JP2001257478A - 超音波装置、及び多層フレキシブル配線板製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導通信頼性の高い多層構造のフレキシブル配線
板を製造する。 【解決手段】本発明の超音波装置の共鳴部の先端表面５
５の面積はフレキシブル基板素片１０、３０の超音波を
印加すべき部分の面積よりも小さくなるように構成され
ており、この共鳴部の先端表面５５を重ね合わせた状態
のフレキシブル基板素片１０、３０に当接し、超音波を
印加すると、先端表面５５直下の領域が金属突起４０を
介して接続される。超音波の印加すべき部分の面積が大
きい場合でも、共鳴部先端表面５５を当接する位置を移
動させながら、複数回に分けて超音波接続を行えば、全
体を超音波接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野にかかり、特に、多層構造のフレキシブル配
線板の製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、多層構造のフレキシブル配線
板が電子機器の分野で広く用いられている。このフレキ
シブル配線板の製造方法には単層構造のフレキシブル基
板素片同士を複数枚貼り合わせる方法がある。

【０００３】図６(ａ)を参照し、符号１１０、１３０は
二種類のフレキシブル基板素片を示しており、これらの
フレキシブル基板素片１１０、１３０を用いて従来技術
の多層構造のフレキシブル配線板を製造する工程を説明
する。

【０００４】各フレキシブル基板素片１１０、１３０は
ベースフィルム１１２、１３７と、該ベースフィルム１
１２、１３７上に配置された金属配線１１５、１３５
と、該金属配線１１５、１３５上に貼付されたカバーフ
ィルム１１７、１３２とをそれぞれ有している。

【０００５】金属配線１１５、１３５とカバーフィルム
１１７、１３２とは、それぞれ所定形状にパターニング
されている。パターニングによってカバーフィルム１１
７、１３２には複数の開口部１２０が設けられている。
各開口部１２０底面は金属配線１１５上の位置に配置さ
れている。

【０００６】これら２枚のフレキシブル基板素片１１
０、１３０のうち、一方のフレキシブル基板素片１１０
の各開口部１２０の底面に位置する金属配線１１５上に
は金属被膜１２１がメッキ法により形成されている。

【０００７】他方のフレキシブル基板素片１３０の各開
口部１３８内にはメッキ法によって銅が充填されてお
り、その銅がカバーフィルム１３２表面から突き出るま
で成長され、金突起本体１４２が形成されている。突起
本体１４２の先端表面には、金属被膜１４２がメッキ法
によって形成され、突起本体１４２と金属被膜１４３と
で、金属突起１４０が構成されている。

【０００８】上記のようなフレキシブル基板素片１１
０、１３０を貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配線
板を作成するためには、先ず、図６(ａ)に示すように、
一方のフレキシブル基板素片１１０の開口部１２０と他
方のフレキシブル基板素片の金属突起１４０とを向かい
合わせて配置する。次いでこれらを密着させ、開口部１
２０底面の金属被膜１２１と金属突起１４０表面の金属
被膜１４２とを当接させる。

【０００９】金属突起１４０が形成されたフレキシブル
基板素片１３０のカバーフィルム１３２は熱可塑性樹脂
で構成されており、この熱可塑性樹脂は加熱されると軟
化し、接着性を発現する性質を有している。従って、上
記のようにフレキシブル基板素片１１０、１３０を密着
させた状態で押圧しながら加熱すると、このカバーフィ
ルム１３２が接着性を発現するので、次いでこれを冷却
すると、フレキシブル基板素片１１０、１３０の層間は
カバーフィルム１３２によって接着される。

【００１０】次いで、上記のような状態のフレキシブル
基板素片１１０、１３０を台１５４上に配置し、上側に
位置するフレキシブル基板素片１３０のベースフィルム
１３７上に超音波発生装置の共鳴部１５５を当接する
（同図（ｂ））。一般に従来技術の超音波発生装置で
は、共鳴部１５５の先端表面は貼り合わせるべきフレキ
シブル基板素片よりも大面積になるように構成されてい
るので、この共鳴部１５５を用いてフレキシブル基板素
片１１０、１３０を押圧しながら超音波を印加すると、
フレキシブル基板素片１１０、１３０全体に一度に超音
波が印加される。

【００１１】フレキシブル基板素片１１０、１３０の金
属突起１４０先端と開口部１２０底面は互いに当接され
ており、この状態でフレキシブル基板素片１１０、１３
０全体に超音波が印加されると、各金属突起１４０先端
の金属被膜１４２と各開口部１２０底面の金属被膜１２
１とが一度に接合される。

【００１２】これらの金属被膜１２１、１４２の接合部
分では金属結合が形成されるので、各フレキシブル基板
素片１１０、１３０の金属配線１１５、１３５同士は金
属突起１４０を介して電気的に強固に接続され、導通信
頼性の高い多層構造のフレキシブル配線板１５０が得ら
れる（図７（ｃ））。

【００１３】しかしながら、表面積が大きいフレキシブ
ル基板素片１１０、１３０を上記のように一度に超音波
接続しようとすると、１個あたりの金属突起１４０に印
加される超音波が弱くなり、金属突起の接続不良が生じ
ることがある。

【００１４】更に、金属突起１４０の高さはばらつきが
生じやすく、上記のように表面積が大きいフレキシブル
基板素片１１０、１３０に一括して超音波を印加しよう
としても、各金属突起１４０に超音波が均一に印加され
ず、接続不良が一層生じやすい。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような不都合が生じないフレキシブル配線板とその製
造技術を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明者らはフレキシブ
ル基板素片同士を重ね合わせ、超音波を印加して接続す
る際に、超音波の出力を大きくしても、一定面積以上の
領域は接続されないことを見出した。

【００１７】更に調査すると、用いた超音波装置の共鳴
部の先端表面の面積と、印加する超音波の周波数との間
には一定の関係があり、超音波周波数の値によって、フ
レキシブル基板素片を接続できる共鳴部の先端表面の面
積には上限値があることを見出した。

【００１８】図５のグラフの横軸は超音波の周波数（ｋ
Ｈｚ）であり、縦軸は超音波装置の共鳴部の先端表面の
面積（ｃｍ²）である。図５のグラフの曲線Ｌは、用い
る超音波の周波数Ｘ（ｋＨｚ）に対し、フレキシブル基
板素片を接続できる共鳴部の先端表面の面積Ｙ（ｃ
ｍ²）の上限値を示している（接合範囲）。

【００１９】実験によると、この曲線Ｌは、Ｙ＝１４２
２１Ｘ²の関係があり、周波数Ｘの超音波を用いて、そ
の周波数Ｘに対応する面積Ｙよりも大きな面積（曲線Ｌ
の上側）を接続する場合は、その面積を小面積（曲線Ｌ
よりも下側）に区分けし、区分けした領域毎に超音波を
印加する必要がある。

【００２０】また、更なる実験の結果、本発明者等は、
超音波の周波数Ｘ（ｋＨｚ）に対し、共鳴部の先端表面
の面積Ｙ（ｃｍ²）が曲線Ｍで示される上限値の半分の
値未満となるときに、より確実に超音波接続が行われる
ことを確認した。

【００２１】図５のグラフの曲線Ｍは超音波の周波数Ｘ
（ｋＨｚ）に対し、フレキシブル基板素片をより確実に
接続できる共鳴部の先端表面の面積Ｙ（ｃｍ²）の上限
値を示しており、この曲線ＭはＹ＝７１１０Ｘ²の関係
がある（最適範囲）。

【００２２】本発明は上記知見に基づいて作成されてお
り、請求項１記載の発明は超音波、超音波振動を発生す
る発振部と、前記超音波振動が伝達される共鳴部と、前
記共鳴部の先端表面を、互いに重ね合わせたフレキシブ
ル基板素片に当接させ、前記フレキシブル基板素片に超
音波を印加する超音波装置であって、前記先端表面は、
前期フレキシブル基板素片を重ね合わせた部分の面積よ
りも小面積にされる。請求項２記載の発明は請求項１記
載の超音波装置であって、前記先端表面の面積を平方セ
ンチメートルで表したときの値Ｙは、超音波の周波数を
ｋＨｚで表したときの値Ｘの２乗に１４２２１を乗じた
値未満（Ｙ＜１４２２１Ｘ²）にされる。請求項３記載
の発明は請求項１記載の超音波装置であって、前記先端
表面の面積を平方センチメートルで表したときの値Ｙ
は、超音波の周波数をｋＨｚで表したときの値Ｘの２乗
に７１１０を乗じた値未満（Ｙ＜７１１０Ｘ²）にされ
る。請求項４記載の発明はベースフィルムと、前記ベー
スフィルム上に配置された金属薄膜から成る金属配線
と、前記金属配線上に配置された樹脂フィルムとを有す
るフレキシブル基板素片と、前記金属配線上に、更に金
属突起が形成されたフレキシブル基板素片とを用い、前
記フレキシブル基板素片の前記金属配線同士を、前記金
属突起を介して当接させた状態で重ね合わせ、前記重ね
合わせた位置に超音波装置の共鳴部の先端表面を当接さ
せ、前記先端表面から超音波を印加し、前記金属配線同
士を前記金属突起を介して接続させるフレキシブル配線
板製造方法であって、前記超音波を印加すべき部分の面
積に対し、前記先端表面の面積を小さくし、前記超音波
を印加すべき部分に対し、複数回に分けて超音波を印加
する多層フレキシブル配線板製造方法である。請求項５
記載の発明は請求項４記載の多層フレキシブル配線板製
造方法であって、前記フレキシブル基板素片の前記超音
波を印加する部分の面積を平方センチメートルで表した
ときの値Ｙを、前記超音波の周波数をｋＨｚで表したと
きの値Ｘの２乗に１４２２１を乗じた値未満になるよう
に構成する。請求項６記載の発明は請求項４記載の多層
フレキシブル配線板製造方法であって、前記フレキシブ
ル基板素片の前記超音波を印加する部分の面積を平方セ
ンチメートルで表したときの値Ｙを、前記超音波の周波
数をｋＨｚで表したときの値Ｘの２乗に７１１０を乗じ
た値未満になるように構成する。請求項７記載の発明は
請求項４及至請求項６のいずれか１項記載の多層フレキ
シブル配線板製造方法であって、前記少なくと２枚のフ
レキシブル基板素片の層間を接着性の樹脂により接続す
る。

【００２３】本発明は上記のように構成されており、こ
の超音波装置が発生する超音波の周波数と共鳴部先端表
面の表面積との関係は、図５のグラフに示された曲線Ｌ
（接合範囲）の範囲内にあるので、この共鳴部の先端表
面を重ね合わせたフレキシブル基板素片上に当接し、超
音波を印加すると、先端表面直下に位置する部分は超音
波により接続される。また、より好適に超音波接続を行
うためには、共鳴部先端表面の面積と、超音波周波数と
の関係が図５のグラフで示した曲線Ｍ（最適範囲）未満
の範囲にあることが望ましい。

【００２４】フレキシブル基板素片の超音波を印加すべ
き部分の面積が、上記のような共鳴部先端表面より大面
積な場合には、超音波を印加する部分を移動させ、超音
波接続を複数回に分けて行えば、印加すべき部分全体を
超音波接続することができる。

【００２５】本発明によると、フレキシブル基板素片全
体に超音波を印加する必要が無く、フレキシブル基板素
片の所望の箇所（接続箇所）のみに超音波を印加するこ
とが可能なので、段差のあるような複雑な形状のフレキ
シブル基板素片であっても接続することができる。超音
波を印加する前に接着性の樹脂を用いてフレキシブル基
板素片同士を接続しておくと、超音波接続の際の位置ず
れを防止することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の超音波発生装置とフレキ
シブル配線板の製造方法を図面を用いて説明する。図１
(ａ)の符号１０、３０は本発明に用いる２種類のフレキ
シブル基板素片を示している。これらのフレキシブル基
板素片１０、３０はベースフィルム１２、３７と、ベー
スフィルム１２、３８上に配置された金属配線１５、３
５と該金属配線１５、３５上に貼付されたカバーフィル
ム１７、３２とを有している。

【００２７】金属配線１５、３５とカバーフィルム１
７、３２は所定形状にパターニングされており、パター
ニングによってカバーフィルム１７、３２には複数の開
口部２０、３８（ここではそれぞれ７０個の開口部が形
成されており、図面上ではそれぞれ１０個ずつ示されて
いる）が形成されている。各開口部２０、３８は金属配
線１５、３５上の位置に配置されている。

【００２８】これら２種類のフレキシブル基板素片１
０、３０のうち、一方のフレキシブル基板素片１０は、
各開口部２０の底面に金属配線１５が露出した状態で、
メッキがされており、開口部２０底面の金属配線１５表
面に金属被膜２１が形成されている。ここでは金属被膜
２１として純度９９．９９重量％の金で構成された金被
膜を用いた。

【００２９】他方のフレキシブル基板素片３０の各開口
部３８には、その底面に金属配線３５が露出した状態で
メッキがされ、各開口部３８内が銅で充填されている。
その銅はカバーフィルム３２上に突き出るまで成長され
ており、各開口部３８内にそれぞれ突起本体４２が形成
されている。各突起本体４２先端部にはメッキ法によっ
て金属被膜４３が形成されている。ここでは金属突起４
０表面に形成したニッケル被膜の上に金被膜を積層させ
た金属被膜を用いた。この金属被膜４３と突起本体４２
とでで金属突起４０が構成されている。ここでは金属突
起４０の高さの平均は４５μｍ（標準偏差１．５μｍ）
であった。

【００３０】これらのフレキシブル基板素片１０、３０
を貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配線板を作製す
るには、先ず、金属突起４０を有するフレキシブル基板
素片３０と開口部２０底面に金属被膜２１が露出したフ
レキシブル基板素片１０とを向かい合わせ、この金属突
起４０と開口部２０とを位置合わせする（図１
（ａ））。

【００３１】次いで、これらを密着させ、金属突起４０
先端の金属被膜４３と開口部１８底面の金属被膜２１と
を当接させる。金属突起４０を有するフレキシブル基板
素片３０のカバーフィルム３２は接着性の樹脂（ここで
は熱可塑性樹脂を用いた）で構成されており、この接着
性の樹脂は常温では接着性を有しないが、加熱されると
軟化し、接着性を発現する性質を有している。従って、
上記のような状態のフレキシブル基板素片１０、３０を
押圧しながら加熱すると、接着性の樹脂で構成されたカ
バーフィルム３２が接着性を発現し、次いで全体を冷却
すると、フレキシブル基板素片１０、３０の層間はカバ
ーフィルム３２によって接着される（図１（ｂ））。

【００３２】次に図４を参照し、同図の符号５０は、本
発明の超音波装置の一例を示している。この超音波装置
５０は、台座５１と、台座５１上に立設されたガイド棒
５７ ₁、５７₂と、ガイド棒５７₁、５７₂に上下移動可能
に取り付けられた発振部５２と、発振部５２先端に取り
付けられた共鳴部５３とを有している。

【００３３】台座５１上にはワーク５４（台）が配置さ
れている。このワーク５４には図示しない移動装置が取
り付けられており、この移動装置によってワーク５４が
台座５１上で水平方向に移動できるように構成されてい
る。各ガイド棒５７₁、５７₂ は台座５１上に立設され
ており、発振部５２は斜め姿勢でガイド５７₁、５７₂に
取り付けられている。

【００３４】共鳴部５３は、一端が発振部５２の先端に
取り付けられており、他端は曲げ加工され、その先端表
面５５は平坦に加工されている。図３に示すように、発
振部５１と共鳴部５３はガイド５７₁、５７₂に対して傾
いて取り付けられており、その先端表面５５が台座５１
に対して水平になるように構成されている。この先端表
面５５の面積は加工対象物であるフレキシブル基板素片
１０、３０よりも小さくなるように構成されており、こ
こではその表面積が０．１ｃｍ²（２ｍｍ×５ｍｍの長
方形形状）のものを用いた。

【００３５】上記のような超音波装置５０を用いてフレ
キシブル基板素片１０、３０を超音波接続するには、先
ず、ワーク５４の所定の位置に図１（ｂ）で示した状態
のフレキシブル基板素片１０、３０を水平に配置する。
次に、超音波装置５０に設けられたエアシリンダ５９を
動作させ、発振部５１と共鳴部５２をガイド５７₁、５
７₂に沿って垂直に降下させ、共鳴部５３の先端表面５
５を上側に位置するフレキシブル基板素片３０上に当接
させる。

【００３６】次いで、共鳴部５３をフレキシブル基板素
片３０に押し当てながら発振部５２を動作させ、共鳴部
５３に超音波を印加する。ここでは２０ｋＨｚの超音波
を印加した。

【００３７】この超音波装置５０では生成された超音波
が先端表面５５で水平に振動するので、先端表面５５が
当接した部分のフレキシブル基板素片１０、３０には水
平方向の超音波振動が伝達される。

【００３８】図２（ｃ）はこの状態のフレキシブル基板
素片１０、３０の断面図を示している。これらのフレキ
シブル基板素片１０、３０の各金属突起４０は上述した
共鳴部５３の先端表面５５よりも大面積の範囲に分散し
て設けられている。このフレキシブル基板素片１０、３
０の図１（ａ）、（ｂ）、図２（ｃ）に示した部分で
は、１０個の金属突起４０が２つの領域に５個ずつ分か
れて配置されており、２つの領域のうち左方の領域上に
共鳴部５３が当接されている。

【００３９】各金属突起４０は対向する金属被膜２１に
当接されており、この状態で超音波振動が水平方向に印
加されると、この左方領域内の各金属突起４０が超音波
振動によって水平に振動し、その先端部の金属被膜４３
と開口部１８底面の金属被膜２１との界面が摺動する結
果、金属突起４０とこれに対向する金属被膜２１とが接
合される。金属突起４０と金属被膜２１とが接合された
部分では金属結合が形成されるので、左方領域内に位置
する金属配線１５、３５が金属突起４０を介して強固に
接続される。

【００４０】次いで、発振部５２を停止し、エアシリン
ダ５９を動作させ、共鳴部５３及び発振部５２をガイド
５７₁、５７₂に沿って上方に移動させる（図２
（ｄ））。次に、ワーク５４とともにフレキシブル基板
素片１０、３０を移動させ、共鳴部５３先端表面５５直
下にフレキシブル基板素片１０、３０の図２（ｃ）で示
した２つの領域のうち、右方の領域が配置されるように
位置合わせをし、ワーク５４を固定する。

【００４１】次いで、エアシリンダ５９を用いて共鳴部
５３及び発振部５２をガイド５７₁、５７₂に沿って下方
に移動させ、共鳴部５３の先端表面５５をフレキシブル
基板素片１０、３０上に当接させる。

【００４２】図３（ｅ)は、その状態のフレキシブル基
板素片１０、３０の断面図を示している。ここでは金属
突起４０が配置された２つの領域のうち、図面右方の領
域上に共鳴部５３先端表面５５が当接されており、この
部分に超音波が印加されると、図面右方領域内の金属突
起４０先端の金属被膜４３と、これに当接された開口部
１８底面の金属被膜２１とが接合される。

【００４３】上記の工程を繰り返し、フレキシブル基板
素片１０、３０の金属突起４０が配置された領域全てに
くまなく超音波を印加すると（ここでは超音波を印加す
る領域を移動させながら図２（ｃ）の工程を計７回繰り
返し、７０個の金属突起４０全てを超音波接続する）、
各金属突起４０上の金属被膜４２と、それに対応する各
開口部１８底面の金属被膜２１とが接合され、金属配線
１５、３５同士が強固に接続されたフレキシブル配線板
６０が得られる（図２(ｆ)）。

【００４４】上記工程で作成したフレキシブル配線板６
０の評価試験を行った。ここでは上記工程で作製された
フレキシブル配線板６０を実施例１とし、これとは別
に、実施例２、４、５として共鳴部の先端表面５５、超
音波の周波数、超音波接続の回数、及び、フレキシブル
基板素片３０の金属突起４０の高さを変化させ、実施例
１と同様の工程で多層構造のフレキシブル配線板６０を
作製し、評価試験を行った。

【００４５】実施例３は、実施例１と同じ共鳴部５３と
フレキシブル基板素片１０、３０とを用い、超音波を印
加する領域を移動させながら超音波接続を１０回繰り返
して７０個のうち５０個の金属突起４０を接続した後、
シングルポイントボンダ−（先端表面径３００μｍ）を
用いて残り２０個の金属突起を一つずつ超音波接続した
場合である。

【００４６】また、実施例６は、実施例５に用いたフレ
キシブル基板素片３０の７０個の金属突起４０（高さ平
均２５μｍ、標準偏差０．８μｍ）のうち、３５個の金
属突起４０に保護フィルムを貼着し、露出した他の３５
個の金属突起４０をメッキ法により更に４５μｍの高さ
まで成長させた後、保護フィルムを剥離し、高さの違う
２種類の金属突起４０をそれぞれ３５個作成し、実施例
３に用いたのと同じシングルポイントボンダ−を用いて
超音波接続を行った場合である。それらの評価結果を下
記表１に示す。

【００４７】

【表１】 比較例１は、実施例１に用いたのと同じフレキシブル基
板素片同士を、図１（ａ）、（ｂ）に示した工程で貼り
合わせ、超音波を印加しない場合の評価結果である。

【００４８】表１の評価結果のうち、接合状態は、フレ
キシブル配線板の接合部分をミクロト―ムにより切り出
し、走査型電子顕微鏡を用いて断面の写真撮影を行い、
その状態を観察した結果である。「良好」とあるのは、
金属突起と金属配線の界面に金属結合が形成されている
状態を示しており、「接触」とあるのは金属結合が形成
されず、接触しているだけの状態を示している。

【００４９】接合信頼性試験は、実施例１〜７及び比較
例１の各フレキシブル配線板を用い、先ず、各フレキシ
ブル配線板に対し、７０個の接続箇所について導通試験
を行った後、恒温恒湿装置を１２１℃、２気圧、湿度１
００％の条件に設定し、各フレキシブル配線板を恒温恒
湿装置中に６時間放置し、同じ接続箇所の導通試験を行
った結果である。

【００５０】表１中に記載した数字は、各導通試験にお
ける導通が確認できた説即箇所の個数である(全部導通
していた場合には、数字は７０になる)。比較例に比べ
ると、実施例１〜７は導通箇所が多く、不良が全くない
か、又は少ないことが分かる。特に、実施例１〜６では
接続不良が全く存在せず、超音波接続を複数回に分けて
行えばより信頼性の高いフレキシブル配線板が得られる
ことが分かる。

【００５１】耐熱性試験は、実施例１〜７及び比較例１
のフレキシブル配線板を用い、７０個の接続箇所につい
て導通試験を行った後、各フレキシブル配線板を、温度
３０℃、湿度６５％の条件に設定した恒温恒湿装置中に
１９２時間放置した後、２２０℃の赤外線リフロー炉中
を１２０秒かけて通過させ、導通試験を行った結果であ
る。接合信頼性試験と同様に、実施例１〜６で特に良好
な結果が得られた。

【００５２】実施例７では、接続に用いた共鳴部の先端
部表面と超音波の周波数は上述した相関関係の範囲内で
あったが、実施例１〜６に比べて接合信頼性試験及び耐
熱性試験の結果がやや劣っていた。これは各金属突起の
高さにばらつきがあり（標準偏差１．５μｍ）、高さの
低い金属突起が対向する金属配線に当接されず、超音波
を印加されても十分な接合が起こらなかったためと推測
される。

【００５３】本発明の超音波装置５０を用いてフレキシ
ブル基板素片１０、３０を貼り合わせる際、実施例１の
ように先端表面５５が長方形形状の共鳴部５３を用いれ
ば、直線上に配置された金属突起４０を超音波接続する
ことができ、また実施例２のように正方形形状のものを
用いれば、ブロック上に集合して配置された金属突起４
０を接続することができる。いずれにしても、先端表面
５５の面積が印加する超音波周波数に対応する接合面積
未満であればよい。

【００５４】上記実施例１〜７では、貼り合わせに用い
るフレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３２を熱
可塑性樹脂で構成したが、本発明はこれに限定されるも
のでは無い。本発明には、接着性樹脂として熱可塑性樹
脂の他に熱硬化性樹脂も好適に用いることができる。ま
た、カバーフィルム３２が接着性樹脂で構成されていな
い場合は、貼り合わせる２枚のフレキシブル基板素片の
間に接着性樹脂を配置して、これらを熱圧着すればよ
い。

【００５５】接着性樹脂によるフレキシブル基板素片同
士の機械的接続は超音波接続の後に行ってもよいが、フ
レキシブル基板素片同士を機械的に接続した後に超音波
接続を行えば、位置ずれが防止にされる。この場合はフ
レキシブル基板素片同士を接着する前に、予め位置合わ
せを行う必要がある。

【００５６】なお、上記のフレキシブル配線板６０の金
属被膜２１、４３には金被膜を用いたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、金の代わりに白金、銀、パ
ラジウム等も用いることができる。

【００５７】

【発明の効果】本発明の超音波装置を用いれば、より確
実にフレキシブル基板素片同士を超音波接続することが
できるので、導通信頼性の高い多層構造のフレキシブル
配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)、(ｂ)：本発明による多層フレキシブル配
線板の製造工程の前半

【図２】(ｃ)、(ｄ)：本発明による多層フレキシブル配
線板の製造工程の中半

【図３】(ｅ)、(ｆ)：本発明による多層フレキシブル配
線板の製造工程の後半

【図４】本発明の超音波装置を説明するための図

【図５】超音波の周波数Ｘと先端表面の面積Ｙとの相関
関係を示すグラフ

【図６】(ａ)、（ｂ）：従来技術による多層フレキシブ
ル配線板の製造工程の前半

【図７】(ｃ)：従来技術による多層フレキシブル配線板
の製造工程の後半

【符号の説明】

１０、３０……フレキシブル基板素片 １２、３７……ベースフィルム １５、３５……金属配線 １７、３２……カバーフィルム（接着性樹脂） ４０……金属突起 ６０……多層フレキシブル配線板 ５０……超音波装置 ５３……共鳴部 ５４……ワーク（台） ５５……先端表面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 波木 秀次 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社第２工場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA22 AA29 AA32 AA43 CC02 CC08 CC32 CC37 CC38 CC54 DD02 DD13 DD22 EE12 FF07 FF18 FF23 FF27 GG01 GG15 GG17 GG28 HH07 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】超音波振動を発生する発振部と、 前記超音波振動が伝達される共鳴部とを有する超音波装
   置であって、 前記共鳴部の先端表面を、互いに重ね合わせたフレキシ
   ブル基板素片に当接させ、前記フレキシブル基板素片に
   超音波を印加する超音波装置であって、 前記先端表面は、前記フレキシブル基板素片を重ね合わ
   せた部分の面積よりも小面積にされた超音波装置。
2. 【請求項２】前記先端表面の面積を平方センチメートル
   で表したときの値Ｙは、超音波の周波数をｋＨｚで表し
   たときの値Ｘの２乗に１４２２１を乗じた値未満（Ｙ＜
   １４２２１Ｘ²）にされた請求項１記載の超音波装置。
3. 【請求項３】前記先端表面の面積を平方センチメートル
   で表したときの値Ｙは、超音波の周波数をｋＨｚで表し
   たときの値Ｘの２乗に７１１０を乗じた値未満（Ｙ＜７
   １１０Ｘ²）にされた請求項１記載の超音波装置。
4. 【請求項４】ベースフィルムと前記ベースフィルム上に
   配置された金属薄膜から成る金属配線と、前記金属配線
   上に配置された樹脂フィルムとを有するフレキシブル基
   板素片と、 前記金属配線上に、更に金属突起が形成されたフレキシ
   ブル基板素片とを用い、 前記フレキシブル基板素片の前記金属配線同士を前記金
   属突起を介して当接させた状態で重ね合わせ、 前記重ね合わせた位置に超音波装置の共鳴部の先端表面
   を当接させ、前記先端表面から超音波を印加し、前記金
   属配線同士を前記金属突起を介して接続させる多層フレ
   キシブル配線板製造方法であって、 前記超音波を印加すべき部分の面積に対し、前記先端表
   面の面積を小さくし、前記超音波を印加すべき部分に対
   し、複数回に分けて超音波を印加する多層フレキシブル
   配線板製造方法。
5. 【請求項５】前記フレキシブル基板素片の前記超音波を
   印加する部分の面積を平方センチメートルで表したとき
   の値Ｙを、前記超音波の周波数をｋＨｚで表したときの
   値Ｘの２乗に１４２２１を乗じた値未満になるように構
   成する請求項４記載の多層フレキシブル配線板製造方
   法。
6. 【請求項６】前記フレキシブル基板素片の前記超音波を
   印加する部分の面積を平方センチメートルで表したとき
   の値Ｙを、前記超音波の周波数をｋＨｚで表したときの
   値Ｘの２乗に７１１０を乗じた値未満になるように構成
   する請求項４記載の多層フレキシブル配線板製造方法。
7. 【請求項７】前記少なくと２枚のフレキシブル基板素片
   の層間接着性の樹脂により接続する請求項４乃至請求項
   ６のいずれか１項記載の多層フレキシブル基板製造方
   法。