JP2001252290A - 義歯アタッチメント用キーパ，その製造方法及び製造用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低下
させることなく耐食性を向上させることができる義歯ア
タッチメント用キーパ，その製造方法及び製造治具を提
供すること。 【解決手段】 磁気吸引力を有する義歯アタッチメント
を吸着させるためのキーパ１において，キーパ１は，軟
磁性材料からなる本体部１１と，少なくともその側面に
Ｎｉ下地皮膜を設けることなく形成された金皮膜２とを
有してなり，金皮膜２は，ＰＶＤ処理により形成されて
いると共に厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比
中に有害な成分を含有していない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，磁気吸引力を有する義歯アタッ
チメントを吸着させるためのキーパに関する。

【０００２】

【従来技術】従来，義歯アタッチメントを装着するため
の根面装置としては，例えば図１６に示すものがある
（特開平４−２２７２５３号公報）。この従来の根面装
置９は，同図に示すごとく，人体の歯根部９６に根面板
９５が埋設され，該根面板９５の中にキーパ９０が埋め
込まれて構成されている。

【０００３】一方，義歯８０は，キーパ９０と対向する
ように設けた義歯アタッチメント８と，これを包むレジ
ン床９３及びホウロウ質の人工歯９４からなる。そし
て，上記義歯アタッチメント８は，磁石材料を内蔵して
おり，その磁気吸引力により上記根面装置９におけるキ
ーパ９０に吸着するよう構成されている。

【０００４】また，根面装置９は，義歯アタッチメント
８を吸着させやすいように，内蔵するキーパ９０として
軟磁性材料を用いている。また，根面板９５とキーパ９
０とは，鋳接してある。ここで，鋳接とは，根面板９５
を形成するための鋳型内にキーパ９０を配置し，その鋳
型内に根面板用溶湯を注湯して鋳造することにより，キ
ーパと根面板とを接合するという接合方法である。

【０００５】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の根
面装置９におけるキーパ９０には，次の問題がある。即
ち，従来の根面装置９は，上記のごとく鋳接により根面
板９５とキーパ９０とを鋳接する。この場合に，キーパ
９０の根面板９５との境界部分において酸化膜が形成さ
れ耐食性が低下するという問題が生じる場合があった。

【０００６】この対策として，キーパ９０の材料とし
て，Ｃｒを３０％ほど添加した合金を用い，キーパ９０
自身の耐食性を向上させることが提案されている。しか
しながら，このキーパ９０の高Ｃｒ化は，酸化膜形成の
抑制には効果的である反面，その軟磁性特性を低下させ
る。即ち，義歯アタッチメント８の磁石材料による磁気
吸引力が大幅に低下する。

【０００７】一方，耐食性向上のために，キーパ９０の
表面に金皮膜を形成することが考えられ，その方法とし
ては，湿式の金メッキ法があるが，実際には実施されて
いない。

【０００８】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を
低下させることなく耐食性を向上させることができる義
歯アタッチメント用キーパ，その製造方法及び製造治具
を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題の解決手段】請求項１の発明は，磁気吸引力を有
する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパにお
いて，上記キーパは，軟磁性材料からなる本体部と，少
なくともその側面にＮｉ下地皮膜を設けることなく形成
された金皮膜とを有してなり，該金皮膜は，ＰＶＤ処理
により形成されていると共に厚みが４μｍ以下であり，
かつ，その組成比中に有害な成分を含有していないこと
を特徴とする義歯アタッチメント用キーパにある。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，上
記キーパは，上記本体部の少なくとも側面に，上記特定
の方法により形成した有害な成分を含有していない金皮
膜を４μｍ以下の厚みで形成してあることである。

【００１１】上記金皮膜の厚みが４μｍを超える場合に
は，金皮膜の剥離強度が低下するという問題がある。ま
た，コストが高くなるという問題もある。一方，金皮膜
による防食効果を十分に発揮するためには，０．１μｍ
以上とすることが好ましい。

【００１２】上記有害成分としては，上記金皮膜を湿式
めっき法などにより形成する場合に使用される成分があ
る。例えば，シアン，砒素等がある。本発明では，これ
らの有害物質を一切使用することなく，上記金皮膜を形
成してある。そして，その金皮膜形成方法として，本発
明では上記ＰＶＤ処理を採用した。

【００１３】上記ＰＶＤ処理（physical vapor deposit
ion）は，物理蒸着法であって，被処理材の表面に，蒸
発させた被膜成分を接触させて物理的に被膜を形成する
方法である。そして，被膜成分の蒸発方法に種々の方法
がある。例えば，加熱による方法，電子ビームの照射に
よる方法，レーザーの照射による方法，イオンビームの
照射による方法などがある。

【００１４】また，上記本体部として用いる軟磁性材料
としては，例えば，３０％Ｃｒ−１％Ｍｏ−Ｆｅ鋼，１
９％Ｃｒ−２％Ｍｏ−０．２％Ｔｉ−Ｆｅ鋼，１７％Ｃ
ｒ−２％Ｍｏ−Ｆｅ鋼等のフェライト系のステンレス
鋼，純鉄，パーメンジュール等がある。

【００１５】次に，本発明の作用につき説明する。本発
明の義歯アタッチメント用キーパは，上記のごとくＰＶ
Ｄ処理により金皮膜を本体部の側面に形成してある。そ
のため，金皮膜を湿式メッキ法により形成した場合より
も，鋳接時における酸化膜形成の抑制効果を向上させる
ことができる。

【００１６】即ち，金皮膜を湿式メッキ法により形成す
る場合には，金皮膜の密着性を向上させるために，その
下地にＮｉを介在させる必要がある。このＮｉは本体部
の軟磁性材料よりも酸化しやすいため，金皮膜による耐
食性向上効果を十分に得るには，Ｎｉの防食の分だけさ
らに金皮膜を厚めに設定する必要がある。

【００１７】これに対し，本発明では，金皮膜の形成を
ＰＶＤ処理により行っているので，Ｎｉを含有する成分
を下地として介在させることなく，直接的に本体部の側
面に金皮膜を形成することができる。そのため，腐食し
やすいＮｉを介在させる必要がないので，金皮膜の厚み
を本体部の防食機能に十分な厚みだけに抑制することが
できる。その結果，金皮膜の厚みを４μｍ以下とするこ
とができる。そして，本発明では，金皮膜の形成によ
り，キーパへの鋳接時の酸化膜形成抑制効果を従来より
も大幅に向上させることができる。

【００１８】また，本発明では，従来の湿式メッキ法な
どの場合に必要なシアン，砒素等の有害成分を一切使用
することなく，上記ＰＶＤ処理により上記金皮膜を形成
してある。そのため，口腔内において使用する義歯アタ
ッチメント用キーパの安全性を確実に保証することがで
きる。

【００１９】また，本発明では，本体部の材質としては
優れた磁気的特性を有する軟磁性材料をそのまま用いる
ことができるので，義歯アタッチメントによる磁気的吸
引力の低下を防止することができる。したがって，本発
明によれば，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を低
下させることな耐食性を向上させることができる義歯ア
タッチメント用キーパを得ることができる。

【００２０】次に，請求項２の発明のように，上記ＰＶ
Ｄ処理はスパッタリングであることが好ましい。ここ
で，スパッタリングとは，一般的にはアルゴンなどの希
ガスを１０^-2Ｔｏｒｒ程度の真空中でグロー放電させて
そのときにできるイオンを衝突物質として電解中を加速
し，ターゲットに衝突させる。そして，ターゲットから
はじき飛ばされた原子を基板に成膜する方法である。こ
の場合には，通常下地となる基材との密着性が強く，広
い面積にわたって均一な厚さの膜を形成することがで
き，かつ，不純物の混入を防止できるという効果が得ら
れる。

【００２１】また，請求項３の発明のように，上記本体
部の少なくともその側面にはＣｒ拡散層が形成されてお
り，該Ｃｒ拡散層の表面に上記金皮膜が形成されている
ことが好ましい。ここで，Ｃｒ拡散層とは，上記本体部
の側面の表面にＣｒを拡散させて形成した層であり，Ｃ
ｒリッチな表面層をいう。この場合には，Ｃｒ拡散層の
存在によって，上記本体部自体の耐食性を大きく向上さ
せることができ，金皮膜による防食効果をさらに高める
ことができる。そして，この場合には，金皮膜の厚みを
さらに薄くすることができる。

【００２２】次に，請求項４の発明は，磁気吸引力を有
する義歯アタッチメントを吸着させるためのキーパを製
造する方法において，軟磁性材料からなる本体部を準備
し，次いで，該本体部に棒状のホルダー部を接合し，そ
の後，上記本体部の表面を不活性ガスにより活性化する
活性化工程を経て，その後，ＰＶＤ処理を行うことによ
り，少なくとも上記本体部の側面に，厚みが４μｍ以下
であり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有してい
ない金皮膜を形成することを特徴とする義歯アタッチメ
ント用キーパの製造方法にある。

【００２３】本発明の製造方法において注目すべき点
は，上記のごとく，本体部に上記ホルダー部を接合した
後，上記活性化工程を経てから上記ＰＶＤ処理を行うこ
とにより上記金皮膜を形成することである。

【００２４】上記活性化工程においては，上記本体部の
表面に不活性ガスをスパッタさせることにより，その表
面に付着した不純物を原子レベルで洗浄することにより
純粋な面を露出させることにより活性化させる。そし
て，その後上記ＰＶＤ処理を行う。

【００２５】この製造方法によれば，ＰＶＤ処理時にお
いて，上記上記本体部の側面部に形成する金皮膜を均一
化することができる。そして得られたキーパは，上記の
ごとく，金皮膜の存在によって優れた耐食性を発揮す
る。

【００２６】次に，請求項５の発明は，本体部と，該本
体部に接合された棒状のホルダー部とよりなる義歯アタ
ッチメント用キーパにＰＶＤ処理を行う際の製造用治具
であって，該製造用治具は，ＰＶＤ処理装置に取り付け
られる治具基板と，該治具基板に対して上記ホルダー部
を略垂直に配置して保持するホルダー保持部とを有して
なり，上記本体部を上記治具基板から離して固定できる
よう構成されていることを特徴とする義歯アタッチメン
ト用キーパの製造治具にある。

【００２７】本発明の製造用治具を用いれば，上記キー
パの本体部を製造用治具から離して空中に配置した状態
を容易に作り出すことができる。それ故，この製造用治
具に上記キーパを保持した状態でＰＶＤ処理を行うこと
により，キーパの本体部に均一な皮膜を容易に形成する
ことができる。

【００２８】また，請求項６の発明のように，上記治具
基板はゴム板であり，上記ホルダー保持部は上記ゴム板
に形成した上記ホルダー部の径よりも小さい穴である構
成とすることができる。この場合には，非常に容易に製
造用治具を作製することができる。また，この場合に
は，上記ホルダー部を上記ゴム板の穴に挿入するだけで
非常に容易にキーパを保持することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる義歯アタッチメント用キー
パ，その製造方法及び製造用治具につき，図１〜図１３
を用いて説明する。本例の義歯アタッチメント用キーパ
１は，図１に示すごとく，磁気吸引力を有する義歯アタ
ッチメント８（図１６参照）を吸着させるためのキーパ
である。上記キーパ１は，軟磁性材料からなる本体部１
１と，少なくともその側面にＮｉ下地皮膜を設けること
なく形成された金皮膜２とを有してなる。この金皮膜２
は，ＰＶＤ処理により形成されていると共に厚みが２．
５μｍであり，かつ，その組成比中に有害な成分を含有
していない。

【００３０】上記キーパ１を製造するにあたっては，図
２（ａ）に示すごとく，まず軟磁性材料からなる本体部
１１を準備した。本例では，１９％Ｃｒ−０．２％Ｔｉ
−Ｆｅステンレス鋼からなる円盤状のものを用いた。次
に，図２（ｂ）に示すごとく，本体部１１に棒状のホル
ダー部１３を接合した。ホルダー部１３としては，ＳＵ
Ｓ３１６Ｌ材料よりなる直径０．４ｍｍの線材を用い
た。また，本体部１１とホルダー部１３との接合はレー
ザ溶接により行った。

【００３１】次に，本例では，図１０に示すごとき一連
の工程を行ってキーパ１を製品として完成させた。ま
ず，図１０に示すごとく，ステップＳ１０１〜Ｓ１０３
において試料洗浄工程を行った。具体的には超純水での
超音波洗浄（Ｓ１０１），アセトンでの超音波洗浄（Ｓ
１０２），超純水での超音波洗浄（Ｓ１０３）をそれぞ
れ５分ずつ行った。

【００３２】次に，ステップＳ１０４〜Ｓ１０５におい
て，後述する製造治具５によりホルダー部１３を保持し
て本体部１１を製造治具５から浮かせた状態で，ＰＶＤ
装置にセットした。ここで上記のスパッタリングを行う
スパッタ装置６について簡単に説明すると，これは，図
７〜図１３に示すごとく，チャンバー６０と，この中に
設けられた下部テーブル６１と基板６２とを有してな
る。基板６２は，モータ６３に連結され回転可能に設け
られている。そして上部ターンテーブルの下面６２０に
は，図７，図８に示すごとく，後述する製造用治具５を
セットする。

【００３３】また，図７，図１３に示すごとく，上記下
部テーブル６１の上面６１０には，ターゲット２０を載
置するための載置台６１１が設けたれていると共に，そ
の上方にアースシールド６１３が配置されている。さら
にその上方にはシャッター６４を回動可能に配置されて
いる。

【００３４】次に，本例で用いた製造用治具（チャック
治具）５の構造を図４〜図６を用いて説明する。製造用
治具５は，図４〜図６に示すごとく，ＰＶＤ処理装置に
取り付けられる治具基板５１と，該治具基板５１に対し
て上記ホルダー部１３を略垂直に配置して保持するホル
ダー保持部５２とを有してなり，上記本体部１１を治具
基板５１から離して固定できるよう構成されている。

【００３５】具体的には，図５に示すごとく，上記ホル
ダー保持部５２は，複数のキーパ１のホルダー部１３を
挟持するための左右一対の挟持板５３，５４よりなると
共に断面形状が略Ｔ字状の係合部５５を有している。こ
の係合部は一方の挟持板５３の全長に設けてある。な
お，両方の挟持板５３，５４の間には，後述するごと
く，ゴムシート５８，５９を介在させる。そして，挟持
板５３，５４及びゴムシート５８，５９の両端には，こ
れらを固定するためのねじ７１を挿入するための貫通穴
５３０，５４０，５８０，５９０を設けてある。

【００３６】一方，図４に示すごとく，上記治具基板５
１は，ホルダー保持部５２を挿入配置するためのスリッ
ト５１０を複数有し，該スリット５１０にホルダー保持
部５２を挿入すると共に上記係合部５５により係合でき
るよう構成してある。本例では，１１本のスリット５１
０を設けた。また，治具基板５１には，これをスパッタ
装置６の基板６２に固定するための固定穴５１２を３カ
所設けた。

【００３７】上記治具基板５１およびホルダー保持部５
２を用いてキーパ１をセットするにあたっては，まず，
上記係合部５５を有する挟持板５３にゴムシート５８を
介して多数のキーパ１のホルダー部１３を載置する。こ
のとき，ホルダー部１３は挟持板５３に対して垂直とな
るようにし，かつ本体部１１が挟持板５３に接触しない
ように配置する。また，各ホルダー部１３は，所定間隔
を設けて載置する。

【００３８】次いで，挟持板５３と共にホルダー部１３
を挟持するように，ゴムシート５９及び挟持板５４を載
置する。そして，貫通穴５３０，５４０，５８０，５９
０にねじ７１を通すと共にナット７２をその先端にねじ
込む。この作業を１１組のホルダー保持部５２を用いて
同様に行う。これにより，ホルダー保持部５２への多数
のキーパの固定が完了する。

【００３９】次に，図６に示すごとく，上記治具基板５
１を水平状に配置した状態で，上記スリット５１０にそ
れぞれ上記ホルダー保持部５２を挿入する。このとき，
ホルダー保持部５２は，その係合部が上方，キーパ１の
本体部１１が下方を向いた状態で挿入する。これによ
り，ホルダー保持部５２は，その自重によって上記係合
部５５が各スリット５１０の両側上面に係合し，保持さ
れる。次に，図７に示すごとく，ホルダー保持部５２を
セットした治具基板５１をスパッタ装置６の基板６２に
セットすることにより，キーパ１のスパッタ装置６への
セットが完了する。また，本例では，上記ターゲット２
０として，純度９９．９９％の金を用い，これを上記載
置台６１１にセットした。

【００４０】次に，本例では，ステップＳ１０６におい
てチャンバー６０内を真空引きした後，活性化処理工程
としてのエッチングを行った。具体的には，活性化ガス
としてアルゴンを用い，これをチャンバー内に導入し，
放電電力の出力を０．１ｋＷとする条件で処理した。

【００４１】次に，スパッタリング工程としては，ステ
ップＳ１０８のプレスパッタ工程とステップＳ１０９の
メインスパッタ工程を組み合わせて行った。いずれも放
電電力の出力は０．３ｋＷとした。また，処理時間はプ
レスパッタ（Ｓ１０８）が５分，メインスパッタ（Ｓ１
０９）が２０分とした。なお，メインスパッタ時には，
上記基板６２を回転させ，かつその回転方向を所定時間
ごとに逆転させるスイングを行った。

【００４２】その後，ステップＳ１１０の製造用治具
（チャック治具）５の取り外し，ステップＳ１１１の製
造用治具５からのキーパ（試料）１の取り外し，ステッ
プＳ１１２の製品検査の各工程を行った後，ステップＳ
１１３において真空デジケータ内に製品（キーパ）を保
管した。

【００４３】次に，上記金皮膜２を備えたキーパ１を用
いて，根面装置１０を作製した。まず，鋳型に上記キー
パ１をセットした。次に，図３（ａ）に示すごとく，根
面板１５用の溶融金属を鋳型内に注湯して，キーパ１と
根面板１５とを鋳接した。なお，本例の根面板１５とし
ては，Ａｕ−Ａｇ−Ｐｄ合金を用いた。次に，キーパ１
を鋳接させた根面板１５に表面処理を施した。具体的に
は表面を酸洗した後，サンドブラスト処理を施した。

【００４４】次いで，図３（ｂ）に示すごとく，根面板
１５及びキーパ１の上面，即ちキーパ１の吸着面１８を
２５μｍ研磨した。これにより，同図及び図１に示すご
とく，キーパ１の吸着面１８の金皮膜２は除去され，磁
気特性に優れた軟磁性材料が露出した状態に仕上がっ
た。

【００４５】次に，本例の作用効果につき説明する。ま
ず，上記キーパ１は，上記のごとくＰＶＤ処理により金
皮膜２を本体部１１の側面に形成してある。そのため，
この金皮膜の存在により，鋳接時における酸化膜形成の
抑制効果を向上させることができる。さらに，本例の場
合には，湿式メッキ法の場合のようにシアン，砒素等の
有害成分を一切使用しないのでキーパ１の安全性を確実
に保証することができる。

【００４６】また，本例では，本体部１１の材質として
は優れた磁気的特性を有する軟磁性材料をそのまま用い
ることができるので，義歯アタッチメントによる磁気的
吸引力の低下を防止することができる。したがって，本
例のキーパは，義歯アタッチメントによる磁気吸引力を
低下させることなく耐食性を向上させることができる。

【００４７】また，本例の製造方法においては，上記の
ごとく，本体部１１にホルダー部１３を接合し，該ホル
ダー部１３を製造治具５により保持して本体部１１を浮
かせた状態でＰＶＤ処理を行う。そのため，本体部１１
の側面部に対して接触する金の蒸気の均一化を容易に図
ることができる。。

【００４８】また，本例で用いた製造用治具５を用いれ
ば，上記キーパ１の本体部１１を製造用治具５から離し
て空中に配置した状態を容易に作り出すことができるの
で，上記のＰＶＤ処理を確実に実行することができる。
また本例の製造用治具５は，上記のごとき構成を有して
いるので，キーパ１の保持作業をホルダー保持部５２ご
とに行った後ホルダー保持部５２を治具基板５１にセッ
トすることができ，作業性を向上することができる。な
お，上記製造用治具５に代えて，例えば治具基板として
ゴム板を用い，ホルダー保持部としてはゴム板に形成し
たホルダー部の径よりも小さい穴とすることもできる。

【００４９】実施形態例２ 本例では，図１１に示すごとく，実施形態例１における
金皮膜２を形成する前に，本体部１１の表面にＣｒ拡散
を形成した。具体的には，図１１（ｂ）に示すごとく，
まず，１７Ｃｒ−２Ｍｏステンレス鋼よりなる本体部１
１の表面にＣｒメッキを施して厚さ１５μｍのＣｒ層１
２を形成した。次に，同図（ｃ）に示すごとく，拡散熱
処理を行った。この条件は，Ａｒガス雰囲気において，
温度９５０℃に３時間保持する条件とした。

【００５０】この拡散熱処理を行った結果，キーパ１の
表面には，Ｃｒを３０重量％以上含有するＣｒ拡散層１
２０が形成された。次に，同図（ｄ）に示すごとく，キ
ーパ１の側面に直径０．５ｍｍのＴｉ線材よりなるホル
ダ部１３をレーザ溶接により接続した。

【００５１】ここで，本例においては，得られたＣｒ拡
散層１２０の表面からの深さとＣｒ含有量Ｐと関係を調
べ，図１４に示した。同図は，横軸にキーパ１の最表面
からの距離（μｍ）を，縦軸にＣｒの含有量（重量％）
をとった。同図より知られるごとく，Ｃｒ拡散層１２０
の領域Ｓは，キーパ１の表面から約３０μｍ付近までに
おいてＣｒがリッチな状態で形成されていた。また，Ｃ
ｒ含有量は最表面において８０重量％に達しており，表
面からの距離が増加するにしたがって本体部１１自身の
Ｃｒ含有量（１９重量％）に近づくように分布してい
た。

【００５２】次に，図１１（ｅ）に示すごとく，上記Ｃ
ｒ拡散層１２０を有するキーパ１の表面に，厚み２．５
μｍの金皮膜２を形成した。本例では，実施形態例１と
異なり，ＰＶＤ処理法として，電子ビームを用いた蒸着
法を採用した。

【００５３】具体的には，図１２に示すごとく，ステッ
プＳ２０１〜Ｓ２１６の１６の工程により処理した。ま
ず，同図に示すごとく，ステップＳ２０１〜Ｓ２０３に
おいて試料洗浄工程を行った。具体的には超純水での超
音波洗浄（Ｓ１０１），アセトンでの超音波洗浄（Ｓ１
０２），超純水での超音波洗浄（Ｓ１０３）をそれぞれ
５分ずつ行った。

【００５４】次に，ステップＳ２０４〜Ｓ２０５におい
て，実施形態例１と同様の製造治具５にキーパ１を保持
させた状態で，これを基板に配置し，さらにこの基板を
図示しない蒸着装置のチャンバー内にセットした。次
に，ステップＳ２０６において蒸着装置のチャンバー内
を真空引きし，次いで，ステップＳ２０７において基板
を回転させながらステップＳ２０８において基板を温度
３００℃まで加熱した。この加熱により試料をクリーニ
ングし，金皮膜の剥離向上を向上させる。

【００５５】次に，ステップＳ２０９において，ＥＢ電
圧（電子ビーム電圧）を１０ｋＶ，ＥＶ電流（電子ビー
ム電流）を０．７Ａとして電子ビームを金ターゲットに
照射することにより金ターゲットのクリーニングを行，
これにより脱ガスした。このとき，試料（キーパ）はマ
スクにしておき，試料への金の付着はまだ行われないよ
うにしておく。次いで，ステップＳ２１０においてはチ
ャンバー内の真空度を高めるための真空引き行った。

【００５６】その後ステップＳ２１１において，再びＥ
Ｂ電圧（電子ビーム電圧）を１０ｋＶ，ＥＶ電流（電子
ビーム電流）を０．７Ａとして，電子ビームを金ターゲ
ットに照射する。このとき，試料からマスクを外し，試
料を露出させておくことにより，蒸着工程が行われる。
その後，ステップＳ２１２において温度８０℃以下とな
るまでキーパを冷却した。

【００５７】その後，ステップＳ２１３におけるチャン
バーからの基板の取り外し，ステップＳ２１４における
基板からのキーパ（試料）の取り外し，ステップＳ２１
５の製品検査の各工程を行った後，ステップＳ２１６に
おいて真空デジケータ内に製品（キーパ）を保管した。

【００５８】次に，得られたキーパ１を用いて，実施形
態例１と同様にして根面装置を作製した。この場合，図
１３（ａ）に示すごとく，鋳接直後のキーパ１は，本体
部１１の全表面をＣｒ拡散層１２０で覆い，さらにその
上を金皮膜２により覆った状態となっている。その後，
図１３（ｂ）に示すごとく，実施形態例１と同様の研磨
等により，キーパ１の吸着面１８の金皮膜２は除去さ
れ，磁気特性に優れた軟磁性材料が露出した状態に仕上
がった。このようにして得られた本例のキーパ１は，実
施形態例１の場合以上に優れた耐食性を示した。その他
は実施形態例１と同様の作用効果が得られた。

【００５９】実施形態例３ 本例では，図１５に示すごとく，実施形態例１，２（本
発明品Ｅ１，Ｅ２とする）により得られた根面装置にお
けるキーパと根面板との間の境界部断面を観察し，酸化
膜厚みＴを測定することにより耐食性を評価すると共
に，金皮膜の剥離強度試験を行った。また，比較のため
に，４種類の比較品を準備して同様に観察した。

【００６０】比較品Ｃ１は，実施形態例１（本発明品Ｅ
１）と同様の本体部１１の表面に厚み１μｍのＮｉ下地
を形成し，その上に，湿式の酸性メッキ法により金皮膜
を１０μｍの厚みで形成した例である。比較品Ｃ２は，
実施形態例１（本発明品Ｅ１）と同様の本体部１１の表
面に厚み１μｍのＮｉ下地を形成し，その上に，湿式の
アルカリメッキ法により金皮膜を４μｍの厚みで形成し
た例である。

【００６１】比較品Ｃ３は，実施形態例２（本発明品Ｅ
２）と同様の本体部１１を用い，その表面に実施形態例
１と同様の方法により厚み５μｍの金皮膜を形成した例
である。比較品Ｃ４は，実施形態例２（本発明品Ｅ２）
と同様の本体部１１を用い，その表面に，実施形態例１
と同様の方法におけるステップＳ１０７の活性化処理
（エッチング）を省略して厚み１．５μｍの金皮膜を形
成した例である。

【００６２】そして，各根面装置におけるキーパと根面
板との間の境界部断面をＳＥＭ（５０００倍）で観察し
て酸化膜厚みＴを測定した。また，金皮膜の剥離試験と
して，ＪＩＳ規格Ｋ５００のＸカットテープ法に準拠し
た試験を行った。その結果を表１に示す。

【００６３】

【表１】

【００６４】表１より知られるごとく，本発明品Ｅ１，
Ｅ２は，金皮膜中に有害成分が無く，かつ，耐食性，剥
離強度ともに優れることがわかる。なお，比較品Ｃ１の
有害成分は，砒素であり，比較品Ｃ２の有害成分は，シ
アンであった。

【００６５】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，義歯ア
タッチメントによる磁気吸引力を低下させることなく耐
食性を向上させることができる義歯アタッチメント用キ
ーパ，その製造方法及び製造治具を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，キーパの構造を示す説
明図。

【図２】実施形態例１における，キーパの製造工程を示
す説明図。

【図３】実施形態例１における，（ａ）鋳接直後，
（ｂ）研磨後のキーパの構成を示す説明図。

【図４】実施形態例１における，製造治具の治具基板を
示す説明図。

【図５】実施形態例１における，ホルダー保持部へのキ
ーパの固定方法を示す展開説明図。

【図６】実施形態例１における，製造治具にキーパをセ
ットした状態を示す説明図。

【図７】実施形態例１における，スパッタ装置の構成を
示す説明図。

【図８】実施形態例１における，スパッタ装置の基板を
下方から見た説明図。

【図９】実施形態例１における，スパッタ装置の下部テ
ーブルを上方から見た説明図。

【図１０】実施形態例１における，金皮膜の成膜工程を
示す説明図。

【図１１】実施形態例２における，キーパの製造工程を
示す説明図。

【図１２】実施形態例２における，金皮膜の成膜工程を
示す説明図。

【図１３】実施形態例２における，（ａ）鋳接直後，
（ｂ）研磨後のキーパの構成を示す説明図。

【図１４】実施形態例２における，Ｃｒ拡散層の最表面
からの距離とＣｒ含有率との関係を示す説明図。

【図１５】実施形態例３における，キーパと根面板との
境界部の酸化膜厚みＴを示す説明図。

【図１６】従来例における，義歯アタッチメント用根面
装置を示す説明図。

【符号の説明】

１．．．義歯アタッチメント用キーパ， １１．．．本体部， １５．．．根面板， ２．．．金皮膜， ５．．．製造治具， ５１．．．治具基板， ５２．．．ホルダー保持部，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青山 均 愛知県東海市荒尾町ワノ割１番地 愛知製 鋼株式会社内 (72)発明者 長尾 知彦 愛知県東海市荒尾町ワノ割１番地 愛知製 鋼株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気吸引力を有する義歯アタッチメント
   を吸着させるためのキーパにおいて，上記キーパは，軟
   磁性材料からなる本体部と，少なくともその側面にＮｉ
   下地皮膜を設けることなく形成された金皮膜とを有して
   なり，該金皮膜は，ＰＶＤ処理により形成されていると
   共に厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成比中に有
   害な成分を含有していないことを特徴とする義歯アタッ
   チメント用キーパ。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記ＰＶＤ処理はス
   パッタリングであることを特徴とする義歯アタッチメン
   ト用キーパ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記本体部の
   少なくともその側面にはＣｒ拡散層が形成されており，
   該Ｃｒ拡散層の表面に上記金皮膜が形成されていること
   を特徴とする義歯アタッチメント用キーパ。
4. 【請求項４】 磁気吸引力を有する義歯アタッチメント
   を吸着させるためのキーパを製造する方法において，軟
   磁性材料からなる本体部を準備し，次いで，該本体部に
   棒状のホルダー部を接合し，その後，上記本体部の表面
   を不活性ガスにより活性化する活性化工程を経て，その
   後，ＰＶＤ処理を行うことにより，少なくとも上記本体
   部の側面に，厚みが４μｍ以下であり，かつ，その組成
   比中に有害な成分を含有していない金皮膜を形成するこ
   とを特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造方
   法。
5. 【請求項５】 本体部と，該本体部に接合された棒状の
   ホルダー部とよりなる義歯アタッチメント用キーパにＰ
   ＶＤ処理を行う際の製造用治具であって，該製造用治具
   は，ＰＶＤ処理装置に取り付けられる治具基板と，該治
   具基板に対して上記ホルダー部を略垂直に配置して保持
   するホルダー保持部とを有してなり，上記本体部を上記
   治具基板から離して固定できるよう構成されていること
   を特徴とする義歯アタッチメント用キーパの製造治具。
6. 【請求項６】 請求項５において，上記治具基板はゴム
   板であり，上記ホルダー保持部は上記ゴム板に形成した
   上記ホルダー部の径よりも小さい穴であることを特徴と
   する義歯アタッチメント用キーパの製造治具。