JP2001338897A - 基板の切断方法 - Google Patents
基板の切断方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板の切断方法に関するものであ
って、基板の上下面に設けた電極の損傷を防止すること
を目的とするものである。 【解決手段】 そして、この目的を達成するために本発
明は、上下面に電極４ｃを有する基板４の上下面をそれ
ぞれ接着剤３，６で覆い、次にこの基板４をその下面側
の接着剤３を用いて固定板２上に接着し、その後上面の
接着剤６側から下方の固定板２まで達する様に切断手段
によって基板４を切断するものである。
って、基板の上下面に設けた電極の損傷を防止すること
を目的とするものである。 【解決手段】 そして、この目的を達成するために本発
明は、上下面に電極４ｃを有する基板４の上下面をそれ
ぞれ接着剤３，６で覆い、次にこの基板４をその下面側
の接着剤３を用いて固定板２上に接着し、その後上面の
接着剤６側から下方の固定板２まで達する様に切断手段
によって基板４を切断するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、その上下面に電極
を有する基板の切断方法に関するものである
を有する基板の切断方法に関するものである
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種、基板の切断方法は、次の
様にして行われていた。すなわち、従来は上下面に電極
を有する基板の下面側に接着剤を設け、この接着剤によ
って基板下面側に固定板を接着し、この状態で基板上面
側から下方の固定板に達する様に切断手段によって基板
を切断する様にしていた。
様にして行われていた。すなわち、従来は上下面に電極
を有する基板の下面側に接着剤を設け、この接着剤によ
って基板下面側に固定板を接着し、この状態で基板上面
側から下方の固定板に達する様に切断手段によって基板
を切断する様にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板の切断
方法において、問題となるのは基板の上面側の電極に損
傷が生ずると言う事であった。すなわち基板をその上面
側からは切断手段によって切断する場合に、その切断手
段による力は、基板の上面側においては直接電極部分に
も加わることになり、この力によって、基板の上面側か
ら電極が剥がれたり、あるいは、欠けてしまったりする
と言う事が生ずるのであった。そこで、本発明は、基板
上下面の電極の損傷を防止することを目的とするもので
ある。
方法において、問題となるのは基板の上面側の電極に損
傷が生ずると言う事であった。すなわち基板をその上面
側からは切断手段によって切断する場合に、その切断手
段による力は、基板の上面側においては直接電極部分に
も加わることになり、この力によって、基板の上面側か
ら電極が剥がれたり、あるいは、欠けてしまったりする
と言う事が生ずるのであった。そこで、本発明は、基板
上下面の電極の損傷を防止することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために、本発明は、上下面に電極を有する基板の上
下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面
側の接着剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接
着剤側から下方の固定板まで達するように切断手段によ
り基板を切断するのである。すなわち、以上のような切
断方法であれば、基板の上面側においてもその電極は接
着剤で覆われているので、切断手段による基板の切断時
において、この基板の上面側に設けた電極部分に加わる
力は、接着剤が受けることとなって電極部に直接加わる
ことがなく、この結果として基板上面側の電極に損傷が
生ずることがなくなるものである。
するために、本発明は、上下面に電極を有する基板の上
下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面
側の接着剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接
着剤側から下方の固定板まで達するように切断手段によ
り基板を切断するのである。すなわち、以上のような切
断方法であれば、基板の上面側においてもその電極は接
着剤で覆われているので、切断手段による基板の切断時
において、この基板の上面側に設けた電極部分に加わる
力は、接着剤が受けることとなって電極部に直接加わる
ことがなく、この結果として基板上面側の電極に損傷が
生ずることがなくなるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下面に電極を有する基板の上下面をそれぞれ接着
剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着剤を用いて
固定板上に接着し、その後上面の接着剤側から下方の固
定板まで達する様に切断手段によって基板を切断する基
板の切断方法であって、基板の上下面を接着剤で覆って
いるので、切断手段による基板の切断時において、基板
の特に上面側において加わる切断手段による力は、この
基板上面側を覆った接着剤に加わることとなって、電極
部分に直接加わることがなくなり、この結果としてこの
基板上面側の電極部分の損傷が生ずることがなくなるも
のである。
は、上下面に電極を有する基板の上下面をそれぞれ接着
剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着剤を用いて
固定板上に接着し、その後上面の接着剤側から下方の固
定板まで達する様に切断手段によって基板を切断する基
板の切断方法であって、基板の上下面を接着剤で覆って
いるので、切断手段による基板の切断時において、基板
の特に上面側において加わる切断手段による力は、この
基板上面側を覆った接着剤に加わることとなって、電極
部分に直接加わることがなくなり、この結果としてこの
基板上面側の電極部分の損傷が生ずることがなくなるも
のである。
【０００６】次に本発明の請求項２に記載の発明は、基
板がその上面の外周部分に切断（切断位置）マークを有
し、この切断マークは第１のフィルムで覆い、その状態
でこの基板の上面側を接着剤で覆った請求項１に記載の
基板の切断方法であって、切断マークを第１のフィルム
で覆っているので、この基板上面側に設けた接着剤によ
ってこの切断マークが、汚れることがなく、従って以降
の切断時においてこの切断マークを活用した適切な切断
が行える様になるものである。
板がその上面の外周部分に切断（切断位置）マークを有
し、この切断マークは第１のフィルムで覆い、その状態
でこの基板の上面側を接着剤で覆った請求項１に記載の
基板の切断方法であって、切断マークを第１のフィルム
で覆っているので、この基板上面側に設けた接着剤によ
ってこの切断マークが、汚れることがなく、従って以降
の切断時においてこの切断マークを活用した適切な切断
が行える様になるものである。
【０００７】次に本発明の請求項３に記載の発明は、基
板上面の接着剤の上面を第２のフィルムで覆い、その後
第２のフィルム上面側から加熱板にて加熱と加圧を行う
請求項１又は２に記載の基板の切断方法であって、第２
のフィルムによって基板の上面側の接着剤を覆っている
ことにより、加熱板によって基板を固定板側に加圧・加
熱を行う際に基板上面の接着剤が加熱板に接着するのを
この第２のフィルムが阻止することになり、よって基板
が加熱板側に接着することはなく、これによって以降の
基板の切断がスムーズに行える様になるものである。
板上面の接着剤の上面を第２のフィルムで覆い、その後
第２のフィルム上面側から加熱板にて加熱と加圧を行う
請求項１又は２に記載の基板の切断方法であって、第２
のフィルムによって基板の上面側の接着剤を覆っている
ことにより、加熱板によって基板を固定板側に加圧・加
熱を行う際に基板上面の接着剤が加熱板に接着するのを
この第２のフィルムが阻止することになり、よって基板
が加熱板側に接着することはなく、これによって以降の
基板の切断がスムーズに行える様になるものである。
【０００８】以下、本発明の一実施形態を添付図面に従
って説明する。
って説明する。
【０００９】図１において、１は１４０℃に加熱された
加熱板であって、この加熱板１上には、固定板２が設け
られている。この固定板２は研磨剤を樹脂で固めたもの
であって、その上面側には、接着剤３が設けられてい
る。この接着剤３は１００〜１４０℃の範囲であれば、
溶融し、接着力を保つのであるが、１５０℃を超えると
完全固化の状態となってしまうものであって、従ってこ
の図１に示すごとく加熱板１は１４０℃の状態で加熱を
行う様にしている。いずれにせよ、この様にして固定板
２上に接着剤３が設けられることになる。その状態で図
２に示す基板４が図３のごとく接着剤３上に設けられ
る。前記図２に示した基板４は、この図２に示す如く、
その外周部分に複数の切断マーク４ａが設けられている
ものであって、便宜上この図２においては、切断マーク
４ａを結ぶ線を示しているが、切断前の状態において
は、この切断マーク４ａを結ぶ線は現れていないものと
なっている。この様な基板４を図３に示す如く接着剤３
上に載せ、その状態で基板４の上面上にフィルム５を貼
り付ける。このフィルム５は図２に示した切断マーク４
ａを覆ったものであって、この状態で次に接着剤６を図
３に示す如く基板４の上面側に設ける。この場合、切断
マーク４ａは、フィルム５で覆われているので、接着剤
６によって覆われることはない。尚、この接着剤６も接
着剤３と同じ様に１００〜１４０℃の範囲で溶融し、接
着力を示すものである。次にこの様な状態にした上で、
図４に示す如く接着剤６上を基板４の全面の更に外周を
覆う様にフィルム７を設ける。そして、この状態で次に
図５に示す如く、ヒータ８上に設けた加熱板９上にガラ
ス板１０を設けたものの上面に接着剤１１を設ける。
尚、この接着剤１１も前記接着剤３，６と全く同じ様に
１００〜１４０℃で溶融し、接着性を示すものである。
この様にガラス板１０上に接着剤１１を設けた状態で図
４に示した固定板からフィルム７迄の一体化物をガラス
板１０上に載せ、その状態で次に図７に示す如く上面か
ら加熱板１２によって、フィルム７上から加圧を行うよ
うにしている。この場合、加熱板１２は、１４０℃迄の
加熱がすでに行われているものであって、この状態で加
圧を行う様にしている。この様に上下の加熱板９，１２
間で加圧と加熱を行うことにより、固定板２上に基板４
が固定された状態となる。又、この場合、基板４の上下
には、接着剤３，６が設けられた状態となっている。こ
の状態で上下の加熱板９，１２を取り除いたものが、図
８、図９に示す状態のものである。この図８、図９に示
すものは、基板４上からフィルム５も剥がしたものであ
って、この結果として、基板４の外周部分には、図２に
示した切断マーク４ａが露出した状態となっている。従
って、この図２に示す切断マーク４ａを対向する切断マ
ーク４ａ同士を結ぶ図２にも示した直線４ｂ部分を結ぶ
様に図示していない切断刃によって切断を行うことにな
る。この状態を示したものが図１０と図１１であって、
この図１０、図１１に示す如く、切断線４ｂは基板４の
上面側から固定板２に迄達する深さとなっている。この
固定板２には、上述した如く、研磨剤を樹脂で固めたも
のであるので、この切断時において切断刃は、この研磨
剤によって研磨されることになるので切断刃が目詰まり
することが防止される。又、この切断時において、この
図１０、図１１に示す如く基板４の上面側は、接着剤６
で覆われた状態となっている。このことは非常に重要な
ことであって、すなわち図１０、図１１に示す如く基板
４の上下面にはそれぞれ電極４ｃが設けられており、切
断時において特に上方の電極４ｃも接着剤６で覆われて
いることにより、切断刃による切断時の力は直接この電
極４ｃに加わることはなく、接着剤６に加わることにな
るので、この切断時において、上下の電極４ｃが損傷す
ることがなくなるものである。そして、この様に個片と
なった状態のものを次に再び固定板２に１４０℃の熱を
加えて、再び軟化状態とし、この状態で固定板２上から
個片となった個片１３をそれぞれ取り出す。図１２〜図
１４は、その個片１３を示すものであるが、この図１２
〜図１４は図１０、図１１に示す如く切り出した個片１
３に対して更に側面側に電極１４を設けたものである。
いずれにせよ、この様にして個片１３を切り出すことに
なるのであるが、重要なことは、その個片１３への切り
出しにおいて、図１０、図１１に示す如く、その上下面
を接着剤３，６で覆っていることである。なお、この様
に個片として取り出されたものの上下面には、接着剤
３，６が残った状態となっているが、これは溶剤に浸す
ことによって、溶出させ、溶かして消えさせてしまい、
そののちに図１２〜図１４に示す如く、その側面に電極
１４を形成させれば、個片となった電子部品が完成す
る。
加熱板であって、この加熱板１上には、固定板２が設け
られている。この固定板２は研磨剤を樹脂で固めたもの
であって、その上面側には、接着剤３が設けられてい
る。この接着剤３は１００〜１４０℃の範囲であれば、
溶融し、接着力を保つのであるが、１５０℃を超えると
完全固化の状態となってしまうものであって、従ってこ
の図１に示すごとく加熱板１は１４０℃の状態で加熱を
行う様にしている。いずれにせよ、この様にして固定板
２上に接着剤３が設けられることになる。その状態で図
２に示す基板４が図３のごとく接着剤３上に設けられ
る。前記図２に示した基板４は、この図２に示す如く、
その外周部分に複数の切断マーク４ａが設けられている
ものであって、便宜上この図２においては、切断マーク
４ａを結ぶ線を示しているが、切断前の状態において
は、この切断マーク４ａを結ぶ線は現れていないものと
なっている。この様な基板４を図３に示す如く接着剤３
上に載せ、その状態で基板４の上面上にフィルム５を貼
り付ける。このフィルム５は図２に示した切断マーク４
ａを覆ったものであって、この状態で次に接着剤６を図
３に示す如く基板４の上面側に設ける。この場合、切断
マーク４ａは、フィルム５で覆われているので、接着剤
６によって覆われることはない。尚、この接着剤６も接
着剤３と同じ様に１００〜１４０℃の範囲で溶融し、接
着力を示すものである。次にこの様な状態にした上で、
図４に示す如く接着剤６上を基板４の全面の更に外周を
覆う様にフィルム７を設ける。そして、この状態で次に
図５に示す如く、ヒータ８上に設けた加熱板９上にガラ
ス板１０を設けたものの上面に接着剤１１を設ける。
尚、この接着剤１１も前記接着剤３，６と全く同じ様に
１００〜１４０℃で溶融し、接着性を示すものである。
この様にガラス板１０上に接着剤１１を設けた状態で図
４に示した固定板からフィルム７迄の一体化物をガラス
板１０上に載せ、その状態で次に図７に示す如く上面か
ら加熱板１２によって、フィルム７上から加圧を行うよ
うにしている。この場合、加熱板１２は、１４０℃迄の
加熱がすでに行われているものであって、この状態で加
圧を行う様にしている。この様に上下の加熱板９，１２
間で加圧と加熱を行うことにより、固定板２上に基板４
が固定された状態となる。又、この場合、基板４の上下
には、接着剤３，６が設けられた状態となっている。こ
の状態で上下の加熱板９，１２を取り除いたものが、図
８、図９に示す状態のものである。この図８、図９に示
すものは、基板４上からフィルム５も剥がしたものであ
って、この結果として、基板４の外周部分には、図２に
示した切断マーク４ａが露出した状態となっている。従
って、この図２に示す切断マーク４ａを対向する切断マ
ーク４ａ同士を結ぶ図２にも示した直線４ｂ部分を結ぶ
様に図示していない切断刃によって切断を行うことにな
る。この状態を示したものが図１０と図１１であって、
この図１０、図１１に示す如く、切断線４ｂは基板４の
上面側から固定板２に迄達する深さとなっている。この
固定板２には、上述した如く、研磨剤を樹脂で固めたも
のであるので、この切断時において切断刃は、この研磨
剤によって研磨されることになるので切断刃が目詰まり
することが防止される。又、この切断時において、この
図１０、図１１に示す如く基板４の上面側は、接着剤６
で覆われた状態となっている。このことは非常に重要な
ことであって、すなわち図１０、図１１に示す如く基板
４の上下面にはそれぞれ電極４ｃが設けられており、切
断時において特に上方の電極４ｃも接着剤６で覆われて
いることにより、切断刃による切断時の力は直接この電
極４ｃに加わることはなく、接着剤６に加わることにな
るので、この切断時において、上下の電極４ｃが損傷す
ることがなくなるものである。そして、この様に個片と
なった状態のものを次に再び固定板２に１４０℃の熱を
加えて、再び軟化状態とし、この状態で固定板２上から
個片となった個片１３をそれぞれ取り出す。図１２〜図
１４は、その個片１３を示すものであるが、この図１２
〜図１４は図１０、図１１に示す如く切り出した個片１
３に対して更に側面側に電極１４を設けたものである。
いずれにせよ、この様にして個片１３を切り出すことに
なるのであるが、重要なことは、その個片１３への切り
出しにおいて、図１０、図１１に示す如く、その上下面
を接着剤３，６で覆っていることである。なお、この様
に個片として取り出されたものの上下面には、接着剤
３，６が残った状態となっているが、これは溶剤に浸す
ことによって、溶出させ、溶かして消えさせてしまい、
そののちに図１２〜図１４に示す如く、その側面に電極
１４を形成させれば、個片となった電子部品が完成す
る。
【００１０】
【発明の効果】以上の様に本発明は、上下面に電極を有
する基板の上下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基
板をその下面側の接着剤を用いて、固定板上に接着し、
その後上面の接着剤側から下方の固定板まで達する様に
切断手段によって基板を切断する様にしたものであるの
で、基板の切断時において、特にその上面側の電極部分
が接着剤で覆われていることにより、切断時に上面の電
極側にその切断力が直接加わることがなく、この結果と
して、基板上面側の電極部分にも損傷が生じなくなるも
のである。
する基板の上下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基
板をその下面側の接着剤を用いて、固定板上に接着し、
その後上面の接着剤側から下方の固定板まで達する様に
切断手段によって基板を切断する様にしたものであるの
で、基板の切断時において、特にその上面側の電極部分
が接着剤で覆われていることにより、切断時に上面の電
極側にその切断力が直接加わることがなく、この結果と
して、基板上面側の電極部分にも損傷が生じなくなるも
のである。
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図
【図２】その基板の平面図
【図３】その製造方法を示す断面図
【図４】その製造方法を示す断面図
【図５】その製造方法を示す断面図
【図６】その製造方法を示す断面図
【図７】その製造方法を示す断面図
【図８】その製造方法を示す断面図
【図９】その製造方法を示す平面図
【図１０】その製造方法を示す断面図
【図１１】その製造方法を示す平面図
【図１２】その個片を示す平面図
【図１３】その個片を示す正面図
【図１４】その個片を示す底面図
１ 加熱板 ２ 固定板 ３ 接着剤 ４ 基板 ４ａ 切断（切断位置）マーク ４ｂ ４ａを結ぶ線 ４ｃ 電極 ５ フィルム ６ 接着剤 ７ フィルム ８ ヒータ ９ 加熱板 １０ ガラス板 １１ 接着剤 １２ 加熱板 １３ 個片 １４ 電極
Claims (3)
- 【請求項１】 上下面に電極を有する基板の上下面をそ
れぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着
剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接着剤側か
ら下方の固定板まで達する様に切断手段により基板を切
断する基板の切断方法。 - 【請求項２】 基板はその上面の外周部分に切断（切断
位置）マークを有し、この切断（切断位置）マークは第
１のフィルムで覆い、その状態でこの基板の上面側を接
着剤で覆い、接着剤固化後に第１のフィルムを剥離し、
切断（切断位置）マークに切断刃を位置合せして切断す
る請求項１に記載の基板の切断方法。 - 【請求項３】 基板上面の接着剤の上面を第２のフィル
ムで覆い、その後、この第２のフィルム上面側から加熱
板にて加熱と加圧を行い、接着剤固化後に第２のフィル
ムを剥離し、切断する請求項１又は２に記載の基板の切
断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157770A JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157770A JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001338897A true JP2001338897A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18662346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000157770A Pending JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001338897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101284693B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-07-24 | (주) 써트론아이엔씨 | 다이싱 쏘를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000157770A patent/JP2001338897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101284693B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-07-24 | (주) 써트론아이엔씨 | 다이싱 쏘를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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