JP2001313146A - 面実装サージアブソーバおよびサージアブソーバ用面実装キャップ - Google Patents
面実装サージアブソーバおよびサージアブソーバ用面実装キャップInfo
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Abstract
ト基板に面実装可能な構造とする。 【解決手段】 サージアブソーバ素子10の円筒ハウジ
ング12両端に面実装キャップ14を被着する。面実装
キャップ14はリン青銅板材をプレス加工してキャップ
底部30とフランジ部16とに形成し、フランジ部16
が円筒ハウジング16の外周端を掴み、またキャップ底
部30に設けられた留部38によってサージアブソーバ
素子10のリード線26を食いつき保持する。
Description
ーバ及びサージアブソーバ用面実装キャップ、特にプリ
ント基板等に高実装密度で組み込むことのできる改良さ
れた面実装アブソーバおよびサージアブソーバ用面実装
キャップに関するものである。
電圧サージは最新電子機器にとって根強い障害であり、
特に高電圧のパルス波は電子機器の半導体素子に動作エ
ラーを引き起こし、極端な場合半導体あるいは装置その
ものを破壊してしまうという問題がある。このような高
電圧が電子機器に侵入することを防止するために従来よ
り各種のサージアブソーバが用いられている。
を示すサージアブソーバが本発明者により特開平11−
69662号として出願されており、このサージアブソ
ーバによれば、安価で小型な形状でありながら、広範囲
のサージ特性をカバーすることが可能である。
バをプリント基板に組み込む際には、サージアブソーバ
の両端に設けられているリード線をプリント基板のスル
ーホールに差し込み半田付けされていた。このために、
従来においては、サージアブソーバのプリント基板への
半田付け作業が多工程を必要とし、またプリント基板に
必ずスルーホールを必要とするため、両面基板を用いる
ことができないという欠点があった。
に対して、面実装可能なサージアブソーバが強く要望さ
れている。面実装サージアブソーバによれば、前述した
プリント基板への組み込み作業を極めて簡素化すること
ができ、また、両面基板を用いることが可能となり、装
置全体の高密度化を図ることができ、さらにプリント基
板への実装も高密度で行えるので、全体として電子機器
の小型化に寄与するところが大きい。
のであり、その目的は、面実装可能なサージアブソーバ
を簡単な構造で提供することにある。
に、本発明は円筒ハウジングの内部両端にリード線を持
った放電電極を固定し、放電電極対間のハウジング内空
室ギャップを前記放電電極の固定位置により調整して所
望の放電特性を得るサージアブソーバ素子と、前記円筒
ハウジングの両端に被着される面実装キャップと、から
なる面実装サージアブソーバであって、前記面実装キャ
ップは、円筒ハウジングの外周端を掴むとともに面実装
半田受け部となるフランジ部と、前記リード線が挿入さ
れる透孔と、前記透孔の周囲に設けられ、リード線に食
いつく留部と、を有することを特徴とする。
両端に被着される面実装キャップであって、このサージ
アブソーバ素子の外周端を掴むとともに面実装半田受け
部となるフランジ部と、サージアブソーバ素子のリード
線が挿入される透孔と、前記透孔の周囲に設けられリー
ド線に食いつく留部とを有することを特徴とする。
ジアブソーバがプリント基板に実装された状態が示され
ている。サージアブソーバ素子10は後述するように円
筒ハウジング12を有し、この円筒ハウジング12の両
端にはそれぞれ面実装キャップ14が被着されている。
各面実装キャップ14は後述するようにリード線を介し
てサージアブソーバ素子10の放電電極に電気的に接続
されており、またこの面実装キャップ14はハウジング
12の外周端を掴むとともに面実装半田受け部となるフ
ランジ部16を有している。図1から明らかな様に、面
実装キャップ14の両フランジ部16はプリント基板1
8の所定配線部に半田20でしっかりと固定接続されて
いる。
素子の詳細な構造が示されており、円筒ハウジング12
は国際基準DO−41型(内径1.53mm)のガラス
ダイオード容器からなり、その内径は軸方向に均一であ
る。
放電電極22が挿入され、封止用スペーサ23を介して
円筒ハウジング12に溶着固定されている。この溶着固
定時に、放電電極22は円筒ハウジング12内での固定
位置を任意に調整し、この結果円筒ハウジング12内の
空室24のギャップ長を任意に調整し、これによって所
望の放電特性、特に放電電圧を選択することができる。
この空室24内には清浄空気あるいは清浄空気と窒素あ
るいは不活性ガスとの混合気体を導入することが好適で
ある。図示した実施形態において、放電電極22はリー
ド線26と一体に構成されており、実施形態における放
電電極にはリード線26の先端を拡径して構成されてい
る。
細な構造およびその製法については前述した特願平11
−69662号に示されている。もちろん、本発明にお
いて、放電電極22とリード線26とは別体に構成する
こともでき、この場合は両者が溶接され一体化される。
4の詳細な実施形態が示されている。本実施形態におい
て、面実装キャップ14はリン青銅の板材をプレス加工
して形成しており、面実装キャップ14自体がバネ性を
有し、これによって後述するハウジング12との良好な
被着性およびリード線26との確実な食いつきを可能と
している。
リット、透孔などが打ち抜かれ、その後複数の曲げある
いは一部絞り加工を経て図3のように加工成形される。
面実装キャップ14は全体として円筒キャップ形状を有
するが、大別してキャップ底部30そしてフランジ部1
6に分けられる。
て8個のスリット32が設けられ、このスリットは予め
リン青銅板材の状態で打ち抜き加工されている。そして
このようにして打ち抜かれた板材は複数工程によって曲
げおよび絞られ、図3のようにフランジ部16として加
工成形され、その形状はキャップ底部30から開口部に
向かってわずかに内径が減少するテーパーが付けられて
いる。この結果、本発明に係る面実装キャップ14をサ
ージアブソーバ素子10の円筒ハウジング12端に被着
するとき、面実装キャップ14の開口端における内径が
円筒ハウジング12の外径より小さいため、キャップ開
口端は押し広げられることとなり、この結果、面実装キ
ャップ14は確実に円筒ハウジング12の外周端をしっ
かりと把持することとなる。本実施形態においては、面
実装キャップ14自体が弾性を有しているので、このよ
うな被着組立によって、面実装キャップ14は円筒ハウ
ジング12の外周にしっかりと固定されることとなる。
図3から明らかなように、実施形態における面実装キャ
ップ14の開口端はわずかに外方に開き(14a)、円
筒ハウジング12の外周端に面実装キャップ14を被着
する作業を容易に行うことができる。
プ14を軸方向から見た図を示し、キャップ底部30の
中央にはサージアブソーバ素子10のリード線26を挿
入する透孔34が設けられている。そしてこの透孔34
の内径は対応するリード線26の外径よりわずかに小さ
く設定されている。
周囲には4個のスリット36が設けられており、このス
リット36もリン青銅の板材に打ち抜き加工で形成する
ことができる。このスリット36によって、透孔34の
周囲に残されたキャップ底部30の部分は留部38とし
てそのバネ性によってリード線26が透孔34に挿入さ
れたときわずかにその内径を開きリード線26を容易に
透孔34に挿入することを可能とする。
にある留部38はキャップ底部30からキャップ外方に
向かってわずかに開くテーパを有しており、この結果リ
ード線26が透孔34にフランジ部16側から挿入され
たときには、前述したように透孔34がわずかにひらい
てリード線26を容易に挿入可能とするが、逆にリード
線26を挿入方向へ抜き出そうとするときには、透孔3
4の周囲にある留部38がリード線26に食いつき、こ
れによって反挿入方向へのリード線26の移動を阻止し
てしまう。この結果、本発明に係る面実装キャップ14
はそのフランジ部16を円筒ハウジング12の外周端に
被着し、同時にリード線26が透孔34に挿入された状
態で、面実装キャップ14と円筒ハウジング12とはし
っかりと固定され、電気的および機械的に両者が分離不
可能に一体化される。
4から突出しているリード線26を切断すれば、図1に
示されるように、サージアブソーバ素子10の両端に面
実装キャップ14が被着された面実装サージアブソーバ
を容易に得ることができる。
フランジ部16とプリント基板18との間で容易に面実
装が行われる。
アブソーバ素子10は面実装キャップ14を被着する前
に単体として完成素子を形成しており、このサージアブ
ソーバ素子10は両端にリード線26を有する。
プ14を被着する前に、サージアブソーバ素子10はそ
れ自体単体で安定化のための各種の処理、例えば、エー
ジング、熱および化学安定化処理を容易に行うことがで
きる。これは、サージアブソーバ素子10が両端にリー
ド線26を有しているからであり、これによって前述し
た各処理工程でリード線26と処理機器の端子との接続
が極めて容易となる利点がある。また、同様に処理工程
以外に性能チェックあるいは測定結果による製品の仕分
けなどの際にも前記リード端子26の存在が極めて有用
である。
キャップ14が容易にサージアブソーバ素子10と結合
可能であるが、両者の一体化をさらに安定させるため、
図5に示すように、面実装キャップ14をサージアブソ
ーバ素子10の円筒ハウジング12に被着した後にメッ
キ処理を施すことも好適である。図5において、メッキ
部は符号40で示されており、リード線26と面実装キ
ャップ14との一体化が著しく強化されていることが理
解される。
6あるいはキャップ底部30に設けられる各スリット3
2,36は任意にその形状あるいは個数が選択され、特
にスリット32の長さは面実装キャップ14とサージア
ブソーバ素子10との被着強度に影響を与えるので、そ
の長さは実験的に定めることが良い。
12の内径は1.53mmとしたが、本発明においてこ
の寸法は任意に設定可能であり、現在発明者の実験によ
れば、1.66、1.80、2.3、2.6、3.1お
よび6.8mmの(外径を持った円筒ハウジング)が実
施されている。
14はリン青銅材からなるが、他の鋼材などを利用する
ことが可能である。
簡単な構造で従来のリード線付きサージアブソーバ素子
を面実装サージアブソーバとして用いることが可能とな
り、電子機器の高密度化および組立性の改善に寄与する
ところ大がである。
ント基板に半田付け固定した状態を示す説明図。
断面図。
態を示す断面図。
たキャップ底部の正面図。
キを施した状態を示す断面図。
14 面実装キャップ、 16フランジ部、18 プリ
ント基板、34 透孔、38 留部。
7)
を示すサージアブソーバが本発明者により特願平11−
69662号として出願されており、このサージアブソ
ーバによれば、安価で小型な形状でありながら、広範囲
のサージ特性をカバーすることが可能である。
Claims (4)
- 【請求項1】 円筒ハウジングの内部両端にリード線を
持った放電電極を固定し、放電電極対間のハウジング内
空室ギャップを前記放電電極の固定位置により調整して
所望の放電特性を得るサージアブソーバ素子と、 前記円筒ハウジングの両端に被着される面実装キャップ
と、からなる面実装サージアブソーバであって、 前記面実装キャップは、 円筒ハウジングの外周端を掴むとともに面実装半田受け
部となるフランジ部と、 前記リード線が挿入される透孔と、 前記透孔の周囲に設けられ、リード線に食いつく留部
と、 を有することを特徴とする面実装サージアブソーバ。 - 【請求項2】 請求項1記載の面実装サージアブソーバ
において、 面実装キャップはバネ性を有する材質からなることを特
徴とする面実装サージアブソーバ。 - 【請求項3】 請求項1又は2のいずれかに記載のサー
ジアブソーバにおいて、面実装キャップのフランジ部に
は複数のスリットが設けられていることを特徴とする面
実装サージアブソーバ。 - 【請求項4】 サージアブソーバ素子の両端に被着され
る面実装キャップであって、 このサージアブソーバ素子の外周端を掴むとともに面実
装半田受け部となるフランジ部と、 サージアブソーバ素子のリード線が挿入される透孔と、 前記透孔の周囲に設けられリード線に食いつく留部とを
有するサージアブソーバ用面実装キャップ。
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