JP2001321715A - 基板処理装置および端縁洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特別な周辺露光装置等を配設することなく、
基板の端縁付近に形成された塗布液の隆起部を有効に洗
浄除去することが可能な基板処理装置および端縁洗浄装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 モータ１１３の駆動でボールネジ１１５
が回転することにより、塗布液除去ヘッド６１は基板５
の端縁と交差する方向に移動する。そして、この塗布液
除去ヘッド６１の位置を基板５の端縁と交差する方向に
調整することにより、塗布液除去ヘッド６１による塗布
液の洗浄幅が基板５の端縁部に形成される塗布液の隆起
部の幅より大きくなるように調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示パネル
用ガラス基板等の矩形状の基板の表面にフォトレジスト
等の塗布液を供給することにより塗布液を薄膜状に塗布
する塗布装置と、この塗布装置により塗布液の薄膜が塗
布された基板の端縁付近に洗浄液を供給することによ
り、基板の端縁付近に塗布された塗布液を所定の洗浄幅
で洗浄除去する端縁洗浄装置とを備えた基板処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】このような基板処理装置に使用される端
縁洗浄装置は、基板の端縁に塗布された塗布液の薄膜が
基板搬送機構や基板収納カセットの収納溝等に当接して
基板から剥離し、パーティクル発生の原因となることを
防止するために使用されるものである。このため、この
種の端縁洗浄装置においては、従来、基板の端縁から比
較的小さい領域にのみ洗浄液を供給することにより、比
較的小さな洗浄幅で塗布液を洗浄除去する構成となって
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】例えば、基板を回転さ
せながらその表面にフォトレジスト等の塗布液を供給す
ることにより基板の表面に塗布液を薄膜状に塗布する回
転式塗布装置を使用して基板の表面に塗布液の薄膜を形
成した場合においては、基板の端縁部に塗布液の隆起部
が形成される。

【０００４】図１５は、このような隆起部を説明するた
めの基板５の平面図である。

【０００５】回転式塗布装置においては、基板５の回転
に伴う遠心力により、基板５の表面に供給された塗布液
のうちの余分な塗布液を基板５の端縁から吹き飛ばし、
均一な薄膜状の塗布液層を形成する構成である。このよ
うな構成を有する回転式塗布装置においては、基板５の
回転を停止した直後に、遠心力で吹き飛ばせなかった塗
布液が基板５を中央部に戻ろうとする現象が生ずる。

【０００６】このため、基板５の端縁部には、図１５に
示す隆起部１１が、基板５の表面に形成された塗布液の
薄膜１０と連続する状態で形成される。この隆起部１１
は、基板５の各辺の中央部においては、均一な幅を有す
る隆起部１１ａとなり、また、基板５の角部付近におい
ては、扇状の形状を有する隆起部１１ｂとなる。

【０００７】図１６は、この隆起部１１の形状を模式的
に示す拡大図である。なお、図１６においては、隆起部
１１を誇張して表現している。

【０００８】図１６（ａ）に示すように、回転式塗布装
置において基板５の回転を停止した直後においては、比
較的高い山状の隆起部１１が形成されている。この隆起
部１１は、回転停止後の時間の経過に伴って、図１６
（ｂ）に示すように、比較的低くそのすそ野が広い山状
の隆起部１２となる。

【０００９】その端縁付近にこのような隆起部１２が形
成された基板５を従来の端縁洗浄装置により、図１６
（ｃ）に示すように、その端縁から洗浄幅Ｓで洗浄処理
した場合においては、隆起部１２の一部が基板５上に残
存するばかりではなく、洗浄処理時に隆起部１２の一部
が洗浄液により膨潤することにより生ずる新たな隆起部
１２ｂが形成されることになる。

【００１０】このような隆起部１２、１２ｂが基板５の
端縁付近に残存した場合には、後段の露光装置において
パターン露光を行う際に、現像工程においてこの隆起部
１２、１２ｂを除去し得るだけの十分な露光量で露光を
行うことは困難となる。

【００１１】このため、従来においては、パターン露光
を行うための露光装置とは別に、基板５の周辺部を露光
するための周辺露光装置を別途設置し、この周辺露光装
置により基板５の周辺部のみを、現像工程においてその
端縁付近に形成された隆起部１２、１２ｂを除去し得る
だけの十分な露光量で露光する構成を採用している。

【００１２】このため、パターン露光を行うための露光
装置とは別に、周辺露光装置を別途設置する必要が生ず
ることから、基板５の製造ラインのコストが増大し、ま
た、基板５の生産性が低下するという問題を生ずる。

【００１３】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、特別な周辺露光装置等を配設すること
なく、基板の端縁付近に形成された塗布液の隆起部を有
効に洗浄除去することが可能な基板処理装置および端縁
洗浄装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、矩形状の基板の表面に塗布液を供給することにより
塗布液を薄膜状に塗布する塗布装置と、前記塗布装置に
より塗布液の薄膜が塗布された基板の端縁付近に洗浄液
を供給することにより、前記基板の端縁付近に塗布され
た塗布液を、前記基板の端縁から所定の洗浄幅で洗浄除
去する端縁洗浄装置と、を備える基板処理装置におい
て、前記端縁洗浄装置は、前記基板の端縁付近に塗布さ
れた塗布液を、前記基板の端縁部に形成される塗布液の
隆起部の幅より大きな洗浄幅で洗浄除去することを特徴
とする。

【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記塗布装置は、前記基板の表面に塗
布液を供給するとともにこの基板を回転させることによ
り、前記基板の表面に塗布液を薄膜状に塗布している。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記端縁洗浄装置は、前記隆起部にお
ける最も内側の位置に向けて洗浄液を供給する洗浄液供
給ノズルを備えている。

【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記洗浄液供給ノズルは、前記基板の
端縁から前記隆起部の幅より大きい距離だけ離隔した位
置の上方に配置されている。

【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記端縁洗浄装置は、前記隆起部の幅
を検出する検出機構を備え、当該検出機構により検出し
た前記隆起部の幅に基づいて前記洗浄幅を決定すしてい
る。

【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、前記検出機構により検出した前記隆起
部の幅に基づいて前記洗浄液供給ノズルを前記基板の端
縁と交差する方向に移動させるノズル移動機構を備えて
いる。

【００２０】請求項７に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記端縁洗浄装置は、前記基板の角部
付近において扇状に形成される隆起部に向けて洗浄液を
供給することにより当該扇状の隆起部を洗浄除去するた
めの角部付近専用の洗浄液供給ノズルを備えている。

【００２１】請求項８に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記端縁洗浄装置は、前記基板の角部
付近の洗浄幅を前記基板の各辺の中央部の洗浄幅より大
きく設定することにより、前記基板の角部付近において
扇状に形成される隆起部を洗浄除去する。

【００２２】請求項９に記載の発明は、請求項１乃至請
求項８いずれかに記載の発明において、前記塗布装置に
より塗布液が塗布された後、前記端縁洗浄装置により塗
布液を洗浄除去する前に、前記基板の表面に塗布された
薄膜を乾燥する予備乾燥装置をさらに備えている。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、矩形状の基板
の表面に塗布液を供給して塗布液を薄膜状に塗布する塗
布装置により塗布液の薄膜が形成された基板に対し、そ
の端縁付近に洗浄液を供給することにより当該端縁付近
に塗布された塗布液を所定の洗浄幅で洗浄除去する端縁
洗浄装置において、前記基板の端縁付近に塗布された塗
布液を、前記基板の端縁部に形成される塗布液の隆起部
の幅より大きな洗浄幅で洗浄除去することを特徴とす
る。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板処理
装置の概要図である。

【００２５】この基板処理装置は、回転式塗布装置２
と、予備乾燥装置３と、端縁洗浄装置４と、これらの回
転式塗布装置２、予備乾燥装置３および端縁洗浄装置４
に対して順次基板５を搬送する図示しない基板搬送装置
とから構成される。

【００２６】回転塗布装置２は、基板５の表面にフォト
レジスト等の塗布液を供給した後、この基板５を回転す
ることにより、基板５の表面に塗布液を薄膜状に塗布す
るためのものであり、基板５を回転可能に支持するスピ
ンチャック１０１と、このスピンチャック１０１に支持
された基板５の表面に塗布液を供給するための図示しな
い塗布液供給ノズルとを備える。

【００２７】予備乾燥装置３は、塗布液が塗布された基
板５を減圧された空間中に配置することにより塗布液を
減圧乾燥する減圧乾燥装置として構成される。この予備
乾燥装置３は、ケース本体１０２と蓋体１０３とから構
成される減圧チャンバー１０６と、減圧チャンバー１０
６内で基板５を支持するための支持ピン１０４と、減圧
チャンバー１０６内の気体を排気して減圧するための切
替弁１０５を含む排気機構１０７とを備える。

【００２８】端縁洗浄装置４は、塗布液の薄膜が塗布さ
れた基板５の端縁付近に洗浄液を供給することにより、
基板５の端縁付近に塗布された塗布液を基板５の端縁か
ら所定の洗浄幅で洗浄除去するためのものである。

【００２９】図２はこの端縁洗浄装置４の側面図であ
り、図３はその平面図である。なお、図３においては、
一部のカバー等を省略して図示している。

【００３０】この端縁洗浄装置は、その表面に塗布液が
塗布された基板５をその下面より支持する真空チャック
５１と、矩形状の基板５における各辺に対応して配設さ
れた４個の塗布液除去ヘッド６１と、各塗布液除去ヘッ
ド６１を基板５の各辺に沿って往復移動させるための塗
布液除去ヘッド移動機構８１とを備える。

【００３１】前記塗布液除去ヘッド６１は、前記真空チ
ャック５１に支持された基板５の端縁に洗浄液を供給し
て塗布液を洗浄除去するためのものである。図４はこの
塗布液除去ヘッド６１を真空チャック５１の一部ととも
に示す断面図であり、図５は塗布液除去ヘッド６１のカ
バー１３を破断して示す正面図である。

【００３２】これらの図に示すように、この塗布液除去
ヘッド６１は、基板５の端縁表面に溶剤等の洗浄液を供
給するための洗浄液供給ノズル１４と、基板５の端縁表
面に窒素ガスや空気等の気体を供給するための気体供給
ノズル１５と、基板５の端縁裏面に溶剤等の洗浄液を供
給するための裏面用洗浄液供給ノズル１６と、基板５の
端縁裏面に窒素ガスや空気等の気体を供給するための裏
面用気体供給ノズル１７と、基板５の端縁に供給された
洗浄液を吸引除去するための排気部１８とを有する。

【００３３】洗浄液供給ノズル１４は、洗浄液供給管２
４と接続されている。また、この洗浄液供給管２４は、
図示しない加圧タンクを介して洗浄液の供給源と接続さ
れている。一方、気体供給ノズル１５は、気体供給管２
５と接続されている。また、この気体供給管２５は、図
示しない電磁弁等を介して気体の供給源と接続されてい
る。

【００３４】同様に、裏面用洗浄液供給ノズル１６は、
洗浄液供給管２６と接続されている。また、この洗浄液
供給管２６は、図示しない加圧タンクを介して洗浄液の
供給源と接続されている。一方、気体供給ノズル１７
は、気体供給管２７と接続されている。また、この気体
供給管２７は、図示しない電磁弁等を介して気体の供給
源と接続されている。

【００３５】また、排気部１８は、図２および図３に示
す排気管６４と接続されている。この排気管６４は、排
気量の自動調整が可能なシーケンシャルダンパー１１０
を介して真空ポンプや排気ファン等の排気手段と接続さ
れている。

【００３６】この塗布液除去ヘッド６１により基板５の
端縁付近に塗布れた塗布液を洗浄除去する際には、洗浄
液供給ノズル１４および裏面用洗浄液供給ノズル１６か
ら基板５の端縁両面に洗浄液を供給するとともに、気体
供給ノズル１５および裏面用気体供給ノズル１７から基
板５の端縁両面に向けて気体を噴出することにより、洗
浄液により溶解された塗布液を含む洗浄液を基板５の端
縁から外方に吹き飛ばす。そして、基板５の端縁から外
方に吹き飛ばされた洗浄液を排気部１８により吸引除去
するように構成されている。

【００３７】図２および図３に示すように、前記塗布液
除去ヘッド移動機構８１は、支持具８２を介して各塗布
液除去ヘッド６１を支持するとともに、固定フレーム８
４に付設された上下一対のガイド部材８５に案内され、
矩形状をなす基板５の端縁に沿って移動可能な４個の支
持アーム８３を有する。そして、各支持アーム８３は、
駆動モータ８６に連動連結された駆動プーリ８７と複数
の従動プーリ８８とに亘って巻回されたワイヤー８９に
連結されている。このため、駆動モータ８６を正逆転さ
せることにより、各塗布液除去ヘッド６１は、基板５の
端縁に沿って往復移動する。

【００３８】また、塗布液除去ヘッド６１は、支持アー
ム８３上を摺動することにより、基板５の端縁と交差す
る方向に移動可能に構成されている。すなわち、図４に
示すように、塗布液除去ヘッド６１を支持する支持具８
２には、ネジ部１１２が付設されている。また、支持ア
ーム８３上には、モータ１１３が固定されており、この
モータ１１３の回転軸１１４は、カップリング１１６を
介してボールネジ１１５と接続されている。そして、こ
のボールネジ１１５は、支持具８２に付設されたネジ部
１１２と螺合している。

【００３９】このため、モータ１１３の駆動でボールネ
ジ１１５が回転することにより、塗布液除去ヘッド６１
は基板５の端縁と交差する方向に移動する。そして、後
述するように、この塗布液除去ヘッド６１の位置を基板
５の端縁と交差する方向に調整することにより、塗布液
除去ヘッド６１による塗布液の洗浄幅を調整することが
可能となる。

【００４０】図２に示すように、真空チャック５１に支
持された基板５の上方には、一対のＣＣＤカメラ１１１
が配設されている。これらのＣＣＤカメラ１１１は、図
３において符号Ａで示す基板５の角部付近を撮像するこ
とにより、図１５に示す基板５の各辺の中央部に形成さ
れた隆起部１１ａの幅と、基板５の角部付近に形成され
た扇状の隆起部１１ｂの大きさとを測定するためのもの
である。

【００４１】図６は上述した端縁洗浄装置４の主要な電
気的構成を示すブロック図である。

【００４２】この端縁洗浄装置４は、装置の制御に必要
な動作プログラムが格納されたＲＯＭ１２１と、制御時
にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ１２２と、論
理演算を実行するＣＰＵ１２３とから成る制御部１２０
を有する。この制御部１２０は、インターフェース１２
４を介して、上述したＣＣＤカメラ１１１およびこのＣ
ＣＤカメラにより撮像した画像を表示するためのＣＲＴ
１２５を接続されている。また、制御部１２０は、上述
したシーケンシャルダンパ１１０および塗布液除去ヘッ
ド６１を移動するためのモータ１１３とも接続されてい
る。

【００４３】次に、上述した端縁洗浄装置４を含むこの
発明に係る基板処理装置全体の基板処理動作について説
明する。

【００４４】この基板処理装置により処理されるべき基
板５は、最初に、回転式塗布装置２に搬入される。そし
て、この基板５は、スピンチャック１０１に支持された
状態で、その表面にフォトレジスト等の塗布液が供給さ
れる。しかる後、基板５がスピンチャック１０１ととも
に高速回転することにより、基板５の表面に塗布液の薄
膜が形成される。なお、基板５を高速回転させながらそ
の表面に塗布液を供給する構成としてもよい。

【００４５】回転式塗布装置２により塗布液が塗布され
た直後の基板５の端縁部には、図１５に示す隆起部１１
が、基板５の表面に形成された塗布液の薄膜１０と連続
する状態で形成される。この隆起部１１は、基板５の各
辺の中央部においては、均一な幅を有する隆起部１１ａ
となり、また、基板５の角部付近においては、扇状の形
状を有する隆起部１１ｂとなる。

【００４６】次に、塗布液塗布後の基板５をよび乾燥装
置３に搬入する。そして、排気機構１０７によりケース
本体１０２と蓋体１０３とから構成される減圧チャンバ
ー１０６内を排気して基板５の表面に塗布された塗布液
を減圧乾燥する。

【００４７】このような減圧乾燥を実行することによ
り、図１６（ａ）に示すような塗布直後の比較的高い山
状の隆起部１１が、図１６（ｂ）に示すような比較的低
くそのすそ野が広い山状の隆起部１２に変化することを
防止することができる。このため、隆起部１２を洗浄除
去するために必要となる洗浄幅を大きく設定する必要は
ない。また、未乾燥の塗布液の対流に起因する基板５の
搬送時の搬送装置との接触ムラを防止することも可能と
なる。

【００４８】そして、端縁洗浄装置４により、減圧乾燥
後の基板５の端縁付近に塗布された塗布液を洗浄除去す
る。この塗布液の洗浄除去は、図７のフローチャートに
示す工程により実行される。

【００４９】すなわち、最初に、基板５の端縁付近に形
成された隆起部１１の幅を測定する（ステップＳ１）。
より具体的には、図１５に示す基板５の各辺の中央部に
形成された隆起部１１ａの幅と、基板５の角部付近に形
成された扇状の隆起部１１ｂの大きさ（曲率半径等）と
を測定する。この測定は、図２に示す一対のＣＣＤカメ
ラ１１１により、図３に示す基板５の角部付近の領域Ａ
を撮像し、その画像データを制御部１２０で画像処理す
ることにより実行される。

【００５０】次に、ステップＳ１で測定した隆起部１１
ａ、１１ｂの幅に基づいて、端縁洗浄装置４による洗浄
幅を決定する（ステップＳ２）。より具体的には、図４
に示すモータ１１３の駆動により塗布液除去ヘッド６１
を基板５の端縁と交差する方向に移動させることによ
り、塗布液除去ヘッド６１における洗浄液供給ノズル１
４の基板５の端縁からの距離を調整し、基板５の端縁付
近に塗布された塗布液を基板５の端縁部に形成される塗
布液の隆起部１１ａ、１１ｂの幅より大きな洗浄幅で洗
浄除去し得るような塗布液除去ヘッド６１の位置を決定
する。

【００５１】図８は、このような位置に配置された状態
における基板５と洗浄液供給ノズル１４との配置関係を
示す説明図である。

【００５２】この図に示すように、基板５の端縁付近に
塗布された塗布液を基板５の端縁部に形成される塗布液
の隆起部１１の幅より大きな洗浄幅で洗浄除去し得るよ
うにするためには、洗浄液供給ノズル１４から隆起部１
１における最も内側の位置に向けて洗浄液を供給する必
要がある。これを可能とするためには、洗浄液供給ノズ
ル１４を、基板５の端縁から隆起部１１の幅Ｌ２より大
きい距離Ｌ１だけ離隔した位置の上方に配置することが
好ましい。

【００５３】但し、図９に示すように、洗浄液供給ノズ
ル１４を基板５の端縁から隆起部の幅Ｌ２より小さいだ
け離隔した位置の上方に配置した場合であっても、洗浄
液１００の表面張力等を利用して隆起部１１における最
も内側の位置に向けて洗浄液１００を供給する構成とす
ることも可能である。

【００５４】このとき、上述したように、基板５の各辺
の中央部に形成された隆起部１１ａの幅と、基板５の角
部付近に形成された扇状の隆起部１１ｂの大きさ（曲率
半径等）とは異なるため、洗浄装置４により洗浄幅は、
隆起部１１ａと隆起部１１ｂとで各々異なる値に設定す
ることが好ましい。このため、この洗浄装置４において
は、基板５の各辺の中央部を洗浄する場合と角部付近を
洗浄する場合とで、その洗浄幅を異ならせている。

【００５５】図１０は、基板５の各辺の中央部を洗浄す
る場合と角部付近を洗浄する場合の各々の洗浄幅を説明
する説明図である。

【００５６】この図に示すように、基板５の各辺の中央
部を洗浄する場合においては、隆起部１１ａの幅よりも
大きな洗浄幅ａで洗浄し得るように、洗浄液供給ノズル
１４の位置を設定する。一方、基板５の角部付近を洗浄
する場合においては、隆起部１１ｂの幅よりも大きな洗
浄幅ｂで洗浄し得るように、洗浄液供給ノズル１４の位
置を設定する。これにより、互いに大きさの異なる隆起
部１１ａ、１１ｂを効率的に洗浄することが可能とな
る。

【００５７】なお、これらの洗浄幅ａ、ｂに基づく洗浄
液供給ノズル１４の位置の設定値は、制御部１２０にお
けるＲＡＭ１２２に一旦記憶され、後述する洗浄工程に
おいてＣＰＵ１２３により呼び出される。

【００５８】なお、基板５として、その各辺の中央部に
形成された隆起部１１ａに近接した位置にパターンが存
在しないものを使用する場合においては、基板５の端縁
全域を図１０に示す洗浄幅ｂで洗浄するようにしてもよ
い。また、基板５として、その端縁付近にアライメント
マーク等が配置されたものを使用する場合においては、
アライメントマーク等の付近のみ洗浄幅を小さく設定す
るようにしてもよい。

【００５９】再度図７を参照して、洗浄幅の設定が完了
すれば、排気量の設定を行う（ステップＳ３）。すなわ
ち、上述したように洗浄液供給ノズル１４の位置を調整
して洗浄幅を変更した場合には、図４に示す排気部１８
からの排気量を洗浄幅に対応させて変更することが好ま
しい。より具体的には、シーケンシャルダンパ１１０を
調整することにより、洗浄幅が大きい場合には排気量を
大きく、また、洗浄幅が小さい場合には排気量が小さく
なるような設定を行う。

【００６０】これらの洗浄幅に基づく排気量の設定値
は、制御部１２０におけるＲＡＭ１２２に一旦記憶さ
れ、後述する洗浄工程においてＣＰＵ１２３により呼び
出される。

【００６１】以上の行程が完了すれば、洗浄動作を実行
する（ステップＳ４）。

【００６２】先ず、図４に示すモータ１１３の駆動によ
り、塗布液除去ヘッド６１における洗浄液供給ノズル１
４を、上述した洗浄幅ｂで洗浄が可能な位置に配置す
る。また、排気部１８からの排気量が洗浄幅ｂと対応す
る値になるようにシーケンシャルダンパ１１０を調整す
る。そして、塗布液除去ヘッド６１における洗浄液供給
ノズル１４および裏面用洗浄液供給ノズル１６から基板
５の端縁両面に洗浄液を供給するとともに、気体供給ノ
ズル１５および裏面用気体供給ノズル１７から基板５の
端縁両面に向けて気体を噴出する。

【００６３】しかる後、塗布液除去ヘッド移動機構８１
により、各塗布液除去ヘッド６１を基板５の端縁に沿っ
て移動させる。これにより、基板５の端縁両面に洗浄液
が供給され、基板５の端縁付近に塗布された塗布液が溶
解除去される。塗布液の洗浄除去に供された洗浄液と溶
解除去された塗布液は、気体供給ノズル１５および裏面
用気体供給ノズル１７から基板５の端縁両面に向けて噴
出される気体により、基板５の端縁から外方に吹き飛ば
された後、排気部１８により吸引除去される。この状態
において、各塗布液除去ヘッド６１が基板５の端縁に沿
って移動することにより、基板５の端縁全域に亘って塗
布液を吸引除去することができる（第１洗浄工程）。

【００６４】各塗布液除去ヘッド６１が基板５の角部付
近を通過し、隆起部１１ｂが洗浄除去されれば、モータ
１１３の駆動により、塗布液除去ヘッド６１における洗
浄液供給ノズル１４を、上述した洗浄幅ａで洗浄が可能
な位置に配置する。また、排気部１８からの排気量が洗
浄幅ａと対応する値になるようにシーケンシャルダンパ
１１０を調整する。そして、引き続き各塗布液除去ヘッ
ド６１の基板５の端縁に沿った移動を継続する（第２洗
浄工程）。

【００６５】各塗布液除去ヘッド６１が基板５の各辺の
中央部を通過し、隆起部１１ａが洗浄除去されれば、モ
ータ１１３の駆動により、塗布液除去ヘッド６１におけ
る洗浄液供給ノズル１４を、再度洗浄幅ｂで洗浄が可能
な位置に配置する。また、排気部１８からの排気量が洗
浄幅ｂと対応する値になるようにシーケンシャルダンパ
１１０を調整する。そして、引き続き各塗布液除去ヘッ
ド６１の基板５の端縁に沿った移動を継続する（第３洗
浄工程）。

【００６６】そして、各塗布液除去ヘッド６１が基板５
の角部を通過すれば、洗浄動作を終了する。これによ
り、基板５の端縁付近に形成された隆起部１１ａ、１１
ｂの全てを有効に洗浄除去することが可能となる。

【００６７】なお、上述した第１洗浄工程において、基
板５の角部付近に形成された隆起部１１ｂを完全に洗浄
除去しうる場合においては、第３洗浄工程を実行するこ
となく、洗浄幅ａの状態のまま、各塗布液除去ヘッド６
１を基板５の角部を通過するまで移動させるようにして
もよい。

【００６８】上述した実施形態における端縁洗浄装置４
においては、基板５の角部付近の洗浄幅を基板５の各辺
の中央部の洗浄幅より大きく設定することにより、基板
５の角部付近において扇状に形成される隆起部１１ｂを
洗浄除去する構成を採用している。しかしながら、基板
５の各辺の中央部に形成される隆起部１１ａを洗浄する
ための洗浄液供給ノズルとは別に、基板５の角部付近に
おいて扇状に形成される隆起部１１ｂを洗浄除去するた
めの角部付近専用の洗浄液供給ノズルを配設し、この角
部専用の洗浄液供給ノズルを利用して扇状の隆起部を洗
浄除去する構成としてもよい。

【００６９】図１１乃至図１３は、このような実施形態
に係る端縁洗浄装置の構成を示す概要図である。

【００７０】端縁洗浄装置は、上述した実施形態に係る
塗布液除去ヘッド６１の他に、基板５の角部付近におい
て扇状に形成される隆起部１１ｂを洗浄除去するための
角部付近専用の塗布液除去ヘッド６２を備える。この塗
布液除去ヘッド６２は、塗布液除去ヘッド６１と同様の
構成を有する。但し、塗布液除去ヘッド６１は、上述し
た実施形態の場合と同様、図１２に示すように基板５の
端縁に沿って移動するのに対し、塗布液除去ヘッド６１
は、図１３に示すように基板５の角部に対して近接ある
いは離隔する方向に往復移動する構成となっている。

【００７１】また、図１１に示すように、塗布液除去ヘ
ッド６１と塗布液除去ヘッド６２とは、上下方向に重畳
した状態で配設されている。そして、スピンチャック５
１は、基板５を吸着保持した状態で上下方向に移動可能
に構成されている。

【００７２】このような構成を有する端縁洗浄装置にお
いては、先ず、図１１において仮想線で示すように、基
板５の端縁が塗布液除去ヘッド６１と対向する高さ位置
となるようにスピンチャック５１を配置する。しかる
後、塗布液除去ヘッド６１を基板５の端縁に沿って移動
させることにより、図１４に示すように、洗浄幅ａで基
板５の端縁付近を洗浄する。

【００７３】この状態においては、基板５の各辺の中央
部に形成された隆起部１１ａは完全に洗浄除去される
が、基板５の角部に形成された隆起部１１ｂはその一部
が基板５上に残存する。

【００７４】このため、図１１において実線で示すよう
に、基板５の端縁が塗布液除去ヘッド６２と対向する高
さ位置となるようにスピンチャック５１を配置する。し
かる後、塗布液除去ヘッド６２を基板５の角部から中央
部方向に向けて移動させることにより、図１４に示すよ
うに、基板５の角部から距離ｃの領域を洗浄する。

【００７５】以上の２工程の動作により、基板５の端縁
付近に形成された隆起部１１ａ、１１ｂの全てを有効に
洗浄除去することが可能となる。

【００７６】なお、上述した実施形態においては、塗布
装置として、基板の表面に塗布液を供給するとともにこ
の基板を回転させることにより基板の表面に塗布液を薄
膜状に塗布する回転式塗布装置３を採用しているが、上
述のような端縁部の隆起部を除去するのには上記に限ら
ず本発明は有効であり、例えばこのような回転式塗布装
置３のかわりに、スリット状の塗布液吐出口から塗布液
を吐出するとともに、この塗布液吐出口と基板とを相対
的に移動させることにより、塗布液を薄膜状に塗布する
塗布装置等を使用してもよい。

【００７７】

【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の発明によ
れば、端縁洗浄装置が基板の端縁付近に塗布された塗布
液を基板の端縁部に形成される塗布液の隆起部の幅より
大きな洗浄幅で洗浄除去することから、基板の端縁付近
に形成された塗布液の隆起部を有効に洗浄除去すること
ができる。このため、パターン露光を行うための露光装
置とは別に周辺露光装置を別途設置する必要がなくな
り、基板の製造ラインのコストが低減と基板の生産性の
向上を実現することが可能となる。

【００７８】請求項５に記載の発明によれば、検出機構
により検出した隆起部の幅に基づいて洗浄幅を決定する
ことにより、各種の幅を有する隆起部を有効に洗浄除去
することが可能となる。

【００７９】請求項６に記載の発明によれば、検出機構
により検出した隆起部の幅に基づいて洗浄液供給ノズル
を基板の端縁と交差する方向に移動させることにより、
共通の洗浄液供給ノズルを利用して幅の異なる隆起部を
有効に洗浄除去することが可能となる。

【００８０】請求項７に記載の発明によれば、基板の角
部付近において扇状に形成される隆起部に向けて洗浄液
を供給する角部付近専用の洗浄液供給ノズルにより、扇
状の隆起部を洗浄除去することが可能となる。

【００８１】請求項８に記載の発明によれば、基板の角
部付近の洗浄幅を基板の各辺の中央部の洗浄幅より大き
く設定することにより、特別の洗浄液供給ノズルを配設
することなく基板の角部付近において扇状に形成される
隆起部を洗浄除去することが可能となる。

【００８２】請求項９に記載の発明によれば、塗布装置
により塗布液が塗布された後、端縁洗浄装置により塗布
液を洗浄除去する前に、基板の表面に塗布された薄膜を
乾燥する予備乾燥装置をさらに備えることから、隆起部
が広がりその幅が増大することを防止することができ
る。このため、隆起部を洗浄除去するための洗浄幅が大
きくなることを防止することが可能となる。

【００８３】請求項１０に記載の発明によれば、基板の
端縁付近に塗布された塗布液を、前記基板の端縁部に形
成される塗布液の隆起部の幅より大きな洗浄幅で洗浄除
去することから、基板の端縁付近に形成された塗布液の
隆起部を有効に洗浄除去することができる。このため、
パターン露光を行うための露光装置とは別に周辺露光装
置を別途設置する必要がなくなり、基板の製造ラインの
コストが低減と基板の生産性の向上を実現することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板処理装置の概要図である。

【図２】端縁洗浄装置４の側面図である。

【図３】端縁洗浄装置４の平面図である。

【図４】塗布液除去ヘッド６１を真空チャック５１の一
部とともに示す断面図である。

【図５】塗布液除去ヘッド６１のカバー１３を破断して
示す正面図である。

【図６】端縁洗浄装置４の主要な電気的構成を示すブロ
ック図である。

【図７】洗浄工程を示すフローチャートである。

【図８】基板５と洗浄液供給ノズル１４との配置関係を
示す説明図である。

【図９】基板５と洗浄液供給ノズル１４との配置関係を
示す説明図である。

【図１０】基板５の各辺の中央部を洗浄する場合と角部
付近を洗浄する場合の各々の洗浄幅を説明する説明図で
ある。

【図１１】第２実施形態に係る端縁洗浄装置の構成を示
す概要図である。

【図１２】第２実施形態に係る端縁洗浄装置の構成を示
す概要図である。

【図１３】第２実施形態に係る端縁洗浄装置の構成を示
す概要図である。

【図１４】基板５の各辺の中央部を洗浄する場合と角部
付近を洗浄する場合の各々の洗浄領域を説明する説明図
である。

【図１５】隆起部１１を説明するための基板５の平面図
である。

【図１６】隆起部１１の形状を模式的に示す拡大図であ
る。

【符号の説明】

２ 回転式塗布装置 ３ 予備乾燥装置 ４ 端縁洗浄装置 ５ 基板 １１ 隆起部 １２ 隆起部 １４ 洗浄液供給ノズル １５ 気体供給ノズル １８ 排気部 ２４ 洗浄液供給管 ５１ 真空チャック ６１ 塗布液除去ヘッド ６２ 塗布液除去ヘッド ８１ 塗布液除去ヘッド移動機構 ８２ 支持具 ８３ 支持アーム １０１ スピンチャック １０６ 減圧チャンバー １０７ 排気機構 １１０ シーケンシャルダンパ １１１ ＣＣＤカメラ １１２ ネジ部 １１３ モータ １１５ ボールネジ １２０ 制御部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の基板の表面に塗布液を供給する
   ことにより塗布液を薄膜状に塗布する塗布装置と、 前記塗布装置により塗布液の薄膜が塗布された基板の端
   縁付近に洗浄液を供給することにより、前記基板の端縁
   付近に塗布された塗布液を、前記基板の端縁から所定の
   洗浄幅で洗浄除去する端縁洗浄装置と、 を備える基板処理装置において、 前記端縁洗浄装置は、前記基板の端縁付近に塗布された
   塗布液を、前記基板の端縁部に形成される塗布液の隆起
   部の幅より大きな洗浄幅で洗浄除去することを特徴とす
   る基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記塗布装置は、前記基板の表面に塗布液を供給すると
   ともにこの基板を回転させることにより、前記基板の表
   面に塗布液を薄膜状に塗布する基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記端縁洗浄装置は、前記隆起部における最も内側の位
   置に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを備える
   基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記洗浄液供給ノズルは、前記基板の端縁から前記隆起
   部の幅より大きい距離だけ離隔した位置の上方に配置さ
   れる基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記端縁洗浄装置は、前記隆起部の幅を検出する検出機
   構を備え、当該検出機構により検出した前記隆起部の幅
   に基づいて前記洗浄幅を決定する基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記検出機構により検出した前記隆起部の幅に基づいて
   前記洗浄液供給ノズルを前記基板の端縁と交差する方向
   に移動させるノズル移動機構を備える基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記端縁洗浄装置は、前記基板の角部付近において扇状
   に形成される隆起部に向けて洗浄液を供給することによ
   り当該扇状の隆起部を洗浄除去するための角部付近専用
   の洗浄液供給ノズルを備える基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記端縁洗浄装置は、前記基板の角部付近の洗浄幅を前
   記基板の各辺の中央部の洗浄幅より大きく設定すること
   により、前記基板の角部付近において扇状に形成される
   隆起部を洗浄除去する基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項８いずれかに記載の
   基板処理装置において、 前記塗布装置により塗布液が塗布された後、前記端縁洗
   浄装置により塗布液を洗浄除去する前に、前記基板の表
   面に塗布された薄膜を乾燥する予備乾燥装置をさらに備
   えた基板処理装置。
10. 【請求項１０】 矩形状の基板の表面に塗布液を供給し
    て塗布液を薄膜状に塗布する塗布装置により塗布液の薄
    膜が形成された基板に対し、その端縁付近に洗浄液を供
    給することにより当該端縁付近に塗布された塗布液を所
    定の洗浄幅で洗浄除去する端縁洗浄装置において、 前記基板の端縁付近に塗布された塗布液を、前記基板の
    端縁部に形成される塗布液の隆起部の幅より大きな洗浄
    幅で洗浄除去することを特徴とする端縁洗浄装置。