JP2001257444A - 電子部品の電気接続構造 - Google Patents
電子部品の電気接続構造Info
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- JP2001257444A JP2001257444A JP2000064485A JP2000064485A JP2001257444A JP 2001257444 A JP2001257444 A JP 2001257444A JP 2000064485 A JP2000064485 A JP 2000064485A JP 2000064485 A JP2000064485 A JP 2000064485A JP 2001257444 A JP2001257444 A JP 2001257444A
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ材の流出を防止して良好なはんだ付け
状態を得る。 【解決手段】 電子部品１１を両側導体１１，１２間に
直接架け渡した状態で両側端子１３ａ，１３ｂを導体１
１，１２にはんだ付けする構成において、両側導体１
１，１２のはんだ付け面に、はんだ付け領域外へのはん
だ材１４の流出を止める堰止め部１５をはんだ付け領域
を囲むコの字形配置で突出して設けた。
状態を得る。 【解決手段】 電子部品１１を両側導体１１，１２間に
直接架け渡した状態で両側端子１３ａ，１３ｂを導体１
１，１２にはんだ付けする構成において、両側導体１
１，１２のはんだ付け面に、はんだ付け領域外へのはん
だ材１４の流出を止める堰止め部１５をはんだ付け領域
を囲むコの字形配置で突出して設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は実装チップ部品等の
電子部品をバスバーやリードフレーム等の板状導体に電
気的に接続する電子部品の電気接続構造に関するもので
ある。
電子部品をバスバーやリードフレーム等の板状導体に電
気的に接続する電子部品の電気接続構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の車輪速度を検出する車輪
速センサ等においては、図３に示すように両側に端子Ａ
１，Ａ２を備えた電子部品（比較的大電流が流れる電気
部品を含む）Ａを板状の両側導体（バスバーまたはリー
ドフレーム）１，２間に架け渡し、その両側端子Ａ１，
Ａ２を両側導体１，２に直接、はんだ付けによって電気
的に接続する方法がとられている。
速センサ等においては、図３に示すように両側に端子Ａ
１，Ａ２を備えた電子部品（比較的大電流が流れる電気
部品を含む）Ａを板状の両側導体（バスバーまたはリー
ドフレーム）１，２間に架け渡し、その両側端子Ａ１，
Ａ２を両側導体１，２に直接、はんだ付けによって電気
的に接続する方法がとられている。
【０００３】３，３ははんだ材を示す。なお、ここでい
う「はんだ付け」とは、融点が低い軟鑞を用いるもの
と、融点が高い硬鑞を用いるものの双方（所謂鑞付け全
般）をいう。
う「はんだ付け」とは、融点が低い軟鑞を用いるもの
と、融点が高い硬鑞を用いるものの双方（所謂鑞付け全
般）をいう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の接続
構造によると、はんだ付け時に、図示のように溶融した
はんだ材３が導体１，２のはんだ付けされる面（はんだ
付け面）上を流れてはんだ付けされる領域（はんだ付け
領域）外に流出し、はんだ付け不良となる問題があっ
た。
構造によると、はんだ付け時に、図示のように溶融した
はんだ材３が導体１，２のはんだ付けされる面（はんだ
付け面）上を流れてはんだ付けされる領域（はんだ付け
領域）外に流出し、はんだ付け不良となる問題があっ
た。
【０００５】とくに、バスバー等の板状導体は、多くの
場合、熱伝導度が高い鋼材料製で、元々、はんだ材の付
着が悪いために上記はんだ材の流出が起こり易い。
場合、熱伝導度が高い鋼材料製で、元々、はんだ材の付
着が悪いために上記はんだ材の流出が起こり易い。
【０００６】こうなると、端子Ａ１，Ａ２と導体１，２
の接合部ではんだ材３の量が不十分となり、かつ、フィ
レット形状（接合面からはみ出したはんだ部分の形状）
が不安定となるため、接続強度の信頼性が低くなる。
の接合部ではんだ材３の量が不十分となり、かつ、フィ
レット形状（接合面からはみ出したはんだ部分の形状）
が不安定となるため、接続強度の信頼性が低くなる。
【０００７】そこで本発明は、はんだ材の流出を防止し
て良好なはんだ付け状態を得ることができる電子部品の
電気接続構造を提供するものである。
て良好なはんだ付け状態を得ることができる電子部品の
電気接続構造を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、両側
に端子を備えた電子部品を板状の両側導体間に直接架け
渡し、上記両側端子を両側導体にはんだ付けして電気的
に接続する電子部品の電気接続構造において、上記両側
導体における上記端子がはんだ付けされる面の一部に、
はんだ付けされるはんだ付け領域外へのはんだ材の流出
を止める堰止め部が設けられたものである。
に端子を備えた電子部品を板状の両側導体間に直接架け
渡し、上記両側端子を両側導体にはんだ付けして電気的
に接続する電子部品の電気接続構造において、上記両側
導体における上記端子がはんだ付けされる面の一部に、
はんだ付けされるはんだ付け領域外へのはんだ材の流出
を止める堰止め部が設けられたものである。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、堰止め部が、はんだ付け領域を囲む状態で設けられ
たものである。
て、堰止め部が、はんだ付け領域を囲む状態で設けられ
たものである。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２の構
成において、堰止め部が、はんだ付けされる面上に突出
して設けられたものである。
成において、堰止め部が、はんだ付けされる面上に突出
して設けられたものである。
【００１１】請求項４の発明は、請求項３の構成におい
て、はんだ付けされる面上にソルダレジストが付加され
て堰止め部が形成されたものである。
て、はんだ付けされる面上にソルダレジストが付加され
て堰止め部が形成されたものである。
【００１２】請求項５の発明は、請求項３または４の構
成において、堰止め部がスクリーン印刷によって形成さ
れたものである。
成において、堰止め部がスクリーン印刷によって形成さ
れたものである。
【００１３】上記構成によると、はんだ付け時に、溶融
したはんだ材の流れが堰止め部により堰き止められては
んだ付け領域内にとどめられるため、はんだ付けのフィ
レット形状が安定したものとなる。すなわち、はんだ材
のはんだ付け領域外への流出を防止し、良好なはんだ付
け状態を確保することができる。
したはんだ材の流れが堰止め部により堰き止められては
んだ付け領域内にとどめられるため、はんだ付けのフィ
レット形状が安定したものとなる。すなわち、はんだ材
のはんだ付け領域外への流出を防止し、良好なはんだ付
け状態を確保することができる。
【００１４】とくに請求項２の構成によると、堰止め部
がはんだ付け領域を囲んで設けられているため、はんだ
材の各方向への流出を防止することができる。
がはんだ付け領域を囲んで設けられているため、はんだ
材の各方向への流出を防止することができる。
【００１５】この場合、堰止め部は、はんだ付け領域の
外縁に凹溝を設けることによって形成することもできる
が、請求項３のようにはんだ付け面上に突出して設けれ
ば、はんだ材流出防止効果が高くて、しかも、堰止め部
を形成するための加工が簡単ですむ。
外縁に凹溝を設けることによって形成することもできる
が、請求項３のようにはんだ付け面上に突出して設けれ
ば、はんだ材流出防止効果が高くて、しかも、堰止め部
を形成するための加工が簡単ですむ。
【００１６】なかでも、請求項５のようにスクリーン印
刷法をとれば、堰止め部をより簡単に低コストで、か
つ、寸法等にばらつきのない均質な状態で形成すること
ができる。
刷法をとれば、堰止め部をより簡単に低コストで、か
つ、寸法等にばらつきのない均質な状態で形成すること
ができる。
【００１７】また、請求項４のように堰止め部を、プリ
ント配線基板上の特定領域にはんだ材が付かないように
施される耐熱性被覆材等として使用されているソルダレ
ジストによって形成すれば、はんだ材が堰止め部の特定
部分に付着累積して堰止め部を乗り越えるといったおそ
れがなく、堰止め効果がより確実となる。
ント配線基板上の特定領域にはんだ材が付かないように
施される耐熱性被覆材等として使用されているソルダレ
ジストによって形成すれば、はんだ材が堰止め部の特定
部分に付着累積して堰止め部を乗り越えるといったおそ
れがなく、堰止め効果がより確実となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１，２によ
って説明する。
って説明する。
【００１９】１１，１２は板状の導体で、両側に端子１
３ａ，１３ｂを備えた電子部品１３がこの両側導体１
１，１２の上面間にブリッジ状に架け渡され、両側端子
１３ａ，１３ｂが直接、両側導体１１，１２にはんだ付
けされる。１４，１４ははんだ材で、図１において梨地
模様にて示している。なお、ここでいう「端子」には電
気的極性をもった電極を含む。
３ａ，１３ｂを備えた電子部品１３がこの両側導体１
１，１２の上面間にブリッジ状に架け渡され、両側端子
１３ａ，１３ｂが直接、両側導体１１，１２にはんだ付
けされる。１４，１４ははんだ材で、図１において梨地
模様にて示している。なお、ここでいう「端子」には電
気的極性をもった電極を含む。
【００２０】はんだ付け面となる両側導体１１，１２の
上面一部には、このはんだ付け時にはんだ材１４，１４
の流出を防止する堰止め部１５，１５が設けられてい
る。
上面一部には、このはんだ付け時にはんだ材１４，１４
の流出を防止する堰止め部１５，１５が設けられてい
る。
【００２１】この堰止め部１５，１５は、はんだ付け面
のはんだ付け領域を、両側導体１１，１２の相対向する
端面側を除く三方から囲むようにコの字形に連続して、
かつ、はんだ付け面から上方に突出して設けられてい
る。
のはんだ付け領域を、両側導体１１，１２の相対向する
端面側を除く三方から囲むようにコの字形に連続して、
かつ、はんだ付け面から上方に突出して設けられてい
る。
【００２２】このような堰止め部１５，１５は、スクリ
ーン印刷法にてはんだ付け面にソルダレジスト（たとえ
ばビニルエステル樹脂等のアルカリ現像タイプの液状ソ
ルダレジスト）を印刷・付加することによって形成され
る。なお、図２ではこの堰止め部１５，１５の断面形状
を円形として示しているが、半円形、三角形、四角形等
でもよい。
ーン印刷法にてはんだ付け面にソルダレジスト（たとえ
ばビニルエステル樹脂等のアルカリ現像タイプの液状ソ
ルダレジスト）を印刷・付加することによって形成され
る。なお、図２ではこの堰止め部１５，１５の断面形状
を円形として示しているが、半円形、三角形、四角形等
でもよい。
【００２３】はんだ付け作業は、たとえばはんだ付け面
上に固形のはんだ材を置いてその上に電子部品１３をブ
リッジ状に載せ、この状態で加熱することによりはんだ
材を溶融させることによって行われる。
上に固形のはんだ材を置いてその上に電子部品１３をブ
リッジ状に載せ、この状態で加熱することによりはんだ
材を溶融させることによって行われる。
【００２４】このとき、溶融したはんだ材１４は、前記
したように導体１１，１２に対する付着性が悪いことも
あってはんだ付け面上を各方向に流れようとするが、は
んだ付け領域を囲んで設けられた堰止め部１５，１５に
より堰き止められて領域外への流出を防止される。
したように導体１１，１２に対する付着性が悪いことも
あってはんだ付け面上を各方向に流れようとするが、は
んだ付け領域を囲んで設けられた堰止め部１５，１５に
より堰き止められて領域外への流出を防止される。
【００２５】とくに、この実施形態の場合、堰止め部１
５，１５がはんだ材１４が付着しにくいソルダレジスト
によって形成されていることから、はんだ材１４が堰止
め部１５の特定部分に付着し、これが累積して堰止め部
１５を乗り越えるおそれがないため、堰止め効果がより
確実となる。
５，１５がはんだ材１４が付着しにくいソルダレジスト
によって形成されていることから、はんだ材１４が堰止
め部１５の特定部分に付着し、これが累積して堰止め部
１５を乗り越えるおそれがないため、堰止め効果がより
確実となる。
【００２６】また、ソルダレジストは、前記したように
プリント配線基板の耐熱性被覆材として用いられるよう
にはんだ材溶融時の加熱下でも影響を受けず、堰止め部
１５，１５が溶融したり変形したりしないため、堰止め
作用が確実に果たされる。
プリント配線基板の耐熱性被覆材として用いられるよう
にはんだ材溶融時の加熱下でも影響を受けず、堰止め部
１５，１５が溶融したり変形したりしないため、堰止め
作用が確実に果たされる。
【００２７】これにより、図２に示すようにはんだ材１
４，１４がはんだ付け領域内に十分な量で均等に分布
し、かつ、良好なフィレット形状が得られるため、両側
端子１３ａ，１３ｂが導体１１，１２に十分な強度をも
ってはんだ付けされる。
４，１４がはんだ付け領域内に十分な量で均等に分布
し、かつ、良好なフィレット形状が得られるため、両側
端子１３ａ，１３ｂが導体１１，１２に十分な強度をも
ってはんだ付けされる。
【００２８】ところで、堰止め部１５，１５について次
のような形態をとってもよい。
のような形態をとってもよい。
【００２９】 堰止め部１５を、上記実施形態のよう
なコ字形でなく、半円形に設けてもよい。
なコ字形でなく、半円形に設けてもよい。
【００３０】 堰止め部１５を形成する手段は、上記
したスクリーン印刷に限らず、他の印刷法によってもよ
いし、塗布してもよい。
したスクリーン印刷に限らず、他の印刷法によってもよ
いし、塗布してもよい。
【００３１】 堰止め部１５，１５を形成する材料と
して、ソルダレジスト以外のもの（固形物を含む）を用
いてもよい。
して、ソルダレジスト以外のもの（固形物を含む）を用
いてもよい。
【００３２】 固形材料を用いる場合は、予めコの字
形等に成形したものを接着その他によってはんだ付け面
に取付けることによって堰止め部１５を形成してもよ
い。あるいは、可能であれば導体１１，１２に一体に成
形してもよい。
形等に成形したものを接着その他によってはんだ付け面
に取付けることによって堰止め部１５を形成してもよ
い。あるいは、可能であれば導体１１，１２に一体に成
形してもよい。
【００３３】 堰止め部１５は、上記実施形態のよう
にはんだ付け面上に突出して設けるのが望ましいが、は
んだ付け領域を囲んで適当幅の凹溝を設け、これを堰止
め部としてもよい。この場合、溶融したはんだ材は、凹
溝内に入り込んで拡散を止められ、結果的にはんだ付け
領域外への流出を防止される。
にはんだ付け面上に突出して設けるのが望ましいが、は
んだ付け領域を囲んで適当幅の凹溝を設け、これを堰止
め部としてもよい。この場合、溶融したはんだ材は、凹
溝内に入り込んで拡散を止められ、結果的にはんだ付け
領域外への流出を防止される。
【００３４】 堰止め部１５は、上記実施形態のよう
にはんだ付け領域を三方から囲むようにコの字形等に連
続して設けるのが望ましいが、導体１１，１２が一方向
に傾斜する場合のようにはんだ材の流れ方向が特定され
る場合等には、必要な方向のみに設けてもよい。
にはんだ付け領域を三方から囲むようにコの字形等に連
続して設けるのが望ましいが、導体１１，１２が一方向
に傾斜する場合のようにはんだ材の流れ方向が特定され
る場合等には、必要な方向のみに設けてもよい。
【００３５】
【発明の効果】上記のように本発明によるときは、電子
部品を両側導体間に直接架け渡した状態で両側端子を導
体にはんだ付けする構成において、両側導体のはんだ付
け面の一部に、はんだ付け領域外へのはんだ材の流出を
止める堰止め部を設けたから、はんだ付け時に、溶融し
たはんだ材の流れを堰止め部により堰き止めてはんだ付
け領域外への流出を防止することができる。これによ
り、はんだ付けのフィレット形状が安定したものとな
り、良好なはんだ付け状態を確保することができる。
部品を両側導体間に直接架け渡した状態で両側端子を導
体にはんだ付けする構成において、両側導体のはんだ付
け面の一部に、はんだ付け領域外へのはんだ材の流出を
止める堰止め部を設けたから、はんだ付け時に、溶融し
たはんだ材の流れを堰止め部により堰き止めてはんだ付
け領域外への流出を防止することができる。これによ
り、はんだ付けのフィレット形状が安定したものとな
り、良好なはんだ付け状態を確保することができる。
【００３６】とくに請求項２の発明によると、堰止め部
がはんだ付け領域を囲んで設けられているため、はんだ
材の各方向への流出を防止することができる。
がはんだ付け領域を囲んで設けられているため、はんだ
材の各方向への流出を防止することができる。
【００３７】この場合、請求項３の発明によると、堰止
め部をはんだ付け面上に突出して設けたから、凹溝状に
設けた場合と比較して、はんだ材流出防止効果が高く
て、しかも、堰止め部を付加するための加工が簡単です
む。
め部をはんだ付け面上に突出して設けたから、凹溝状に
設けた場合と比較して、はんだ材流出防止効果が高く
て、しかも、堰止め部を付加するための加工が簡単です
む。
【００３８】なかでも、請求項５の発明によると、堰止
め部をスクリーン印刷法によってより簡単に低コスト
で、かつ、寸法等にばらつきのない均質な状態で形成す
ることができる。
め部をスクリーン印刷法によってより簡単に低コスト
で、かつ、寸法等にばらつきのない均質な状態で形成す
ることができる。
【００３９】また、請求項４の発明によると、堰止め部
をソルダレジストによって形成したから、はんだ材が堰
止め部の特定部分に付着累積して堰止め部を乗り越える
といったおそれがなく、堰止め効果がより確実となる。
をソルダレジストによって形成したから、はんだ材が堰
止め部の特定部分に付着累積して堰止め部を乗り越える
といったおそれがなく、堰止め効果がより確実となる。
【図１】本発明の実施形態による電子部品と導体の接続
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図２】同断面図である。
【図３】従来技術による電子部品と導体の接続状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１１，１２ 導体 １３ 電子部品 １３ａ，１３ｂ 両側端子 １４，１４ はんだ材 １５，１５ 堰止め部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂 喜文 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E085 BB06 BB27 BB30 DD01 HH01 JJ27 JJ36 JJ38 5E336 AA04 BB01 CC31 EE01 GG05
Claims (5)
- 【請求項１】 両側に端子を備えた電子部品を板状の両
側導体間に直接架け渡し、上記両側端子を両側導体には
んだ付けして電気的に接続する電子部品の電気接続構造
において、上記両側導体における上記端子がはんだ付け
される面の一部に、はんだ付けされるはんだ付け領域外
へのはんだ材の流出を止める堰止め部が設けられたこと
を特徴とする電子部品の電気接続構造。 - 【請求項２】 堰止め部が、はんだ付け領域を囲む状態
で設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品
の電気接続構造。 - 【請求項３】 堰止め部が、はんだ付けされる面上に突
出して設けられたことを特徴とする請求項１または２記
載の電子部品の電気接続構造。 - 【請求項４】 はんだ付けされる面上にソルダレジスト
が付加されて堰止め部が形成されたことを特徴とする請
求項３記載の電子部品の電気接続構造。 - 【請求項５】 堰止め部がスクリーン印刷によって形成
されたことを特徴とする請求項３または４記載の電子部
品の電気接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064485A JP2001257444A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 電子部品の電気接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064485A JP2001257444A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 電子部品の電気接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257444A true JP2001257444A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18584183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064485A Withdrawn JP2001257444A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 電子部品の電気接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257444A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015103713A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| WO2023100520A1 (ja) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 株式会社鷺宮製作所 | 端子構造およびその作製方法 |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064485A patent/JP2001257444A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015103713A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| US9824961B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-11-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| KR101812908B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2017-12-27 | 도요타지도샤가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| US9953905B2 (en) | 2013-11-26 | 2018-04-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| WO2023100520A1 (ja) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 株式会社鷺宮製作所 | 端子構造およびその作製方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070605 |