JP2001319381A5 - スタンパの製造方法及び光ディスクの製造方法 - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ru元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項2】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cu元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項3】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、P元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項4】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Mg元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項5】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cr元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項6】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Au元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項7】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Si元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項8】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ti元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項9】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ag元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項10】 前記レジスト膜パターニング工程においては、電子ビームによりレジスト膜が露光されることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項11】 前記レジスト膜形成工程において形成されるレジスト膜は電子吸引基を含むことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項12】 前記電鋳工程においては、前記電極上に、ニッケルからなる金属層を電鋳により形成することを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項13】 前記電鋳工程においては、前記電極上に、ニッケル合金からなる金属層を電鋳により形成することを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項14】 請求項1から13のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法と、
前記製造されたスタンパにおけるパターニング側に対して樹脂を射出成型する射出成型工程と、
を備えることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項1】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ru元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項2】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cu元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項3】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、P元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項4】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Mg元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項5】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cr元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項6】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Au元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項7】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Si元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項8】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ti元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項9】 レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、
前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ag元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであることを特徴とするスタンパの製造方法。
【請求項10】 前記レジスト膜パターニング工程においては、電子ビームによりレジスト膜が露光されることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項11】 前記レジスト膜形成工程において形成されるレジスト膜は電子吸引基を含むことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項12】 前記電鋳工程においては、前記電極上に、ニッケルからなる金属層を電鋳により形成することを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項13】 前記電鋳工程においては、前記電極上に、ニッケル合金からなる金属層を電鋳により形成することを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法。
【請求項14】 請求項1から13のいずれか一項に記載のスタンパの製造方法と、
前記製造されたスタンパにおけるパターニング側に対して樹脂を射出成型する射出成型工程と、
を備えることを特徴とする光ディスクの製造方法。
本発明は、レジスト材料に含まれる電子吸引基との反応によってスタンパの品質を劣化させることがなく、良好なS/N比を得ることができるスタンパの製造方法及び当該製造方法により製造されたスタンパを用いた光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ru元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ru元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項2に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cu元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項3に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、P元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項4に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Mg元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項5に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Cr元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項6に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Au元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項7に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Si元素を25重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項8に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ti元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
上記の課題を解決するために、請求項9に記載の発明は、レジスト膜形成工程と、レジスト膜パターニング工程と、電極形成工程と、電鋳工程と、を含み、光ディスク製造用のスタンパを製造するスタンパの製造方法において、前記電極形成工程においてレジスト膜上に形成される電極は、Ni元素を主成分とするとともに、Ag元素を50重量パーセント未満の範囲で添加したものであるように構成される。
以上説明したように、本願によれば、電極3の材料中のNiと、レジスト材料に含まれる電子吸引基との反応が抑制されるので、スタンパの品質の劣化が効果的に防止され、また、平坦性に優れる電極3を形成することができるため、良好なS/N比を有する光ディスクを得ることができる。
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