JP2001279492A - 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及び電子部品の放熱板 - Google Patents
電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及び電子部品の放熱板Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置等の電子部品の放熱板において、
樹脂系接着剤との接着性を向上させる。 【解決手段】 接着剤にて樹脂と接着する部分の表面
に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる
１種又は２種以上の元素よりなる層を有し、その下地に
Ｎｉ又はＮｉ合金めっき層を有する銅又は銅合金板・条
材。Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる
１種又は２種以上の元素よりなる層の厚さを１ｎｍ〜５
０ｎｍとし、下地Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの中心線平均
粗さ（Ｒａ）を１０ｎｍ以上とする。
樹脂系接着剤との接着性を向上させる。 【解決手段】 接着剤にて樹脂と接着する部分の表面
に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる
１種又は２種以上の元素よりなる層を有し、その下地に
Ｎｉ又はＮｉ合金めっき層を有する銅又は銅合金板・条
材。Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる
１種又は２種以上の元素よりなる層の厚さを１ｎｍ〜５
０ｎｍとし、下地Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの中心線平均
粗さ（Ｒａ）を１０ｎｍ以上とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等の電
子部品の放熱板に用いるＮｉ又はＮｉ合金めっき付き金
属板・条材及び前記金属板・条材を用いた電子部品用放
熱板に関する。特に樹脂との密着性に優れ、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）用の放熱板として好適であり、さらに
詳しくは樹脂系接着剤によって基板に接着されるＢＧＡ
用の放熱板として好適なＮｉ又はＮｉ合金めっき付き金
属板・条材に関する。
子部品の放熱板に用いるＮｉ又はＮｉ合金めっき付き金
属板・条材及び前記金属板・条材を用いた電子部品用放
熱板に関する。特に樹脂との密着性に優れ、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）用の放熱板として好適であり、さらに
詳しくは樹脂系接着剤によって基板に接着されるＢＧＡ
用の放熱板として好適なＮｉ又はＮｉ合金めっき付き金
属板・条材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩなどの半導体パッケージとして、
実装密度を上げるためにＱＦＰ（QuadFlat Package）が
多く用いられてきたが、ＱＦＰにおいてはパッケージ周
辺部にリードが配置されるため多ピン化に伴い狭ピッチ
となり、パッケージの製造限界とボート・アセンブリの
限界に近づく。このような理由により、さらなる高集積
化、信号の高速化に対応するために、半導体パッケージ
の面全体に２次元的に端子を配置したＢＧＡが用いられ
るようになってきた。
実装密度を上げるためにＱＦＰ（QuadFlat Package）が
多く用いられてきたが、ＱＦＰにおいてはパッケージ周
辺部にリードが配置されるため多ピン化に伴い狭ピッチ
となり、パッケージの製造限界とボート・アセンブリの
限界に近づく。このような理由により、さらなる高集積
化、信号の高速化に対応するために、半導体パッケージ
の面全体に２次元的に端子を配置したＢＧＡが用いられ
るようになってきた。
【０００３】当初、銅配線を行ったエポキシ基板を用い
たＢＧＡが用いられていたが、ＭＰＵ、ＡＳＩＣ等の高
集積半導体に用いるにはパッケージの放熱性が重要な課
題となってきた。このため、放熱性を向上させるために
図１に示すように、放熱板１を装着したＢＧＡが開発さ
れてきた。放熱板付きＢＧＡパッケージは、樹脂基板２
に樹脂系接着剤３を用い金属素材の放熱板１を接着する
ことにより製造される。この場合、半導体素子４はＡｇ
ペースト５などにより放熱板１に直接接着され、半導体
素子４より樹脂基板２に形成した銅配線にＡｕワイヤ６
などを用いてボンディングを行った後、樹脂７で封止し
て電子部品とされる。なお、８ははんだボールである。
たＢＧＡが用いられていたが、ＭＰＵ、ＡＳＩＣ等の高
集積半導体に用いるにはパッケージの放熱性が重要な課
題となってきた。このため、放熱性を向上させるために
図１に示すように、放熱板１を装着したＢＧＡが開発さ
れてきた。放熱板付きＢＧＡパッケージは、樹脂基板２
に樹脂系接着剤３を用い金属素材の放熱板１を接着する
ことにより製造される。この場合、半導体素子４はＡｇ
ペースト５などにより放熱板１に直接接着され、半導体
素子４より樹脂基板２に形成した銅配線にＡｕワイヤ６
などを用いてボンディングを行った後、樹脂７で封止し
て電子部品とされる。なお、８ははんだボールである。
【０００４】前記放熱板素材には通常、熱伝導性の高い
銅又は銅合金板が使用され、その表面には変色を防止す
るためのＮｉめっきが施されている（特開平３−２９４
４９４号公報参照）。これらのパッケージは、通常、リ
フローはんだ付けによってプリント基板に実装される
が、その際の熱応力などによって放熱板が樹脂基板から
剥離することがある。この放熱板と樹脂基板との剥離
は、樹脂基板が含有する水分（主に、雰囲気の空気より
吸収）の量が多い場合に、より起こりやすくなる。この
ため、基板を製造してからＬＳＩを組み立てるまでの
間、また、パッケージとなってからも実装されるまでの
期間は低湿な保管条件に保つ一方、これらの期間自体を
より短くする必要があった。また、半導体素子が放熱板
から剥離し、その間に隙間ができると、放熱性が低下
し、部品の機能を失うことになる。
銅又は銅合金板が使用され、その表面には変色を防止す
るためのＮｉめっきが施されている（特開平３−２９４
４９４号公報参照）。これらのパッケージは、通常、リ
フローはんだ付けによってプリント基板に実装される
が、その際の熱応力などによって放熱板が樹脂基板から
剥離することがある。この放熱板と樹脂基板との剥離
は、樹脂基板が含有する水分（主に、雰囲気の空気より
吸収）の量が多い場合に、より起こりやすくなる。この
ため、基板を製造してからＬＳＩを組み立てるまでの
間、また、パッケージとなってからも実装されるまでの
期間は低湿な保管条件に保つ一方、これらの期間自体を
より短くする必要があった。また、半導体素子が放熱板
から剥離し、その間に隙間ができると、放熱性が低下
し、部品の機能を失うことになる。
【０００５】上記の樹脂基板及び半導体素子と放熱板と
の剥離問題を改善するには、放熱板と樹脂基板や半導体
素子との密着性を強化する必要がある。そのために、放
熱板の樹脂基板との接着面に黒化処理（銅又は銅合金放
熱板の表面に酸化第２銅皮膜を形成後、アルカリ性還元
剤溶液中に浸漬する等の方法）を施し、樹脂密着性を向
上させるなどの方策が提案されている（特開平３−２３
６２６７号公報）。
の剥離問題を改善するには、放熱板と樹脂基板や半導体
素子との密着性を強化する必要がある。そのために、放
熱板の樹脂基板との接着面に黒化処理（銅又は銅合金放
熱板の表面に酸化第２銅皮膜を形成後、アルカリ性還元
剤溶液中に浸漬する等の方法）を施し、樹脂密着性を向
上させるなどの方策が提案されている（特開平３−２３
６２６７号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記黒
化処理は処理コストが高く、黒化処理皮膜の安定性が低
い（物理的な接触により外観が変わり易い）ためにハン
ドリングに注意する必要がある。従って、このような黒
化処理を施した放熱板に代わる、樹脂密着性に優れ、か
つ低コストな放熱板が求められている。本発明は電子部
品の放熱板として用いられ、樹脂密着性に優れた、より
端的にいえば樹脂系接着剤との接着性に優れたＮｉ又は
Ｎｉ合金めっき付き金属板・条材（板材と条材の双方を
意味する）、及び前記Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き金属
板・条材によって作製された電子部品用放熱板を提供す
ることを目的とする。
化処理は処理コストが高く、黒化処理皮膜の安定性が低
い（物理的な接触により外観が変わり易い）ためにハン
ドリングに注意する必要がある。従って、このような黒
化処理を施した放熱板に代わる、樹脂密着性に優れ、か
つ低コストな放熱板が求められている。本発明は電子部
品の放熱板として用いられ、樹脂密着性に優れた、より
端的にいえば樹脂系接着剤との接着性に優れたＮｉ又は
Ｎｉ合金めっき付き金属板・条材（板材と条材の双方を
意味する）、及び前記Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き金属
板・条材によって作製された電子部品用放熱板を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】Ｎｉ又はＮｉ合金めっき
を行った金属素材と樹脂接着剤との接着性を向上させる
ためには、樹脂系接着剤とＮｉ又はＮｉ合金めっき材表
面の化学的な結合力を高める必要がある。そして、本発
明者は、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の極性が大きなも
のほど接着剤との結合力が高いこと、及びＮｉ又はＮｉ
合金めっき上にごく薄い異種元素の層を存在させること
により表面の極性を大きくすることができることを見出
した。また、前記異種原子として特に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌが有効であることを見出した。さ
らに、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の微小な粗さが前記
接着性に影響することを見出し、本発明に到達した。
を行った金属素材と樹脂接着剤との接着性を向上させる
ためには、樹脂系接着剤とＮｉ又はＮｉ合金めっき材表
面の化学的な結合力を高める必要がある。そして、本発
明者は、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の極性が大きなも
のほど接着剤との結合力が高いこと、及びＮｉ又はＮｉ
合金めっき上にごく薄い異種元素の層を存在させること
により表面の極性を大きくすることができることを見出
した。また、前記異種原子として特に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌが有効であることを見出した。さ
らに、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の微小な粗さが前記
接着性に影響することを見出し、本発明に到達した。
【０００８】本発明に係る電子部品の放熱板用Ｎｉ又は
Ｎｉ合金めっき付き金属板・条材は、少なくとも接着剤
にて樹脂と接着する部分の表面に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素
よりなる層を有し、その下地にＮｉ又はＮｉ合金めっき
層を有することを特徴とする。このＮｉ又はＮｉ合金め
っき付き金属板・条材において、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆ
ｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素よ
りなる層は１〜５０ｎｍの厚さであること、下地Ｎｉ又
はＮｉ合金めっきの中心線平均粗さＲａが１０ｎｍ以上
（分解能が０．１μｍ以下である原子間力顕微鏡にて測
定した値）であること、さらに金属板・条材として銅又
は銅合金が望ましい。また、本発明は、上記Ｎｉ又はＮ
ｉ合金めっき付き金属板・条材を用いた電子部品用放熱
板を含む。
Ｎｉ合金めっき付き金属板・条材は、少なくとも接着剤
にて樹脂と接着する部分の表面に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素
よりなる層を有し、その下地にＮｉ又はＮｉ合金めっき
層を有することを特徴とする。このＮｉ又はＮｉ合金め
っき付き金属板・条材において、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆ
ｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素よ
りなる層は１〜５０ｎｍの厚さであること、下地Ｎｉ又
はＮｉ合金めっきの中心線平均粗さＲａが１０ｎｍ以上
（分解能が０．１μｍ以下である原子間力顕微鏡にて測
定した値）であること、さらに金属板・条材として銅又
は銅合金が望ましい。また、本発明は、上記Ｎｉ又はＮ
ｉ合金めっき付き金属板・条材を用いた電子部品用放熱
板を含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き
金属板・条材において、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の
異種元素の薄膜層に存在する元素はＳｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌの中から１種を選択すればよいが、前
記薄膜層が前記元素群より複数の元素を選択して構成さ
れている場合においても十分な効果を有する。上記薄膜
層は、表面の極性を大きくするためにはごく薄い皮膜で
ある必要があり、５０ｎｍを越えると樹脂密着性は低下
する。また、１ｎｍ未満では均一に皮膜が形成されな
い。従って、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面に形成させる
異種原子の薄膜層の厚さは１ｎｍ〜５０ｎｍが望まし
い。このような薄膜層を形成させる方法としては、浸
漬、電気めっき、置換めっき、真空蒸着、ＣＶＤ、ＰＶ
Ｄなどから適宜選択して使用すればよい。
金属板・条材において、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の
異種元素の薄膜層に存在する元素はＳｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌの中から１種を選択すればよいが、前
記薄膜層が前記元素群より複数の元素を選択して構成さ
れている場合においても十分な効果を有する。上記薄膜
層は、表面の極性を大きくするためにはごく薄い皮膜で
ある必要があり、５０ｎｍを越えると樹脂密着性は低下
する。また、１ｎｍ未満では均一に皮膜が形成されな
い。従って、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面に形成させる
異種原子の薄膜層の厚さは１ｎｍ〜５０ｎｍが望まし
い。このような薄膜層を形成させる方法としては、浸
漬、電気めっき、置換めっき、真空蒸着、ＣＶＤ、ＰＶ
Ｄなどから適宜選択して使用すればよい。
【００１０】一方、Ｎｉ又はＮｉ合金めっき表面の原子
レベルでのミクロな凹凸が、樹脂系接着剤との密着性に
影響を及ぼす。しかし、従来の接触式の粗さ計では分解
能が約０．５μｍ程度、レーザー顕微鏡でも０．３μｍ
程度で、本発明において必要な表面のミクロな凹凸を検
出できない。このようなレベルでの微小な凹凸は、平面
内の分解能が０．１μｍ以下の原子間力顕微鏡（ＡＦ
Ｍ）を用いてはじめて検出することが可能になる。表面
のミクロな粗さ（以下ＡＦＭ粗さ）が大きなものほど表
面積が広く、放熱板と接着剤の接着力が向上する。この
ＡＦＭ粗さを分解能０．１μｍ以下の原子間力顕微鏡を
用いて測定し、その中心線平均粗さＲａ（中心線平均粗
さＲａの定義はＪＩＳＢ０６０１の規定に準ずる）が１
０ｎｍ未満のとき、Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの表面は非
常に平滑であり、接着強度が低下する。従って、ＡＦＭ
粗さ（中心線平均粗さＲａ）は１０ｎｍ以上が望まし
い。なお、分解能が０．１μｍ以下であれば、同様の測
定結果が得られる。上記ＡＦＭ粗さ（中心線平均粗さＲ
ａ）はＮｉ又はＮｉ合金めっき条件（浴組成、温度、電
流密度、めっき厚さ等）によって変化し、例えば無光沢
Ｎｉめっきの場合、めっき厚さを厚くするほどＡＦＭ粗
さが粗くなり、光沢Ｎｉめっきの場合、めっき厚さを厚
くするほどＡＦＭ粗さが小さくなる。
レベルでのミクロな凹凸が、樹脂系接着剤との密着性に
影響を及ぼす。しかし、従来の接触式の粗さ計では分解
能が約０．５μｍ程度、レーザー顕微鏡でも０．３μｍ
程度で、本発明において必要な表面のミクロな凹凸を検
出できない。このようなレベルでの微小な凹凸は、平面
内の分解能が０．１μｍ以下の原子間力顕微鏡（ＡＦ
Ｍ）を用いてはじめて検出することが可能になる。表面
のミクロな粗さ（以下ＡＦＭ粗さ）が大きなものほど表
面積が広く、放熱板と接着剤の接着力が向上する。この
ＡＦＭ粗さを分解能０．１μｍ以下の原子間力顕微鏡を
用いて測定し、その中心線平均粗さＲａ（中心線平均粗
さＲａの定義はＪＩＳＢ０６０１の規定に準ずる）が１
０ｎｍ未満のとき、Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの表面は非
常に平滑であり、接着強度が低下する。従って、ＡＦＭ
粗さ（中心線平均粗さＲａ）は１０ｎｍ以上が望まし
い。なお、分解能が０．１μｍ以下であれば、同様の測
定結果が得られる。上記ＡＦＭ粗さ（中心線平均粗さＲ
ａ）はＮｉ又はＮｉ合金めっき条件（浴組成、温度、電
流密度、めっき厚さ等）によって変化し、例えば無光沢
Ｎｉめっきの場合、めっき厚さを厚くするほどＡＦＭ粗
さが粗くなり、光沢Ｎｉめっきの場合、めっき厚さを厚
くするほどＡＦＭ粗さが小さくなる。
【００１１】上記Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの厚さは０．
１〜１０μｍ程度が望ましい。０．１μｍ未満であると
Ｎｉめっきに求められる耐熱性及び耐食性が低下してし
まう。また、１０μｍを越えてＮｉめっきを行っても前
記効果が飽和してしまい、めっきコストが上昇するから
である。また、Ｎｉ合金めっきとしては、Ｎｉ−Ｓｎ、
Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏなどの二元系、ある
いはＮｉ−Ｃｕ−Ｓｎ、ＮｉＣｕ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏ−
Ｐなどの三元系、さらには多元系であってもよい。Ｎｉ
又はＮｉ合金めっきを施す放熱板用金属板・条材として
は、熱伝導性が必要であるため銅又は銅合金が望まし
く、例えば純銅（Ｃ１１００）、りん脱酸銅（Ｃ１２２
０等）、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金（Ｃ１９２１０、Ｃ１９４
００）、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合金、
Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金など、必要
とされる熱的な特性に合わせて適当なものを用いればよ
く、特に制限はない。半導体実装、パッケージングなど
の工程及び電子部品使用中の変形を防止するためには、
例えばＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系など、耐
熱性に優れるものを選択すればよい。
１〜１０μｍ程度が望ましい。０．１μｍ未満であると
Ｎｉめっきに求められる耐熱性及び耐食性が低下してし
まう。また、１０μｍを越えてＮｉめっきを行っても前
記効果が飽和してしまい、めっきコストが上昇するから
である。また、Ｎｉ合金めっきとしては、Ｎｉ−Ｓｎ、
Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏなどの二元系、ある
いはＮｉ−Ｃｕ−Ｓｎ、ＮｉＣｕ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏ−
Ｐなどの三元系、さらには多元系であってもよい。Ｎｉ
又はＮｉ合金めっきを施す放熱板用金属板・条材として
は、熱伝導性が必要であるため銅又は銅合金が望まし
く、例えば純銅（Ｃ１１００）、りん脱酸銅（Ｃ１２２
０等）、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金（Ｃ１９２１０、Ｃ１９４
００）、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合金、
Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金など、必要
とされる熱的な特性に合わせて適当なものを用いればよ
く、特に制限はない。半導体実装、パッケージングなど
の工程及び電子部品使用中の変形を防止するためには、
例えばＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系など、耐
熱性に優れるものを選択すればよい。
【００１２】
【実施例】板厚０．２ｍｍのＣｕ−０．１質量％Ｆｅ−
０．０３質量％Ｐからなる銅合金板に表１に示すめっき
条件でＮｉめっきを行い、その後、めっき、真空蒸着な
どの方法によって、その表面にＳｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆ
ｅ、Ｓｉ、Ａｌからなる層を形成させた。ＡＦＭ粗さ
（中心線平均粗さＲａ）は、Ｎｉめっきに添加する光沢
剤の濃度及びめっき厚さを変えることによりコントロー
ルした。
０．０３質量％Ｐからなる銅合金板に表１に示すめっき
条件でＮｉめっきを行い、その後、めっき、真空蒸着な
どの方法によって、その表面にＳｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆ
ｅ、Ｓｉ、Ａｌからなる層を形成させた。ＡＦＭ粗さ
（中心線平均粗さＲａ）は、Ｎｉめっきに添加する光沢
剤の濃度及びめっき厚さを変えることによりコントロー
ルした。
【００１３】
【表１】
【００１４】ＮｉめっきのＡＦＭ粗さ（中心線平均粗さ
Ｒａ）の測定は、Ｎｉめっき後、Digital Instruments
社製原子間力顕微鏡Nano Scope IIIa大型サンプルSPMを
用い、５×５μｍ２の測定領域をＸＹ方向の分解能０．
０１μｍにて測定した。Ｎｉめっき表面に形成されたＳ
ｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌの原子層の厚さは、
VG science社製ESCALAB-210Dを用い、表面のＥＳＣＡ分
析、深さ方向分析により測定した。樹脂密着性は、得ら
れた試験材にＳｉチップをフィルムタイプのエポキシ系
接着剤（エイフ゛ルスティック社製561K）を用いて接着し、そのせ
ん断強度を測定した。測定結果を表２に示す。
Ｒａ）の測定は、Ｎｉめっき後、Digital Instruments
社製原子間力顕微鏡Nano Scope IIIa大型サンプルSPMを
用い、５×５μｍ２の測定領域をＸＹ方向の分解能０．
０１μｍにて測定した。Ｎｉめっき表面に形成されたＳ
ｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌの原子層の厚さは、
VG science社製ESCALAB-210Dを用い、表面のＥＳＣＡ分
析、深さ方向分析により測定した。樹脂密着性は、得ら
れた試験材にＳｉチップをフィルムタイプのエポキシ系
接着剤（エイフ゛ルスティック社製561K）を用いて接着し、そのせ
ん断強度を測定した。測定結果を表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】表２に示すように、Ｎｉ又はＮｉ合金めっ
きのＡＦＭ粗さと、Ｓｎ等による最表面層の厚さが本発
明の規定を満たすＮｏ．１〜１４は、シェア強度が高
く、樹脂密着性に優れる。一方、ＡＦＭ粗さが小さいＮ
ｏ．１７はシェア強度が低くなり、最表面層の厚さが大
きいＮｏ．１８はシェア強度が低く、最表面層を形成し
た効果が失われている。また、最表面層を形成していな
いＮｏ．１５はシェア強度が低く、ＡＦＭ粗さが適正で
あるが同じく最表面層を形成していないＮｏ．１６もシ
ェア強度が低い。
きのＡＦＭ粗さと、Ｓｎ等による最表面層の厚さが本発
明の規定を満たすＮｏ．１〜１４は、シェア強度が高
く、樹脂密着性に優れる。一方、ＡＦＭ粗さが小さいＮ
ｏ．１７はシェア強度が低くなり、最表面層の厚さが大
きいＮｏ．１８はシェア強度が低く、最表面層を形成し
た効果が失われている。また、最表面層を形成していな
いＮｏ．１５はシェア強度が低く、ＡＦＭ粗さが適正で
あるが同じく最表面層を形成していないＮｏ．１６もシ
ェア強度が低い。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂密着性に優れるＮ
ｉ又はＮｉ合金めっき付き金属板・条材を提供すること
が可能となり、信頼性の高いＢＧＡ用放熱板を作製する
ことが可能となる。
ｉ又はＮｉ合金めっき付き金属板・条材を提供すること
が可能となり、信頼性の高いＢＧＡ用放熱板を作製する
ことが可能となる。
【図１】 放熱板を備えたＢＧＡの一例を模式的に示す
図である。
図である。
１ 放熱板 ２ 樹脂基板 ３ 樹脂系接着剤 ４ 半導体素子 ５ Ａｇペースト
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも接着剤にて樹脂と接着する部
分の表面に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから
選ばれる１種又は２種以上の元素よりなる層を有し、そ
の下地にＮｉ又はＮｉ合金めっき層を有することを特徴
とする電子部品の放熱板用Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き
金属板・条材。 - 【請求項２】 前記Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａ
ｌから選ばれる１種又は２種以上の元素よりなる層が１
ｎｍ〜５０ｎｍの厚さを有することを特徴とする請求項
１に記載された電子部品の放熱板用Ｎｉ又はＮｉ合金め
っき付き金属板・条材。 - 【請求項３】 分解能が０．１μｍ以下である原子間力
顕微鏡にて測定した前記下地Ｎｉ又はＮｉ合金めっきの
中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上であることを特
徴とする請求項１又は２に記載された電子部品の放熱板
用Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き金属板・条材。 - 【請求項４】 金属板・条材が銅又は銅合金からなるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された電
子部品の放熱板用Ｎｉ又はＮｉ合金めっき付き金属板・
条材。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載されたＮ
ｉ又はＮｉ合金めっき付き金属板・条材を用いた電子部
品の放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089805A JP2001279492A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及び電子部品の放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089805A JP2001279492A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及び電子部品の放熱板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001279492A true JP2001279492A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18605509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000089805A Pending JP2001279492A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及び電子部品の放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001279492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100446649C (zh) * | 2005-03-25 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| JP2015086446A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 三菱伸銅株式会社 | コネクタ用導電部材 |
| JP2018073993A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 電子装置および装置モジュール |
-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000089805A patent/JP2001279492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100446649C (zh) * | 2005-03-25 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| JP2015086446A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 三菱伸銅株式会社 | コネクタ用導電部材 |
| JP2018073993A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 電子装置および装置モジュール |
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