JP2001332327A - 端子接続方法 - Google Patents
端子接続方法Info
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- JP2001332327A JP2001332327A JP2000148115A JP2000148115A JP2001332327A JP 2001332327 A JP2001332327 A JP 2001332327A JP 2000148115 A JP2000148115 A JP 2000148115A JP 2000148115 A JP2000148115 A JP 2000148115A JP 2001332327 A JP2001332327 A JP 2001332327A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子を基板の端子接続孔に簡単に圧着させる
ようにする。 【解決手段】 端子１４の先端部には一対の延出部１
５、１６が形成されていると共に、その根元部外側には
当て部１７ａ、１７ｂが形成されている。さらに、延出
部１５、１６の外側部は、端子接続孔１２に挿通された
状態で該端子接続孔１２内面に対して根元部側から先端
部側に向かうに従って順次離間する傾斜状に形成されて
いる。また、延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲し
て突出する爪部１８、１９が形成されている。端子１４
をプリント基板１１の端子接続孔１２に圧着させるにつ
いては、この端子１４を端子接続孔１２に挿通し、その
後、延出部１５、１６を拡開変形させて、その外側部を
端子接続孔１２内面に圧接すると共に爪部１８、１９を
端子接続孔１２縁部に圧着させる。
ようにする。 【解決手段】 端子１４の先端部には一対の延出部１
５、１６が形成されていると共に、その根元部外側には
当て部１７ａ、１７ｂが形成されている。さらに、延出
部１５、１６の外側部は、端子接続孔１２に挿通された
状態で該端子接続孔１２内面に対して根元部側から先端
部側に向かうに従って順次離間する傾斜状に形成されて
いる。また、延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲し
て突出する爪部１８、１９が形成されている。端子１４
をプリント基板１１の端子接続孔１２に圧着させるにつ
いては、この端子１４を端子接続孔１２に挿通し、その
後、延出部１５、１６を拡開変形させて、その外側部を
端子接続孔１２内面に圧接すると共に爪部１８、１９を
端子接続孔１２縁部に圧着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子の先端部を端
子接続孔に挿通し、その後、前記延出部の先端部を端子
接続孔縁部に圧着させるようにした端子接続方法に関す
る。
子接続孔に挿通し、その後、前記延出部の先端部を端子
接続孔縁部に圧着させるようにした端子接続方法に関す
る。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来における端子接続
方法の一例を図８を参照して説明する。端子１の先端部
には、左右一対の延出部２、３がほぼストレート形状に
形成されている。この場合、この延出部２、３の外側部
間の寸法Ｃは、プリント基板４の端子接続孔５の内幅寸
法より僅かに小さくなるように設定されている。なお、
このプリント基板４の端子接続孔５の内面と、該プリン
ト基板４の上面と、下面とにかけて導体層６が形成され
ている。この端子１の延出部２、３を、前記端子接続孔
５に挿通し、この後、延出部２、３において端子接続孔
５から突出する部分をそれぞれ別々に左右に屈曲させ、
もって端子１をプリント基板４の端子接続孔５縁部に圧
着すると共に、端子１の抜け止めも図るようになってい
る。この後、端子接続孔５に半田を充填し、電気的導通
の確実化を図るようになっている。
方法の一例を図８を参照して説明する。端子１の先端部
には、左右一対の延出部２、３がほぼストレート形状に
形成されている。この場合、この延出部２、３の外側部
間の寸法Ｃは、プリント基板４の端子接続孔５の内幅寸
法より僅かに小さくなるように設定されている。なお、
このプリント基板４の端子接続孔５の内面と、該プリン
ト基板４の上面と、下面とにかけて導体層６が形成され
ている。この端子１の延出部２、３を、前記端子接続孔
５に挿通し、この後、延出部２、３において端子接続孔
５から突出する部分をそれぞれ別々に左右に屈曲させ、
もって端子１をプリント基板４の端子接続孔５縁部に圧
着すると共に、端子１の抜け止めも図るようになってい
る。この後、端子接続孔５に半田を充填し、電気的導通
の確実化を図るようになっている。
【０００３】しかしながら、この場合、延出部２、３の
突出部を屈曲させる場合に、その小さな突出部を曲げ加
工することはかなり面倒で、しかも、一度に最終状態
（ほぼ９０°の角度状態）まで屈曲させることができ
ず、通常は、一旦ほぼ４５°の中間角度状態まで曲げ、
その後、最終状態まで曲げるものであり、作業工数が多
く、総じて圧着作業が面倒であった。
突出部を屈曲させる場合に、その小さな突出部を曲げ加
工することはかなり面倒で、しかも、一度に最終状態
（ほぼ９０°の角度状態）まで屈曲させることができ
ず、通常は、一旦ほぼ４５°の中間角度状態まで曲げ、
その後、最終状態まで曲げるものであり、作業工数が多
く、総じて圧着作業が面倒であった。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、端子を基板に簡単に圧着することが
できる端子接続方法を提供するにある。
あり、その目的は、端子を基板に簡単に圧着することが
できる端子接続方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による
と、一対の延出部には予め外側へ屈曲された爪部が形成
されているから、延出部を端子接続孔に挿通して延出部
間を拡開させると、自ずと、爪部を基板の他面側の端子
接続孔縁部に圧着させることができる。この場合、この
爪部自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工
程は１回では良い。また、端子の当て部が基板の一面側
の端子接続孔縁部に当てられ、且つ爪部が基板の他面側
の端子接続孔縁部に圧着することで、端子が基板に動き
止め状態に固着される。このように一対の延出部を拡開
させるのみで、端子を、基板に簡単に圧着することがで
きる。
と、一対の延出部には予め外側へ屈曲された爪部が形成
されているから、延出部を端子接続孔に挿通して延出部
間を拡開させると、自ずと、爪部を基板の他面側の端子
接続孔縁部に圧着させることができる。この場合、この
爪部自体を大きく曲げ加工する必要がないから、拡開工
程は１回では良い。また、端子の当て部が基板の一面側
の端子接続孔縁部に当てられ、且つ爪部が基板の他面側
の端子接続孔縁部に圧着することで、端子が基板に動き
止め状態に固着される。このように一対の延出部を拡開
させるのみで、端子を、基板に簡単に圧着することがで
きる。
【０００６】また、請求項２の発明によると、延出部を
端子接続孔に挿通したときに、この延出部の根元部が端
子挿通孔に隙間なく嵌合することにより、端子を端子接
続孔にずれなく位置決めできる。しかも、延出部の外側
部が傾斜状をなすことにより、延出部を端子接続孔に挿
通して延出部間を拡開させたときに、延出部の外側部が
端子接続孔内面に圧着されるようになり、電気的な接触
抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができ
る。
端子接続孔に挿通したときに、この延出部の根元部が端
子挿通孔に隙間なく嵌合することにより、端子を端子接
続孔にずれなく位置決めできる。しかも、延出部の外側
部が傾斜状をなすことにより、延出部を端子接続孔に挿
通して延出部間を拡開させたときに、延出部の外側部が
端子接続孔内面に圧着されるようになり、電気的な接触
抵抗の低減および機械的な固着強化を図ることができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例につ
き図１ないし図４を参照して説明する。基板たるプリン
ト基板１１には、図３に示すように、端子接続孔１２が
形成されている。この端子接続孔１２は、全体として円
形をなす部分１２ａの両側に細い溝１２ｂ、１２ｃを有
する構成である。そして、この端子接続孔１２の内面か
ら、基板１１の一面である上面１１ａおよび他面である
下面１１ｂにかけて導体層１３（これはきわめて薄い層
であるが、図面上は見易くするために厚くしてある）が
形成されている。また、この基板１１には絶縁被膜も形
成されているが、図示は省略している。
き図１ないし図４を参照して説明する。基板たるプリン
ト基板１１には、図３に示すように、端子接続孔１２が
形成されている。この端子接続孔１２は、全体として円
形をなす部分１２ａの両側に細い溝１２ｂ、１２ｃを有
する構成である。そして、この端子接続孔１２の内面か
ら、基板１１の一面である上面１１ａおよび他面である
下面１１ｂにかけて導体層１３（これはきわめて薄い層
であるが、図面上は見易くするために厚くしてある）が
形成されている。また、この基板１１には絶縁被膜も形
成されているが、図示は省略している。
【０００８】一方、端子１４は、その横幅寸法Ａ１が前
記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより若干幅広な平板状を
なしている。この端子１４の先端には相互に離間する左
右一対の延出部１５、１６が形成されている。この延出
部１５、１６の根元部間の寸法Ａ２は前記端子接続孔１
２の内幅寸法Ｂより僅かに小さくなるように設定されて
おり、また、延出部１５、１６の外側部の形状は、端子
接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に
向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾
斜状となるように形成されている。
記端子接続孔１２の内幅寸法Ｂより若干幅広な平板状を
なしている。この端子１４の先端には相互に離間する左
右一対の延出部１５、１６が形成されている。この延出
部１５、１６の根元部間の寸法Ａ２は前記端子接続孔１
２の内幅寸法Ｂより僅かに小さくなるように設定されて
おり、また、延出部１５、１６の外側部の形状は、端子
接続孔１２に挿通されたときにその根元部から先端側に
向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離間する傾
斜状となるように形成されている。
【０００９】さらにこの端子１４には各延出部１５、１
６の根元部には平坦な当て部１７ａ、１７ｂが形成され
ており、この当て部１７ａ、１７ｂの外側間寸法は端子
１４の幅寸法Ａ１と同じであり、従って端子接続孔１２
の内幅寸法Ｂより大きな寸法（幅広）となっている。そ
して、この延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲して
突出する爪部１８、１９が形成されている。この爪部１
８、１９の外側間寸法Ａ３も端子接続孔１２の内幅寸法
Ｂよりは小さく（幅狭に）設定されている。なお、延出
部１５、１６の間には若干上方へ入り込むように溝部２
０が形成され、この溝部２０の両側縁部には切欠部２０
ａ、２０ｂが形成されている。
６の根元部には平坦な当て部１７ａ、１７ｂが形成され
ており、この当て部１７ａ、１７ｂの外側間寸法は端子
１４の幅寸法Ａ１と同じであり、従って端子接続孔１２
の内幅寸法Ｂより大きな寸法（幅広）となっている。そ
して、この延出部１５、１６の先端には外側へ屈曲して
突出する爪部１８、１９が形成されている。この爪部１
８、１９の外側間寸法Ａ３も端子接続孔１２の内幅寸法
Ｂよりは小さく（幅狭に）設定されている。なお、延出
部１５、１６の間には若干上方へ入り込むように溝部２
０が形成され、この溝部２０の両側縁部には切欠部２０
ａ、２０ｂが形成されている。
【００１０】このように形成された端子１４をプリント
基板１１に接続する場合、端子１４の延出部１５、１６
を、図１に示すように、その当て部１７ａ、１７ｂがプ
リント基板１１の上面１１ａに当たるまで、端子接続孔
１２に挿通する。このとき延出部１５、１６の根元部が
端子接続孔１２にほとんど隙間なく嵌合するようにな
る。そして、延出部１５、１６間に、図示しないが例え
ばくさび形状の拡開用の工具を圧入して、延出部１５、
１６を押し広げる。これにより、図４に示すように、延
出部１５、１６が切欠部２０ａ、２０ｂ部分から広がる
ように変形され、延出部１５、１６の各外側部が端子接
続孔１２内面（導体層１３内面）に圧接すると共に、爪
部１５、１６が自ずと基板１１の下面１１ｂにおける端
子接続孔１２縁部に圧着する。これにより、端子１４が
プリント基板１１に動き止め状態に固着される。なお、
この後、基板１１の下面１１ｂ側を半田液に浸漬して導
体層１３と端子１４とを半田付けする。この場合、端子
挿通孔１２に円形の部分１２ａつまり空間が存在するこ
とにより、半田が端子挿通孔１２内に良好に浸入して延
出部１５、１６の根元部まで回り込むようになる。
基板１１に接続する場合、端子１４の延出部１５、１６
を、図１に示すように、その当て部１７ａ、１７ｂがプ
リント基板１１の上面１１ａに当たるまで、端子接続孔
１２に挿通する。このとき延出部１５、１６の根元部が
端子接続孔１２にほとんど隙間なく嵌合するようにな
る。そして、延出部１５、１６間に、図示しないが例え
ばくさび形状の拡開用の工具を圧入して、延出部１５、
１６を押し広げる。これにより、図４に示すように、延
出部１５、１６が切欠部２０ａ、２０ｂ部分から広がる
ように変形され、延出部１５、１６の各外側部が端子接
続孔１２内面（導体層１３内面）に圧接すると共に、爪
部１５、１６が自ずと基板１１の下面１１ｂにおける端
子接続孔１２縁部に圧着する。これにより、端子１４が
プリント基板１１に動き止め状態に固着される。なお、
この後、基板１１の下面１１ｂ側を半田液に浸漬して導
体層１３と端子１４とを半田付けする。この場合、端子
挿通孔１２に円形の部分１２ａつまり空間が存在するこ
とにより、半田が端子挿通孔１２内に良好に浸入して延
出部１５、１６の根元部まで回り込むようになる。
【００１１】このように本実施例によれば、一対の延出
部１５、１６に、外側へ屈曲する形態の爪部１８、１９
を予め形成しておくことにより、延出部１５、１６を端
子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させ
たときに、自ずと、爪部１８、１９を基板１１の下面１
１ｂ側の端子接続孔１２縁部に圧着させることができる
ようになる。この場合、この爪部１８、１９自体を大き
く曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では済
み、もって、端子１４を、基板１１に簡単に圧着するこ
とができる。
部１５、１６に、外側へ屈曲する形態の爪部１８、１９
を予め形成しておくことにより、延出部１５、１６を端
子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を拡開させ
たときに、自ずと、爪部１８、１９を基板１１の下面１
１ｂ側の端子接続孔１２縁部に圧着させることができる
ようになる。この場合、この爪部１８、１９自体を大き
く曲げ加工する必要がないから、拡開工程は１回では済
み、もって、端子１４を、基板１１に簡単に圧着するこ
とができる。
【００１２】また、本実施例によれば、延出部１５、１
６を端子接続孔１２に挿通したときに、この延出部１
５、１６の根元部が端子挿通孔１２に隙間なく嵌合する
ことにより、端子１４を端子接続孔１２にずれなく位置
決めできる。さらに、延出部１５、１６の外側部の形状
を、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から
先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離
間する傾斜状となるように形成したから、延出部１５、
１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を
拡開させたときに、延出部１５、１６の外側部が端子接
続孔１２内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵
抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
さらに、切欠部２０ａ、２０ｂを形成したので、延出部
１５、１６の拡開変形が容易となる。
６を端子接続孔１２に挿通したときに、この延出部１
５、１６の根元部が端子挿通孔１２に隙間なく嵌合する
ことにより、端子１４を端子接続孔１２にずれなく位置
決めできる。さらに、延出部１５、１６の外側部の形状
を、端子接続孔１２に挿通されたときにその根元部から
先端側に向かうに従って端子接続孔１２内面から順次離
間する傾斜状となるように形成したから、延出部１５、
１６を端子接続孔１２に挿通して延出部１５、１６間を
拡開させたときに、延出部１５、１６の外側部が端子接
続孔１２内面に圧着されるようになり、電気的な接触抵
抗の低減および機械的な固着強化を図ることができる。
さらに、切欠部２０ａ、２０ｂを形成したので、延出部
１５、１６の拡開変形が容易となる。
【００１３】次に図５は本発明の第２の実施例を示して
おり、この実施例においては、次の点が第１の実施例と
異なる。すなわち、第１の実施例では、延出部１５、１
６の形状として、その根元部が太くなっている形状を例
示したが、この第２の実施例では、延出部１５、１６
を、その根元部も先端部もほぼ同じ太さに形成してい
る。この実施例においても、延出部１５、１６を根元部
から容易に変形させることができる。
おり、この実施例においては、次の点が第１の実施例と
異なる。すなわち、第１の実施例では、延出部１５、１
６の形状として、その根元部が太くなっている形状を例
示したが、この第２の実施例では、延出部１５、１６
を、その根元部も先端部もほぼ同じ太さに形成してい
る。この実施例においても、延出部１５、１６を根元部
から容易に変形させることができる。
【００１４】上記各実施例では、延出部１５、１６の外
側部を傾斜状に形成したが、本発明の第３の実施例とし
て示す図６のように、延出部１５、１６の外側部および
内側部ともにストレート状に形成しても良く、このよう
にしても本発明の所期の目的は達成できるものである。
側部を傾斜状に形成したが、本発明の第３の実施例とし
て示す図６のように、延出部１５、１６の外側部および
内側部ともにストレート状に形成しても良く、このよう
にしても本発明の所期の目的は達成できるものである。
【００１５】さらに、端子接続孔としては本発明の第４
の実施例として示す図７のように、端子の延出部が挿通
し得る程度のスリット状の端子接続孔２１でも良い。さ
らにまた、基板としてはプリント基板以外でも、導体板
を貼着した基板や、ワイヤー接続される構成の基板にも
適用できるものである。
の実施例として示す図７のように、端子の延出部が挿通
し得る程度のスリット状の端子接続孔２１でも良い。さ
らにまた、基板としてはプリント基板以外でも、導体板
を貼着した基板や、ワイヤー接続される構成の基板にも
適用できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例を示す端子挿通状態の縦
断正面図
断正面図
【図２】端子挿通前の状態の縦断正面図
【図３】端子挿通前の状態の斜視図
【図４】端子接続状態の縦断正面図
【図５】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第３の実施例を示す図１相当図
【図７】本発明の第４の実施例を示す基板の下方からの
斜視図
斜視図
【図８】従来例を示す図１相当図
１１はプリント基板、１２は端子接続孔、１３は導体
層、１４は端子、１５、１６は延出部、１７ａ、１７ｂ
は当て部、１８、１９は爪部、２１は端子接続孔を示
す。
層、１４は端子、１５、１６は延出部、１７ａ、１７ｂ
は当て部、１８、１９は爪部、２１は端子接続孔を示
す。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA05 AA16 BB05 CC01 CC13 CC25 CC33 DD11 DD12 DR05 DR17 DR19 DR24 DR46 GG01 GG09 GG16 5E077 BB11 BB31 DD08 EE04 EE08 JJ20 5E085 BB08 BB11 CC03 DD11 EE02 FF01 HH06 JJ38 5E336 AA01 AA02 BB02 BC04 BC15 CC03 CC06 CC11 EE02 EE14 EE17 GG06 GG14 GG30
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の端子接続孔に端子を接続する端子
接続方法において、 端子の先端に、前記端子接続孔への挿通が可能な幅寸法
の一対の延出部を形成すると共に、各延出部の根元部に
前記端子接続孔より幅広な当て部を形成し、 前記延出部の各先端部に、前記端子接続孔より幅狭で外
側へ屈曲する爪部を形成し、 前記延出部を基板の一面側より前記端子接続孔に挿通し
て前記当て部を基板の一面側の端子接続孔縁部に当て、 この状態で、前記延出部間を拡開させて前記爪部を基板
の他面側の端子接続孔縁部に圧着させるようにしたこと
を特徴とする端子接続方法。 - 【請求項２】 延出部の外側部の形状を、端子接続孔へ
の挿通状態で、延出部根元部で端子接続孔とほぼ隙間な
く嵌合し且つその根元部から先端側に向かうに従って端
子接続孔内面から順次離間する傾斜状に形成したことを
特徴とする請求項１記載の端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148115A JP4258954B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148115A JP4258954B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332327A true JP2001332327A (ja) | 2001-11-30 |
| JP4258954B2 JP4258954B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=18654193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000148115A Expired - Fee Related JP4258954B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4258954B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173174A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Jimbo Electric Co Ltd | 配線器具 |
| JP2008502114A (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-24 | ファイゲル アンドレアス | 圧入コンタクト及び該圧入コンタクトの製作法 |
| JP2010080333A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具付き電線及び端子金具 |
| CN113411949A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-09-17 | 广州广合科技股份有限公司 | 制作pcb压接孔的方法 |
-
2000
- 2000-05-19 JP JP2000148115A patent/JP4258954B2/ja not_active Expired - Fee Related
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