JP2001301063A

JP2001301063A - 変形パウチの製造方法および装置

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Publication number: JP2001301063A
Application number: JP2000119817A
Authority: JP
Inventors: Nana Sugimoto; 奈々杉本; Yasushi Otsuka; 康司大塚
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-04-20
Filing date: 2000-04-20
Publication date: 2001-10-30
Anticipated expiration: 2020-04-20
Also published as: JP4923316B2

Abstract

(57)【要約】【課題】変形パウチを安定して製造する方法および装置
を提供する。【解決手段】少なくとも片面にヒートシール層を設けた
巻き取り状の印刷包材を作成し、該印刷包材を用いて、
パウチの角隅部の角丸部以外の部分においてパウチの縦
巾または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成
されている変形パウチを製袋する方法であって、前記印
刷包材のヒートシール面同士を対向させて、最終パウチ
の充填縁を除く周縁部を連続的に、ヒートシールし、角
丸、ノッチ、変形抜き、個断ち、の各加工をインライン
で行う製袋機において、前記周縁部のヒートシール後、
前記角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基
盤を複合した組み合わせ基盤内に移送され、印刷包材が
該組み合わせ基盤内を２ショットの組み合わせ加工の
後、個断ち工程に移送される変形パウチの製造方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、変形パウチを精度
よく、かつ、無駄のない製造方法および装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、フレキシブルな材料からなるパ
ウチは、基本的な袋形式として、図７の（ａ）〜（ｉ）
に示すような各種の形態、例えば、（ａ）Ｌ型シールパ
ウチ、（ｂ）２方シールパウチ、（ｃ）３方シールパウ
チ、（ｄ）底ガセットパウチ、（ｅ）底ガセットタイプ
スタンディングパウチ、（ｆ）および（ｇ）は、サイド
ガセットパウチ、（ｈ）ピロータイプパウチのような形
態があり目的に応じて使い分けされている。しかし、最
近、商品とその使用方法、子ども向け商品のバリエーシ
ョン等、ニーズの多様化等によって、変形パウチが求め
られるようになって、各種の変形パウチが工夫され、製
造市販されている。例えば、図３（ａ）に示すような、
詰め替え用の注出口形成パウチがある。この商品は詰め
替え用に液体商品を包装するためのパウチで、内容物を
取り出し易くするための注出口を形成した変形パウチで
あり、底ガセットタイプのスタンディングパウチであ
る。このような変形パウチを用いた商品を購入した使用
者は、注出口部に設けられた切り取り線を鋏等で切断し
て、開口し、該開口部から詰め替えの受け容器に内容物
を移し替える。前記のような変形パウチの一般的な製造
方法としては、少なくとも、基材に印刷を施し、該印刷
面にヒートシール層を形成してなる積層体（以下、印刷
包材と記載する）を用い、製袋においては、図８は、一
般的な変形パウチを製袋する製袋機の例における各工程
の流れを説明するフロー図であるが、前記印刷包材を巻
き取りから繰り出して、前記積層体のヒートシール層の
面同士を所定の印刷の絵柄合わせをして対面させ、縦、
横のヒートシール、ノッチ加工、変形シール、角丸、打
ち抜き、個断ち等の工程をインラインで行う製袋機を使
用する。そして、製袋は、前記の各工程間を積層体が、
間欠的に移動しつつ加工がなされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような、
製袋機を用いて変形パウチを製袋すると、パウチとして
個断ちされた状態での位置不良（位置ズレ）によるロス
が多く発生することがあった。その理由は、前記巻き取
りから繰り出される積層体は、製袋に供給される際また
は各工程を経る際の蛇行、各工程間における伸縮等の積
層体の挙動により、製袋機械の機構としては理論上では
考えられない位置ズレとなっていた。前記位置ズレは、
抜きとノッチ、抜きと角丸、ノッチと角丸のいずれの位
置関係も許容範囲以上にズレると不良品となる。該不良
品の発生率の低下が望まれていた。本発明の目的は、変
形パウチを安定して製造する方法および装置を提供する
ことである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも片
面にヒートシール層を設けた巻き取り状の印刷包材を作
成し、該印刷包材を用いて、パウチの角隅部の角丸部以
外の部分においてパウチの縦巾または横巾が、それぞれ
の全巾よりも狭い部分が形成されている変形パウチを製
袋する方法であって、前記印刷包材のヒートシール面同
士を対向させて、最終パウチの充填縁を除く周縁部を連
続的に、ヒートシールし、角丸、ノッチ、変形抜き、個
断ち、の各加工をインラインで行う製袋機において、前
記周縁部のヒートシール後、前記角丸、ノッチ、変形抜
きの各型を装着した複数の基盤を複合した組み合わせ基
盤内に移送され、印刷包材が該組み合わせ基盤内を２シ
ョットの組み合わせ加工の後、個断ち工程に移送される
ことを特徴とする変形パウチの製造方法であり、また、
複数の基盤を組み合わせて組み合わせ基盤として固定一
体化し、前記組み合わせ基盤を同一のポストにより上下
動することを特徴とする変形パウチ製袋機に装着する装
置であって、該装置には、変形抜きのダイセットが複数
の基盤にわたって形成されていること、前記組み合わせ
基盤に角丸抜き型が装着されていること、組み合わせ基
盤にノッチ刃が装着されていることを含むものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の変形パウチの製造方法に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明に
おいては、図２に示した底ガセットタイプのスタンディ
ングパウチの変形パウチを製造する場合について例示し
て説明するが、本発明の変形パウチの製造方法は、本明
細書に例示した形状のパウチに限定されるものではな
く、本発明の趣旨に合致する他の形状の変形パウチにも
適用されるものである。図１は、本発明の組み合わせ型
形状の例を示す上基盤の下面図である。図２は、組み合
わせ型を用いる加工部の斜視図である。図３は、本発明
が対象とする変形パウチの例を示す平面図である。図４
は、変形パウチの２列取りの面付け例を示す図である。
図５は、本発明の変形パウチの製造方法による製袋機の
構成からなる工程の実施例の流れを示す図である。図６
は、パウチを構成する積層体の構成を説明する断面図で
ある。

【０００６】本発明における変形パウチとは、パウチの
角隅部に設ける角丸部以外の部分においてパウチの縦巾
または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成さ
れているパウチであり、かつ、前記巾の狭い部分が曲線
で形成されているものを含むものである積層体を用いて
製造される変形パウチの製造工程は、最初に積層体を形
成することである。積層体の材質構成は、内容物の種
類、内容量、流通条件等によって適宜設計される。その
材質構成については、後述するが、少なくとも基材層と
ヒートシール層との２層以上からなり、必要により、基
材層、中間層、ヒートシール層のように、中間層を含む
積層をする。なお、中間層はさらに２層以上積層しても
よい。積層体の製造は、前記基材層となるフィルムに絵
柄と、一般的には、製袋機による送り寸法（最終製袋品
の製袋サイズ）の単位ごとに、光電管マークとを印刷す
る。次に、前記基材層（通常、前記印刷面）に、金属箔
や各フィルム等をラミネートまたは構成樹脂を押出し製
膜などにより積層して積層体（以下、印刷包材と記載す
る）を形成しこれを巻き取りとする。印刷包材に施され
た印刷は、図４に示すように、製袋機において加工（製
袋）のための面付けがされている。図４に示した例は、
Ｓ列とＴ列との２列取りとしてあり、注出口が変形抜き
であって、２列のそれぞれの注出口を中央に面付ける方
式としたために、Ｓ列側とＴ列側とは表裏の関係とな
る。

【０００７】製袋機における加工は、前記印刷包材のヒ
ートシール面同士を対面させて製袋機に供給し、製袋機
のヒートシール、ノッチ加工、抜き等の加工部の上下動
（各々、１回の上下動によってなされる加工をショット
といい、１ショットと数える）により行なわれる。例え
ば、図２は、本発明の変形パウチの製造方法における組
み合わせ型を用いる加工部の斜視図であるが、組み合わ
せ上基盤１０ａが、上下動するポスト１３および図示し
ないガイドプッシュによって、上基盤を印刷包材側に押
圧することにより、前記組み合わせ基盤が、印刷包材の
所定の位置を押圧し、ノッチ加工、角丸加工および変形
抜き等を行う。ヒートシールや冷却などの加工も、前記
各基盤の上下動によりなされ、加圧が解除されている間
に印刷包材が１ピッチ移動して次の加工が行なわれる。
前記上下動は、下基盤の上下動により行うことも可能で
ある。

【０００８】従来の製袋機においては、図８に示すよう
に、各工程がそれぞれのショットにおいて行なわれてい
たが、各加工は、１ショット１加工で行なわれていため
に、ノッチ６８と変形抜き７０、角丸６９と変形抜き７
０、ノッチ６８と角丸６９等の位置ズレが発生し、製袋
品としての不良となることが多かった。本発明者ら
は、前記各位置ズレを発生させない製袋方法について、
鋭意研究の結果、ノッチ加工、角丸、変形抜きの各加工
を同一基盤内に組み合わせ型として装着し、該基盤の２
ショットで前記ノッチ、角丸、変形抜きを行なうことに
より、課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成す
るに到った。

【０００９】本発明の変形パウチの製造方法に用いる組
み合わせ基盤は、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工
をおこなう基盤を組み合わせて固定した組み合わせ基盤
である。前記組み合わせ基盤は、少なくとも、変形抜き
部と該抜き部に連動してノッチ部を形成する変形パウチ
を連続して製袋するために、ノッチ工程と抜き工程を同
一加工ユニット中に２分割として組み込んだものであ
り、加工に際しては、印刷包材を前記ユニットの第１シ
ョット［１］においてノッチ加工、印刷包材を１ピッチ
移動して第２ショット［２］において変形抜きを行うこ
とを特徴とする。組み合わせ基盤は、図２に示したよう
に、組み合わせ上基盤１０ａと組み合わせ下基盤１０ｂ
とのセットになって、前記いずれかの組み合わせ基盤が
上下動して、印刷包材を加工する。例えば、上基盤１０
ａが上下動をする４本のポストに固定され、受け盤とな
る下基盤との組み合わせにより、印刷包材にノッチ加
工、角丸加工、変形抜き加工を、組み合わせ基盤内にお
いて行うことができる。

【００１０】本発明の変形パウチの製造方法における組
合わせ加工は、図１に示すような、４個の基盤を合わせ
固定した組合せ基盤により可能である。組み合わせ基盤
は、基盤Ａ、基盤Ｂ、基盤Ｃ、基盤Ｄを組み併せたもの
である。つまり、該基盤Ａは、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ６
に囲まれる部分であり、基盤Ｂは、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ７、
Ｃ８に囲まれる部分であり、基盤Ｃは、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ
６、Ｃ７に囲まれる部分であり、基盤Ｄは、Ｃ９、１
０、Ｃ６、Ｃ７に囲まれる部分である。また、該組み合
わせ基盤は、上下の盤によりセットとなっている。

【００１１】パウチの抜き加工、特にダイセット抜きに
おいて、本抜きと同時に角Ｒ加工、１ショット前でノッ
チ加工を行うユニットを用いる。これによりフィルム蛇
行、ピッチズレの調整もし易くなり、ロス率も低下す
る。ノッチ加工部分は本体からの取り外し、および、微
調整ができる構造となっている。図１に例示した組み合
わせ基盤の場合には、基盤Ａおよび基盤Ｂには製品パウ
チの底角部を角丸とするためのポンス抜き型がそれぞれ
装着されている。また、基盤Ｃには、パウチの注出口を
易開封するためのＩノッチ切り刃が組み込まれたノッチ
加工装着１２が着脱可能にとりつけられている。本発明
における変形抜きを行うダイセットは、基盤Ｃと基盤Ｄ
との接合面の両側に及ぶ割り型構造となっている。すな
わち、基盤ＣにおけるダイセットがＤＳ１、基盤Ｄにお
けるダイセットがＤＳ２であり、ＤＳ１とＤＳ２とは、
Ｐ１、Ｐ２で密着して、一つのダイセット抜き型を形成
している。

【００１２】従来の製袋機は、例えば、図８に示すよう
に、ヒートシール後、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き
加工をそれぞれのユニットで構成されている。その結
果、印刷包材のユニット間の移送時に、蛇行、伸縮等に
より、抜きとノッチ、抜きと角丸等の位置ズレを起こ
し、不良品が多発することがあった。

【００１３】本発明の組み合わせ基盤を組み込んだ組み
合わせ加工部を設けた製袋機は、図５に示すように、ヒ
ートシール後、ノッチ加工、角丸加工、変形抜き加工を
前記合わせ加工部４８において、２ショットで行うもの
である。この場合、印刷包材は、図１に示すように、第
１のショット［１］でノッチが切り込まれ、１ピッチ移
送されて、第２のショット［２］で変形抜き（上部角丸
も）がダイセット抜きによって行なわれる。底部の角丸
は、１ショット毎に、隣接の角部が同時にポンス抜き型
１１ａ、１１ｂにより抜き落とす。

【００１４】このように、本発明の変形パウチの製造方
法は、前記合わせ基盤内を印刷包材が１ピッチ移送する
間に２ショットの加工で、ノッチ、変形抜き、角丸が施
されるため、それぞれの加工の位置ズレは殆ど発生する
ことはない。本発明の前記組み合わせ基盤を１ユニット
に組み込むことにより、従来の製袋機に比べ、不良率は
大幅に減少して、生産性が向上した。

【００１５】従来は、変形パウチの作製においては、角
Ｒ加工、ノッチ加工、本抜きインラインダイセットを別
々の過程で行っていたため各加工の位置調整に手間がか
かり、ロス率も高かった。また、製袋機のスペースも必
要なため制限されることが多かった。また、前記加工を
全てを同時に行うためには、オフラインビク抜きを行う
方法があったが、オフライン抜きの場合は、生産性が悪
く、そのためにコストが上がる欠点があつた。

【００１６】従来の一体型のダイセットでは、抜き型狭
巾部先端にアールを設ける。他の端部に設けるアールは
ポンス抜きにより、別のステーションで抜いていたが、
メインの抜き部（ダイセット）との間に別のステーショ
ンが介在しているために、最終の抜き工程でのズレをダ
ブルカット巾を広くすることにより対策をしていた。本
発明の組み合わせ基盤には、合体式のダイセットを組み
合わせることができ、この場合、抜きの狭巾部には、ア
ールを設ける必要はなく、さらに、同一ユニットにおい
て、変形抜き角丸とを加工するために、位置ずれも少な
く、パウチの最終個断ちの際に、隣接するパウチ間のダ
ブルカットの巾を狭くすることが可能であり、包装材料
のロスを減らすことができた。

【００１７】以上説明したように、従来は、本抜き（ダ
イセット抜き）と角丸加工とが別ショットで行なわれて
いたので、それぞれにロスが発生し、加算してのロス率
となっていたが本発明による製造方法においては、本抜
きと同時に角丸加工を行うので、ロス率が下がった。。
また、ノッチ加工を同じダイセット上にのせ、１ショッ
ト前で行うことでノッチ切れ込み巾の位置精度が向上し
た。印刷包材が蛇行した際の調整個所が少なくなった。
図３に示すような形状の変形パウチ場合、本抜きと角Ｒ
の部分が一直線に並ぶため、隣接するパウチ間を一定の
間隔を設けて切り離すダブルカットにおいて、角Ｒ部が
ずれて生ずる突起部、いわゆるツノが出にくくなった。
本発明において、ノッチ加工を行うノッチ刃はノッチ加
工ユニットとして別体とて制作し、基盤に装着するた
め、ノッチ加工の有無、ノッチ形状変更に対応するため
にノッチ刃の取外し、また、ノッチ加工ユニットを基盤
から取外すこともできる。印刷包材は、印刷ピッチによ
り１ショット前のノッチ位置が多少変化するのでノッチ
加工ユニットがフィルム流れ方向に可動調整ができる。
また、角丸加工ユニットも基盤から取外すことができ
る。以上述べたように、本発明の変形パウチの製造方法
を用いることにより、製袋機を延長することなく様々な
形状に対応できる。本発明においては、本抜きと角丸を
同時に、ノッチ加工をこれらの工程の１ｓｈｏｔ前で同
じダイセットユニット上で行うことが特徴である。

【００１８】本発明による変形パウチの製造方法の応用
としては、変形抜きと角丸加工又は変形抜きとノッチ加
工のみの組み合わせでも良い。従来に比べてフィルムが
熱をもったままダイセット加工されるので、ユニットに
冷却水を通して熱膨張を防ぐ機構にしても良い。パウチ
形態は変形抜きがパウチ上部だけでなく、全体に及んで
も良い。図１に示すように、流れ方向において隣接する
境界に抜き部が存在する場合、従来のダイセット型であ
ると、最低３ｍｍのアールが必要であり、個断ちにおい
て、少なくとも２ｍｍ巾のダブルカットを必要としてい
た。本発明のダイセット構造においては、前記の基盤Ｃ
と基盤Ｄとの合わせ型方式とするので、狭巾の先端にア
ールは必要なく、従ってダブルカットの巾は極めて少な
くて済むことになる。例示したパウチの製袋における流
れ方向に隣接するパウチ間のダブルカットの巾は、従来
２ｍｍ以上を必要としたが、本発明の合わせ型を用いる
ことによって１ｍｍあれば、ダブルカットが可能とな
り、材料の節約をすることができる。前記狭巾部を合わ
せ型とすることによって１ｍｍ巾までが可能となり、か
つ、他端のアールの抜きも、メインのダイセットと同じ
ステーションで行うことができるので、ダイセット部と
角丸部とのズレは基本的に発生しない。

【００１９】また、印刷包材の流れに対して、斜め方向
のＩノッチを設ける場合には、従来はダイセットステー
ションのかなり前のステーションでノッチ加工をしてい
たが、本発明の場合、ダイセットステーションの前部に
てＩノッチを設け、印刷包材を後部に移動し同じストロ
ークで抜きを行うため、Ｉノッチとダイセットとは位置
ズレが殆どゼロとなった。本発明によって、位置ズレに
よるロスは激減して、製造の安定に大きな効果を示し
た。

【００２０】本発明の注出口を利用できるパウチの形状
は、３方シール、４方シール、自立袋（スタンディング
パウチ）、ガゼットパウチ等であり、前記以外の変形パ
ウチであっても注出口を装着しうる辺縁部を有するパウ
チであれば本発明の注出口を装着することができる。

【００２１】次に、本発明の変形パウチに用いるパウチ
パウチの材質について説明する。先ず、本発明における
変形パウチを形成する積層体は、少なくとも図６（ａ）
に示すように、基材層２１とヒートシール層２４とから
なるものとし、通常、図６（ｂ）に示すように、基材層
２１とヒートシール層２４との間にバリア層２２を設け
た３層とするか、または、図６（ｃ）に示すように、基
材層２１、バリア層２２、中間層２３、ヒートシール層
２４の４層としてもよく、あるいは、さらに、複数層を
積層してもよい（いずれも接着層を除く）。

【００２２】積層体２０の基材層２１としては、変形パ
ウチを構成する基本素材となることから、機械的、物理
的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用
いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド
系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセ
タール系の樹脂を用いることができる。また、これらの
樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるい
は１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム等の
いずれも使用することができ、フィルムの厚さとしては
基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に
保持され得る厚さであればよく、厚すぎるとヒートシー
ル或いは易引裂処理等の加工不良等を生ずることがあ
り、また、コストが上昇するという欠点がある。基材層
２１が薄すぎると強度、剛性等が低下して好ましくな
い。本発明においては、上記のような理由から基材層の
厚みとしては12〜30μｍ程度が適当である。また、前記
合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリ
デンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、
酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジル
コニウム等の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリア
性を有する構成としてもよい。また、前記基材層２１
は、通常外面層としてその裏面（バリア層２３あるいは
ヒートシール層２４を貼り合わせる面）に印刷されるこ
とが多いために印刷適性も求められる。基材層２１とし
ては、剛性があり、前記印刷を含めた加工性などの良さ
から、１軸方向または２軸方向に延伸した延伸フィルム
が好適に用いられる。

【００２３】また、変形パウチを構成する積層体２０の
ヒートシール層２４としては、製袋する際に、ヒートシ
ールにより密封、封止できるものであればよく、例え
ば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、メ
タロセン系触媒を用いて重合したエチレンーα・オレフ
ィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマ
ー樹脂、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・ア
クリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重
合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないし
はこれらをシート化したシートを使用することができ
る。特に前記メタロセン系触媒を用いて重合したエチレ
ンーα・オレフィン共重合体は、分子量分布の幅が狭
く、共重合比も安定しているため、低温ヒートシール性
や熱間シール性に優れている。ヒートシール層２４の厚
さとしては30〜500 μｍが適当である。ヒートシール層
２４としての厚さが30μｍ未満の場合、密封性不良とな
るおそれがあり、かつ、シール強度が不足し、落下衝撃
等において破袋することがある。また、ヒートシール層
２４の厚さが 500μｍを超えると、ヒートシールに時間
がかかり、作業性の低下となり、また易開封加工が困難
となる。

【００２４】本発明においては、図６（ｂ）に示すよう
に、前記基材層２１とヒートシール層２４との間にバリ
ア層２２を設けてもよく、前記バリア２２は通常、前記
基材層２１とヒートシール層２２とだけでは包装袋およ
び自立袋としてのバリア性の機能を十分に果たすことが
できない場合等に設けられる。また、変形パウチとして
の、バリア性の向上、強度、剛性などを向上させる等の
目的で、図６（ｃ）に示すように、バリア層とヒートシ
ール層との間に中間層２３を設けてもよい。前記バリア
層２２または中間層２３の機能としては、気体遮断性
（ガスバリア性）、機械的強靱性、剛性、耐屈曲性、耐
突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐薬品性等
であり、包装袋および自立袋として要求されるこれらの
最終的な機能は中間層２３を設けることによって達成す
るものである。該バリア層および／または中間層２３と
して用いられる素材としては、例えばアルミニウム、
鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボ
ネート、ポリビニルアルコール、エチレンープロピレン
共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体の
ケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリ
デンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪
素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化
ジルコニウム等の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩
化ビニリデン等のフィルムなどを用いることができる。
また、これら素材の一種ないしはそれ以上を組み合わせ
て使用することができる。なお、上記中間層３３の厚さ
としては、包装袋および自立袋として要求される機能を
満たすことができれば良いのであって、必要に応じて適
宜に選ぶことができる。

【００２５】また、変形パウチを構成する前記積層体２
０は、前記基材層２１、バリア層２２、中間層２３、ヒ
ートシール層２４、等を必要に応じて周知のドライラミ
ネーション、Ｔダイ押出し法等を適宜用いて貼り合わせ
ることにより得ることができる。前記Ｔダイ押出し法を
用いる場合にあっては、接着性を向上させる目的で被押
出側フィルム等に必要に応じてアンカーコート剤を予め
塗工してもよい。

【００２６】変形パウチを形成する積層体は、少なくも
片面がヒートシール性を有するもので、特に限定され
ず、各種パウチに用いられている公知の積層体はいずれ
も使用できる。これらの中から、包装する内容物の種類
と充填量、充填後の加熱処理の有無等使用条件に応じて
適するものを自由に選択して使用することができる。変
形パウチとして好ましく使用できる積層体２０の構成の
具体例として以下のようなものが挙げられる。 (1) 0N/AD/LLDPE(#) (2) ON/AC/HDPE/LLDPE> (#) (3) ON・ SiOＸ /AC/<HDPE/AD/LLDPE> (#) (4) PET/AD/AL/AD/ON/AD/LLDPE(#) (5) PET/AD/AL/AD/ON/AD/ S-PE(#) (6) PET/AD/AL/AD/ON/AD/CPP(#) (7) PET/AD/ON/AD/AL/AD/LLDPE(#) (8) PET/AD/ON/AD/AL/AD/ S-PE(#) (9) PET/AD/ON/AD/AL/AD/CPP(#) (10) PET/AD/EVOH/AD/ON/AD/CPP(#)

【００２７】尚、上記材質構成例を略号にて記載した
が、略号はそれぞれ次の材質または層を示す。 ON: ２軸延伸ナイロンフィルム、AD: 接着剤、 LLDPE:
線状低密度ポリエチレン、 AL:アルミニウム箔、 O-HDP
E:高密度ポリエチレンの１軸延伸フィルム、LDPE: 低密
度ポリエチレン、O-PP: ポリプロピレンの１軸延伸フィ
ルム、S-PE:メタロセン系触媒を用いて重合したエチレ
ン−α・オレフィン共重合体、PET:２軸延伸ポリエステ
ルフィルム、 CPP: 未延伸ポリプロピレンフィルム、 S
iOＸ:シリカ蒸着層、 AC:アンカーコート、 EVOH:エチ
レン・酢酸ビニル共重合体のけん化物であり、また<
> は共押出しを示す。また、アンカーコートは、押出し
コーティングで樹脂を積層する際、接着性を向上させる
ために基材フィルム側に予めコーティングするものでプ
ライマーコートの一種である。そして、アルミニウム
箔、シリカ蒸着層、ＥＶＯＨフィルムなどは、ガスバリ
ア性を付与するために積層するものである。

【００２８】また、ヒートシール層２４としては、LLDP
EフィルムとCPP フィルムの２種類の例を挙げたが、LLD
PE フィルムは、ヒートシールの安定性や耐内容物性、
例えば界面活性剤に対する耐ストレスクラッキング性な
どに優れ、ＣPPフィルムは、耐熱性、低臭性に優れてお
り、これらの性能を必要とする内容物の包装用に適して
いる。

【００２９】ヒートシール層２４には上記のほか、充填
される内容物に応じて、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリエステル樹
脂、メタロセン系触媒を用いて重合したエチレンーα・
オレフィン共重合体なども適宜選択して使用することが
できる。

【００３０】例示した変形パウチに内容物を充填密封す
るには、パウチの未シール部を開口して、形成される開
口部に充填ノズルを挿入し、所定量の内容物を充填後、
前記ノズルをパウチ外に引上げ、上辺の未シール部をヒ
ートシールしてパウチを密封する。

【００３１】中間層１２を表面層１１に積層する方法
は、中間層１２が予めフィルム状で準備されている場合
には、公知のドライラミネーション法により積層でき
る。

【００３２】次にヒートシール層１３は、積層フィルム
の最内層に設けられるもので、積層フィルムが製袋され
る前に、シーラーの熱と圧力とにより十分な強度で熱接
着すること、また、注出口本体部の接着部の材質とのヒ
ートシール性が必要である。また、ヒートシール層１３
は共押出法などにより製膜される多層フィルムを用いる
ことができる。

【００３３】このようなヒートシール層１３には、前記
注出口を成形する際の樹脂と同じ、中密度ポリエチレ
ン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンあるいは
シングルサイト系触媒を用いて重合したα・オレフィン
共重合体等のポリオレフィンである。本明の注出口を装
着するパウチのヒートシール層の厚さは50μm〜200μm
程度が適当である。ヒートシール層として用いる材料に
ついて、種々研究した結果、前記のようなポリオレフィ
ン系樹脂であって、内容物の殺菌として加圧加熱殺菌な
どの高温の条件に耐えられるためには、前記の樹脂の融
解温度110℃以上のものを選択する。前記融解温度110℃
未満の樹脂によるヒートシール層の場合には、内容物を
充填して、パウチのヒートシール部または、注出口本体
部の接着部との接着において、前記殺菌時に剥離現象を
起こして商品化できないことがある。また、前記加圧加
熱殺菌は、内容物の成分、包装単位、設定の流通条件等
を勘案して設定されるため、パウチのヒートシール層
は、前記殺菌時の加熱条件に耐えるものを選定し設計す
る。

【００３４】ヒートシール層１３の厚さが50μm未満の
場合は、十分なヒートシール強度が得られないため好ま
しくない。また、厚さが200μmを超えても、特にヒート
シール強度が強くなることもなく、むしろヒートシール
に要する時間が長くなり、材料コストも高くなるため好
ましくない。前記ヒートシール層１３の積層は、上記の
ような樹脂を、表面層１１、または、表面層１１と中間
層１２とを積層したフィルムの内面側に押出しコートし
て積層できるほか、予め上記樹脂をフィルム化しておい
て、これをドライラミネーション法などで積層すること
もできる。表面層１１と中間層１２との積層、あるいは
ヒートシール層１３の積層の際、接着性安定化のために
表面層、中間層１２または予めフィルム化したヒートシ
ール層１３の接着面にコロナ放電処理や有機チタン系、
ウレタン系、イミン系、ゴム系などの公知のアンカーコ
ートを施すこともできる。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、変形パウチの製造方法
として、ダイセット型を合体型とすることによって、位
置ズレによる不良率を大幅に減らすことができるように
なった。パウチの変形抜きにおいて、本抜きと同時に角
Ｒ加工を行い、更に１ショット前でノッチ加工を行うこ
とにより各工程を別々に行う場合に比べ、フィルムの蛇
行に対する調整も楽になり、ロス率も低減する。また、
ノッチ加工部分は交換微調整のできる構造になってい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の組み合わせ型形状の例を示す上基盤の
下面図である。

【図２】組み合わせ型を用いる加工部の斜視図である。

【図３】本発明が対象とする変形パウチの例を示す平面
図である。

【図４】印刷包材の２列取りの面付け例を示す図であ
る。

【図５】本発明の変形パウチの製造方法による製袋機の
実施例における工程の流れを示す図である。

【図６】パウチを構成する積層体の構成を説明する断面
図である。

【図７】一般的なパウチの各種形態を示す図である。

【図８】従来の変形パウチの製造方法による製袋機の例
における工程の流れを示す図である。

【符号の説明】

１変形パウチ２ａ前面部材２ｂ後面部材３底部材４ヒートシール部５未シール部６注出口７ノッチ８成形液導部９角丸部１０組み合わせ基盤１０ａ組み合わせ上基盤１０ｂ組み合わせ下基盤１１角丸抜き型１２ノッチ加工装着１３ポストＤＳダイセット２０積層体２１基材層２２バリア層２３中間層２４ヒートシール層２５接着層３０組み合わせ基盤３１基盤Ａ３２基盤Ｂ３３基盤Ｃ３４基盤Ｄ４０本発明の製袋機４１印刷包材４２縦ヒートシール４３縦シール冷却４４横ヒートシール４５横シール冷却４６変形ヒートシール４７変形シール冷却４８組み合わせ加工４９個断ち５０製袋完了品６０従来の製袋機６１印刷包材巻き取り６２縦ヒートシール６３縦シール冷却６４横ヒートシール６５横シール冷却６６変形ヒートシール６７変形シール冷却６８ノッチ入れ６９角丸抜き７０変形抜き（ダイセット）７１個断ち７２製袋完了品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E064 AB23 BA17 BA25 BA27 BA28 BA29 BA30 BA36 BA46 BB03 EA04 HM01 HN05 HP01 HS05 3E075 BA46 BA54 CA02 DD13 DD45 DD46 GA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも片面にヒートシール層を設けた
巻き取り状の印刷包材を作成し、該印刷包材を用いて、
パウチの角隅部の角丸部以外の部分においてパウチの縦
巾または横巾が、それぞれの全巾よりも狭い部分が形成
されている変形パウチを製袋する方法であって、前記印
刷包材のヒートシール面同士を対向させて、最終パウチ
の充填縁を除く周縁部を連続的に、ヒートシールし、角
丸、ノッチ、変形抜き、個断ち、の各加工をインライン
で行う製袋機において、前記周縁部のヒートシール後、
前記角丸、ノッチ、変形抜きの各型を装着した複数の基
盤を複合した組み合わせ基盤内に移送され、印刷包材が
該組み合わせ基盤内を２ショットの組み合わせ加工の
後、個断ち工程に移送されることを特徴とする変形パウ
チの製造方法。
【請求項２】複数の基盤を組み合わせて組み合わせ基盤
として固定一体化し、組み合わせ基盤を同一のポストに
より上下動することを特徴とする変形パウチ製袋機に装
着する装置。
【請求項３】変形抜きのダイセットが複数の基盤にわた
って形成されていることを特徴とする請求項２に記載の
変形パウチ製袋機に装着する装置。
【請求項４】前記組み合わせ基盤に角丸抜き型が装着さ
れていることを特徴とする請求項２または請求項３に記
載の変形パウチ製袋機に装着する装置。
【請求項５】前記組み合わせ基盤にノッチ刃が装着され
ていることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか
に記載の変形パウチ製袋機に装着する装置。