JP2001345341A - ボンディング方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被ボンディング物に対してボンディング物を
適切なボンディング荷重で押圧することができ、これに
より被ボンディング物に対するボンディング物の接合性
を向上させること。 【解決手段】 ボンディング方法において、ボンディン
グ荷重をボンディング期間中に連続的に増減させるも
の。
適切なボンディング荷重で押圧することができ、これに
より被ボンディング物に対するボンディング物の接合性
を向上させること。 【解決手段】 ボンディング方法において、ボンディン
グ荷重をボンディング期間中に連続的に増減させるも
の。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボンディング方法及
び装置に関する。
び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、被ボンディ
ング物としての、リードフレーム（基板）のリード（電
極）及びリードフレームのアイランド部に搭載されたペ
レットの電極に、ボンディング物としてのワイヤをボン
ディングするものである。そして、このようなワイヤボ
ンディング装置は、ボンディング荷重付加装置、及び超
音波振動付加装置を有し、リードフレームのリード及び
ペレットの電極にワイヤをボンディングするときには、
リード及び電極にワイヤを加圧してボンディング荷重を
付加するとともに、リード及び電極とワイヤとの間に超
音波振動を付与している。
ング物としての、リードフレーム（基板）のリード（電
極）及びリードフレームのアイランド部に搭載されたペ
レットの電極に、ボンディング物としてのワイヤをボン
ディングするものである。そして、このようなワイヤボ
ンディング装置は、ボンディング荷重付加装置、及び超
音波振動付加装置を有し、リードフレームのリード及び
ペレットの電極にワイヤをボンディングするときには、
リード及び電極にワイヤを加圧してボンディング荷重を
付加するとともに、リード及び電極とワイヤとの間に超
音波振動を付与している。
【０００３】このとき、ボンディング荷重付加装置は、
ボンディング期間中に唯１種類で一定をなすボンディン
グ荷重（図３（Ｂ））、又は特公平8-15166号公報に記
載されているように、段階的に変化せしめられ、且つそ
れぞれの段階において一定をなす複数種類のボンディン
グ荷重（図４（Ｂ））を付加する。
ボンディング期間中に唯１種類で一定をなすボンディン
グ荷重（図３（Ｂ））、又は特公平8-15166号公報に記
載されているように、段階的に変化せしめられ、且つそ
れぞれの段階において一定をなす複数種類のボンディン
グ荷重（図４（Ｂ））を付加する。
【０００４】即ち、図３（Ｂ）は、荷重１段制御の例で
あり、ワイヤが最初に電極にタッチしたときに衝撃荷重
が発生するが、それ以後、ボンディング荷重は唯１種類
の一定値に制御される。また、図４（Ｂ）は、荷重多段
制御の例であり、荷重１段制御の例と同様に、ワイヤが
最初に電極にタッチしたときに衝撃荷重が発生するが、
それ以後、ボンディング荷重は段階的に変化せしめられ
る複数種類の一定値のそれぞれに不連続制御される。
あり、ワイヤが最初に電極にタッチしたときに衝撃荷重
が発生するが、それ以後、ボンディング荷重は唯１種類
の一定値に制御される。また、図４（Ｂ）は、荷重多段
制御の例であり、荷重１段制御の例と同様に、ワイヤが
最初に電極にタッチしたときに衝撃荷重が発生するが、
それ以後、ボンディング荷重は段階的に変化せしめられ
る複数種類の一定値のそれぞれに不連続制御される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、ボンディング期間中のボンディング荷重が唯１種
類の一定値、又は複数種類ではあっても各一定値をなす
ものであるため下記の問題点を生じていた。即ち、ワイ
ヤボンディングに先立ち、リードフレームをリードフレ
ームクランパにてボンディングステージとの間でクラン
プし、アイランド部及びその周辺リードをボンディング
ステージの支持面に押付けるのであるが、特に、リード
は個々に反りや曲がり、厚みのばらつき等を有すること
から、全てのリードを常に同じ押付け力でボンディング
ステージの支持面に押付けることは困難であり、個々の
リードのクランプ状態にはばらつきが生じる。このた
め、リードフレームクランパでクランプされたリードの
うちいくつかのリードが、ボンディングステージの支持
面に対して浮き上がりを生じることがある。このような
浮き上がりを生じたリードは、特にボンディング荷重の
付加方向において不安定な状態であることから、ワイヤ
とリードとの間に有効にボンディング荷重を付加するこ
とができず、設定されたボンディング荷重では良好な接
合状態が得られないことがある。
では、ボンディング期間中のボンディング荷重が唯１種
類の一定値、又は複数種類ではあっても各一定値をなす
ものであるため下記の問題点を生じていた。即ち、ワイ
ヤボンディングに先立ち、リードフレームをリードフレ
ームクランパにてボンディングステージとの間でクラン
プし、アイランド部及びその周辺リードをボンディング
ステージの支持面に押付けるのであるが、特に、リード
は個々に反りや曲がり、厚みのばらつき等を有すること
から、全てのリードを常に同じ押付け力でボンディング
ステージの支持面に押付けることは困難であり、個々の
リードのクランプ状態にはばらつきが生じる。このた
め、リードフレームクランパでクランプされたリードの
うちいくつかのリードが、ボンディングステージの支持
面に対して浮き上がりを生じることがある。このような
浮き上がりを生じたリードは、特にボンディング荷重の
付加方向において不安定な状態であることから、ワイヤ
とリードとの間に有効にボンディング荷重を付加するこ
とができず、設定されたボンディング荷重では良好な接
合状態が得られないことがある。
【０００６】尚、ペレットの電極についても、アイラン
ド部に浮き上がりが生じていた場合、同様の問題点が生
じる。
ド部に浮き上がりが生じていた場合、同様の問題点が生
じる。
【０００７】本発明の課題は、被ボンディング物に対し
てボンディング物を適切なボンディング荷重で押圧する
ことにより、被ボンディング物に対するボンディング物
の接合性を向上させることにある。
てボンディング物を適切なボンディング荷重で押圧する
ことにより、被ボンディング物に対するボンディング物
の接合性を向上させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被ボ
ンディング物にボンディング物をボンディングするに際
し、両者の間にボンディング荷重を加えるボンディング
方法において、ボンディング荷重をボンディング期間中
に連続的に増減させるようにしたものである。
ンディング物にボンディング物をボンディングするに際
し、両者の間にボンディング荷重を加えるボンディング
方法において、ボンディング荷重をボンディング期間中
に連続的に増減させるようにしたものである。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記ボンディング期間中に、被ボンディング物
とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動を加え
るようにしたものである。
て更に、前記ボンディング期間中に、被ボンディング物
とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動を加え
るようにしたものである。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において更に、前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続するようにしたものである。
において更に、前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続するようにしたものである。
【００１１】請求項４の発明は、被ボンディング物にボ
ンディング物をボンディングするに際し、両者の間にボ
ンディング荷重を加えるボンディング荷重付加装置を有
してなるボンディング装置において、ボンディング荷重
付加装置が、ボンディング荷重をボンディング期間中に
連続的に増減させるようにしたものである。
ンディング物をボンディングするに際し、両者の間にボ
ンディング荷重を加えるボンディング荷重付加装置を有
してなるボンディング装置において、ボンディング荷重
付加装置が、ボンディング荷重をボンディング期間中に
連続的に増減させるようにしたものである。
【００１２】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て更に、前記ボンディング期間中に、被ボンディング物
とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動を加え
る超音波振動付加装置を有するようにしたものである。
て更に、前記ボンディング期間中に、被ボンディング物
とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動を加え
る超音波振動付加装置を有するようにしたものである。
【００１３】請求項６の発明は、請求項４又は５の発明
において更に、前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続するようにしたものである。
において更に、前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続するようにしたものである。
【００１４】
【作用】請求項１、４の発明によれば下記の作用があ
る。 被ボンディング物とボンディング物との間に加えられ
るボンディング荷重を、ボンディング期間中に連続的
（無段階的）に増減させた。従って、ボンディング荷重
の連続的な変化の巾の範囲内で、無段階に変化する多様
なボンディング荷重を付加するものとなる。このため、
被ボンディング物に浮き上がりが生じている等、被ボン
ディング物がボンディング荷重の付加方向において不安
定な状態にある場合であっても、上記状態での被ボンデ
ィング物に適したボンディング荷重が付加される機会を
与えることができることから、被ボンディング物に対す
るボンディング物の接合性を向上させることができる。
る。 被ボンディング物とボンディング物との間に加えられ
るボンディング荷重を、ボンディング期間中に連続的
（無段階的）に増減させた。従って、ボンディング荷重
の連続的な変化の巾の範囲内で、無段階に変化する多様
なボンディング荷重を付加するものとなる。このため、
被ボンディング物に浮き上がりが生じている等、被ボン
ディング物がボンディング荷重の付加方向において不安
定な状態にある場合であっても、上記状態での被ボンデ
ィング物に適したボンディング荷重が付加される機会を
与えることができることから、被ボンディング物に対す
るボンディング物の接合性を向上させることができる。
【００１５】請求項２、５の発明によれば下記の作用
がある。 ボンディング期間中に、被ボンディング物とボンディ
ング物の少なくとも一方に超音波振動を加えるとき、被
ボンディング物に、その被ボンディング物の状態及び付
与される超音波振動に適したボンディング荷重が付加さ
れる機会を与えることができることから、被ボンディン
グ物に超音波振動を有効に付与することができ、被ボン
ディング物に対するボンディング物の接合性を向上させ
ることができる。
がある。 ボンディング期間中に、被ボンディング物とボンディ
ング物の少なくとも一方に超音波振動を加えるとき、被
ボンディング物に、その被ボンディング物の状態及び付
与される超音波振動に適したボンディング荷重が付加さ
れる機会を与えることができることから、被ボンディン
グ物に超音波振動を有効に付与することができ、被ボン
ディング物に対するボンディング物の接合性を向上させ
ることができる。
【００１６】請求項３、６の発明によれば下記の作用
がある。 上述の、を実現し、基板の電極及びペレットの電
極に対するワイヤの良好な接合状態を得ることができ
る。
がある。 上述の、を実現し、基板の電極及びペレットの電
極に対するワイヤの良好な接合状態を得ることができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１はワイヤボンディング装置を
示すブロック図、図２はワイヤボンディング装置の要部
を示す斜視図、図３は荷重１段制御の荷重波形を示す模
式図、図４は荷重多段制御の荷重波形を示す模式図であ
る。
示すブロック図、図２はワイヤボンディング装置の要部
を示す斜視図、図３は荷重１段制御の荷重波形を示す模
式図、図４は荷重多段制御の荷重波形を示す模式図であ
る。
【００１８】ワイヤボンディング装置１０は、図１に示
す如く、被ボンディング物としての、リードフレーム
（基板）１のリード（電極）及びリードフレーム１のア
イランド部に搭載されたペレット２の電極に、ボンディ
ング物としてのワイヤ３をボンディングするものであ
る。
す如く、被ボンディング物としての、リードフレーム
（基板）１のリード（電極）及びリードフレーム１のア
イランド部に搭載されたペレット２の電極に、ボンディ
ング物としてのワイヤ３をボンディングするものであ
る。
【００１９】ワイヤボンディング装置１０は、リードフ
レーム１を不図示の搬送装置によりガイドレール１１に
沿って移送し、ボンディング作業領域に位置付けた後、
シリンダ等からなる昇降装置１２により待機位置から作
業位置に上昇せしめられるボンディングステージ１３に
よりリードフレーム１の下面を支持し、シリンダ等から
なる昇降装置１４により待機位置から作業位置に下降せ
しめられるリードフレームクランパ１５によりリードフ
レーム１の上面を押圧してクランプする。ボンディング
ステージ１３の昇降装置１２はステージ制御部１６によ
り駆動制御され、リードフレームクランパ１５の昇降装
置１４はクランパ制御部１７により駆動制御される。
レーム１を不図示の搬送装置によりガイドレール１１に
沿って移送し、ボンディング作業領域に位置付けた後、
シリンダ等からなる昇降装置１２により待機位置から作
業位置に上昇せしめられるボンディングステージ１３に
よりリードフレーム１の下面を支持し、シリンダ等から
なる昇降装置１４により待機位置から作業位置に下降せ
しめられるリードフレームクランパ１５によりリードフ
レーム１の上面を押圧してクランプする。ボンディング
ステージ１３の昇降装置１２はステージ制御部１６によ
り駆動制御され、リードフレームクランパ１５の昇降装
置１４はクランパ制御部１７により駆動制御される。
【００２０】ワイヤボンディング装置１０は、図１、図
２に示す如く、ＸＹテーブル２１に搭載されたボンディ
ングアーム２２の先端部にキャピラリ２３を備え、この
キャピラリ２３にワイヤ３を挿通して保持するととも
に、トーチ２４でワイヤ３の先端部に溶融ボールを形成
する。ボンディングアーム２２は、モータ２５により揺
動せしめられ、また、キャピラリ２３と反対側の端部に
設けられた超音波発振装置２６にて超音波振動が付与せ
しめられる。これにより、ワイヤ３をリードフレーム１
のリード及びペレット２の電極にボンディングする際、
キャピラリ２３を介してリード及び電極にワイヤ３が加
圧されてボンディング荷重が付加されるとともに、この
ボンディング荷重が付加されているボンディング期間中
に、リード及び電極とワイヤとの間に超音波振動が付与
される。このとき、ボンディングアーム２２のキャピラ
リ２３は、ＸＹテーブル２１の作動により、ペレット２
の電極とリードフレーム１のリードとに交互に位置付け
られる。ＸＹテーブル２１はＸＹ制御部２７により駆動
制御され、モータ２５はモータ制御部２８により駆動制
御され、超音波発振装置２６は超音波制御部２９により
駆動制御される。
２に示す如く、ＸＹテーブル２１に搭載されたボンディ
ングアーム２２の先端部にキャピラリ２３を備え、この
キャピラリ２３にワイヤ３を挿通して保持するととも
に、トーチ２４でワイヤ３の先端部に溶融ボールを形成
する。ボンディングアーム２２は、モータ２５により揺
動せしめられ、また、キャピラリ２３と反対側の端部に
設けられた超音波発振装置２６にて超音波振動が付与せ
しめられる。これにより、ワイヤ３をリードフレーム１
のリード及びペレット２の電極にボンディングする際、
キャピラリ２３を介してリード及び電極にワイヤ３が加
圧されてボンディング荷重が付加されるとともに、この
ボンディング荷重が付加されているボンディング期間中
に、リード及び電極とワイヤとの間に超音波振動が付与
される。このとき、ボンディングアーム２２のキャピラ
リ２３は、ＸＹテーブル２１の作動により、ペレット２
の電極とリードフレーム１のリードとに交互に位置付け
られる。ＸＹテーブル２１はＸＹ制御部２７により駆動
制御され、モータ２５はモータ制御部２８により駆動制
御され、超音波発振装置２６は超音波制御部２９により
駆動制御される。
【００２１】ワイヤボンディング装置１０は、コントロ
ーラ３０により、ステージ制御部１６、クランパ制御部
１７、ＸＹ制御部２７、モータ制御部２８、超音波制御
部２９のそれぞれを制御する。コントローラ３０は操作
パネル３１を備える。
ーラ３０により、ステージ制御部１６、クランパ制御部
１７、ＸＹ制御部２７、モータ制御部２８、超音波制御
部２９のそれぞれを制御する。コントローラ３０は操作
パネル３１を備える。
【００２２】然るに、ワイヤボンディング装置１０のモ
ータ制御部２８にあっては、ボンディングアーム２２の
キャピラリ２３に保持したワイヤ３を、リードフレーム
１のリード及びペレット２の電極にボンディング荷重を
もって加圧するボンディング期間中の一部又は全部で、
ボンディング荷重を一定の標準荷重Ｆ0 、Ｆ1 、Ｆ2を
基準とした所定の変更巾の範囲内で連続的（無段階的）
に繰り返し変化させる。即ち、一定の標準荷重Ｆ0、Ｆ
1、Ｆ2よりも所定荷重大きい荷重と、一定の標準荷重Ｆ
0、Ｆ1、Ｆ2よりも所定荷重小さい荷重の範囲内で所定
の周期で連続的にボンディング荷重を変化させる。この
ときの標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2に対する変更巾（後述の
Δｆ0、Δｆ1、Δｆ2）は、経験値や実験値に基づいて
適宜設定することができる。
ータ制御部２８にあっては、ボンディングアーム２２の
キャピラリ２３に保持したワイヤ３を、リードフレーム
１のリード及びペレット２の電極にボンディング荷重を
もって加圧するボンディング期間中の一部又は全部で、
ボンディング荷重を一定の標準荷重Ｆ0 、Ｆ1 、Ｆ2を
基準とした所定の変更巾の範囲内で連続的（無段階的）
に繰り返し変化させる。即ち、一定の標準荷重Ｆ0、Ｆ
1、Ｆ2よりも所定荷重大きい荷重と、一定の標準荷重Ｆ
0、Ｆ1、Ｆ2よりも所定荷重小さい荷重の範囲内で所定
の周期で連続的にボンディング荷重を変化させる。この
ときの標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2に対する変更巾（後述の
Δｆ0、Δｆ1、Δｆ2）は、経験値や実験値に基づいて
適宜設定することができる。
【００２３】図３（Ａ）はモータ制御部２８による荷重
１段制御の例であり、ボンディング荷重は、ワイヤ３が
最初にリードフレーム１のリード或いはペレット２の電
極にタッチしたときに衝撃荷重が発生した以後は、標準
荷重Ｆ0 を変更巾Δｆ0 、周期ｔ0 で連続的（無段階
的）に変化せしめるように制御される。モータ制御部２
８は、Ｆ0 、Δｆ0 、ｔ0 を適宜設定替えできる。
１段制御の例であり、ボンディング荷重は、ワイヤ３が
最初にリードフレーム１のリード或いはペレット２の電
極にタッチしたときに衝撃荷重が発生した以後は、標準
荷重Ｆ0 を変更巾Δｆ0 、周期ｔ0 で連続的（無段階
的）に変化せしめるように制御される。モータ制御部２
８は、Ｆ0 、Δｆ0 、ｔ0 を適宜設定替えできる。
【００２４】図４（Ａ）はモータ制御部２８による荷重
多段制御の例であり、ボンディング荷重は、ワイヤ３が
最初にリードフレーム１のリード或いはペレット２の電
極にタッチしたときに衝撃荷重が発生した以後、低レベ
ルの第１標準荷重Ｆ1 を変更巾Δｆ1 、周期ｔ1 で連続
的に変化せしめ、続いて高レベルの第２標準荷重Ｆ2を
変更巾Δｆ2 、周期ｔ2 で連続的に変化せしめるように
制御される。モータ制御部２８は、Ｆ1 、Ｆ2 、Δｆ1
、Δｆ2 、ｔ1 、ｔ2 を適宜設定替えできる。
多段制御の例であり、ボンディング荷重は、ワイヤ３が
最初にリードフレーム１のリード或いはペレット２の電
極にタッチしたときに衝撃荷重が発生した以後、低レベ
ルの第１標準荷重Ｆ1 を変更巾Δｆ1 、周期ｔ1 で連続
的に変化せしめ、続いて高レベルの第２標準荷重Ｆ2を
変更巾Δｆ2 、周期ｔ2 で連続的に変化せしめるように
制御される。モータ制御部２８は、Ｆ1 、Ｆ2 、Δｆ1
、Δｆ2 、ｔ1 、ｔ2 を適宜設定替えできる。
【００２５】尚、図３（Ａ）、図４（Ａ）では、ボンデ
ィング期間中に、リードフレーム１のリード及びペレッ
ト２の電極とワイヤ３との接合部に、超音波制御部２９
により制御せしめられた超音波振動も付与される。
ィング期間中に、リードフレーム１のリード及びペレッ
ト２の電極とワイヤ３との接合部に、超音波制御部２９
により制御せしめられた超音波振動も付与される。
【００２６】従って、本実施形態によれば以下の作用が
ある。 リードフレーム１のリード及びペレット２の電極とワ
イヤ３との間に加えられるボンディング荷重を、ボンデ
ィング期間中に連続的（無段階的）に変化させた。従っ
て、ボンディング荷重の連続的な変化の巾の範囲内で、
無段階に変化する多様なボンディング荷重を付加するも
のとなる。このため、リードフレームクランパ１５のク
ランプ状態のばらつきにより、リード等に浮き上がりが
生じている場合であっても、浮き上がり状態のリード等
に適したボンディング荷重を付加する機会が周期的に与
えられることとなるので、浮き上がり状態のリード等に
対してもワイヤ３の良好な接合状態を得ることができ、
ワイヤ３の接合性を向上させることができる。
ある。 リードフレーム１のリード及びペレット２の電極とワ
イヤ３との間に加えられるボンディング荷重を、ボンデ
ィング期間中に連続的（無段階的）に変化させた。従っ
て、ボンディング荷重の連続的な変化の巾の範囲内で、
無段階に変化する多様なボンディング荷重を付加するも
のとなる。このため、リードフレームクランパ１５のク
ランプ状態のばらつきにより、リード等に浮き上がりが
生じている場合であっても、浮き上がり状態のリード等
に適したボンディング荷重を付加する機会が周期的に与
えられることとなるので、浮き上がり状態のリード等に
対してもワイヤ３の良好な接合状態を得ることができ、
ワイヤ３の接合性を向上させることができる。
【００２７】ボンディング期間中に、ボンディング荷
重と併用して超音波振動を付与する場合であっても、リ
ードフレーム１のリード及びペレット２の電極に対する
ワイヤ３の良好な接合状態を得ることができる。即ち、
リードフレームクランパ１５のクランプ状態のばらつき
により、リードに浮き上がりが生じている場合、或いは
浮き上がりが生じていなくともリードフレームクランパ
１５の押付け力が充分に作用していない場合、リードが
ボンディングステージの支持面に充分な押付け力でクラ
ンプされているときと比べ、リードが超音波振動に追従
してその振動方向に動きやすいことから、設定された最
適ボンディング荷重（標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2）ではリ
ードとワイヤとの間に充分な超音波振動を作用させるこ
とができないことがある。そのため、標準荷重Ｆ0、Ｆ
1、Ｆ2よりも大きい、或いは小さいボンディング荷重を
付加する必要が生じ得る。このような場合であっても、
ボンディング荷重を設定された変更巾（Δｆ0、Δｆ1、
Δｆ2）の範囲内で連続的に変化させることから、リー
ドのクランプ状態のばらつきにかかわらず、リードに対
してワイヤ３を適切なボンディング荷重で押圧する機会
を周期的に与えることができ、その結果、ワイヤ３の良
好な接合状態を得ることができる。尚ここで、ペレット
の電極にワイヤをボンディングする場合であっても、ア
イランド部に浮き上がりが生じている場合には、リード
の場合と同様に標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2よりも大きい荷
重、或いは小さい荷重を付加する必要が生じ得るもので
あり、このような場合であっても、ペレットの電極にワ
イヤ３を適切なボンディング荷重で押圧する機会を周期
的に与えることができ、その結果、ワイヤ３の良好な接
合状態を得ることができる。
重と併用して超音波振動を付与する場合であっても、リ
ードフレーム１のリード及びペレット２の電極に対する
ワイヤ３の良好な接合状態を得ることができる。即ち、
リードフレームクランパ１５のクランプ状態のばらつき
により、リードに浮き上がりが生じている場合、或いは
浮き上がりが生じていなくともリードフレームクランパ
１５の押付け力が充分に作用していない場合、リードが
ボンディングステージの支持面に充分な押付け力でクラ
ンプされているときと比べ、リードが超音波振動に追従
してその振動方向に動きやすいことから、設定された最
適ボンディング荷重（標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2）ではリ
ードとワイヤとの間に充分な超音波振動を作用させるこ
とができないことがある。そのため、標準荷重Ｆ0、Ｆ
1、Ｆ2よりも大きい、或いは小さいボンディング荷重を
付加する必要が生じ得る。このような場合であっても、
ボンディング荷重を設定された変更巾（Δｆ0、Δｆ1、
Δｆ2）の範囲内で連続的に変化させることから、リー
ドのクランプ状態のばらつきにかかわらず、リードに対
してワイヤ３を適切なボンディング荷重で押圧する機会
を周期的に与えることができ、その結果、ワイヤ３の良
好な接合状態を得ることができる。尚ここで、ペレット
の電極にワイヤをボンディングする場合であっても、ア
イランド部に浮き上がりが生じている場合には、リード
の場合と同様に標準荷重Ｆ0、Ｆ1、Ｆ2よりも大きい荷
重、或いは小さい荷重を付加する必要が生じ得るもので
あり、このような場合であっても、ペレットの電極にワ
イヤ３を適切なボンディング荷重で押圧する機会を周期
的に与えることができ、その結果、ワイヤ３の良好な接
合状態を得ることができる。
【００２８】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明は、被ボンディング物を基板とし、ボンディング物
をペレットとするペレットボンディング装置にも適用で
きる。
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明は、被ボンディング物を基板とし、ボンディング物
をペレットとするペレットボンディング装置にも適用で
きる。
【００２９】また、本発明の実施において、連続的に変
化せしめられるボンディング荷重の波形は、無段階状に
変化するものであれば、三角波の繰り返し等、如何なる
ものであっても良い。
化せしめられるボンディング荷重の波形は、無段階状に
変化するものであれば、三角波の繰り返し等、如何なる
ものであっても良い。
【００３０】また、本発明の実施において、ボンディン
グ荷重付加装置はモータによるものに限定されない。
グ荷重付加装置はモータによるものに限定されない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被ボンデ
ィング物に対してボンディング物を適切なボンディング
荷重で押圧することができ、これにより被ボンディング
物に対するボンディング物の接合性を向上させることが
できる。
ィング物に対してボンディング物を適切なボンディング
荷重で押圧することができ、これにより被ボンディング
物に対するボンディング物の接合性を向上させることが
できる。
【図１】図１はワイヤボンディング装置を示すブロック
図である。
図である。
【図２】図２はワイヤボンディング装置の要部を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】図３は荷重１段制御の荷重波形を示す模式図で
ある。
ある。
【図４】図４は荷重多段制御の荷重波形を示す模式図で
ある。
ある。
１ リードフレーム（被ボンディング物） ２ ペレット（被ボンディング物） ３ ワイヤ（ボンディング物） １０ ワイヤボンディング装置 ２５ モータ（ボンディング荷重付加装置） ２６ 超音波発振装置（超音波振動付加装置）
Claims (6)
- 【請求項１】 被ボンディング物にボンディング物をボ
ンディングするに際し、両者の間にボンディング荷重を
加えるボンディング方法において、 ボンディング荷重をボンディング期間中に連続的に増減
させることを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 前記ボンディング期間中に、被ボンディ
ング物とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動
を加える請求項１記載のボンディング方法。 - 【請求項３】 前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続する請求項１又は２記載のボンディング方法。 - 【請求項４】 被ボンディング物にボンディング物をボ
ンディングするに際し、両者の間にボンディング荷重を
加えるボンディング荷重付加装置を有してなるボンディ
ング装置において、 ボンディング荷重付加装置が、ボンディング荷重をボン
ディング期間中に連続的に増減させることを特徴とする
ボンディング装置。 - 【請求項５】 前記ボンディング期間中に、被ボンディ
ング物とボンディング物の少なくとも一方に超音波振動
を加える超音波振動付加装置を有する請求項４記載のボ
ンディング装置。 - 【請求項６】 前記被ボンディング物が基板の電極とペ
レットの電極であり、前記ボンディング物がワイヤであ
り、基板の電極とペレットの電極との間を前記ワイヤで
接続する請求項４又は５記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163448A JP4521099B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | ボンディング方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163448A JP4521099B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | ボンディング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345341A true JP2001345341A (ja) | 2001-12-14 |
| JP4521099B2 JP4521099B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18667198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000163448A Expired - Fee Related JP4521099B2 (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | ボンディング方法及び装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4521099B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303168A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| KR102127172B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2020-06-29 | 에스피반도체통신(주) | 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465841A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0936160A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH1098064A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Sony Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPH1118480A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Toshiba Corp | 駆動用モ−タの特性監視方法及び装置 |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000163448A patent/JP4521099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465841A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0936160A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JPH1098064A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Sony Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPH1118480A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Toshiba Corp | 駆動用モ−タの特性監視方法及び装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303168A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| KR102127172B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2020-06-29 | 에스피반도체통신(주) | 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4521099B2 (ja) | 2010-08-11 |
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