JP2001253928A - 樹脂、樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 - Google Patents
樹脂、樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は
希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣ
パッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成
に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フ
イルムを提供する。 【解決手段】フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合
を有する単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重
結合を有する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中
に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化
合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）
との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要
に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽和基含
有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を
含むことを特徴とする感光性樹脂組成物及び感光性フィ
ルム。
希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣ
パッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成
に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フ
イルムを提供する。 【解決手段】フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合
を有する単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重
結合を有する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中
に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化
合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）
との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要
に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽和基含
有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を
含むことを特徴とする感光性樹脂組成物及び感光性フィ
ルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板、ビルド
アップ基板及びＩＣパッケージ等に用いられるソルダー
レジストや層間絶縁層等として有用な低誘電率感光性樹
脂組成物、そのフィルム及び硬化物に関する。
アップ基板及びＩＣパッケージ等に用いられるソルダー
レジストや層間絶縁層等として有用な低誘電率感光性樹
脂組成物、そのフィルム及び硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピューター、携帯電話等の電
子機器類は、高速化、高周波数化が強く望まれ、それに
使用するプリント配線基板やＩＣパッケージ等の電子部
品の高速化、高周波数化に対する要求が強くなってい
る。この要求に答えるためには、電子部品の低誘電率
化、低誘電正接化が必要となり、種々の検討がなされて
いるが、低誘電率、低誘電正接、パターニング精度、耐
熱性をすべて満足する樹脂組成物はない。
子機器類は、高速化、高周波数化が強く望まれ、それに
使用するプリント配線基板やＩＣパッケージ等の電子部
品の高速化、高周波数化に対する要求が強くなってい
る。この要求に答えるためには、電子部品の低誘電率
化、低誘電正接化が必要となり、種々の検討がなされて
いるが、低誘電率、低誘電正接、パターニング精度、耐
熱性をすべて満足する樹脂組成物はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記低誘電
率、低誘電正接、パターニング精度、耐熱性の課題を解
決する樹脂組成物を提供することを目的とする。
率、低誘電正接、パターニング精度、耐熱性の課題を解
決する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（１）フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有す
る単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を
有する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中にエチ
レン性不飽和二重結合及びカルボキシル基を１つずつ有
する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸
（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート
と必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽
和基含有樹脂（Ａ）、（２）上記（１）記載の不飽和基
含有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、（３）上記
（２）記載の感光性樹脂組成物からなるフィルム、
（４）上記（２）ないし（３）記載の感光性樹脂組成物
及びフィルムの硬化物、に関する。
（１）フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有す
る単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を
有する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中にエチ
レン性不飽和二重結合及びカルボキシル基を１つずつ有
する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸
（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート
と必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽
和基含有樹脂（Ａ）、（２）上記（１）記載の不飽和基
含有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、（３）上記
（２）記載の感光性樹脂組成物からなるフィルム、
（４）上記（２）ないし（３）記載の感光性樹脂組成物
及びフィルムの硬化物、に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、基板上に塗布し、必要に
応じて有機溶剤を乾燥し、ネガマスクを当て紫外線を露
光し、希アルカリ水溶液で現像し、次いで、必要に応じ
て、熱硬化して使用する。
本発明の感光性樹脂組成物は、基板上に塗布し、必要に
応じて有機溶剤を乾燥し、ネガマスクを当て紫外線を露
光し、希アルカリ水溶液で現像し、次いで、必要に応じ
て、熱硬化して使用する。
【０００６】本発明で用いる不飽和基含有樹脂（Ａ）
は、フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する
単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を有
する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中に不飽和
２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物
（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との
反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要に応
じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた樹脂である。
は、フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する
単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を有
する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中に不飽和
２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物
（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との
反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要に応
じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた樹脂である。
【０００７】フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合
を有する単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重
結合を有する単量体から成る共重合体（ａ）は、フッ素
原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量体とエ
ポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量体
を共重合させて得られる。フッ素原子及びエチレン性不
飽和二重結合を有する単量体としては、トリフルオロエ
チル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル
（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メ
タ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）ア
クリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メタ）アクリ
レート等が挙げられ、エポキシ基及びエチレン性不飽和
二重結合を有する単量体としては、グリシジル（メタ）
アクリレート、（メタ）アクリロイルメチルシクロヘキ
センオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキサイド等が
挙げられる。
を有する単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重
結合を有する単量体から成る共重合体（ａ）は、フッ素
原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量体とエ
ポキシ基及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量体
を共重合させて得られる。フッ素原子及びエチレン性不
飽和二重結合を有する単量体としては、トリフルオロエ
チル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル
（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メ
タ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）ア
クリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メタ）アクリ
レート等が挙げられ、エポキシ基及びエチレン性不飽和
二重結合を有する単量体としては、グリシジル（メタ）
アクリレート、（メタ）アクリロイルメチルシクロヘキ
センオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキサイド等が
挙げられる。
【０００８】また、上記単量体以外の１官能エチレン性
不飽和基含有化合物（例えば、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリル酸、スチレン、フェノキシエチル（メタ）アクリ
レート、ベンジル（メタ）アクリレート、α−メチルス
チレン、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、一般式
（１）
不飽和基含有化合物（例えば、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリル酸、スチレン、フェノキシエチル（メタ）アクリ
レート、ベンジル（メタ）アクリレート、α−メチルス
チレン、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、一般式
（１）
【０００９】
【化１】
【００１０】（式中Ｒ1 は水素、又はエチル基、Ｒ2
は水素又はＣ1〜Ｃ6のアルキル基であり、ｎは２〜２３
の整数である）から選ばれる一種又は二種以上を共重合
させることもできる。又、式（１）の化合物としては例
えばジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テ
トラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メ
トキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、メトキシトリエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、メトキシテトラエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、等のアルコキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート等が挙げられる
は水素又はＣ1〜Ｃ6のアルキル基であり、ｎは２〜２３
の整数である）から選ばれる一種又は二種以上を共重合
させることもできる。又、式（１）の化合物としては例
えばジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テ
トラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メ
トキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、メトキシトリエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、メトキシテトラエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、等のアルコキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート等が挙げられる
【００１１】共重合体（ａ）の分子量は約１０００〜２
０００００が好ましく、エポキシ基及びエチレン性不飽
和二重結合を有する単量体の使用量は、共重合体（ａ）
に使用する不飽和単量体全量に対して１０〜９０重量％
が好ましく、特に好ましくは２０〜５０重量％であり、
フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量
体の使用量は、共重合体（ａ）に使用する不飽和単量体
全量に対して１０〜９０重量％が好ましく、特に好まし
くは２０〜５０重量％である。
０００００が好ましく、エポキシ基及びエチレン性不飽
和二重結合を有する単量体の使用量は、共重合体（ａ）
に使用する不飽和単量体全量に対して１０〜９０重量％
が好ましく、特に好ましくは２０〜５０重量％であり、
フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合を有する単量
体の使用量は、共重合体（ａ）に使用する不飽和単量体
全量に対して１０〜９０重量％が好ましく、特に好まし
くは２０〜５０重量％である。
【００１２】共重合体（ａ）は、公知の重合方法、例え
ば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる。
溶液重合を用いる場合について説明すれば、エチレン性
不飽和単量体混合物を、適用な有機溶剤中で重合開始剤
を添加して窒素気流下に好ましくは５０〜１００℃で加
熱攪拌する方法によって重合させる。前記有機溶剤とし
ては、例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパ
ノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノー
ル、ヘキサノール、エチレングリコール等のアルコール
類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソ
ルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトー
ル、ブチルカルビトール等のカルビトール類、プロピレ
ングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコール
アルキルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエ
ーテル等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、
プロピレングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エ
ステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル
類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。
これらの有機溶剤は単独又は混合して用いることができ
る。
ば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる。
溶液重合を用いる場合について説明すれば、エチレン性
不飽和単量体混合物を、適用な有機溶剤中で重合開始剤
を添加して窒素気流下に好ましくは５０〜１００℃で加
熱攪拌する方法によって重合させる。前記有機溶剤とし
ては、例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパ
ノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノー
ル、ヘキサノール、エチレングリコール等のアルコール
類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソ
ルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトー
ル、ブチルカルビトール等のカルビトール類、プロピレ
ングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコール
アルキルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエ
ーテル等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、
プロピレングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エ
ステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル
類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。
これらの有機溶剤は単独又は混合して用いることができ
る。
【００１３】重合開始剤としては、例えば、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物を用いることができる。
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物を用いることができる。
【００１４】１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル
基を１つずつ有する化合物（ｂ）としては、（メタ）ア
クリル酸、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタン
ジオールモノ（メタ）アクリレート等）と多カルボン酸
化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステル
が例示される。
基を１つずつ有する化合物（ｂ）としては、（メタ）ア
クリル酸、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタン
ジオールモノ（メタ）アクリレート等）と多カルボン酸
化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン
酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステル
が例示される。
【００１５】飽和モノカルボン酸（ｃ）の具体例として
は、例えば、酢酸、プロピオン酸、ピバリン酸、ヒドロ
キシピバリン酸、ジメチロールプロピオン酸、安息香
酸、ヒドロキシ安息香酸等を挙げることができる。
は、例えば、酢酸、プロピオン酸、ピバリン酸、ヒドロ
キシピバリン酸、ジメチロールプロピオン酸、安息香
酸、ヒドロキシ安息香酸等を挙げることができる。
【００１６】上記エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当
量に対して化合物（ｂ）と任意成分としての飽和モノカ
ルボン酸（ｃ）は０．５〜１．１当量を反応させるのが
好ましい。又、必要に応じて反応溶剤を用いてもよく、
例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパノー
ル、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ヘ
キサノール、エチレングリコール等のアルコール類、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、
ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブ
チルカルビトール等のカルビトール類、プロピレングリ
コールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキ
ルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエーテル
等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エステル
類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジア
ルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。これらの
有機溶剤は単独又は混合して用いることかできる。
量に対して化合物（ｂ）と任意成分としての飽和モノカ
ルボン酸（ｃ）は０．５〜１．１当量を反応させるのが
好ましい。又、必要に応じて反応溶剤を用いてもよく、
例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパノー
ル、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ヘ
キサノール、エチレングリコール等のアルコール類、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、
ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブ
チルカルビトール等のカルビトール類、プロピレングリ
コールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキ
ルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエーテル
等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エステル
類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジア
ルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。これらの
有機溶剤は単独又は混合して用いることかできる。
【００１７】反応を促進させるために反応触媒としてト
リフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、トリエ
チルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウム
クロライド、等の塩基性化合物を反応液中に０．１〜１
％添加するのが好ましい。反応中、重合を防止するため
に重合禁止剤（例えば、メトキシフェノール、メチルハ
イドロキノン、ハイドロキノン、フェノチアジン等）を
反応液中、０．０５〜０．５％添加するのが好ましい。
反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、５〜４０時
間が好ましい。
リフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、トリエ
チルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウム
クロライド、等の塩基性化合物を反応液中に０．１〜１
％添加するのが好ましい。反応中、重合を防止するため
に重合禁止剤（例えば、メトキシフェノール、メチルハ
イドロキノン、ハイドロキノン、フェノチアジン等）を
反応液中、０．０５〜０．５％添加するのが好ましい。
反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、５〜４０時
間が好ましい。
【００１８】必要に応じて、このようにして得られたエ
ポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１当量に対して多
カルボン酸化合物の酸無水物（ｄ）（例えば、無コハク
酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）を好ましくは
無水物基０．２〜１．０当量反応させることができる。
反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、３〜３０時
間が好ましい。
ポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１当量に対して多
カルボン酸化合物の酸無水物（ｄ）（例えば、無コハク
酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）を好ましくは
無水物基０．２〜１．０当量反応させることができる。
反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、３〜３０時
間が好ましい。
【００１９】本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コ
ハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物
であるハーフエステル，ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、グリセンポリプロポキシ
トリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオ
ペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メ
タ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹ
ＡＲＡＤ ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物
（例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、
ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリ
ンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポ
リグリシジルエーテル、等）と（メタ）アクリル酸の反
応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性
希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ポリ
エチレングリコールモノアリールエーテル類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類、酢酸エステル、酢酸ブチル等のエステル類、
トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭
化水素類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、
γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類
（Ｂ−２）等を挙げることができる。希釈剤は、単独で
用いても良く、２種類以上を混合して用いても良い。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コ
ハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物
であるハーフエステル，ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、グリセンポリプロポキシ
トリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオ
ペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メ
タ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹ
ＡＲＡＤ ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物
（例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、
ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリ
ンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポ
リグリシジルエーテル、等）と（メタ）アクリル酸の反
応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性
希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ポリ
エチレングリコールモノアリールエーテル類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類、酢酸エステル、酢酸ブチル等のエステル類、
トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭
化水素類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、
γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類
（Ｂ−２）等を挙げることができる。希釈剤は、単独で
用いても良く、２種類以上を混合して用いても良い。
【００２０】光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、例
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィ
ド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチ
ルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げること
ができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤とし
ての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安
息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香
酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用することも
できる。
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィ
ド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチ
ルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げること
ができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤とし
ての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安
息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香
酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用することも
できる。
【００２１】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）の各成分を溶解、混合、混練することにより調
製することができる。本発明の樹脂組成物中、各成分の
使用割合は以下のようにすることができる（％は重量
％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占め
る各成分の好ましい使用量は、（Ａ）成分の使用量は、
３０〜９０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、５〜６５
％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％である。有機溶
剤（Ｂ−２）の使用量は、本発明の組成物を使用するた
めに適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用
することができる。
び（Ｃ）の各成分を溶解、混合、混練することにより調
製することができる。本発明の樹脂組成物中、各成分の
使用割合は以下のようにすることができる（％は重量
％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占め
る各成分の好ましい使用量は、（Ａ）成分の使用量は、
３０〜９０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、５〜６５
％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％である。有機溶
剤（Ｂ−２）の使用量は、本発明の組成物を使用するた
めに適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用
することができる。
【００２２】本発明では、熱硬化成分（Ｄ）を使用する
ことができる。これを用いることにより、耐熱性等を更
に向上させることができる。熱硬化成分（Ｄ）として
は、例えばエポキシ樹脂、メラミン化合物、オキサゾリ
ン化合物、フェノール化合物などを挙げる事ができる。
エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フ
ェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環式エポキ
シ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジル
エステルなどのグリシジルエステル類；テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン
類；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エ
ポキシ樹脂などが挙げられ、また、共重合体（ａ）を使
用しても良い。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ
樹脂が乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成すること
ができ好ましい。
ことができる。これを用いることにより、耐熱性等を更
に向上させることができる。熱硬化成分（Ｄ）として
は、例えばエポキシ樹脂、メラミン化合物、オキサゾリ
ン化合物、フェノール化合物などを挙げる事ができる。
エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フ
ェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環式エポキ
シ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジル
エステルなどのグリシジルエステル類；テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン
類；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エ
ポキシ樹脂などが挙げられ、また、共重合体（ａ）を使
用しても良い。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ
樹脂が乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成すること
ができ好ましい。
【００２３】メラミン化合物としては、メラミン、メラ
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。
【００２４】オキサゾリン化合物としては、２−オキサ
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。
【００２５】フェノール化合物としては、例えば、フェ
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。
【００２６】また、上記熱硬化成分（Ｄ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合は、硬化促進剤を用いることが好
ましい、エポキシ樹脂の硬化促進剤として、具体的に
は、２−メチルイミダゾール、２−エチル−３−メチル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
ール、等のイミダゾール化合物；メラミン、グアナミ
ン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルジア
ミノトリアジン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４
−ジアミノ−６−トリルトリアジン、２，４−ジアミノ
−６−キシリルトリアジン等のトリアジン誘導体；トリ
メチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルオクチルアミン、ピリジン、ｍ−アミノフェノール等
の三級アミン類；ポリフェノール類などが挙げられる。
これらの硬化促進剤は単独または併用して使用する事が
出来る。これら熱硬化成分（Ｄ）や硬化促進剤は、、
（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計１００％に対して、
５〜１００％使用するのが好ましく、特に好ましくは１
０〜６０％である。
シ樹脂を使用する場合は、硬化促進剤を用いることが好
ましい、エポキシ樹脂の硬化促進剤として、具体的に
は、２−メチルイミダゾール、２−エチル−３−メチル
イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ
ール、等のイミダゾール化合物；メラミン、グアナミ
ン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルジア
ミノトリアジン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４
−ジアミノ−６−トリルトリアジン、２，４−ジアミノ
−６−キシリルトリアジン等のトリアジン誘導体；トリ
メチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルオクチルアミン、ピリジン、ｍ−アミノフェノール等
の三級アミン類；ポリフェノール類などが挙げられる。
これらの硬化促進剤は単独または併用して使用する事が
出来る。これら熱硬化成分（Ｄ）や硬化促進剤は、、
（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計１００％に対して、
５〜１００％使用するのが好ましく、特に好ましくは１
０〜６０％である。
【００２７】本発明では、更に必要に応じて各種の添加
剤等を添加することができる。各種の添加剤としては、
例えば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウ
ム、酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、
アエロジルなどのチキソトロピー付与剤、、界面活性
剤、レベリング剤、消泡剤、染料、ハイドロキノン、Ｐ
−メトキシフェノール、ハイドロキノンモノチルエーテ
ル等の重合禁止剤カップリング剤、ワックス類等が挙げ
られる。
剤等を添加することができる。各種の添加剤としては、
例えば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウ
ム、酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、
アエロジルなどのチキソトロピー付与剤、、界面活性
剤、レベリング剤、消泡剤、染料、ハイドロキノン、Ｐ
−メトキシフェノール、ハイドロキノンモノチルエーテ
ル等の重合禁止剤カップリング剤、ワックス類等が挙げ
られる。
【００２８】本発明の樹脂組成物は、前述のようにソル
ダ−レジスト用組成物及び層間絶縁層用組成物等として
用いることができ、これらは、スピンコート、スクリー
ン印刷、カーテンフローコート、スプレーコート等の方
法により、各種基板（例えば、ガラス、セラミック及び
金属等）上の全面に塗布される。塗布後、必要に応じて
遠赤外線又は温風により５０〜１５０℃程度にプリベー
クし、有機溶剤を除去した後、パターニングしたい部分
だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線
を露光する。紫外線の露光量としては１０〜１００００
ｍＪ/ｃｍ2が好ましい。次に液温１０〜６０℃の水又は
希アルカリ水溶液でスプレーなどの手段で現像を行な
い、次いで、例えば、１００〜３００℃で０．５〜２４
時間、熱硬化しパターンを形成する。
ダ−レジスト用組成物及び層間絶縁層用組成物等として
用いることができ、これらは、スピンコート、スクリー
ン印刷、カーテンフローコート、スプレーコート等の方
法により、各種基板（例えば、ガラス、セラミック及び
金属等）上の全面に塗布される。塗布後、必要に応じて
遠赤外線又は温風により５０〜１５０℃程度にプリベー
クし、有機溶剤を除去した後、パターニングしたい部分
だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線
を露光する。紫外線の露光量としては１０〜１００００
ｍＪ/ｃｍ2が好ましい。次に液温１０〜６０℃の水又は
希アルカリ水溶液でスプレーなどの手段で現像を行な
い、次いで、例えば、１００〜３００℃で０．５〜２４
時間、熱硬化しパターンを形成する。
【００２９】又、フィルムとして使用するときは本発明
の樹脂組成物を、例えば、ワイヤーバー方式、ディッピ
ング方式、スピンコート方式、グラビア方式及びドクタ
ーブレード方式等を用いて離型フィルム等に塗布し、必
要に応じて遠赤外線又は温風により５０〜１５０℃で乾
燥し、さらに、必要に応じて離型フィルム等を張り付け
る。使用時は、離型フィルムをはがして基板に転写し、
上記と同様に露光、現像、熱硬化によりパターンを形成
する。
の樹脂組成物を、例えば、ワイヤーバー方式、ディッピ
ング方式、スピンコート方式、グラビア方式及びドクタ
ーブレード方式等を用いて離型フィルム等に塗布し、必
要に応じて遠赤外線又は温風により５０〜１５０℃で乾
燥し、さらに、必要に応じて離型フィルム等を張り付け
る。使用時は、離型フィルムをはがして基板に転写し、
上記と同様に露光、現像、熱硬化によりパターンを形成
する。
【００３０】
【実施例】以下、実施例１〜５及び比較例により本発明
を説明する。例中、部とは重量部を表す。 表１に示す
組成にしたがって感光性樹脂組成物を調製した。得られ
た樹脂組成物をスクリーン印刷を用いてガラス・エポキ
シ銅張積層版上の全面に膜厚５０μｍ（乾燥膜厚）で塗
布し、８０℃で２０分間プリベークした後、ネガフィル
ム（ライン／スペ−ス＝１５０μｍ／１５０μｍ）を接
触させ超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2 照射し、
次いで未露光部を１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０
℃）を用いてスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2で２分間現像し
た。現像後、空気中、１５０℃で１時間熱硬化し、レジ
ストパターンを形成し、現像性、現像後のパターンの状
態、基板との密着性、はんだ耐熱性、誘電率、誘電正接
を評価した。
を説明する。例中、部とは重量部を表す。 表１に示す
組成にしたがって感光性樹脂組成物を調製した。得られ
た樹脂組成物をスクリーン印刷を用いてガラス・エポキ
シ銅張積層版上の全面に膜厚５０μｍ（乾燥膜厚）で塗
布し、８０℃で２０分間プリベークした後、ネガフィル
ム（ライン／スペ−ス＝１５０μｍ／１５０μｍ）を接
触させ超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2 照射し、
次いで未露光部を１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０
℃）を用いてスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ2で２分間現像し
た。現像後、空気中、１５０℃で１時間熱硬化し、レジ
ストパターンを形成し、現像性、現像後のパターンの状
態、基板との密着性、はんだ耐熱性、誘電率、誘電正接
を評価した。
【００３１】合成例１ （反応物Ａの合成例）トリフルオロエチルメタクリレー
ト６０部、グリシジルメタクリレート４０部、カルビト
ールアセテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３
部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間
重合を行ない、５０％重合体溶液を得た。次いで、この
５０％重合体溶液３００部とアクリル酸２９．６部、メ
チルハイドロキノン０．１６部、トリフェニルホスフィ
ン０．９部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応さ
せ、テトラヒドロ無水コハク酸４９．８部、カルビトー
ルアセテート７９.４部とを混合溶解し、９０℃で１０
時間反応させ重量平均分子量は約２万、固形分酸価（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）８０の不飽和基含有樹脂を得た。
ト６０部、グリシジルメタクリレート４０部、カルビト
ールアセテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３
部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間
重合を行ない、５０％重合体溶液を得た。次いで、この
５０％重合体溶液３００部とアクリル酸２９．６部、メ
チルハイドロキノン０．１６部、トリフェニルホスフィ
ン０．９部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応さ
せ、テトラヒドロ無水コハク酸４９．８部、カルビトー
ルアセテート７９.４部とを混合溶解し、９０℃で１０
時間反応させ重量平均分子量は約２万、固形分酸価（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）８０の不飽和基含有樹脂を得た。
【００３２】合成例２ （比較例の合成例）かくはん装置及び冷却管のついた丸
底フラスコに、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０３、エポキシ当量
２００、軟化点８３℃）２００部、アクリル酸７２部、
メチルハイドロキノン０．２部及びプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート１６９．１部を仕込
み、９０℃に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却
しトリフェニルホスフィン１．２部を仕込み、９５℃で
３２時間反応させた後、テトラヒドロ無水フタル酸１１
２．６部を仕込み、９５℃で１５時間反応させ、固形分
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を得た。
底フラスコに、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０３、エポキシ当量
２００、軟化点８３℃）２００部、アクリル酸７２部、
メチルハイドロキノン０．２部及びプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート１６９．１部を仕込
み、９０℃に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却
しトリフェニルホスフィン１．２部を仕込み、９５℃で
３２時間反応させた後、テトラヒドロ無水フタル酸１１
２．６部を仕込み、９５℃で１５時間反応させ、固形分
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を得た。
【００３３】 表１ 実 施 例 比較例 １ ２ 合成例１で得た重合体 ２４ ２４ 合成例２で得た重合体 １７ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ ＊１ ４ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊２ ４ ４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊３ １ １ １ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ ＊４ １ １ １ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊５ ４ ４ ４ ヘキサメチロールメラミン 0.4 0.4 0.4 シリカ粉末 ５ ５ ５ プロピレングリコールモノメチル エーテルアセテート １０ １０ １０ 現像性（１％炭酸ナトリウム水溶液） ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ はんだ耐熱性 ○ ○ ○ 誘電率 2.8 2.7 3.9 誘電正接 0.02 0.02 0.04
【００３４】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：ポリエチレ
ングリコールジアクリレート（日本化薬（株）製） ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリト
ールペンタ及びヘキサアクリレート（日本化薬（株）
製） ＊３ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエ
チルチオキサントン（日本化薬（株）製） ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）製、
ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル ＊５ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製）
ングリコールジアクリレート（日本化薬（株）製） ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリト
ールペンタ及びヘキサアクリレート（日本化薬（株）
製） ＊３ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエ
チルチオキサントン（日本化薬（株）製） ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）製、
ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル ＊５ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製）
【００３５】（現像性）：以下の様に評価した ○・・・・完全に現像できた △・・・・わずかに残渣がある ×・・・・現像されない部分がある −・・・・パターンの一部又は全部がはがれている （現像後のパターンの状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている △・・・・パターンの幅が細くなっている ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る （密着性）：セロテープ（登録商標）剥離試験を行なっ
た ○・・・・全く剥がれない △・・・・極一部剥がれがある ×・・・・剥がれの部分が多い （はんだ耐熱性）：ロジン系フラックスＭＨ−８２０Ｖ
（タムラ化研（株）製、商品名）を用いて、２６０℃で
１０秒間はんだ付け処理し、剥がれ及び膨れ等の異常の
有無を観察した ○・・・・全く剥がれ、膨れがない △・・・・極一部剥がれ、膨れががある ×・・・・剥がれ、膨れの部分が多い （誘電率）：１ＭＨｚで誘電率を測定した （誘電正接）：１ＭＨｚで誘電正接を測定した
る （密着性）：セロテープ（登録商標）剥離試験を行なっ
た ○・・・・全く剥がれない △・・・・極一部剥がれがある ×・・・・剥がれの部分が多い （はんだ耐熱性）：ロジン系フラックスＭＨ−８２０Ｖ
（タムラ化研（株）製、商品名）を用いて、２６０℃で
１０秒間はんだ付け処理し、剥がれ及び膨れ等の異常の
有無を観察した ○・・・・全く剥がれ、膨れがない △・・・・極一部剥がれ、膨れががある ×・・・・剥がれ、膨れの部分が多い （誘電率）：１ＭＨｚで誘電率を測定した （誘電正接）：１ＭＨｚで誘電正接を測定した
【００３６】実施例３ 実施例１の樹脂組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになる
ように離型フィルムに塗布し、８０℃で２０分乾燥しフ
ィルムを得た。このフィルムをガラス・エポキシ銅張積
層版に転写し、ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで、未露光部を
１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー圧
２ｋｇ／ｃｍ2で２分間現像した。現像後、空気中、１
５０℃で１時間焼成し、レジストパターンを形成し、現
像性、現像後のパターンの状態、基板との密着性、はん
だ耐熱性はすべて○であり、誘電率は２．８、誘電正接
は０．０２であった。
ように離型フィルムに塗布し、８０℃で２０分乾燥しフ
ィルムを得た。このフィルムをガラス・エポキシ銅張積
層版に転写し、ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで、未露光部を
１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）でスプレー圧
２ｋｇ／ｃｍ2で２分間現像した。現像後、空気中、１
５０℃で１時間焼成し、レジストパターンを形成し、現
像性、現像後のパターンの状態、基板との密着性、はん
だ耐熱性はすべて○であり、誘電率は２．８、誘電正接
は０．０２であった。
【００３７】実施例１〜３及び比較例の結果から明らか
なように、本発明の樹脂組成物、フィルム及びその硬化
物は、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、
密着性に優れており、低誘電率、低誘電正接である。
なように、本発明の樹脂組成物、フィルム及びその硬化
物は、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、
密着性に優れており、低誘電率、低誘電正接である。
【００３８】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物及びフィルムは、パ
ターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線によ
り露光し、未露光部分を現像することによって、レジス
トパターンを形成でき、熱硬化後の硬化物は、はんだ耐
熱性に優れ、誘電率、誘電正接が低い。
ターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線によ
り露光し、未露光部分を現像することによって、レジス
トパターンを形成でき、熱硬化後の硬化物は、はんだ耐
熱性に優れ、誘電率、誘電正接が低い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１５ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１５ ５Ｅ３１４ 7/033 7/033 ５Ｅ３４６ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 55:00 Ｃ０８Ｌ 55:00 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA10 AA14 AA20 AB11 AB15 AB16 AC01 AD01 BC13 BC31 BC74 BC83 BC86 CB14 CB41 CC03 FA29 4F071 AA31 AA42 AA42A AB06B AB28B AB29B AC10 AE06 AE19 AG12 AG15 AG28 AH13 BC01 BC02 CB02 CC04 4J011 PA28 PA69 PA86 PB15 PB30 PC02 QB05 QB14 QB19 SA61 SA63 SA64 SA75 SA78 SA83 SA84 UA01 WA01 4J027 AE06 AE07 BA07 BA08 BA09 BA13 CA24 CA29 CB10 CC05 CD06 CD10 4J036 AA01 AK11 AK19 BA04 CA15 EA03 EA04 FA11 FA12 JA07 JA08 JA10 5E314 AA27 CC01 CC15 FF05 GG10 GG11 5E346 AA12 BB01 CC08 CC09 DD02 EE31 GG02
Claims (4)
- 【請求項１】フッ素原子及びエチレン性不飽和二重結合
を有する単量体とエポキシ基及びエチレン性不飽和二重
結合を有する単量体から成る共重合体（ａ）と１分子中
にエチレン性不飽和二重結合及びカルボキシル基を１つ
ずつ有する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカル
ボン酸（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリ
レートと必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させ
た不飽和基含有樹脂（Ａ）。 - 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含有樹脂（Ａ）、
希釈剤（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含むことを特徴
とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項２記載の感光性樹脂組成物からなる
フィルム。 - 【請求項４】請求項２ないし３記載の感光性樹脂組成物
及びフィルムの硬化物。
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