JPH1197610A

JPH1197610A - 電子部品の実装方法および電子部品

Info

Publication number: JPH1197610A
Application number: JP9259514A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kamimura; 康浩上村; Hiroshi Ito; 博志伊藤; Kyoji Chiba; 恭治千葉
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Information Technology Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Information Technology Co Ltd
Priority date: 1997-09-25
Filing date: 1997-09-25
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品が実装される多層配線板における配
線効率、歩留り、接続信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁基板１０ａの上に、複数の導体層
５、導体層７、導体層９およびこれらを隔てる絶縁層
６、絶縁層８からなる多層配線構造を積層形成し、最上
層は、表面コート樹脂４で覆う。実装される電子部品１
には、接続対象の導体層５、導体層７、導体層９の深さ
に応じた異なる長さの部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを突
設形成し、これらの部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを、表
面コート樹脂４、絶縁層６、絶縁層８を貫通させて目的
の導体層５、導体層７、導体層９に到達させることによ
り、多層配線構造をなす複数の導体層５、導体層７、導
体層９の各々に直接的に接続して電気的な導通をとる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装技
術および電子部品に関し、特に実装密度および配線密度
の高い実装基板に搭載される、多ピンの電子部品の実装
等に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、日刊工業新聞社、平成９年３
月１日発行、「表面実装技術」１９９７、Ｖｏｌ７、Ｎ
ｏ３、Ｐ１０等の文献にも記載されているように、外部
接続端子（ピン）数の多い多ピンの電子部品は実装面積
を縮小するためにＡｒｒａｙ状にリード端子を配置した
表面実装型のＢＧＡ（Ball Grid Array ）を適用してい
る。さらに端子ピッチを縮小して、搭載するチップに近
い大きさまで小形化したＣＳＰ（Chip Scale Package）
を適用している。

【０００３】また、チップの電極に直接バンプを形成
し、プリント板に実装するベアチップ実装方式も適用さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡ、ＣＳＰは、実
装するプリント配線板側に、部品端子（はんだ等で形成
した球状のバンプ）に対応したパッドを設ける必要があ
り、部品搭載面はこのパッドにより配線効率が低下する
という技術的課題がある。

【０００５】また、ベアチップ実装方式は、チップ電極
にバンプを形成して実装するため、端子ピッチが狭く、
これに対応するため極端に配線ピッチが狭くなって実装
基板の歩留り低下が懸念される点や、接続部の信頼性に
技術的課題がある。

【０００６】また、上記の二つの方式に共通の技術的課
題としてプリント板の導体層間をつなぐために必ずスル
ーホール（プリント板の異なる２以上の導体層間をつな
ぐ導電性のメッキを施した穴）が必要で、このスルーホ
ールが配線効率を極端に低下させ層数の増加や、配線ピ
ッチの局所的な狭小化、さらには配線の引回しや部品配
置等の設計作業の煩雑化を余儀なくさせている。

【０００７】本発明の目的は、多層配線板における配線
効率を向上させることが可能な電子部品の実装技術を提
供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、配線ピッチの狭小化
に起因する多層配線板の製造歩留りの低下を防止するこ
とが可能な電子部品の実装技術を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、多層配線板の設計作
業を簡略化することが可能な電子部品の実装技術を提供
することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、電子部品と多層配線
板との接続部の信頼性を向上させることが可能な電子部
品の実装技術を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、実装対象の多層配線
板における配線効率を向上させることが可能な電子部品
を提供することにある。

【００１２】また、本発明の他の目的は、実装対象の多
層配線板における配線ピッチの狭小化に起因する多層配
線板の製造歩留りの低下を防止することが可能な電子部
品を提供することにある。

【００１３】また、本発明の他の目的は、実装対象の多
層配線板の設計作業を簡略化することが可能な電子部品
を提供することにある。

【００１４】また、本発明の他の目的は、多層配線板と
の接続部の信頼性を向上させることが可能な電子部品を
提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の導体層
を絶縁層を介して積層してなる多層配線板に対する電子
部品の実装方法において、絶縁層に対して電子部品に突
設された外部接続端子を貫通させることにより、外部接
続端子の長さに応じた任意の深さの導体層に外部接続端
子を接続するものである。

【００１６】また、上述の実装方法において、多層配線
板の絶縁層における電子部品の外部接続端子の貫通部位
に、予め、当該外部接続端子の接続対象の導体層に達し
ない穴を穿設し、穴に外部接続端子を挿入することによ
り、外部接続端子の位置決めを行う操作、または、多層
配線板の絶縁層における電子部品の外部接続端子の貫通
部位に、予め、当該外部接続端子の接続対象の導体層に
達する穴を穿設するとともに、外部接続端子の先端部に
は、導電性樹脂を転写しておき、穴に外部接続端子を挿
入することにより、外部接続端子の位置決めを行うとと
もに、外部接続端子と対応する深さの導体層との接続を
導電性樹脂を介して行わせる操作、を必要に応じて行う
ようにしたものである。

【００１７】また、本発明は、複数の導体層を絶縁層を
介して積層してなる多層配線板に対して実装される電子
部品において、各々が接続対象導体層に達する長さを有
する複数の外部接続端子を備え、絶縁層に対して個々の
外部接続端子を貫通させることにより、外部接続端子の
長さに応じた任意の深さの導体層に外部接続端子が接続
されるようにしたものである。

【００１８】上記した本発明の電子部品の実装方法およ
び電子部品によれば、たとえば外部接続端子自体が多層
配線板の絶縁層および表面被覆絶縁層等を貫通して目的
の導体層に到達・接触し電気的導通が取れるため、スル
ーホールを経由することなく各導体層に直接に接続可能
となり、配線設計のネックになっていたスルーホール等
を削減できる。また、配線を各導体層に分散でき、かつ
部品端子を受けるためのパッドが不要なため配線ピッチ
を広げることができる。

【００１９】これにより、多層配線板における配線効率
の向上、歩留り低下の防止、配線設計作業の簡略化等を
実現できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。

【００２１】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｄ）は、
本発明の一実施の形態である電子部品の実装方法を一例
を工程順に例示した断面図である。

【００２２】まず、図１（ａ）に例示されるように、本
実施の形態では、電子部品１の複数の部品リード２を、
多層配線構造を有する後述のプリント配線板１０の複数
の導体層の各々の深さに対応する長さに形成する。すな
わち、部品リード２は、部品搭載面からみて最も浅い位
置にある導体層５に対応する部品リード２ａ、その下の
導体層７に対応する部品リード２ｂ、前記の導体層７さ
らに下に位置する導体層９に対応する部品リード２ｃの
長さに形成する。部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの先端形
状は、表面コート樹脂４および絶縁層６、絶縁層８を貫
通するため少なくとも１つ以上の鋭角突起２０を設け
る。また、部品リード２の突設面には、所望の厚さの深
さ調整用のスタッド３が設けられている。

【００２３】電子部品１は、たとえば所望の機能を有す
る一つあるいは複数の半導体チップが封止されたパッケ
ージであってもよいし、半導体チップ自体であってもよ
い。半導体チップ自体の場合には、そのボンディングパ
ッド上に部品リード２が突設される。

【００２４】部品リード２の形成方法としては、一例と
して、たとえば、部品リード２の形成位置および断面形
状（円形、矩形、多角形等）に対応した寸法形状の透孔
が形成された所望の厚さのメタルマスクを用いて、電子
部品１の形成面にポリマータイプの銀系ペースト（たと
えば、商品名：ケミタイトＭＳ−８９、東芝ケミカル株
式会社製）を印刷して乾燥させることで導電性バンプを
形成する工程を、任意の回数だけ同じ位置に反復するこ
とにより、所望の高さの部品リード２を形成することが
できる。

【００２５】その場合、個々の部品リード２の高さ分布
の制御は、工程途中で使用する各メタルマスクにおける
透孔の有無を制御することで可能である。また、たとえ
ば、工程途中で使用する各メタルマスクにおける透孔の
口径が漸減するように設定することで、先細り形状の部
品リード２や、先端部が鋭利な部品リード２、先端部が
平坦な部品リード２等を随意に形成可能である。

【００２６】なお、上述のような部品リードの形成、お
よび当該部品リードを基板に貫通させる技術の実現性に
ついては、たとえば、特開平９−１８１５１号に記載さ
れている。

【００２７】部品リード２は後述のような実装時の樹脂
貫通に耐えうる様に、一例として補強のためＮｉメッキ
等の表面処理をほどこしてもよい。また、部品リード２
ａ、２ｂ、２ｃの長さは自由に入れ替えでき、目的の接
続対象の導体層の深さによって選択される。

【００２８】また、部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの先端
形状は、一つの鋭角突起２０に限らず、たとえば、図８
（ａ）に例示されるように、先端部に複数の鋭角突起２
１を形成した構造、図８（ｂ）に例示されるように、先
端部にドーム形の凹部２２を形成することで先端部に鋭
利な円形の刃先２２ａを持つ構造、図８（ｃ）に例示さ
れるように、先端部に円錐台形の凹部２３を形成するこ
とで先端部に鋭利な四角形の刃先２３ａを持つ構造、等
であってもよい。

【００２９】次に、図１（ｂ）は、上述のような電子部
品１を実装する複数の導体層を有する多層配線構造のプ
リント配線板１０の一例であり、電子部品１の部品リー
ド２ａ、２ｂ、２ｃの各々の長さに対応した深さに複数
の導体層５、導体層７、導体層９およびこれらを隔てる
絶縁層６、絶縁層８を、絶縁基板１０ａの上に積層形成
し、複数の導体層５、導体層７、導体層９の各々では、
部品リード２の先端位置に対応した位置に任意の配線パ
ターンが引き回される。プリント配線板１０の表面は表
面コート樹脂４にて覆われている。部品リード２ａ、２
ｂ、２ｃが貫通する絶縁層６、８および表面コート樹脂
４は貫通し易いようにガラスクロスを含まない。表面コ
ート樹脂４は部品リード２に接触する部分が開口してい
てもよい。

【００３０】一例として、各部の寸法例を示すと、導体
層５は２０μｍ、導体層７は２０μｍ、導体層９は２０
〜５０μｍ、絶縁層６および絶縁層８は５０〜１００μ
ｍ、表面コート樹脂４はたとえば２０μｍ程度である。
その場合、たとえば、電子部品１の部品リード２の寸法
は、最長で２００μｍ程度であり、口径は、たとえば、
半導体チップ自体の場合には、そのボンディングパッド
（たとえば１００μｍ×１５０μｍ）のサイズに対応し
た１００μｍ、程度となる。

【００３１】次に、電子部品１をプリント配線板１０に
施した複数の導体層５、導体層７、導体層９の各々にお
ける接続用配線に合わせて位置決めした後に加圧し、複
数の部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを対応する目的の導体
層５、導体層７、導体層９に到達するまで貫通させてい
く。この際、貫通性を上げるため、プリント配線板１０
を加熱し、絶縁層６、８や表面コート樹脂４等を軟化さ
せ、さらに部品リード２に振動を加える（図１
（ｃ））。

【００３２】次に、部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの各々
が対応する導体層５、７、９に接触し且つ深さ調整用の
スタッド３がプリント配線板１０の表面に当たることに
より止まる位置まで貫通させ、部品リード２と導体層
５、７、９と導通をとる。スタッド３の形成位置は平坦
度を出すため電子部品１の外周近傍の四隅の任意のリー
ドまたは電子部品１のパッケージ自体に設ける。また最
も長い部品リード２ｃの補強をかねて部品リード２ｃが
貫通するリング状のスタッドを形成してもよい。部品リ
ード２ａ、２ｂ、２ｃと導体層５、７、９との接続確保
のため収縮性の樹脂１１を電子部品１の下部とプリント
配線板１０の間隙に入れ、この樹脂１１を熱硬化させる
ことで電子部品１の下部とプリント配線板１０の双方に
固着させ、樹脂１１の収縮性によって常に、電子部品１
がプリント配線板１０に押圧される方向の付勢力を発生
させる（図１（ｄ））。

【００３３】このように、本実施の形態の電子部品の実
装方法によれば、複数の導体層５、７、９を絶縁層６、
８を介して積層し、表面を表面コート樹脂４にて覆った
多層配線構造のプリント配線板１０に対して、複数の導
体層５、７、９の各々の深さに対応した異なる長さの複
数の部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを電子部品１に突設
し、これらの部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを、表面コー
ト樹脂４および絶縁層６、８を貫通させることによっ
て、一括して目的の導体層５、７、９に直接に接続して
導通をとるので、表面実装のために、内部導体層を最上
層に引き出すためのスルーホールや最上層のパッド等の
配線パターンの引回しのネックになる構造が不要とな
り、プリント配線板１０の各導体層における配線パター
ンの引回しが容易となり、配線効率の向上や設計の容易
化を実現することができる。

【００３４】また、最上層の表面実装のためのパッドを
設ける必要がないので、スルーホールを避けたり、この
パッド間に複数配線パターンを引き回す等のための配線
パターンの間隔が必要以上に狭小化せず、配線パターン
の間隔を広く設定でき、従って配線パターンの短絡等の
障害の発生確率が低減し、プリント配線板１０の製造歩
留りを向上させることができる。

【００３５】また、部品リード２ａ、２ｂ、２ｃを、表
面コート樹脂４および絶縁層６、８を貫通させることに
よって、一括して目的の導体層５、７、９に直接に接続
して導通をとるので、実装構造における電気的な接続部
の信頼性を向上させることができる。

【００３６】また、電子部品１に部品リード２を突設す
るので、電子部品１のテスティングが容易になる、とい
う効果もある。

【００３７】（実施の形態２）図２（ａ）〜（ｄ）は、
本発明の他の実施の形態である電子部品の実装方法の一
例を工程順に例示した断面図である。この実施の形態２
では、プリント配線板１０に対してガイド穴を穿設して
位置決めを行わせる一例を示す。

【００３８】まず、電子部品１の複数の部品リード２を
多層配線構造のプリント配線板１０の複数の導体層の深
さに対応した異なる長さに設定する。すなわち、部品リ
ード２を、それぞれ、部品搭載面からみて最も浅い位置
にある導体層５に対応する部品リード２ｄ、導体層５の
下に位置する導体層７に対応する部品リード２ｅ、前記
導体層７のさらに下に位置する導体層９に対応する部品
リード２ｆの長さに形成する。本実施の形態の場合、部
品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの先端形状は、導通信頼性向
上のため平面に成形する。挿入性向上のため先細りのテ
ーパーをつけてもよい。部品リード２は実装時の穴挿入
に耐えうる様に、一例として補強のためＮｉメッキ等の
表面処理をほどこしてもよい（図２（ａ））。

【００３９】部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの長さは自由
に入れ替えでき、目的の接続対象の導体層の深さによっ
て任意に選択される。

【００４０】次に、図２（ｂ）は、本発明の電子部品１
が実装される、複数の導体層を有する多層配線構造のプ
リント配線板１０であり、前記電子部品１の部品リード
２ｄ、２ｅ、２ｆの長さに対応した所定の深さになるよ
うに複数の導体層５、導体層７、導体層９を絶縁層６、
絶縁層８を隔てて、絶縁基板１０ａの上に積層形成し、
導体層５、７、９の各々では、部品リード２に対応した
位置に配線を引き回す。プリント配線板１０の表面は表
面コート樹脂４にて覆われている。

【００４１】本実施の形態の場合、部品搭載に先立って
プリント配線板１０に、接続する導体層５、７、９の配
線と部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの各々が重なる位置の
絶縁層６、８および表面コート樹脂４に導体層５、７、
９の各々まで達する穴１３ａ、穴１３ｂ、穴１３ｃを形
成する。この穴１３ａ〜１３ｃの形成方法としては、ド
リル等の機械的な加工方法や、レーザビームの照射によ
る加工方法等が考えられる。

【００４２】次に、電子部品１の部品リード２ｄ、２
ｅ、２ｆの各々先端に導電性樹脂１２を転写し、プリン
ト配線板１０に形成した穴１３ａ、１３ｂ、１３ｃに部
品リード２を挿入する（図２（ｃ））。

【００４３】このとき電子部品１は穴１３ａ、１３ｂ、
１３ｃにより複数の部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの各々
と対応する導体層５、７、９の配線とが接続出来る位置
に位置決めされる。次に電子部品１をさらに加圧し、部
品リード２を目的の導体層５、７、９まで挿入させる。
この際、挿入性を上げるため、加熱して絶縁層６、８や
表面コート樹脂４を軟化させるとともに、部品リード２
に超音波振動等の振動を加える。

【００４４】次に、各部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆが導
体層５、７、９に付近に到達し、導電性樹脂１２にて導
通が取れ且つ深さ調整用のスタッド３がプリント配線板
１０の表面に当接することにより止まる位置まで挿入さ
せ、部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆと対応する導体層５、
７、９を導電性樹脂１２にて導通させる。部品リード２
ｄ、２ｅ、２ｆと導体層５、７、９との接続確保のため
収縮性の樹脂１１を電子部品１の下部に入れ、導電性樹
脂１２とともに熱硬化させて、常に、電子部品１がプリ
ント配線板１０に接近する方向に付勢されるようにし
て、部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの先端部を導電性樹脂
１２を介して導体層５、７、９に押し当てるようにする
（図２（ｄ））。

【００４５】この実施の形態２の場合には、前記実施の
形態１の場合と同様の効果が得られるとともに、実装に
先立って、複数の部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの貫通位
置に、位置決め用の穴１３ａ、１３ｂ、１３ｃが穿設さ
れるので、部品リード２ｄ、２ｅ、２ｆの貫通時の位置
ずれ等の発生が確実に防止され、正確な接続を行うこと
ができるとともに、圧入時に部品リード２ｄ、２ｅ、２
ｆに作用する負荷等も軽減でき、部品リード２ｄ、２
ｅ、２ｆの変形等の障害の発生も防止できる。

【００４６】また、予め穴１３ａ、１３ｂ、１３ｃが穿
設されるので、部品リード２の貫通困難等を懸念するこ
となく、絶縁層６、絶縁層８に、ガラスクロス等の補強
材を混入させることができ、プリント配線板１０の剛性
を高めることができる。

【００４７】（実施の形態３）図３（ａ）〜（ｄ）は、
本発明のさらに他の実施の形態である電子部品の実装方
法の一例を工程順に例示した断面図である。この実施の
形態３では、プリント配線板１０に対してガイド穴を穿
設して位置決めを行わせる他の方法の一例を示す。

【００４８】まず、電子部品１の複数の部品リード２を
多層配線構造のプリント配線板１０の複数の導体層の深
さに応じた異なる長さに形成する。すなわち、複数の部
品リード２は、部品搭載面からみて最も浅い位置にある
導体層５に対応する部品リード２ａ、その下の導体層７
に対応する部品リード２ｂ、最も深い位置にある導体層
９に対応する部品リード２ｃの長さにそれぞれ形成す
る。部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの先端形状は、挿入性
および絶縁層の貫通性を向上させるため、１つ以上の鋭
角突起２０を有するように成形する。なお、前記実施の
形態１の場合と同様に、図８に例示されるような任意の
先端形状を採用してもよい。

【００４９】部品リード２は実装時の穴１４ａ、１４
ｂ、１４ｃの挿入および絶縁層６、８の貫通に耐えうる
様に、一例として補強のためＮｉメッキ等の表面処理を
ほどこしてもよい（図３（ａ））。

【００５０】部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの長さは自由
に入れ替えでき、目的の接続対象の導体層の深さによっ
て選択される。

【００５１】次に、図３（ｂ）は、本実施の形態の電子
部品１を実装する複数の導体層を有する多層配線構造の
プリント配線板１０の一例であり、電子部品１の部品リ
ード２ａ、２ｂ、２ｃに対応した深さに配置された導体
層５、導体層７、導体層９およびこれらを隔てる絶縁層
６、絶縁層８を所望の厚さで、絶縁基板１０ａの上に積
層形成し、導体層５、導体層７、導体層９の各々では、
部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの各々に対応した位置に配
線を引き回す。

【００５２】本実施の形態の場合、部品搭載前のプリン
ト配線板１０に、接続する導体層５、７、９の各々にお
ける配線パターンと部品リード２が重なる位置の絶縁層
６、８および表面コート樹脂４に、導体層５、７、９ま
で達しない部品リード２の口径より小さい口径の穴１４
ａ、穴１４ｂ、穴１４ｃを形成する。すなわち、穴１４
ａ、１４ｂ、１４ｃの口径は位置決め精度向上と、部品
リード２の安定保持のために部品リード２の口径より小
さくする。

【００５３】次に、電子部品１の部品リード２ａ、２
ｂ、２ｃをプリント配線板１０に形成した穴１４ａ、１
４ｂ、１４ｃに挿入する（図３（ｃ））。

【００５４】このとき電子部品１は穴１４ａ、１４ｂ、
１４ｃにより導体配線と接続出来る位置に位置決めされ
る。次に電子部品１をさらに加圧し、部品リード２を目
的の導体層５、７、９まで貫通させる。この際、挿入性
および貫通性を上げるため、加熱して絶縁層６、８や表
面コート樹脂４を軟化させるとともに、部品リード２に
超音波等の振動を加える。

【００５５】次に、各部品リード２ａ、２ｂ、２ｃが導
体層５、７、９に到達し、且つ深さ調整用のスタッド３
がプリント配線板１０の表面に当接して止まる位置まで
挿入させ、部品リード２と導体層５、７、９を接触・導
通させる。部品リード２と導体層との接続確保のため収
縮性の樹脂１１を電子部品１の下部に入れ、熱硬化させ
ることにより、電子部品１をプリント配線板１０に接近
させる方向に付勢力を発生させて常に部品リード２の先
端部を導体層に押し当てるようにする（図３（ｄ））。

【００５６】本実施の形態の場合には、前記実施の形態
１と同様の効果が得られるとともに、貫通前に、予め穴
１４ａ、１４ｂ、１４ｃを穿設することにより、正確な
位置決めが可能になり、導体層５、７、９の各々の配線
パターンに対する部品リード２ａ、２ｂ、２ｃの接続精
度が向上する。

【００５７】図４は、上述のような各実施の形態の電子
部品の実装方法に用いられる実装装置３０の構成の一例
を示す断面図である。すなわち、実装装置３０は、プリ
ント配線板１０が載置されるステージ３１と、このプリ
ント配線板１０に対して電子部品１の部品リード２を圧
入する加圧ヘッド３２を備えている。ステージ３１およ
び加圧ヘッド３２は、対向方向および平面方向にμｍ単
位で精密な相対的な位置決め動作が可能な図示しない駆
動機構に支持されている。

【００５８】ステージ３１には、プリント配線板１０を
所望の温度に加熱する図示しないヒータが設けられ、ま
た加圧ヘッド３２には、電子部品１の部品リード２に超
音波振動を印加する加振ホーン３２ａが設けられてい
る。電子部品１は真空吸着等の方法で加圧ヘッド３２に
保持される。

【００５９】このような構成により、加熱によるプリン
ト配線板１０の絶縁樹脂の軟化、および部品リード２の
加振による部品リード２の貫通性の向上を実現できる。

【００６０】なお、電子部品の部品リードの形状として
は、すべてを鋭利な針状に形成することに限らず、図５
に例示されるように、一部をハンダバンプ４１として、
プリント配線板１０の表面の導体層に対する接続は、こ
のハンダバンプ４１を用い、内部の導体層に対する接続
には、目的の深さに応じた任意の部品リード２を用いる
構成としてもよい。

【００６１】さらに、図６に例示されるように、複数の
部品リード２の一部の部品リード４２が、プリント配線
板１０の全体を貫通する構成としてもよい。

【００６２】さらに、図７に例示されるように、ＰＧＡ
（Pin Grid Array）タイプの電子部品１において、複数
のピン４３の各々を、先端部が鋭利な針状の異なる長さ
にして、多層配線構造のプリント配線板内の異なる深さ
の内部配線構造の各々と直接的に導通をとる構造も本発
明に含まれる。

【００６３】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６４】たとえば、上述の各実施の形態では、便宜
上、プリント配線板の片面に電子部品を実装する場合を
例示したが、両面に電子部品を実装する構造も本発明に
含まれる。

【００６５】

【発明の効果】本発明の電子部品の実装方法によれば、
多層配線板における配線効率を向上させることができ
る、という効果が得られる。

【００６６】また、本発明の電子部品の実装方法によれ
ば、配線ピッチの狭小化に起因する多層配線板の製造歩
留りの低下を防止することができる、という効果が得ら
れる。

【００６７】また、本発明の電子部品の実装方法によれ
ば、多層配線板の設計作業を簡略化することができる、
という効果が得られる。

【００６８】また、本発明の電子部品の実装方法によれ
ば、電子部品と多層配線板との接続部の信頼性を向上さ
せることができる、という効果が得られる。

【００６９】本発明の電子部品によれば、実装対象の多
層配線板における配線効率を向上させることができる、
という効果が得られる。

【００７０】また、本発明の電子部品によれば、実装対
象の多層配線板における配線ピッチの狭小化に起因する
多層配線板の製造歩留りの低下を防止することができ
る、という効果が得られる。

【００７１】また、本発明の電子部品によれば、実装対
象の多層配線板の設計作業を簡略化することができる、
という効果が得られる。

【００７２】また、本発明の電子部品によれば、多層配
線板との接続部の信頼性を向上させることができる、と
いう効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態であ
る電子部品の実装方法を一例を工程順に例示した断面図
である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の他の実施の形態で
ある電子部品の実装方法の一例を工程順に例示した断面
図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のさらに他の実施の
形態である電子部品の実装方法の一例を工程順に例示し
た断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態である電子部品の実装方
法に用いられる実装装置の構成の一例を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の一実施の形態である電子部品の変形例
を示す側面図である。

【図６】本発明の電子部品の実装方法の変形例を示す断
面図である。

【図７】本発明の一実施の形態である電子部品の変形例
を示す側面図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子部品における
部品リードの先端形状の変形例を示す断面図である。

【符号の説明】

１電子部品２部品リード（外部接続端子）２ａ部品リード２ｂ部品リード２ｃ部品リード２ｄ部品リード２ｅ部品リード２ｆ部品リード３スタッド４表面コート樹脂５導体層６絶縁層７導体層８絶縁層９導体層１０プリント配線板（多層配線板）１０ａ絶縁基板１１樹脂１２導電性樹脂１３ａ〜１３ｃ穴１４ａ〜１４ｃ穴２０鋭角突起２１鋭角突起２２凹部２２ａ刃先２３凹部２３ａ刃先３０実装装置３１ステージ３２加圧ヘッド３２ａ加振ホーン４１はんだバンプ４２部品リード４３ピン

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の導体層を絶縁層を介して積層して
なる多層配線板に対する電子部品の実装方法であって、
前記絶縁層に対して前記電子部品に突設された外部接続
端子を貫通させることにより、前記外部接続端子の長さ
に応じた任意の深さの前記導体層に前記外部接続端子を
接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の実装方法にお
いて、前記多層配線板の前記絶縁層における前記電子部品の前
記外部接続端子の貫通部位に、予め、当該外部接続端子
の接続対象の前記導体層に達しない穴を穿設し、前記穴
に前記外部接続端子を挿入することにより、前記外部接
続端子の位置決めを行う操作、または、前記多層配線板の前記絶縁層における前記電子
部品の前記外部接続端子の貫通部位に、予め、当該外部
接続端子の接続対象の前記導体層に達する穴を穿設する
とともに、前記外部接続端子の先端部には、導電性樹脂
を転写しておき、前記穴に前記外部接続端子を挿入する
ことにより、前記外部接続端子の位置決めを行うととも
に、前記外部接続端子と対応する深さの前記導体層との
接続を前記導電性樹脂を介して行わせる操作、を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】複数の導体層を絶縁層を介して積層して
なる多層配線板に対して実装される電子部品であって、
各々が接続対象の前記導体層に達する長さを有する複数
の外部接続端子を備え、前記絶縁層に対して個々の前記
外部接続端子を貫通させることにより、前記外部接続端
子の長さに応じた任意の深さの前記導体層に前記外部接
続端子が接続されるようにしたことを特徴とする電子部
品。