JPS6010297Y2 - コネクタ− - Google Patents
コネクタ−Info
- Publication number
- JPS6010297Y2 JPS6010297Y2 JP1981174900U JP17490081U JPS6010297Y2 JP S6010297 Y2 JPS6010297 Y2 JP S6010297Y2 JP 1981174900 U JP1981174900 U JP 1981174900U JP 17490081 U JP17490081 U JP 17490081U JP S6010297 Y2 JPS6010297 Y2 JP S6010297Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- insertion hole
- substrate
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は基板に対してボディの挿入及び離脱方向に対
する位置を複数段階に設定して固定可能なコネクターに
関するものである。
する位置を複数段階に設定して固定可能なコネクターに
関するものである。
従来から基板の接続対応位置に複数の端子取付孔を形成
し、この端子取付孔に対してコネクタの取り付は時にお
いて基板と対向する面から突出配列された接続端子をそ
れぞれ挿入装着するコネクタが使用されている。
し、この端子取付孔に対してコネクタの取り付は時にお
いて基板と対向する面から突出配列された接続端子をそ
れぞれ挿入装着するコネクタが使用されている。
しかし、この型式のものは、端子取付孔に挿入される端
子と基板側の端子取付孔の配列構成上端子の配列ピッチ
を成る程度以上小さくすることが出来ない。
子と基板側の端子取付孔の配列構成上端子の配列ピッチ
を成る程度以上小さくすることが出来ない。
この考案は、従来使用されているこの種のコネクタにお
ける上述の難点を解決し、コネクタの端子ピッチを大幅
に減少させることを可能にしたコネクタを提供するもの
である。
ける上述の難点を解決し、コネクタの端子ピッチを大幅
に減少させることを可能にしたコネクタを提供するもの
である。
この考案によると、基板の挿入孔に対してボディの一部
が挿入保持可能にボディが構成され、このボディ内には
複数個のコンタクトが配列されている。
が挿入保持可能にボディが構成され、このボディ内には
複数個のコンタクトが配列されている。
これらボディ内に配列された複数個のコンタクトの端子
はボディの側面において、ボディの基板に対する挿入及
び挿脱方向に沿って導出配設されている。
はボディの側面において、ボディの基板に対する挿入及
び挿脱方向に沿って導出配設されている。
又ボディが取付けられるべき基板の挿入孔に対してその
挿入及び挿脱方向における複数段階の位置に基板に対し
てボディを保持設定する位置設定手段がボディの側面に
設けられている。
挿入及び挿脱方向における複数段階の位置に基板に対し
てボディを保持設定する位置設定手段がボディの側面に
設けられている。
以下、この考案のコネクターをその実施例に基づき、図
面を使用して詳細に説明する。
面を使用して詳細に説明する。
第１図はこの考案のコネクターの第１の実施例の基板に
対する装着状態を示す斜視図で、コネクタ１１は合成樹
脂などの電気絶縁材でほぼ長方体状に形成される。
対する装着状態を示す斜視図で、コネクタ１１は合成樹
脂などの電気絶縁材でほぼ長方体状に形成される。
コネクタ１１の１端板１１−Ｔにその長手方向に沿って
装着口１２が形成され、この装着口１２の長手方向の互
に対向して配設される内側面に沿って、複数個のコンタ
クト１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎが配列
されている。
装着口１２が形成され、この装着口１２の長手方向の互
に対向して配設される内側面に沿って、複数個のコンタ
クト１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎが配列
されている。
装着口１２には図示していないが各種のプラグ体が嵌合
可能に構成され、このプラグ体の嵌合によって、プラグ
体の接続端子がそれぞれコンタクト１３−１〜１３−ｎ
、１４−１〜１４−ｎの装着口１２内の端部と弾性的に
接触して配設され、プラグ体の各接続端子とコンタクト
１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎとが互に電
気的に接続されるような構造となっている。
可能に構成され、このプラグ体の嵌合によって、プラグ
体の接続端子がそれぞれコンタクト１３−１〜１３−ｎ
、１４−１〜１４−ｎの装着口１２内の端部と弾性的に
接触して配設され、プラグ体の各接続端子とコンタクト
１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎとが互に電
気的に接続されるような構造となっている。
コネクタ１１が装着される基板１５には挿入孔１６が形
成され挿入孔１６の長さは、コネクタ１１の長さよりも
僅かに大きく、又挿入孔１６の幅はコネクタ１１の装着
口１２が形成されている端板１１−Ｔと対向する端板１
１−Ｂの幅より僅かに大きく形成される。
成され挿入孔１６の長さは、コネクタ１１の長さよりも
僅かに大きく、又挿入孔１６の幅はコネクタ１１の装着
口１２が形成されている端板１１−Ｔと対向する端板１
１−Ｂの幅より僅かに大きく形成される。
基板１５上には、挿入孔１６の長手方向に沿っての側縁
部から外側方向に互に平行に箔状導体１７−１〜１７−
ｎ及び１８−１〜１８−ｎが例えば印刷の手段で形成さ
れている。
部から外側方向に互に平行に箔状導体１７−１〜１７−
ｎ及び１８−１〜１８−ｎが例えば印刷の手段で形成さ
れている。
これらの箔状導体１７−１〜１７−ｎ及び１８−１〜１
８−ｎは基板１５上に形成されている回路の一部を構成
している。
８−ｎは基板１５上に形成されている回路の一部を構成
している。
コネクタ１１の端板１１−Ｔの長手方向に対する幅は挿
入孔１６の長手方向に対する幅よりやや大きく設定され
、又コネクタ１１の長手方向の両端板１１−Ｆ、 １
ｍ−Ｒが端板１１−Ｔ部分に連続してその一部にわた
って板面に直角に突出されほぼ直方体状のガイド片２０
−Ｒ，２０−Ｆが形成されている。
入孔１６の長手方向に対する幅よりやや大きく設定され
、又コネクタ１１の長手方向の両端板１１−Ｆ、 １
ｍ−Ｒが端板１１−Ｔ部分に連続してその一部にわた
って板面に直角に突出されほぼ直方体状のガイド片２０
−Ｒ，２０−Ｆが形成されている。
コネクタ１１は端板１１−Ｔ側においてその長手方向に
対する幅が段部１１−３ｌ、 １１−３２において拡
大され、コネクタ１１の端板１１−Ｂ側のその幅が狭い
部分の両側面には挿入孔１６に対するコネクタ１１の挿
入及び挿脱方向に沿って線状のコンタクト端子２５−１
〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎが互に平行に形成さ
れている。
対する幅が段部１１−３ｌ、 １１−３２において拡
大され、コネクタ１１の端板１１−Ｂ側のその幅が狭い
部分の両側面には挿入孔１６に対するコネクタ１１の挿
入及び挿脱方向に沿って線状のコンタクト端子２５−１
〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎが互に平行に形成さ
れている。
これらコンタクト端子２５−１〜２５−ｎ及び２６−１
〜２６−ｎの端部はそれぞれコネクタ１１内でコンタク
ト１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎに対して
電気的に接続されている。
〜２６−ｎの端部はそれぞれコネクタ１１内でコンタク
ト１３−１〜１３−ｎ及び１４−１〜１４−ｎに対して
電気的に接続されている。
第１図の実施例においてはガイド片２０−Ｒ。
２０−Ｆはコネクタ１１の基板１５に対する装着位置を
規定する位置設定手段とされそのコネクタ１１の挿入孔
１６に対する挿入及び挿脱方向に沿った端板１１−Ｒ，
１１−Ｆ上での長さが、コネクタ１１の基板１５に対す
る装着位置を決定する。
規定する位置設定手段とされそのコネクタ１１の挿入孔
１６に対する挿入及び挿脱方向に沿った端板１１−Ｒ，
１１−Ｆ上での長さが、コネクタ１１の基板１５に対す
る装着位置を決定する。
即ち、第１図の実施例はガイド片２０−Ｒ，２０−Ｆの
コネクタ１１の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向に
沿った長さを１とし、コネクタ１１の挿入孔１６に対す
る挿入及び挿脱方向に沿った長さをＬ１基板１５の厚み
をＳとした時、これらの間の関係をｌ＋ｓ＝Ｌに設定し
た場合である。
コネクタ１１の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向に
沿った長さを１とし、コネクタ１１の挿入孔１６に対す
る挿入及び挿脱方向に沿った長さをＬ１基板１５の厚み
をＳとした時、これらの間の関係をｌ＋ｓ＝Ｌに設定し
た場合である。
この場合には、基板１５に対するコネクタ１１の装着状
態は第２図に示すようになり、コネクタ１１を基板１５
の挿入孔１６に対して装着すると、ガイド片２０−Ｒ，
２０−Ｆの基板１５側の端面が挿入孔１６の長手方向の
端部縁辺位置で基板１５の表面と当接配設される。
態は第２図に示すようになり、コネクタ１１を基板１５
の挿入孔１６に対して装着すると、ガイド片２０−Ｒ，
２０−Ｆの基板１５側の端面が挿入孔１６の長手方向の
端部縁辺位置で基板１５の表面と当接配設される。
この位置において、コネクタ１１の端板１１−Ｂは基板
１５の箔状導体１７−１〜１７−ｎ及び１８−１〜１８
−ｎが形成されている面の裏面と同一面上に位置する。
１５の箔状導体１７−１〜１７−ｎ及び１８−１〜１８
−ｎが形成されている面の裏面と同一面上に位置する。
コネクタ１１の基板１５に対する装着状態で、コネクタ
１１のコンタクト端子２５−１〜２５−ｎ及び２６−１
〜２６−ｎに対して、基板１５上の箔状導体１７−１〜
１７−ｎ及び１８−１〜１８−ｎが直角にその端部にお
いて接触するようにして配設される。
１１のコンタクト端子２５−１〜２５−ｎ及び２６−１
〜２６−ｎに対して、基板１５上の箔状導体１７−１〜
１７−ｎ及び１８−１〜１８−ｎが直角にその端部にお
いて接触するようにして配設される。
コンタクト端子２５−Ｐ及び２６−Ｐ （Ｐ＝１．２−
・・・・・ｎ）と、これらにそれぞれ対応する箔状導体
１７−Ｐ及び１８−Ｐ（Ｐ＝１．２＝ ｎ ）とを半田
２８−Ｐ及び２９−Ｐ（Ｐ＝ １．２−・・・・・ｎ）
により電気的に完全に接続する。
・・・・・ｎ）と、これらにそれぞれ対応する箔状導体
１７−Ｐ及び１８−Ｐ（Ｐ＝１．２＝ ｎ ）とを半田
２８−Ｐ及び２９−Ｐ（Ｐ＝ １．２−・・・・・ｎ）
により電気的に完全に接続する。
第３図はこの考案のコネクタの第２の実施例に対応する
基板１５の形状を示すもので、基板１５には挿入孔１６
の長手方向の端部をその幅の１部について延長した断面
が長方形の貫通口３〇−１，３０−２が形成されている
。
基板１５の形状を示すもので、基板１５には挿入孔１６
の長手方向の端部をその幅の１部について延長した断面
が長方形の貫通口３〇−１，３０−２が形成されている
。
この貫通口３〇−１，３０−２の断面形状はガイド片２
０−Ｒ。
０−Ｒ。
２０−Ｆの断面形状と相似形でこれより僅かに大に設定
されている。
されている。
この場合には、コネクタ１１の端板１１−Ｔ側の幅の広
い部分と端板１１−Ｂ側の幅の狭い部分との境界部分の
段部１１−８１．１１−３２がコネクタ１１の基板１５
に対する装着の位置設定手段とされる。
い部分と端板１１−Ｂ側の幅の狭い部分との境界部分の
段部１１−８１．１１−３２がコネクタ１１の基板１５
に対する装着の位置設定手段とされる。
基板１５上の箔状導体１７−１〜１７−ｎ及び１８−１
〜１８−ｎはこの場合にはその裏面側に形成されている
。
〜１８−ｎはこの場合にはその裏面側に形成されている
。
この第２の実施例のコネクタ１１の基板１５への装着状
態は第１の実施例と同一部分に対して同一符号を付して
第４図に示したようになり、ガイド片２０−Ｒ，２０−
Ｆはそれぞれ貫通口３〇−１，３０−２を貫通し、コネ
クタ１１は段部１ｌ−３ｌ、１１−５２により挿入孔１
６の長手方向の側縁部において基板１５の表面と対接し
、コネクタ１１の端板１１−Ｂ側が挿入孔１６から基板
１５の裏面側に突出し、これに伴ってコンタクト端子２
５−１〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎの端部は基板
１５の裏面側に位置している。
態は第１の実施例と同一部分に対して同一符号を付して
第４図に示したようになり、ガイド片２０−Ｒ，２０−
Ｆはそれぞれ貫通口３〇−１，３０−２を貫通し、コネ
クタ１１は段部１ｌ−３ｌ、１１−５２により挿入孔１
６の長手方向の側縁部において基板１５の表面と対接し
、コネクタ１１の端板１１−Ｂ側が挿入孔１６から基板
１５の裏面側に突出し、これに伴ってコンタクト端子２
５−１〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎの端部は基板
１５の裏面側に位置している。
基板１５の裏面側において、コンタクト端子２５−Ｐ及
び２６−Ｐ （Ｐ ＝１．２＝ｎ）をそれぞれ対応する
箔状導体１７−Ｐ及び１Ｂ−Ｐ（Ｐ＝１２＝ｎ ）に半
田２８−Ｐ及び２９−Ｐ（Ｐ＝１．２・・・・・・ｎ）
によって電気的に完全に接続する。
び２６−Ｐ （Ｐ ＝１．２＝ｎ）をそれぞれ対応する
箔状導体１７−Ｐ及び１Ｂ−Ｐ（Ｐ＝１２＝ｎ ）に半
田２８−Ｐ及び２９−Ｐ（Ｐ＝１．２・・・・・・ｎ）
によって電気的に完全に接続する。
第５図において第１．第２の実施例と同一部分に対して
同一符号を付してコネクタ１１を基板１５に対して装着
した状態を示したのは、この考案のコネクタの第３の実
施例であり、この第３の実施例は、基板１５の両面に形
成されている箔状導体に対して、コネクタ１１のコンタ
クト端子を接続可能に構成したものである。
同一符号を付してコネクタ１１を基板１５に対して装着
した状態を示したのは、この考案のコネクタの第３の実
施例であり、この第３の実施例は、基板１５の両面に形
成されている箔状導体に対して、コネクタ１１のコンタ
クト端子を接続可能に構成したものである。
この第３の実施例においては、コネクタ１１の基板１５
の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向に対するコネク
タ１１の長さを基板１５の厚みに対して充分に大きく設
定しである。
の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向に対するコネク
タ１１の長さを基板１５の厚みに対して充分に大きく設
定しである。
この場合には基板１５に対しては挿入孔１６の長手方向
に沿ってその側縁部から外側方向に互に平行に基板１５
の表裏両面上に箔状導体１７−１〜１７−ｎ、１８−１
〜１８−ｎ及び３２−１〜３２−ｎ、３３−１〜３３−
ｎが形成されている。
に沿ってその側縁部から外側方向に互に平行に基板１５
の表裏両面上に箔状導体１７−１〜１７−ｎ、１８−１
〜１８−ｎ及び３２−１〜３２−ｎ、３３−１〜３３−
ｎが形成されている。
この第３の実施例においては、第１の実施例と同様に、
ガイド片２０−Ｒ，２０−Ｆを位置設定手段として使用
する。
ガイド片２０−Ｒ，２０−Ｆを位置設定手段として使用
する。
即ち、基板１５には貫通口３０−１．３０−２を形成せ
ず、ガイド片２０−Ｒ，２０−Ｆのコネクタ１１の基板
１５の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向の長さを設
定して基板１５に対するコネクタ１１の装着状態ににお
ける装着位置を規定する。
ず、ガイド片２０−Ｒ，２０−Ｆのコネクタ１１の基板
１５の挿入孔１６に対する挿入及び挿脱方向の長さを設
定して基板１５に対するコネクタ１１の装着状態ににお
ける装着位置を規定する。
この第３の実施例での装着位置においてはコンタクト端
子２５−１〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎは基板１
５の挿入孔１６を貫通した状態で基板１５の表面側及び
裏面側にわたって配設される。
子２５−１〜２５−ｎ及び２６−１〜２６−ｎは基板１
５の挿入孔１６を貫通した状態で基板１５の表面側及び
裏面側にわたって配設される。
この場合には、コンタクト端子２５−Ｐ及び２６−Ｐ
（Ｐ＝１．２−・・・・・ｎ）をそれぞれ一つおきに基
板１５の表面及び裏面上の箔状導体１７−１〜１７−ｎ
ｔ１８−１〜１８−ｎ及び３２−１〜３２−ｎ、３３−
１〜３３−ｎにそれぞれ接続することが可能である。
（Ｐ＝１．２−・・・・・ｎ）をそれぞれ一つおきに基
板１５の表面及び裏面上の箔状導体１７−１〜１７−ｎ
ｔ１８−１〜１８−ｎ及び３２−１〜３２−ｎ、３３−
１〜３３−ｎにそれぞれ接続することが可能である。
従って、第１及び第２の実施例に比して、第３の実施例
においてはコンタクト端子及び箔状導体の間隔を狭く配
設しても充分半田付による電気的接続が可能となる。
においてはコンタクト端子及び箔状導体の間隔を狭く配
設しても充分半田付による電気的接続が可能となる。
例えば箔状導体１７−１． １７−２．１７−３・・・
・・・及び１Ｂ−１，１８−２゜１８−３・・・・・・
に対して、それぞれコンタクト端子２５−１．２５−３
．２５−５・・・・・・及び２６−１．２６−３．２６
−５・・・・・・を半田２８−１．１８−２．２８−３
・・・・・・及び２９−１．２９−２゜２９−３・・・
・・・で接続し、箔状導体３２−１．３２−２．３２−
３・・・・・・及び３３−１．３３−２．３３−３・・
・・・・に対してそれぞれコンタクト端子２５−２．２
５−４．２５−６・・・・・・及び２６−２． ２６−
４．２６−６・・・・・・を半田３５−１．３５−２・
・・・・・及び３６−１．３６−２・・・・・・で接続
することが出来る。
・・・及び１Ｂ−１，１８−２゜１８−３・・・・・・
に対して、それぞれコンタクト端子２５−１．２５−３
．２５−５・・・・・・及び２６−１．２６−３．２６
−５・・・・・・を半田２８−１．１８−２．２８−３
・・・・・・及び２９−１．２９−２゜２９−３・・・
・・・で接続し、箔状導体３２−１．３２−２．３２−
３・・・・・・及び３３−１．３３−２．３３−３・・
・・・・に対してそれぞれコンタクト端子２５−２．２
５−４．２５−６・・・・・・及び２６−２． ２６−
４．２６−６・・・・・・を半田３５−１．３５−２・
・・・・・及び３６−１．３６−２・・・・・・で接続
することが出来る。
従って、この第３の実施例においてはコネクタ１１のコ
ンタクト端子及び基板１５の箔状導体の配列間隔を従来
のものの少なくともセに縮少し、回路の実装密度を増加
させることが可能となる。
ンタクト端子及び基板１５の箔状導体の配列間隔を従来
のものの少なくともセに縮少し、回路の実装密度を増加
させることが可能となる。
以上の各実施例においては、コネクタ１１の両側面にコ
ンタクト端子が配列された構造のものについて説明した
が、コンタクト端子がコネクタ１１の一方の側面にのみ
配列されている構造のものも実現可能である。
ンタクト端子が配列された構造のものについて説明した
が、コンタクト端子がコネクタ１１の一方の側面にのみ
配列されている構造のものも実現可能である。
この場合には対応する基板の挿入孔１６の縁辺部の一方
側に箔状導体を形成した構成とすればよい。
側に箔状導体を形成した構成とすればよい。
以上詳細に説明したように、この考案によれば基板に対
する装着取付位置をコネクタの基板に対する挿入及び挿
脱方向において所望の複数段階の位置に設定することが
出来、装着用の特別の取付部を要せず基板の表裏面にそ
れぞれ形成された箔状導体のいずれかもしくはその両方
ともコネクタのコンタクト端子をそれぞれ電気的に接続
させることが可能な構成を実現出来る。
する装着取付位置をコネクタの基板に対する挿入及び挿
脱方向において所望の複数段階の位置に設定することが
出来、装着用の特別の取付部を要せず基板の表裏面にそ
れぞれ形成された箔状導体のいずれかもしくはその両方
ともコネクタのコンタクト端子をそれぞれ電気的に接続
させることが可能な構成を実現出来る。
従って、この考案によればコネクタ端子の装荷ピッチを
大幅に減少させ、コネクタを基板に対して超高密度状態
で装置させ基板の装荷回路素子密度を著しく向上させる
ことが出来るコネクタを提供することが可能となる。
大幅に減少させ、コネクタを基板に対して超高密度状態
で装置させ基板の装荷回路素子密度を著しく向上させる
ことが出来るコネクタを提供することが可能となる。
第１図はこの考案のコネクタの第１の実施例の基板に対
する装着状態を示す斜視構成図、第２図はこの考案のコ
ネクタの第１の実施例の基板に対する装着時の状態を示
す図、第３図はこの考案のコネクタの第２の実施例に対
応する基板の形成を示す斜視図、第４図はこの考案のコ
ネクタの第２の実施例の基板に対する装着時の状態を示
す図、第５図はこの考案のコネクタの第３の実施例の基
板に対する装着時の状態を示す図である。 １１：コネクタ、１ｌ−３ｌ、１１−３２：段部、１２
：装着口、１３−１〜１３−ｎ、１４−１〜１４−ｎ：
コンタクト、１５：基板、１６：挿入孔、１７−１〜１
７−ｎ、１Ｂ−１〜１８−ｎ、３２−１〜３２−ｎ、３
３−１〜３３−ｎ：箔状導体、２０−Ｒ，２０−Ｆニガ
イド片、２５−１〜２５−ｎｔ２６−１〜２６−ｎ：コ
ンタクト端子。
する装着状態を示す斜視構成図、第２図はこの考案のコ
ネクタの第１の実施例の基板に対する装着時の状態を示
す図、第３図はこの考案のコネクタの第２の実施例に対
応する基板の形成を示す斜視図、第４図はこの考案のコ
ネクタの第２の実施例の基板に対する装着時の状態を示
す図、第５図はこの考案のコネクタの第３の実施例の基
板に対する装着時の状態を示す図である。 １１：コネクタ、１ｌ−３ｌ、１１−３２：段部、１２
：装着口、１３−１〜１３−ｎ、１４−１〜１４−ｎ：
コンタクト、１５：基板、１６：挿入孔、１７−１〜１
７−ｎ、１Ｂ−１〜１８−ｎ、３２−１〜３２−ｎ、３
３−１〜３３−ｎ：箔状導体、２０−Ｒ，２０−Ｆニガ
イド片、２５−１〜２５−ｎｔ２６−１〜２６−ｎ：コ
ンタクト端子。
Claims (1)
- 基板の挿入孔に対してボディの一部が挿入保持されるよ
うにボディが構成され、前記ボディ内に複数個のコンタ
クトが配列され、このコンタクトに接続されるコンタク
ト端子は前記ボディの側面において前記ボディの前記基
板に対する挿入及び挿脱方向に沿って導出され、前記ボ
ディが取付けられるべき基板の挿入孔に対し前記挿入及
び挿脱方向において複数段階の各位置に前記ボディを保
持設定する位置設定手段が前記ボディ側面に設けられて
いることを特徴とするコネクター。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981174900U JPS6010297Y2 (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | コネクタ− |
| US06/443,075 US4479686A (en) | 1981-11-24 | 1982-11-19 | Connector |
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