JP2001506395A - ゲート制御式電子放出デバイス及びその製造方法 - Google Patents
ゲート制御式電子放出デバイス及びその製造方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.電気的に絶縁性の絶縁性層の上に多数の粒子を分散させる分散過程と、 少なくとも粒子の間の空間において絶縁性層の上に電気的に非絶縁性のゲート 材料を供給するゲート材料供給過程と、 前記粒子を除去し、その粒子の上に堆積した任意の材料を実質的に除去する粒 子除去過程であって、残ったゲート材料がゲート層を形成し、そのゲート層の除 去された粒子の位置において層を貫通するゲート開口部が形成されるようにする 、該粒子除去過程と、 前記ゲート開口部を通して前記絶縁性層をエッチングし、前記絶縁性層を貫通 して前記絶縁性層の下層をなす下側電気的非絶縁性領域に概ね達する対応する誘 電体開口部を形成する絶縁性層エッチング過程と、 電気的に非絶縁性のエミッタ材料を前記誘電体開口部に導入して、前記下側非 絶縁性領域の上に対応する電子放出素子を形成する導入過程であって、前記電子 放出素子が前記ゲート開口部を通して外部に露出される、該導入過程とを含むこ とを特徴とする方法。 2.前記導入過程が、 前記ゲート層の上にリフトオフ層を形成する過程であって、前記ゲート開口部 に垂直方向に整合されたリフトオフ開口部が前記リフトオフ層を貫通している、 該過程と、 前記リフトオフ層の上及び前記リフトオフ開口部及びゲート開口部を通して前 記誘電体開口部の中に前記エミッタ材料を堆積させる過程と、 前記リフトオフ層を除去して前記リフトオフ層の上に堆積した任意のエミッタ 材料を概ね除去する過程とを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 3.前記ゲート材料供給過程が、前記絶縁性層の上の粒子の下の空間に 前記ゲート材料の一部を堆積させる過程を含むことを特徴とする請求項2に記載 の方法。 4.前記導入過程が、 前記ゲート層の上及び前記ゲート開口部を通して前記誘電体開口部の中に前記 エミッタ材料を堆積させる過程と、 前記誘電体開口部の外部の前記ゲート層の上に堆積した前記エミッタ材料の少 なくとも一部を除去するエミッタ材料除去過程とを含むことを特徴とする請求項 1に記載の方法。 5.前記エミッタ材料除去過程が、電気化学的に行われることを特徴とする請求 項4に記載の方法。 6.前記分散過程の前に、前記絶縁性層の上の中間層を設ける過程であって、前 記粒子が前記絶縁性層の上層をなす前記中間層の上に続けて分散される、該過程 を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 7.前記粒子除去過程と前記絶縁性層エッチング過程との間に、前記ゲート開口 部を通して前記中間層をエッチングし、前記中間層を貫通する対応する中間開口 部を形成する過程であって、前記絶縁性層エッチング過程もこの中間開口部を通 して行われる、該過程を更に含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。 8.前記中間層が、絶縁性層及びゲート層の双方に蒸着されることを特徴とする 請求項7に記載の方法。 9.前記中間層が、前記分散過程の際に粒子の凝集を抑制することを特徴とする 請求項7に記載の方法。 10.前記導入過程が、 前記ゲート材料及び前記ゲート開口部及び前記中間開口部を通して前記エミッ タ材料を堆積させる過程と、 前記誘電体開口部の外部の前記ゲート層の上に堆積したエミッタ材料 の少なくとも一部を電気化学的に除去する過程とを含むことを特徴とする請求項 7に記載の方法。 11.前記中間層が電気的に非絶縁性の材料を含むことを特徴とする請求項7に 記載の方法。 12.前記ゲート層が、化学的組成が異なる少なくとも2つのサブレイヤーを含 むことを特徴とする請求項7に記載の方法。 13.前記ゲート材料が、それを通して微小な開口部を正確にエッチングするこ とが困難な金属を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 14.前記分散過程の前に、前記絶縁性層の上にパターン転写層を形成する過程 と、 前記分散過程と前記ゲート材料供給過程との間において、前記粒子の陰になっ ていない前記パターン転写層の材料を除去して、前記パターン転写層から対応す るペデスタル部を形成する過程と、 前記ゲート材料供給過程と前記絶縁性層エッチング過程との間において、前記 ペデスタル部を除去する過程とを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方 法。 15.前記ゲート材料供給過程が、前記粒子の陰になっている前記絶縁性層の材 料の上に選択的に前記ゲート材料を被着する過程を含むことを特徴とする請求項 14に記載の方法。 16.各ゲート開口部の直径が前記ゲート開口部を下向きに進むにつれ小さくな ることを特徴とする請求項1に記載の方法。 17.電気的に絶縁性の絶縁性層の上に多数の粒子を分散させる分散過程と、 前記絶縁性層の上に電気的に非絶縁性のゲート材料を供給するゲート材料供給 過程であって、前記ゲート材料が前記粒子間の空間をカバーし、且つ前記絶縁性 層の上の前記粒子の下の空間に実質的に入り込む、該ゲ ート材料供給過程と、 前記粒子及び前記粒子の上にある実質的に任意の材料を除去する粒子除去過程 であって、残りのゲート材料がゲート層を形成し、該ゲート層の粒子が除去され た位置に傾斜したゲート開口部が貫通する、該粒子除去過程と、 前記傾斜したゲート開口部を通して前記絶縁性層をエッチングし、前記絶縁性 層の下に配設された下側の電気的非絶縁性領域に達する、絶縁性層を貫通する対 応する誘電体開口部を形成する絶縁性層エッチング過程と、 前記下側非絶縁性領域の上に電子放出素子を形成する電子放出素子形成過程で あって、各電子放出素子が前記誘電体開口部の対応する1つの上に少なくとも部 分的に配置される、該電子放出素子形成過程とを含む方法。 18.各傾斜開口部が、その直径がゲート開口部を下側非絶縁領域に向かって進 むにつれ小さくなっており、下側非絶縁性領域において、或いはその近傍におい て最小値に達することを特徴とする請求項17に記載の方法。 19.各ゲート開口部の直径の最小値が、前記絶縁性層の前記ゲート開口部の位 置に配置された粒子の平均直径より小さいことを特徴とする請求項18に記載の 方法。 20.前記ゲート材料供給過程が非平コリメート式に行われることを特徴とする 請求項18に記載の方法。 21.前記電子放出素子形成過程が、 前記ゲート層の上にリフトオフ層を被着するリフトオフ層被着過程であって、 前記リフトオフ層が前記ゲート開口部において前記ゲート層のエッジ面をカバー し、且つ前記ゲート開口部においてゲート層のエッジ 部を越えて横向きに著しく延在しない、該リフトオフ層被着過程と、 リフトオフ層上及びゲート開口部を通して誘電体開口部の中に電気的に非絶縁 性のエミッタ材料を被着して、少なくとも部分的に電子放出素子を形成する過程 と、 リフトオフ層を除去して、前記リフトオフ層の上層をなす任意の材料を実質的 に除去する過程とを含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。 22.前記リフトオフ層被着過程が、前記絶縁性層の上側表面に対して20〜5 0度の被着角度で行われることを特徴とする請求項21に記載の方法。 23.前記電子放出素子形成過程が、 前記ゲート層及び前記ゲート開口部を通して前記誘電体開口部の上に電気的に 非絶縁性のエミッタ材料を被着して、少なくとも部分的に電子放出素子を形成す る過程と、 前記誘電体開口部の外部において前記ゲート層の上に堆積した前記エミッタ材 料の少なくとも一部を除去して、前記電子放出素子が前記傾斜したゲート開口部 を通して外部に露出されるようにするエミッタ材料除去過程とを含むことを特徴 とする請求項18に記載の方法。 24.前記エミッタ材料除去過程が電気化学的に行われることを特徴とする請求 項23に記載の方法。 25.電気的に絶緑性の絶緑性層の上に形成されたパターン転写層の上に多数の 粒子を分散させる分散過程と、 粒子の陰になっていない前記パターン転写層の材料を除去することにより前記 パターン転写層から対応するペデスタル部を形成するペデスタル部形成過程と、 少なくとも前記ペデスタル部の間の空間における前記絶縁性層の上に 電気的に非絶縁性のゲート材料を供給するゲート材料供給過程と、 前記ペデスタル部の上の粒子を含む任意の材料及びペデスタルを除去して、残 りのゲート材料がゲート層を形成し、該ゲート層の粒子が除去された位置にゲー ト開口部が貫通するようにする過程と、 前記ゲート開口部を通して前記絶縁性層をエッチングし、前記絶縁性層の下側 の下側非絶縁性領域に達する絶縁性層を貫通する対応する誘電体開口部を形成す る絶縁性層エッチング過程と、 前記下側非絶縁性領域の上に電子放出素子を形成する電子放出素子形成過程で あって、各電子放出素子が前記誘電体開口部の対応する1つに少なくとも部分的 に配置されるようにする、該電子放出素子形成過程とを含むことを特徴とする方 法。 26.前記ゲート材料供給過程が、前記粒子の陰になっていない前記絶縁性層の 材料の上に前記ゲート材料を選択的に被着する過程を含むことを特徴とする請求 項25に記載の方法。 27.前記分散過程の前に、(a)前記絶縁性層の上層をなす電気的に非絶縁性 の中間層、及び(b)前記中間層の上層をなすパターン転写層を形成する過程と 、 前記ゲート材料供給過程の後に、前記ゲート開口部を通して前記中間層をエッ チングし、前記中間層を貫通して前記絶縁性層に概ね達する対応する中間開口部 を形成する過程を更に含むことを特徴とし、 前記絶縁性層エッチング過程も前記中間開口部を通して行われることを特徴と する請求項26に記載の方法。 28.前記ゲート材料供給過程が、前記粒子の陰になっていない前記中間層の材 料および前記ゲート材料を電気化学的に被着する過程を含むことを特徴とする請 求項27に記載の方法。 29.前記ペデスタル部形成過程が、 前記パターン転写層を粒子を露出マスクとして用いて化学線放射に露出し、パ ターン転写層の前記粒子の陰になっていない材料の化学的組成を変化させる過程 と、 前記パターン転写層の化学的に変化した材料を除去する過程とを含むことを特 徴とする請求項25に記載の方法。 30.前記ペデスタル部形成過程が、前記粒子をエッチングマスクとして用いて 前記パターン転写層を異方性エッチングする過程を含むことを特徴とする請求項 25に記載の方法。 31.前記電子放出素子が概ね円錐形の形状に形成されることを特徴とする請求 項1乃至30の何れかに記載の方法。 32.前記粒子が概ね球形であることを特徴とする請求項1乃至30の何れかに 記載の方法。 33.前記電気放出素子が電界放出モードで動作可能であることを特徴とする請 求項1乃至30の何れかに記載の方法。 34.前記分散過程が、印加された電界の影響の下で行われることを特徴とする 請求項1乃至30の何れかに記載の方法。 35.前記電子放出素子の上で、かつ前記電子放出素子からは離隔された、前記 電子放出素子により放出された電子を吸収するためのアノード手段を設ける過程 を更に含むことを特徴とする請求項1乃至30の何れかに記載の方法。 36.前記アノード手段が前記電子放出素子から放出された電子が衝当した時発 光する発光素子を有する発光構造の一部として設けられることを特徴とする請求 項35に記載の方法。 37.下側の電気的に非絶縁性の下側非絶縁性領域と、 前記下側非絶縁性領域の上に配設された電気的に絶縁性の絶縁性層であって、 前記絶縁性層を通して前記下側非絶縁性領域に達する多数の誘 電体開口部が貫通している、該絶縁性層と、 それぞれ前記誘電体開口部の対応する1つの中に少なくとも部分的に配置され 、対応する誘電体開口部を通して前記下側非絶縁性領域に電気的に接続されてい る多数の電子放出素子と、 前記絶縁性層の上に配置された電気的に非絶縁性のゲート層であって、前記ゲ ート層を通して多数の傾斜したゲート開口部が設けられており、各ゲート開口部 が前記電子放出素子の対応する1つを露出し、各ゲート開口部の直径がゲート開 口部を前記下側非絶縁性領域に向かって下向きに進むにつれ小さくなっており、 前記ゲート層の底、または底の近傍において最小値になっている、該非絶縁性ゲ ート層とを有することを特徴とする構造体。 38.各ゲート開口部の直径がそれを下向きに進むにつれ次第に小さくなってい ることを特徴とする請求項37に記載の構造体。 39.各ゲート開口部を下向きに進むにつれその直径が小さくなる率が次第に大 きくなっていることを特徴とする請求項37に記載の構造体。 40.前記ゲート層が各ゲート開口部に沿って凹状の断面形状を有していること を特徴とする請求項37乃至39の何れかに記載の構造体。 41.各電子放出素子が概ね円錐形の形状を有していることを特徴とする請求項 37乃至39の何れかに記載の構造体。 42.前記電子放出素子が電界放出モードで動作可能であることを特徴とする請 求項37乃至39の何れかに記載の構造体。 43.前記電子放出素子の上で、かつ前記電子放出素子から離隔された、前記電 子放出素子から放出された電子を収集するためのアノード手段が設けられている ことを特徴とする請求項37乃至39の何れかに記載の装置。 44.前記アノード手段が前記電子放出素子から放出された電子と衝当 した時に発光する発光素子を有する発光装置の一部であることを特徴とする請求 項43に記載の方法。
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