JP2001517352A - 基板対基板の嵌合可能な組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 コネクタ組立体（２０）は、少なくとも対向する両側部（３０）又は対向する両端部（３２）から延びるラッチ突起（３６）を有するハウジング（２４）を具備するプラグコネクタ（２２）と、プラグ受容キャビティ（６８）を有するハウジングを具備する相手リセプタクルコネクタ（５０）とからなる。ハウジング（５２）は、プラグ部の両側部（３０）及び両端部（３２）に対応する少なくとも両側壁（６２）又は両端壁（６４）に沿ってキャビティ床（６８）に隣接したラッチ受容凹部（６６）を有する。プラグコネクタ（２２）及びリセプタクルコネクタ（５０）の初期嵌合の際、プラグハウジング（２４）のラッチ突起（３６）は、リセプタクルハウジングの隣接する壁面（６５）と当接すると共に干渉係合する。プラグコネクタ（２２）及びリセプタクルコネクタ（５０）の嵌合完了の際、ラッチ突起（３６）はラッチ受容凹部（６６）に受容されると当接面を開放する。

Description

【発明の詳細な説明】 基板対基板の嵌合可能な組立体 本発明は、互いに平行な回路基板間の回路を相互接続するための基板対基板の 電気コネクタに関連する。 米国特許第５，３９５，２５０号は、互いに平行な回路基板間の回路を相互接 続するための盲（blind）嵌合可能な小型コネクタを開示する。この特許のコネ クタは表面実装可能なＣ字状のリセプタクルコンタクトを有し、各コンタクトは ハウジングの実装面と平行な方向に延びると共に嵌合軸に対して横断する方向に 撓みうるばねアームを有する。プラグは表面実装可能なＬ字状のコンタクトを有 し、各コンタクトは、ばねアームを超えて延びると共に両コネクタが嵌合する際 にばねアームとばね付勢係合するポストを有する。 米国特許第５，１９９，８８４号は、互いに平行な回路基板間の回路を相互接 続する別のコネクタを開示する。この特許の表面実装可能なリセプタクルコンタ クトは、コネクタハウジングの嵌合面の方へ延びるポストを有するＬ字状をなす 。各表面実装可能なプラクコンタクトは、自由端を有するＵ字状のばねアーム及 び基部を具備する。ばねアームは、プラクハウジングの嵌合面の方へ延びる。リ セプタクル及びプラグが嵌合すると、ばねアームの自由端がリセプタクルコンタ クトのポストと係合して他のアームの方に向って内方に移動する。 小型の携帯コンピュータ等のように電子機器の小型化が進行すると、親基板及 び子基板を互いに平行な状態で嵌合するコネクタを有することが望ましい。この ため、親基板上の複数のコネクタは、子基板（子カード）上の対応する数の相手 コネクタと嵌合する必要がある。これらコネクタはすべて「盲嵌合」（blind ma ted）される必要がある。単一のコネクタを整合することは、多数のコネクタを 同時に整合するより簡単に実行できる。これらのコネクタの電気コンタクトの中 心線間隔が狭い場合、嵌合工程の際に華奢なコンタクトが損傷しないようにする ためにコ ンタクト相互の係合の前に整合が行われることが極めて重要である。 多数のコネクタが実装される回路基板を製造する際に、最初に回路基板はそれ らに固定される種々のコネクタのコンタクトと相互接続するために所望の位置に コンタクトパッド列を具備する。これら回路基板は、コネクタをその回路基板に 整合するために精密な寸法のスルーホールのパターン又は他の手段を付加的に具 備してもよい。回路基板は、コンタクトパッド列を互いに対して配置するため、 及びスルーホールを各コンタクトパッド列に対して精密に配置するために、望ま しい即ち許容された誤差範囲内で製造される。精密に配置するよう注意が払われ るにも拘らず、多数のコネクタを回路基板に実装する際の累積誤差に関連する問 題が当業界ではよく知られている。その結果、子カードに実装されるコネクタの すべてが、親基板上の対応する相手コネクタと整合する訳ではない。このため、 この２枚の基板上の複数のコネクタ対を同時嵌合する際に、各コネクタの嵌合面 に各コネクタ対を適正嵌合するため整合するように係合し且つ付勢する整合機構 が具備される。初期において、この付勢力は、従来の配置の各基板上の半田接続 部に印加又は移行する。半田接続部に印加される応力は、基板が互いに嵌合した 後も維持されると、長期にわたって１以上の半田接続部を破壊するに十分なもの となりえる。このため、組立体の性能に悪影響を与える。許容誤差範囲内での基 板上のパターンの配置及び各基板上のコネクタの設置及び固定の累積効果により 、多数対のコネクタの嵌合性に影響を与えると共に、コネクタ間の不整合の機会 が増大する。従って、コンタクトの嵌合の前に各コネクタ対が整合する手段を有 することが望ましい。さらに、各コネクタの整合に必要な力が、嵌合後の表面実 装半田接続部から隔絶されていることが望ましい。また、各コネクタが嵌合した 後、半田接続部に対する応力が最小であることが望ましい。 本発明は、コネクタ及び各回路基板間の半田接続部の応力を最小にしながらコ ンタクトに損傷を与えることなく多数のコネクタ対を同時に嵌合できることによ り、盲嵌合に関連する問題を解決することを目的とす る。嵌合可能な各コネクタ対は、対向する両側部及び対向する両端部の間に延び るプラグ部及び嵌合部を有するハウジングを具備するプラグコネクタと、プラグ 受容キャビティを画定する対向する両側部及び対向する両端部を有するリセプタ クル部を有するハウジングを具備するリセプタクルコネクタとからなる。プラグ 部及びリセプタクル部は、コネクタの嵌合の際にぴったりと嵌まる寸法及び形状 に形成される。この組立体は次の事項を特徴とする。即ち、プラグ部及びリセプ タクル部のうちの一方は、少なくとも対向する両側部又は対向する両端部のいず れから横方向に延びる少なくとも２個の互いに離隔したラッチ突起を有する。こ れら突起は、プラグ部及びリセプタクル部のうちの他方の当接面に隣接した、外 側を向く当接面を有する。プラグ部及びリセプタクル部のうちの他方は、突起を 有するプラグ部及びリセプタクル部のうちの一方の対向する両側部又は対向する 両端部に対応する少なくとも両側部又は両端部に沿った、少なくとも２個の互い に離隔したラッチ受容凹部を有する。ラッチ受容凹部は、嵌合完了の際にラッチ 突起を受容するようになっている。プラグコネクタ及びリセプタクルコネクタの 嵌合の際、ラッチ突起は、リセプタクル部へのプラグ部の初期挿入の間の隣接す る当接面と当接すると共に干渉係合する。このため、プラグコネクタ及びリセプ タクルコネクタの中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加される横 方向の力に抗する。プラグコネクタ及びリセプタクルコネクタの嵌合完了の際、 ラッチ突起は、ラッチ受容凹部に受容されると当接面を開放する。 一実施形態においては、プラグハウジングは、プラグ部の少なくとも対向する 両側部又は対向する両端部から横方向に延びるラッチ突起を有する。リセプタク ルハウジングは、プラグ部の対向する両側部又は対向する両端部に対応する少な くとも両側壁又は両端壁に沿ったキャビティ床に隣接するラッチ受容凹部を有す る。 他の実施形態においては、リセプタクルコネクタはキャビティ内に内方へ延び る複数のラッチ突起を具備し、プラグコネクタはこれら突起を 受容するための対応する凹部を有する。 また、本発明は、回路基板上に実装される多数のコネクタ対を有する相互接続 可能な回路基板の組立体に関連する。 本発明は、表面実装されたコンタクトの半田接続部の応力を最小化しながら多 数のコネクタボード組立体を同時に嵌合する手段を提供する。さらに、本発明は 、印刷回路基板の製造における位置誤差をより大きく許容する。また、本発明は 、多数のサブミニチュアコネクタを単一の印刷回路基板に設置しそれらコネクタ を他の印刷回路基板の対応するサブミニチュアコネクタと同時に嵌合する際、コ ネクタの設置位置誤差をより大きく許容する。 以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。 図１は、本発明のコネクタ組立体の斜視図であり、リセプタクルコネクタ及び プラグコネクタが互いに分離した状態を示す。 図２は、図１のプラグコネクタの嵌合面を示す平面図である。 図３は、図１のプラグコネクタの側面図である。 図４は、図１のリセプタクルコネクタの嵌合面を示す平面図である。 図５は、図１のリセプタクルコネクタの側面図である。 図６は、図１のコネクタ組立体の嵌合状態の平面図である。 図７ないし図９は、コネクタの嵌合の間の過程を示す、コネクタ組立体の断面 図である。 図７は、嵌合前において互いに整合したプラグコネクタ及びリセプタクルコネ クタを示す断面図である。 図８は、部分的に嵌合した図７のコネクタ組立体を示す断面図である。 図９は、図６の９−９線に沿った嵌合完了状態のコネクタ組立体を示す断面図 である。 図１０は、各回路基板に実装された４個のコネクタの同時嵌合を示す概略図で ある。子カードは想像線で示される。 図１１は、本発明のコネクタ組立体の別の実施形態を示す斜視図であり、リセ プタクルコネクタ及びプラグコネクタが各回路基板に実装され ると共に互いに分離した状態を示す。一方の基板は想像線で示される。 図１２は、嵌合前であって互いに整合した状態の図１０のプラグコネクタ及び リセプタクルコネクタを示す断面図である。 図１３は、本発明のコネクタ組立体のさらに別の実施形態を示す斜視図であり 、リセプタクルコネクタ及びプラグコネクタが互いに分離した状態を示す。 図１４は、図１３の実施形態のコネクタ組立体の嵌合完了した状態を示す断面 図である。 図１ないし図６を参照すると、コネクタ組立体２０は、内部に配置された複数 のコンタクト４０を有するプラグ２２と、内部に配置された複数のコンタクト７ ０を有するリセプタクル５０とからなる。図１ないし図３及び図６に示されるプ ラグ２２は、対向する嵌合面２６及び実装面２８、対向する側壁３０、及び対向 する端壁３２を有するプラグハウジング２４を具備する。端壁３２はさらに、嵌 合面２６に近接して外側に延びるラッチ突起３６を有するフランジ部３４を具備 する。コンタクト４０はＬ字状をなし、表面実装接触面４４及びポスト４６を有 する基部４２を具備する。コンタクト４０は、ハウジング２４の嵌合面２６及び 実装面２８の間を延びるコンタクト受容通路３８内に配置される。 リセプタクル５０は、対向する嵌合面５４及び実装面５６、床即ち底壁５８、 及び対向する両側壁６２及び対向する両端壁６４を有するハウジング５２を具備 する。これら床５８ないし両端壁６４が全体でプラグ受容キャビティ６８を画定 する。ハウジング５２の床５８はさらに、複数のＣ字状のコンタクト７０を配置 する複数のコンタクト受容スロット６０を有する。リセプタクルハウジング５２ はさらに、両端壁６４に沿いキャビティ６８の床５８に隣接したラッチ受容凹部 ６６を有する。凹部６６は、プラグコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ５０ の嵌合完了の際にプラグコネクタ２２のラッチ突起３６を受容する形状をなす。 コンタクト７０は、表面実装接触面７４を有する基部７２と、先端に第１接触部 ７８を有するばねアーム７６とを具備する。 リセプタクルハウジング２４及びプラグハウジング５２は、それぞれ液晶ポリ マ等の耐熱性の高い材料から製造されるのが好ましい。選定される材料は、公知 の赤外線リフロ半田付け等の半田付け工程で達する約２５０℃の温度に耐えるこ とができるものでなければならない。 本実施形態のプラグ及びリセプタクルのコンタクトは、米国特許第５，３９５ ，２５０号に開示されたタイプのコンタクトである。プラグコンタクト４０は、 接触エッジ面を形成するために約0.23ｍｍの薄肉厚部を好適に有する約0.32ｍｍ の厚さの燐青銅等の金属材料から製造されるのが好ましい。リセプタクルコンタ クト７０は、約0.15ｍｍの厚さの金属材料から製造されるのが好ましい。選定さ れる材料は、嵌合後の組立体内で十分な法線方向の力が得られることを保証する ために、105×10³p.s.iないし125×10³p.s.iの範囲の高い降伏強度を有するのが 好ましい。 図７ないし図９は、プラグコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ５０の嵌合 過程を示す。嵌合の際には、プラグコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ５０ がそれぞれ回路基板に実装されていることが理解されよう。発明の説明のために 、図９を除くすべての図から回路基板を省略している。コネクタ２２、５０が整 合の際、各ハウジング２４、５２は、コンタクト４０、７０が嵌合する前にハウ ジングを整合させる機構を具備するのが好ましい。本発明においては、プラグハ ウジング２４の両端壁３２のフランジ状部分３４は、リセプタクルハウジング５ ２のキャビティ６８の対応する形状の凹部６６内に受容される。リセプタクルハ ウジング５２は、プラグコネクタ２２を所定位置に案内する助けとなる導入面６ ９を有する。ラッチ突起３６のテーパが形成された導入面３７は、リセプタクル ハウジング５２の端壁６４と干渉係合する際にラッチ突起３６と係合する助けと なる。 図７は、リセプタクルコネクタ５０と嵌合するために整合したプラグコネクタ ２２を示す。プラグコネクタ２２が移動してリセプタクルコネクタ５０と係合す ると、ラッチ突起３６は端壁の６４の内側面６５と係 合して矢印で示すように端壁６４を若干外側に撓ませ、キャビティ６８内にプラ グコネクタ２２を中心位置に固定配置する。この結果、コンタクト４０、７０は 、それらが嵌合する前に整合する。 本発明によれば、コンタクト列の少なくとも１つが嵌合面から凹んだ位置に配 置されるので、互いに嵌合する各コンタクト４０、７０対が嵌合する前にプラグ ハウジング２４がリセプタクル５０のキャビティ６８内に受容できる。図８に示 されるように、互いに嵌合するコンタクト４０、７０のコンタクトポスト４６及 びばねアーム７６が係合する前に、両ハウジングは適正配置される。図９は、回 路基板８２に実装されたプラグコネクタ２２、及び回路基板８２上の各回路パッ ド８４に半田付けされたコンタクト４０の表面実装接触面４４を示す。リセプタ クルコネクタ５０は回路基板８８に実装され、コンタクト７０の表面実装接触面 ７４は回路基板８８上の回路パッド９０に半田付けされる。各プラグコネクタ２ ２及びリセプタクルコネクタ５０の対は、ラッチ突起３６がラッチ受容凹部６６ 内に受容されると嵌合が完了する。ハウジング２４、５２は、もはや干渉係合し ていない。 コネクタ２２、５０が図８に示されるような干渉係合状態になると、表面実装 されたコンタクトの半田接続部に応力が生ずる。この応力は、図９に示されるよ うにプラグコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ５０が嵌合完了してラッチ突 起３６が凹部６６内に収容される際に開放される。各コネクタ間のいかなる不整 合及びそれにより生成される力は、リセプタクルハウジング５２のコンタクト７ ０の可撓性を有するばねアーム７６に移行する。このため、整合の間に生成され るいかなる力も、コネクタが実装される基板のコンタクトパッド８４、９０及び コンタクト４４、７４の間の半田接続部にはもはや印加されない。 図１０は、親基板１１０に実装された複数の表面実装コネクタ１０２及び子カ ード１１２に実装された複数のプラグコネクタ１０４の嵌合を示す概略図である 。ここで、子カード１１２は想像線で示される。各基板１１０、１１２上のコネ クタ１０２、１０４の１個は、各回路基板パ ッドに半田付けされた代表的な表面実装コンタクトを有するように図示される。 明確化のために、基板上の他のコネクタ１０２、１０４からは表面実装コンタク トが省略されている。この概略図から、製造工程における種々の工程で現れる誤 差範囲が多数のコネクタ対の嵌合性にいかに影響を与えるかを説明する。各コネ クタに対する回路基板のコンタクトパッド配列の配置、整合孔又は他の整合機構 の配置、及び基板に対するコネクタの実際の固定において許容されるすべての誤 差の累積効果は、組立に貢献する。この結果、子カードに実装されたすべてのコ ネクタは、親基板上の対応する相手コネクタと精密に整合するとは限らない。 本発明は、整合機構に付加してプラグの嵌合面のラッチ突起３６を具備するこ とにより、誤差を含んだ組立に関連する問題を軽減する。ラッチ突起３６は、リ セプタクルの嵌合面の内壁面と係合し、その内壁面と干渉係合すると共に各コネ クタ対を適正嵌合するよう整合を矯正する。コネクタ対が嵌合完了すると、プラ グコネクタの両端壁上のテーパが形成されたラッチ突起３６は、干渉係合しなく なりリセプタクルコネクタ５０のラッチ受容凹部６６内に移動する。このため、 ハウジング２４、５２が互いに対して浮動できると共に、整合目的のために印加 される応力は半田接続部より弾性接触ばねアーム即ちビーム（梁）７６に移行す る。ばねアーム７６はプラスチック製のハウジングよりも容易に撓むので、半田 付け面に取付けられたコンタクト部を保護する。コンタクトビームを撓ませるた めに印加される、結果として生ずる力の移行により、ポスト４６及びビーム７８ の嵌合面のずれ（shift）が生ずる。力が移行した後、各コネクタハウジング２ ４、５２がこれらハウジングの幅に関してずれるならば、プラグのポスト４６は ビーム７８の長さに沿ってずれるであろう。力が移行した後のコネクタハウジン グ２４、５２の長手方向のずれは、図１に示されたコネクタの特定構造のため、 １列のコネクタのコンタクト４０、７０間の法線方向の力を増大させると共にコ ネクタの他の側面のコンタクト間の法線方向の力を減少させる。 各コネクタのコンタクトのために選定された材料は、十分な法線方向 の力が所望の使用範囲内で維持されるようなものでなければならない。ばね部材 は、ある程度の付加的又はより小さい撓みにも拘らず、特定の誤差範囲内で使用 できる材料製でなければならない。 図１１及び図１２は、回路基板１８２、１８８にそれぞれ実装され、回路パッ ド１８４、１９０にそれぞれ固定された表面実装接触面１４４、１７４を有する コネクタ対１２２、１５０からなる他の実施形態１２０を示す。この実施形態に おいて、プラグ１２２のラッチ１３６は側壁１３０上に形成され、リセプタクル コネクタ１５２のラッチ凹部１６６は側壁１６２に沿って形成される。プラグコ ネクタ１２２内の各コンタクト１４０は、コネクタの嵌合軸と平行な方向に延び る可撓性を有するビーム部１４８を有する。ビーム部１４８が撓む際、ビーム部 １４８はコネクタハウジングの幅と平行な方向に移動する。リセプタクルコンタ クトはポスト１８０を有する。本実施形態におけるプラグコンタクト及びリセプ タクルコンタクトは、米国特許第５，１９９，８８４号に開示されたタイプであ る。 図１３及び図１４は、本発明のさらに別の実施形態２２０を示す。ここで、リ セプタクルコネクタ２５０は両端に沿ったキャビティ内に内方に延びるラッチ突 起２３６を有し、プラグコネクタ２２２は突起２３６を受容するために対応する 凹部２６６を有する。 プラグ又はリセプタクルのいずれかのコンタクトは可撓性ビームを有してもよ いことが理解されよう。さらに、プラグ及びリセプタクルは、両方とも可撓性ビ ームを有してもよい。コンタクト配列の一方又は両方は、各ハウジングの嵌合面 から凹んでおりコンタクトが嵌合する前にコネクタハウジングの整合を保証する のが好ましい。また、回路基板は、他の回路基板が相手コネクタを具備する限り 、プラグ及びリセプタクルの両方を有してもよい。 さらに、プラグ又はリセプタクルのいずれかが両側部又は両端部に２以上の突 起を有してもよいし、両側部及び両端部に突起を有してもよい。付随して、互い に嵌合するリセプタクルコネクタ又はプラグコネクタは、 対応する数の凹部を有する。突起及び凹部の数及び位置は、コネクタの寸法及び 形状に依存する。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成９年７月２３日（１９９７．７．２３） 【補正内容】 る。嵌合可能な各コネクタ対は、延びているプラグ部を有するハウジング及び第 １コンタクトセットを具備するプラグコネクタと、プラグ受容キャビティを画定 するリセプタクル部を有するハウジング及び第２コンタクトセットを具備するリ セプタクルコネクタとからなる。プラグ部及びリセプタクル部のうちの一方は、 プラグ部又はリセプタクル部から横方向に延びる少なくとも２個の互いに離隔し たラッチ突起を有する。プラグ部及びリセプタクル部のうちの他方は、嵌合完了 の際にラッチ突起を受容するようになっている、少なくとも２個の互いに離隔し たラッチ受容凹部を有する。プラグコネクタ及びリセプタクルコネクタの嵌合の 際、ラッチ突起は、リセプタクル部へのプラグ部の初期挿入の間の隣接する当接 面と当接すると共に干渉係合する。このため、プラグコネクタ及びリセプタクル コネクタの中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加される横方向の 力に抗する。プラグコネクタ及びリセプタクルコネクタの嵌合完了の際、ラッチ 突起は、ラッチ受容凹部に受容されると当接面を開放する。組立体は、以下を特 徴とする。即ち、ラッチ突起は凹部内に緩く受容され、これによりコネクタの垂 直方向の移動を防止しながらプラグコネクタはリセプタクルコネクタ内で制限さ れた水平方向の移動が可能になる。コンタクトセットの少なくとも１組は可撓性 ビームを有する。これらコンタクトは、協働してコネクタの応力及び水平方向の 整合の補償をする。これにより、ハウジングは互いに対して浮動することができ る。 一実施形態においては、プラグハウジングは、プラグ部の少なくとも対向する 両側部又は対向する両端部から横方向に延びるラッチ突起を有する。リセプタク ルハウジングは、プラグ部の対向する両側部又は対向する両端部に対応する少な くとも両側壁又は両端壁に沿ったキャビティ床に隣接するラッチ受容凹部を有す る。 他の実施形態においては、リセプタクルコネクタはキャビティ内に内方へ延び る複数のラッチ突起を具備し、プラグコネクタはこれら突起を 請求の範囲 １．回路基板の回路同士を相互接続する表面実装可能なコネクタ組立体（２０） であって、対向する両側部（３０）及び対向する両端部（３２）を有するプラグ 部、及び第１コンタクトセット（４０）を有するハウジング（２４）を具備する プラグコネクタ（２２）と、プラグ受容キャビティ（６８）を画定する対向する 両側部（６２）及び対向する両端部（６４）を有するリセプタクル部、及び第２ コンタクトセット（７０）を具備するリセプタクルコネクタ（５０）とからなり 、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方は、少なくとも前記対向す る両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）から横方向に延 びる少なくとも２個の互いに離隔したラッチ突起（３６）を有し、前記プラグ部 及び前記リセプタクル部のうちの他方は、嵌合完了の際に前記ラッチ突起（３６ 、１３６、２３６）を受容するようになっている少なくとも２個の互いに離隔し たラッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）を有し、前記ラッチ突起（３６、１ ３６、２３６）は、前記リセプタクル部への前記プラグ部の初期挿入の間、前記 プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの他方の隣接する当接面と当接すると共 に干渉係合し、これにより前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコ ネクタ（５０）の中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加される横 方向の力に抗し、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（ ５０）の嵌合完了の際、前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、該突起が 前記ラッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）に受容されると前記当接面を開放 する表面実装可能なコネクタ組立体（２０）において、 前記ラッチ突起は前記凹部内に緩く受容され、これにより、前記コネクタの垂 直方向の移動を防止しながら前記セプタクルコ ネクタ内での前記プラグコネクタの制限された水平方向の移動可能にし、 前記コンタクトセット（４０、７０）の少なくとも１組は可撓性ビームを有し 、前記コンタクト（４０、７０）は、協働して前記コネクタ（２２、５０）の応 力及び水平方向の整合を補償し、これにより、前記ハウジング（２４、５２）が 互いに対して浮動できることを特徴とする表面実装可能なコネクタ組立体（２０ ）。 ２．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）及び前記ラッチ受容凹部（６６、 １６６、２６６）は、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のそれぞれの前記対 向する両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）の縁部に近 接することを特徴とする請求の範囲第１項記載の表面実装可能なコネクタ組立体 。 ３．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）の前記当接面が、前記ラッチ面か ら前方且つ内方に連続的に傾斜していることを特徴とする請求の範囲第１項記載 の表面実装可能なコネクタ組立体。 ４．前記ラッチ突起（３６）が前記プラグ部の前記対向する両端部（３０）から 横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（６６）が前記リセプタクル部の前記両端部 （６４）に沿っていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ か１項記載の表面実装可能なコネクタ組立体。 ５．前記ラッチ突起（１３６）が前記プラグ部の前記対向する両側部（１３０） から横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（１６６）が前記リセプタクル部の前記 両側部に沿っていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか １項記載の表面 実装可能なコネクタ組立体。 ６．前記ラッチ突起（２３６）が前記リセプタクル部の前記対向する両端部から 横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（２６６）が前記プラグ部の前記両端部に沿 っていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載の 表面実装可能なコネクタ組立体。 ７．それぞれの向きに第１コネクタ位置に実装された複数の第１コネクタを有す る第１回路基板と、それぞれの向きに第２コネクタ位置に実装された複数の第２ コネクタを有する第２回路基板とを具備し、前記第１コネクタ及び前記第２コネ クタは互いに嵌合できるプラグコネクタ（２２）及びリセプタクルコネクタ（５ ０）の対であり、前記プラグコネクタ（２２）の各々はプラグ部を有するハウジ ング（２４）及び第１コンタクトセット（４０）を具備し、前記リセプタクルコ ネクタ（５０）の各々はプラグ受容キャビティ（６８）を画定するリセプタクル 部を有するハウジング（５２）及び第２コンタクトセット（７０）を具備し、嵌 合可能な前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５０）の 各対の前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方は、少なくとも前記プ ラグ部又は前記リセプタクル部から横方向に延びる少なくとも２個の互いに離隔 したラッチ突起（３６）を有し、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの 他方は、嵌合完了の際に前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）を受容するよ うになっている少なくとも２個の互いに離隔したラッチ受容凹部（６６、１６６ 、２６６）を有し、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ （５０）の複数の対が同時に嵌合するために前記基板が共に移動するように配置 される際、各々の前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、関 連する前記リセプタクル部への各々の前記プラグ部の初期挿入の間、前記プラグ 部及び前記リセプタクル部のうちの他方の隣接する当接面と当接すると共に干渉 係合し、これにより前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ （５０）の中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加される横方向の 力に抗し、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５０） の嵌合完了の際、前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、該突起が前記ラ ッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）に受容されると前記当接面を開放する、 回路基板を相互接続できる組立体において、 前記ラッチ突起は前記凹部内に緩く受容され、これにより、前記コネクタの垂 直方向の移動を防止しながら関連する前記セプタクルコネクタ内での各々の前記 プラグコネクタの制限された水平方向の移動可能にし、 前記コンタクトセット（４０、７０）の少なくとも１組は可撓性ビームを有し 、前記コンタクト(40、７０）は、協働して前記コネクタ（２２、５０）の応力 及び水平方向の整合を補償し、これにより、前記ハウジング（２４、５２）の各 対が互いに対して浮動できることを特徴とする、回路基板を相互接続できる組立 体（２０）。 ８．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）及び前記ラッチ受容凹部（６６、 １６６、２６６）は、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のそれぞれの前記対 向する両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）の縁部に近 接することを特徴とする請求の範囲第７項記載の組立体。 ９．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）の前記当接面が、前記ラッチ面か ら前方且つ内方に連続的に傾斜していることを 特徴とする請求の範囲第７項記載の組立体。 １０．前記ラッチ突起（３６）が前記プラグ部の対向する両端部（２８）から横 方向に延び、前記ラッチ受容凹部（６６）が前記リセプタクル部の前記両端部（ ６４）に沿っていることを特徴とする請求の範囲第７項ないし第９項のいずれか １項記載の組立体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デリンジャー、ドナルド ユージン アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17406 ヘラン サウスプロテストストリ ート 136

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．回路基板の回路同士を相互接続する表面実装可能なコネクタ組立体（２０） であって、対向する両側部（３０）及び対向する両端部（３２）の間に延びるプ ラグ部、及び嵌合面を有するハウジング（２４）を具備するプラグコネクタ（２ ２）と、プラグ受容キャビティ（６８）を画定する対向する両側部（６２）及び 対向する両端部（６４）を有するリセプタクル部を具備するリセプタクルコネク タ（５０）とからなり、前記プラグ部及び前記リセプタクル部はコネクタの嵌合 の際に干渉係合するような形状及び寸法に形成されている表面実装可能なコネク タ組立体（２０）において、 前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方は、少なくとも前記対向す る両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）から横方向に延 びる少なくとも２個の互いに離隔したラッチ突起（３６）と、前記プラグ部及び 前記リセプタクル部のうちの他方の当接面に隣接する外側を向いた当接面とを有 し、 前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの他方は、前記突起（３６、１３ ６、２３６）を有する前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方の対向 する両側部（３０、６２）又は対向する両端部（３２、６４）に対応する少なく とも両側部（６２、３０）又は両端部（６４、３２）に沿った、少なくとも２個 の互いに離隔したラッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）を有し、該ラッチ受 容凹部（６６、１６６、２６６）は、嵌合完了の際に前記ラッチ突起（３６、１ ３６、２３６）を受容するようになっており、 これにより、前記プラグコネクタ及び前記リセプタクルコネクタの嵌合の際、 前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、前 記リセプタクル部への前記プラグ部の初期挿入の間の前記隣接する当接面と当接 すると共に干渉係合し、これにより前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプ タクルコネクタ（５０）の中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加 される横方向の力に抗し、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコ ネクタ（５０）の嵌合完了の際、前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、 該突起が前記ラッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）に受容されると前記当接 面を開放することを特徴とする表面実装可能なコネクタ組立体。 ２．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）及び前記ラッチ受容凹部（６６、 １６６、２６６）は、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のそれぞれの前記対 向する両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）の縁部に近 接することを特徴とする請求の範囲第１項記載の表面実装可能なコネクタ組立体 。 ３．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）の前記当接面が、前記ラッチ面か ら前方且つ内方に連続的に傾斜していることを特徴とする請求の範囲第１項記載 の表面実装可能なコネクタ組立体。 ４．前記ラッチ突起（３６）が前記プラグ部の前記対向する両端部（３０）から 横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（６６）が前記リセプタクル部の前記両端部 (64)に沿っていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１ 項記載の表面実装可能なコネクタ組立体。 ５．前記ラッチ突起（１３６）が前記プラグ部の前記対向する両側部（１３０） から横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（１６６） が前記リセプタクル部の前記両側部に沿っていることを特徴とする請求の範囲第 １項ないし第３項のいずれか１項記載の表面実装可能なコネクタ組立体。 ６．前記ラッチ突起（２３６）が前記リセプタクル部の前記対向する両端部から 横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（２６６）が前記プラグ部の前記両端部に沿 っていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載の 表面実装可能なコネクタ組立体。 ７．それぞれの向きに第１コネクタ位置に実装された複数の第１コネクタを有す る第１回路基板と、それぞれの向きに第２コネクタ位置に実装された複数の第２ コネクタを有する第２回路基板とを具備し、前記第１コネクタ及び前記第２コネ クタは互いに嵌合できるプラグコネクタ（２２）及びリセプタクルコネクタ（５ ０）の対であり、前記プラグコネクタ（２２）の各々は対向する両側部（３０） 及び対向する両端部（３２）間を延びるプラグ部及び嵌合面（２８）を有するハ ウジング（２４）を具備し、前記リセプタクルコネクタ（５０）の各々はプラグ 受容キャビティ（６８）を画定する対向する両側部（６２）及び対向する両端部 （６４）を有するリセプタクル部を有するハウジング（５２）を具備し、前記プ ラグ部及び前記リセプタクル部はコネクタの嵌合の際に干渉係合するような形状 及び寸法に形成されている、回路基板を相互接続できる組立体において、 嵌合可能な前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５０ ）の各対の前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方は、少なくとも前 記対向する両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）から横 方向に延びる少なくとも２個の互いに離隔したラッチ突起（３６）と、前記プラ グ 部及び前記リセプタクル部のうちの他方の当接面に隣接する外側を向いた当接面 とを有し、 前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの他方は、前記突起（３６、１３ ６、２３６）を有する前記プラグ部及び前記リセプタクル部のうちの一方の対向 する両側部（３０、６２）又は対向する両端部（３２、６４）に対応する少なく とも両側部（６２、３０）又は両端部（６４、３２）に沿った、少なくとも２個 の互いに離隔したラッチ受容凹部（６６、１６６、２６６）を有し、該ラッチ受 容凹部（６６、１６６、２６６）は、嵌合完了の際に前記ラッチ突起（３６、１ ３６、２３６）を受容するようになっており、 これにより、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５ ０）の複数の対が同時に嵌合するために前記基板が共に移動するように配置され る際、前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、前記リセプタクル部への前 記プラグ部の初期挿入の間の前記隣接する当接面と当接すると共に干渉係合し、 これにより前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５０） の中心位置を保持して嵌合の際にそれらコネクタに印加される横方向の力に抗し 、前記プラグコネクタ（２２）及び前記リセプタクルコネクタ（５０）の嵌合完 了の際、前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）は、該突起が前記ラッチ受容 凹部（６６、１６６、２６６）に受容されると前記当接面を開放することを特徴 とする、回路基板を相互接続できる組立体。 ８．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）及び前記ラッチ受容凹部（６６、 １６６、２６６）は、前記プラグ部及び前記リセプタクル部のそれぞれの前記対 向する両側部（３０、６２）又は前記対向する両端部（３２、６４）の縁部に近 接することを特徴とする請求の範囲第７項記載の組立体。 ９．前記ラッチ突起（３６、１３６、２３６）の前記当接面が、前記ラッチ面か ら前方且つ内方に連続的に傾斜していることを特徴とする請求の範囲第７項記載 の組立体。 １０．前記ラッチ突起（３６）が前記プラグ部の前記対向する両端部（２８）か ら横方向に延び、前記ラッチ受容凹部（６６）が前記リセプタクル部の前記両端 部（６４）に沿っていることを特徴とする請求の範囲第７項ないし第９項のいず れか１項記載の組立体。