JP2001302845A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

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JP2001302845A
JP2001302845A JP2000120057A JP2000120057A JP2001302845A JP 2001302845 A JP2001302845 A JP 2001302845A JP 2000120057 A JP2000120057 A JP 2000120057A JP 2000120057 A JP2000120057 A JP 2000120057A JP 2001302845 A JP2001302845 A JP 2001302845A
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polyamide
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polyamide resin
weight
layered silicate
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JP2000120057A
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English (en)
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Toru Nishimura
西村  透
Makiko Saito
真希子 斎藤
Kazuhiko Kobayashi
和彦 小林
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Toray Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】表面光沢性に優れるという特徴を有し、さらに
射出成形時の成形サイクルが短いポリアミド樹脂組成物
とそれからなる成形品を提供する。 【解決手段】(a)ポリアミドと(b)膨潤性層状珪酸
塩からなるポリアミド樹脂組成物であって、(a)ポリ
アミドが非晶性あるいは低結晶性ポリアミドを含有し、
好ましくはヘキサメチレンイソフタルアミド単位を5〜
30重量%含むポリアミドであり、(b)膨潤性層状珪
酸塩が該ポリアミド樹脂組成物の0.1〜20重量%で
あることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂組
成物およびその成形品に関するものである。さらに詳し
くは、剛性と表面外観に優れ、かつ、高温金型を必要と
せず、短い成形サイクルでも成形可能な優れた成形性を
有するポリアミド樹脂組成物およびその成形品に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ポリアミド樹脂に要求される特性
は多様化しており、これに応える技術の一つとして、非
晶性あるいは低結晶性の特性を有するポリアミド樹脂が
検討されている。非晶性あるいは低結晶性のポリアミド
としては、ポリマー主鎖に芳香環や脂環構造単位を有す
るポリアミドなどが提案されており、このなかで、ヘキ
サメチレンイソフタルアミド単位を含有するポリアミド
は、吸水による強度・剛性の低下を改良し、表面外観・
表面光沢に優れる材料として検討されている。特開平6
−73288号公報には、特定の割合のヘキサメチレン
アジパミド単位とヘキサメチレンイソフタルアミド単位
とからなる共重合ポリアミドと無機充填材からなるポリ
アミド樹脂組成物が、強度・剛性および表面光沢性に優
れることが開示されている。
【0003】しかしながら、これらの非晶性あるいは低
結晶性ポリアミドは成形性の面で満足できるものではな
かった。すなわち、非晶性あるいは低結晶性ポリアミド
樹脂あるいは該ポリアミド樹脂と無機充填材からなる組
成物を射出成形する場合は、通常のナイロン6や66よ
りも冷却時間を著しく長くしなければ成形品を得ること
ができなかった。このため、成形サイクルが長くなり、
単位時間に成形できる成形品の数が限られてしまうとい
う問題を生じていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は非晶
性あるいは低結晶性で吸水時の強度・剛性の保持や表面
光沢性に優れるという特徴を保持しながら、さらに射出
成形時の成形サイクルが短いポリアミド樹脂組成物とそ
れからなる成形品を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、非晶性あるい
は低結晶性ポリアミドに膨潤性層状珪酸塩を配合するこ
とにより課題を解決できることを見出し本発明に至っ
た。
【0006】すなわち本発明は、(1)(a)ポリアミ
ドと(b)膨潤性層状珪酸塩からなるポリアミド樹脂組
成物であって、(a)ポリアミドが非晶性あるいは低結
晶性ポリアミドを含有し、(b)膨潤性層状珪酸塩が無
機灰分量として該ポリアミド樹脂組成物の0.1〜20
重量%であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、
(2)(a)ポリアミドが主鎖中に芳香環あるいは脂環
構造単位を有するポリアミドの少なくとも一種を構成成
分として含むものであることを特徴とする(1)記載の
ポリアミド樹脂組成物、(3)(a)芳香環あるいは脂
環構造単位を有するポリアミドがヘキサメチレンイソフ
タルアミド単位を3〜30重量%含むポリアミドである
ことを特徴とする(1)または(2)記載のポリアミド
樹脂組成物、(4)(a)芳香環あるいは脂環構造単位
を有するポリアミドがヘキサメチレンイソフタルアミド
単位3〜30重量%とヘキサメチレンアジパミド単位7
0〜97重量%を含む共重合ポリアミドであることを特
徴とする(1)〜(3)いずれか記載のポリアミド樹脂
組成物、(5)(a)芳香環あるいは脂環構造単位を有
するポリアミドがヘキサメチレンイソフタルアミド単位
3〜30重量%とヘキサメチレンアジパミド単位60〜
96重量%とカプロアミド単位1〜10重量%を含む共
重合ポリアミドであることを特徴とする(1)〜(3)
いずれか記載のポリアミド樹脂組成物、(6)(b)膨
潤性層状珪酸塩が層間に存在する交換性陽イオンが有機
オニウムイオンで交換された膨潤性層状珪酸塩であるこ
とを特徴とする(1)〜(5)いずれか記載のポリアミ
ド樹脂組成物、(7)(b)膨潤性層状珪酸塩が層間に
存在する交換性陽イオンが4級有機アンモニウムイオン
で交換された膨潤性層状珪酸塩であることを特徴とする
(1)〜(6)いずれか記載のポリアミド樹脂組成物、
(8)(b)膨潤性層状珪酸塩がポリアミド樹脂組成物
中に単層レベルで分散していることを特徴とする(1)
〜(7)いずれか記載のポリアミド樹脂組成物、(9)
(1)〜(8)いずれか記載のポリアミド樹脂組成物1
00重量部に対しさらに(c)充填材5〜200重量部
を含有してなるポリアミド樹脂組成物、(10)(1)
〜(9)いずれか記載のポリアミド樹脂組成物を射出成
形してなるポリアミド樹脂成形品、を提供するものであ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる(a)ポリア
ミドは非晶性あるいは低結晶性ポリアミドを含有するポ
リアミドである。ここで非晶性ポリアミドとは、指差走
査熱量計(DSC)で昇温速度10℃/分で測定した結
晶融解熱量が4J/g未満のポリアミドのことであり、
低結晶性ポリアミドとは、指差走査熱量計で昇温および
降温速度10℃/分で測定した融点(Tm)と降温時の
結晶化温度(Tc)の差(Tm−Tc)が40℃以上で
あるポリアミドのことである。非晶性あるいは低結晶性
のポリアミドの種類は限定されず、任意のアミノ酸、ラ
クタムあるいはジアミンとジカルボン酸を原料とするポ
リアミドを用いることができる。その原料の代表例とし
ては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン
酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香
酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラ
クタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘキ
サメレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチ
レンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、メタ
キシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3
−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス
(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−ア
ミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、
ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−
メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−
ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(ア
ミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンな
どの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピ
ン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカ
ン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレ
フタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフ
タル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒ
ドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂
肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられる。こ
れらのなかでも、テレフタル酸、イソフタル酸、メタキ
シリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチ
ル−4−アミノシクロヘキシル)メタンなど芳香環や脂
環構造を有する化合物を原料成分として含むポリアミド
が好ましい。
【0008】本発明において、とくに有用な非結晶性あ
るいは低結晶性ポリアミド樹脂は、主鎖中に芳香環ある
いは脂環構造単位を有するポリアミドであり、その具体
的な例としてはポリメタキシリレンアジパミド(ナイロ
ンMXD6)、ポリカプロアミド/テレフタルアミドコ
ポリマー(ナイロン6/6T)、ポリドデカンアミド/
テレフタルアミドコポリマー(ナイロン12/6T)、
ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイ
ソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポ
リカプロアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド
コポリマー(ナイロン6/6I)、ポリヘキサメチレン
テレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミ
ドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリヘキサメチ
レンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド
/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナ
イロン66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンアジパ
ミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプ
ロアミドコポリマー(ナイロン66/6I/6)、ポリ
ヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレン
イソフタルアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポ
リマー(ナイロン6T/6I/66)などが挙げられ
る。
【0009】これらの中でもとりわけ好ましいものとし
て、ナイロン66/6I、ナイロン66/6I/6など
を挙げることができる。
【0010】これらのポリアミド樹脂を成形性、耐熱
性、靱性、表面性などの必要特性に応じて混合物として
用いることも実用上好適である。また、本発明のポリア
ミドは非晶性あるいは低結晶性ポリアミドを含有してい
れば良く、結晶性のポリアミド、例えばナイロン6、ナ
イロン66、ナイロン6/66、ナイロン12、ナイロ
ン610、ナイロン66/6Tなどと混合したポリアミ
ドを用いても良い。この場合、全ポリアミド成分中にお
ける非晶性あるいは低結晶性ポリアミドの割合は20重
量%以上が好ましく、より好ましくは30重量%以上、
特に好ましくは50重量%以上である。
【0011】これらポリアミド樹脂の重合度にはとくに
制限がないが、1%の濃硫酸溶液中、25℃で測定した
相対粘度が、1.5〜5.0の範囲、特に2.0〜4.
0の範囲のものが好ましい。
【0012】本発明の(a)芳香環あるいは脂環構造を
有するポリアミドはヘキサメチレンイソフタルアミド単
位を3〜30重量%含むことが好ましく、さらに10〜
20重量%含むことがより好ましい。ここで、本発明の
ポリアミドが2種以上のポリアミドの混合物からなる場
合でも、ヘキサメチレンイソフタルアミド単位が2種以
上のポリアミドの混合物中で3〜30重量%、好ましく
は10〜20重量%含んでいればよい。より好ましいポ
リアミドはヘキサメチレンイソフタルアミド単位3〜3
0重量%とヘキサメチレンアジパミド単位70〜97重
量%を含む共重合ポリアミドであり、さらに好ましいポ
リアミドはヘキサメチレンイソフタルアミド単位3〜3
0重量%とヘキサメチレンアジパミド単位60〜96重
量%とカプロアミド単位1〜10重量%からなる共重合
ポリアミドである。
【0013】本発明において(b)成分として使用され
る膨潤性層状珪酸塩とはアルミニウム、マグネシウム、
リチウム等の金属を含む8面体シートの上下に珪酸4面
体シートが重なって1枚の板状結晶層を形成している
2:1型の構造を持つものであり、通常、その板状結晶
層の層間に交換性の陽イオンを有している。
【0014】その1枚の板状結晶の大きさは、通常幅
0.05〜0.5μm、厚さ6〜15オングストローム
である。また、その交換性陽イオンのカチオン交換容量
は0.2〜3meq/gのものが挙げられ、好ましくは
カチオン交換容量が0.8〜1.5meq/gのもので
ある。
【0015】層状珪酸塩の具体例としてはモンモリロナ
イト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘ
クトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱
物、バーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケ
ニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各
種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素
テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素
フッ素雲母等の膨潤性雲母等が挙げられ、天然のもので
あっても合成されたものであっても良い。これらのなか
でもモンモリロナイト、ヘクトライトなどのスメクタイ
ト系粘土鉱物やNa型四珪素フッ素雲母、Li型フッ素
テニオライトなどの膨潤性雲母が好ましく、特にモンモ
リロナイトが最も好ましい。
【0016】本発明においては層間に存在する交換性陽
イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩を
用いることが好ましい。
【0017】有機オニウムイオンとしてはアンモニウム
イオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなど
が挙げられる。これらのなかではアンモニウムイオンと
ホスホニウムイオンが好ましく、特にアンモニウムイオ
ンが好んで用いられる。アンモニウムイオンとしては、
1級アンモニウム、2級アンモニウム、3級アンモニウ
ム、4級アンモニウムのいずれでも良い。
【0018】1級アンモニウムイオンとしてはデシルア
ンモニウム、ドデシルアンモニウム、オクタデシルアン
モニウム、オレイルアンモニウム、ベンジルアンモニウ
ムなどが挙げられる。
【0019】2級アンモニウムイオンとしてはメチルド
デシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニウム
などが挙げられる。
【0020】3級アンモニウムイオンとしてはジメチル
ドデシルアンモニウム、ジメチルオクタデシルアンモニ
ウムなどが挙げられる。
【0021】4級アンモニウムイオンとしてはベンジル
トリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニ
ウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメ
チルドデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデ
シルアンモニウムなどのベンジルトリアルキルアンモニ
ウムイオン、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメ
チルドデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルア
ンモニウムなどのアルキルトリメチルアンモニウムイオ
ン、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジドデ
シルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウ
ムなどのジメチルジアルキルアンモニウムイオン、トリ
オクチルメチルアンモニウム、トリドデシルメチルアン
モニウムなどのトリアルキルメチルアンモニウムイオン
などが挙げられる。
【0022】また、これらの他にもアニリン、p−フェ
ニレンジアミン、α−ナフチルアミン、p−アミノジメ
チルアニリン、ベンジジン、ピリジン、ピペリジン、6
−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12
−アミノドデカン酸などから誘導されるアンモニウムイ
オンなども挙げられる。
【0023】これらのアンモニウムイオンの中でも、好
ましいものは4級アンモニウムイオンであり、例えばト
リオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクタデシ
ルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモ
ニウム、12−アミノドデカン酸から誘導されるアンモ
ニウムイオンなどが挙げられ、特にトリオクチルメチル
アンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニ
ウムが最も好ましい。
【0024】本発明において層間に存在する交換性陽イ
オンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩は、
交換性の陽イオンを層間に有する層状珪酸塩と有機オニ
ウムイオンを公知の方法で反応させることにより製造す
ることができる。具体的には、水、メタノール、エタノ
ールなどの極性溶媒中でのイオン交換反応による方法
か、層状珪酸塩に液状あるいは溶融させたアンモニウム
塩を直接反応させることによる方法などが挙げられる。
【0025】本発明において、層状珪酸塩に対する有機
オニウムイオンの量は、層状珪酸塩の分散性、溶融時の
熱安定性、成形時のガス、臭気の発生抑制などの点か
ら、層状珪酸塩の陽イオン交換容量に対し通常、0.4
〜2.0当量の範囲であるが、0.8〜1.2当量であ
ることが好ましい。
【0026】また、これら層状珪酸塩は上記の有機オニ
ウム塩に加え、反応性官能基を有するカップリング剤で
予備処理して使用することは、より優れた機械的強度を
得るために好ましい。かかるカップリング剤としてはイ
ソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタ
ネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物
などのが挙げられる。
【0027】特に好ましいのは、有機シラン系化合物で
あり、その具体例としては、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエ
トキシシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有ア
ルコキシシラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシ
ランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン化合物、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイ
ドプロピルトリメトキシシシラン、γ−(2−ウレイド
エチル)アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレ
イド基含有アルコキシシラン化合物、γ−イソシアナト
プロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチル
ジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジ
メトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジエ
トキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリクロロシ
ランなどのイソシアナト基含有アルコキシシラン化合
物、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合
物、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含
有アルコキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N
−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩等の炭素炭素不
飽和基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。
特に、炭素炭素不飽和基含有アルコキシシラン化合物が
好ましく用いられる。
【0028】これらカップリング剤での層状珪酸塩の処
理は、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒中、
あるいはこれらの混合溶媒中でカップリング剤を層状珪
酸塩に吸着させる方法か、ヘンシェルミキサー等の高速
攪拌混合機の中で層状珪酸塩を攪拌しながらカップリン
グ剤溶液を滴下して吸着させる方法、さらには層状珪酸
塩に直接シランカップリング剤を添加して、乳鉢等で混
合して吸着させることによる方法のどれを用いても良
い。層状珪酸塩をカップリング剤で処理する場合には、
カップリング剤のアルコキシ基の加水分解を促進するた
めに水、酸性水、アルカリ性水等を同時に混合するのが
好ましい。また、カップリング剤の反応効率を高めるた
め、水のほかにメタノールやエタノール等の水、カップ
リング剤両方を溶解する有機溶媒を混合してもかまわな
い。このようなカップリング剤で処理した層状珪酸塩を
熱処理することによってさらに反応を促進させることも
可能である。なお、本発明の組成物を層状珪酸塩とポリ
アミド樹脂を溶融混練して製造する際には予め層状珪酸
塩のカップリング剤による処理を行わずに、層状珪酸塩
とポリアミド樹脂を溶融混練する際に、これらカップリ
ング剤を添加するいわゆるインテグラルブレンド法を用
いてもよい。
【0029】層状珪酸塩の有機オニウムイオンによる処
理とカップリング剤による処理の順序にも特に制限はな
いが、まず有機オニウムイオンで処理した後、カップリ
ング剤処理をすることが好ましい。
【0030】本発明において(b)膨潤性層状珪酸塩の
含有量は本発明のポリアミド樹脂組成物中の無機灰分量
として0.1〜20重量%、好ましくは0.5〜15重
量%、特に好ましくは1〜10重量%となる範囲であ
る。灰分量が少なすぎると成形性改良効果が小さく、灰
分量が多すぎると靱性が低下する場合がある。無機灰分
量はポリアミド樹脂組成物2gを600℃の電気炉で3
時間灰化させて求めた値である。
【0031】本発明のポリアミド樹脂組成物において
は、マトリックスであるポリアミド樹脂中に層状珪酸塩
が単層のレベルで均一に分散していることが好ましい。
単層のレベルで均一に分散している状態とは、層状珪酸
塩が単層〜10層程度の状態で、二次凝集することなく
マトリックス樹脂全体に分散していることを言う。この
状態はポリアミド樹脂組成物から切片を切削しこれを電
子顕微鏡で観察することによって確認できる。
【0032】本発明では、(a)ポリアミドと(b)膨
潤性の層状珪酸塩を配合する際に、カルボン酸無水物基
を分子内に有するオレフィン化合物またはこれらオレフ
ィン化合物の重合体を併用しても良い。カルボン酸無水
物基を分子内に有するオレフィン化合物またはこれらオ
レフィン化合物の重合体の具体例としては、無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラ
コン酸、無水アコニット酸、またはこれら置換オレフィ
ン化合物の重合体などが挙げられる。なお、オレフィン
化合物の重合体にはスチレン、イソブチレン、メタクリ
ル酸エステル、アクリル酸エステルなど、カルボン酸無
水物基を分子内に有するオレフィン化合物以外のオレフ
ィンが本発明の効果を損なわない範囲で共重合されてい
ても差し支えないが、実質的にカルボン酸無水物基を分
子内に有するオレフィン化合物の重合体からなることが
好ましい。オレフィン化合物の重合体の重合度は2〜1
00が好ましく、2〜50がより好ましく、さらに2〜
20が最も好ましい。これらの中で、無水マレイン酸、
ポリ無水マレイン酸が最も好ましく用いられる。ポリ無
水マレイン酸としては、例えば J. Macromol. Sci.-Rev
s. Macromol. Chem., C13(2), 235(1975)等に記載のも
のを用いることができる。
【0033】これらカルボン酸無水物基を分子内に有す
るオレフィン化合物またはこれらオレフィン化合物の重
合体の添加量は(a)ポリアミド100重量部に対して
0.05〜10重量部が好ましく、さらに0.1〜5重
量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは
0.1〜3重量部である。
【0034】本発明のポリアミド樹脂組成物にはさらに
強度・剛性を付与する目的で(c)充填材を配合するこ
とができる。充填材としては無機、有機のいずれでも良
く、また形状に関しても、板状、棒状、球状などの非繊
維状や繊維状または針状など制限はない。充填材の具体
例としてはガラス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊
維、ステンレス繊維やアルミニウム繊維などの金属繊
維、芳香族ポリアミド繊維、ポリフェニレンスルフィド
繊維、液晶ポリエステル繊維などの有機繊維、チタン酸
カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、
窒化ケイ素ウィスカーなどのウィスカー、ワラステナイ
ト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレ
ー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タ
ルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩、アルミナ、酸
化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チ
タン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、水酸化マグネシウム、
水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化
物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭
化珪素およびシリカなどの充填材が挙げられ、これらは
中空であってもよく、さらにはこれら充填材を2種類以
上併用することも可能である。
【0035】また、これら充填材は反応性官能基を有す
るカップリング剤で予備処理して使用することは、より
優れた機械的強度を得る意味において好ましい。かかる
カップリング剤としては、イソシアネート系化合物、有
機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラ
ン系化合物、エポキシ化合物などが挙げられる。
【0036】これら充填材の配合量はポリアミド樹脂組
成物100重量部に対し5〜200重量部、好ましくは
10〜150重量部、より好ましくは20〜120重量
部である。
【0037】本発明のポリアミド樹脂組成物に長期耐熱
性を向上させるために銅化合物が好ましく用いられる。
銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二
銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第
二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一
銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二
銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシ
リレンジアミン、2ーメルカプトベンズイミダゾール、
ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。
なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化
合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に
好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量
は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01
〜2重量部であることが好ましく、さらに0.015〜
1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎ
ると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製
品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併
用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能で
ある。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩
化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリ
ウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウム
およびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カ
リウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。
【0038】本発明のポリアミド樹脂組成物には本発明
の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止剤
や耐熱安定剤(ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン
系、ホスファイト系およびこれらの置換体等)、耐候剤
(レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾ
ール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等)、
離型剤及び滑剤(モンタン酸及びその金属塩、そのエス
テル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ス
テアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレ
ンワックス等)、顔料(硫化カドミウム、フタロシアニ
ン、カーボンブラック、メタリック顔料等)、染料(ニ
グロシン等)、結晶核剤(タルク、シリカ、カオリン、
クレー等)、可塑剤(p−オキシ安息香酸オクチル、N
−ブチルベンゼンスルホンアミド等)、帯電防止剤(ア
ルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、4級アン
モニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレ
ンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電
防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等)、難燃剤(例え
ば、赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アン
モニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化PPO、臭素化
PC、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃
剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等)、他の重合体
(ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエ
ーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスル
フォン、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリスチレン、アク
リル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、SBS、S
EBS、各種エラストマー等)を添加することができ
る。
【0039】本発明のポリアミド樹脂組成物を得る方法
については、制限はなく、ポリアミドの重合時に(b)
層状珪酸塩を存在せしめて得てもよいが、(a)ポリア
ミド樹脂と(b)層状珪酸塩を溶融混練して得る方法が
好適である。この際、(a)ポリアミド樹脂と(b)層
状珪酸塩を溶融混練する方法には特に制限はなく、ポリ
アミド樹脂の溶融状態下で機械的剪断を行うことができ
ればよい。その処理方法もバッチ式または連続式のいず
れでも良いが、連続的に製造できる連続式の方が作業効
率の面から好ましい。具体的な混練装置にも制限はない
が、押出機、特に二軸押出機が生産性の面で好ましい。
また、溶融混練時に発生する水分や、低分子量の揮発成
分を除去する目的で、ベント口を設けることも好んで用
いられる。二軸押出機を用いる場合には、(a)ポリア
ミド樹脂と(b)層状珪酸塩をあらかじめブレンダー等
で混合しておき、それを押出機のフィード口から供給す
る方法や、(a)成分を押出機の上流側のフィード口か
ら供給し、(b)成分を下流側のフィード口から供給す
る方法など供給の方法にも特に制限はない。押出機のス
クリューアレンジにも特に制限はないが、層状珪酸塩を
単層レベルに分散させるために、ニーディングゾーンを
設けることが好ましい。
【0040】また、(a)ポリアミド樹脂の一部と
(b)層状珪酸塩と溶融混練しマスターバッチを製造し
た後、ポリアミド樹脂の残部と再度溶融混練する方法も
層状珪酸塩を分散させるために好んで用いられる。
【0041】また、必要に応じ(c)充填材を配合する
場合には、(a)ポリアミド樹脂と(b)層状珪酸塩か
らなる組成物を調製した後に(c)充填材を溶融混練で
配合する方法や、(a)ポリアミド樹脂と(b)層状珪
酸塩と(c)充填材をドライブレンドした後、溶融混練
する方法や、(a)ポリアミド樹脂と(b)層状珪酸塩
を溶融混練している最中に(c)充填材を添加する方法
などが挙げられる。
【0042】本発明のポリアミド樹脂組成物は射出成
形、押出成形、吹き込み成形など公知の成形方法で成形
品とすることができる。とくに本発明のポリアミド樹脂
組成物の優れた成形性は射出成形の場合に最も有効に発
現する。本発明の成形品を切削加工や各種溶着などで後
加工することも可能である。
【0043】本発明のポリアミド樹脂組成物は成形性、
とくに射出成形時のハイサイクル性に優れ、得られた成
形品は高強度・高剛性であり、表面外観に優れているの
で例えば、ホイールキャップ、バンパー、フェンダー、
ドアアウターパネル、サイドシルカバー、ルーフレー
ル、ドアミラーステー、テールゲートなどの自動車外装
部品、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、タイ
ミングベルトカバー、ラジエタータンク、インテークマ
ニホールド、パイプ類、タンク類などの自動車アンダー
フード部品、各種ギヤ、事務機器部品、建材、電気・電
子部品、情報通信機器筐体、家具用部品などの各種用途
に有用である。
【0044】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるも
のではない。
【0045】評価項目と測定方法 成形性:箱形成形品(長さ100mm×幅60mm×高
さ25mm、厚さ2mm)をシリンダ温度250℃、金
型温度80℃で射出成形し、変形せずに成形できる最短
の冷却時間を求めた。
【0046】表面外観:80×80×3(mm)の鏡面
磨き角板(フィルムゲート)を射出成形し、得られた角
板の表面で蛍光灯の反射像の鮮明度を肉眼観察し、外観
性の指標とした。 ◎:蛍光灯の反射像がかなり明瞭に観察される。 ○:蛍光灯の反射像がやや不鮮明ながらも観察される。 △:蛍光灯の反射像が観察できるがかなり不明瞭であ
る。 ×:蛍光灯の反射像が観察できない。
【0047】引張試験:厚さ1/8”のASTM1号ダ
ンベル試験片を用い、ASTM D638に準じて評価
した。
【0048】曲げ試験:1/2”×5”×1/4”の棒
状試験片を用い、ASTM D790に準じて評価し
た。
【0049】衝撃試験:1/8”厚のアイゾット衝撃試
験片(ノッチ付き)を用い、ASTM D256に準じ
て評価した。
【0050】参考例1(共重合ポリアミドの製造) ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩76重
量部、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の等モル
塩16重量部、およびεカプロラクタム8重量部を重合
缶に投入し、さらに投入した全原料と同量の純水を加
え、重合缶内を充分窒素置換した後、撹拌しながら加温
を開始した。缶内圧力は最大2.0MPaに調節しなが
ら最終到達温度は270℃とした。水浴中に吐出したポ
リマーをストランドカッターでペレタイズした。得られ
た共重合ポリアミド(a−1)の濃硫酸中、25℃、濃
度1%で測定した相対溶液粘度は2.30であった。指
差走査熱量計で測定したTmは231℃、Tcは176
℃であり(Tm−Tc)は55℃であった。
【0051】参考例2(有機化層状珪酸塩の製造) Na型モンモリロナイト(クニミネ工業:クニピアF、
陽イオン交換容量120m当量/100g)100gを
温水10リットルに攪拌分散し、ここにベンジルジメチ
ルオクタデシルアンモニウムクロライド51g(陽イオ
ン交換容量と等量)を溶解させた温水2Lを添加して1
時間攪拌した。生じた沈殿を濾別した後、温水で洗浄し
た。この洗浄と濾別の操作を3回行い、得られた固体を
80℃で真空乾燥して乾燥した有機化層状珪酸塩(b−
1)を得た。得られた有機化層状珪酸塩の無機灰分量を
測定したところ、68重量%であった。なお、無機灰分
量の測定は有機化層状珪酸塩0.1gを600℃の電気
炉で3時間灰化して求めた値である。
【0052】参考例3(有機化層状珪酸塩の製造) 参考例2と同じNa型モンモリロナイト100gとトリ
オクチルメチルアンモニウムクロライド48g(陽イオ
ン交換容量と等量)を原料として、参考例2と同様にし
て有機化層状珪酸塩(b−2)を得た。得られた有機化
層状珪酸塩の無機灰分量は67重量%であった。 実施例1 参考例1で得られたポリアミド(a−1)を98.2重
量部、参考例2で得られた有機化層状珪酸塩(b−1)
1.8重量部を配合し、タンブラーミキサーでプレブレ
ンドした後、シリンダ温度を250℃に設定したTEX
−30型二軸押出機(日本製鋼所)で溶融混練し、樹脂
組成物を得た。得られた組成物はペレタイズした後、8
0℃で10時間真空乾燥し、シリンダ温度250℃、金
型温度80℃で射出成形を行い、試験片を得た。成形性
評価用の箱形成形品を変形せずに得るために必要な冷却
時間は20秒であった。その他の特性の評価結果を表1
に示した。
【0053】実施例2〜4 参考例1〜4で得られた各原料を表1の配合割合で用い
る以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得、特性
評価を行った。結果を表1に示す。
【0054】実施例4 参考例1で得られたポリアミド(a−1)、参考例2で
得られた有機化層状珪酸塩(b−1)、およびタルク
(富士タルク:LMS−300)を表1に示した組成で
配合し、実施例1と同様にして樹脂組成物を得、特性評
価を行った。結果を表1に示す。
【0055】実施例5 参考例1で得られたポリアミド(a−1)、参考例2で
得られた有機化層状珪酸塩(b−1)、およびGF(直
径13μmのチョップドガラス)を表1に示した組成で
配合し、実施例1と同様にして樹脂組成物を得、特性評
価を行った。結果を表1に示す。
【0056】実施例6 ポリアミドとして参考例1で得られたポリアミド(a−
1)と結晶性のポリアミドである相対粘度2.70のナ
イロン6を重量比1/1で用いる以外は、実施例5と同
様にして樹脂組成物を得、特性評価を行った。結果を表
1に示す。
【0057】比較例1 参考例1で得られたポリアミド(a−1)を実施例1と
同様に射出成形した。良好な射出成形品を得るためには
75秒の冷却時間が必要であった。結果を表2に示す。
【0058】比較例2〜5 実施例と同じ原料を用い、表2に示した組成で配合し、
実施例1と同様に樹脂組成物を得、特性評価を行った。
結果を表2に示す。
【0059】
【表1】
【0060】
【表2】
【0061】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は成形性
に優れ、得られる成形品は高強度、高剛性であり、表面
外観に優れるので、射出成形用材料として、自動車・車
両関係部品、電気・電子関連部品、建材、包装材、日用
雑貨などの各種用途に適している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA54 AB26 AF14 AH03 AH04 AH11 AH12 BA01 BB05 BB06 BC07 4J001 DA01 DB04 DC14 DC15 EA02 EA06 EA08 EA12 EA14 EA16 EA17 EA27 EB03 EB08 EB09 EB36 EB37 EB55 EC03 EC07 EC08 EC09 EC43 EC47 EC48 EC65 EE18E EE27A EE44A EE53A FB03 FB05 FC06 HA01 JA04 JA05 JA07 JA08 JB02 JB13 JB21 JB27 4J002 CL011 CL031 CL051 DJ006 FB096 FD010 FD020 FD060 FD080 FD090 FD100 FD130 FD160 FD170 GL00 GM02 GQ00

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)ポリアミドと(b)膨潤性層状珪酸
    塩からなるポリアミド樹脂組成物であって、(a)ポリ
    アミドが非晶性あるいは低結晶性ポリアミドを含有し、
    (b)膨潤性層状珪酸塩が無機灰分量として該ポリアミ
    ド樹脂組成物の0.1〜20重量%であることを特徴と
    するポリアミド樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(a)ポリアミドが主鎖中に芳香環あるい
    は脂環構造単位を有するポリアミドの少なくとも一種を
    構成成分として含むものであることを特徴とする請求項
    1記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(a)芳香環あるいは脂環構造単位を有す
    るポリアミドがヘキサメチレンイソフタルアミド単位を
    3〜30重量%含むポリアミドであることを特徴とする
    請求項2記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 【請求項4】(a)芳香族あるいは脂環構造単位を有す
    るポリアミドがヘキサメチレンイソフタルアミド単位3
    〜30重量%とヘキサメチレンアジパミド単位70〜9
    7重量%を含む共重合ポリアミドであることを特徴とす
    る請求項2または3記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(a)芳香族あるいは脂環構造単位を有す
    るポリアミドがヘキサメチレンイソフタルアミド単位3
    〜30重量%とヘキサメチレンアジパミド単位60〜9
    6重量%とカプロアミド単位1〜10重量%を含む共重
    合ポリアミドであることを特徴とする請求項2または3
    記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 【請求項6】(b)膨潤性層状珪酸塩が層間に存在する
    交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された膨潤
    性層状珪酸塩であることを特徴とする請求項1〜5いず
    れか記載のポリアミド樹脂組成物。
  7. 【請求項7】(b)膨潤性層状珪酸塩が層間に存在する
    交換性陽イオンが4級有機アンモニウムイオンで交換さ
    れた膨潤性層状珪酸塩であることを特徴とする請求項1
    〜6いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
  8. 【請求項8】(b)膨潤性層状珪酸塩がポリアミド樹脂
    組成物中に単層レベルで分散していることを特徴とする
    請求項1〜7いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
  9. 【請求項9】請求項1〜8いずれか記載のポリアミド樹
    脂組成物100重量部に対しさらに(c)充填材5〜2
    00重量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物。
  10. 【請求項10】請求項1〜9いずれか記載のポリアミド
    樹脂組成物を射出成形してなるポリアミド樹脂成形品。
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