JP2001251073A - ヒートシンク保持具及びこれを用いたヒートシンク組立体 - Google Patents

ヒートシンク保持具及びこれを用いたヒートシンク組立体

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 新規で且つ改良されたヒートシンク保持具及
びそれを用いたヒートシンク組立体を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク組立体10は、熱伝導性シ
ートを含む熱交換部20を備え、熱伝導性シートは、交
互の山と谷に折り曲げられて、全体的に円筒のフィンを
画成する。谷は、内部セグメント化円筒を形成し、山
は、この内部円筒とほぼ同心的な外部セグメント化円筒
を形成し、そしてフィンは、軸から外方に放射状に延び
る。内部セグメント化円筒内に熱伝導性コア52が設け
られ、発熱性部品から熱交換部へ消散されるべき熱を伝
達する。保持具18は、フィンの第2端縁において円筒
状の折り曲げられたシートに係合される。熱交換部20
は、ベースプレート22に取り付けられ、保持具18と
ベースプレート22との間に相補的な相互係合ラッチ3
0が設けられ、熱交換部20をそれらの間に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、熱交換器
のような冷却装置に係り、より詳細には、ヒートシンク
保持具及びこれを使用して発熱性部品から熱を消散する
ように構成されたヒートシンク組立体に係る。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ産業のような種々の産業で
は、マイクロプロセッサや半導体のような部品を冷却す
るために低コスト、高性能の熱交換器が必要とされる。
多くの半導体は相当の熱を発生し、この熱を除去しない
と、修復不能なダメージを被ることになる。従って、半
導体から熱を引き出しそしてその熱を大気中へ放出する
ために、ヒートシンクを用いた熱交換器が使用されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、公知の
ヒートシンクは、一般に、空気の流れが一方向性又は両
方向性のいずれかであるように構成され、従って、加熱
された空気は、冷却されるべき部品上又はその周囲に循
環される傾向となる。本発明は、このようなヒートシン
ク保持具及びヒートシンク組立体の改良に向けられる。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、新規で且つ改良されたヒートシンク保持具及びそれ
を用いたヒートシンク組立体を提供することである。本
発明によれば、発熱性部品から熱を消散するのに使用さ
れるヒートシンク組立体は、熱伝導性シートが交互の山
と谷に折り曲げられて、第1端縁及び第2端縁を有する
離間されたフィンを形成している熱交換部を備えてい
る。折り曲げられたシートは、軸を定めるほぼ円筒の形
状へと成形される。谷は、内部セグメント化円筒を形成
し、山は、内部円筒とほぼ同心的な外部セグメント化円
筒を形成し、そしてフィンは、軸から外方に放射状に延
び、これにより、公知の熱交換器で一般的であった一方
向又は両方向パターンではなく、あらゆる方向に空気を
循環させることができる。円筒状の折り曲げられたシー
トの谷により形成される内部セグメント化円筒内には熱
伝導性のコアが設けられ、発熱性部品から消散されるべ
き熱が熱交換部へ転送される。保持具は、フィンの第2
端縁において円筒状の折り曲げられたシートに係合さ
れ、その円筒状の折り曲げられたシートをコアの周囲に
保持する。
【0005】保持具は、フィンの第2端縁において円筒
状の折り曲げられたシートに係合するための円形上部を
備えている。この円形上部の周囲縁から複数のフィンガ
ーが垂下しており、円筒状の折り曲げられたシートの少
なくとも幾つかの山に個々に係合することができる。少
なくとも幾つかの山は、付加的な空気流をフィンに通せ
るようにすると共に、各フィンガーの内側にラッチ止め
部を受け入れるという2つの目的を果たす穴を含む。少
なくとも1つのストップ突起が、円形上部から円筒状の
折り曲げられたシートのフィンの隣接対間に延びて、熱
交換器に対する保持具の回転を防止する。
【0006】本発明によれば、ヒートシンク組立体は、
ベースプレートを含み、その上に熱交換部が取り付けら
れる。円筒状の折り曲げられたシートのフィンの第1端
縁は、ベースプレートとフィンの第2端縁との間に配置
される。更に、コアの周囲肩部は、熱交換部をベースプ
レートから持ち上げるのに使用され、円筒状の折り曲げ
られたシートのフィンの第1端縁がベースプレートから
離間される。保持具とベースプレートとの間には相補的
な相互係合ラッチ手段が設けられ、それらの間に熱交換
部を保持する。相補的な相互係合ラッチ手段は、円筒状
の折り曲げられたシートの外側で保持具から垂下するラ
ッチアームを含む。ベースプレートから上方にラッチフ
ランジが突出する。ラッチアーム又はラッチフランジの
一方に設けられた弾力性ラッチフックは、その他方に設
けられたラッチ開口にスナップ係合する。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の先ず
図1及び2を参照すれば、本発明に係る熱交換器組立体
10は円形ファン組立体12を備え、そこからリード線
14が延びて電気コネクタ16で終端されている。熱交
換器組立体10はヒートシンク組立体とも称する。ファ
ン組立体12は保持具18の上部に取り付けられ、そし
て保持具18は熱交換部20の上部に取り付けられる。
次いで、熱交換部20は、ベースプレート22の上に取
り付けられる。このベースプレート22は、熱交換器組
立体10を発熱性部品(図示せず)上又はその付近に取
り付けるための複数の取付ポスト24を有している。
【0008】図3に示すように、4つの取付ポスト26
が保持具18から上方に突出し、ファン組立体12の4
つの取付穴28(図1)にプレスフィット又は締りばめ
によって挿入される。以下に詳細に述べるように、熱交
換器組立体10をベースプレート22又は発熱性部品
(図示せず)に取り付けるために、相補的な相互係合ラ
ッチ手段30が保持具18とベースプレート22又は発
熱性部品(図示せず)との間に設けられる。
【0009】図4を参照すれば、熱交換部20は熱伝導
性シート32を備え、これは交互に山34及び谷36に
折り曲げられて、上端縁40及びそれと反対の下端縁4
2を有するほぼ平行に離間されたフィン38を形成す
る。折り曲げられたシート32は、全体的に円筒形状へ
と成形され、谷36は、軸46を定める内部セグメント
化円筒44を形成し、そして山34は、内部円筒44と
ほぼ同心的な外部セグメント化円筒48を形成する。山
34は、軸46から外方に放射状に延びる。内部及び外
部円筒は、連続した滑らかな面で形成されないので「セ
グメント化」状態であり、従って、空気は、フィン38
の側部へ又は側部から循環することができる。換言すれ
ば、山34と谷36は、軸方向に延びて周囲方向に離間
された円筒セグメントを形成する。又、山34は穴50
も含み、これは、フィン38の端縁42が発熱性部品
(図示せず)又はベースプレート22に直接接触したと
き、又はシステムの冷却要求を満足するために付加的な
空気脱出路が所望されるときに、フィン38を通る空気
流量を増加することができる。又、この穴は、以下に述
べるようにラッチの機能も果たすことができる。
【0010】更に、図4を参照すれば、円筒状の折り曲
げられたシート32の谷36により画成された内部セグ
メント化円筒44内に熱伝導性コア52が配置される。
このコア52は、内実の構造体でもよいし、中空の構造
体でもよいし、又は流体充填されたヒートパイプで構成
されてもよい。コア52の好ましい形状は、円形である
が、半導体断面(図示せず)のようないかなる形状でも
よい。更に、図4から明らかなように、コア52の周囲
に形成された対向する円形肩部54は、円筒状の折り曲
げられたシート32をコア52の両端52aから離間さ
せてコア52の軸方向に位置設定する。下方の肩部54
は、円筒状の折り曲げられたシート32のフィン38の
下端縁42をベースプレート22又は発熱性部品(図示
せず)から効果的に離間させる。
【0011】図3と共に図5を参照すれば、保持具18
は、円形上部56を備え、これは、円筒状の折り曲げら
れたシート32の外周でフィン38の上端縁40に係合
する。複数のフィンガー58が円形上部56から垂下
し、これらのフィンガー58は、円筒状の折り曲げられ
たシート32の山34に個々に係合し得る。好ましく
は、保持具18は、プラスチック材料で一体成形された
1部片構造のものである。それ故、フィンガー58は弾
力性である。フィンガー58の内側には、山34に確実
に係合するために突出フック58aが形成される。選択
されたフィンガー58Aは、他のフィンガー58より長
い。その長いフィンガー58Aは、山34の穴50内に
係合するラッチ止め部60を有する。これらラッチ止め
部60は、円筒状の折り曲げられたシート32で形成さ
れた熱交換部の上部に保持具18を固定するように働
く。ここに示す実施形態では、保持具18の周囲の4番
目ごとのフィンガー58Aがラッチ止め部60を有して
いて、それが各山34の穴50にスナップ嵌合し、保持
具18と円筒状の折り曲げられたシート32との間の相
対的な回転を防止する。或いは又、長いフィンガー58
Aがそのラッチ止め部60をフィン38の下端縁42に
スナップ嵌合してもよい(図示せず)。又、長いフィン
ガー58Aは、ヒートシンク組立体10をベースプレー
ト22にラッチするか、又は発熱性部品に直接ラッチす
るように使用されてもよい(図示せず)。
【0012】図6は、一対のストップ突起62が保持具
18の円形上部56から垂下する本発明の特徴を示して
いる。2対以上のストップ突起62が円形上部56の周
囲に設けられてもよい。これらのストップ突起62は、
円筒状の折り曲げられたシート32のフィン38の下端
縁42をベースプレート22又は発熱性部品(図示せ
ず)から効果的に離間し、そして保持具18と円筒状の
折り曲げられたシート32との間の相対的な回転を防止
する。
【0013】図7は、保持具18とベースプレート22
との間の相補的な相互係合ラッチ手段30を詳細に示
す。より詳細には、このラッチ手段30は、保持具18
の円形上部56から垂下するラッチアーム66と、ベー
スプレート22から上方に突出するラッチフランジ68
とを含む。ベースプレート22は、シートメタル材料で
型抜き成形され、そしてラッチフランジ68は、シート
メタル材料から単に型抜き成形されて、図7に示すよう
に上方に曲げられる。ラッチフランジ68は、ラッチア
ーム66から形成された弾力性フィンガー74から内方
に突出するラッチフック72を受け入れるためのラッチ
開口70を有する。ラッチフック72は、72aにおい
て面取りされ、従って、保持具18が円筒状の折り曲げ
られたシート32の上部に矢印Aの方向に取り付けられ
るときに、ラッチフック72がラッチ開口70に弾力で
パチンと入り、円筒状の折り曲げられたシート32を保
持具18とベースプレート22との間にサンドイッチす
る。実際に、円筒状の折り曲げられたシート32が、図
4について述べたように、コア52の周りに取り付けら
れた状態では、保持具18がコア52の下面52b(図
5)をベースプレート22に係合保持するか、又はベー
スプレート22上に取り付けられた発熱電子デバイスに
係合保持する。図1から明らかなように、図7を参照し
て述べた2個の相補的な相互係合ラッチ手段30がヒー
トシンク組立体10の直径方向両側に配置される。或い
は又、ヒートシンク組立体10は、コア52の下面52
bによってベースプレート22に維持されてもよく、こ
れは、例えば、コア52の下面52bをベースプレート
22のねじ切りされた穴(図示せず)にねじ込むか、又
はコア52の下面52bとベースプレート22の穴との
締りばめによるか、或いは他の公知のやり方により行な
うことができる。更に、ラッチフック72は、ベースプ
レート22の穴(図示せず)に直接係合されてもよい
し、又は発熱性部品(図示せず)に直接係合されてもよ
い。
【0014】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、新規で且つ改良されたヒートシンク保持具及び
それを用いたヒートシンク組立体が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートシンク保持具を備えたヒートシ
ンク組立体の上方斜視図である。
【図2】図1のヒートシンク組立体の下方斜視図であ
る。
【図3】図1と同様であるが、ファン組立体を取り外し
た図である。
【図4】熱伝導コアを示すために部分的に破断して円筒
状の折り曲げられたシートを示す上方斜視図である。
【図5】保持具組立体が固定された状態で円筒状の折り
曲げられたシート及びコアを示す下方斜視図である。
【図6】保持具の一対のストップ突起を示す部分斜視図
である。
【図7】保持具とベースプレートとの間の相補的な相互
係合ラッチ手段を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
10 ヒートシンク組立体(熱交換器組立体) 12 ファン組立体 18 保持具 20 熱交換部 22 ベースプレート 30 ラッチ手段 32 熱伝導性シート 34 山 36 谷 38 フィン 40、42 端縁 44 内部セグメント化円筒 46 軸 48 外部セグメント化円筒 52 熱伝導性コア 54 肩部 58 フィンガー 66 ラッチアーム 68 ラッチフランジ 70 ラッチ開口 72 ラッチフック 74 弾力性フィンガー

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性シート32を含む熱交換部20
    を備え、熱伝導性シート32は、交互の山34と谷36
    に折り曲げられて、第1及び第2の端縁40、42を有
    する離間されたフィン38を画成し、上記折り曲げられ
    たシート32は、軸46を定める全体的に円筒の形状へ
    と成形され、谷36は、内部セグメント化円筒44を形
    成し、山34は、この内部円筒44とほぼ同心的な外部
    セグメント化円筒48を形成し、そしてフィン38は、
    上記軸46から外方に放射状に延び、 更に、上記円筒状の折り曲げられたシート32の谷36
    により画成された上記内部セグメント化円筒44内に設
    けられた熱伝導性コア52と、 上記円筒状の折り曲げられたシート32に係合される保
    持具18とを備えたことを特徴とするヒートシンク組立
    体10。
  2. 【請求項2】 上記保持具18は、フィン38の第2端
    縁40において上記円筒状の折り曲げられたシート32
    に係合する円形上部56を含む請求項1に記載のヒート
    シンク組立体10。
  3. 【請求項3】 上記保持具18は、上記円筒状の折り曲
    げられたシート32の少なくとも幾つかの山34に個々
    に係合し得る複数の垂下したフィンガー58を含む請求
    項1に記載のヒートシンク組立体10。
  4. 【請求項4】 少なくとも幾つかの上記山34は、上記
    フィンガー58の側部のラッチ止め部60を受け入れる
    ための穴50を含む請求項3に記載のヒートシンク組立
    体10。
  5. 【請求項5】 上記コア52は、断面が半円形である請
    求項1に記載のヒートシンク組立体10。
  6. 【請求項6】 交互の山34と谷36に折り曲げられ
    て、第1及び第2の端縁40、42を有する離間された
    フィン38を画成する熱伝導性シート32を備えた熱交
    換部20のための保持具18において、 上記折り曲げられたシート32に係合する上部56と、 上部56から垂下しそして上記折り曲げられたシート3
    2の少なくとも幾つかの山34に係合し得る複数のフィ
    ンガー58とを備えたことを特徴とする保持具18。
  7. 【請求項7】 上記上部56から垂下するラッチアーム
    66を含む請求項6に記載の保持具18。
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TW (1) TW491513U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278411A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7225859B2 (en) * 2000-09-01 2007-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Heat exchanger element and heat exchanger member for a stirling cycle refrigerator and method of manufacturing such a heat exchanger member
CA2408046A1 (en) * 2001-03-03 2002-09-12 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink and heatsink device using the heatsink
DE60206057D1 (de) * 2001-06-05 2005-10-13 Heat Technology Inc Kühlkörperanordnung und seine herstellungsmethode
EP1417873A1 (en) 2001-08-09 2004-05-12 Heat Technology, Inc. Electronics cooling subassembly
US7124806B1 (en) 2001-12-10 2006-10-24 Ncr Corp. Heat sink for enhanced heat dissipation
US6615910B1 (en) * 2002-02-20 2003-09-09 Delphi Technologies, Inc. Advanced air cooled heat sink
TW588828U (en) * 2003-01-15 2004-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fan cover
JP2005197303A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン
US7055577B2 (en) * 2004-02-12 2006-06-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation device for electronic device
JP2005303015A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン
US20060011324A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Rogers C J Wound, louvered fin heat sink device
TW200635490A (en) * 2005-03-25 2006-10-01 Tai Sol Electronics Co Ltd Combining method of heat dissipating device and conductivity bump and the combination assembly thereof
GB0511692D0 (en) * 2005-06-08 2005-07-13 Digital Projection Ltd Heat transfer apparatus
CN100574595C (zh) * 2006-04-14 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8365811B2 (en) * 2007-12-07 2013-02-05 Nidec Corporation Heat sink fan
US9228732B2 (en) 2008-07-08 2016-01-05 Us Vaopto, Inc. Modular LED lighting systems, including flexible, rigid, and waterproof lighting strips and connectors
US7972040B2 (en) 2008-08-22 2011-07-05 Virginia Optoelectronics, Inc. LED lamp assembly
US7972037B2 (en) 2008-11-26 2011-07-05 Deloren E. Anderson High intensity replaceable light emitting diode module and array
CH705088A1 (de) * 2011-05-31 2012-12-14 Regent Beleuchtungskoerper Ag Kühlsystem für eine Leuchte.
EP2738456A1 (en) * 2012-11-28 2014-06-04 Chao-Chin Yeh Combination led lamp and heat sink structure
GB201513415D0 (en) * 2015-07-30 2015-09-16 Senior Uk Ltd Finned coaxial cooler
CN108131652B (zh) * 2017-12-06 2020-05-19 梁栋 散热装置及其制造方法
US11665858B2 (en) 2018-04-03 2023-05-30 Raytheon Company High-performance thermal interfaces for cylindrical or other curved heat sources or heat sinks
US11150025B2 (en) 2018-05-10 2021-10-19 Raytheon Company Heat exchangers for multi-axis gimbal pointing or targeting systems
WO2020224777A1 (de) * 2019-05-08 2020-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper
TWD210771S (zh) * 2020-04-09 2021-04-01 宏碁股份有限公司 散熱鰭片
CN118049875B (zh) * 2024-04-16 2024-06-18 四川力泓电子科技有限公司 环板式热管、散热机构以及散热系统

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE44339C (de) J. BRUUN in Kopenhagen Neuerung an der durch Patent Nr. 43296 geschützten Schmierpumpe mit festem Spiralring und rotirender Flachschiebersteuerung
US2161417A (en) 1936-11-16 1939-06-06 Frederick T Holmes Water heater
US2396216A (en) 1943-04-03 1946-03-05 Stevenson Jordan & Harrison In Method for making air-cooled cylinders
US2413179A (en) 1943-09-20 1946-12-24 Westinghouse Electric Corp Radiator
DE1156173B (de) * 1956-07-11 1963-10-24 Bosch Gmbh Robert Leistungstransistor
USRE25184E (en) 1959-08-03 1962-06-12 Mcadam
NL260951A (ja) 1960-03-07
US3185756A (en) 1960-05-02 1965-05-25 Cool Fin Electronics Corp Heat-dissipating tube shield
US3152217A (en) 1960-12-01 1964-10-06 Rca Corp Heat dissipating shield for electronic components
US3187082A (en) 1961-02-01 1965-06-01 Cool Fin Electronics Corp Heat dissipating electrical shield
US3239003A (en) 1962-11-30 1966-03-08 Wakefield Engineering Co Inc Heat transfer
FR1462160A (fr) * 1963-05-28 1966-04-15 Chausson Usines Sa Procédé de fabrication d'un élément échangeur de chaleur, élément obtenu par ce procédé et application de cet élément à la constitution d'échangeurs de chaleur particuliers
US3372733A (en) 1964-02-11 1968-03-12 Russell J. Callender Method of maintaining electrical characteristics of electron tubes and transistors an structure therefor
US3280907A (en) 1964-09-01 1966-10-25 Hoffman Sidney Energy transfer device
US3566958A (en) 1968-12-18 1971-03-02 Gen Systems Inc Heat sink for electrical devices
JPS5989443A (ja) * 1982-11-15 1984-05-23 Nec Corp 放熱翼のろう付方法
US4607685A (en) 1984-07-06 1986-08-26 Burroughs Corporation Heat sink for integrated circuit package
US4715438A (en) 1986-06-30 1987-12-29 Unisys Corporation Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package
US4753290A (en) 1986-07-18 1988-06-28 Unisys Corporation Reduced-stress heat sink device
US4682651A (en) 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device
US4745456A (en) 1986-09-11 1988-05-17 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US4716494A (en) 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
US4733293A (en) 1987-02-13 1988-03-22 Unisys Corporation Heat sink device assembly for encumbered IC package
US5132780A (en) * 1988-01-07 1992-07-21 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus with an air deflection member
JPH088493A (ja) 1994-06-20 1996-01-12 Nippon Steel Corp 半導体レーザ装置における放熱構造
US5597034A (en) 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
JPH08264693A (ja) 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
US5561338A (en) * 1995-04-13 1996-10-01 Ilc Technology, Inc. Packaged arc lamp and cooling assembly in a plug-in module
US5810554A (en) 1995-05-31 1998-09-22 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
JP3058818B2 (ja) 1995-10-05 2000-07-04 山洋電気株式会社 電子部品冷却用ヒートシンク
US5785116A (en) 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
US5794685A (en) 1996-12-17 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Heat sink device having radial heat and airflow paths
US5828551A (en) 1997-03-04 1998-10-27 Hoshino Kinzoku Koygo Kabushiki Kaisha Heat sink apparatus for an electronic component
ES2205427T3 (es) * 1997-08-19 2004-05-01 Gruter Elektroapparate Ag Cañon extrusor con un intercambiador de calor.
US5927385A (en) 1998-01-21 1999-07-27 Yeh; Ming Hsin Cooling device for the CPU of computer
US6851467B1 (en) * 1999-08-30 2005-02-08 Molex Incorporated Heat sink assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278411A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Nippon Densan Corp ヒートシンクファン

Also Published As

Publication number Publication date
TW491513U (en) 2002-06-11
JP3502985B2 (ja) 2004-03-02
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MXPA01000411A (es) 2003-08-20
CN1304068A (zh) 2001-07-18
US6557626B1 (en) 2003-05-06
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EP1117284A3 (en) 2003-03-19

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