JP2001267484A5 - - Google Patents

Description

【００１３】
すなわち、本発明の半導体装置は、半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、前記半導体チップを支持するチップ支持面と前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備え、前記チップ支持面の周縁部に設けられた突出部を有するタブと、前記タブの周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有するものである。

【００１４】
本発明によれば、タブのチップ支持面の周縁部に突出部が設けられているため、タブにおける半導体チップの搭載領域を確保しつつ、封止部の裏面におけるタブとリードのクリアランスを十分に確保することができ、これによって、タブとリードのショートを防止できる。

【００１５】
また、本発明の半導体装置は、半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、前記半導体チップを支持するチップ支持面と前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備えたタブと、前記タブから延在し一部が前記封止部内に埋め込まれ、他部が前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する吊りリードと、前記タブの周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有するものである。

Claims (8)

1. 樹脂封止形の半導体装置であって、
   半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、
   前記半導体チップを支持するチップ支持面と前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備え、前記チップ支持面の周縁部に設けられた突出部を有するタブと、
   前記タブの周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、
   前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有することを特徴とする半導体装置。
2. 樹脂封止形の半導体装置であって、
   半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、
   前記半導体チップを支持するチップ支持面と前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備えたタブと、
   前記タブから延在し一部が前記封止部内に埋め込まれ、他部が前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する吊りリードと、
   前記タブの周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、
   前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有することを特徴とする半導体装置。
3. 樹脂封止形の半導体装置であって、
   半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部と、
   前記半導体チップを支持するチップ支持面と前記封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備え、前記チップ支持面の周縁部に前記露出面より迫り出した突出部が形成されたタブと、
   前記タブから斜め上方に延在する吊り部を備え、前記吊り部が前記封止部内に埋め込まれた吊りリードと、
   前記タブの周囲に配置され、前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出する複数のリードと、
   前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードとを接続する接続部材とを有することを特徴とする半導体装置。
4. 樹脂封止形の半導体装置の製造方法であって、
   半導体チップを支持するチップ支持面と前記半導体チップを樹脂封止して形成される封止部の半導体装置実装側の面に露出する露出面とを備えたタブを有し、前記タブの前記チップ支持面の周縁部に前記露出面より迫り出した突出部が形成されたリードフレームを準備する工程と、
   前記リードフレームの前記タブの前記チップ支持面と前記半導体チップとを接合する工程と、
   前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードフレームのリードとを接続部材によって接続する工程と、
   前記タブの前記チップ支持面の前記突出部のチップ支持側と反対側に封止用樹脂を回り込ませるとともに、前記タブの前記露出面を前記封止部の前記半導体装置実装側の面に露出させて前記封止部を形成して前記半導体チップを樹脂封止する工程と、
   前記リードを前記リードフレームから切断分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. 樹脂封止形の半導体装置の製造方法であって、
   半導体チップを支持するチップ支持面が形成されたタブとこれの周囲に配置された複数のリードとを有し、前記タブを支持する吊りリードに前記タブと前記リードとに段差を設ける吊り部が形成されたリードフレームを準備する工程と、
   前記リードフレームの前記タブの前記チップ支持面と前記半導体チップとを接合する工程と、
   前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記リードフレームの前記リードとを接続部材によって接続する工程と、
   モールド金型の上金型と下金型とによって前記吊りリードおよび前記リードのそれぞれ一部をクランプして前記上金型または前記下金型の何れか一方の合わせ面に前記タブおよび前記リードを配置する工程と、
   前記吊りリードの前記吊り部を封止用樹脂によって覆うとともに、前記タブの前記チップ支持面と反対側の露出面を封止部の半導体装置実装側の面に露出させて前記封止部を形成して前記半導体チップを樹脂封止する工程と、
   前記リードおよび前記吊りリードを前記リードフレームから切断分離する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 請求項２記載の半導体装置において、前記吊りリードは、前記タブから４方向に延在し、前記４方向それぞれにおいて、一部が前記封止部内に埋め込まれ他部が前記封止部の半導体装置実装側の面に露出することを特徴とする半導体装置。
7. 請求項２または６記載の半導体装置において、前記吊りリードの他部は、前記封止部の半導体装置実装側の面の周縁部に露出していることを特徴とする半導体装置。
8. 請求項２または６記載の半導体装置において、前記封止部の半導体装置実装側の面は実質四角形状であり、この四角形の角部付近に前記吊りリードの他部が露出していることを特徴とする半導体装置。