JP2001269609A - 塗布処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば、液晶ディスプレイ用ガラス基板や半
導体ウエハ等の基板の表面にレジスト液等の塗布液を用
いて塗布膜を形成する際、余剰に供給された塗布液の回
収を可能とする塗布処理装置を提供する。 【解決手段】 チャンバ４１内に載置された基板Ｇに塗
布液を塗布する処理装置２２ａにおいて、チャンバ４１
の内側に基板Ｇの外周を包囲するように塗布液回収手段
として回収ピット５０を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶ディ
スプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板や半導体ウエハ等の基
板の表面にレジスト液等の塗布液を塗布して塗布膜を形
成する塗布処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の
製造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォト
レジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パター
ンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理する
という、いわゆるフォトリソグラフィ技術により所定の
パターンが形成される。

【０００３】このような回路パターンの形成は、複数の
処理ユニットが集約されたレジスト塗布・現像システム
を用いて行われる。このようなシステムにおいては、ま
ず、基板に対して必要に応じて紫外線照射により表面改
質・洗浄処理が行われた後、洗浄ユニットによりブラシ
洗浄および超音波水洗浄が施される。その後、基板はレ
ジストの安定性を高めるために、アドヒージョン処理ユ
ニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、引き続
き、レジスト塗布処理ユニットにてレジスト塗布が行わ
れる。

【０００４】レジスト塗布については、例えば、疎水化
処理された基板を、水平回転可能なスピンチャックに吸
着保持し、基板上部よりレジスト液を供給した後に基板
を回転させて、レジスト液を遠心力により拡散させて基
板上にレジスト膜を形成する方法が広く用いられてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、基板
上に供給されたレジスト液等の塗布液から塗布膜を形成
する際には、余剰に供給された塗布液が基板外周に飛散
するが、従来、こうして飛散した塗布液は、塗布液の種
類を問わずに、同一の排液経路を経て、まとめて廃棄さ
れることが一般的であった。

【０００６】しかし、レジスト液等の塗布液は安価なも
のではないことから、できるだけ汚染されない状態で回
収し、再利用することができれば、処理コストの低減を
図ることができる。また、種類の異なる塗布液が混合さ
れないように分別回収することができれば、精製再利用
も容易となる。

【０００７】本発明は、このような従来技術の有する課
題に鑑みてなされたものであり、塗布液を汚染状態の少
ない状態で回収する手段や、塗布液をその種類毎に分別
して回収する手段が設けられた塗布処理装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、第１の発明として、チャンバ内に載置された基板に
塗布液を塗布する処理装置であって、前記チャンバの内
側に前記基板の外周を包囲するように塗布液回収手段が
設けられていることを特徴とする塗布処理装置、が提供
される。

【０００９】また、第２の発明として、チャンバ内に載
置された基板に塗布液を塗布する処理装置であって、前
記チャンバの外周下端部に孔部が形成され、回収ピット
が、前記孔部に連通するように前記チャンバの外周に配
設されていることを特徴とする塗布処理装置、が提供さ
れる。

【００１０】さらに、第３の発明として、基板に塗布液
を塗布する処理装置であって、基板が内部に載置される
回転自在な内側容器と、当該内側容器を包囲するように
固定された外側容器とを有するチャンバを具備し、前記
内側容器の外周壁に塗布液を排出する孔部が形成され、
前記孔部より排出された塗布液を回収するように、前記
外側容器の外周壁に塗布液回収手段が設けられているこ
とを特徴とする塗布処理装置、が提供される。

【００１１】このような本発明に係る塗布処理装置にお
いては、基板から飛散する余剰な塗布液を直接に収集す
ることや、塗布液の種類毎に分別回収が可能となる。こ
れにより、塗布液を、汚染が少なく、純度の高い状態で
回収することができることから、再利用が容易となり、
また、再利用のための精製処理が容易となる利点があ
る。また、塗布液回収手段を着脱可能とすることも容易
であり、メンテナンス性、回収作業性を向上を図ること
ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態について、ＬＣＤ基板に塗布液としてのレ
ジストを塗布し、処理するレジスト塗布・現像処理シス
テムを例に説明する。

【００１３】図１はレジスト塗布・処理システムの平面
図であり、このレジスト塗布・処理システムは、複数の
基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステー
ション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一
連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理
部２と、露光装置（図示せず。）との間で基板Ｇの受け
渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えてお
り、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１
およびインターフェイス部３が配置されている。

【００１４】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。

【００１５】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２
・１３・１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニ
ットが配設されている。そして、これらの間には中継部
１５・１６が設けられている。

【００１６】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユ
ニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重
ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）
が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユ
ニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック
２７が配置されている。

【００１７】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２が
設けられている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２
２の隣には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２に
おいてレジスト膜が形成された後の基板Ｇの周縁部のレ
ジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２
３が設けられている。

【００１８】搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニッ
ト（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、
加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯ
Ｌ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、および
アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット
（ＣＯＬ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０
が配置されている。

【００１９】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４
ａ・２４ｂ・２４ｃが配置されており、搬送路１４の他
方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられて
なる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット
（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねら
れてなる処理ブロック３２・３３が配置されている。

【００２０】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピ
ナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処
理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットの
みを配置する構造となっている。

【００２１】また、中継部１５・１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うため
のスペース３５が設けられている。

【００２２】主搬送装置１７・１８・１９は、それぞれ
水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、およ
び垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を
中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基
板Ｇを支持するアーム（図示せず。）を有している。

【００２３】主搬送装置１７は、搬送機構１０のアーム
１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部
２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さ
らには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能
を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中
継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有して
いる。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基
板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユ
ニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインター
フェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有
している。なお、中継部１５・１６は冷却プレートとし
ても機能する。

【００２４】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファステージ３
７と、これらと露光装置（図示せず。）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。

【００２５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００２６】このように構成されたレジスト塗布・処理
システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが処理部２
に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの処理ブ
ロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質・
洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却
された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂでス
クラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいずれかの
加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、処理ブ
ロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却
される。

【００２７】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の
上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化
処理（ＨＭＤＳ処理）された後、下段の冷却処理ユニッ
ト（ＣＯＬ）で冷却される。次いで、レジスト塗布処理
ユニット（ＣＴ）２２において、基板Ｇにレジスト液が
塗布される。

【００２８】このレジスト塗布工程では、例えば、基板
Ｇを水平面内で回転可能なスピンチャック上に固定した
後に、基板Ｇの中央部にレジスト液を供給して、基板Ｇ
をスピンチャックとともに回転させる等して、基板Ｇ全
面にレジスト液を拡げ、レジスト膜が形成される。

【００２９】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２で
の処理の終了後に、基板Ｇは周縁レジスト除去ユニット
（ＥＲ）２３へ搬送され、基板Ｇの周縁部のレジストの
除去が行われる。なお、この基板Ｇの周縁部のレジスト
の除去は、基板Ｇのレジスト膜が形成された面の周縁部
のレジストの除去と、基板Ｇの側面ならびに基板Ｇの裏
面に付着したレジストの除去を含むものである。

【００３０】その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱
処理ユニット（ＨＰ）の１つでプリベーク処理され、処
理ブロック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）で冷却される。次いで、基板Ｇは中継部１６から主
搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装
置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そ
して、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入
され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１・３
２・３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポス
トエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユ
ニット（ＤＥＶ）２４ａ・２４ｂ・２４ｃのいずれかで
現像処理され、所定の回路パターンが形成される。

【００３１】現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのい
ずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処
理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に
て冷却され、主搬送装置１９・１８・１７および搬送機
構１０によってカセットステーション１上の所定のカセ
ットに収容される。

【００３２】次に、上述したレジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２での処理工程について詳しく説明する。図
２は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２の一実施
形態であるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａを
示す断面図であり、図２（ａ）はレジスト液９９が基板
Ｇ上に供給された状態を示し、図２（ｂ）はレジスト膜
が形成された状態を示している。

【００３３】基板Ｇは、スピンチャック４０上に載置、
固定されて、チャンバ４１内に収容される。チャンバ４
１は下部容器４１ａと蓋体４１ｂから構成されており、
チャンバ４１の内側（下部容器４１ａの内側）には、基
板Ｇの外周を包囲するように塗布液回収手段としての回
収ピット５０が設けられている。回収ピット５０のレジ
スト液回収口５０ａの下部にあたる内周壁５０ｂには所
定の勾配が設けられており、回収ピット５０内に集めら
れたレジスト液が、跳ね返り等により再びチャンバ４１
内部に飛散し難い構造となっている。

【００３４】また、回収ピット５０には、回収ピット５
０内に集められたレジスト液を回収するための複数（図
２の場合には３本）の排液管５１ａ〜５１ｃを配設され
ている。ここで、これらの排液管５１ａ〜５１ｃは、チ
ャンバ４１を回転させることが可能となるように、チャ
ンバ４１近傍に開閉弁５２ａ〜５２ｃを設けるととも
に、下部容器４１ａと着脱可能な構造となっている。

【００３５】図２（ａ）に示されるように、基板Ｇの中
央部にレジスト液９９が供給された状態から、基板Ｇを
スピンチャック４０とともに回転させると、図２（ｂ）
に示すように、基板Ｇの表面にはレジスト膜が形成され
るとともに、余剰に供給されたレジスト液９９ａは遠心
力によって基板Ｇの外周に飛散して、回収ピット５０内
に集められる。

【００３６】基板Ｇが矩形等である場合には、回収ピッ
ト５０の内周は、基板Ｇの外周に沿うように形成されて
いると、飛散するレジストを効率よく回収することがで
きるが、その場合には、チャンバ４１もまた基板Ｇとと
もに回転させる必要がある。これに対し、基板Ｇが円形
である場合には、チャンバ４１は回転させなくともよ
く、チャンバ４１が固定されている場合には、排液管５
１ａ〜５１ｃもまたチャンバ４１に固定することができ
る。なお、回収ピット５０内に収容されなかったレジス
ト液は、下部容器４１ａの下部に排出口４３を設ける等
して排出することができる。

【００３７】レジスト液９９の拡散処理が終了して、チ
ャンバ４１が静止した状態において、例えば、排液管５
１ａのみを回収ピット５０と連通させ、排液管５１ａか
らレジスト液９９ａを回収する。１枚の基板Ｇの処理に
より集められるレジスト液９９ａの量は、通常、多いも
のではないので、このようなレジスト液９９ａの排出
は、複数の基板Ｇの処理後に行ってもよい。

【００３８】レジスト液９９を用いる処理を終えた後
に、基板Ｇに異なる種類のレジスト液を用いてレジスト
膜を形成する場合には、まず、回収ピット５０に排液管
５１ｃのみを接続した状態で、シンナー等で回収ピット
５０内を洗浄し、洗浄後の処理液を排液管５１ｃから排
出する。その後に、基板Ｇについて異なるレジスト液を
用いた処理を、前述したレジスト液９９の塗布の場合と
同様に行い、回収ピット５０に集められた別のレジスト
液を排液管５１ｂから回収する。

【００３９】再び、レジスト液９９を用いる塗布処理を
行う場合には、回収ピット５０を洗浄して洗浄液を排液
管５１ｃから排出し、前述したレジスト液９９の塗布作
業を排液管５１ａを用いて行えばよい。このように、排
液管の配設数は、使用するレジスト液の数に応じて定め
ることができ、この場合には、レジスト液をその種類毎
に高い純度で回収することが可能となる。

【００４０】次に、図３に、レジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２の別の実施形態の断面図を示す。図３のレ
ジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｂにおいては、下
部容器４４ａの内周において、上下方向に３段の回収ピ
ット６０ａ〜６０ｃが配設されており、回収ピット６０
ａ〜６０ｃは下部容器４４ａと脱着が可能となってい
る。回収ピット６０ａ〜６０ｃは、下部容器４４ａが回
転する場合には、ともに回転する。なお、回収ピットの
段数は３段に限定されるものではない。また、回収ピッ
ト６０ａ〜６０ｃは、一体的に形成されていてもよく、
また、別体であってもよい。

【００４１】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２ｂでは、スピンチャック４０とチャンバ４４（下部
容器４４ａおよび蓋体４４ｂ）の少なくとも一方は昇降
可能に形成されており、これにより、基板Ｇの高さを回
収ピット６０ａ〜６０ｃのレジスト液回収口の高さと合
わせることができるようになっている。なお、基板Ｇを
回転させるときの高さ位置およびチャンバ４４の高さ位
置を一定位置として、回収ピット６０ａ〜６０ｃを、そ
の高さ位置を調節して下部容器４４ａに固定できる構造
としたり、回収ピット６０ａ〜６０ｃが昇降自在で、任
意の高さ位置に配置できる構造とされていてもよい。

【００４２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｂ
を用いてレジスト液の塗布を行う場合には、例えば、第
１のレジスト液の塗布については、基板Ｇを回転させた
ときに飛散するレジスト液を最上段の回収ピット６０ａ
で回収できるように、基板Ｇの高さと回収ピット６０ａ
のレジスト液回収口との位置を合わせて使用する。次い
で、第１のレジスト液と異なる第２のレジスト液を用い
る場合には、基板Ｇの高さを回収ピット６０ｂのレジス
ト液回収口に位置に合わせ、さらに、第３のレジスト液
を用いる場合には、基板Ｇの高さを回収ピット６０ｃの
レジスト液回収口の位置に合わせて基板Ｇを回転させ、
それぞれ使用するレジスト液が所定の回収ピットに集め
られるように処理を行う。

【００４３】各回収ピット６０ａ〜６０ｃに集められた
レジスト液の回収は、一段の回収ピットについて処理が
終了した時点で、回収ピット６０ａ〜６０ｃを下部容器
４４ａから取り外し、別途準備された吸引装置等を用い
て行うことができる。また、回収ピット６０ａ〜６０ｃ
の全段について処理が行われた後に回収ピット６０ａ〜
６０ｃを取り外して、レジスト液毎に分別して回収する
ことも可能である。

【００４４】こうして、回収ピット６０ａ〜６０ｃに
は、基板Ｇから飛散したレジスト液が直接に回収される
ことから、回収されたレジスト液は汚れが少なく、再生
利用が容易となる。また、回収ピット６０ａ〜６０ｃの
各段について、レジスト液がその種類毎に回収され、複
数のレジスト液が混合し難いことから、例えば、回収さ
れたレジスト液の精製が容易となる利点がある。

【００４５】上述したレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ａ・２２ｂの構造を組み合わせることにより、
例えば、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａにお
ける回収ピット５０を上下方向に多段に形成した構造と
して、各段について複数の排液管を配設することも可能
である。この場合には、基板Ｇまたは下部容器４１ａの
少なくとも一方を昇降可能として、その高さ位置の調節
を可能としておけばよい。また、レジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２ｂについて、回収ピットを一段のみか
らなる構造とすることができる。この場合において、レ
ジスト液を変えて塗布処理を行う際には、回収ピットを
別のものと交換して用いればよい。

【００４６】続いて、図４には、本発明のさらに別の実
施の形態であるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２
ｃの断面図を示す。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２ｃでは、チャンバ４５を構成する下部容器４５ａの
外周下端部に孔部４６が形成され、孔部４６に連通する
ように、回収ピット４７が下部容器４５ａの外周に形成
されている。回収ピット４７は、下部容器４５ａと一体
的に形成されていてもよく、逆に、取り外し可能に構成
されていてもよい。また、回収ピット４７は、必ずしも
下部容器４５ａの外周全体にわたって形成されている必
要はない。

【００４７】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｃ
において、スピンチャック４０上に固定された基板Ｇに
レジスト液を供給して基板Ｇを回転させると、チャンバ
４５もまた基板Ｇとともに回転する場合には、レジスト
膜の形成に不要な余剰なレジスト液は、遠心力により下
部容器４５ａに形成された孔部４６を通って、回収ピッ
ト４７内に溜まる。こうして、回収ピット４７に集めら
れたレジスト液は、吸引装置を用いて回収することがで
きる。

【００４８】なお、チャンバ４５が回転するしないにか
かわらず、下部容器４５ａの外周壁の内側面に、その下
部で内径が大きくなるような勾配を設けたり、下部容器
４５ａの底面を、中央部よりも外周側で低くなるような
勾配を設ける等することにより、飛散したレジスト液を
孔部４６へ流れ易くすることができる。また、回収ピッ
ト４７の上部に通気口４８を形成しておくことにより、
レジスト液の回収ピット４７内への流入を容易とするこ
とができる。

【００４９】上述したレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ａ〜２２ｃでは、チャンバとして一対の下部容
器と蓋体とから構成されたものを示したが、このような
一対の下部容器と蓋体は、後述するレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）２２ｄ・２２ｅにおける内側容器とその
蓋体として用いることができる。つまり、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２２ａ〜２２ｃに用いられている
チャンバを内側チャンバとして、その外側に、内側チャ
ンバを包囲するような外側チャンバを配設することも可
能である。

【００５０】図５は、本発明のさらに別の実施形態であ
るレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｄの断面図で
あり、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｄは、回
転自在で基板Ｇが内部に載置される内側容器７１ａと、
内側容器７１ａを包囲するように固定された外側容器７
２ａを有し、内側容器７１ａと外側容器７２ａの上面開
口部は、それぞれ蓋体７１ｂ・７２ｂにより閉塞され
る。つまり、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ｄ
は、内側容器７１ａと蓋体７１ｂが内側チャンバを形成
し、外側容器７２ａと蓋体７２ｂが外側チャンバを形成
する二重構造を有する。

【００５１】内側容器７１ａの外周壁には、レジスト液
を排出する孔部７３が形成され、孔部７３より排出され
たレジスト液が回収されるように、外側容器７２ａの外
周壁に回収ピット７４が設けられている。回収ピット７
４には、複数（図５の場合には３本）の排液管７５ａ〜
７５ｃが配設されており、排液管７５ａ〜７５ｃによ
り、回収ピット７４内に集められるレジスト液を回収す
ることができるようになっている。

【００５２】また、内側容器７１ａの外周下部には、孔
部７３から排出されなかったレジスト液を排出するため
のドレイン７９ａが形成されており、外側容器７２ａの
下部には、ドレイン７９ａから排出されたレジスト液
と、孔部７３から排出され回収ピット７４内に回収され
なかったレジスト液、および内側容器７１ａと外側容器
７２ａを洗浄する際に使用される洗浄液等を排出するた
めのドレイン７９ｂが形成されている。

【００５３】基板Ｇは、内側容器７１ａ内に配置されて
いる回転自在で昇降可能なスピンチャック４０上に固定
されて、基板Ｇの表面から飛散するレジスト液が孔部７
３へ導かれる高さ位置に設置される。

【００５４】このようなレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ｄにおいては、基板Ｇにレジスト液を供給して
基板Ｇおよび内側容器７１ａ並びに蓋体７１ｂを回転さ
せると、基板Ｇから飛散した余剰のレジスト液は、孔部
７３を通って外側容器７２ａに形成された回収ピット７
４へ集められる。回収ピット７４に集められたレジスト
液は、例えば、排液管７５ａから回収し、再利用するこ
とが可能である。

【００５５】その他の排液管７５ｂ・７５ｃの使用方法
は、前述したレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２ａ
に配設された排液管５１ｂ・５１ｃと同様にして用いる
ことができる。つまり、あるレジスト液を用いた処理を
終えた後に、基板Ｇに異なる種類のレジスト液を用いて
レジスト膜を形成する場合には、まず、内側容器７１
ａ、外側容器７２ａおよび回収ピット７４をシンナー等
で洗浄し、洗浄液をドレイン７９ａ・７９ｂおよび排液
管５１ｃから排出する。その後に、基板Ｇについて異な
るレジスト液を用いた塗布処理を行い、回収ピット７４
に集められた別のレジスト液を排液管５１ｂから回収す
る。こうして、レジストの種類毎の分別回収が可能とな
る。

【００５６】図６の断面図に示すレジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２ｅは、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ｄにおける内側容器７１ａの外周壁に、高さ位
置を変えて複数（図６の場合には３カ所）のレジスト液
を排出する孔部７３ａ〜７３ｃが形成され、各孔部７３
ａ〜７３ｃに対応して、外側容器７２ａの外周壁に回収
ピット７４ａ〜７４ｃが設けられた構造を有している。
回収ピット７４ａ〜７４ｃには、それぞれ１本の排液管
７６ａ〜７６ｃが配設されているが、もちろん、各回収
ピットに複数本の排液管を配設することもできる。

【００５７】基板Ｇは、内側容器７１ａ内に配置されて
いる回転自在で昇降可能なスピンチャック４０上に固定
されており、基板Ｇの高さ位置を、孔部７３ａ〜７３ｃ
のいずれかの高さ位置に合わせることができるようにな
っている。

【００５８】このようなレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ｅを用いたレジスト液の塗布処理は、例えば、
基板Ｇの高さ位置を孔部７３ｃ合わせた状態としてレジ
スト液を供給し、基板Ｇおよび内側容器７１ａ並びに蓋
体７１ｂを回転させて、基板Ｇから飛散した余剰のレジ
スト液を、孔部７３ｃを通して外側容器７２ａに形成さ
れた回収ピット７４ｃへ集め、排液管７６ｃから回収す
る。

【００５９】次に、レジスト液を変えて基板Ｇへの塗布
処理を行う場合には、基板Ｇの高さを孔部７３ｂの高さ
に合わせて、基板Ｇから飛散するレジスト液を孔部７３
ｂを通して回収ピット７４ｂに集めて、排液管７６ｂか
ら回収することができる。さらに、レジスト液を変えた
場合には、孔部７３ａを通して回収ピット７４ａにレジ
スト液を集め、排液管７６ａから回収することができ
る。

【００６０】このように、下方の回収ピットから順次使
用すると、孔部７３ａ〜７３ｃから排出されたレジスト
液は、使用中の回収ピットよりも下方にある使用済みの
回収ピットに混入することはあっても、未使用の上方に
ある回収ピットへ混入することはほとんどなく、従っ
て、高い純度でレジスト液を分別回収することが可能と
なる。全ての回収ピット７４ａ〜７４ｃが使用された後
には、洗浄を行う等した後に、レジスト液の塗布を行え
ばよい。

【００６１】なお、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２ｅでは、回収ピット７４ａ〜７４ｃが、外側容器７
２ａの外周壁に一体的に形成された形態とされている
が、例えば、外側容器７２ａの外周壁を垂直壁として構
成し、内側容器７１ａの外周壁と外側容器７２ａの外周
壁との間に、前述したレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２ｂに用いられていた、脱着可能な多段の回収ピ
ット６０ａ〜６０ｃを配設して用いることもできる。

【００６２】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるもので
はない。例えば、塗布液はレジスト液に限定されるもの
ではなく、レジスト膜の現像液について用いることも可
能であり、また、紫外線反射膜や色素膜等の各種の機能
膜や保護膜等の形成に用いられる各種の塗布液について
も用いることができる。また、本発明の塗布処理装置
は、ＬＣＤ基板におけるカラーフィルタ用色彩レジスト
の塗布・現像システム、或いは半導体ウエハにおけるレ
ジスト塗布・処理システム等にも好適に用いられる。さ
らに、基板としてＬＣＤ基板について説明してきたが、
半導体ウエハ、ＣＤ基板等の他の基板についても用いる
ことが可能である。

【００６３】

【発明の効果】上述の通り、本発明の塗布処理装置によ
れば、基板から飛散する余剰な塗布液を直接に収集する
ことや、塗布液の種類毎に分別回収が可能である。これ
により、塗布液を、汚染が少なく、純度の高い状態で回
収することができることから、塗布液の再利用が容易と
なり、また、再利用のための精製処理が容易となる利点
がある。その結果、処理コストの低減を図ることが可能
となるという顕著な効果を奏する。また、塗布液回収手
段を着脱可能とすることも容易であり、メンテナンス
性、回収作業性を向上させて、生産性を向上させること
も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となる塗布処理装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す平面図。

【図２】本発明の塗布処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニットの一実施形態を示す断面図。

【図３】本発明の塗布処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニットの別の実施形態を示す断面図。

【図４】本発明の塗布処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニットのさらに別の実施形態を示す断面図。

【図５】本発明の塗布処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニットのさらに別の実施形態を示す断面図。

【図６】本発明の塗布処理装置が適用されるレジスト塗
布処理ユニットのさらに別の実施形態を示す断面図。

【符号の説明】

２２・２２ａ〜２２ｅ；レジスト塗布処理ユニット ２３；周縁レジスト除去ユニット ４０；スピンチャック ４１；チャンバ ４７・５０・６０ａ〜６０ｃ・７４・７４ａ〜７４ｃ；
回収ピット ５１ａ〜５１ｃ・７５ａ〜７５ｃ・７６ａ〜７６ｃ；排
液管 ７９ａ・７９ｂ；ドレイン Ｇ；基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AB13 AB16 AB17 EA05 4D075 AC64 AC84 CA47 DA06 DB13 DC22 DC24 EA05 EA45 4F042 AA07 AA10 CC07 CC15 CC30 EB04 EB07 EB23 5F046 JA06 JA08 JA27

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャンバ内に載置された基板に塗布液を
   塗布する処理装置であって、 前記チャンバの内側に前記基板の外周を包囲するように
   塗布液回収手段が設けられていることを特徴とする塗布
   処理装置。
2. 【請求項２】 前記チャンバの外周壁の内面に、上下に
   複数段の回収ピットが形成され、 前記基板および／または前記チャンバが昇降自在であっ
   て、前記基板の高さと前記各回収ピットの高さとを合わ
   せて、塗布液の分別回収が可能であることを特徴とする
   請求項１に記載の塗布処理装置。
3. 【請求項３】 チャンバ内に載置された基板に塗布液を
   塗布する処理装置であって、 前記チャンバの外周下端部に孔部が形成され、 回収ピットが、前記孔部に連通するように前記チャンバ
   の外周に配設されていることを特徴とする塗布処理装
   置。
4. 【請求項４】 基板に塗布液を塗布する処理装置であっ
   て、 基板が内部に載置される回転自在な内側容器と、当該内
   側容器を包囲するように固定された外側容器とを有する
   チャンバを具備し、 前記内側容器の外周壁に塗布液を排出する孔部が形成さ
   れ、 前記孔部より排出された塗布液を回収するように、前記
   外側容器の外周壁に塗布液回収手段が設けられているこ
   とを特徴とする塗布処理装置。
5. 【請求項５】 前記孔部が、高さの異なる位置に所定数
   形成されており、各孔部について、前記外側カップの外
   周壁に回収ピットが設けられていることを特徴とする請
   求項４に記載の塗布処理装置。
6. 【請求項６】 前記塗布液回収手段が脱着可能であるこ
   とを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に
   記載の塗布処理装置。
7. 【請求項７】 前記塗布液回収手段が、１カ所の回収ピ
   ットに複数の排出管が接続されて、塗布液の種類毎に異
   なる排出管を用いて塗布液を分別回収可能であることを
   特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載
   の塗布処理装置。