JP2001339193A - 電磁波吸収体 - Google Patents
電磁波吸収体Info
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- JP2001339193A JP2001339193A JP2000160936A JP2000160936A JP2001339193A JP 2001339193 A JP2001339193 A JP 2001339193A JP 2000160936 A JP2000160936 A JP 2000160936A JP 2000160936 A JP2000160936 A JP 2000160936A JP 2001339193 A JP2001339193 A JP 2001339193A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】樹脂基材に軟磁性金属粉末を混練する際の混練
性及び成形性が良好であって、生産性の高い射出成形法
によって容易に三次元の複雑な形状に成形することがで
き、低コストで尚且つ電磁波吸収特性にも優れた電磁波
吸収体を提供する。 【解決手段】アスペクト比が５未満の球状の軟磁性金属
粉末１４を、耐熱性が１００℃以上の熱可塑性樹脂１２
中に分散させて電磁波吸収体１０を構成する。ここで軟
磁性金属粉末としては純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃ
ｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ
合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれた粉末を、またＤ５０
で表される平均粒径が１００μｍ以下のものを用いるこ
とができる。
性及び成形性が良好であって、生産性の高い射出成形法
によって容易に三次元の複雑な形状に成形することがで
き、低コストで尚且つ電磁波吸収特性にも優れた電磁波
吸収体を提供する。 【解決手段】アスペクト比が５未満の球状の軟磁性金属
粉末１４を、耐熱性が１００℃以上の熱可塑性樹脂１２
中に分散させて電磁波吸収体１０を構成する。ここで軟
磁性金属粉末としては純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃ
ｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ
合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれた粉末を、またＤ５０
で表される平均粒径が１００μｍ以下のものを用いるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器等に好適
に使用される電磁波吸収体、特に樹脂中に軟磁性金属粉
末を分散させて成る電磁波吸収体に関する。
に使用される電磁波吸収体、特に樹脂中に軟磁性金属粉
末を分散させて成る電磁波吸収体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクスの急激な進歩に
より電子機器の小型化，高周波化が進んでいる。これに
伴いＥＭＣ（Electromagnetic compatibility：電磁環
境適合性）の問題が深刻になって来ている。そこで電磁
波を遮断するために樹脂にメッキ処理を施したり、或い
はＦｅ−Ｎｉ合金等の金属板を用いたりすることが行わ
れている。しかしながらメッキ処理された製品は樹脂と
メッキとが分離できないため再利用が難しく、またメッ
キ処理品やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属板は電磁波を反射し
てしまい、他の機器への電磁波の影響の問題を惹起して
しまう。
より電子機器の小型化，高周波化が進んでいる。これに
伴いＥＭＣ（Electromagnetic compatibility：電磁環
境適合性）の問題が深刻になって来ている。そこで電磁
波を遮断するために樹脂にメッキ処理を施したり、或い
はＦｅ−Ｎｉ合金等の金属板を用いたりすることが行わ
れている。しかしながらメッキ処理された製品は樹脂と
メッキとが分離できないため再利用が難しく、またメッ
キ処理品やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属板は電磁波を反射し
てしまい、他の機器への電磁波の影響の問題を惹起して
しまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この問題に対する対策
の１つとして電磁波吸収体の利用が考えられる。ここで
電磁波吸収体は、従来主としてゴムを基材としてその内
部に軟磁性金属粉末を分散させ、柔軟性を有するシート
形状に成形して、これを電磁波発生源に貼り付けるなど
して電磁波によるノイズを減少するようにしていた。
の１つとして電磁波吸収体の利用が考えられる。ここで
電磁波吸収体は、従来主としてゴムを基材としてその内
部に軟磁性金属粉末を分散させ、柔軟性を有するシート
形状に成形して、これを電磁波発生源に貼り付けるなど
して電磁波によるノイズを減少するようにしていた。
【０００４】しかしながらこのようなシート状の電磁波
吸収体の場合、使用できる箇所が平面等に限定されてし
まい、複雑な形状を有する部分への使用が困難である問
題がある。そこで電磁波吸収体を、生産性が高く且つ三
次元の複雑な形状であっても容易に成形できる射出成形
等による成形が可能なものとすることが望ましいが、従
来の電磁波吸収体の場合そういったことが困難であっ
た。
吸収体の場合、使用できる箇所が平面等に限定されてし
まい、複雑な形状を有する部分への使用が困難である問
題がある。そこで電磁波吸収体を、生産性が高く且つ三
次元の複雑な形状であっても容易に成形できる射出成形
等による成形が可能なものとすることが望ましいが、従
来の電磁波吸収体の場合そういったことが困難であっ
た。
【０００５】その理由は次のようなものである。従来の
電磁波吸収体の場合、アトマイズ法等によって軟磁性金
属粉末を製造し、これをボールミル等の粉砕装置によっ
て所定時間かけて押し潰し、扁平化（通常アスペクト比
が１０以上の扁平粉）した上で、これをゴムや樹脂基材
中に練り込むようにしている。このように軟磁性金属粉
末を一旦扁平化した上でゴムや樹脂基材中に練り込むよ
うにしているのは、軟磁性金属粉末としてこのような扁
平粉を用いた方が、電磁波吸収特性を高めることができ
るからである。
電磁波吸収体の場合、アトマイズ法等によって軟磁性金
属粉末を製造し、これをボールミル等の粉砕装置によっ
て所定時間かけて押し潰し、扁平化（通常アスペクト比
が１０以上の扁平粉）した上で、これをゴムや樹脂基材
中に練り込むようにしている。このように軟磁性金属粉
末を一旦扁平化した上でゴムや樹脂基材中に練り込むよ
うにしているのは、軟磁性金属粉末としてこのような扁
平粉を用いた方が、電磁波吸収特性を高めることができ
るからである。
【０００６】しかしながら一方においてこのような扁平
粉はゴム，樹脂基材中に練り込む際に混練性が悪く、従
って軟磁性金属粉末を高含量で基材中に均一に分散状態
に含有させることが難しく（樹脂の場合従来最大でも粉
末含有量は約４５容量％が限度である）、また特に熱可
塑性樹脂基材中に軟磁性金属粉末を含有させる場合にお
いて、その流動性が大きく低下するため、上記のような
射出成形等によって三次元の複雑な形状にこれを成形す
ることが困難となるのである。
粉はゴム，樹脂基材中に練り込む際に混練性が悪く、従
って軟磁性金属粉末を高含量で基材中に均一に分散状態
に含有させることが難しく（樹脂の場合従来最大でも粉
末含有量は約４５容量％が限度である）、また特に熱可
塑性樹脂基材中に軟磁性金属粉末を含有させる場合にお
いて、その流動性が大きく低下するため、上記のような
射出成形等によって三次元の複雑な形状にこれを成形す
ることが困難となるのである。
【０００７】また従来にあってはアトマイズ法等によっ
て製造した軟磁性金属粉末を、その後において粉砕装置
により所定時間かけて押し潰し扁平化する工程が必要で
あることから、上記のように混練性が悪く、加えて流動
性が低く、成形もまた困難であること等と相俟って電磁
波吸収体の製造コストが高いといった問題があった。
て製造した軟磁性金属粉末を、その後において粉砕装置
により所定時間かけて押し潰し扁平化する工程が必要で
あることから、上記のように混練性が悪く、加えて流動
性が低く、成形もまた困難であること等と相俟って電磁
波吸収体の製造コストが高いといった問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波吸収体は
このような課題を解決するために案出されたものであ
る。而して請求項１のものは、アスペクト比が５未満の
球状の軟磁性金属粉末を、耐熱性が１００℃以上の熱可
塑性樹脂中に分散させたことを特徴とする。
このような課題を解決するために案出されたものであ
る。而して請求項１のものは、アスペクト比が５未満の
球状の軟磁性金属粉末を、耐熱性が１００℃以上の熱可
塑性樹脂中に分散させたことを特徴とする。
【０００９】請求項２のものは、請求項１において、前
記軟磁性金属粉末が、純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃ
ｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ
合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれた粉末であることを特
徴とする。
記軟磁性金属粉末が、純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃ
ｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ
合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選ばれた粉末であることを特
徴とする。
【００１０】請求項３のものは、請求項１，２の何れか
において、前記軟磁性金属粉末が、Ｄ５０で表される平
均粒径が１００μｍ以下のものであることを特徴とす
る。
において、前記軟磁性金属粉末が、Ｄ５０で表される平
均粒径が１００μｍ以下のものであることを特徴とす
る。
【００１１】請求項４のものは、請求項１〜３の何れか
において、前記電磁波吸収体が電子部品を包み込む状態
に成形した成形品であることを特徴とする。
において、前記電磁波吸収体が電子部品を包み込む状態
に成形した成形品であることを特徴とする。
【００１２】請求項５のものは、請求項４において、前
記電子部品が電子回路であって複数の層に積層されてお
り、該積層された電子回路全体を前記成形品が包み込ん
でいることを特徴とする。
記電子部品が電子回路であって複数の層に積層されてお
り、該積層された電子回路全体を前記成形品が包み込ん
でいることを特徴とする。
【００１３】
【作用及び発明の効果】上記のように本発明は、アスペ
クト比が５未満の球状の軟磁性金属粉末を樹脂中に分散
状態に含有させて電磁波吸収体を構成するもので、本発
明に従えば、軟磁性金属粉末を樹脂基材に混練する際の
混練性が良好となり、また混練中の発熱・分解が低減さ
れ、良好な樹脂組成物、即ち電磁波吸収体を得ることが
できる。またその混練物を所定形状に成形するに際して
成形性（流動性）が良好であり、従ってこれを射出成形
等によって生産性高く且つ三次元の複雑な形状にも容易
に成形することができるようになる。
クト比が５未満の球状の軟磁性金属粉末を樹脂中に分散
状態に含有させて電磁波吸収体を構成するもので、本発
明に従えば、軟磁性金属粉末を樹脂基材に混練する際の
混練性が良好となり、また混練中の発熱・分解が低減さ
れ、良好な樹脂組成物、即ち電磁波吸収体を得ることが
できる。またその混練物を所定形状に成形するに際して
成形性（流動性）が良好であり、従ってこれを射出成形
等によって生産性高く且つ三次元の複雑な形状にも容易
に成形することができるようになる。
【００１４】また本発明では軟磁性金属粉末として球状
のものを用いることから、従来の電磁波吸収体における
ような扁平化処理の工程が不要となり、電磁波吸収体製
造のための工数を削減でき、上記混練性，成形性が良好
であることと相俟って電磁波吸収体の製造コストを低コ
スト化することができる。尚ここで球状粉とは完全球状
（アスペクト比１）に近いものほど望ましいが、必ずし
も完全球状である必要はなく、これに近い形状の粉末で
あれば良い。要するにアスペクト比が５未満のものであ
れば良い。
のものを用いることから、従来の電磁波吸収体における
ような扁平化処理の工程が不要となり、電磁波吸収体製
造のための工数を削減でき、上記混練性，成形性が良好
であることと相俟って電磁波吸収体の製造コストを低コ
スト化することができる。尚ここで球状粉とは完全球状
（アスペクト比１）に近いものほど望ましいが、必ずし
も完全球状である必要はなく、これに近い形状の粉末で
あれば良い。要するにアスペクト比が５未満のものであ
れば良い。
【００１５】本発明では、軟磁性金属粉末を含有させる
べき基材として耐熱性が１００℃以上の熱可塑性樹脂を
用いる。電子機器等の電磁波吸収体として用いる場合、
発熱部では１００℃付近まで温度が上昇する。ここにお
いて本発明では熱可塑性樹脂として耐熱性が１００℃以
上のものを用いているため、その発熱によって電磁波吸
収体が歪んだり変形したりしてしまうのを良好に防止す
ることができる。更にまたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂の場合、一度成形すると再利用することが難しいが、
本発明では熱可塑性樹脂を用いているためその再利用が
可能である特長がある。
べき基材として耐熱性が１００℃以上の熱可塑性樹脂を
用いる。電子機器等の電磁波吸収体として用いる場合、
発熱部では１００℃付近まで温度が上昇する。ここにお
いて本発明では熱可塑性樹脂として耐熱性が１００℃以
上のものを用いているため、その発熱によって電磁波吸
収体が歪んだり変形したりしてしまうのを良好に防止す
ることができる。更にまたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂の場合、一度成形すると再利用することが難しいが、
本発明では熱可塑性樹脂を用いているためその再利用が
可能である特長がある。
【００１６】ここで上記軟磁性金属粉末は、電磁波吸収
体全体を１００としたとき５〜８０容量％の量で含有さ
せておくのが良い。５容量％未満であると電磁波吸収特
性が悪化し、また８０容量％を超えると混練性及び成形
性が低下してしまう。望ましくは１０〜７０容量％であ
り、特に望ましいのは３０〜６０容量％である。
体全体を１００としたとき５〜８０容量％の量で含有さ
せておくのが良い。５容量％未満であると電磁波吸収特
性が悪化し、また８０容量％を超えると混練性及び成形
性が低下してしまう。望ましくは１０〜７０容量％であ
り、特に望ましいのは３０〜６０容量％である。
【００１７】本発明で使用する熱可塑性樹脂としては、
例えばポリアミド，ポリアセタール，ポリカーボネー
ト，ポリブチレンテレフタレート，ポリエチレンテレフ
タレート，シンジオタクチック・ポリスチレン，ポリエ
ーテルサルホン，ポリフェニレンサルファイド，ポリエ
ーテルエーテルケトン，ポリエーテルニトリル，ポリサ
ルホン，ポリアリレート，ポリアミドイミド，ポリエー
テルイミド又は液晶ポリマー等の耐熱性が１００℃以上
を有するものを用いることができる。
例えばポリアミド，ポリアセタール，ポリカーボネー
ト，ポリブチレンテレフタレート，ポリエチレンテレフ
タレート，シンジオタクチック・ポリスチレン，ポリエ
ーテルサルホン，ポリフェニレンサルファイド，ポリエ
ーテルエーテルケトン，ポリエーテルニトリル，ポリサ
ルホン，ポリアリレート，ポリアミドイミド，ポリエー
テルイミド又は液晶ポリマー等の耐熱性が１００℃以上
を有するものを用いることができる。
【００１８】本発明においては、上記軟磁性金属粉末と
して純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ合金，Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ
合金の何れか１種若しくは２種以上を好適に用いること
ができる（請求項２）。
して純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ合金，Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ
合金の何れか１種若しくは２種以上を好適に用いること
ができる（請求項２）。
【００１９】またその粒径としてはＤ５０で表される平
均粒径が１００μｍ以下のものが良い（請求項３）。こ
こでＤ５０とあるのは、レーザ回折法を基本原理とした
粒度分布測定器で粒径の小さい方から順次累積し、その
累積量が５０％であるときの粒径をＤ５０で表してい
る。尚ここで言う粒径は、軟磁性金属粉末粒子のそれぞ
れを球形に換算した場合の粒径を意味している。
均粒径が１００μｍ以下のものが良い（請求項３）。こ
こでＤ５０とあるのは、レーザ回折法を基本原理とした
粒度分布測定器で粒径の小さい方から順次累積し、その
累積量が５０％であるときの粒径をＤ５０で表してい
る。尚ここで言う粒径は、軟磁性金属粉末粒子のそれぞ
れを球形に換算した場合の粒径を意味している。
【００２０】本発明においてＤ５０で表される平均粒径
を１００μｍ以下とするのは、これよりも粒径が大きい
と混練し辛く、従って製造性が悪化すること、また電磁
波吸収体としては軟磁性金属粉末の分散性が良くないと
電磁波吸収効果が小さく、而して平均粒径を１００μｍ
以下とすることで電磁波吸収体としての吸収特性を良好
となし得るからである。尚望ましい下限値は１．０μｍ
である。
を１００μｍ以下とするのは、これよりも粒径が大きい
と混練し辛く、従って製造性が悪化すること、また電磁
波吸収体としては軟磁性金属粉末の分散性が良くないと
電磁波吸収効果が小さく、而して平均粒径を１００μｍ
以下とすることで電磁波吸収体としての吸収特性を良好
となし得るからである。尚望ましい下限値は１．０μｍ
である。
【００２１】本発明では、軟磁性金属粉末をカップリン
グ剤でカップリング処理することにより、軟磁性金属粉
末と熱可塑性樹脂との相溶性，密着性及び分散性を改善
でき、望ましい。ここでカップリング剤としては、例え
ばアミノ系，ウレイド系，エポキシ系，イソシアネート
系，ビニル系，メタクリル系，メルカプト系等のシラン
カップリング剤を好適に使用することができる。
グ剤でカップリング処理することにより、軟磁性金属粉
末と熱可塑性樹脂との相溶性，密着性及び分散性を改善
でき、望ましい。ここでカップリング剤としては、例え
ばアミノ系，ウレイド系，エポキシ系，イソシアネート
系，ビニル系，メタクリル系，メルカプト系等のシラン
カップリング剤を好適に使用することができる。
【００２２】そのカップリング剤の量としては、軟磁性
金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部とす
るのが良い。０．１重量部未満であると結合効果が低下
し易く、また１０重量部を超えると相対的に熱可塑性樹
脂が少なくなって樹脂特性の低下を招く。但しカップリ
ング剤の添加量は軟磁性金属粉末の粒径や比表面積によ
って最適な量が異なるため、適宜調整することができ
る。尚望ましいのは軟磁性金属粉末１００重量部に対し
０．３〜５重量部であり、更に望ましいのは０．５〜３
重量部である。
金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部とす
るのが良い。０．１重量部未満であると結合効果が低下
し易く、また１０重量部を超えると相対的に熱可塑性樹
脂が少なくなって樹脂特性の低下を招く。但しカップリ
ング剤の添加量は軟磁性金属粉末の粒径や比表面積によ
って最適な量が異なるため、適宜調整することができ
る。尚望ましいのは軟磁性金属粉末１００重量部に対し
０．３〜５重量部であり、更に望ましいのは０．５〜３
重量部である。
【００２３】次に請求項４のものは、請求項１〜３の何
れかの電磁波吸収体を電子部品を包み込む状態に成形し
て成る成形品となしたもので、この場合、電子機器の構
成部品（例えばケース，コネクタ，ソケット，基板）等
を電磁波吸収体自体で作製できるため、別途電磁波吸収
体シートを作製してこれを電子部品を包み込むように貼
り付けたり、巻き付けたりする必要がなく、そのコスト
ダウンを実現できる。
れかの電磁波吸収体を電子部品を包み込む状態に成形し
て成る成形品となしたもので、この場合、電子機器の構
成部品（例えばケース，コネクタ，ソケット，基板）等
を電磁波吸収体自体で作製できるため、別途電磁波吸収
体シートを作製してこれを電子部品を包み込むように貼
り付けたり、巻き付けたりする必要がなく、そのコスト
ダウンを実現できる。
【００２４】この場合において上記電子部品としての電
子回路を複数の層に積層し、その積層した電子回路全体
を包むように成形品を構成することができる（請求項
５）。本発明ではまた、伝送線を包み込む状態に電磁波
吸収体を成形することができ、このようにした場合、伝
送線における伝送ノイズを良好に抑制できる。
子回路を複数の層に積層し、その積層した電子回路全体
を包むように成形品を構成することができる（請求項
５）。本発明ではまた、伝送線を包み込む状態に電磁波
吸収体を成形することができ、このようにした場合、伝
送線における伝送ノイズを良好に抑制できる。
【００２５】
【実施の形態】次に本発明の実施の形態を以下に説明す
る。図１において、１０は電磁波吸収体の成形品であっ
て、熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属粉末１４を均一に
分散させてある。ここで電磁波吸収体の成形品１０は、
ＣＰＵ等の電子部品１６の全体及びこれに接続された伝
送線１８の一部を包み込む状態に成形してある。
る。図１において、１０は電磁波吸収体の成形品であっ
て、熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属粉末１４を均一に
分散させてある。ここで電磁波吸収体の成形品１０は、
ＣＰＵ等の電子部品１６の全体及びこれに接続された伝
送線１８の一部を包み込む状態に成形してある。
【００２６】図２は電磁波吸収体の他の成形品の例を示
したもので、同図中２０はその成形品であり、上記実施
例と同様熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属粉末１４を均
一に分散させてある。同図において２２は電子回路であ
って、それぞれ同図に示しているように積層状態とされ
ており、それら全体を包み込む形態で成形品２０が成形
されている。
したもので、同図中２０はその成形品であり、上記実施
例と同様熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属粉末１４を均
一に分散させてある。同図において２２は電子回路であ
って、それぞれ同図に示しているように積層状態とされ
ており、それら全体を包み込む形態で成形品２０が成形
されている。
【００２７】図３は電磁波吸収体の更に他の成形品の例
を示したもので、同図中２４はその成形品を表してい
る。この成形品２４は熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属
粉末１４を均一に分散させてあり、伝送線１８を包み込
む状態に成形されている。
を示したもので、同図中２４はその成形品を表してい
る。この成形品２４は熱可塑性樹脂１２中に軟磁性金属
粉末１４を均一に分散させてあり、伝送線１８を包み込
む状態に成形されている。
【００２８】
【実施例】実施例１として、アトマイズ法で製造した球
状粉（金属種：Ｆｅ−７Ｃｒ−９Ａｌ、アスペクト比：
１．５、平均粒径Ｄ５０：１７．８μｍ）と、熱可塑性
樹脂であるポリアミドとを種々の割合で混合し、以下の
条件、即ち東洋精機製ラボプラストミルを用いて２３０
℃で溶融混練し、その際の混練トルクを測定した。また
比較例１として、扁平化処理した扁平粉（金属種：Ｆｅ
−７Ｃｒ−９Ａｌ、アスペクト比：８．０、平均粒径Ｄ
５０：３３．８μｍ）についても同様の条件で混練試験
し、混練トルクを測定した。その結果が図４に示してあ
る。
状粉（金属種：Ｆｅ−７Ｃｒ−９Ａｌ、アスペクト比：
１．５、平均粒径Ｄ５０：１７．８μｍ）と、熱可塑性
樹脂であるポリアミドとを種々の割合で混合し、以下の
条件、即ち東洋精機製ラボプラストミルを用いて２３０
℃で溶融混練し、その際の混練トルクを測定した。また
比較例１として、扁平化処理した扁平粉（金属種：Ｆｅ
−７Ｃｒ−９Ａｌ、アスペクト比：８．０、平均粒径Ｄ
５０：３３．８μｍ）についても同様の条件で混練試験
し、混練トルクを測定した。その結果が図４に示してあ
る。
【００２９】同図に示しているように実施例１の場合低
い混練トルクを示し、混練性が良好であるのに対し、比
較例１の扁平粉の場合、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３以下
と低いため飛散し易く、また空気を巻き込み易く、実施
例１と比較して混練性が非常に悪いものであった。
い混練トルクを示し、混練性が良好であるのに対し、比
較例１の扁平粉の場合、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３以下
と低いため飛散し易く、また空気を巻き込み易く、実施
例１と比較して混練性が非常に悪いものであった。
【００３０】次に、表１に示す軟磁性金属粉末にアミノ
系シランカップリング剤を１重量％添加し、万能混合撹
拌機にて撹拌・混合した。その後乾燥器に入れて１３０
℃で３時間の乾燥処理を施した。このカップリング処理
した軟磁性金属粉末とポリアミドとを配合した。その
後、押出機にて混練温度２００〜２３０℃で溶融混練
し、ペレット状組成物を得た。そしてその際の混練性の
良否を調べたところ、表１のような結果が得られた。
系シランカップリング剤を１重量％添加し、万能混合撹
拌機にて撹拌・混合した。その後乾燥器に入れて１３０
℃で３時間の乾燥処理を施した。このカップリング処理
した軟磁性金属粉末とポリアミドとを配合した。その
後、押出機にて混練温度２００〜２３０℃で溶融混練
し、ペレット状組成物を得た。そしてその際の混練性の
良否を調べたところ、表１のような結果が得られた。
【００３１】
【表１】
【００３２】同表に示しているように実施例２，実施例
３のものは粉末形状が球状であり混練性に優れたもので
あって、良好なペレット状組成物が得られた。これに対
し比較例２のものは、粉末形状が扁平形状であることか
ら混練性が悪く、良好なペレット状組成物が得られなか
った。
３のものは粉末形状が球状であり混練性に優れたもので
あって、良好なペレット状組成物が得られた。これに対
し比較例２のものは、粉末形状が扁平形状であることか
ら混練性が悪く、良好なペレット状組成物が得られなか
った。
【００３３】上記実施例２，実施例３及び比較例２のも
のについて流動性を調査するため、島津製作所製フロー
テスターを用いて温度２５０℃、ダイＬ（長さ）５ｍｍ
×Ｄ（直径）２ｍｍ、シリンダ圧力１．９６ＭＰａの条
件でペレット状組成物の粘度を測定した。その結果が表
２に示してある。
のについて流動性を調査するため、島津製作所製フロー
テスターを用いて温度２５０℃、ダイＬ（長さ）５ｍｍ
×Ｄ（直径）２ｍｍ、シリンダ圧力１．９６ＭＰａの条
件でペレット状組成物の粘度を測定した。その結果が表
２に示してある。
【００３４】
【表２】
【００３５】同表に示しているように、実施例２，実施
例３のものは粉末形状が球状であり流動性が良好であっ
たが、比較例２のものについては粉末形状が扁平形状で
あることから流動性の悪いものであった。即ち本実施例
のものは成形性が良好であり、従って上記図１〜３に示
す成形品１０，２０，２４を良好に射出成形することが
できる。
例３のものは粉末形状が球状であり流動性が良好であっ
たが、比較例２のものについては粉末形状が扁平形状で
あることから流動性の悪いものであった。即ち本実施例
のものは成形性が良好であり、従って上記図１〜３に示
す成形品１０，２０，２４を良好に射出成形することが
できる。
【００３６】表３に示す実施例４，実施例５，実施例６
及び比較例３，比較例４について、上記と同様の条件で
ペレット状組成物を製造し、射出成形機を用いてシリン
ダ温度２３０〜２７０℃、金型温度８０℃で引張試験片
（４ｍｍ厚）を得た。ここで実施例４は球状粉を５５容
量％含有しており、実施例５は球状粉を更に６２容量％
含有している。また比較例３は扁平粉をその限界の含有
量である４５容量％含有している。
及び比較例３，比較例４について、上記と同様の条件で
ペレット状組成物を製造し、射出成形機を用いてシリン
ダ温度２３０〜２７０℃、金型温度８０℃で引張試験片
（４ｍｍ厚）を得た。ここで実施例４は球状粉を５５容
量％含有しており、実施例５は球状粉を更に６２容量％
含有している。また比較例３は扁平粉をその限界の含有
量である４５容量％含有している。
【００３７】
【表３】
【００３８】これら実施例４，実施例５及び比較例３に
ついてヒューレットパッカード製ネットワーク・アナラ
イザを用いて透磁率を測定した。その結果が図５及び図
６に示してある。
ついてヒューレットパッカード製ネットワーク・アナラ
イザを用いて透磁率を測定した。その結果が図５及び図
６に示してある。
【００３９】電磁波吸収体における電磁波吸収特性を表
す指標として以下の式（１）で表される複素透磁率の実
数部μ′及び損失部μ″が用いられており、ここではそ
のμ′，μ″を測定して図５及び図６に示した。
す指標として以下の式（１）で表される複素透磁率の実
数部μ′及び損失部μ″が用いられており、ここではそ
のμ′，μ″を測定して図５及び図６に示した。
【００４０】
【数１】
【００４１】これら図５，図６に示しているように、球
状粉を用いた実施例４のものは扁平粉を用いた比較例３
のものとほぼ同等の透磁率を示し、また粉末含有量の高
い実施例５については１ＧＨｚ以下で優れた透磁率を示
した。
状粉を用いた実施例４のものは扁平粉を用いた比較例３
のものとほぼ同等の透磁率を示し、また粉末含有量の高
い実施例５については１ＧＨｚ以下で優れた透磁率を示
した。
【００４２】次に表３に示す実施例６及び比較例４につ
いて上記と同様にしてペレット状組成物を製造し、射出
成形機を用いてシリンダ温度２３０〜２７０℃、金型温
度８０℃で外径１２ｍｍ，内径８．５ｍｍ，長さ１６ｍ
ｍの円筒形成形品を得た。ここで実施例６は球状粉を４
５容量％含有している。
いて上記と同様にしてペレット状組成物を製造し、射出
成形機を用いてシリンダ温度２３０〜２７０℃、金型温
度８０℃で外径１２ｍｍ，内径８．５ｍｍ，長さ１６ｍ
ｍの円筒形成形品を得た。ここで実施例６は球状粉を４
５容量％含有している。
【００４３】これらについてヒューレット・パッカード
製インピーダンス・アナライザを用いてφ０．５ｍｍ，
長さ５０ｍｍのＣｕ線を使用し、ターン数１でインピー
ダンスを測定した。その結果が図７に示してある。同図
に示しているように、実施例６の成形品は５００ＭＨｚ
以上で高いインピーダンスを示し、高周波領域で伝送ノ
イズ抑制に効果があることが分る。
製インピーダンス・アナライザを用いてφ０．５ｍｍ，
長さ５０ｍｍのＣｕ線を使用し、ターン数１でインピー
ダンスを測定した。その結果が図７に示してある。同図
に示しているように、実施例６の成形品は５００ＭＨｚ
以上で高いインピーダンスを示し、高周波領域で伝送ノ
イズ抑制に効果があることが分る。
【００４４】以上本発明の実施例を詳述したがこれらは
あくまで一例示であり、本発明は例えば軟磁性金属粉末
の種類，その含有比率，形態及びサイズについて様々な
ものを用いることが可能であり、更に熱可塑性樹脂につ
いても耐熱性が１００℃以上を有する各種の熱可塑性樹
脂を用いることが可能である。また本発明は上記例示し
た成形品以外の他の様々な用途，形態の成形品に適用す
ることが可能であるなど、本発明はその主旨を逸脱しな
い範囲において種々変更を加えた形態で構成可能であ
る。
あくまで一例示であり、本発明は例えば軟磁性金属粉末
の種類，その含有比率，形態及びサイズについて様々な
ものを用いることが可能であり、更に熱可塑性樹脂につ
いても耐熱性が１００℃以上を有する各種の熱可塑性樹
脂を用いることが可能である。また本発明は上記例示し
た成形品以外の他の様々な用途，形態の成形品に適用す
ることが可能であるなど、本発明はその主旨を逸脱しな
い範囲において種々変更を加えた形態で構成可能であ
る。
【図１】本発明の一実施例である電磁波吸収体の成形品
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例の電磁波吸収体の成形品を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明の更に他の実施例の電磁波吸収体の成形
品を示す図である。
品を示す図である。
【図４】本発明の一実施例の粉末含有量と混練トルクと
の関係を比較例とともに示す図である。
の関係を比較例とともに示す図である。
【図５】本発明の一実施例の周波数と透磁率μ′との関
係を比較例とともに示す図である。
係を比較例とともに示す図である。
【図６】本発明の一実施例の周波数と透磁率μ″との関
係を比較例とともに示す図である。
係を比較例とともに示す図である。
【図７】本発明の一実施例の周波数とインピーダンスと
の関係を比較例とともに示す図である。
の関係を比較例とともに示す図である。
１０，２０，２４ 電磁波吸収体の成形品 １２ 熱可塑性樹脂 １４ 軟磁性金属粉末 １６ 電子部品 １８ 伝送線 ２２ 電子回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 1/33 Ｈ０１Ｆ 1/00 Ｃ Ｈ０１Ｑ 17/00 1/14 Ａ Ｆターム(参考） 4J002 AA001 DC006 FD206 GQ00 5E040 AA11 BB04 CA13 NN01 NN04 5E041 AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 BB04 CA06 NN01 NN04 5E321 AA22 BB21 BB33 BB53 GG05 GG07 GG11 5J020 EA02 EA04 EA08 EA10
Claims (5)
- 【請求項１】 アスペクト比が５未満の球状の軟磁性金
属粉末を、耐熱性が１００℃以上の熱可塑性樹脂中に分
散させたことを特徴とする電磁波吸収体。 - 【請求項２】 請求項１において、前記軟磁性金属粉末
が、純鉄，Ｆｅ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金，Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ合金，Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金，Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ
合金から選ばれた粉末であることを特徴とする電磁波吸
収体。 - 【請求項３】 請求項１，２の何れかにおいて、前記軟
磁性金属粉末が、Ｄ ５０で表される平均粒径が１００μ
ｍ以下のものであることを特徴とする電磁波吸収体。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記電
磁波吸収体が電子部品を包み込む状態に成形した成形品
であることを特徴とする電磁波吸収体。 - 【請求項５】 請求項４において、前記電子部品が電子
回路であって複数の層に積層されており、該積層された
電子回路全体を前記成形品が包み込んでいることを特徴
とする電磁波吸収体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160936A JP2001339193A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波吸収体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160936A JP2001339193A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波吸収体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339193A true JP2001339193A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18665055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160936A Pending JP2001339193A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電磁波吸収体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005150149A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | 表示装置 |
| CN111630719A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-09-04 | 积水化学工业株式会社 | λ/4型电波吸收体 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160936A patent/JP2001339193A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005150149A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | 表示装置 |
| JP4681805B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2011-05-11 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | 表示装置 |
| CN111630719A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-09-04 | 积水化学工业株式会社 | λ/4型电波吸收体 |
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