JP2001288310A - 導電性樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents
導電性樹脂組成物及びその成形品Info
- Publication number
- JP2001288310A JP2001288310A JP2000105354A JP2000105354A JP2001288310A JP 2001288310 A JP2001288310 A JP 2001288310A JP 2000105354 A JP2000105354 A JP 2000105354A JP 2000105354 A JP2000105354 A JP 2000105354A JP 2001288310 A JP2001288310 A JP 2001288310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- weight
- polyethylene
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械物性、流動性のバランスのとれた導電性
樹脂成形品を得ること。 【解決手段】導電材料と結晶化度が４０％以下であるポ
リエチレンを含有する導電性樹脂組成物。
樹脂成形品を得ること。 【解決手段】導電材料と結晶化度が４０％以下であるポ
リエチレンを含有する導電性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂組成物
及びその成形品に関する。更に詳しくは、引っぱり破断
点伸び、アイゾット衝撃強度、メルトフロ−レ−トが良
好な成形品を提供し得る導電性樹脂組成物に関する。
及びその成形品に関する。更に詳しくは、引っぱり破断
点伸び、アイゾット衝撃強度、メルトフロ−レ−トが良
好な成形品を提供し得る導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電材料として特にカーボンブラックを
配合した導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、安価であ
る点、成形性が良好である点、軽量である点、耐候性、
耐薬品性、耐食性が良好な点からＩＣトレイ、マガジン
レール等、電子部品の静電破壊対策用としての輸送及び
保管用容器として広く用いられてきた。
配合した導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、安価であ
る点、成形性が良好である点、軽量である点、耐候性、
耐薬品性、耐食性が良好な点からＩＣトレイ、マガジン
レール等、電子部品の静電破壊対策用としての輸送及び
保管用容器として広く用いられてきた。
【０００３】しかしながら、ポリプロピレン樹脂は本来
絶縁性樹脂であるため、これに導電性、例えばカーボン
ブラックの場合、その比表面積にもよるが、概ね１０〜
３０重量％程度配合しないと静電破壊防止用として必要
とされる１０8 Ω・ｃｍ以下の導電性は得られないこと
が経験的にわかっている。
絶縁性樹脂であるため、これに導電性、例えばカーボン
ブラックの場合、その比表面積にもよるが、概ね１０〜
３０重量％程度配合しないと静電破壊防止用として必要
とされる１０8 Ω・ｃｍ以下の導電性は得られないこと
が経験的にわかっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性樹脂の
配合によりポリプロピレン樹脂の各種機械特性は大幅に
変化する。引張強度、曲げ強度、加熱変形温度はポリプ
ロピレン樹脂のみに比較し一般的に高くなるが、引張破
断点伸び、アイゾット衝撃強度、メルトフローレートは
低くなる。この現象は導電性向上のために導電材料の配
合量が多くなればなるほど上記３特性は低下するという
問題があった。
配合によりポリプロピレン樹脂の各種機械特性は大幅に
変化する。引張強度、曲げ強度、加熱変形温度はポリプ
ロピレン樹脂のみに比較し一般的に高くなるが、引張破
断点伸び、アイゾット衝撃強度、メルトフローレートは
低くなる。この現象は導電性向上のために導電材料の配
合量が多くなればなるほど上記３特性は低下するという
問題があった。
【０００５】これらの欠点を補うため、従来からエチレ
ンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のゴム成分を添
加し、引張破断点伸び、アイゾット衝撃強度を向上させ
つつ、ポリプロピレン樹脂をハイフロー化することで対
処してきた。しかしながらＥＰＤＭもしくはＥＰＤＭ含
有サ−モエラスチックポリオレフィン（ＴＰＯ）は高価
であり、また成形品の耐熱老化性が低下してしまうため
必ずしも満足できる方策とはなっていなかった。
ンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のゴム成分を添
加し、引張破断点伸び、アイゾット衝撃強度を向上させ
つつ、ポリプロピレン樹脂をハイフロー化することで対
処してきた。しかしながらＥＰＤＭもしくはＥＰＤＭ含
有サ−モエラスチックポリオレフィン（ＴＰＯ）は高価
であり、また成形品の耐熱老化性が低下してしまうため
必ずしも満足できる方策とはなっていなかった。
【０００６】この理由としてＥＰＤＭ含有エラストマー
は、そのゴム弾性よりポリプロピレン／カーボンブラッ
ク配合系に対しての柔軟性付与効果は顕著であり、ポリ
プロピレン樹脂に対する均一な相溶効果も得られるが、
柔軟性を向上させるためＥＰＤＭの配合量を増加させる
と、流動性がそれに比例して悪化するという欠点があっ
た。
は、そのゴム弾性よりポリプロピレン／カーボンブラッ
ク配合系に対しての柔軟性付与効果は顕著であり、ポリ
プロピレン樹脂に対する均一な相溶効果も得られるが、
柔軟性を向上させるためＥＰＤＭの配合量を増加させる
と、流動性がそれに比例して悪化するという欠点があっ
た。
【０００７】これらの特性を考慮すると、柔軟性と流動
性はある程度バランスさせながら配合処方を決定する必
要があり、優れた柔軟性と高い流動性を同時に得ること
には無理があった。
性はある程度バランスさせながら配合処方を決定する必
要があり、優れた柔軟性と高い流動性を同時に得ること
には無理があった。
【０００８】上記事実はポリプロピレン樹脂以外の場合
であっても当てはまることであり、例えばＡＢＳ／カー
ボンブラック配合系の場合であっても、その柔軟性を向
上させるためブタジエンゴムの配合量を増加させると、
流動性が悪くなることから、架橋ゴム弾性体を柔軟性成
分として使用する以上、柔軟性と流動性の両立は困難と
考えられる。
であっても当てはまることであり、例えばＡＢＳ／カー
ボンブラック配合系の場合であっても、その柔軟性を向
上させるためブタジエンゴムの配合量を増加させると、
流動性が悪くなることから、架橋ゴム弾性体を柔軟性成
分として使用する以上、柔軟性と流動性の両立は困難と
考えられる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
カーボンブラック、カーボンファイバー、グラファイ
ト、金属繊維、金属粉、金属フレ−クから選ばれる導電
材料の少なくとも１種類以上と、結晶化度が４０％以下
であるポリエチレンを含有することを特徴とする導電性
樹脂組成物である。
カーボンブラック、カーボンファイバー、グラファイ
ト、金属繊維、金属粉、金属フレ−クから選ばれる導電
材料の少なくとも１種類以上と、結晶化度が４０％以下
であるポリエチレンを含有することを特徴とする導電性
樹脂組成物である。
【００１０】第２の発明は、ポリプロピレン樹脂と、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー、グラファイト、
金属繊維、金属粉、金属フレ−クから選ばれる導電材料
の少なくとも１種類以上と、結晶化度が４０％以下であ
るポリエチレンを含有することを特徴とする導電性樹脂
組成物である。
ーボンブラック、カーボンファイバー、グラファイト、
金属繊維、金属粉、金属フレ−クから選ばれる導電材料
の少なくとも１種類以上と、結晶化度が４０％以下であ
るポリエチレンを含有することを特徴とする導電性樹脂
組成物である。
【００１１】第３の発明は、結晶化度が４０％以下であ
るポリエチレンが５〜３０重量％含有されていることを
特徴とする第１又は第２の発明に記載の導電性樹脂組成
物である。
るポリエチレンが５〜３０重量％含有されていることを
特徴とする第１又は第２の発明に記載の導電性樹脂組成
物である。
【００１２】第４の発明は、結晶化度が４０％以下であ
るポリエチレンがメタロセン系触媒により重合された直
鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする第１乃
至第３の発明いずれか記載の導電性樹脂組成物である。
るポリエチレンがメタロセン系触媒により重合された直
鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする第１乃
至第３の発明いずれか記載の導電性樹脂組成物である。
【００１３】第５の発明は、第１乃至第４の発明いずれ
か記載の導電性樹脂組成物を用いてなる成形品である。
か記載の導電性樹脂組成物を用いてなる成形品である。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるポリプロピレ
ン樹脂としてはホモポリプロピレン、ブロックポリプロ
ピレン、ランダムポリプロピレン等が挙げられる。尚、
本発明における「ポリプロピレン樹脂」とは、ＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠してＭＦＲ測定ができるものをいい、
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠してＭＦＲ測定ができない
「ポリプロピレンワックス」は除く。
ン樹脂としてはホモポリプロピレン、ブロックポリプロ
ピレン、ランダムポリプロピレン等が挙げられる。尚、
本発明における「ポリプロピレン樹脂」とは、ＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠してＭＦＲ測定ができるものをいい、
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠してＭＦＲ測定ができない
「ポリプロピレンワックス」は除く。
【００１５】本発明で用いられる導電材料としてはカ−
ボンブラック、導電性カ−ボンブラック、カ−ボンファ
イバ−、グラファイト、鉄、銅、黄銅、亜鉛、鉛、チタ
ン、アルミニウム、ステンレス、タングステン及びこれ
らの合金等の金属繊維や金属粉及び金属フレ−ク等が挙
げられ、これらは単独で用いても良いし、また２種以上
組み合わせてもよい。特に導電性カ−ボンブラックは少
量の添加で効果が得られるため好ましい。
ボンブラック、導電性カ−ボンブラック、カ−ボンファ
イバ−、グラファイト、鉄、銅、黄銅、亜鉛、鉛、チタ
ン、アルミニウム、ステンレス、タングステン及びこれ
らの合金等の金属繊維や金属粉及び金属フレ−ク等が挙
げられ、これらは単独で用いても良いし、また２種以上
組み合わせてもよい。特に導電性カ−ボンブラックは少
量の添加で効果が得られるため好ましい。
【００１６】カーボンファイバーや金属繊維のような繊
維状導電材料は、少ない添加量で優れた導電性を発揮出
来る材料であるが、過剰な剪断力を加えて繊維の切断を
進行させると結果として導電性が低下してしまうので、
ポリプロピレン樹脂等との混練時は特に注意が必要であ
る。
維状導電材料は、少ない添加量で優れた導電性を発揮出
来る材料であるが、過剰な剪断力を加えて繊維の切断を
進行させると結果として導電性が低下してしまうので、
ポリプロピレン樹脂等との混練時は特に注意が必要であ
る。
【００１７】本発明で用いられるポリエチレンは、その
結晶化度が４０％以下の低結晶化度でかつ良流動性であ
ることが必要である。また、成形性の点から結晶化度が
１５％以上であることが好ましく、ワックスは好ましく
ない。
結晶化度が４０％以下の低結晶化度でかつ良流動性であ
ることが必要である。また、成形性の点から結晶化度が
１５％以上であることが好ましく、ワックスは好ましく
ない。
【００１８】尚、本発明でいう結晶化度とは、結晶領域
の密度と無定形領域の密度とから密度の加成性を仮定し
て求める密度法を用いて得られたものである。
の密度と無定形領域の密度とから密度の加成性を仮定し
て求める密度法を用いて得られたものである。
【００１９】なかでも直鎖状低密度ポリエチレン、特に
メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエ
チレン（以下、メタロセンＬＬＤＰＥと記す）は分子量
分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ
性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、
エラストマ−的性能を具備しており好ましい。
メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエ
チレン（以下、メタロセンＬＬＤＰＥと記す）は分子量
分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ
性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、
エラストマ−的性能を具備しており好ましい。
【００２０】メタロセン系触媒とは、例えばチタン、ジ
ルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、ニオ
ブ、プラチナ等の四価の遷移金属に、シクロペンタジエ
ニル骨格を有するりリガンドが少なくとも１つ以上配位
する触媒の総称である。
ルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、ニオ
ブ、プラチナ等の四価の遷移金属に、シクロペンタジエ
ニル骨格を有するりリガンドが少なくとも１つ以上配位
する触媒の総称である。
【００２１】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ドとしては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペ
ンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、n-若
しくはi-プロピルシクロペンタジエニル基、n-、i-、se
c-、tert- ブチルシクロペンタジエニル基、ヘキシルシ
クロペンタジエニル基、オクチルシクロペンタジエニル
基等のアルキル一置換シクロペンタジエニル基、ジメチ
ルシクロペンタジエニル基、メチルエチルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチルヘキシル
シクロペンタジエニル基、エチルブチルシクロペンタジ
エニル基、エチルヘキシルシクロペンタジエニル基等の
アルキル二置換シクロペンタジエニル基、トリメチルシ
クロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエ
ニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基等のアル
キル多置換シクロペンタジエニル基、メチルシクロヘキ
シルシクロペンタジエニル基等のシクロ置換キルシクロ
ペンタジエニル基、インデニル基、4,5,6,7-テトラヒド
ロインデニル基、フルオレニル基等が挙げられる。
ドとしては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペ
ンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、n-若
しくはi-プロピルシクロペンタジエニル基、n-、i-、se
c-、tert- ブチルシクロペンタジエニル基、ヘキシルシ
クロペンタジエニル基、オクチルシクロペンタジエニル
基等のアルキル一置換シクロペンタジエニル基、ジメチ
ルシクロペンタジエニル基、メチルエチルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチルヘキシル
シクロペンタジエニル基、エチルブチルシクロペンタジ
エニル基、エチルヘキシルシクロペンタジエニル基等の
アルキル二置換シクロペンタジエニル基、トリメチルシ
クロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエ
ニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基等のアル
キル多置換シクロペンタジエニル基、メチルシクロヘキ
シルシクロペンタジエニル基等のシクロ置換キルシクロ
ペンタジエニル基、インデニル基、4,5,6,7-テトラヒド
ロインデニル基、フルオレニル基等が挙げられる。
【００２２】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ド以外のリガンドとしては、例えば、塩素、臭素等の一
価のアニオンリガンド、二価のアニオンキレートリガン
ド、炭化水素基、アルコキシド、アミド、アリールアミ
ド、アリールオキシド、ホスフィド、アリールホスフィ
ド、シリル基、置換シリル基等が挙げられる。上記炭化
水素基としては、炭素数１〜１２程度のものが挙げら
れ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、セ
シル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、シクロ
へキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、ネ
オフィル基等のアラルキル基、ノニルフェニル基等が挙
げられる。
ド以外のリガンドとしては、例えば、塩素、臭素等の一
価のアニオンリガンド、二価のアニオンキレートリガン
ド、炭化水素基、アルコキシド、アミド、アリールアミ
ド、アリールオキシド、ホスフィド、アリールホスフィ
ド、シリル基、置換シリル基等が挙げられる。上記炭化
水素基としては、炭素数１〜１２程度のものが挙げら
れ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、セ
シル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、シクロ
へキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、ネ
オフィル基等のアラルキル基、ノニルフェニル基等が挙
げられる。
【００２３】シクロペンタジエニル骨格を有するリガン
ドが配位したメタロセン化合物としては、シクロペンタ
ジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチル
シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル-tert-ブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチ
ルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル-p-n- ブチ
ルフェニルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェ
ニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル-tert-ブ
チルアミドハフニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル-tert-ブチルアミドハフ
ニウジクロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチ
ルアミド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルア
ミド）、インデニルチタニウムビス（ジ-n- ブチルアミ
ド）インデニルチタニウムビス（ジ-n- プロピルアミ
ド）等が挙げられる。
ドが配位したメタロセン化合物としては、シクロペンタ
ジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチル
シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミ
ド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
リド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニ
ル-tert-ブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチ
ルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル-p-n- ブチ
ルフェニルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェ
ニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル-tert-ブ
チルアミドハフニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル-tert-ブチルアミドハフ
ニウジクロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチ
ルアミド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルア
ミド）、インデニルチタニウムビス（ジ-n- ブチルアミ
ド）インデニルチタニウムビス（ジ-n- プロピルアミ
ド）等が挙げられる。
【００２４】これらの重合は、上記した四価の遷移金属
を含むメタロセン系触媒の他に、共触媒として、例え
ば、メチルアルミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒
系で行うことができる。この場合、メタロセン系触媒に
対するこれらの触媒の割合は、１〜１００万ｍｏｌ倍で
あることが好ましい。
を含むメタロセン系触媒の他に、共触媒として、例え
ば、メチルアルミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒
系で行うことができる。この場合、メタロセン系触媒に
対するこれらの触媒の割合は、１〜１００万ｍｏｌ倍で
あることが好ましい。
【００２５】メタロセンＬＬＤＰＥが非架橋樹脂である
にも係わらず、その柔軟性が優れている理由は、結晶部
分同志を結合するポリマー鎖（タイ分子）の存在がある
ためと考えられる。架橋ゴム弾性体は常温・成形時を問
わずポリマー分子間にて３次元網目構造であるため、柔
軟性は向上するものの流動性に関しては悪化させる原因
となっているが、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、成形温
度では通常のポリエチレン同様、ポリマー鎖は自由に運
動出来る状態にあるため、結果として流動性を悪化させ
ないことが大きな差となっている。しかしながら常温付
近では結晶成長と同時にポリマー結晶同志を結合させう
るタイ分子が生成するため、結果として擬似的な架橋構
造を有したプラスチックを形成し、ゴム弾性が向上する
ため柔軟性が得られるものと考えられる。
にも係わらず、その柔軟性が優れている理由は、結晶部
分同志を結合するポリマー鎖（タイ分子）の存在がある
ためと考えられる。架橋ゴム弾性体は常温・成形時を問
わずポリマー分子間にて３次元網目構造であるため、柔
軟性は向上するものの流動性に関しては悪化させる原因
となっているが、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、成形温
度では通常のポリエチレン同様、ポリマー鎖は自由に運
動出来る状態にあるため、結果として流動性を悪化させ
ないことが大きな差となっている。しかしながら常温付
近では結晶成長と同時にポリマー結晶同志を結合させう
るタイ分子が生成するため、結果として擬似的な架橋構
造を有したプラスチックを形成し、ゴム弾性が向上する
ため柔軟性が得られるものと考えられる。
【００２６】導電性樹脂組成物におけるポリエチレンの
配合量は５〜３０％が好ましい。配合量が５％未満であ
ると、ポリエチレンが組成物に付与すべき柔軟性である
アイゾット衝撃値、引張破断点伸びが無添加のものと殆
ど変わりなく、配合効果が期待出来ない。また配合量が
３０％を越えると、加熱変形温度、ビカット軟化点の低
下が激しく、ポリプロピレン樹脂成形品が本来有する軽
量性、剛性、耐熱性等の特性を悪化させるおそれがある
ため好ましくない。
配合量は５〜３０％が好ましい。配合量が５％未満であ
ると、ポリエチレンが組成物に付与すべき柔軟性である
アイゾット衝撃値、引張破断点伸びが無添加のものと殆
ど変わりなく、配合効果が期待出来ない。また配合量が
３０％を越えると、加熱変形温度、ビカット軟化点の低
下が激しく、ポリプロピレン樹脂成形品が本来有する軽
量性、剛性、耐熱性等の特性を悪化させるおそれがある
ため好ましくない。
【００２７】本発明の導電性樹脂組成物は、上記ポリエ
チレンと導電材料、又はポリエチレンと導電材料とポリ
プロピレン樹脂とを、例えば加圧ニーダー、バンバリー
ミキサー等のバッチ式混練機や単軸及び２軸押出機、Ｆ
ＣＭ、コニーダー等の連続式混練機を用いて混練した
後、球状、円柱状等のペレット化することによって製造
される。
チレンと導電材料、又はポリエチレンと導電材料とポリ
プロピレン樹脂とを、例えば加圧ニーダー、バンバリー
ミキサー等のバッチ式混練機や単軸及び２軸押出機、Ｆ
ＣＭ、コニーダー等の連続式混練機を用いて混練した
後、球状、円柱状等のペレット化することによって製造
される。
【００２８】本発明の導電性樹脂組成物は、そのままの
組成で成形品に供し得るコンパウンド方式でも、導電材
料を高濃度に混練し、成形時にナチュラルレジンと希釈
するマスターバッチ方式で得られるものであってもよ
い。ナチュラルレジンとしては、マスターバッチに用い
られたポリプロピレン樹脂と同一である必要性はない
が、相溶性のあるポリプロピレン樹脂が好ましい。
組成で成形品に供し得るコンパウンド方式でも、導電材
料を高濃度に混練し、成形時にナチュラルレジンと希釈
するマスターバッチ方式で得られるものであってもよ
い。ナチュラルレジンとしては、マスターバッチに用い
られたポリプロピレン樹脂と同一である必要性はない
が、相溶性のあるポリプロピレン樹脂が好ましい。
【００２９】マスターバッチ方式の場合には、ポリプロ
ピレン樹脂を用いずに、結晶化度が４０％以下のポリエ
チレンのみを樹脂成分として用いてマスターバッチを得
ることが出来る。特にメタロセンＬＬＤＰＥのみを用い
ると、導電材料の分散が容易になり好ましい。
ピレン樹脂を用いずに、結晶化度が４０％以下のポリエ
チレンのみを樹脂成分として用いてマスターバッチを得
ることが出来る。特にメタロセンＬＬＤＰＥのみを用い
ると、導電材料の分散が容易になり好ましい。
【００３０】本発明の成形品は、導電性組成物がコンパ
ウンド方式・マスターバッチ方式のいずれかを問わず、
一般的な熱可塑性プラスチック成形方法、例えば射出成
形、異形押出成形、Ｔダイ押出成形、コンプレッション
成形等によって得られる。成形品としては、電子部品の
静電気による静電破壊を防止するための容器等が挙げら
れ、その体積固有抵抗値が１０8 Ω・ｃｍ以下であると
実用的であり好ましい。
ウンド方式・マスターバッチ方式のいずれかを問わず、
一般的な熱可塑性プラスチック成形方法、例えば射出成
形、異形押出成形、Ｔダイ押出成形、コンプレッション
成形等によって得られる。成形品としては、電子部品の
静電気による静電破壊を防止するための容器等が挙げら
れ、その体積固有抵抗値が１０8 Ω・ｃｍ以下であると
実用的であり好ましい。
【００３１】また、本発明の導電性樹脂組成物及びその
成形品は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応
じて酸化防止剤、熱安定剤、滑剤等のプラスチック用添
加剤を配合することができる。
成形品は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応
じて酸化防止剤、熱安定剤、滑剤等のプラスチック用添
加剤を配合することができる。
【００３２】
【実施例】本発明について、実施例に基づいて更に詳細
に説明する。 （実施例１）平均粒子径＝３５ｍμの導電性カーボンブ
ラック（電気化学工業社デンカブラックビーズ）２４重
量％、メルトフローレート４５ｇ／１０ｍｉｎ．のブロ
ックポリプロピレン（グランドポリマー社 グランドポ
リプロＪ７０８）７０．８重量％、メルトフローレート
６０ｇ／１０ｍｉｎ．、結晶化度２２％のメタロセンＬ
ＬＤＰＥ（日本ポリケム社 カーネルＫＪ７４０）５重
量％、酸化防止剤（チバ・スペシャリチィケミカル社
イルガノックスＢ２２５）０．２重量％をＢＲ型バンバ
リーミキサーにて混練後、口径３０ｍｍの単軸押出機に
てペレット化し、導電性樹脂組成物を得た。このペレッ
トのメルトフローレートを測定した。また、このペレッ
トを射出成形し、引張試験片、曲げ試験片、加熱変形温
度（ＨＤＴ）試験片、アイゾット試験片（いずれもＡＳ
ＴＭ準拠）を作成し、ＡＳＴＭ規格に基づいて評価試験
を行った。結果を表１に示した。
に説明する。 （実施例１）平均粒子径＝３５ｍμの導電性カーボンブ
ラック（電気化学工業社デンカブラックビーズ）２４重
量％、メルトフローレート４５ｇ／１０ｍｉｎ．のブロ
ックポリプロピレン（グランドポリマー社 グランドポ
リプロＪ７０８）７０．８重量％、メルトフローレート
６０ｇ／１０ｍｉｎ．、結晶化度２２％のメタロセンＬ
ＬＤＰＥ（日本ポリケム社 カーネルＫＪ７４０）５重
量％、酸化防止剤（チバ・スペシャリチィケミカル社
イルガノックスＢ２２５）０．２重量％をＢＲ型バンバ
リーミキサーにて混練後、口径３０ｍｍの単軸押出機に
てペレット化し、導電性樹脂組成物を得た。このペレッ
トのメルトフローレートを測定した。また、このペレッ
トを射出成形し、引張試験片、曲げ試験片、加熱変形温
度（ＨＤＴ）試験片、アイゾット試験片（いずれもＡＳ
ＴＭ準拠）を作成し、ＡＳＴＭ規格に基づいて評価試験
を行った。結果を表１に示した。
【００３３】（実施例２）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン６０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ１５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン６０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ１５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
【００３４】（実施例３）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ２５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ２５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
【００３５】（実施例４）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン４０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ３５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン４０．８重量％とメタロセンＬＬＤＰＥ３５重
量％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
【００３６】（比較例１）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５５．８重量％、メルトフローレート２．１ｇ
／１０ｍｉｎ．、結晶化度５３％のフィルム用ＬＬＤＰ
Ｅ（三井化学社 ウルトゼックス３０２１Ｆ）２０重量
％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５５．８重量％、メルトフローレート２．１ｇ
／１０ｍｉｎ．、結晶化度５３％のフィルム用ＬＬＤＰ
Ｅ（三井化学社 ウルトゼックス３０２１Ｆ）２０重量
％、実施例１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合し
た。他の所作は実施例１と同様である。
【００３７】（比較例２）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５５．８重量％、メルトフローレート２５ｇ／
１０ｍｉｎ．のＥＰＤＭ含有ＰＰエラストマー（三井化
学社 ミラストマ−Ｍ３８００Ｎ）２０重量％、実施例
１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合した。他の所作
は実施例１と同様である。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン５５．８重量％、メルトフローレート２５ｇ／
１０ｍｉｎ．のＥＰＤＭ含有ＰＰエラストマー（三井化
学社 ミラストマ−Ｍ３８００Ｎ）２０重量％、実施例
１と同じ酸化防止剤０．２重量％を配合した。他の所作
は実施例１と同様である。
【００３８】（比較例３）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、メルトフローレート３０ｇ／１
０ｍｉｎ．のランダムポリプロピレン（日本ポリオレフ
ィン社 ＰＭ９４０Ｍ）７５．８重量％、実施例１と同
じ酸化防止剤０．２重量％を配合した。他の所作は実施
例１と同様である。
ンブラック２４重量％、メルトフローレート３０ｇ／１
０ｍｉｎ．のランダムポリプロピレン（日本ポリオレフ
ィン社 ＰＭ９４０Ｍ）７５．８重量％、実施例１と同
じ酸化防止剤０．２重量％を配合した。他の所作は実施
例１と同様である。
【００３９】（比較例４）実施例１と同じ導電性カーボ
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン７５．８重量％、実施例１と同じ酸化防止剤
０．２重量％を配合した。他の所作は実施例１と同様で
ある。
ンブラック２４重量％、実施例１と同じブロックポリプ
ロピレン７５．８重量％、実施例１と同じ酸化防止剤
０．２重量％を配合した。他の所作は実施例１と同様で
ある。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物を用いること
により、ポリプロピレン樹脂に導電性を付与させるため
に起こりうる弊害である、引張破断点伸び、アイゾット
衝撃強度、メルトフローレートの低下を抑制することに
より、樹脂流動性と機械物性のバランスのとれた成形品
を廉価で提供することが可能となった。
により、ポリプロピレン樹脂に導電性を付与させるため
に起こりうる弊害である、引張破断点伸び、アイゾット
衝撃強度、メルトフローレートの低下を抑制することに
より、樹脂流動性と機械物性のバランスのとれた成形品
を廉価で提供することが可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｌ 23/10 Ｃ０８Ｌ 23/10 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ 1/24 1/24 Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】 カーボンブラック、カーボンファイバ
ー、グラファイト、金属繊維、金属粉、金属フレ−クか
ら選ばれる導電材料の少なくとも１種類以上と、結晶化
度が４０％以下であるポリエチレンを含有することを特
徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリプロピレン樹脂と、カーボンブラッ
ク、カーボンファイバー、グラファイト、金属繊維、金
属粉、金属フレ−クから選ばれる導電材料の少なくとも
１種類以上と、結晶化度が４０％以下であるポリエチレ
ンを含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】 結晶化度が４０％以下であるポリエチレ
ンが５〜３０重量％含有されていることを特徴とする請
求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】 結晶化度が４０％以下であるポリエチレ
ンがメタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポ
リエチレンであることを特徴とする請求項１乃至３いず
れか記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１乃至４いずれか記載の導電性樹
脂組成物を用いてなる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000105354A JP2001288310A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000105354A JP2001288310A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001288310A true JP2001288310A (ja) | 2001-10-16 |
Family
ID=18618731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000105354A Pending JP2001288310A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001288310A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001146534A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-05-29 | Mitsui Chemicals Inc | 軟質樹脂組成物 |
| JP2006052276A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 |
| JP2011144270A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物、及び導電性フィルムの製造方法 |
| JP2016011131A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | アキレス株式会社 | ウエハ保護フィルム |
| CN108384087A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-10 | 浩发环保科技（深圳）有限公司 | 一种高密度聚乙烯基导电复合材料及其制备方法 |
-
2000
- 2000-04-06 JP JP2000105354A patent/JP2001288310A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001146534A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-05-29 | Mitsui Chemicals Inc | 軟質樹脂組成物 |
| JP2006052276A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 |
| JP2011144270A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物、及び導電性フィルムの製造方法 |
| JP2016011131A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | アキレス株式会社 | ウエハ保護フィルム |
| CN108384087A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-10 | 浩发环保科技（深圳）有限公司 | 一种高密度聚乙烯基导电复合材料及其制备方法 |
| CN108384087B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-11-27 | 浩发环保科技（深圳）有限公司 | 一种高密度聚乙烯基导电复合材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102666710B (zh) | 挠性的模塑或挤出的制品和用于制备它们的半导体混配物 | |
| WO2022052408A1 (zh) | 一种碳纳米管母粒及其制备方法与应用 | |
| JP2001288310A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2004263169A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 | |
| JP2003183461A (ja) | 導電性樹脂組成物及び成形品 | |
| JP2002100237A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP4485636B2 (ja) | 電線用被覆材料及び該被覆材料を用いた電線 | |
| JP2007039671A (ja) | 共重合体組成物及び該組成物よりなる放熱用成形体 | |
| JP2007224175A (ja) | 導電性組成物ならびにその成形品 | |
| JP2006052276A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法、導電性樹脂組成物及び成形品 | |
| JP5220058B2 (ja) | ポリオレフィン系樹脂発泡成形体 | |
| JP2004149565A (ja) | マスターバッチ | |
| JP3755161B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP5025048B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル | |
| JP5396247B2 (ja) | ポリスチレン系樹脂成形品 | |
| JPH09263662A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2007224179A (ja) | 樹脂組成物ならびにその成形品 | |
| JP4055342B2 (ja) | オレフィン系熱可塑性エラストマー成形品、その製造方法および用途 | |
| JP3132675B2 (ja) | 耐ブロッキング性熱可塑性エラストマー組成物およびそのブロッキング防止法 | |
| JPH10168250A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JPH1095879A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂成形体 | |
| JP2005126510A (ja) | 導電性軟質シートおよびパッキン | |
| JPH056587B2 (ja) | ||
| JPH08259766A (ja) | ポリアセタール樹脂組成物及び摺動部材 | |
| JPH0645733B2 (ja) | 導電性ポリプロピレン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060406 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |