JP2001279008A - 高分子フィルムシートの製造方法及びこれを用いた高分子フィルムシート - Google Patents
高分子フィルムシートの製造方法及びこれを用いた高分子フィルムシートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面平滑性に優れた高分子フィルムシートの
製造方法、及びこれを用いた高耐熱性高分子シートを提
供すること。 【解決手段】 鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有する高
分子フィルムシートの片面または両面を、研磨して平滑
化する高分子フィルムシートの製造方法。
製造方法、及びこれを用いた高耐熱性高分子シートを提
供すること。 【解決手段】 鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有する高
分子フィルムシートの片面または両面を、研磨して平滑
化する高分子フィルムシートの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高分子フィルムシ
ートの製造において、平滑性に優れた高耐熱性高分子シ
ートを効率良く製造する方法、及びこれを用いて製造し
た高分子フィルムシートおよび液晶表示素子に関するも
のである。
ートの製造において、平滑性に優れた高耐熱性高分子シ
ートを効率良く製造する方法、及びこれを用いて製造し
た高分子フィルムシートおよび液晶表示素子に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子工業用途等にガラス転移温度
（Ｔｇ）が２００℃以上であるような高耐熱性高分子の
フィルムシートが種々利用されている。これらの用途の
うち、ガラス板代替や金属板代替の用途で用いられるも
のについては、例えば液晶表示素子用基板のように極め
て平滑性が良好である即ち表面粗さが極めて小さいこと
が要求される用途が有る。従来、平滑性が良好である高
耐熱性高分子フィルムを製造する場合には、高耐熱性高
分子の溶液を研磨ガラス基板や研磨スチールベルト上に
キャストし、溶剤を揮発させてフィルムを得るキャスト
法が広く用いられている。しかし、キャスト法では、２
００μｍを越える厚さを得ることが困難であるという問
題点がある。
（Ｔｇ）が２００℃以上であるような高耐熱性高分子の
フィルムシートが種々利用されている。これらの用途の
うち、ガラス板代替や金属板代替の用途で用いられるも
のについては、例えば液晶表示素子用基板のように極め
て平滑性が良好である即ち表面粗さが極めて小さいこと
が要求される用途が有る。従来、平滑性が良好である高
耐熱性高分子フィルムを製造する場合には、高耐熱性高
分子の溶液を研磨ガラス基板や研磨スチールベルト上に
キャストし、溶剤を揮発させてフィルムを得るキャスト
法が広く用いられている。しかし、キャスト法では、２
００μｍを越える厚さを得ることが困難であるという問
題点がある。
【０００３】一方、耐熱性があまり高くないＴｇが２０
０℃以下であるような高分子フィルムシートに於いて
は、Ｔダイやコートハンガーダイを用いた押出法による
製造が行われている。一般に、ダイから押し出された高
分子をそのまま引取ロールで引き取ると、高分子がロー
ルの接線方向に引かれるためにダイスからロールに接触
するまでの間隔（エアギャップ）が大きくなってしま
い、温度が下がってしまうために引取ロールの面を充分
に転写できず、平滑面を得ることが難しい。そのため、
押出された高分子がＴｇ以上の温度である状態で、フッ
素化ゴム等の表面エネルギーが低い弾性材質のロールを
用いて表面粗さの小さい引取ロールに押し当てること
で、引取ロール面を転写して平滑な表面を持つシートを
製造することが行われている。しかし、Ｔｇが２００℃
以上の高耐熱性高分子の場合、２００℃以上の連続使用
温度を有する表面エネルギーが低い弾性材質のロールが
無いためにこのような方法を取ることができない。この
ような問題に対して、突起を有する金属ロールを水など
の液体（高分子フィルムシートの貧溶媒）を介して高分
子フィルムシートに接触して回転させ、液体によって保
たれるごく薄い膜厚より高い突起部を削り取るという研
磨方法が提案されている。しかし、この方法は削り取ら
れた突起部の角の部分が鋭い形状のまま残ること及び凹
部に対して有効でないという問題点がある。
０℃以下であるような高分子フィルムシートに於いて
は、Ｔダイやコートハンガーダイを用いた押出法による
製造が行われている。一般に、ダイから押し出された高
分子をそのまま引取ロールで引き取ると、高分子がロー
ルの接線方向に引かれるためにダイスからロールに接触
するまでの間隔（エアギャップ）が大きくなってしま
い、温度が下がってしまうために引取ロールの面を充分
に転写できず、平滑面を得ることが難しい。そのため、
押出された高分子がＴｇ以上の温度である状態で、フッ
素化ゴム等の表面エネルギーが低い弾性材質のロールを
用いて表面粗さの小さい引取ロールに押し当てること
で、引取ロール面を転写して平滑な表面を持つシートを
製造することが行われている。しかし、Ｔｇが２００℃
以上の高耐熱性高分子の場合、２００℃以上の連続使用
温度を有する表面エネルギーが低い弾性材質のロールが
無いためにこのような方法を取ることができない。この
ような問題に対して、突起を有する金属ロールを水など
の液体（高分子フィルムシートの貧溶媒）を介して高分
子フィルムシートに接触して回転させ、液体によって保
たれるごく薄い膜厚より高い突起部を削り取るという研
磨方法が提案されている。しかし、この方法は削り取ら
れた突起部の角の部分が鋭い形状のまま残ること及び凹
部に対して有効でないという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、高分子シートの製造において、平滑性に優れた
高分子シートを効率よく製造する手法を提供するもので
あり、さらに詳しくは高耐熱性高分子の平滑性良好なシ
ートを効率良く製造し提供することにある。
ころは、高分子シートの製造において、平滑性に優れた
高分子シートを効率よく製造する手法を提供するもので
あり、さらに詳しくは高耐熱性高分子の平滑性良好なシ
ートを効率良く製造し提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、 １．鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有する高分子フィル
ムシートの片面または両面を、研磨して平滑化する高分
子フィルムシートの製造方法であり、 ２．鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有するコーティング
層を高分子フィルムシート表面に施す上記１記載の高分
子フィルムシートの製造方法であり、 ３．上記１又は２記載の高分子フィルムシートの製造方
法を用いて製造された、任意の２ｍｍの間隔での表面粗
さの最大（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である高分子フ
ィルムシートであり、 ４．上記４の高分子フィルムシートを用いた液晶表示素
子である。
ムシートの片面または両面を、研磨して平滑化する高分
子フィルムシートの製造方法であり、 ２．鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有するコーティング
層を高分子フィルムシート表面に施す上記１記載の高分
子フィルムシートの製造方法であり、 ３．上記１又は２記載の高分子フィルムシートの製造方
法を用いて製造された、任意の２ｍｍの間隔での表面粗
さの最大（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である高分子フ
ィルムシートであり、 ４．上記４の高分子フィルムシートを用いた液晶表示素
子である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の高分子フィルムシートと
して使用される高分子の例を挙げると、ポリエステル、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ノルボルネン系高分子及びこれをブレンドし
た樹脂等をあげることができるがこれらに限定されるも
のではない。中でも液晶表示素子製造上、透明性、耐熱
性、加工性、耐衝撃性のバランスの良いポリエーテルス
ルホンが好ましい。高分子フィルムシート原反の厚み
は、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、更に好ま
しくは５０μｍ以上４００μｍ以下である。高分子フィ
ルムシートの厚みが１０μｍ未満であると切れやすく取
り扱いが困難であり、又、液晶表示素子の基板間隔の保
持が難しく、５００μｍを越えると剛性が高くなりロー
ルでの連続加工が困難となる。
して使用される高分子の例を挙げると、ポリエステル、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ノルボルネン系高分子及びこれをブレンドし
た樹脂等をあげることができるがこれらに限定されるも
のではない。中でも液晶表示素子製造上、透明性、耐熱
性、加工性、耐衝撃性のバランスの良いポリエーテルス
ルホンが好ましい。高分子フィルムシート原反の厚み
は、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、更に好ま
しくは５０μｍ以上４００μｍ以下である。高分子フィ
ルムシートの厚みが１０μｍ未満であると切れやすく取
り扱いが困難であり、又、液晶表示素子の基板間隔の保
持が難しく、５００μｍを越えると剛性が高くなりロー
ルでの連続加工が困難となる。
【０００７】表面を研磨して平滑な面を得ようとする場
合、ガラスや金属表面など表面硬度の高い材料は平滑な
面が得やすいが、高分子フィルムシートなど表面硬度が
低い材料は平滑な面を得にくい問題がある。たとえば研
磨材などの微粒子を使って平滑な面を得る場合には、粒
径が大きい研磨材ほど表面を削り取る効果が高い反面、
粒径の大きさに依存して削った後の凹凸も大きく、研磨
による新たな傷が発生する。表面硬度の大きな材料を研
磨する場合には、表面に残る傷は研磨材の粒径に対して
非常に小さくなるので、研磨後の表面精度を上げやす
い。粒径が大きく表面を削る効果の大きい研磨材で研磨
して局所的な凹凸を取り除いた後、徐々に研磨材の粒径
を細かくすると、研磨効果が発現して、かつ傷がつかな
い条件を両立できる。ところが、表面硬度が小さい場合
には、傷付きやすいために最終処理する研磨材の粒径を
非常に小さくする必要があり、実用可能な研磨材では高
精度の表面平坦性が得られにくい。また、傷がつかない
製造条件の範囲が狭く制御が困難であったり、充分に時
間をかける必要があり生産性がよくない問題がある。
合、ガラスや金属表面など表面硬度の高い材料は平滑な
面が得やすいが、高分子フィルムシートなど表面硬度が
低い材料は平滑な面を得にくい問題がある。たとえば研
磨材などの微粒子を使って平滑な面を得る場合には、粒
径が大きい研磨材ほど表面を削り取る効果が高い反面、
粒径の大きさに依存して削った後の凹凸も大きく、研磨
による新たな傷が発生する。表面硬度の大きな材料を研
磨する場合には、表面に残る傷は研磨材の粒径に対して
非常に小さくなるので、研磨後の表面精度を上げやす
い。粒径が大きく表面を削る効果の大きい研磨材で研磨
して局所的な凹凸を取り除いた後、徐々に研磨材の粒径
を細かくすると、研磨効果が発現して、かつ傷がつかな
い条件を両立できる。ところが、表面硬度が小さい場合
には、傷付きやすいために最終処理する研磨材の粒径を
非常に小さくする必要があり、実用可能な研磨材では高
精度の表面平坦性が得られにくい。また、傷がつかない
製造条件の範囲が狭く制御が困難であったり、充分に時
間をかける必要があり生産性がよくない問題がある。
【０００８】高分子フィルムシートの表面を精度良く研
磨するには、表面を傷付きにくくなるように表面硬度を
高くすればよい。ここでフィルムの表面硬度は鉛筆硬度
により定量化される。必要とされる表面硬度は使用する
研磨方法や研磨材によっても異なるがＨ以上、好ましく
は２Ｈ以上であればよい。Ｈ未満であると研磨後に傷が
残り充分な平滑面を得ることができない。
磨するには、表面を傷付きにくくなるように表面硬度を
高くすればよい。ここでフィルムの表面硬度は鉛筆硬度
により定量化される。必要とされる表面硬度は使用する
研磨方法や研磨材によっても異なるがＨ以上、好ましく
は２Ｈ以上であればよい。Ｈ未満であると研磨後に傷が
残り充分な平滑面を得ることができない。
【０００９】高分子フィルムシートの表面硬度を高くす
る方法としては、表面硬度が高い高分子材料でフィルム
シートを成形する以外に、表面に表面硬度が高い材料を
コーティングしてもよい。コーティングされる材料とし
ては、例えば高分子材料以外に、モノマーやオリゴマー
成分を紫外線、電子線、熱などのエネルギーをかけて三
次元的に硬化させたものが挙げられる。またこれらの材
料に、シリカ、チタニアなどの微粒子やモンモリロナイ
トのような層状化合物、ゾル−ゲル法で得られる加水分
解性の縮合物など無機系の化合物を添加してもよい。
る方法としては、表面硬度が高い高分子材料でフィルム
シートを成形する以外に、表面に表面硬度が高い材料を
コーティングしてもよい。コーティングされる材料とし
ては、例えば高分子材料以外に、モノマーやオリゴマー
成分を紫外線、電子線、熱などのエネルギーをかけて三
次元的に硬化させたものが挙げられる。またこれらの材
料に、シリカ、チタニアなどの微粒子やモンモリロナイ
トのような層状化合物、ゾル−ゲル法で得られる加水分
解性の縮合物など無機系の化合物を添加してもよい。
【００１０】研磨の方法は特に限定されるものではない
が、たとえばロールや板状の表面に凹凸を施したもの
や、研磨材を液体に分散させたものが挙げられる。
が、たとえばロールや板状の表面に凹凸を施したもの
や、研磨材を液体に分散させたものが挙げられる。
【００１１】本発明の方法で製造できる高分子フィルム
シートは平滑性が良好であることを特徴とするが、その
中でも液晶表示素子用基板などの光学用途としてはＲｍ
ａｘが０．１μｍであるものが好ましい。
シートは平滑性が良好であることを特徴とするが、その
中でも液晶表示素子用基板などの光学用途としてはＲｍ
ａｘが０．１μｍであるものが好ましい。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例、比較例、図面によって
説明するが、本発明は実施例により何ら限定されるもの
ではない。シートの物性は次の方法により測定した。 （１）シート厚み 接触式ダイヤルゲージで高分子シートの幅方向に２０ｍ
ｍ間隔で測定した平均値。 （２）高分子フィルムシートの表面粗さの最大（Ｒｍａ
ｘ） 接触式の精密段差計（TENCOR INSTRUMENTS製、ALPHA-ST
EP200）により、高分子シートの幅方向に１ｍｍのスキ
ャン幅にて全幅を測定した凹凸の最大値。
説明するが、本発明は実施例により何ら限定されるもの
ではない。シートの物性は次の方法により測定した。 （１）シート厚み 接触式ダイヤルゲージで高分子シートの幅方向に２０ｍ
ｍ間隔で測定した平均値。 （２）高分子フィルムシートの表面粗さの最大（Ｒｍａ
ｘ） 接触式の精密段差計（TENCOR INSTRUMENTS製、ALPHA-ST
EP200）により、高分子シートの幅方向に１ｍｍのスキ
ャン幅にて全幅を測定した凹凸の最大値。
【００１３】《実施例１》厚さ２００μｍ、表面粗さの
最大（Ｒｍａｘ）が０．３μｍのポリエーテルスルホン
（以下、ＰＥＳと記す）の片面に、紫外線硬化性樹脂組
成物として分子量１５４０融点７０℃のエポキシアクリ
レートプレポリマー（昭和高分子製、ＶＲ−６０）１０
０重量部、テトラアルコキシシラン３０重量部と蒸留水
５０重量部と１Ｎ−塩酸１０重量部を混合、撹拌したの
ち６０℃で１２時間加水分解したものを３０重量部、酢
酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重
量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて
撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグ
ラビヤロールコーターで乾燥前膜厚１０μｍで塗布し、
加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を除去
した。続いて８０ｗ／ｃｍの紫外線を照射して紫外線硬
化性樹脂組成物を硬化させ、巻取装置で巻き取って高分
子シートを得た。紫外線の照射時間は１０秒間であっ
た。得られた高分子フィルムシートの紫外線硬化性樹脂
をコーティングした面のＲｍａｘを測定したところ０．
２μｍであった。またコーティング処理を施す前のＰＥ
Ｓ表面の鉛筆硬度はＨであったが、コーティング処理後
は４Ｈと表面硬度が高くなった。この表面を、プロピレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル１０ｋｇ、最大
粒径０．１μｍの酸化珪素を３０重量％分散したメチル
エチルケトン分散液５ｋｇを混合、撹拌して研磨液とし
て、研磨パッドにより表面を研磨した。つづいて研磨材
の最大粒径を０．０４μｍとして同様に研磨を行って研
磨処理したフィルムシートを得た。得られたフィルムシ
ートを５００ｍｍ角に切り出しＲｍａｘを測定したとこ
ろ、０．０３μｍであった。
最大（Ｒｍａｘ）が０．３μｍのポリエーテルスルホン
（以下、ＰＥＳと記す）の片面に、紫外線硬化性樹脂組
成物として分子量１５４０融点７０℃のエポキシアクリ
レートプレポリマー（昭和高分子製、ＶＲ−６０）１０
０重量部、テトラアルコキシシラン３０重量部と蒸留水
５０重量部と１Ｎ−塩酸１０重量部を混合、撹拌したの
ち６０℃で１２時間加水分解したものを３０重量部、酢
酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重
量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて
撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグ
ラビヤロールコーターで乾燥前膜厚１０μｍで塗布し、
加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を除去
した。続いて８０ｗ／ｃｍの紫外線を照射して紫外線硬
化性樹脂組成物を硬化させ、巻取装置で巻き取って高分
子シートを得た。紫外線の照射時間は１０秒間であっ
た。得られた高分子フィルムシートの紫外線硬化性樹脂
をコーティングした面のＲｍａｘを測定したところ０．
２μｍであった。またコーティング処理を施す前のＰＥ
Ｓ表面の鉛筆硬度はＨであったが、コーティング処理後
は４Ｈと表面硬度が高くなった。この表面を、プロピレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル１０ｋｇ、最大
粒径０．１μｍの酸化珪素を３０重量％分散したメチル
エチルケトン分散液５ｋｇを混合、撹拌して研磨液とし
て、研磨パッドにより表面を研磨した。つづいて研磨材
の最大粒径を０．０４μｍとして同様に研磨を行って研
磨処理したフィルムシートを得た。得られたフィルムシ
ートを５００ｍｍ角に切り出しＲｍａｘを測定したとこ
ろ、０．０３μｍであった。
【００１４】次に、この高分子シート上に、ＤＣマグネ
トロン法により、初期真空度３×１０-4Ｐａの状態から
酸素／アルゴンガス９％の混合ガスを導入して３×１０
-1Ｐａの条件下においてスパッタリングを行い５００Å
厚のＳｉＯ2を得た。続いて、透明導電膜として、同じ
くＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０-4Ｐａ
の状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入し
て１×１０-1Ｐａの条件下においてスパッタリングを行
いＩｎ／(Ｉｎ＋Ｓｎ)の原子比が０．９８である酸化イ
ンジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電膜を得た。測定
の結果、膜厚は１６００Å、比抵抗は４×１０-4Ω−ｃ
ｍであった。ＩＴＯを成膜後、レジストを塗布して現像
し、エッチング液として１０ｖｏｌ％ＨＣｌ、液温４０
℃中でパターンエッチングし、対角長さ３インチ、Ｌ／
Ｓ＝１５０／５０μｍの表示パターンを形成した。パタ
ーン形成後、ＳＴＮ用配向膜を塗布し、１５０℃２ｈｒ
の焼成処理を行った後、２４０度ツイストの配向となる
ようラビング処理を行った。ラビング処理後、スペーサ
ーを散布し、シール剤を塗布し、１３０℃でシール硬化
させてセル化し、ＳＴＮ用液晶組成物を注入した。偏光
板をコントラストの最大となる位置に貼り合わせて液晶
表示素子を作製した。この液晶表示素子を駆動電圧０Ｖ
から±５Ｖで点灯試験を行ったところ、液晶のセルギャ
ップ異常による表示ムラは見られず良好な表示を示し
た。
トロン法により、初期真空度３×１０-4Ｐａの状態から
酸素／アルゴンガス９％の混合ガスを導入して３×１０
-1Ｐａの条件下においてスパッタリングを行い５００Å
厚のＳｉＯ2を得た。続いて、透明導電膜として、同じ
くＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０-4Ｐａ
の状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入し
て１×１０-1Ｐａの条件下においてスパッタリングを行
いＩｎ／(Ｉｎ＋Ｓｎ)の原子比が０．９８である酸化イ
ンジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電膜を得た。測定
の結果、膜厚は１６００Å、比抵抗は４×１０-4Ω−ｃ
ｍであった。ＩＴＯを成膜後、レジストを塗布して現像
し、エッチング液として１０ｖｏｌ％ＨＣｌ、液温４０
℃中でパターンエッチングし、対角長さ３インチ、Ｌ／
Ｓ＝１５０／５０μｍの表示パターンを形成した。パタ
ーン形成後、ＳＴＮ用配向膜を塗布し、１５０℃２ｈｒ
の焼成処理を行った後、２４０度ツイストの配向となる
ようラビング処理を行った。ラビング処理後、スペーサ
ーを散布し、シール剤を塗布し、１３０℃でシール硬化
させてセル化し、ＳＴＮ用液晶組成物を注入した。偏光
板をコントラストの最大となる位置に貼り合わせて液晶
表示素子を作製した。この液晶表示素子を駆動電圧０Ｖ
から±５Ｖで点灯試験を行ったところ、液晶のセルギャ
ップ異常による表示ムラは見られず良好な表示を示し
た。
【００１５】《実施例２》コーティング層の組成を、紫
外線硬化性樹脂組成物として分子量１５４０融点７０℃
のエポキシアクリレートプレポリマー（昭和高分子製、
ＶＲ−６０）１００重量部、粒径０．０２μｍのシリカ
微粒子１０重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソル
ブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル
２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液とした
ものを用いた以外は実施例１と同様にフィルムシートを
作成した。得られたＰＥＳを５００ｍｍ角のシートに切
り出しのＲｍａｘを測定したところ、０．０４μｍであ
った。またコーティング処理を施す前のＰＥＳ表面の鉛
筆硬度はＨであったが、コーティング処理後は４Ｈと表
面硬度が高くなった。次に、実施例１と同様にして液晶
表示素子を作製した。この液晶表示素子を駆動電圧０Ｖ
から±５Ｖで点灯試験を行ったところ、液晶のセルギャ
ップ異常による表示ムラは見られず良好な表示を示し
た。
外線硬化性樹脂組成物として分子量１５４０融点７０℃
のエポキシアクリレートプレポリマー（昭和高分子製、
ＶＲ−６０）１００重量部、粒径０．０２μｍのシリカ
微粒子１０重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソル
ブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル
２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液とした
ものを用いた以外は実施例１と同様にフィルムシートを
作成した。得られたＰＥＳを５００ｍｍ角のシートに切
り出しのＲｍａｘを測定したところ、０．０４μｍであ
った。またコーティング処理を施す前のＰＥＳ表面の鉛
筆硬度はＨであったが、コーティング処理後は４Ｈと表
面硬度が高くなった。次に、実施例１と同様にして液晶
表示素子を作製した。この液晶表示素子を駆動電圧０Ｖ
から±５Ｖで点灯試験を行ったところ、液晶のセルギャ
ップ異常による表示ムラは見られず良好な表示を示し
た。
【００１６】《比較例１》厚さ２００μｍ、表面粗さの
最大（Ｒｍａｘ）が０．３μｍのＰＥＳを、表面にコー
ティング処理を行わずに研磨をして実施例１と同様に研
磨を行った。研磨処理後にはＰＥＳ表面に微細な傷が発
生し、Ｒｍａｘは０．２μｍであった。つづいて実施例
１と同様にして液晶表示素子を作製した。この液晶表示
素子を駆動電圧０Ｖから±５Ｖで点灯試験を行ったとこ
ろ、研磨により発生した傷が原因で、液晶のセルギャッ
プ異常による表示ムラが観られ、表示素子としては不適
格であった。
最大（Ｒｍａｘ）が０．３μｍのＰＥＳを、表面にコー
ティング処理を行わずに研磨をして実施例１と同様に研
磨を行った。研磨処理後にはＰＥＳ表面に微細な傷が発
生し、Ｒｍａｘは０．２μｍであった。つづいて実施例
１と同様にして液晶表示素子を作製した。この液晶表示
素子を駆動電圧０Ｖから±５Ｖで点灯試験を行ったとこ
ろ、研磨により発生した傷が原因で、液晶のセルギャッ
プ異常による表示ムラが観られ、表示素子としては不適
格であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明の製造方法を用いることにより、
表面平滑性が良好な高耐熱性高分子フィルムシートを安
定して、効率よく製造することができる。又本発明によ
り得られたフィルムシートは表面粗さの最大値が小さく
良好なものであり、光学基板として液晶表示素子に使用
した場合にも良好なものであった。
表面平滑性が良好な高耐熱性高分子フィルムシートを安
定して、効率よく製造することができる。又本発明によ
り得られたフィルムシートは表面粗さの最大値が小さく
良好なものであり、光学基板として液晶表示素子に使用
した場合にも良好なものであった。
Claims (4)
- 【請求項１】鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有する高分
子フィルムシートの片面または両面を、研磨して平滑化
することを特徴とする高分子フィルムシートの製造方
法。 - 【請求項２】鉛筆硬度がＨ以上の表面硬度を有するコー
ティング層を高分子フィルムシート表面に施すことを特
徴とする請求項１記載の高分子フィルムシートの製造方
法。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の高分子フィルムシー
トの製造方法を用いて製造された、任意の２ｍｍの間隔
での表面粗さの最大（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下であ
る高分子フィルムシート。 - 【請求項４】請求項３記載の高分子フィルムシートを用
いた液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000089802A JP2001279008A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | 高分子フィルムシートの製造方法及びこれを用いた高分子フィルムシート |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004003644A1 (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-08 | Zeon Corporation | 液晶基板及び液晶表示素子 |
| JP2006015592A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Konica Minolta Opto Inc | ハードコートフィルム及びその製造方法、並びにそれを用いた反射防止フィルム |
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-
2000
- 2000-03-28 JP JP2000089802A patent/JP2001279008A/ja active Pending
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| CN109021236B (zh) * | 2017-06-09 | 2022-09-30 | 三星电子株式会社 | 聚酰亚胺或聚(酰胺-酰亚胺)膜、包括其的显示设备、和其制备方法 |
| JP7220025B2 (ja) | 2017-06-09 | 2023-02-09 | 三星電子株式会社 | ポリイミドまたはポリ（アミド－イミド）コポリマーを含むフィルム、該フィルムを含む表示装置、および該フィルムの製造方法 |
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