JPH07220830A - 基板間相互接続装置及びそのコンタクト - Google Patents
基板間相互接続装置及びそのコンタクトInfo
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- JPH07220830A JPH07220830A JP7024643A JP2464395A JPH07220830A JP H07220830 A JPH07220830 A JP H07220830A JP 7024643 A JP7024643 A JP 7024643A JP 2464395 A JP2464395 A JP 2464395A JP H07220830 A JPH07220830 A JP H07220830A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】回路間の非常に近接した中心線をもつ並列回路
の表面上の回路相互接続に適し、若干の位置ずれがあっ
た場合であってもコンタクトの嵌合を可能とし、複数コ
ネクタに堅固に取り付けられた複数列のコンタクトを同
時に嵌合せしめる基板間相互接続装置及びそのコンタク
トを提供する。 【構成】複数のコンタクト４４，９２を有し相互に嵌合
するハウジング２４，７２を含み、１対の回路基板間を
相互接続する装置で、コンタクトの一方は回路基板面に
対し実質的に垂直に起立するポスト状接触部１０４と
し、コンタクトの他方は回路基板面から略Ｌ字状接触部
とし、略Ｌ字状接触部の弾性を有する自由端近傍をポス
ト状接触部に接触させ、一方のハウジング内に配置され
るコンタクトは回路基板面に対して略垂直に起立した
後、回路基板面に略平行に略Ｌ字状に曲げられた略平板
状であり、コンタクトの板厚方向に撓み可能に形成す
る。
の表面上の回路相互接続に適し、若干の位置ずれがあっ
た場合であってもコンタクトの嵌合を可能とし、複数コ
ネクタに堅固に取り付けられた複数列のコンタクトを同
時に嵌合せしめる基板間相互接続装置及びそのコンタク
トを提供する。 【構成】複数のコンタクト４４，９２を有し相互に嵌合
するハウジング２４，７２を含み、１対の回路基板間を
相互接続する装置で、コンタクトの一方は回路基板面に
対し実質的に垂直に起立するポスト状接触部１０４と
し、コンタクトの他方は回路基板面から略Ｌ字状接触部
とし、略Ｌ字状接触部の弾性を有する自由端近傍をポス
ト状接触部に接触させ、一方のハウジング内に配置され
るコンタクトは回路基板面に対して略垂直に起立した
後、回路基板面に略平行に略Ｌ字状に曲げられた略平板
状であり、コンタクトの板厚方向に撓み可能に形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気コネクタに関し、
特に並列（平行）回路基板間の回路を相互接続する基板
間相互接続装置及びそのコンタクトに関する。
特に並列（平行）回路基板間の回路を相互接続する基板
間相互接続装置及びそのコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第５,１９９,８８４号には、並
列回路基板間の回路を相互接続するブラインド嵌合小型
コネクタが開示されている。この特許のコネクタは、例
えば、高密度相互接続用で０.５mm程度の中心線間隔で
配設されたコンタクトを有する。
列回路基板間の回路を相互接続するブラインド嵌合小型
コネクタが開示されている。この特許のコネクタは、例
えば、高密度相互接続用で０.５mm程度の中心線間隔で
配設されたコンタクトを有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンタクトのばね設計
とハウジングには、約５mmの最小高さが必要であり、こ
れは接続される基板は５ｍｍよりも近接させることがで
きないことを意味する。
とハウジングには、約５mmの最小高さが必要であり、こ
れは接続される基板は５ｍｍよりも近接させることがで
きないことを意味する。
【０００４】小型携帯コンピュータ等のような電子装置
の一層の小型化に伴い、３.０mm〜４.０mm程度の低い積
層高さで回路基板を設置可能とするコネクタが望まれて
いる。また、高密度相互接続用の低背コネクタコンタク
トが望まれている。
の一層の小型化に伴い、３.０mm〜４.０mm程度の低い積
層高さで回路基板を設置可能とするコネクタが望まれて
いる。また、高密度相互接続用の低背コネクタコンタク
トが望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明による基板間相互接続装置は、各回路基板に
表面実装される複数のコンタクトを有し、相互に嵌合す
るハウジングを含み、１対の回路基板間を相互接続する
基板間相互接続装置において、前記コンタクトの一方は
前記回路基板面に対し実質的に垂直に起立するポスト状
接触部とし、前記コンタクトの他方は前記回路基板面か
ら略Ｌ字状接触部とし、該略Ｌ字状接触部の弾性を有す
る自由端近傍を前記ポスト状接触部に接触させるように
構成される。
め、本発明による基板間相互接続装置は、各回路基板に
表面実装される複数のコンタクトを有し、相互に嵌合す
るハウジングを含み、１対の回路基板間を相互接続する
基板間相互接続装置において、前記コンタクトの一方は
前記回路基板面に対し実質的に垂直に起立するポスト状
接触部とし、前記コンタクトの他方は前記回路基板面か
ら略Ｌ字状接触部とし、該略Ｌ字状接触部の弾性を有す
る自由端近傍を前記ポスト状接触部に接触させるように
構成される。
【０００６】また、本発明の基板間相互接続装置のコン
タクトは、各回路基板に表面実装される複数のコンタク
トが各ハウジング内に固定され、１対の回路基板間を相
互接続する基板間相互接続装置用コンタクトにおいて、
前記一方のハウジング内に配置されるコンタクトは前記
回路基板面に対して略垂直に起立した後、前記回路基板
面に略平行に略Ｌ字状に曲げられた略平板状であり、前
記コンタクトの板厚方向に撓み可能に形成するように構
成される。
タクトは、各回路基板に表面実装される複数のコンタク
トが各ハウジング内に固定され、１対の回路基板間を相
互接続する基板間相互接続装置用コンタクトにおいて、
前記一方のハウジング内に配置されるコンタクトは前記
回路基板面に対して略垂直に起立した後、前記回路基板
面に略平行に略Ｌ字状に曲げられた略平板状であり、前
記コンタクトの板厚方向に撓み可能に形成するように構
成される。
【０００７】
【作用】本発明は、それぞれ第１と第２のハウジング
と、それぞれ対応するハウジング内で少なくとも一列に
固定されている第１と第２の電気コンタクトをもつ第１
と第２のコネクタを備える電気コネクタ組立体について
のものである。第１と第２のコンタクトは、第１と第２
のコネクタの嵌合インタフェースに沿って電気的に係合
可能なそれぞれの第１と第２の接触部を有する。各第１
の接触部は、第１のハウジングの内壁近傍の軸方向延出
中間部に接合され、嵌合時に横方向に撓み可能とされて
いる。各第２の接触部は、第２のハウジングの外壁に沿
って軸方向に延出するポスト部であり、第１の接触部と
係合可能である。第１の接触部は、中間部から外方向に
延出する横アームで、接触面を有する。第２のコンタク
トのポスト状接触部は、第２のハウジングの外壁から内
方向に離隔されており、接触面を有し、第１と第２のコ
ネクタの嵌合時に、第１と第２のコンタクトの接触面が
互いに摺動係合してアームを第２のハウジングの外壁に
平行な横方向に撓ませる。ポスト状接触部は、アームを
通って延出し、そこにばねバイアスされて係合される。
と、それぞれ対応するハウジング内で少なくとも一列に
固定されている第１と第２の電気コンタクトをもつ第１
と第２のコネクタを備える電気コネクタ組立体について
のものである。第１と第２のコンタクトは、第１と第２
のコネクタの嵌合インタフェースに沿って電気的に係合
可能なそれぞれの第１と第２の接触部を有する。各第１
の接触部は、第１のハウジングの内壁近傍の軸方向延出
中間部に接合され、嵌合時に横方向に撓み可能とされて
いる。各第２の接触部は、第２のハウジングの外壁に沿
って軸方向に延出するポスト部であり、第１の接触部と
係合可能である。第１の接触部は、中間部から外方向に
延出する横アームで、接触面を有する。第２のコンタク
トのポスト状接触部は、第２のハウジングの外壁から内
方向に離隔されており、接触面を有し、第１と第２のコ
ネクタの嵌合時に、第１と第２のコンタクトの接触面が
互いに摺動係合してアームを第２のハウジングの外壁に
平行な横方向に撓ませる。ポスト状接触部は、アームを
通って延出し、そこにばねバイアスされて係合される。
【０００８】本発明は、プラグとリセプタクルを含む低
背基板間コネクタ組立体を代表例として示し、それぞれ
は、それぞれのハウジングと、印刷回路基板上の回路の
中心線に相補的な中心線上でハウジング内のエッジ部に
設けられた薄い金属のコンタクト列とを有する。コンタ
クトは、基板回路への半田付けのための共通面でハウジ
ングから突出するエッジ接触面を有する。リセプタクル
内のコンタクトは、Ｃ形状の本体を有し、プラグのコン
タクトはＬ形状である。
背基板間コネクタ組立体を代表例として示し、それぞれ
は、それぞれのハウジングと、印刷回路基板上の回路の
中心線に相補的な中心線上でハウジング内のエッジ部に
設けられた薄い金属のコンタクト列とを有する。コンタ
クトは、基板回路への半田付けのための共通面でハウジ
ングから突出するエッジ接触面を有する。リセプタクル
内のコンタクトは、Ｃ形状の本体を有し、プラグのコン
タクトはＬ形状である。
【０００９】本発明は、また、半田のコネクタハウジン
グ内への侵入を防止する手段を有する電気コンタクトに
ついてのものである。各コンタクトは、対向側面と第１
と第２部をもつ本体を有する。第１部は、回路基板の回
路への電気的接続用で、その外側エッジに沿って延出す
る接触面を有するベースを規定する。第２部は、ハウジ
ング内に固定可能で、嵌合コネクタの相補コンタクトと
の嵌合用の接触部を有する。ベースの少なくとも一つの
側面は、少なくともそのエッジ接触面と第２の本体部間
に延出する少なくとも一つの障害（インタラプション）
と第２の本体部を有する。コネクタハウジング内へのコ
ンタクトの固定時及び回路基板へのハウジングの取り付
け時、エッジ接触面が基板上の回路と電気的に係合し、
接触面が回路に半田付けされ、障害が半田のコネクタ内
への侵入を防止している。一つ以上の障害は、側本体面
上に設けることができる。好適な実施例では、リセプタ
フルとプラグコンタクトは、更に、少なくとも一つの側
部上に複数の溝を有し、コネクタが回路基板に半田付け
されるときの半田の嵌合領域内への侵入を防止してい
る。
グ内への侵入を防止する手段を有する電気コンタクトに
ついてのものである。各コンタクトは、対向側面と第１
と第２部をもつ本体を有する。第１部は、回路基板の回
路への電気的接続用で、その外側エッジに沿って延出す
る接触面を有するベースを規定する。第２部は、ハウジ
ング内に固定可能で、嵌合コネクタの相補コンタクトと
の嵌合用の接触部を有する。ベースの少なくとも一つの
側面は、少なくともそのエッジ接触面と第２の本体部間
に延出する少なくとも一つの障害（インタラプション）
と第２の本体部を有する。コネクタハウジング内へのコ
ンタクトの固定時及び回路基板へのハウジングの取り付
け時、エッジ接触面が基板上の回路と電気的に係合し、
接触面が回路に半田付けされ、障害が半田のコネクタ内
への侵入を防止している。一つ以上の障害は、側本体面
上に設けることができる。好適な実施例では、リセプタ
フルとプラグコンタクトは、更に、少なくとも一つの側
部上に複数の溝を有し、コネクタが回路基板に半田付け
されるときの半田の嵌合領域内への侵入を防止してい
る。
【００１０】本発明は、また所望の積層高さを得るため
に、Ｌ字状接触部材のベースの幅が選択されたプラグコ
ネクタの他の実施例により、並列基板間の積層高さを調
整する手段を提供する。
に、Ｌ字状接触部材のベースの幅が選択されたプラグコ
ネクタの他の実施例により、並列基板間の積層高さを調
整する手段を提供する。
【００１１】本発明は、従って、低積層高さをもつ改良
された基板間電気コネクタを提供する。
された基板間電気コネクタを提供する。
【００１２】本発明は、また、回路間の非常に近接した
中心線をもつ並列回路基板の表面上の回路相互接続に適
する低背基板間コネクタ組立体を提供する。
中心線をもつ並列回路基板の表面上の回路相互接続に適
する低背基板間コネクタ組立体を提供する。
【００１３】本発明は、更に各嵌合対のコンタクトが互
いに若干の位置ずれがあった場合であってもコンタクト
の嵌合を可能とし、複数のコネクタに堅固に取り付けら
れた複数列のコンタクトの同時嵌合を可能とし、公差補
償用の構成を得る低背コネクタ組立体を提供する。
いに若干の位置ずれがあった場合であってもコンタクト
の嵌合を可能とし、複数のコネクタに堅固に取り付けら
れた複数列のコンタクトの同時嵌合を可能とし、公差補
償用の構成を得る低背コネクタ組立体を提供する。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明による基板間相
互接続装置及びそのコンタクトを詳細に説明する。
互接続装置及びそのコンタクトを詳細に説明する。
【００１５】図１、図２、図３及び図４を参照すると、
コネクタ組立体２０は、複数のリセプタクルコンタクト
４４を内蔵するリセプタクル２２と、複数のコンタクト
９２を内蔵するプラグ７０とを有する。リセプタクル２
２は、主内面２８と主外面３０をもつフロア（床面）２
６を有するハウジング２４を含んでいる。フロア２６
は、また、主内面２８と主外面３０間に延出する複数の
コンタクト受容スロット３２を有する。リセプタクルハ
ウジング２４は、また、対向側壁３４、対向端壁３８及
びフロア２６を有し、リセプタクル２２とプラグ７０の
嵌合時に、プラグ７０の一部を受容する形状のキャビテ
ィ４２を規定している。端壁３８は、リセプタクル２２
とプラグ７０の嵌合時にプラグハウジング７２の受容ガ
イドピン（ポスト）７８を受容する開口部４０を有す
る。
コネクタ組立体２０は、複数のリセプタクルコンタクト
４４を内蔵するリセプタクル２２と、複数のコンタクト
９２を内蔵するプラグ７０とを有する。リセプタクル２
２は、主内面２８と主外面３０をもつフロア（床面）２
６を有するハウジング２４を含んでいる。フロア２６
は、また、主内面２８と主外面３０間に延出する複数の
コンタクト受容スロット３２を有する。リセプタクルハ
ウジング２４は、また、対向側壁３４、対向端壁３８及
びフロア２６を有し、リセプタクル２２とプラグ７０の
嵌合時に、プラグ７０の一部を受容する形状のキャビテ
ィ４２を規定している。端壁３８は、リセプタクル２２
とプラグ７０の嵌合時にプラグハウジング７２の受容ガ
イドピン（ポスト）７８を受容する開口部４０を有す
る。
【００１６】図１〜図４に示すプラグ７０は、フロア７
４、対向主面７６と８０、及びフロア７４を通って延出
する複数のコンタクト受容開口部８４を有する。フロア
７４の内面７６は、プラグ７０のリセプタクル２２との
嵌合時に、リセプタクルハウジング２４内の対応開口部
４０との係合用で前方に延出するポスト７８を有する。
フロア７４の外面８０は、図４〜図６に最も良く示すよ
うに、回路基板１１６上にプラグ７０を取り付けるため
のポスト８２を有する。フロア７４の主内面７６は、ま
た、縦方向に沿って延出する中央壁８６を有する。複数
の側壁８８は、中央壁８６に略垂直で、それぞれの開口
部８４間に延出し、以下に詳述するように、それぞれの
リセプタクル４４とプラグコンタクト９２の嵌合部を受
容するための内部開放端キャビティ９０を規定する。
４、対向主面７６と８０、及びフロア７４を通って延出
する複数のコンタクト受容開口部８４を有する。フロア
７４の内面７６は、プラグ７０のリセプタクル２２との
嵌合時に、リセプタクルハウジング２４内の対応開口部
４０との係合用で前方に延出するポスト７８を有する。
フロア７４の外面８０は、図４〜図６に最も良く示すよ
うに、回路基板１１６上にプラグ７０を取り付けるため
のポスト８２を有する。フロア７４の主内面７６は、ま
た、縦方向に沿って延出する中央壁８６を有する。複数
の側壁８８は、中央壁８６に略垂直で、それぞれの開口
部８４間に延出し、以下に詳述するように、それぞれの
リセプタクル４４とプラグコンタクト９２の嵌合部を受
容するための内部開放端キャビティ９０を規定する。
【００１７】リセプタクルハウジングとプラグハウジン
グ２４，７２は、好ましくは、それぞれ液晶ポリマー等
の耐熱材料から製造される。選択された材料は、通常の
赤外リフロー半田付けや他の公知の半田付け等の処理温
度である約２５０℃の温度に耐えなければならない。図
１０と図１２に最も良く示すようなリセプタクルコンタ
クト４４は、対向主面４５，４７をもつＣ字状本体４６
を有する。本体４６は、ベース４８、中間部６０及びア
ーム６２を含んでいる。ベース４８は、図４〜図７及び
図１６に示すように、回路基板１１２上の対応回路パッ
ド１１４と係合する外側コンタクト面５０を有する。ベ
ース４８は、主面４５から外方向に延出し、リセプタク
ルコンタクト４４を対応スロット３２内に位置付けるた
めの複数のディンプルまたは突起部５２、５３を有す
る。好適な実施例では、リセプタクルコンタクト４４
は、約０.１５mm厚の金属板材料から製造される。選択
された金属は、好ましくは、嵌合組立体内の充分な垂直
力を確保する１０５〜１２５千ｐ．ｓ．ｉ（ポンドパー
スクエアインチ）の高耐強度をもつ。突起部５２、５３
は、スロット３２内の公差を吸収し、コンタクト４４の
他主面４７をスロット３２内の壁に抗して平坦に保持し
ている。突起部５３の位置は、特に、ばねアーム６６の
ばね特性に影響を与え、ベース４８に伝達されるストレ
ス量を決定する。
グ２４，７２は、好ましくは、それぞれ液晶ポリマー等
の耐熱材料から製造される。選択された材料は、通常の
赤外リフロー半田付けや他の公知の半田付け等の処理温
度である約２５０℃の温度に耐えなければならない。図
１０と図１２に最も良く示すようなリセプタクルコンタ
クト４４は、対向主面４５，４７をもつＣ字状本体４６
を有する。本体４６は、ベース４８、中間部６０及びア
ーム６２を含んでいる。ベース４８は、図４〜図７及び
図１６に示すように、回路基板１１２上の対応回路パッ
ド１１４と係合する外側コンタクト面５０を有する。ベ
ース４８は、主面４５から外方向に延出し、リセプタク
ルコンタクト４４を対応スロット３２内に位置付けるた
めの複数のディンプルまたは突起部５２、５３を有す
る。好適な実施例では、リセプタクルコンタクト４４
は、約０.１５mm厚の金属板材料から製造される。選択
された金属は、好ましくは、嵌合組立体内の充分な垂直
力を確保する１０５〜１２５千ｐ．ｓ．ｉ（ポンドパー
スクエアインチ）の高耐強度をもつ。突起部５２、５３
は、スロット３２内の公差を吸収し、コンタクト４４の
他主面４７をスロット３２内の壁に抗して平坦に保持し
ている。突起部５３の位置は、特に、ばねアーム６６の
ばね特性に影響を与え、ベース４８に伝達されるストレ
ス量を決定する。
【００１８】ベース４８は、また、コンタクト４４がス
ロット３２内に配設されるときに、リセプタクルハウジ
ング２４の表面と係合する保持手段５４を有する。図４
にも示すように、コンタクト４４が、そのそれぞれのス
ロット３２内に配設されるとき、アーム６２と中間部６
０の一部はリセプタクルキャビティ４２内に延出する。
コンタクト４４のベース４８は、更に、側壁３４を受容
するための溝（スロット）５５が形成された短脚部５６
を有する。図４、図１０、図１２及び図１６に示すよう
に、ベース４８は、半田５９がリセプタクルキャビティ
内に侵入するのを防止する各側部上に設けられた２つの
溝５８を有する（図１６参照）。基板１１２上の回路パ
ッド１１４との良好な半田接合を確実とするため、コン
タクト４４の外側エッジ５０は、図１６に示すように、
半田のフィレットをコンタクト４４の薄エッジの下方に
広げさせるための凹み５１を有する。中間部６０は、内
側傾斜エッジ６１を有する。この傾斜は、部分６０とア
ーム６２の長さ部に沿ってストレスを均一に分布せし
め、リセプタクルコンタクト４４のばね特性を最適化す
る。アーム６２は、図１１に示すように、ベース４８よ
りも短く、案内端６４に曲面部６６を有する。この曲面
部６６は、以下に詳述するように、リセプタクル２２と
プラグ７０との嵌合時にプラグコンタクト９２の対応接
触面１１０と係合するための傾斜と接触面６８を与え
る。
ロット３２内に配設されるときに、リセプタクルハウジ
ング２４の表面と係合する保持手段５４を有する。図４
にも示すように、コンタクト４４が、そのそれぞれのス
ロット３２内に配設されるとき、アーム６２と中間部６
０の一部はリセプタクルキャビティ４２内に延出する。
コンタクト４４のベース４８は、更に、側壁３４を受容
するための溝（スロット）５５が形成された短脚部５６
を有する。図４、図１０、図１２及び図１６に示すよう
に、ベース４８は、半田５９がリセプタクルキャビティ
内に侵入するのを防止する各側部上に設けられた２つの
溝５８を有する（図１６参照）。基板１１２上の回路パ
ッド１１４との良好な半田接合を確実とするため、コン
タクト４４の外側エッジ５０は、図１６に示すように、
半田のフィレットをコンタクト４４の薄エッジの下方に
広げさせるための凹み５１を有する。中間部６０は、内
側傾斜エッジ６１を有する。この傾斜は、部分６０とア
ーム６２の長さ部に沿ってストレスを均一に分布せし
め、リセプタクルコンタクト４４のばね特性を最適化す
る。アーム６２は、図１１に示すように、ベース４８よ
りも短く、案内端６４に曲面部６６を有する。この曲面
部６６は、以下に詳述するように、リセプタクル２２と
プラグ７０との嵌合時にプラグコンタクト９２の対応接
触面１１０と係合するための傾斜と接触面６８を与え
る。
【００１９】図４と図５を参照すると、リセプタクル２
２は、Ｃ字状コンタクト部材を、外面３０からフロア２
６のそれぞれのスロット３２内に挿入してアーム６２を
キャビティ４２内に延出することにより組み立てられ
る。図４から理解されるように、ベース４８の下部は、
ハウジング２４の外面３０から延出し、スロット５５が
それぞれのハウジング側壁３４を捕え、係止部材５４は
内壁面と係合する。図５から理解されるように、突起部
５２、５３は、スロット３２の壁の一つに抗してコンタ
クト４４を保持する。半田侵入阻止溝５８は、フロア２
６の外面３０の近傍にある。図４は、また、その端子４
４と、回路基板１１２の対応回路パッド１１４上に設け
られた外側エッジ接触面５０をもつリセプタクル２２を
示している。図１６では、コンタクト４４はパッドに半
田付けされ、溝５８の機能も示されている。
２は、Ｃ字状コンタクト部材を、外面３０からフロア２
６のそれぞれのスロット３２内に挿入してアーム６２を
キャビティ４２内に延出することにより組み立てられ
る。図４から理解されるように、ベース４８の下部は、
ハウジング２４の外面３０から延出し、スロット５５が
それぞれのハウジング側壁３４を捕え、係止部材５４は
内壁面と係合する。図５から理解されるように、突起部
５２、５３は、スロット３２の壁の一つに抗してコンタ
クト４４を保持する。半田侵入阻止溝５８は、フロア２
６の外面３０の近傍にある。図４は、また、その端子４
４と、回路基板１１２の対応回路パッド１１４上に設け
られた外側エッジ接触面５０をもつリセプタクル２２を
示している。図１６では、コンタクト４４はパッドに半
田付けされ、溝５８の機能も示されている。
【００２０】図１０、図１２及び図１３に示すように、
プラグコンタクト９２は、それぞれ内面と外面９３と９
５、及び該内方端から延出する横方向ポスト１０４をも
つベース９４を含んだＬ字状構造を有する。ベース９４
は、また、図４〜図７に示すように、回路基板１１６上
のそれぞれの回路１１８との係合用の薄い外側エッジ接
触面９８を規定する薄エリア９６を有している。コンタ
クト９２は、好ましくは、約０.３２mm厚の燐青銅等の
金属板から製造され、好ましくは、接触部エッジ面９８
を与えるため部位９６で約０.２３ｍｍ厚に減小されて
いる。プラグコンタクト９２は、該一側上に半田侵入阻
止溝１０２を有する。ポスト１０４は、図１０、図１２
及び図１３から明らかに理解されるように、コンタクト
９２をハウジングフロア７４内に保持する係止部１０６
を含み、接触面１１０に案内する案内端に曲面及び傾斜
部１０８を有する。
プラグコンタクト９２は、それぞれ内面と外面９３と９
５、及び該内方端から延出する横方向ポスト１０４をも
つベース９４を含んだＬ字状構造を有する。ベース９４
は、また、図４〜図７に示すように、回路基板１１６上
のそれぞれの回路１１８との係合用の薄い外側エッジ接
触面９８を規定する薄エリア９６を有している。コンタ
クト９２は、好ましくは、約０.３２mm厚の燐青銅等の
金属板から製造され、好ましくは、接触部エッジ面９８
を与えるため部位９６で約０.２３ｍｍ厚に減小されて
いる。プラグコンタクト９２は、該一側上に半田侵入阻
止溝１０２を有する。ポスト１０４は、図１０、図１２
及び図１３から明らかに理解されるように、コンタクト
９２をハウジングフロア７４内に保持する係止部１０６
を含み、接触面１１０に案内する案内端に曲面及び傾斜
部１０８を有する。
【００２１】Ｌ字状プラグコンタクト９２はポスト１０
４をフロア７４の外面８０からそれぞれの開口部８４内
に挿入され、コンタクトのベース９４がハウジング７２
の外面８０に位置し、ポスト１０４の直線側を側壁８８
の一つの近傍、キャビティ９０内に延出させることによ
り、プラグハウジング７２内に組み立てられる。それぞ
れのコンタクト９２は、係止部１０６の手段によりプラ
グハウジング内に固定され、実質的に摩擦係合される。
４をフロア７４の外面８０からそれぞれの開口部８４内
に挿入され、コンタクトのベース９４がハウジング７２
の外面８０に位置し、ポスト１０４の直線側を側壁８８
の一つの近傍、キャビティ９０内に延出させることによ
り、プラグハウジング７２内に組み立てられる。それぞ
れのコンタクト９２は、係止部１０６の手段によりプラ
グハウジング内に固定され、実質的に摩擦係合される。
【００２２】リセプタクル２２とプラグ７０の嵌合時
に、プラグコンタクト９２のポスト１０４の案内面１０
８が、リセプタクルコンタクト４４のばねアーム６２の
対応接触面６８と摺動係合する。ポスト１０４がリセプ
タクルハウジング２４のフロアに向かって摺動すると、
表面１０８は、ばねアーム６２を嵌合軸の横方向に偏向
させる。ポスト１０４がばねアーム６２を偏向させる
と、リセプタクルコンタクト４４の中間本体部６０がね
じれ、２つのコンタクト部材間に充分な垂直力を与え
る。垂直力の量は、開口部８４に対してスロット３２の
位置を調整することにより調整可能で、ばねアーム６２
の偏向量を決定する。リセプタクル２２とプラグ７０が
充分に嵌合されると、ポスト１０４は、ばねアーム６２
を越えて共延してばねバイアス係合される。こうして得
られた組立体２０は、低背で、図６と図７に示すよう
に、基板間の間隔を最小化する。
に、プラグコンタクト９２のポスト１０４の案内面１０
８が、リセプタクルコンタクト４４のばねアーム６２の
対応接触面６８と摺動係合する。ポスト１０４がリセプ
タクルハウジング２４のフロアに向かって摺動すると、
表面１０８は、ばねアーム６２を嵌合軸の横方向に偏向
させる。ポスト１０４がばねアーム６２を偏向させる
と、リセプタクルコンタクト４４の中間本体部６０がね
じれ、２つのコンタクト部材間に充分な垂直力を与え
る。垂直力の量は、開口部８４に対してスロット３２の
位置を調整することにより調整可能で、ばねアーム６２
の偏向量を決定する。リセプタクル２２とプラグ７０が
充分に嵌合されると、ポスト１０４は、ばねアーム６２
を越えて共延してばねバイアス係合される。こうして得
られた組立体２０は、低背で、図６と図７に示すよう
に、基板間の間隔を最小化する。
【００２３】コンタクト４４、９２とハウジング２２、
７２及びコンタクト４４の高い撓み力の構成により、低
背コネクタ組立体が得られ、各嵌合可能対のコンタクト
４４、９２は、互いに若干の位置ずれがあっても、コン
タクト４４、９２の嵌合を許容し、複数コネクタ１０内
に堅固に取り付けられているコンタクト４４、９２の複
数列の同時嵌合を可能とし、公差を補償する配置を規定
する。
７２及びコンタクト４４の高い撓み力の構成により、低
背コネクタ組立体が得られ、各嵌合可能対のコンタクト
４４、９２は、互いに若干の位置ずれがあっても、コン
タクト４４、９２の嵌合を許容し、複数コネクタ１０内
に堅固に取り付けられているコンタクト４４、９２の複
数列の同時嵌合を可能とし、公差を補償する配置を規定
する。
【００２４】図１０と図１２から理解されるように、突
起部５２、５３は、コンタクト４４の一側上のみにあ
る。従って、図１と図３に示すように、リセプタクルコ
ンタクト４４の２列がハウジング２２内に挿入される
と、第１の列の全てのコンタクト４４は、それらのそれ
ぞれのスロット３２内の共通な第１方向に挿入され、第
２の列の全てのコンタクト４４は、第１方向とは反対の
共通な第２方向に挿入される。プラグベース９４の形状
を利用して、図１、図３及び図７に示すように、プラグ
コンタクト９２が、そのそれぞれの開口部８４の一側に
挿入される。こうして、第１の列のプラグコンタクト９
２は、リセプタクルコンタクト４４のそれとは反対の共
通方向に挿入され、対応接触面６６、１１０を互いに係
合せしめる。同様に、第２の列のプラグコンタクト９２
は、リセプタクルコンタクト４４のそれとは反対の共通
方向に挿入され、対応接触面６６、１１０を第２の列で
互いに係合される。コンタクト４４、９２を第２の列で
位置付け、内蔵コンタクト４４を反対方向に撓ませるこ
とにより、嵌合中のリセプタクルコンタクト４４のねじ
れに起因して一つの列に発生するトルクは、他の列のコ
ンタクト４４に起因して反対方向に発生するトルクによ
って打ち消される。
起部５２、５３は、コンタクト４４の一側上のみにあ
る。従って、図１と図３に示すように、リセプタクルコ
ンタクト４４の２列がハウジング２２内に挿入される
と、第１の列の全てのコンタクト４４は、それらのそれ
ぞれのスロット３２内の共通な第１方向に挿入され、第
２の列の全てのコンタクト４４は、第１方向とは反対の
共通な第２方向に挿入される。プラグベース９４の形状
を利用して、図１、図３及び図７に示すように、プラグ
コンタクト９２が、そのそれぞれの開口部８４の一側に
挿入される。こうして、第１の列のプラグコンタクト９
２は、リセプタクルコンタクト４４のそれとは反対の共
通方向に挿入され、対応接触面６６、１１０を互いに係
合せしめる。同様に、第２の列のプラグコンタクト９２
は、リセプタクルコンタクト４４のそれとは反対の共通
方向に挿入され、対応接触面６６、１１０を第２の列で
互いに係合される。コンタクト４４、９２を第２の列で
位置付け、内蔵コンタクト４４を反対方向に撓ませるこ
とにより、嵌合中のリセプタクルコンタクト４４のねじ
れに起因して一つの列に発生するトルクは、他の列のコ
ンタクト４４に起因して反対方向に発生するトルクによ
って打ち消される。
【００２５】図８、図９、図１４及び図１５は、プラグ
コンタクトの他の実施例１９２を用いた発明を示し、コ
ンタクトベース１９４が広く、コネクタ１２０が組み立
てられるとき並列回路基板間のより高い積層高さを得て
いる。コンタクト１９２のＬ型ベースのベース１９４
は、薄エリア１９６と対応溝２０２を有し、前述と同様
に半田の侵入を阻止している。コンタクト１９２のキャ
パシタンスを減らすため、上記図面に対するように、フ
ロア部１９４は、更に開口部１９７を有する。図８は嵌
合前のコネクタ組立体１２０を示し、図９は、嵌合後の
組立体１２０を示す。
コンタクトの他の実施例１９２を用いた発明を示し、コ
ンタクトベース１９４が広く、コネクタ１２０が組み立
てられるとき並列回路基板間のより高い積層高さを得て
いる。コンタクト１９２のＬ型ベースのベース１９４
は、薄エリア１９６と対応溝２０２を有し、前述と同様
に半田の侵入を阻止している。コンタクト１９２のキャ
パシタンスを減らすため、上記図面に対するように、フ
ロア部１９４は、更に開口部１９７を有する。図８は嵌
合前のコネクタ組立体１２０を示し、図９は、嵌合後の
組立体１２０を示す。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
低積層高さをもつ改良された基板間電気コネクタが得ら
れる。また、本発明によれば、回路間の非常に近接した
中心線をもつ並列回路の表面上の回路相互接続に適する
低背基板間コネクタ組立体が得られる。更に、本発明に
よれば、各嵌合可能対のコンタクトが若干の位置ずれが
あった場合であってもコンタクトの嵌合を可能とし、複
数コネクタに堅固に取り付けられた複数列のコンタクト
を同時に嵌合せしめ、公差を補償する配列を規定する低
背型コネクタ組立体が得られる。本発明は、また、Ｌ字
状接触部材のベースの幅を選択して所望の積層高さを与
える他の実施例のプラグコンタクトにより、並列基板間
の積層高さを調整することができ、本発明の表面実装コ
ンタクトによれば、プラグとリセプタクルがそれぞれの
回路基板への取り付け時、それぞれのハウジングへの半
田の侵入を防止することができる。
低積層高さをもつ改良された基板間電気コネクタが得ら
れる。また、本発明によれば、回路間の非常に近接した
中心線をもつ並列回路の表面上の回路相互接続に適する
低背基板間コネクタ組立体が得られる。更に、本発明に
よれば、各嵌合可能対のコンタクトが若干の位置ずれが
あった場合であってもコンタクトの嵌合を可能とし、複
数コネクタに堅固に取り付けられた複数列のコンタクト
を同時に嵌合せしめ、公差を補償する配列を規定する低
背型コネクタ組立体が得られる。本発明は、また、Ｌ字
状接触部材のベースの幅を選択して所望の積層高さを与
える他の実施例のプラグコンタクトにより、並列基板間
の積層高さを調整することができ、本発明の表面実装コ
ンタクトによれば、プラグとリセプタクルがそれぞれの
回路基板への取り付け時、それぞれのハウジングへの半
田の侵入を防止することができる。
【図１】互いに分解されたリセプタクルとプラグをもつ
本発明のコネクタ組立体の拡大斜視図である。
本発明のコネクタ組立体の拡大斜視図である。
【図２】プラグハウジングの嵌合側の斜視図である。
【図３】それぞれのハウジングから分解されたリセプタ
クルとプラグコンタクトをもつ図１のコネクタ組立体の
拡大部分図である。
クルとプラグコンタクトをもつ図１のコネクタ組立体の
拡大部分図である。
【図４】リセプタクルとプラグの嵌合前の、それぞれの
回路基板に取り付けられたプラグとリセプタクルを示す
組立体の断面図である。
回路基板に取り付けられたプラグとリセプタクルを示す
組立体の断面図である。
【図５】図４の線５−５に沿う端面図である。
【図６】嵌合されたリセプタクルとプラグを示す図４と
同様な断面図である。
同様な断面図である。
【図７】図６の線７−７に沿う図である。
【図８】図４〜図７に示す例よりも高い積層高さをもつ
リセプタクルとプラグを示す図４と同様な図である。
リセプタクルとプラグを示す図４と同様な図である。
【図９】嵌合コネクタ組立体を示す図８と同様な図であ
る。
る。
【図１０】図１〜図７に示す実施例で用いられているリ
セプタクルとプラグコンタクトの一側の斜視図である。
セプタクルとプラグコンタクトの一側の斜視図である。
【図１１】図１０の線１１−１１に沿う断面図である。
【図１２】リセプタクルとプラグコンタクトの他側を示
す図１０と同様な図である。
す図１０と同様な図である。
【図１３】図１２の線１３−１３に沿う断面図である。
【図１４】図８と図９の実施例に示すような発明により
得られるプラグコンタクトの他の実施例の一側の斜視図
である。
得られるプラグコンタクトの他の実施例の一側の斜視図
である。
【図１５】プラグコンタクトの他側を示す図１４と同様
な図である。
な図である。
【図１６】回路基板上の回路パッドに半田付けされたリ
セプタクルコンタクトの部分拡大図である。
セプタクルコンタクトの部分拡大図である。
２０ コネクタ ２２ リセプタクル ２４，７２ ハウジング ４４ リセプタクルコンタクト ４８ ベース ６０ 中間部 ６２ アーム ６８ 接触面 ７０ プラグ １０４ ポスト １１０ 側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドナルド ジェイムス サマーズ アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17011 シャイヤマンズタウン セントジ ョーンズチャーチロード ８ ノース
Claims (2)
- 【請求項１】各回路基板に表面実装される複数のコンタ
クトを有し、相互に嵌合するハウジングを含み、１対の
回路基板間を相互接続する基板間相互接続装置におい
て、 前記コンタクトの一方は前記回路基板面に対し実質的に
垂直に起立するポスト状接触部とし、 前記コンタクトの他方は前記回路基板面から略Ｌ字状接
触部とし、該略Ｌ字状接触部の弾性を有する自由端近傍
を前記ポスト状接触部に接触させることを特徴とする基
板間相互接続装置。 - 【請求項２】各回路基板に表面実装される複数のコンタ
クトが各ハウジング内に固定され、１対の回路基板間を
相互接続する基板間相互接続装置用コンタクトにおい
て、 前記一方のハウジング内に配置されるコンタクトは前記
回路基板面に対して略垂直に起立した後、前記回路基板
面に略平行に略Ｌ字状に曲げられた略平板状であり、前
記コンタクトの板厚方向に撓み可能に形成することを特
徴とする基板間相互接続装置用コンタクト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/184,522 | 1994-01-21 | ||
| US08/184,522 US5395250A (en) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | Low profile board to board connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220830A true JPH07220830A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=22677248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024643A Pending JPH07220830A (ja) | 1994-01-21 | 1995-01-18 | 基板間相互接続装置及びそのコンタクト |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5395250A (ja) |
| EP (1) | EP0664581B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07220830A (ja) |
| KR (1) | KR950034923A (ja) |
| CN (1) | CN1040053C (ja) |
| DE (1) | DE69419590T2 (ja) |
| TW (1) | TW239915B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210695A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2009016346A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Erni Electronics Gmbh | プラグインコネクタ |
Families Citing this family (73)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| NL9301779A (nl) * | 1993-10-14 | 1995-05-01 | Connector Systems Tech Nv | Elektrische connector voor montage op het oppervlak van een printplaat. |
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| TW406454B (en) | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
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