JP2001341142A

JP2001341142A - 注型装置

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Publication number: JP2001341142A
Application number: JP2000163777A
Authority: JP
Inventors: Kiyoko Kimoto; 起代子木本; Yasuhisa Kanezashi; 康寿金指
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-05-31
Filing date: 2000-05-31
Publication date: 2001-12-11
Anticipated expiration: 2020-05-31
Also published as: JP4097879B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多品種の注型品を製造する際に最適な厚みを持
った金型を搭載することができるとともに、金型温度の
制御を詳細かつ厳密に行うことができ、これにより信頼
性の高い注型品を製造できるようにする。【解決手段】熱板１を含む外郭壁によって囲まれた真空
チャンバ２内に、樹脂成形用のキャビティ３を有する金
型４を配置し、熱板１を駆動装置５によって開閉可能と
する。金型４を熱板１に着脱可能な金型脚２０を介して
固定支持させる。金型４内に、樹脂充填方向と直交する
方向に沿う複数本の棒状ヒータを埋め込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガス絶縁開
閉装置等の電力機器に用いる絶縁スペーサ、ブッシン
グ、樹脂モールドコイル、モールドバルブなどのエポキ
シ樹脂注型品を短時間で注型する場合に好適な注型装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３に、この種の注型装置の従来例を
示している。この注型装置は、熱板１を含む外郭壁によ
って囲まれた真空チャンバ２内に、樹脂成形用のキャビ
ティ３を有する金型４を配置した構成となっている。熱
板１は例えば金型４の両側面部を支持する１対の対向壁
として構成され、それぞれ駆動装置である油圧式開閉装
置５のシリンダ６によって開閉可能とされている。ま
た、各熱板１内にはヒータ７が埋設され、金型４に設け
た温度センサ８およびこれに接続された温度制御装置９
によって、温度制御されるようになっている。

【０００３】真空チャンバ２は真空バルブ１０を有する
配管１１を介して真空ポンプ１２に接続されている。ま
た、金型４の例えば下部に樹脂注入用の注型口１３が設
けられ、この注型口１３には真空チャンバ２を経て外部
に導出された樹脂導入用の配管１４を介して樹脂混合タ
ンク１５が接続されている。樹脂混合タンク１５には溶
融状態の樹脂１６が収容され、加圧装置１７および加圧
バルブ１８の操作によって樹脂１６を注型口１３からキ
ャビティ３に供給できるようになっている。

【０００４】そして注型時には、まず金型４に予め加熱
乾燥した埋込金物１９を設置し、この金型４を真空チャ
ンバ２内に開閉装置５によって固定支持させて閉鎖し、
真空ポンプ１２と真空バルブ１０の操作により真空チャ
ンバ２を真空にする、この後、樹脂混合タンク１５の真
空を開放し、加圧バルブ１８および加圧装置１７の操作
により樹脂混合タンク１５内を加圧することにより、金
型４の底部に設けられた注型口１３からキャビティ３内
へ樹脂１６の注入を行う。キャビティ３中に樹脂１６が
充填された後は、熱板８内のヒータ７に通電することに
よって加熱し、硬化させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の注型装置においては、金型４が熱板１に直接的に支
持された構成とされている。このような構成によると、
一般に開閉装置５のシリンダ６の駆動距離が固定されて
いることから、それに合わせて金型４の肉厚が制限さ
れ、品種の異なる様々な寸法の注型品に対応する場合、
必ずしも最適な肉厚を持った金型４を搭載することがで
きない場合がある。

【０００６】また、真空チャンバ２内の金型４の温度制
御については一般に、真空チャンバ２外に配置されてい
る熱板１からの熱伝導により行なうため、金型４の温度
分布の制御をきめ細かく行うことができない。

【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、多品種の注型品を製造する際に最適な厚みを持
った金型を搭載することができるとともに、金型温度の
制御を詳細かつ厳密に行うことができ、これにより信頼
性の高い注型品を製造することができる注型装置を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、熱板を含む外郭壁によって囲
まれた真空チャンバ内に、樹脂成形用のキャビティを有
する金型を配置し、前記熱板を駆動装置によって開閉可
能とした注型装置において、前記金型を前記熱板に着脱
可能な金型脚を介して固定支持させ、この金型脚による
前記金型の支持位置を可変としたことを特徴とする注型
装置を提供する。

【０００９】請求項２の発明では、金型内に、樹脂充填
方向と直交する方向に沿う複数本の棒状ヒータを埋設し
たことを特徴とする請求項１記載の注型装置を提供す
る。

【００１０】請求項３の発明では、棒状ヒータの端部は
金型の外面部に位置し、この棒状ヒータの端部外周に、
その金型よりも線膨張係数が大きいポリテトラフルオロ
エチレン製等のシール用リングを配置し、前記棒状ヒー
タと前記金型との接合部をシールしたことを特徴とする
請求項２記載の注型装置を提供する。

【００１１】請求項４の発明では、棒状ヒータの熱出力
を金型内に注入される樹脂量に応じて独立に制御する温
度制御装置を設けたことを特徴とする請求項２または３
記載の注型装置を提供する。

【００１２】請求項５の発明では、熱板に別のヒータを
設置したことを特徴とする請求項１から４までのいずれ
かに記載の注型装置を提供する。

【００１３】請求項６の発明では、棒状ヒータの熱出力
制御のための温度センサを、金型内の棒状ヒータに近接
する部位に設けたことを特徴とする請求項２から５まで
のいずれかに記載の注型装置を提供する。

【００１４】請求項７の発明では、棒状ヒータの熱出力
制御のための温度センサを、金型内面側の対キャビティ
界面部位に設けたことを特徴とする請求項２から５まで
のいずれかに記載の注型装置を提供する。

【００１５】請求項８の発明では、棒状ヒータの熱出力
制御のための温度センサを、金型内の棒状ヒータに近接
する部位と、金型内面側の対キャビティ界面部位とにそ
れぞれ設け、樹脂の注入硬化プロセスに応じた前記各温
度センサの使い分けを可能としたことを特徴とする請求
項２から５までのいずれかに記載の注型装置を提供す
る。

【００１６】請求項９の発明では、金型のキャビティ内
に埋込金型を配置し、この埋込金物に近接した部位の金
型内部に棒状ヒータを配置したことを特徴とする請求項
２から８までのいずれかに記載の注型装置を提供する。

【００１７】請求項１０の発明では、金型内面に、埋込
金物を覆う配置で掘り込みを形成したことを特徴とする
請求項１から９までのいずれかに記載の注型装置を提供
する。

【００１８】請求項１１の発明では、金型の埋込金物設
置部近傍の肉厚を他の部分よりも大きくし、当該部の熱
容量を大きくしたことを特徴とする請求項１から１０ま
でのいずれかに記載の注型装置を提供する。

【００１９】請求項１２の発明では、金型の注型口側の
肉厚を最小とし、前記注型口から遠ざかるに従って次第
に肉厚を大とする傾斜を、前記金型の外面に形成したこ
とを特徴とする請求項１から１１までのいずれかに記載
の注型装置を提供する。

【００２０】請求項１３の発明では、注型口からキャビ
ティに至る経路の金型の肉厚を、キャビティ周りよりも
小さくしたことを特徴とする請求項１から１２までのい
ずれかに記載の注型装置を提供する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る注型装置の実
施形態について図１〜図１２を参照して説明する。な
お、従来例と対応する部位には図１３と同一の符号を使
用する。

【００２２】図１は注型装置の全体を示す構成図であ
る。この図１に示すように、本実施形態の注型装置は、
熱板１を含む外郭壁によって囲まれた真空チャンバ２内
に、樹脂成形用のキャビティ３を有する金型４を配置し
た構成となっている。熱板１は例えば金型４の両側面部
を支持する１対の対向壁として構成され、それぞれ駆動
装置である油圧式開閉装置５のシリンダ６によって開閉
可能とされている。

【００２３】金型４内にはヒータ７および温度センサ８
が設けられ、この温度センサ８に接続された温度制御装
置９によってヒータ（棒状ヒータ）７による金型温度の
制御が行なわれるようになっている。棒状ヒータ７の構
成については、後に詳述する。

【００２４】真空チャンバ２は、真空バルブ１０を有す
る配管１１を介して真空ポンプ１２に接続されている。
また、金型４の例えば下部に樹脂注入用の注型口１３が
設けられ、この注型口１３には真空チャンバ２を経て外
部に導出された樹脂導入用の配管１４を介して樹脂混合
タンク１５が接続されている。樹脂混合タンク１５には
溶融状態の樹脂１６が収容され、加圧装置１７および加
圧バルブ１８の操作によって樹脂１６を注型口１３から
キャビティ３に供給できるようになっている。

【００２５】そして本実施形態においては、金型４が熱
板１に着脱可能な複数の金属製の金型脚２０を介して固
定支持されている。これらの金型脚２０は、例えば断面
が凸形のものであり、それぞれ幅広い部分の端部がボル
ト等の締結具２１によって熱板１に着脱可能に固定さ
れ、また凸形に突出する幅の狭い部分を金型４の側面に
当接させることにより、その金型を両側から挟持する状
態で固定支持している。

【００２６】このような構成の本実施形態においても、
注型時には、例えば金型４に予め加熱乾燥した埋込金物
１９を設置し、金型４を真空チャンバ２内で開閉装置５
によって閉鎖し、真空ポンプ１２と真空バルブ１０の操
作により真空チャンバ２を真空にした後、樹脂混合タン
ク１５の真空を開放し、加圧バルブ１８と加圧装置１７
の操作により樹脂混合タンク１５内を加圧することによ
り、金型４の底部に設けられた注型口１３からキャビテ
ィ３内へ樹脂１６の注入を行う。そして、キャビティ３
中に樹脂１６が充填された後、熱板８内のヒータ７に通
電することによって加熱し、硬化させるものであるが、
金型脚２０による金型４の着脱可能な支持構造および後
述するヒータ構造に基づき、下記の如く、従来例と異な
る作用効果が奏される。

【００２７】すなわち、本実施形態では図１に示したよ
うに、金型４が、油圧開閉装置５によりシリンダ６で駆
動する熱板１に、金属製の金型脚２０を介して固定支持
され、この金型脚２０は熱板１にボルト等の締結具２１
で固定されているので、金型４および金型脚２０は取り
外し可能となっている。

【００２８】したがって、本実施の形態によると、シリ
ンダ６の駆動距離および２枚の熱板１の間隔は固定され
ていたとしても、金型脚２０を例えば厚さの異なるもの
と交換等することにより、金型の厚さを変えることがで
きる。したがって、シリンダ６の駆動距離および２枚の
熱板１の間隔は固定されていても、金型脚２０の厚さを
変えることにより、製品に応じた厚みの金型４を注型装
置に搭載することができる。

【００２９】図２はヒータ構成を詳細に説明するための
図１の要部拡大図であり、図３は図２のＸ−Ｘ線に沿う
部分断面図である。

【００３０】これらの図に示すように、本実施形態の棒
状ヒータ７は注型口１３の樹脂注入方向（図の上下方
向）に対して直交する方向（横方向）に複数本平行に配
置され、これら複数本の棒状ヒータ７に通電することに
より、樹脂を硬化させる。これらの棒状ヒータ７の熱出
力は、温度センサ８および温度制御装置９によって個々
に独立して制御される。

【００３１】このように、本実施形態においては、棒状
のヒータ７の各々によって熱出力を調整することができ
るので、注型口１３から反注型口２２に向けて低温から
高温となるよう温度勾配を設けることが可能になる。し
たがって、温度制御により反注型口２２側から注型口１
３に向けて樹脂を順序良く硬化させ、高品質な注型品を
製造することができる。

【００３２】すなわち、本実施形態では金型脚２０が樹
脂充填方向に対して直交する方向に設置されているの
で、金型脚２０の熱伝導率が高いため、金型脚内の温度
は樹脂充填方向に対して直交する方向に対して略一定と
することができる。

【００３３】本実施形態においては、樹脂充填方向に対
して垂直に設置された棒状ヒータ７により、注型口１３
から反注型口２２に向けて温度が高くなるように、つま
り等高線を注型口１３に対して垂直に分布するように制
御することにより、その制御精度の向上が図れる。

【００３４】また本実施形態においては、図３に示すよ
うに、棒状ヒータ７が金型４を貫通しており、この棒状
ヒータ７の端部は金型４の外面部に位置し、この棒状ヒ
ータ７の端部外周に、その金型４よりも線膨張係数が大
きいポリテトラフルオロエチレン製のシール用リング２
３を配置し、棒状ヒータ７と金型４との接合部をシール
してある。

【００３５】このような構成によると、ポリテトラフル
オロエチレンが金型４の素材である金属よりも線膨張係
数が大きいため、棒状ヒータ７の通電により金型４およ
びポリテトラフルオロエチレン製リング２３が加熱され
ると、このリング２３が金型４に比べて大幅に膨張す
る。したがって、膨張したリング２３によってシール機
能が高められるため、例えばシール不足によって棒状ヒ
ータ７の発熱部が減圧状態となり絶縁破壊するような事
態の発生を防止することができる。

【００３６】次に、図４〜図１２によって本実施形態の
各種変形例を説明する。

【００３７】図４は熱板加熱についてのものであり、熱
板１内に別のヒータ７ａを設けた例を示している。この
例では、熱板１内に設けたヒータ７ａに通電を行うこと
により、熱板１も所定の温度まで加熱するようにしてい
る。

【００３８】これにより、樹脂の注入過程および硬化中
における真空チャンバ２内の温度の一定保持が図れる。
また、離型時に開閉装置５の操作によりシリンダ６を駆
動し、金型４を開放しても、ヒータ７ａによって金型４
の周りの温度を室温以上に保持できるため、金型４の温
度低下を抑制することが可能となる。

【００３９】この図４に示したヒータ構成によれば、樹
脂充填中および硬化中に真空チャンバ２内の温度を一定
に保つことにより、注型装置周囲の雰囲気温度の差によ
って及ぼされる製品への影響を抑止することができる。
また、離型後の金型４の温度低下が少ないため、再注型
の際等における金型４の予熱に要する時間を短縮するこ
とができる。

【００４０】図５は、金型４の温度制御についての変形
例を示している。

【００４１】この例では図５に示すように、棒状ヒータ
７の熱出力制御のための温度センサ８が、金型４内の棒
状ヒータ７に近接する部位に設けられている。この場
合、温度センサ８と棒状ヒータ７との最短距離は、その
温度センサ８を金型４に埋め込むための掘り込み加工が
可能な５ｍｍである。また、最大距離は下記の制約によ
って１０ｍｍが適当である。すなわち、樹脂注入時に
は、樹脂が金型４よりも低温であるため金型４の温度が
下降し、温度制御装置９によって金型４内の棒状ヒータ
７の熱出力が上昇する。金属製である金型４は熱伝導率
が大きく、ヒータ熱出力を上昇しすぎると、温度上昇が
過大になることがある。温度センサ８が樹脂温度の影響
を受け難い距離が１０ｍｍである。

【００４２】このような図５の構成によれば、温度セン
サ８が棒状ヒータ７に近接して設置されているので、棒
状ヒータ７による加熱の度合を敏感に感知することがで
きる。また、樹脂注入時には樹脂に熱を供給することに
よる金型４の温度低下の影響を受け難くなるため、過度
に棒状ヒータ７の熱出力が上昇することが抑制でき、よ
り精密な温度制御が可能になる。したがって、金型温度
の精密な制御が可能になることにより、高品質な注型品
を製造することができる。

【００４３】図６は、金型４の温度制御についての他の
変形例を示している。

【００４４】この例では図６に示すように、棒状ヒータ
７の熱出力制御のための温度センサ８が、金型４の内面
側のキャビティ３との界面部位に設けられている。この
ように、温度センサ８を金型４とキャビティ３との界面
付近に設置することにより、キャビティ３内に充填され
た樹脂の発熱よる金型４の温度上昇を感知し易くなる。
したがって、樹脂の発熱による金型４の温度上昇を素早
く感知し、ヒータ熱出力の制御において早急にフィード
バックできるので、金型４の温度管理の精度向上が図れ
る。

【００４５】なお、温度センサ８とキャビティ３との距
離は、できるだけ小さい方が望ましいが、一定の限度が
ある。発明者の検討によると、温度センサ８を金型４に
埋め込むための掘り込み加工が可能で、座屈が生じない
程度の強度が得られる５ｍｍが最小である。

【００４６】図７は、金型４の温度制御についての別の
変形例を示している。

【００４７】この例では図７に示すように、棒状ヒータ
７の熱出力制御のための温度センサ８が、金型４内の棒
状ヒータ７に近接する部位（図７の左側に図示した部
位）と、金型４内面側の対キャビティ３界面部位（図７
の右側に図示した部位）とにそれぞれ設けられ、樹脂の
注入硬化プロセスに応じた各温度センサ８の使い分けが
可能とされている。

【００４８】例えば、樹脂注入時には棒状ヒータ７付近
に設置した温度センサ（図７の左側に図示した温度セン
サ）８を用い、樹脂硬化時には金型４とキャビティ３と
の界面付近に設置した温度センサ（図７の右側に図示し
た温度センサ）８を用いるというように、樹脂の注入硬
化プロセスに応じて使い分ける。

【００４９】このような構成によると、樹脂硬化時には
金型４とキャビティ３との界面付近に設置した温度セン
サ８を用いることにより、樹脂の発熱による金型４の温
度上昇を感知し易くなる。また、樹脂注入時には棒状ヒ
ータ７付近の温度センサ８を用いることにより、樹脂に
熱を供給することによる金型４の温度低下の影響を受け
難くなるため、過度に棒状ヒータ７の熱出力が上昇する
のを抑制することができ、より精密な温度制御が可能に
なる。したがって、本実施形態においては、金型４の温
度管理の精度を向上することができる。

【００５０】図８は、棒状ヒータ７の配置構成について
の変形例を示している。

【００５１】この例では図８に示すように、金型４のキ
ャビティ３内に埋込金型１９が配置され、この埋込金物
１９に近接した部位の金型４内部に棒状ヒータ７（７
ｂ）が内径側に寄った配置とされている。

【００５２】このような構成によると、注型時に埋込金
物１９の周りに注入される樹脂は、金型４に加えて埋込
金物１９からも熱が供給されるため、硬化が早く進む。
したがって、埋込金物１９の周りの樹脂は、埋込金物１
９を締めつける方向に収縮しつつ硬化するので、埋込金
物１９と樹脂との間に圧縮応力が働き、これらの界面で
の剥離を防止することができる。

【００５３】図９は、金型４のキャビティ形状について
の変形例を示している。なお、この図９〜図１２等にお
いては棒状ヒータの図示を省略している。

【００５４】この例では図９に示すように、金型４の内
面に、埋込金物１９を例えば上下方向から覆う配置で、
掘り込み２３が形成されている。

【００５５】このような構成によると、掘り込み２３内
に充填された樹脂は、硬化する際に埋込金物１９を包む
ように収縮し、また樹脂と埋込金物１９との接触面積が
増加する。したがって、本例によると、埋込金物１９と
樹脂との接着性向上が図れる。

【００５６】図１０は、金型４の肉厚構成についての変
形例を示している。

【００５７】この例では、金型４の埋込金物１９の設置
部近傍に、その肉厚が他の部分よりも大きい厚肉部２４
が形成されており、これにより当該部の熱容量が大きく
設定されている。

【００５８】このような構成によると、金型４のうち埋
込金物１９付近の熱容量が大きいため、埋込金物１９付
近の樹脂は、それ以外の領域よりも多く熱を供給され、
硬化が早く進む。したがって、本例によると、樹脂が埋
込金物１９の周りから硬化が始まり、埋込金物１９を圧
縮する方向に硬化収縮するので、これらの界面の接着性
が向上する。

【００５９】図１１は、金型４の肉厚構成についての別
の変形例を示している。

【００６０】この例では図１１に示すように、金型４の
注型口１３側の肉厚が最小とされ、この注型口１３から
遠ざかるに従って次第に肉厚を大とする傾斜面２５が形
成されている。

【００６１】このような構成によると、金型４の厚みに
傾斜状に変化しているため、金型４よりも低温の樹脂を
注型口１３からキャビティ３内に充填した場合に、金型
４内に温度勾配が生じ、注型口１３側が低温となり、反
注型口２２側が高温となる。したがって本例によれば、
金型４に生じる温度勾配によって、キャビティ３に充填
される樹脂を、反注型口２２側から注型口１３に向かっ
て順次に硬化させることができ、樹脂の充填が完了する
前に樹脂によって注型口１３が閉塞することなく、樹脂
を反注型口側から順序良く硬化させることができる。な
お、図１１ではヒータ７ｃとして線状のものを示してい
るが、棒状ヒータを適用できることは勿論である。

【００６２】図１２は、金型４の肉厚構成についてのさ
らに別の変形例を示している。

【００６３】この例では図１２に示すように、注型口１
３からキャビティ３に至る経路の金型４の肉厚が、その
キャビティ３の周りに比して小さくなっている。

【００６４】このように、注型口１３からキャビティ３
に至る経路の金型４の厚みを、キャビティ３の周りより
も肉薄とした構成によると、注型口１３からキャビティ
３に至る経路の金型４の熱容量が小さくなるため、この
経路内にある樹脂は熱量の供給を受けにくくなり、キャ
ビティ３内の樹脂よりも硬化が遅れる。したがって、本
例によっても、注型口１３からキャビティ３に至る経路
内で、充填完了前に樹脂が硬化し、注型口１３が閉塞す
ることを有効に防止することができる。

【００６５】

【発明の効果】以上で詳述したように、本発明によれ
ば、金型を熱板に金型脚を介して支持させることによ
り、多品種の注型品を製造する際に、その金型脚の厚さ
設定等により、それぞれ最適な厚みを持った金型を搭載
することができる。また、金型の温度が注型口側で低
く、反注型口側で高くなるように金型に温度勾配を設け
ることにより、樹脂の充填が完了する前に樹脂によって
注型口が閉塞することなく、樹脂を反注型口側から順序
良く硬化させることができる。また、金型温度は金型内
に具備した棒状ヒータと温度センサとを用いて精度よ
く、かつ再現性のよい制御を行うことができる。さらに
熱板にもヒータを挿入する等により、金型温度が注型装
置の周囲の温度に影響されないようにして、真空チャン
バ内の金型温度の制御を詳細かつ厳密に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る注型装置の一実施形態を示す全体
構成図。

【図２】図１に示す注型装置の金型および温度制御装置
を示す構成図。

【図３】図１に示す金型の構成図。

【図４】前記実施形態の変形例を示すもので、金型と熱
板、熱板内ヒータの構成図。

【図５】前記実施形態の変形例を示すもので、金型と温
度制御装置の構成図。

【図６】前記実施形態の変形例を示すもので、金型と温
度制御装置の構成図。

【図７】前記実施形態の変形例を示すもので、金型と温
度制御装置の構成図。

【図８】前記実施形態の変形例を示すもので、金型と金
型内ヒータの構成図。

【図９】前記実施形態の変形例を示すもので、金型形状
の説明図。

【図１０】前記実施形態の変形例を示すもので、金型形
状の説明図。

【図１１】前記実施形態の変形例を示すもので、金型形
状の説明図。

【図１２】前記実施形態の変形例を示すもので、金型形
状の説明図。

【図１３】従来の注型装置を示す構成図。

【符号の説明】

１熱板２真空チャンバ３キャビティ４金型５開閉装置６シリンダ７棒状ヒータ８温度センサ９温度制御装置１０真空バルブ１１配管１２真空ポンプ１３注型口１４（樹脂注入用）配管１５樹脂混合タンク１６樹脂１７加圧装置１８加圧バルブ１９埋込金具２０金型脚２１締結具２２反注型口２３リング２４厚肉部２５傾斜面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F202 AK09 AM03 AM19 AM28 AP05 AR06 AR12 CA01 CB01 CB12 CK43 CK52 CL01 CN01 CN18 CN22 4F204 AK09 AM03 AM19 AM28 AP05 AR06 AR12 EA03 EB01 EB12 EE07 EF27 EK07 EK13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱板を含む外郭壁によって囲まれた真空
チャンバ内に、樹脂成形用のキャビティを有する金型を
配置し、前記熱板を駆動装置によって開閉可能とした注
型装置において、前記金型を前記熱板に着脱可能な金型
脚を介して固定支持させ、この金型脚による前記金型の
支持位置を可変としたことを特徴とする注型装置。
【請求項２】金型内に、樹脂充填方向と直交する方向
に沿う複数本の棒状ヒータを埋設したことを特徴とする
請求項１記載の注型装置。
【請求項３】棒状ヒータの端部は金型の外面部に位置
し、この棒状ヒータの端部外周に、その金型よりも線膨
張係数が大きいポリテトラフルオロエチレン製等のシー
ル用リングを配置し、前記棒状ヒータと前記金型との接
合部をシールしたことを特徴とする請求項２記載の注型
装置。
【請求項４】棒状ヒータの熱出力を金型内に注入され
る樹脂量に応じて独立に制御する温度制御装置を設けた
ことを特徴とする請求項２または３記載の注型装置。
【請求項５】熱板に別のヒータを設置したことを特徴
とする請求項１から４までのいずれかに記載の注型装
置。
【請求項６】棒状ヒータの熱出力制御のための温度セ
ンサを、金型内の棒状ヒータに近接する部位に設けたこ
とを特徴とする請求項２から５までのいずれかに記載の
注型装置。
【請求項７】棒状ヒータの熱出力制御のための温度セ
ンサを、金型内面側の対キャビティ界面部位に設けたこ
とを特徴とする請求項２から５までのいずれかに記載の
注型装置。
【請求項８】棒状ヒータの熱出力制御のための温度セ
ンサを、金型内の棒状ヒータに近接する部位と、金型内
面側の対キャビティ界面部位とにそれぞれ設け、樹脂の
注入硬化プロセスに応じた前記各温度センサの使い分け
を可能としたことを特徴とする請求項２から５までのい
ずれかに記載の注型装置。
【請求項９】金型のキャビティ内に埋込金型を配置
し、この埋込金物に近接した部位の金型内部に棒状ヒー
タを配置したことを特徴とする請求項２から８までのい
ずれかに記載の注型装置。
【請求項１０】金型内面に、埋込金物を覆う配置で掘
り込みを形成したことを特徴とする請求項１から９まで
のいずれかに記載の注型装置。
【請求項１１】金型の埋込金物設置部近傍の肉厚を他
の部分よりも大きくし、当該部の熱容量を大きくしたこ
とを特徴とする請求項１から１０までのいずれかに記載
の注型装置。
【請求項１２】金型の注型口側の肉厚を最小とし、前記
注型口から遠ざかるに従って次第に肉厚を大とする傾斜
を、前記金型の外面に形成したことを特徴とする請求項
１から１１までのいずれかに記載の注型装置。
【請求項１３】注型口からキャビティに至る経路の金
型の肉厚を、キャビティ周りよりも小さくしたことを特
徴とする請求項１から１２までのいずれかに記載の注型
装置。