(C=O)のような炭素と酸素との
間の結合による振動に基づくピーク、または、アミド、アミノ、アミン(C=N
)のような炭素と窒素との間の結合による振動に基づくピークが繰り返し示され
る。陽極側とは異なり、2930cm- 1 付近のピークは顕著でない。このこと
は、炭素に結合している水素が、陰極側でのポリマー中ではずっと少なくなって
いることを示唆する。即ち、重合により形成されるアセチレンプラズマは種々の
タイプのイオンを形成し、そして異なるタイプのイオンが陽極および陰極に移動
しそして重合している。特に陰極の場合に、アセチレンとは顕著に異なる層が重
合されていることを示唆する。別の強いピークは3200cm- 1 の範囲で示さ
れている。このピークはO−H基およびC−N基を含む。
【0027】 陽極層と陰極層との別の差異は脂肪族炭化水素中のCH2 揺動運動の強度であ
る。CH2 揺動運動により生じる710cm- 1 付近に示されるピークは純粋な
ポリエチレンの710cm- 1 付近のピークよりも、陽極側および陰極側の両方
で比較的に弱い。CH2 揺動運動による720〜770cm- 1 の領域で吸収は
強くない。このピークは4個以上のメチレン基の直鎖から生じる特性ピークであ
る。プラズマポリマーでは、高度に枝分かれした炭化水素鎖が形成されているの
で、プラズマポリマーにおいてはこのピークは観測されない。このポリマーにお
いて示されるように、約2930cm- 1 でのC−H伸縮バンドおよび約140
0cm- 1 でのC−H曲げモードを考慮すると、高度に枝分かれしているが、基
本的には炭化水素ベースのポリマーが形成されていることが認められる。ここで
、2930cm- 1 でのC−H伸縮バンド/720cm- 1 でのC−H2 伸縮バ
ンドの比は、陰極よりも陽極において、ずっと大きいことが注目される。即ち、
これは、炭化水素ベースのポリマーが重合されているが、陽極側は陰極側よりも
高度に架橋された構造を有することを示唆する。このような結果は、基材の位置
により異なるタイプのポリマーが重合されていることを示す。上記に議論した通
り、陽極および陰極において付着されるポリマーは異なる性質(種類)である。
しかしながら、陽極および陰極において付着されるポリマーは全て優れた親水性
を有する。陽極に付着されるポリマーは、陰極において付着されるポリマーと比
較したときに、基材材料に対して顕著に強い付着性を有する。それ故、陰極での
ポリマーが製品として使用される場合には、それは安定でなく、そしてその寿命
は長くないことがある。陰極でのポリマーの弱い付着性は正に帯電したエネルギ
ー粒子の衝突により損傷が高まり、そして基材材料とポリマーとの結合性が弱く
なることによるものと推察される。他方、陽極において付着したポリマーは優れ
た親水性および基材材料に対する強い付着性を有し、そのため、官能性重合およ
びその応用を満たす。結果として、DC放電を用いる本発明の第一の態様におい
て、官能性ポリマーはプラズマ重合を使用することにより、好ましくは陽極にお
いて重合される。
【0028】 ガス混合物の比の変化 図3はアセチレンおよび窒素の混合比を変更することにより調べたFT−IR
スペクトルを示す。窒素の濃度を上げたときに、1700〜1400cm- 1
間のピークは強くなる。図3に示すように、窒素の濃度を上げたときに、C−H
伸縮により生じる約2930cm- 1 のピークと比較して、C=OおよびC=N
の結合により生じる1700〜1400cm- 1 の間のピークが比較的に強くな
る。約1700cm- 1 でのピークはC=O(アルデヒドまたはケトン)の結合
により生じるピークと認められる。1660〜1600cm- 1 でのピークはC
=N、C=O(アミド、アミノ酸)およびN=H(アミン、アミド)の結合によ
り生じるピークであることができる。約1400cm- 1 でのピークはC=Nま
たはC=C伸縮により生じるピークである。図3に示すように、窒素の濃度を上
げたときに、1700〜1630cm- 1 の間のピークの強度が大きく変化する
ことが顕著に認識できる。窒素の濃度を上げるにつれて、約1630cm- 1
のピーク強度が徐々に増加した。このことは、約1630cm- 1 でのピークが
窒素化合物、例えば、アミノ酸、アミンおよびアミドと関係があることを示唆す
る。窒素化合物の増加は親水性官能基として作用し、それが接触角(濡れ角)を
低下させる。即ち、プラズマを形成するための混合物ガス中の窒素の比率を上げ
ることにより形成される層は親水性である。それは接触角の変化のための手掛か
りを与える。
【0029】 アセチレン放電解離に関する情報は以前には殆ど提供されていない。正に帯電
した粒子、負に帯電した粒子およびフリーラジカルがプラズマ中に生じることは
知られている。本発明によると、それらはDC放電により陽極および陰極におい
て分離される。陽極および陰極に移動するイオン種が異なるので、陽極および陰
極において、異なる重合が起こる。この現象は本発明に関する実験において観測
された。陰極層の付着速度は陽極での付着速度よりも若干高い。放電生成ポリマ
ーの種々の化学結合に対応する振動モードを表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
【表3】
【0033】 アニール処理の影響 接触角度計により各条件において測定された基材の接触角(濡れ角)は28°
〜120°であった。重合した基材を周囲雰囲気に250℃で2時間維持したと
きに、初期接触角が120°であった基材の接触角(濡れ角)は58°に低下し
、また、初期接触角が28°であった基材の接触角は16°に低下した。このこ
とは、結合されていないラジカルが、ポリマーを加熱することにより周囲雰囲気
中にある反応性ガスと反応され、この為、親水性基の濃度が上がったためである
【0034】 図4はアニール時間の経過に伴うFT−IRスペクトルの変化を示す。そこに
示されているように、1700〜1400cm- 1 のC=OおよびC=Nの結合
により生じるピークのサイズは、約2930cm- 1 でのC−H振動により生じ
るピークと比較したときに、アニール処理温度により顕著に増加する。即ち、周
囲雰囲気におけるアニール処理は親水性基、例えば、カルボニル基、アミン基の
濃度を上げる。親水性基の増加は表面の親水性を改良する。実際、ピーク結合(
C=O:アルデヒドまたはケトン)により生じる約1700cm- 1 でのピーク
および1660〜1600cm- 1 でのピーク(C=N、C=O:アミド、アミ
ノ酸、N=H:アミン、アミド)の強度が上がる。それはアセチレン/窒素の混
合比の変化により生じるFT−IRスペクトルの変化と同様である。アニールに
より、プラズマ重合の間に結合していないラジカルが反応し、それにより、親水
性基、例えば、C=O(アルデヒドまたはケトン)、C=N、C=O(アミド、
アミノ酸)およびN=H(アミン、アミド)が増加し、それにより、接触角を低
下させる。
【0035】 XPS分析 一般に、上記のFT−IR法およびXPS法はポリマー組成を分析しそしてそ
の化学状態を調べるための分析法として広く使用されている。本発明によると、
非単色化Al K−α源を有するXPS分光分析器はプラズマ重合により形成さ
れたポリマーのC、NおよびOの元素比を比較するために使用される。抽出され
る放電形成ポリマーにおいて、窒素XN /炭素XC の相対元素比はX線照射下に
各元素から放出される電子により与えられる断面積(例えば、XC =100%)
の比を考慮したピークの強度(I)により決定される。酸素の元素比は同様の方
法により決定される。
【0036】 図5Aは1分間のDC放電(圧力:0.3トル、電流:2mA/cm2 、電圧
:1kV、アセチレン:窒素=5:5)により、陽極において得られたポリマー
から得られたXPSスペクトルを示す。アセチレンおよび窒素をプラズマ状態に
維持することにより層が重合されるが、多量の酸素が検知される。このように、
供給されている混合物ガス中に酸素が存在しなかったが、真空チャンバー中に残
っていることができ、そして反応に参加することができることが推測される。大
気中に暴露したときに、反応の間に生成されたラジカルが強い反応性を有する酸
素と反応し、酸素混合物を生成したということも考えられる。図5aのC1sス
ペクトルにおいて示されるように、殆どのポリマーが含むC−C結合が285e
Vの位置に現れる。プラズマ重合により形成されるポリマーの場合、C1sピー
クの位置は285eVに一致しているが、ピークは非対称形状を形成する。非対
称の特性は炭素と酸素または炭素と窒素の結合、例えば、C−O、C=O、C−
NおよびC=Nにより生じる。C−O、C=O、C−NおよびC=Nに割り当て
られるピークは285eVよりも高い位置に現れ、その為、ピークの形状は非対
称となった。このように、層は親水性官能基を含むことを示唆する。
【0037】 アニール処理を行った後のXPSスペクトルに示されるように、酸素または窒
素のピークは殆ど変化しなかった。しかしながら、C1sスペクトルのピークは
アニーリング処理後にはよりずっと非対称となる。このことは、官能基、例えば
、C−O、C=Oまたは(C=O)−Oの濃度がアニール処理により増加したこ
とを示唆する。従って、FT−IRおよびXPSの結果を考察すると、重合の間
に完全に反応していないラジカルが周囲雰囲気中のアニール処理により酸素と反
応し、そして親水性基、例えば、C−O、C=Oまたは(C=O)−Oを生成す
るので、アニーリング処理により親水性基が増加する。
【0038】 表2は、0.3トルの圧力、2mA/cm2 の電流および1kVの電圧の条件
下にアセチレンおよび窒素の混合比を変化させ、そしてDC放電を使用した重合
により陽極においてポリマーを重合させるときに、ポリマーを1分間付着させる
ことにより得られたポリマーの炭素、酸素および窒素のXPSを使用した組成比
を示す。酸素の量は窒素の量に殆ど影響を受けず、一方、窒素の量はその混合比
に依存した。このことは、ポリマー中の酸素が外部から来たものであることを示
唆する。さらに、窒素の濃度の増加は、混合物ガスの形で導入される窒素が反応
に直接的に参加することを示す。このような結果は窒素化合物に関係するピーク
強度が増加するという上記のFT−IRの結果と一致する。
【0039】
【表4】
【0040】 FT−IRおよびXPSの結果は、酸素がポリマー中に存在し、そして、重合
の間に導入される窒素ガスの混合比が重合される層の性質に顕著に影響を及ぼす
ことを示す。このような酸素または窒素化合物は、窒素および酸素の濃度により
、ポリマーを疎水性から親水性に変化させる作用を有する。特に、窒素は反応に
直接的に参加し、そしてポリマーの性質を変化させる。
【0041】 RF放電 図6は、アセチレンおよび窒素の混合比を変化させて、RF−放電ガス混合物
を使用することにより、受動電極上に付着されたポリマーから得られるFT−I
Rスペクトルを示す。そこに示されるように、(a)200WのRFエネルギー
を用いて2分間、0.3トルの合計ガス圧力でアセチレン(10%)および窒素
(90%)のRF−放電ガス混合物により付着されたポリマーから得られたFT
−IRスペクトルである。(b)は(a)と同一の条件で得られたポリマーのF
T−IRスペクトルであるが、アセチレン(70%)および窒素(25%)の混
合比であり、フィルムの接触角(濡れ角)は約180°であった。図2、3、4
および6に示されているように、DC放電およびRF放電によりアセチレンから
得られたポリマーおよびアセチレンと窒素との混合物から得られたポリマーのス
ペクトルは従来技術において開示されているスペクトルと全く同様である。さら
に、Ivanov, S.I., Fakirov, S.H. およびSvirachev, D.M. Eur. Polym. J. (19
97, 14, 611)のような論文に見られるように、アセチレンプラズマにより付着さ
れるポリマーおよび高エネルギートルエンプラズマにより付着されるポリマーか
ら得られるFT−IRスペクトルは類似性を有する。それでも、一般に、スペク
トルのピークの相対強度は放電出力が増加するとともに変化する。従って、FT
−IRスペクトルのピーク強度の点で、プラズマ重合により得られるポリマーは
放電出力に強く依存することが示される。
【0042】 全てのポリマーで示される最も重要なピークのうちの1つは3430cm- 1 の付近で示されるものである。特に、2965cm- 1 のピークおよび1370
cm- 1 の比較的に弱いピークはメチル基の伸縮および撓み振動から生じるもの
であり、多量の枝分かれがプラズマポリマー中に生じたことを示す。1700c
- 1 のピークはカルボニル(アルデヒドまたはケトン)の振動によるものと考
えられる。1630cm- 1 での吸収はオレフィン(C=C)伸縮バンドに対応
する。1450cm- 1 でのCH2 またはCH3 撓みバンドの存在は、付加枝分
かれおよび架橋があることを示す。1100cm- 1 での強いピークは脂肪族エ
ーテルのCOC非対称伸縮または飽和エーテルのC−O伸縮により生じる。90
0cm- 1 〜600cm- 1 の間のバンドは置換ベンゼンのCH撓みを示す。
【0043】 さらに、RF放電により得られる基材の表面接触角は5°〜180°であった
。アセチレンおよび窒素の比を調節することにより、ポリマーを高度に親水性ま
たは疎水性とすることができる。
【0044】 アセチレン−窒素RFプラズマにより付着される膜から得られるFT−IRス
ペクトルはN−H伸縮、第一級アミン、ジアルキルアミンおよびアミノのような
特性を示す。ヒドロキシルおよびカルボニル伸縮バンドおよびN−H伸縮および
N−Hバンドは同様の領域に現れた。これらのバンドは広くかつ強いシグナルを
生じるので、これらのバンド領域から酸素化合物のシグナルを分離することは不
可能である。定量分析によると、アセチレン−窒素プラズマポリマーに残存する
酸素の量はアセチレンポリマーと同一であり、このことは、アセチレン−窒素ポ
リマーは周囲雰囲気に暴露することにより即座に酸化されることを意味する。即
ち、基材を周囲雰囲気に暴露することによりカルボニルのピーク強度は増加した
。ヒドロキシル基の吸収効果は明確に示されないが、O−HおよびN−Hの伸縮
バンド吸収の一致により生じているようである。しかしながら、アミドおよびヒ
ドロキシルまたはカルボニル基が共に存在している可能性は排除されるべきでな
い。実際に、吸収バンドはかなり広く、そして見つけるのが困難であり、オーバ
ーラップしたピークはある程度類似している。窒素および酸素が同一の比率で混
合されるときに、それにより放電生成されるポリマーはアミンと同様である。従
って、付着されるポリマーは多くの枝分かれを有し、そして、膜が大気に暴露さ
れるときに、または、その基材が熱処理されるときに、ポリマーは酸素と反応し
、それにより、酸素と反応するために必要な時間が短くなる。
【0045】 XPSにおいて、窒素および酸素シグナルは401eV(N1s)および53
3eV(O1s)で現れた。表3は炭素、窒素および酸素の相対比率を示し、そ
れはN1s、O1sおよびC1s(BE=286eV)の強度から計算され、一
方、表4はO1s化学状態によるO1s結合エネルギーを示す。酸素を含まない
プラズマを使用することによりポリマーが付着されるが、付着されたポリマーは
酸素化合物を含むことが一般的であり、そしてこの酸素はプラズマ処理の間また
はその後にポリマーに付加される。それ故、ラジカル中間体はプラズマ処理にお
いて重要な役割を担うものと考えられる。このようなラジカルは不安定であるか
ら、それは他の気体と反応し、そして、また、熱処理の間に、ラジカルは酸素と
急速に反応する(ペルオキシラジカル生成)。これは、親水性ポリマーを生成す
るためにプラズマの内部に酸素が必要でないことを意味するが、プラズマ中の少
量の酸素はプラズマに対する高い親和性を有するように表面を処理させることを
可能にする。プラズマ処理の後に、表面におけるラジカルは通常の大気条件下に
酸素と反応するであろう。
【0046】
【表5】
【0047】
【表6】
【0048】 図7は、窒素およびアセチレンの比率を9:1で一定とし、ガス圧力およびR
F出力を変化させた条件下での接触角の変化を示し、ガス圧力が0.3トルであ
り、そしてRF出力が200Wを超えるときに、接触角が5°であり、これは望
ましい親水性を示す。
【0049】 一方、図8は放電出力およびRF放電中のアセチレンと窒素との比率を変化さ
せたときの接触角の変化を示す。図中に示されるように、比率が9:1であると
きに接触角が180°であり、望ましい疎水性を示し、一方、比率が1:9であ
るときには接触角は5°未満であり、望ましい疎水性を示す。このように、アセ
チレンと窒素との比率を調節することにより、金属の表面を親水性または疎水性
に変性することが可能である。その結果を表5に示す。
【0050】 従って、本発明によるポリマー層は、DC放電の陽極に応用することができる
金属材料に加えて、受動電極上にセラミック材料およびポリマー材料を固定する
ように取り付けることにより、困難なく付着されうるものと考えられる。
【0051】
【表7】
【0052】 付着されたポリマーの試験結果 図9Aおよび9Bは、DCプラズマ重合により付着された膜の中で親水性を示
す付着ポリマーの表面のSEM(走査型電子顕微鏡)画像であり、ポリマーの表
面はこの表面が親水性を有することができるものと考えられるベルベット形状を
有する。
【0053】 図10はDCプラズマ重合により付着される膜の中で疎水性を示す付着ポリマ
ーのSEM画像であり、それは比較的に大きなこぶが形成されていることを示し
、それにより、柔らかい粒子は固体粒子群に結合され、そしてこのこぶは疎水性
を及ぼす。
【0054】 さらに、図11AはRF放電により親水性ポリマーに加工された膜のSEM画
像であり、そして図11Bはその拡大画像である。そこから見て判るように、基
材の表面は図9Aおよび9BのDC放電の結果とは異なって見えるが、ポリマー
の表面は、これも表面が親水性を有することができると考えられる1種のベルベ
ット形状を有する。
【0055】 図12は、本発明により処理されたAlシートの水スプレー結果を示す。そこ
に示されるように、本発明により処理された部分が円形内にあり、水滴の接触角
が低いために良好な水の広がり特性を示すが、処理されていないその他の領域は
高い接触角を有し、それにより、広がらずに水滴が形成する。1つの重要な結果
は、上記の特性は時間の経過とともに変化しないことであり、そのことは形成さ
れた疎水性基が水により洗い落とされないことを意味する。即ち、合成されたポ
リマーの分子量はかなり大きいと考えられる。
【0056】 図13は、チャンバー圧力が0.15トルに達するまで真空チャンバー中にア
セチレンを吹き込み、その後、アセチレンのポンピングおよび供給を止めたとき
のDC放電によるアセチレンの圧力の変化を示す。ここで、DC放電の間にアセ
チレンを供給しないと、放電電流のみが変化することが注目される。図に示され
るように、短時間の間に、アセチレンの圧力は放電電流の増加により最低で40
ミリトルに低下された。圧力の減少の理由は、アセチレンラジカルおよびイオン
から基材およびチャンバーの内壁にポリマーが付着されることによるものである
。ここで、アセチレンの圧力は電流が増加するとともに急速に低下するので、よ
り電流が増加すると、より速くポリマーの合成が行われることを示す。
【0057】 図14は、ガス混合比以外は図13と同一の条件下でのDC放電による全圧の
変化を示す。アセチレンと窒素とのガス混合比は5:5であった。図に示される
ように、アセチレンと窒素とを混合したときに、初期圧力は急速に増加するが、
時間の経過とともに、圧力は徐々に低下する。ここで、窒素の解離により窒素圧
力は増加し、そして窒素圧力は窒素の取り込みにより再び低下する。さらに、D
C電流が増加するとともに、窒素ガスの解離時間は低下する。図14に示すよう
に、窒素圧力の最大値は左側にシフトし、このことは経過時間が比較的短いこと
を意味する。しかしながら、最大値の後の窒素圧力の低下は、基材上での重合に
よるアセチレンおよび窒素の減少により生じる。この為、重合のために特定の時
間が必要であり、ポリマーはこの必要な時間が経過した後にプラズマにより損傷
を受け、そして合成が最適時間で行われたときに大きなポリマーを製造すること
ができることを示す。
【0058】 図15Aには、窒素圧力が増加し、そしてアセチレン圧力が減少していること
が示されている。図15Bは放電時間によるポリマーの厚さを示し、放電時間が
5秒以下の厚さは無視することができる。というのは、アルミニウム基材のスパ
ッタリング効果がポリマーの付着速度より大きいからである。この結果は、窒素
が解離し、その後、重合が起こり、そしてポリマーの付着のために少なくとも5
秒間必要であることを意味する。次に、放電時間を長くするにつれて、ポリマー
の厚さは増加している。図13の結果に示されるように、アセチレンの圧力は6
0秒間で最小値に低下するので、ポリマーの厚さはもはや増加しなくなる。この
為、アセチレンの圧力が低下するとともに、ポリマーの付着速度は減少し、付着
時間が100秒であるときに、ポリマーの厚さはスパッタリング効果により徐々
に低下する。さらに、図15Cは30秒間の付着時間の後に20°末端の水の接
触角を示し、このことは最適付着時間が存在することを意味する。合成されたポ
リマーの窒素およびアセチレンの濃度比はアセチレンおよび窒素の初期圧力およ
び最終圧力から評価することができる。評価によると、窒素(20%)およびア
セチレン(100%)は100秒で反応する。
【0059】 図16Aおよび16Bは、C2 2 およびN2 のポリマー合成を図15A〜1
5Cの条件下に完了した後に、5sccmのアセチレンを陰極および陽極に添加
したときの、真空チャンバー内で解離される窒素およびチャンバー内に追加的に
流入されるアセチレンの反応を示す。チャンバー内にアセチレンを追加的に流入
する前に合成されるポリマーは特定の時間の経過とともに基材に合成され、この
ように、その厚さは増加する。しかしながら、60秒後に、その厚さはもはや増
加しなくなり、減少する。さらに、このように合成された基材にアセチレンを流
入させ、そして残りの窒素に対するアセチレンの反応を観測するときに、基材に
合成したポリマーの厚さはアセチレンを添加する前の厚さから低下する。換言す
れば、残りの窒素および追加的に流入したアセチレンを重合させようとする試み
は、既に付着した有機ポリマーを損傷し、そして初期に合成した物質の厚さを低
下させる。図16Bは、付着時間による接触角の変化を示し、陰極および陽極は
60秒で最も低い値を有し、そこでガス圧力は最小値となる。従って、DC放電
重合は約60秒で行うことが最も望ましい。勿論、このような重合時間はDC放
電の電流および電圧、RF電圧等のような条件により変化することができる。放
電を60秒を超えて行うときに、ポリマーはスパッタリング効果により消耗され
、接触角が増加することになる。図16Aおよび16Bにおいて判るように、放
電重合プロセスの間にチャンバー内にアセチレンを導入するときに、ポリマーの
厚さは増加するが、重合時間が60秒を超えると、接触角は減少する。
【0060】 図17Aおよび17Bは、処理時間および冷却時間を均等化することにより、
即ち、陰極および陽極にパルスタイプのオン/オフ処理を行うことにより、陰極
および陽極から得られるポリマーの付着速度および接触角の変化を示す。ここで
、全処理時間は30秒間であることに注意されたい。図17Aから示されるよう
に、冷却時間なしに30秒間処理したときに、陰極および陽極は最も高い付着速
度を有し、一方、図17Bに示すように、処理時間が減少すると、接触角は減少
する。このことから判断して、最適な処理時間が存在し、そしてラジカル並びに
陰イオンおよび陽イオンは重合に対する重要なファクターであることが判る。
【0061】 図18は、大気に暴露したときの各々の条件で得られたポリマーの接触角の変
化、および、予め決められた時間水中に配置し、その後、乾燥N2 により乾燥し
たときのポリマー基材の接触角の変化を示すグラフである。ポリマーを大気中に
暴露したときに接触角は徐々に増加し、一方、ポリマー基材を水中に配置したと
きに接触角は殆ど変化しなかった。従って、基材に重合した親水性基は回転する
ようであり、水と接触したときに、死ぬ異性基は外側に回転し、その為、基材の
表面に親水性を維持するが、水と接触していないときには、親水性基は内側に回
転し、親水性を維持していないように見える。
【0062】 DCプラズマを使用した絶縁性材料の表面処理 DCプラズマの場合、基材は金属からできており、その為、DCプラズマは絶
縁体、セラミックおよびポリマーのような材料に用いることができない。このよ
うな材料のためにはRFプラズマが最もよく用いられる。図19はDCプラズマ
を使用することによる絶縁体上のポリマーの重合のための本発明の略図である。
DC放電を使用するために、陽極電極および陰極電極に電圧を課すべきである。
しかしながら、絶縁体の場合には、電圧を印加することができない。それ故、本
発明によると、真空チャンバー内の絶縁体側22にプラズマを形成するために、
金属(Al、Cu)を陽極電極20として使用し、そして絶縁体22にポリマー
を付着させる。従来技術と同一の金属電極を陰極24として用いる。上記のよう
にDCプラズマを形成するときに、プラズマ要素のアニオンは絶縁体の裏に配置
した陽極の影響下に絶縁体の表面に移動し、そして重合し、プラズマ要素のカチ
オンは陰極側に付着される。上記のプロセスにより形成されるプラズマはDCプ
ラズマを使用することにより金属表面上に形成されるポリマーと性質上同一であ
る。
【0063】 層が形成されているかどうかは、水滴接触角法により観測される。有機ポリマ
ーが重合されているかどうかは、処理された材料の接触角と処理されていない材
料の接触角の差異により観測される。一般に、プラズマ重合された膜の分子量は
非常に小さいので、プラズマ重合された膜は水により洗い落とされる。高い分子
量のポリマーが形成されているかどうかは、洗浄後の接触角の変化を観測するこ
とにより調べられる。
【0064】 図20は、1kVおよび200mA/cm2 の放電条件下に1:1の比率でア
セチレンガスおよび窒素ガスを混合することにより処理されたポリエチレンテレ
フタレート(PET)膜上での処理時間の経過に伴う接触角の変化を示す。図中
に示しているように、処理(加工)時間が増加するとともに、接触角も増加し、
それは金属上に重合されるポリマーと同様である。金属の場合には、付着時間が
増加すると、接触角も増加する。ポリマーの水に対する接触角は時間の経過とと
もに増加する。
【0065】 付着された層の組成を調べるために、フーリエ変換赤外/ラマン分光分析器(
FT−IR)を一般に使用している。しかしながら、新たなポリマーが絶縁体上
に形成されるときに、付着したポリマーの性質はポリマーの厚さが薄すぎるので
FT−IRにより調べることは困難である。従って、X−線光電子分光分析器(
XPS)を使用して、付着したポリマーの性質を調べる。ポリマーのC、Nおよ
びOの組成をXPSスペクトルを用いて比較する。
【0066】 窒素(N1s)および酸素(O1s)のXPSスペクトルはそれぞれ約401
eV結合エネルギーおよび約533eV結合エネルギーを示している。図21A
および21BはPET表面上においてポリマーを重合する前と後のXPSスペク
トルをそれぞれ示している。典型的はPETスペクトルが重合前の図21Aに示
されており、そしてPETとは異なるスペクトルが重合後の図21Bに示されて
いる。特に、PETは窒素を含まないが、N1sのピークが重合後に観測される
。即ち、PET上に新しいポリマーが形成されていることを示唆する。この実験
に用いたプラズマは酸素を含まず、従って、理論的には酸素により生じるシグナ
ルは生じることができない。しかしながら、酸素により生じるシグナルは重合後
に検知される。このことは、上記のように、加工の前/後にポリマーの表面に酸
素が結合するためである。プラズマ加工の間に発生されるラジカルは酸素結合を
形成するための重要な役割を担う。プラズマを形成するためのチャンバー内に少
量の酸素が存在するときには、酸素はその高い反応性のために、形成されたポリ
マーと反応し、または、ポリマーが大気に暴露されたときに、ラジカルは大気中
の酸素と反応し、そして酸素結合を形成する。ポリマーと酸素との結合は親水性
を持たせようとするポリマーの変化に大きく影響を及ぼす。XPSのN1s、O
1sおよびC1sから計算される炭素、窒素および酸素の相対比は100:18
.5:12.6である。この比は、陽極および陰極の両方に金属を用いそしてD
Cプラズマ放電を用いることにより金属陽極上で重合した層の比率と殆ど同一で
ある。結果として、この実験でPETポリマー上に重合した層は金属上に重合し
た層の性質と同一の性質を有する。
【0067】 図22はDCプラズマを使用することにより処理したPET表面および処理さ
れていないPET表面に対する水滴スプレー試験の結果を示す。図に示している
ように、処理された基材の場合には、その上に水をスプレーしたときに、水滴は
形成されず、水は親水性基の生成のために基材の表面上に広がる。しかしながら
、処理されていない基材の場合には、PETポリマーの性質である疎水性のため
に、水滴はその表面上に形成された。別の例として、図23はPETとは種類の
異なるポリカーボネート(PC)から製造されたゴーグルの内側の処理の結果を
示す。図23に示すように、処理されている基材の場合、水をその上にスプレー
したときに、水は親水性ポリマーの生成のために広がり、そして処理されていな
い基材の場合には、未処理のPETと同様に水滴が形成された。
【0068】 酸素イオンによる後処理の親水性に対する影響 図24は、DCプラズマを使用することにより金属表面に新たなポリマーを重
合させ、そして酸素プラズマを使用することにより後処理したときの、処理時間
の経過に伴う接触角の変化を示す。DCプラズマを用いることによりポリマーを
重合する場合に、ポリマーに対する水の接触角は重合条件に依存する。ポリマー
の接触角を下げるために、重合後に同一の実験装置において酸素プラズマを用い
て処理する。ここで、陽極上に付着した層は陰極に付着した層よりも付着性およ
び耐久性の点で優れている。後処理の間に、電極は交換され、即ち、陽極を陰極
とし、陰極を陽極とする。短時間で処理されるが、酸素はポリマーの表面に結合
し、それにより、親水性が上がる。図24はDCプラズマにより重合したポリマ
ーを酸素プラズマを用いて後処理したときの処理時間の経過に伴う接触角の変化
を示し、初期接触角は35°である。図に示されるように、非常に短い時間処理
しただけでも、接触角は顕著に低下される。
【0069】 疎水性ポリマーの重合 疎水性を有するポリマーは、上記の重合と同様の方法により、フッ素を含有す
るモノマーを使用することにより重合できる。DC電流が2mA/cm2 であり
、真空チャンバー内のモノマーの全圧がそれぞれ0.1、0.2および0.3ト
ルであり、そして重合時間が10〜30秒間であるという条件下にDCプラズマ
重合によりC2 2 2 (ビニリデンフルオリド)を用いて重合を行う。上記の
条件で得られるポリマーは優れた疎水性を有し、特に、0.2トルおよび30秒
の重合時間の条件下に陽極に重合したポリマーは水との接触を起こさない性質を
有し、水との接触角が180°である。さらに、疎水性ポリマーの重合において
、陽極および陰極の両方で得られるポリマーは疎水性を示すが、陽極において重
合されるポリマーはより良好な疎水性を有する。表6は各重合条件による、水と
疎水性ポリマーとの種々の接触角を示す。
【0070】
【表8】
【0071】 図25はビニリデンフルオリドプラズマを用いることによりDCプラズマ重合
により得られたポリマーの疎水性を示す写真である。
【0072】 フッ素を含有するモノマーを使用した重合はRFプラズマ重合により行うこと
ができる。表7は、RF出力および重合時間の変化による、ポリマーの水との種
々の接触角を示す。
【0073】
【表9】
【0074】 表に示す通り、RFプラズマ重合により得られる疎水性ポリマーも優れた疎水
性を有する。しかしながら、DCプラズマ重合により陽極において重合されるポ
リマーは得られたポリマーの中で最も良好な疎水性を有する。さらに、プラズマ
重合のための疎水性材料として、C2 2 2 (ビニリデンフルオリド)だけで
なく、他のフッ素含有モノマーおよび珪素含有モノマーを使用することもできる
【0075】 ペイント付着性試験 本発明により得られる優れた親水性および親水性と密接な関係がある付着性が
製品に応用できる。親水性は表面エネルギーと密接な関係があるので、製品の表
面に対して付着されまたは接着される材料に対する親水性および付着性は表面エ
ネルギーが増加するときに改良される。付着性は、互いに積層した材料を分離す
るために必要な力に関係があるので、表面エネルギーと比例する。従って、表面
エネルギーが増加するときに、付着性は向上する。この為、プラズマ重合により
得られる優れた疎水性を有するポリマーは付着性を改良するための用途に応用で
きる。ここで、ペイント付着性のアルミニウムパネルに対する付着性の改良を例
として取り上げる。一般に、ペイントをアルミニウムパネルに適用するときに、
ペイントの付着性は所望されないほど弱く、この為、パネル上のペイントは必然
的に剥離される。しかしながら、このような問題は、本発明により、プラズマ重
合によりアルミニウム表面を重合した後に、アルミニウムパネルにペイントを適
用することにより解決できる。図26には、プラズマ重合を30秒間行い、それ
にペントを適用した後に、テープ試験法により行った付着性試験が示されている
。ここで、付着性試験のために正方形モールドが形成されていることに注意され
たい。図に示されるように、ペイントは部分的に剥離されているが、パネル上に
適用されたペイントは概して優れた付着強度を示す。図27は図26の基材の拡
大写真であるが、ペイントが剥離されている部分を除き、プラズマ重合のポリマ
ー上に適用されたペイントは優れた付着強度を示す。図28において、付着試験
を示し、この試験はプラズマ重合をアルミニウムパネル上に60秒間行った後に
行った。図から明らかな通り、60秒間のプラズマ重合を行ったポリマーは30
秒間のプラズマ重合を行ったポリマーよりも良好な付着性を有する。さらに、図
28のポリマーに適用したペイントは剥離される部分もなく、概して優れた付着
性を示す。上記の通り、本発明によるプラズマ重合により得られる、優れた付着
性を有するポリマーは付着性の改良のための用途に応用できる。
【0076】 耐腐蝕性試験 プラズマ重合により得られるポリマーの耐腐蝕性を調べるために、青銅の半身
像およびポリマー被覆した青銅の半身像を5%NaCl溶液中に3日間配置し、
そして2つの半身像の腐蝕度を観測する。試験の結果を図29に示す。図中に示
されているように、プラズマ重合を受けていない左側の半身像は5%NaCl溶
液中において非常に腐蝕されており、一方、本発明のプラズマ重合によりポリマ
ーが付着された右側の半身像には腐蝕が起こっていない。それ故、本発明による
プリズマ重合により得られるポリマーは優れた耐腐蝕性を有することが確かであ
る。
【0077】 上記の通り、比較的に低いエネルギーおよび真空の条件下に基材に付着される
材料のモノマーを混合し、そしてDCまたはRFプラズマにより基材とこの基材
に付着されるべき粒子との間に電位差を発生させることにより、新たな化学構造
を有する材料が基材の表面上に製造される。ここで、反応ガスのタイプ、DC電
流、電圧、RF出力および付着時間により、種々の化学結合を得ることができ、
それ故、本発明により、望み通りに表面の機械強度、付着性、吸着性、親水性お
よび疎水性を変化させることが可能である。さらに、このような方法を使用する
ことにより、基材の特性に影響を及ぼすことなく、基材の表面に材料を形成する
ことが可能である。
【0078】 本発明の材料の表面のプラズマ重合において、本発明の範囲または精神を逸脱
することなく、種々の変更が行えることは当業者に明らかである。従って、本発
明は添付の特許請求の範囲およびその同等物に入る本発明の変更を網羅すること
が意図される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を実施するためのプラズマ重合のための装置を示す略図である。
【図2】 アセチレンおよび窒素のDC放電により陰極側および陽極側の表面で重合した
対象物のFT−IRスペクトルを示す。
【図3】 1kVの放電電圧、2mA/cm2 の放電電流密度および0.3トルの全真空
度の条件下でDC放電の間にアセチレン/窒素の混合比を変化させることにより
調べたFT−IRスペクトルを示すグラフである。
【図4】 1kVの放電電圧、2mA/cm2 の放電電流密度および0.3トルの全真空
度の条件下でアセチレン/窒素の混合比を1:1としたときに、1時間、陽極お
よび陰極で重合したポリマーをアニール処理した後のアニール温度に伴うFT−
IRスペクトルの変化を示すグラフである。
【図5A】 1分間のDC放電(圧力:0.3トル、電流:2mA/cm2 、電圧:1kV
、アセチレン:窒素=5:5)による陽極側でのポリマーから得られたXPSス
ペクトルを示すグラフである。
【図5B】 図5Aのポリマーをアニール処理した後のXPSスペクトルを示すグラフであ
る。
【図6】 0.3トルのガス圧力、200WのRF放電出力および2分間の処理時間の条
件下にアセチレン/窒素の比率を変化させたときの、受動電極上のRF−放電ポ
リマーのFT−IRスペクトルを示すグラフである。
【図7】 窒素/アセチレンの比率を9:1に設定し、そしてガス圧力をRF放電の間に
一定にした条件下に、RF放電出力を変化させたときの、重合した表面を有する
Al基材上の水滴接触角(濡れ角)の変化を示すグラフである。
【図8】 放電出力およびアセチレン/窒素の比率を変化させたときの接触角(濡れ角)
の変化を示すグラフである。
【図9A】 走査型電子顕微鏡により撮影した、DC放電により重合したポリマーのうち親
水性を有するポリマーの表面を示すSEM顕微鏡写真である。
【図9B】 走査型電子顕微鏡により撮影した、DC放電により重合したポリマーのうち親
水性を有するポリマーの表面を示すSEM顕微鏡写真である。
【図10】 走査型電子顕微鏡により撮影した、DC放電により重合したポリマーのうち疎
水性を有するポリマーの表面を示すSEM顕微鏡写真である。
【図11A】 走査型電子顕微鏡により撮影した、RF放電により重合したポリマーのうち親
水性を有するポリマーの表面を示すSEM顕微鏡写真である。
【図11B】 走査型電子顕微鏡により撮影した、RF放電により重合したポリマーのうち親
水性を有するポリマーの表面を示すSEM顕微鏡写真である。
【図12】 本発明の第一の態様により加工したAlシートの水スプレー特性を示す。
【図13】 初期圧力を0.15トルに設定した後に、種々の条件下にDC−放電される真
空チャンバー中でのアセチレンの圧力変化を示すグラフである。
【図14】 アセチレン/窒素を真空チャンバー中に50:50の比率で混合し、圧力を0
.3トルに設定し、そしてDC放電を種々の条件下に開始した後の時間経過に伴
う全圧の変化を示すグラフである。
【図15A】 アセチレン/窒素を真空チャンバー中に50:50の比率で混合し、圧力を0
.3トルに設定し、そしてDC放電を500mAで開始した後の時間経過に伴う
アセチレンおよび窒素の各々の分圧に変化を示すグラフである。
【図15B】 アセチレン/窒素を真空チャンバー中に50:50の比率で混合し、圧力を0
.3トルに設定し、そしてDC放電を種々の条件下に開始した後の時間経過に伴
う陽極および陰極上に重合されるポリマーの厚さの変化を示すグラフである。
【図15C】 アセチレン/窒素を真空チャンバー中に50:50の比率で混合し、圧力を0
.3トルに設定し、そしてDC放電を種々の条件下に開始した後の時間経過に伴
うポリマーの接触角(濡れ角)の変化を示すグラフである。
【図16A】 DC放電時間の経過に伴うポリマーの厚さおよび接触角(濡れ角)の変化を示
すグラフであり、そして実線および破線はそれぞれアセチレンガス(5sccm
)を添加していないものおよび添加したものの付着膜の特性を示す。
【図16B】 DC放電時間の経過に伴うポリマーの厚さおよび接触角(濡れ角)の変化を示
すグラフであり、そして実線および破線はそれぞれアセチレンガス(5sccm
)を添加していないものおよび添加したものの付着膜の特性を示す。
【図17A】 DC放電の電流パルス間の時間に伴うポリマーの付着速度および接触角(濡れ
角)の変化を示すグラフである。
【図17B】 DC放電の電流パルス間の時間に伴うポリマーの付着速度および接触角(濡れ
角)の変化を示すグラフである。
【図18】 種々の条件における経過時間に伴うポリマーの接触角の変化を示すグラフであ
る。
【図19】 DC放電を使用することによる絶縁体上への有機ポリマーの重合のための配置
略図である。
【図20】 アセチレンガスおよび窒素ガスを1:1の比率で混合しそして1kVおよび2
mA/cm2 の放電条件下でDCプラズマ放電を使用することにより加工した、
ポリエチレンテレフタレート(PET)膜上に親水性ポリマーを重合した後の加
工時間の経過に伴う接触角(濡れ角)の変化を示す。
【図21A】 DCプラズマを使用することによる表面加工を行う前および行った後のPET
フィルムのXPSスペクトルを示す。
【図21B】 DCプラズマを使用することによる表面加工を行う前および行った後のPET
フィルムのXPSスペクトルを示す。
【図22】 アセチレンガスおよび窒素ガスを1:1の比率で混合しそして1kVおよび2
mAcm2 の放電条件下にDCプラズマ放電を用いることにより加工した、ポリ
エチレンテレフタレート(PET)膜上に親水性ポリマーを重合した後に、スプ
レー試験を行うための本発明の態様を示す。
【図23】 DCプラズマ放電を使用することにより、ポリカーボネート(PC)製のゴー
グル上に親水性ポリマーを重合した後に、スプレー試験を行うための本発明の態
様を示す。
【図24】 DCプラズマ放電を使用することにより、金属表面上にポリマーを重合した後
の、O2 プラズマ処理時間に伴う接触角(濡れ角)の変化を示す。
【図25】 C2 2 2 (ビニリデンフルオリド)を使用することによりDCプラズマ重
合により重合したポリマーが水と接触するときの疎水性を示す写真である。
【図26】 本発明のプラズマ重合により形成されるポリマーを30秒間重合させた、Al
パネルの表面をペイントし、そしてテープ実験法によりその付着性を試験したと
きの試験結果を示す。
【図27】 図26の基材の拡大写真である。
【図28】 図26のものと同一の条件下に60秒間重合したポリマーの表面をペイントし
、そしてテープ実験法によりその付着性を試験したときの試験結果を示す。
【図29】 ポリマーの耐腐蝕性の試験結果を示し、左側の半身像は加工されていない青銅
製の半身像であり、右側の半身像はプラズマ重合によりポリマーを付着した半身
像であり、これらの両方の半身像を5%NaCl溶液に3日間浸漬させる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,GM,HR ,HU,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP, KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,L V,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI, SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,U S,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 チョイ,ウォン−クック 大韓民国,ソウル 158−055,ヤンチョン −ク,モク 5−ドン 903,モクドン アパートメント 303−1202 (72)発明者 キム,キ−ワン 大韓民国,ソウル 139−051,ノウォン− ク,ウォルゲ 1−ドン492−1,ウーナ ン アパートメント ナー−204 (72)発明者 ハー,サム−チュル 大韓民国,キュンサンナン−ド 641− 041,チャンウォン,ヨンホ−ドン 63 ロッテ アパートメント 13−201 (72)発明者 キム,チォル−ワン 大韓民国,キュンサンナン−ド 641− 100,チャンウォン,デバン−ドン,デバ ンジグー ブロック 39,ケナリ 2−チ ャ アパートメント 204−905 (72)発明者 チョイ,ソン−チャン 大韓民国,ソウル 150−102 ヨンデュン ポ−ク,ヤンピョン−ドン 2−ガ 23 ビュクサン アパートメント 102−1507 Fターム(参考) 4F073 AA01 AA02 BA24 BA26 CA02 CA05 CA07 CA08 CA62 CA63 CA64 CA66 CA68 FA02 FA06 4J011 CA01 CA05 CC10 4J031 BA04 BA05 BB01 BB07 BC07 BC20 CE04 4K030 AA04 AA09 AA13 AA14 AA18 AA24 BA61 CA02 CA07 DA08 FA03 JA06 JA09 JA11 KA18 LA01

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 DC放電プラズマを使用することによる金属の表面のプラズ
    マ重合による表面加工方法であって、 (a)表面加工されるべき金属から実質的になる陽極電極、および陰極電極を
    チャンバー内に配置すること、 (b)チャンバー内の圧力を予め決められた真空レベルに維持すること、 (c)予め決められた圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ
    素含有モノマーガスおよび予め決められた圧力で非重合性ガスを前記チャンバー
    中に吹き込むこと、および、 (d)DC放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記不飽和脂肪
    族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび非重合性ガスか
    ら生じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからなるプラズマを得て、その
    後、プラズマ蒸着により陽極電極の表面上に親水性もしくは疎水性を有するポリ
    マーを形成させること、 の工程を含む方法。
  2. 【請求項2】 DC放電プラズマを使用することによる絶縁性材料の表面、
    例えば、ポリマーもしくはセラミック材料の表面のプラズマ重合による表面加工
    方法であって、 (a)チャンバー内に金属陽極電極および陰極電極を配置し、表面加工される
    べき絶縁性材料を金属陽極電極の表面の近傍に配置すること、 (b)チャンバー内の圧力を予め決められた真空レベルに維持すること、 (c)予め決められた圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ
    素含有モノマーガスおよび予め決められた圧力で非重合性ガスを前記チャンバー
    内に吹き込むこと、および、 (d)DC放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記不飽和脂肪
    族炭化水素モノマーガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび非重合性ガスか
    ら生じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからなるプラズマを得て、その
    後、プラズマ蒸着により陽極電極の近傍にある絶縁性材料の表面上に親水性もし
    くは疎水性を有するポリマーを形成させること、 を含む方法。
  3. 【請求項3】 ポリマーの親水性を改良するために、全加工時間にわたって
    DC放電をオン/オフパルスの形で周期的に行う、請求項1または2記載のプラ
    ズマ重合による表面加工方法。
  4. 【請求項4】 工程(d)において得られるポリマーは、ポリマーの親水性
    を改良するために、O2 、N2 、CO2 、CO、H2 OおよびNH3 ガスからな
    る群より選ばれる少なくとも1種の非重合性ガスのプラズマにより表面加工され
    る、請求項1または2記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  5. 【請求項5】 非重合性ガスは不活性ガスとともに使用される、請求項4記
    載のプラズマ重合による表面加工方法。
  6. 【請求項6】 追加のプラズマ加工において、工程(d)においてポリマー
    が付着された電極もしくは絶縁性材料が陰極として使用される、請求項4記載の
    プラズマ重合による表面加工方法。
  7. 【請求項7】 工程(d)において、プラズマによる重合プロセスは1秒間
    〜2分間行われる、請求項1または2記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  8. 【請求項8】 工程(d)において、プラズマによる重合プロセスは5秒間
    〜60秒間行われる、請求項7記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  9. 【請求項9】 不飽和脂肪族炭化水素モノマーガス/非重合性ガスの比率を
    変化させ、それにより、ポリマーの性質を変更する、請求項1または2記載のプ
    ラズマ重合による表面加工方法。
  10. 【請求項10】 フッ素含有モノマーガス/非重合性ガスの比率を変化させ
    、それにより、ポリマーの性質を変更する、請求項1または2記載のプラズマ重
    合による表面加工方法。
  11. 【請求項11】 フッ素含有モノマーガスは、C、HおよびFからなり、か
    つ、少なくとも1個の炭素二重結合を含むモノマーガス、例えば、C2 2 2 、C2 HF3 を含む、請求項10記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  12. 【請求項12】 非重合性ガスはガス混合物全体の0〜90%である、請求
    項1または2のプラズマ重合による表面加工方法。
  13. 【請求項13】 前記ポリマーは100〜400℃の温度で周囲雰囲気で1
    〜60分間アニールされる、請求項1または2記載のプラズマ重合による表面加
    工方法。
  14. 【請求項14】 RF放電プラズマを使用することによる、金属、セラミッ
    クまたはポリマーを含む材料の表面のプラズマ重合による表面加工方法であって
    、 (a)表面加工されるべき材料からなる受動電極および金属から実質的になる
    能動電極をチャンバー中に配置すること、 (b)予め決められた真空レベルにチャンバー内の圧力を維持すること、 (c)予め決められた圧力で不飽和脂肪族炭化水素モノマーガスもしくはフッ
    素含有モノマーガスおよび予め決められた圧力で非重合性ガスをチャンバー中に
    吹き込むこと、および、 (d)RF放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記不飽和脂肪
    族炭化水素ガスもしくはフッ素含有モノマーガスおよび非重合性ガスから生じる
    陽イオンおよび陰イオン並びにラジカルからなるプラズマを得て、その後、プラ
    ズマ蒸着により受動電極の表面上に親水性または疎水性を有するポリマーを形成
    させること、 の工程を含む、方法。
  15. 【請求項15】 不飽和脂肪族炭化水素モノマーガス/非重合性ガスの比率
    によりポリマーの性質が決定される、請求項14記載のプラズマ重合による表面
    加工方法。
  16. 【請求項16】 フッ素含有モノマーガス/非重合性ガスの比率によりポリ
    マーの性質が決定される、請求項14記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  17. 【請求項17】 フッ素含有モノマーガスはC、HおよびFからなり、そし
    て少なくとも1個の炭素二重結合を含むモノマーガス、例えば、C2 2 2
    2 HF3 を含む、請求項16記載のプラズマ重合による表面加工方法。
  18. 【請求項18】 前記ポリマーは100〜400℃の温度で周囲雰囲気下に
    1〜60分間アニールされる、請求項14記載のプラズマ重合による表面加工方
    法。
  19. 【請求項19】 RF放電プラズマを使用することによる、金属、セラミッ
    クまたはポリマーを含む材料の表面のプラズマ重合による表面加工方法であって
    、 (a)表面加工されるべき材料からなる能動電極および金属から実質的なる受
    動電極をチャンバー中に配置すること、 (b)予め決められた真空レベルにチャンバー内の圧力を維持すること、 (c)予め決められた圧力でフッ素含有モノマーガスおよび予め決められた圧
    力で非重合性ガスをチャンバー中に吹き込むこと、および、 (d)RF放電を得るために電極に電圧を課し、それにより、前記フッ素含有
    モノマーガスおよび非重合性ガスから生じる陽イオンおよび陰イオン並びにラジ
    カルからなるプラズマを得て、その後、プラズマ蒸着により能動電極の表面上に
    疎水性を有するポリマーを形成させること、 の工程を含む、方法。
  20. 【請求項20】 請求項1〜19のいずれか1項記載の方法により製造され
    る、優れた親水性または疎水性のポリマーを有する材料。
  21. 【請求項21】 前記材料の表面はペイントに対する優れた親和性を示すポ
    リマーを有する、請求項20記載の材料。
  22. 【請求項22】 前記材料の表面は優れた耐腐蝕性を示すポリマーを有する
    、請求項14記載の材料。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990047370A (ko) 1997-12-04 1999-07-05 구자홍 표면의 친수성 또는 소수성이 향상된 냉동, 공조용 금속재료 및 그 향상 방법
KR20020038139A (ko) * 2000-11-16 2002-05-23 정명식 고분자 소재의 플라즈마 표면 처리 방법
EP1260863A1 (en) * 2001-05-23 2002-11-27 Scandinavian Micro Biodevices Micropatterning of plasma polymerized coatings
WO2011090397A1 (en) 2010-01-20 2011-07-28 Inano Limited Method for plasma deposition of polymer coatings and apparatus
DE102012024340A1 (de) * 2012-12-13 2014-06-18 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Plasmaquelle
RU2633707C2 (ru) * 2016-04-07 2017-10-17 Евгений Владимирович Беспала Устройство для генерации плазмы высокочастотного разряда
KR102275770B1 (ko) 2019-05-24 2021-07-09 엘지전자 주식회사 인휠모터
CN110670077B (zh) * 2019-10-29 2022-01-25 苏州创瑞机电科技有限公司 线圈外壳的防腐蚀表面处理方法及耐腐蚀线圈外壳

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4526806A (en) * 1983-11-22 1985-07-02 Olin Corporation One-step plasma treatment of copper foils to increase their laminate adhesion
JPS61213221A (ja) * 1985-03-19 1986-09-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd プラズマ重合膜の製法
JPH0224884A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Tdk Corp 媒体用部材
JPH04329638A (ja) * 1991-04-30 1992-11-18 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 過フッ化炭化水素ポリマ膜を基板に接着する方法および          基板
JPH05179034A (ja) * 1991-11-28 1993-07-20 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 基材の表面処理方法
JPH07504943A (ja) * 1991-11-12 1995-06-01 イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー 低温プラズマおよび電着を使用した金属被覆方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4598022A (en) * 1983-11-22 1986-07-01 Olin Corporation One-step plasma treatment of copper foils to increase their laminate adhesion
US4900622A (en) * 1986-09-18 1990-02-13 Tdk Corporation Magnetic recording medium
US5000831A (en) * 1987-03-09 1991-03-19 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Method of production of amorphous hydrogenated carbon layer
US4988573A (en) * 1988-07-14 1991-01-29 Tdk Corporation Medium related members
IT1244843B (it) * 1990-11-21 1994-09-06 Donegani Guido Ist Procedimento per ridurre il coefficiente d'attrito e per incrementare l'idrorepellenza di superfici di corpi formati in materiale polimerico
DE4216999C2 (de) * 1992-05-22 1996-03-14 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Silbergegenständen und nach diesem Verfahren hergestellte Schutzschicht
US5318806A (en) * 1992-10-02 1994-06-07 Becton, Dickinson And Company Tube having regions of different surface chemistry and method therefor
US5677051A (en) * 1993-11-30 1997-10-14 Tdk Corporation Magnetic recording medium having a specified plasma polymerized hydrogen containing carbon film and lubricant

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4526806A (en) * 1983-11-22 1985-07-02 Olin Corporation One-step plasma treatment of copper foils to increase their laminate adhesion
JPS61213221A (ja) * 1985-03-19 1986-09-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd プラズマ重合膜の製法
JPH0224884A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Tdk Corp 媒体用部材
JPH04329638A (ja) * 1991-04-30 1992-11-18 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 過フッ化炭化水素ポリマ膜を基板に接着する方法および          基板
JPH07504943A (ja) * 1991-11-12 1995-06-01 イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー 低温プラズマおよび電着を使用した金属被覆方法
JPH05179034A (ja) * 1991-11-28 1993-07-20 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 基材の表面処理方法

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