JP2001513593A - 表面取付型ｓｉｌハイブリッド回路の製造方法 - Google Patents
表面取付型ｓｉｌハイブリッド回路の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
ハイブリッド回路(1)がリードフレーム(20)の対応クリップ部材(25)に取り付けられ、そしてリードフレーム(20)から過剰な部分(21,22,26,27)が除去され、ハイブリッド回路(1)に取り付けられたクリップ部材(25)及びそれに対応するフット部材(24)が残されるようなＳＩＬハイブリッド回路の製造方法は、リードフレーム(20)が製造され及び／又はそこから過剰部分が除去されて、１つのＳＩＬハイブリッド回路に対し配置及び表面取付中にこれを支持するために１つ以上の支持部材(26',30,31,32)が残される。この方法は、コンポーネントがテープから自動装置によって取り付けられそして表面取付技術によって接続されるパッケージング技術においてＳＩＬハイブリッド回路を効率的に利用できるようにする。
Description
【０００１】
本発明は、表面取付型のＳＩＬハイブリッド回路を製造する方法に係り、より
詳細には、ＳＩＬハイブリッド回路にリードフレームにより外部接触リードを設
ける製造段階に係る。又、本発明は、表面取付技術により、例えば、プリント回
路板のようなベース基板にＳＩＬハイブリッド回路を取り付けることにも係る。
詳細には、ＳＩＬハイブリッド回路にリードフレームにより外部接触リードを設
ける製造段階に係る。又、本発明は、表面取付技術により、例えば、プリント回
路板のようなベース基板にＳＩＬハイブリッド回路を取り付けることにも係る。
【０００２】
過去１０年に、接点端子が設けられた主たる個別部品をプリント回路板に直接
取り付ける技術に比して、ハイブリッド回路の使用によりパッケージング密度が
増大されたために、ハイブリッド回路が電子装置に広く利用されてきている。パ
ッケージング密度は、いわゆるＳＩＬハイブリッド回路（ＳＩＬ＝シングル・イ
ン・ライン）、即ちエッジ取付型のハイブリッド回路を使用することにより最も
容易に増大されることが明らかであり、その従来のパッケージング技術が図１に
示されている。ＳＩＬハイブリッド回路１の１つのエッジには、接点エリア７、
７’が設けられる。これら接点エリアに接続されるべきリード３、４は、連続的
なリードフレーム２を形成するように配置され、それらは、通常、半田付けによ
り、フレームからそれらを分離せずに接続される。図１において、これは、前面
図（左上）及び側面図（右上）として示されている。リードが接続された後に、
フレームを一緒に保持するサイドバンド５、６が除去され、そしてクリップ部分
４ａ、４ｂにより接点エリア７、７’に接続されたリード３がハイブリッド回路
１のエッジに保持される。図１の左下において、フレーム２から分離されたハイ
ブリッド回路が回路板１１に取り付けられて概略的に示されている。ハイブリッ
ド回路のリード３を受け入れる穴１２は、半田接合を確実なものにするために、
いわゆるメッキされたスルーホールであるのが好都合である。
取り付ける技術に比して、ハイブリッド回路の使用によりパッケージング密度が
増大されたために、ハイブリッド回路が電子装置に広く利用されてきている。パ
ッケージング密度は、いわゆるＳＩＬハイブリッド回路（ＳＩＬ＝シングル・イ
ン・ライン）、即ちエッジ取付型のハイブリッド回路を使用することにより最も
容易に増大されることが明らかであり、その従来のパッケージング技術が図１に
示されている。ＳＩＬハイブリッド回路１の１つのエッジには、接点エリア７、
７’が設けられる。これら接点エリアに接続されるべきリード３、４は、連続的
なリードフレーム２を形成するように配置され、それらは、通常、半田付けによ
り、フレームからそれらを分離せずに接続される。図１において、これは、前面
図（左上）及び側面図（右上）として示されている。リードが接続された後に、
フレームを一緒に保持するサイドバンド５、６が除去され、そしてクリップ部分
４ａ、４ｂにより接点エリア７、７’に接続されたリード３がハイブリッド回路
１のエッジに保持される。図１の左下において、フレーム２から分離されたハイ
ブリッド回路が回路板１１に取り付けられて概略的に示されている。ハイブリッ
ド回路のリード３を受け入れる穴１２は、半田接合を確実なものにするために、
いわゆるメッキされたスルーホールであるのが好都合である。
【０００３】 今日、電子装置のパッケージング技術は、しばしば、多層回路板を含むと共に
回路板の両面に表面取付部品を含む。上記のＳＩＬハイブリッド技術が今日のパ
ッケージング技術にとってあまり適当でない理由は多数ある。第１に、回路板に
必要とされる穴が、内部回路層に使用できる面積を減少する。第２に、メッキさ
れたスルーホールに部品を取り付けるときに通常使用されるウェーブ半田付けに
代わって、表面取付に適したリフロー半田付け方法が今日のパッケージング方法
に使用される。ウェーブ半田付けプロセスにおいては、回路板の下面の部品が液
体半田に漬けられ、熱的な衝撃によってそれらにダメージが及ぶことがある。ハ
イブリッド回路が使用される場合に、それらは、信頼性が損なわれるのを回避す
るために、しばしば、個別に取り付けられそして手動で半田付けされる。
回路板の両面に表面取付部品を含む。上記のＳＩＬハイブリッド技術が今日のパ
ッケージング技術にとってあまり適当でない理由は多数ある。第１に、回路板に
必要とされる穴が、内部回路層に使用できる面積を減少する。第２に、メッキさ
れたスルーホールに部品を取り付けるときに通常使用されるウェーブ半田付けに
代わって、表面取付に適したリフロー半田付け方法が今日のパッケージング方法
に使用される。ウェーブ半田付けプロセスにおいては、回路板の下面の部品が液
体半田に漬けられ、熱的な衝撃によってそれらにダメージが及ぶことがある。ハ
イブリッド回路が使用される場合に、それらは、信頼性が損なわれるのを回避す
るために、しばしば、個別に取り付けられそして手動で半田付けされる。
【０００４】 又、小型サイズの表面取付部品を多層回路板に直接取り付けることにより充分
に高いパッケージング密度が得られるので、電子装置におけるハイブリッド回路
の使用は著しく減少される。しかしながら、多くの電子装置の設計においては、
パッケージング密度を改善することが依然として希望され、そしてこれは、ＳＩ
Ｌハイブリッド回路により可能となる。ＳＩＬハイブリッド回路をプリント回路
板に取り付けるための解決策で、現在のパッケージング技術に適した新たな効果
的な解決策のみが必要とされる。本発明の目的は、このような解決策を提供する
ことである。
に高いパッケージング密度が得られるので、電子装置におけるハイブリッド回路
の使用は著しく減少される。しかしながら、多くの電子装置の設計においては、
パッケージング密度を改善することが依然として希望され、そしてこれは、ＳＩ
Ｌハイブリッド回路により可能となる。ＳＩＬハイブリッド回路をプリント回路
板に取り付けるための解決策で、現在のパッケージング技術に適した新たな効果
的な解決策のみが必要とされる。本発明の目的は、このような解決策を提供する
ことである。
【０００５】
本発明によれば、ハイブリッド回路に端子リード（脚）を設けるために、リー
ドフレームを製造し、このリードフレームは、サイドバンドを含むと共に、それ
らサイドバンドの間に多数の部材を含み、これらの部材は、ハイブリッド回路へ
接合するためのクリップ部材と、プリント回路板のようなベース基板に表面取付
するためのフット部材とを含み、リードフレームのクリップ部材に対応接点エリ
アによりハイブリッド回路を取り付け、そしてリードフレームから過剰な部分を
除去して、上記接点エリアに取り付けられたクリップ部材及びそれに対応するフ
ット部材を残すようにするＳＩＬハイブリッド回路の製造方法は、上記リードフ
レームを製造し及び／又はそこから過剰な部分を除去して、１つのＳＩＬハイブ
リッド回路に対し、ベース基板への配置及び表面取付中にそれを支持するために
１つ以上の支持部材を残すことを特徴とする。
ドフレームを製造し、このリードフレームは、サイドバンドを含むと共に、それ
らサイドバンドの間に多数の部材を含み、これらの部材は、ハイブリッド回路へ
接合するためのクリップ部材と、プリント回路板のようなベース基板に表面取付
するためのフット部材とを含み、リードフレームのクリップ部材に対応接点エリ
アによりハイブリッド回路を取り付け、そしてリードフレームから過剰な部分を
除去して、上記接点エリアに取り付けられたクリップ部材及びそれに対応するフ
ット部材を残すようにするＳＩＬハイブリッド回路の製造方法は、上記リードフ
レームを製造し及び／又はそこから過剰な部分を除去して、１つのＳＩＬハイブ
リッド回路に対し、ベース基板への配置及び表面取付中にそれを支持するために
１つ以上の支持部材を残すことを特徴とする。
【０００６】 本発明の好ましい実施形態によれば、リードフレームは、フット部材をサイド
バンドに接続するストリップ状部材を含むように製造され、少なくとも１つのス
トリップ状部材は、過剰部分の除去中に１つのハイブリッド回路に対し支持部材
として残される。 本発明の別の好ましい実施形態によれば、フット部材からＳＩＬハイブリッド
回路の両側へ延びるストリップ状部材が残される。支持部材として残されたスト
リップ状部材は、ＳＩＬハイブリッド回路の取付中に、ベース基板に形成された
対応する穴へ配置されるようにするために、ベース基板に向かって曲げられる。
又、ストリップ状部材のこの屈曲部分は、その長手方向軸の周りでねじられ、従
って、異なる方向にねじられた部分がハイブリッド回路の整列を改善する。
バンドに接続するストリップ状部材を含むように製造され、少なくとも１つのス
トリップ状部材は、過剰部分の除去中に１つのハイブリッド回路に対し支持部材
として残される。 本発明の別の好ましい実施形態によれば、フット部材からＳＩＬハイブリッド
回路の両側へ延びるストリップ状部材が残される。支持部材として残されたスト
リップ状部材は、ＳＩＬハイブリッド回路の取付中に、ベース基板に形成された
対応する穴へ配置されるようにするために、ベース基板に向かって曲げられる。
又、ストリップ状部材のこの屈曲部分は、その長手方向軸の周りでねじられ、従
って、異なる方向にねじられた部分がハイブリッド回路の整列を改善する。
【０００７】 本発明の更に別の実施形態によれば、残されるべき支持部材の位置は、取り付
けに対して効果的であるようにＳＩＬハイブリッド回路に対して選択され、例え
ば、ベース基板にＳＩＬハイブリッド回路を取り付けるときに、支持部材の位置
は、隣接ハイブリッド回路の支持部材の位置とは異なる。 本発明による方法は、電子装置の表面取付をベースとする組み立てにおいてＳ
ＩＬハイブリッド回路を効率的に利用することができる。これら回路は、自動的
な取付装置により取り付けることができ、そしてリフロー半田付け中に静止状態
に留まるように充分に支持される。
けに対して効果的であるようにＳＩＬハイブリッド回路に対して選択され、例え
ば、ベース基板にＳＩＬハイブリッド回路を取り付けるときに、支持部材の位置
は、隣接ハイブリッド回路の支持部材の位置とは異なる。 本発明による方法は、電子装置の表面取付をベースとする組み立てにおいてＳ
ＩＬハイブリッド回路を効率的に利用することができる。これら回路は、自動的
な取付装置により取り付けることができ、そしてリフロー半田付け中に静止状態
に留まるように充分に支持される。
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本発明及び好ましい実施形態を詳細に説明する。 ＳＩＬハイブリッド回路を製造する公知の方法は、最初に説明した。 図２は、リードフレーム２０及びこれに接続されたハイブリッド回路１の平面
図である。図３、４ａ及び４ｂは、リードフレームの過剰部分を除去した後の１
つのハイブリッド回路１の側面図及び断面図である。リードフレーム２０は、サ
イドバンド２１及び２２と、それらの間にある部材２３、２３’とを備え、この
部材は、これにハイブリッド回路を接続するためのクリップ部材２５と、ハイブ
リッド回路に接続された接触リードをクリップ部材により通常プリント回路板で
あるベース基板に表面取付及び接続するためのフット部材２４とを含む。クリッ
プ部材２５は、ハイブリッド回路１のエッジ１３がぴったり嵌合されるスロット
を形成し、クリップ部材のアームは、接点エリア７、７’に対してセットされ、
そして半田付け又は他の適当なやり方でそこに接続される。サイドバンド２１及
び２２には、通常、機械的に取り扱う目的で互いにある距離に穴（図示せず）が
設けられる。クリップ部材２５及びフット部材２４に加えて、サイドバンド間の
部材２３、２３’は、フット部材の両側のストリップ状部材２６と、サイドバン
ド２２に隣接した更に別のストリップ状部材２７とを備えている。図２の左にお
いて、リードフレームから除去されるべき過剰部分は、破線で示されており、ハ
イブリッド回路において接触リード又は他の部分として残される部分は、実線で
示されている。図２ないし４の例では、フット部材２４から両側へと延びるスト
リップ状部材２６’は、左側から６番目の接触リードにおいて支持部材として残
される。支持部材２６’の意味は、断面図４ａ及び４ｂに示されている。通常の
フット部材（図４ｂ）は、ハイブリッド回路の両側にタブ２９を有し、これらの
タブは、脚部材とベース基板上の対応接点エリアとの間に電気的及び機械的な接
続を行うためにベース基板に対してセットされる。通常、ベース基板は、あるリ
フロー半田付け方法によって接続がなされるプリント回路板である。支持部材２
６’（図４ａ）は、ベース基板に配置されたハイブリッド回路１に対して著しい
安定化作用を与え、取り扱い及び半田付け中に回路が直立しそしてその位置を保
つことを確認する。
図である。図３、４ａ及び４ｂは、リードフレームの過剰部分を除去した後の１
つのハイブリッド回路１の側面図及び断面図である。リードフレーム２０は、サ
イドバンド２１及び２２と、それらの間にある部材２３、２３’とを備え、この
部材は、これにハイブリッド回路を接続するためのクリップ部材２５と、ハイブ
リッド回路に接続された接触リードをクリップ部材により通常プリント回路板で
あるベース基板に表面取付及び接続するためのフット部材２４とを含む。クリッ
プ部材２５は、ハイブリッド回路１のエッジ１３がぴったり嵌合されるスロット
を形成し、クリップ部材のアームは、接点エリア７、７’に対してセットされ、
そして半田付け又は他の適当なやり方でそこに接続される。サイドバンド２１及
び２２には、通常、機械的に取り扱う目的で互いにある距離に穴（図示せず）が
設けられる。クリップ部材２５及びフット部材２４に加えて、サイドバンド間の
部材２３、２３’は、フット部材の両側のストリップ状部材２６と、サイドバン
ド２２に隣接した更に別のストリップ状部材２７とを備えている。図２の左にお
いて、リードフレームから除去されるべき過剰部分は、破線で示されており、ハ
イブリッド回路において接触リード又は他の部分として残される部分は、実線で
示されている。図２ないし４の例では、フット部材２４から両側へと延びるスト
リップ状部材２６’は、左側から６番目の接触リードにおいて支持部材として残
される。支持部材２６’の意味は、断面図４ａ及び４ｂに示されている。通常の
フット部材（図４ｂ）は、ハイブリッド回路の両側にタブ２９を有し、これらの
タブは、脚部材とベース基板上の対応接点エリアとの間に電気的及び機械的な接
続を行うためにベース基板に対してセットされる。通常、ベース基板は、あるリ
フロー半田付け方法によって接続がなされるプリント回路板である。支持部材２
６’（図４ａ）は、ベース基板に配置されたハイブリッド回路１に対して著しい
安定化作用を与え、取り扱い及び半田付け中に回路が直立しそしてその位置を保
つことを確認する。
【０００９】 図５、６ａ及び６ｂは、プリント回路板に対するハイブリッド回路の取り付け
、支持部材の構造及び意味を示す概略、拡大及び詳細図である。プリント回路板
は、フット部材２４のタブ２９に対する対応接点エリア１５を有している。接点
エリアの周りで、プリント回路板は、従来の保護被覆１４によりカバーされ、そ
の上に支持部材２６’が延びている。この段階において、クリップ部材がハイブ
リッド回路の対応接点エリア７、７’に半田付けにより予め取り付けられる。接
点エリア１５及びタブ２９は、半田付けのためのスズ被覆を有してもよいし、或
いは半田付けのために接触エリア上に半田ペーストがプリントされてもよい。半
田付けは、例えば、収束技術によって行われてもよい。
、支持部材の構造及び意味を示す概略、拡大及び詳細図である。プリント回路板
は、フット部材２４のタブ２９に対する対応接点エリア１５を有している。接点
エリアの周りで、プリント回路板は、従来の保護被覆１４によりカバーされ、そ
の上に支持部材２６’が延びている。この段階において、クリップ部材がハイブ
リッド回路の対応接点エリア７、７’に半田付けにより予め取り付けられる。接
点エリア１５及びタブ２９は、半田付けのためのスズ被覆を有してもよいし、或
いは半田付けのために接触エリア上に半田ペーストがプリントされてもよい。半
田付けは、例えば、収束技術によって行われてもよい。
【００１０】 図７ないし１０は、接触リード及び支持部材の幾つかの考えられる構造を詳細
に示す。図８は、支持部材をもたず、リードフレームから分離された接触リード
を示す。クリップ部材は、フット部材２４から切り出されてハイブリッド回路の
エッジに対するスロット３１を形成するように適当に曲げられたアーム２５によ
り形成される。フット部材２４は、まっすぐでもよいが、図示された形態では、
フット部材の両端のタブ２９が中央部分２８より若干低いレベルにあり、半田付
けに関する限り好都合な形態にされている。又、プリント回路板上の導体を接点
エリア１５間に引き出すこともできる。支持部材２６’、３０は、フット部材２
４から両側へまっすぐに延びるように残され、プリント回路板、通常、その保護
被覆にのせられ、ハイブリッド回路を支持する。図９の実施形態では、支持部材
２６’、３０は、ベース基板に向かって本質的に直角に延びるように曲げられる
。ベース基板には、支持部材を受け入れるための対応穴が形成される。支持部材
を半田付けによって穴に取り付ける必要はなく、従って、穴は、メッキされたス
ルーホールでなくてもよい。このように支持されるハイブリッド回路は、側部に
延びる支持部材のみによって支持されるときよりも、配置後の取扱中に良好にそ
の位置を保持する。この解決策は、プリント回路板の表面又は内部層に導体を引
き回すのとは別に穴が常にある程度のスペースを占有するが、プリント回路板の
スペース利用に関して効果的である。図１０は、支持部材３１、３２及び３３、
３４が形成されて、それらが穴に把持され、ピーク部分３２、３４が穴にぴった
り嵌合される実施形態を示している。更に、支持部材３１、３３は、その長手方
向軸の周りを異なる方向に約４５°ねじられ、これにより、穴に嵌合された支持
部材３１、３３の自由運動が更に減少され、そしてプリント回路板に取り付けら
れたハイブリッド回路の整列が更に改善される。
に示す。図８は、支持部材をもたず、リードフレームから分離された接触リード
を示す。クリップ部材は、フット部材２４から切り出されてハイブリッド回路の
エッジに対するスロット３１を形成するように適当に曲げられたアーム２５によ
り形成される。フット部材２４は、まっすぐでもよいが、図示された形態では、
フット部材の両端のタブ２９が中央部分２８より若干低いレベルにあり、半田付
けに関する限り好都合な形態にされている。又、プリント回路板上の導体を接点
エリア１５間に引き出すこともできる。支持部材２６’、３０は、フット部材２
４から両側へまっすぐに延びるように残され、プリント回路板、通常、その保護
被覆にのせられ、ハイブリッド回路を支持する。図９の実施形態では、支持部材
２６’、３０は、ベース基板に向かって本質的に直角に延びるように曲げられる
。ベース基板には、支持部材を受け入れるための対応穴が形成される。支持部材
を半田付けによって穴に取り付ける必要はなく、従って、穴は、メッキされたス
ルーホールでなくてもよい。このように支持されるハイブリッド回路は、側部に
延びる支持部材のみによって支持されるときよりも、配置後の取扱中に良好にそ
の位置を保持する。この解決策は、プリント回路板の表面又は内部層に導体を引
き回すのとは別に穴が常にある程度のスペースを占有するが、プリント回路板の
スペース利用に関して効果的である。図１０は、支持部材３１、３２及び３３、
３４が形成されて、それらが穴に把持され、ピーク部分３２、３４が穴にぴった
り嵌合される実施形態を示している。更に、支持部材３１、３３は、その長手方
向軸の周りを異なる方向に約４５°ねじられ、これにより、穴に嵌合された支持
部材３１、３３の自由運動が更に減少され、そしてプリント回路板に取り付けら
れたハイブリッド回路の整列が更に改善される。
【００１１】 図１１は、例えば、プリント回路板のようなベース基板に取り付けられるハイ
ブリッド回路Ｈ１ないしＨ２を概略的に示し、これらハイブリッド回路は本発明
により製造されたものである。明瞭化のため、そしてここでは本発明を説明する
必要がないため、接点エリア、導体又は他のコンポーネントはベース基板上に示
されていない。図示されたように、支持部材２６’は、ＳＩＬハイブリッド回路
Ｈ１ないしＨ６の中央領域に位置するように選択され、そして更に、支持部材２
６’は、対応する支持部材２６’と横方向に整列されず、隣接ハイブリッド回路
のフット部材２４と整列される。長いＳＩＬハイブリッド回路Ｈ７ないしＨ１２
においては、支持部材２６’は、取付中に回路を目標位置により正確に保持する
ために回路の両端に配置される。又、ハイブリッド回路Ｈ７ないしＨ１２におい
ては、異なる回路の支持部材２６’の配置は、それらが、並置したハイブリッド
回路において横方向に整列されないように選択される。
ブリッド回路Ｈ１ないしＨ２を概略的に示し、これらハイブリッド回路は本発明
により製造されたものである。明瞭化のため、そしてここでは本発明を説明する
必要がないため、接点エリア、導体又は他のコンポーネントはベース基板上に示
されていない。図示されたように、支持部材２６’は、ＳＩＬハイブリッド回路
Ｈ１ないしＨ６の中央領域に位置するように選択され、そして更に、支持部材２
６’は、対応する支持部材２６’と横方向に整列されず、隣接ハイブリッド回路
のフット部材２４と整列される。長いＳＩＬハイブリッド回路Ｈ７ないしＨ１２
においては、支持部材２６’は、取付中に回路を目標位置により正確に保持する
ために回路の両端に配置される。又、ハイブリッド回路Ｈ７ないしＨ１２におい
ては、異なる回路の支持部材２６’の配置は、それらが、並置したハイブリッド
回路において横方向に整列されないように選択される。
【００１２】 従来のハイブリッド回路技術においては、基板が酸化アルミニウムであり、そ
してその通常の厚みは約０．６ｍｍであり、リードフレームは燐青銅で作られ、
その厚みは通常約０．２５ｍｍであり、そして半田付けの目的で従来のスズ−鉛
被覆でメッキされる。本発明による方法は、上記材料に限定されるものでないこ
とが明らかである。本発明は、若干ポリマー系の材料を使用するハイブリッド回
路技術にも適用される。本発明の方法は、接続方法として半田付けに限定される
ものではなく、接続が例えば導電性接着剤でなされるときにも適用される。更に
、本発明は、上記の支持部材解決策に限定されるものではない。リードフレーム
の製造に関する限り、そして他の理由で、ハイブリッド回路に残される支持部材
はフット部材と接続するのが実際的であるが、支持部材は、例えば、機械的及び
電気的接続のためにそれと接続されるリードをもたない個別部材のように、他の
やり方でリードフレームに含まれてもよいことが明らかである。通常、１つのハ
イブリッド回路には１つの支持部材又は一対の支持部材で充分であるが、例えば
、ハイブリッド回路が非常に長い場合には、１つのハイブリッド回路に対して、
例えば、２対の支持部材が残される。 本発明は、請求の範囲内で種々の変更がなされ得る。
してその通常の厚みは約０．６ｍｍであり、リードフレームは燐青銅で作られ、
その厚みは通常約０．２５ｍｍであり、そして半田付けの目的で従来のスズ−鉛
被覆でメッキされる。本発明による方法は、上記材料に限定されるものでないこ
とが明らかである。本発明は、若干ポリマー系の材料を使用するハイブリッド回
路技術にも適用される。本発明の方法は、接続方法として半田付けに限定される
ものではなく、接続が例えば導電性接着剤でなされるときにも適用される。更に
、本発明は、上記の支持部材解決策に限定されるものではない。リードフレーム
の製造に関する限り、そして他の理由で、ハイブリッド回路に残される支持部材
はフット部材と接続するのが実際的であるが、支持部材は、例えば、機械的及び
電気的接続のためにそれと接続されるリードをもたない個別部材のように、他の
やり方でリードフレームに含まれてもよいことが明らかである。通常、１つのハ
イブリッド回路には１つの支持部材又は一対の支持部材で充分であるが、例えば
、ハイブリッド回路が非常に長い場合には、１つのハイブリッド回路に対して、
例えば、２対の支持部材が残される。 本発明は、請求の範囲内で種々の変更がなされ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＳＩＬハイブリッド回路の公知の製造方法及びその使い方を示す図である。
【図２】 リードフレームの実施形態を示すと共に、外部接触リードが取り付けられたＳ
ＩＬハイブリッド回路を製造する最終段階を示す図である。
ＩＬハイブリッド回路を製造する最終段階を示す図である。
【図３】 図２に示す本発明の方法によって製造されたＳＩＬハイブリッド回路の上面図
（上）及び側面図（下）である。
（上）及び側面図（下）である。
【図４ａ】 図３のハイブリッド回路のＡ−Ａ線に沿った側面断面図である。
【図４ｂ】 図３のハイブリッド回路のＢ−Ｂ線に沿った側面断面図である。
【図５】 表面取付するように配置された図２のＳＩＬハイブリッド回路の概略拡大側面
図である。
図である。
【図６ａ】 図４ａの接触リード（脚）及び支持部材の拡大図で、プリント回路板における
ＳＩＬハイブリッド回路の取付を概略的に示す図である。
ＳＩＬハイブリッド回路の取付を概略的に示す図である。
【図６ｂ】 図４ｂの接触リード（脚）及び支持部材の拡大図で、プリント回路板における
ＳＩＬハイブリッド回路の取付を概略的に示す図である。
ＳＩＬハイブリッド回路の取付を概略的に示す図である。
【図７】 支持部材と共にリードフレームから切断された接触リード（脚）の斜視図であ
る。
る。
【図８】 支持部材を伴わずにリードフレームから切断された接触リード（脚）の斜視図
である。
である。
【図９】 支持部材を伴う接触リード（脚）の実施形態を示すと共に、支持部材として働
くストリップ状部材が、ベース基板の穴に配置されるようにベース基板に向かっ
て曲げられた実施形態を示す図である。
くストリップ状部材が、ベース基板の穴に配置されるようにベース基板に向かっ
て曲げられた実施形態を示す図である。
【図１０】 支持部材を伴う接触リード（脚）の実施形態を示すと共に、支持部材として働
くストリップ状部材が、ベース基板の穴に配置されるようにベース基板に向かっ
て曲げられた実施形態を示す図である。
くストリップ状部材が、ベース基板の穴に配置されるようにベース基板に向かっ
て曲げられた実施形態を示す図である。
【図１１】 本発明の方法の実施形態を示す図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年２月４日（２０００．２．４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ， ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ Ｓ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ
Claims (10)
- 【請求項１】 ハイブリッド回路(1)に端子リード（脚）を設けるために、 リードフレーム(20)を製造し、このリードフレームは、サイドバンド(21,22)を 含むと共に、それらサイドバンドの間に多数の部材(23)を含み、これら部材は、
ハイブリッド回路(1)へ接合するためのクリップ部材(25)と、プリント回路板の ようなベース基板に表面取付するためのフット部材(24)とを含み、リードフレー
ム(20)のクリップ部材(25)に対応接点エリア(7,7')によりハイブリッド回路(1) を取り付け、そしてリードフレーム(20)から過剰な部分(21,22,26,27)を除去し て、上記接点エリア(7,7')に取り付けられたクリップ部材(25)及びそれに対応す
るフット部材(24)を残すというＳＩＬハイブリッド回路の製造方法において、 上記リードフレーム(20)を製造し及び／又はそこから過剰な部分を除去して、
１つのＳＩＬハイブリッド回路に対し、ベース基板への配置及び表面取付中にそ
れを支持するために、１つ以上の支持部材(26', 30,31,32)を残すことを特徴と する方法。 - 【請求項２】 上記リードフレーム(20)は、フット部材(24)をサイドバンド
(21,22)へ接続するストリップ状部材(26)を含むように製造され、少なくとも１ つのストリップ状部材は、過剰な部分の除去中に１つのハイブリッド回路(1)に 対し支持部材(26')として残される請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 上記フット部材(24)からＳＩＬハイブリッド回路(1)の両側 へ延びるストリップ状部材(26')は、支持部材として残される請求項２に記載の 方法。
- 【請求項４】 支持部材として残されるストリップ状部材(26',31)は、ＳＩ
Ｌハイブリッド回路(1)の取付中にベース基板に形成された対応穴に入れられる ように、ベース基板に向かって延びるよう曲げられる（図８、９）請求項２又は
３に記載の方法。 - 【請求項５】 上記ストリップ状部材の屈曲部分(31,32)は、その長手軸の 周りでねじられる請求項４に記載の方法。
- 【請求項６】 上記ストリップ状部材の屈曲部分(31,32)は、その長手軸の 周りで約４５°ねじられる請求項５に記載の方法。
- 【請求項７】 ハイブリッド回路(1)の異なる側部において、ストリップ状 部材の屈曲部分(31,32,33,34)は、異なる方向にねじられる請求項５又は６に記 載の方法。
- 【請求項８】 屈曲されるべき部分(31,32)は、穴に挿入されたときに把持 を生じるように形成される請求項４ないし７のいずれかに記載の方法。
- 【請求項９】 残されるべき支持部材の位置は、ＳＩＬハイブリッド回路に
対し取り付けについて好都合であるように選択される請求項１ないし８のいずれ
かに記載の方法。 - 【請求項１０】 残されるべき支持部材の位置は、ベース基板へのＳＩＬハ
イブリッド回路の取り付けにおいて、支持部材の位置が隣接ハイブリッド回路の
対応する支持部材の位置とは異なるように選択される請求項９に記載の方法。
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| FI973268A FI973268A (fi) | 1996-11-07 | 1997-08-08 | SIL-hybridipiirin valmistusmenetelmä |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=8549328
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| US6790102B2 (en) * | 2002-10-10 | 2004-09-14 | Delphi Technologies, Inc. | Twisted flat electrical terminal |
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-
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