JP2007038499A - 注型金型および注型方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 注型金型に温度勾配をつけ、絶縁欠陥の生じ難い注型品を得る。
【解決手段】 キャビティー3および注入口4が設けられた可動側金型2と、前記可動側金型2を固定するとともに、温度制御手段を有する可動側熱板9と、キャビティー13および注入口14が設けられた固定側金型12と、前記固定側金型12を固定するとともに、温度制御手段を有する固定側熱板19とを備え、前記可動側金型2および前記固定側金型12は、前記注入口4、14に対して遠い部分の温度を高く、且つ、前記注入口4、14に近い部分の温度を低くするとともに、単位長さ当たりの温度勾配に直線性を持たせたことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 キャビティー3および注入口4が設けられた可動側金型2と、前記可動側金型2を固定するとともに、温度制御手段を有する可動側熱板9と、キャビティー13および注入口14が設けられた固定側金型12と、前記固定側金型12を固定するとともに、温度制御手段を有する固定側熱板19とを備え、前記可動側金型2および前記固定側金型12は、前記注入口4、14に対して遠い部分の温度を高く、且つ、前記注入口4、14に近い部分の温度を低くするとともに、単位長さ当たりの温度勾配に直線性を持たせたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、エポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して得られる注型品の絶縁欠陥を抑制し得る注型金型および注型方法に関する。
スイッチギヤのような電気機器においては、電気的特性や機械的特性などの優れたエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型金型で注型した注型品が多用されている。注型品は、注型金型に彫られたキャビティー内に、注入口から液状の絶縁材料を注入し、加熱硬化させることにより得られる。しかしながら、注型金型の温度分布が不均一であると、ヒケやボイドなどの絶縁欠陥を生じることがある。
従来、これらの絶縁欠陥を防ぐため、注入口に近い部分の温度を低くし、注入口から遠い部分の温度を高くする温度勾配をつけた注型金型で注型品を得る技術が知られている。これにより、注入口に対して遠い部分の絶縁材料から硬化が始まり、最後に注入口付近が硬化するようになるので、絶縁欠陥の生じ難い注型品が得られるようになる(例えば、特許文献1参照。)。
特開平7−156166号公報 (第5ページ、図2)
上記の従来の注型金型においては、次のような問題がある。
注入口に対して遠い部分の温度が高く、注入口に近い部分の温度が低くなるような温度勾配をつけるものの、例えば、注型金型の中間部が注入口に近い部分の温度とさほど変わらない程度では、注入口に対して遠い部分の硬化は早く始まるが、中間部と注入口に近い部分との硬化の始まりに所定の差を出すことができない。逆に、中間部が注入口に対して遠い部分の温度とさほど変らない程度の温度勾配では、注入口から遠い部分と中間部との硬化の始まりに所定の差を出すことができない。
このように、温度勾配の温度差が不均一であると、注入口に対して遠い部分から注入口へ向かって絶縁材料を順次硬化させることが困難となり、ヒケ、ボイドなどの絶縁欠陥が発生することがある。絶縁欠陥を生じると、その注型品は電気機器に適用することができなくなる。
このため、注入口に対して遠い部分から注入口に向かって絶縁材料が確実に順次硬化し、注型品に絶縁欠陥が生じ難くなるような温度勾配が望まれていた。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、注入口に対して遠い部分から注入口に向かって絶縁材料が順次硬化するような温度勾配をつけ、絶縁欠陥の生じ難い注型品が得られる注型金型および注型方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の注型金型は、キャビティーおよび注入口が設けられた可動側金型と、前記可動側金型を固定するとともに、温度制御手段を有する可動側熱板と、前記可動側金型のキャビティーおよび注入口と組み合わされるキャビティーおよび注入口が設けられた固定側金型と、前記固定側金型を固定するとともに、前記可動側金型と同様な温度制御手段を有する固定側熱板とを備え、前記可動側金型および前記固定側金型は、前記注入口に対して遠い部分の温度を高く、且つ、前記注入口に近い部分の温度を低くするとともに、単位長さ当たりの温度勾配に直線性を持たせたことを特徴とする。
本発明によれば、注型金型の注入口に対して遠い部分の温度を高く、注入口に近い部分の温度を低くする温度勾配に直線性を持たせているので、キャビティー内の絶縁材料が注入口に対して遠い部分から注入口部分に向かって順次硬化し、絶縁欠陥の生じ難い注型品を得ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
先ず、本発明の実施例1に係る注型金型を図1乃至図3を参照して説明する。図1は、本発明の実施例1に係る注型金型の構成を示す断面図、図2は、本発明の実施例1に係る注型金型の温度分布を説明する図、図3は、本発明の実施例1に係る絶縁材料の硬化を説明する図である。
図1に示すように、注型金型は、図示中央部を境にして、図示右側の可動側金型部1aと図示左側の固定側金型部1bで構成されている。
可動側金型部1aには、可動側金型2が設けられており、一側面の略中央部に断面方形状の可動側キャビティー3が彫られている。可動側キャビティー3の図示下部には、この可動側キャビティー3と可動側金型2の外側とを結ぶエポキシ樹脂のような絶縁材料を注入する可動側注入口4が設けられている。また、可動側金型2には、温度を測定する温度センサ5、6、7が取り付けられている。温度センサ5は、可動側注入口4に近い可動側キャビティー3の近傍部分、温度センサ6は、可動側キャビティー3の中間部、温度センサ7は、可動側注入口4に対して遠い可動側キャビティー3の近傍部分に設けられている。
このような可動側金型2は、複数のヒータ8が埋め込まれた可動側熱板9に固定され、また、可動側熱板9は、注型金型を閉鎖するクランプ装置の可動側固定部材10に固定されている。これらの可動側金型2、可動側熱板9、可動側固定部材10は、架台11上を点線で示すように図示左右方向に移動できるようになっている。
固定側金型部1bには、固定側金型12が設けられており、可動側金型2の可動側キャビティー3と対向する面に固定側キャビティー13が彫られている。固定側キャビティー13の図示下部には、可動側注入口4と同様な固定側注入口14が設けられている。また、固定側金型12には、可動側金型2と同様に、温度を測定する温度センサ15、16、17が取り付けられている。温度センサ15は、固定側注入口14に近い固定側キャビティー13の近傍部分、温度センサ16は、固定側キャビティー13の中間部、温度センサ17は、固定側注入口14から遠い固定側キャビティー13の近傍部分に設けられている。
このような固定側金型12は、複数のヒータ18が埋め込まれた固定側熱板19に固定され、また、固定側熱板19は、クランプ装置の固定側固定部材20に固定されている。固定側固定部材20は、可動側固定部材10と共通の架台11に固定されている。
可動側注入口4、固定側注入口14と対向する可動側金型2、固定側金型12外には、図示上下方向に移動自在の注入ヘッド21が設けられている。可動側注入口4と固定側注入口14とを組み合わせると筒状となり、この部分に注入ヘッド21を嵌合させ、絶縁材料が注入されるようになっている。なお、注入ヘッド21には、温度センサ22が取り付けられている。
ここで、温度センサ22は、注入口4、14付近のA点の温度を測定するものである。また、温度センサ5、15の点をB点、温度センサ6、16の点をC点、および温度センサ7、17の点をD点とすると、B点からC点までと、C点からD点までは、等間隔である。
そして、注型金型を用いて注型品を注型する場合を説明する。先ず、可動側金型2と固定側金型12とをクランプ装置で強固に締め付け、この状態を保って、可動側注入口4と固定側注入口14に注入ヘッド21を嵌合させる。次に、図示しない真空装置で可動側キャビティー3内および固定側キャビティー13内を真空にする。
ここで、可動側金型2と固定側金型12とは、予めそれぞれのヒータ8、18を図示しない制御装置で制御、加熱している。温度分布は、図2に示すように、B点からD点までに直線性があり、B点が低く、D点が高くなっている。更に、この直線上に、A点があり、最も低い温度となっている。即ち、A点からD点までは、単位長さ当たりの温度差が同様になっている。
例えば、A点の温度T1がT1=112.5℃、B点の温度T2がT2=115℃、C点の温度T3がT3=120℃、D点の温度T4がT4=125℃に設定されている。また、A点からキャビティー3、13の入口までは15cmである。B点からC点までは30cm、C点からD点までは30cmと、B点とC点間、C点とD点間は、等間隔である。これより、60cmの長さを有するキャビティー3、13内の温度差は、温度10℃となる。温度差が10℃を超えると、一般的なエポキシ樹脂では、高温側での硬化が極端に早くなり、後述する絶縁材料が発熱し、硬化するまでの時間を制御することが困難となる。逆に、温度差が3℃を下回ると、高温側と低温側で硬化するまでの時間差が短く、発熱硬化する時間を制御することが困難となる。なお、キャビティー3、13の長さは、20〜100cmのもので用いることができる。
このような可動側金型2および固定側金型12の温度調整は、可動側熱板9および固定側熱板19に埋め込まれた複数のヒータ8、18の発熱量を制御することにより行われる。なお、ヒータ8、18に限らず、可動側熱板9および固定側熱板19に温風や冷風などを流して温度調整を行ってもよい。このように、温度分布を制御するものを温度制御手段と定義する。
次に、可動側キャビティー3内および固定側キャビティー13内に絶縁材料を注入する。絶縁材料は、一般的な液状のビスフェノール系エポキシ樹脂を、例えば温度80℃に保温したものを用いる。すると、可動側キャビティー3内および固定側キャビティー13内には、時間経過とともに、絶縁材料が図示下方から上方向に向かって充填されていく。
この場合、図3に示すように、A点を温度T1、B点を温度T2、C点を温度T3、D点を温度T4に設定した温度は、絶縁材料の注入により冷却されて一旦低下するものの、その後上昇し、設定した温度を越える。この上昇は、絶縁材料が加熱され発熱を起こすためであり、絶縁材料が硬化すると(図示黒丸で示すゲル化点)、その後、緩やかにそれぞれ設定した温度に落ち着く。
ここで、各点の硬化は、D点が最も早い時間h1、次いでC点の時間h2、次いでB点の時間h3、最後にA点の時間h4となる。この時間h1からh2まで、h2からh3まで、h3からh4までの時間差は、同様となっている。即ち、D点からA点までの単位長さ当たりの温度差が同様となっているので、絶縁材料が発熱し、硬化するまでの時間差も同様となる。
次に、絶縁材料が硬化し、離型すれば、注型品が得られる。このように注入口4、14に対して遠い部分から注入口4、14に向かって順次硬化させた注型品は、残留応力が少なく、ヒケ、ボイドなどの絶縁欠陥が抑制されたものとなる。
上記実施例1の注型金型によれば、可動側金型2、固定側金型12の温度勾配に直線性を持たせ、絶縁材料を注入して硬化させているので、可動側注入口4、固定側注入口14に対して遠い部分から可動側注入口4、固定側注入口14に向かって絶縁材料を順次硬化させることができ、絶縁欠陥の生じ難い注型品を得ることができる。
上記実施例1では、一般的なエポキシ樹脂を用い、B点からD点までの温度差を温度10℃として説明したが、エポキシ樹脂に硬化促進剤を添加し、硬化を早めたものにおいては、小さな温度差で硬化反応を起こすので、B点からD点までの温度差を温度2〜3℃にしてもよい。
次に、本発明の実施例2に係る注型金型を再び図2を参照して説明する。なお、この実施例2が実施例1と異なる点は、注型金型の温度分布である。注型金型の構成は、実施例1と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
図2に示すように、A点の温度T5は、B点からD点までの直線上から外れて低くなっている。これは、A点が外気温度に触れる個所であり、温度の低下が大きいことを考慮したものである。なお、B点からD点までは、単位長さ当たり直線性を持った温度勾配がつけられている。
これにより、可動側注入口4、固定側注入口14付近の絶縁材料の硬化が最も遅れ、充分に硬化できない可能性が起きる。しかしながら、可動側キャビティー3内、固定側キャビティー13内では、可動側注入口4、固定側注入口14に対して遠い部分から可動側注入口4、固定側注入口14に向かって順次硬化するので、絶縁欠陥の生じ難い注型品を得ることができる。
なお、可動側注入口4、固定側注入口14で硬化した絶縁材料は切削加工されるので、未硬化であっても、可動側キャビティー3内と固定側キャビティー13内で硬化した注型品に与える影響はない。
上記実施例2では、実施例1と同様な効果のほかに、可動側注入口4、固定側注入口14付近の温度制御をラフにすることができる。
次に、本発明の実施例3に係る注型金型を図4および図5を参照して説明する。図4は、本発明の実施例3に係る注型金型の構成を示す要部断面図、図5は、本発明の実施例3に係る絶縁材料の硬化を説明する図である。なお、この実施例3が実施例1と異なる点は、キャビティーの形状である。各図において、実施例1と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図4に示すように、可動側金型2に彫られた可動側キャビティー30は、中間部を境にして、図示上部の小容量部30aと、図示下部の小容量部30aよりも容量の大きい大容量部30bとに分かれて構成されている。また、固定側金型12に彫られた固定側キャビティー31も同様に、中間部を境にして、図示上部の小容量部31aと、図示下部の大容量部31bとに分かれて構成されている。
このような可動側キャビティー30内と固定側キャビティー31内とに絶縁材料を注入すると、各点での発熱上昇する温度が異なってくる。このため、B点、C点、D点の設定温度を異ならせている。即ち、図5に示すように、B点を温度T2、C点を温度T3に設定すると、D点の温度T4は、単位長さ当たりの温度差以上の幅で高くしている。これは、小容量部30a、31aで発熱上昇する温度が大容量部30b、31bよりも低いためである。
これにより、小容量部30a、31aでの硬化(ゲル化)時の温度を高くでき、各点での硬化までの時間差(h2からh3、h3からh4)を同様とすることができる。このため、絶縁材料を注入口4、14に対して遠い部分から順次硬化させることができる。なお、可動側キャビティー30や固定側キャビティー31の形状は、複雑な場合が多く、発熱して上昇する温度を各点で求め、硬化時の温度と硬化するまでの時間とに直線性を持たせることは困難さを伴う。このため、少なくとも、可動側金型2と固定側金型12とに単位長さ当たり直線性を持った温度勾配をつけるものとする。
上記実施例3では、実施例1と同様な効果のほかに、複雑な形状の可動側キャビティー30や固定側キャビティー31に対しても絶縁欠陥の生じ難い注型品を得ることができる。
1a 可動側金型部
1b 固定側金型部
2 可動側金型
3、30 可動側キャビティー
4 可動側注入口
5、6、7、15、16、17、22 温度センサ
8、18 ヒータ
9 可動側熱板
10 可動側固定部材
11 架台
12 固定側金型
13、31 固定側キャビティー
14 固定側注入口
19 固定側熱板
20 固定側固定部材
21 注入ヘッド
30a、31a 小容量部
30b、31b 大容量部
1b 固定側金型部
2 可動側金型
3、30 可動側キャビティー
4 可動側注入口
5、6、7、15、16、17、22 温度センサ
8、18 ヒータ
9 可動側熱板
10 可動側固定部材
11 架台
12 固定側金型
13、31 固定側キャビティー
14 固定側注入口
19 固定側熱板
20 固定側固定部材
21 注入ヘッド
30a、31a 小容量部
30b、31b 大容量部
Claims (5)
- キャビティーおよび注入口が設けられた可動側金型と、
前記可動側金型を固定するとともに、温度制御手段を有する可動側熱板と、
前記可動側金型のキャビティーおよび注入口と組み合わされるキャビティーおよび注入口が設けられた固定側金型と、
前記固定側金型を固定するとともに、前記可動側金型と同様な温度制御手段を有する固定側熱板とを備え、
前記可動側金型および前記固定側金型は、前記注入口に対して遠い部分の温度を高く、且つ、前記注入口に近い部分の温度を低くするとともに、単位長さ当たりの温度勾配に直線性を持たせたことを特徴とする注型金型。 - 前記可動側熱板および前記固定側熱板には、複数のヒータが埋め込まれていることを特徴とする請求項1に記載の注型金型。
- 注型品を得るキャビティーが彫られた金型と、
前記キャビティー内に絶縁材料を注入する注入口と、
前記金型を固定するとともに、温度制御手段を有する熱板とを備え、
先ず、前記金型を前記熱板により、前記注入口に対して遠い部分の温度を高く、且つ、前記注入口に近い部分の温度を低くするとともに、単位長さ当たりの温度勾配に直線性を持たせるように加熱し、
次いで、前記キャビティー内に前記絶縁材料を注入して硬化させることを特徴とする注型方法。 - 前記絶縁材料が、前記注入口に対して遠い部分から前記注入口に向かって、順次発熱しゲル化することを特徴とする請求項3に記載の注型方法。
- 前記金型の温度勾配は、2〜10℃であり、この金型の最低温度よりも前記キャビティー内に注入される直前の前記絶縁材料の温度が低いことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の注型方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005224551A JP2007038499A (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 注型金型および注型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005224551A JP2007038499A (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 注型金型および注型方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007038499A true JP2007038499A (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=37796923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005224551A Pending JP2007038499A (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 注型金型および注型方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007038499A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111716670A (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-29 | 住友重机械工业株式会社 | 注射成型机及模具安装板 |
-
2005
- 2005-08-02 JP JP2005224551A patent/JP2007038499A/ja active Pending
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