JP3058818B2 - 電子部品冷却用ヒートシンク - Google Patents
電子部品冷却用ヒートシンクInfo
- Publication number
- JP3058818B2 JP3058818B2 JP7258526A JP25852695A JP3058818B2 JP 3058818 B2 JP3058818 B2 JP 3058818B2 JP 7258526 A JP7258526 A JP 7258526A JP 25852695 A JP25852695 A JP 25852695A JP 3058818 B2 JP3058818 B2 JP 3058818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- base
- heat sink
- electronic component
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱の大きな電子
部品を冷却するために用いられる電子部品冷却用ヒート
シンクに関するものである。
部品を冷却するために用いられる電子部品冷却用ヒート
シンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第５，２８８，２０３号、特開
平７−１１１３０２号公報等に開示されたマイクロプロ
セッサ・ユニット等の電子部品を冷却するための電子部
品冷却装置では、ヒートシンクから積極的に放熱させる
ために、ヒートシンクに対して送風機を設けている。ヒ
ートシンクは、ベースに複数枚の放熱フィンを取付けた
構造を有している。そして複数枚の放熱フィンは、送風
機のインペラ（カップ状部材に複数枚のブレードが取付
けられて構成されるもの）を囲むようにベースに対して
設けられている。
平７−１１１３０２号公報等に開示されたマイクロプロ
セッサ・ユニット等の電子部品を冷却するための電子部
品冷却装置では、ヒートシンクから積極的に放熱させる
ために、ヒートシンクに対して送風機を設けている。ヒ
ートシンクは、ベースに複数枚の放熱フィンを取付けた
構造を有している。そして複数枚の放熱フィンは、送風
機のインペラ（カップ状部材に複数枚のブレードが取付
けられて構成されるもの）を囲むようにベースに対して
設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近開発されているＭ
ＰＵ等の電子部品の中には、中央部の発熱量が従来より
も増大したり、発熱源が中央部からずれた１点または数
点に分散するといった傾向のものがある。このような発
熱量の増大や発熱源の偏位や分散化に対しては、電子部
品冷却装置を大型化することで対応することができる。
しかしながら装置を大型化することにより、設置スペー
ス上の問題や電子部品冷却装置の重量が重くなるという
問題が発生する。
ＰＵ等の電子部品の中には、中央部の発熱量が従来より
も増大したり、発熱源が中央部からずれた１点または数
点に分散するといった傾向のものがある。このような発
熱量の増大や発熱源の偏位や分散化に対しては、電子部
品冷却装置を大型化することで対応することができる。
しかしながら装置を大型化することにより、設置スペー
ス上の問題や電子部品冷却装置の重量が重くなるという
問題が発生する。
【０００４】本発明の目的は、上記問題を解消できる電
子部品冷却用ヒートシンクを提供することにある。
子部品冷却用ヒートシンクを提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、送風能力の高い送風
機と組み合わされなくても、電子部品の発熱量の増大に
対応できる電子部品冷却用ヒートシンクを提供すること
にある。
機と組み合わされなくても、電子部品の発熱量の増大に
対応できる電子部品冷却用ヒートシンクを提供すること
にある。
【０００６】本発明の更に他の目的は、電子部品の発熱
源がヒートシンクのベースの中心部に位置していなくて
も効率よく電子部品を冷却することができる電子部品冷
却用ヒートシンクを提供することにある。
源がヒートシンクのベースの中心部に位置していなくて
も効率よく電子部品を冷却することができる電子部品冷
却用ヒートシンクを提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、重量を著しく増大さ
せることなく、上記課題を解消することができる電子部
品冷却用ヒートシンクを提供することにある。
せることなく、上記課題を解消することができる電子部
品冷却用ヒートシンクを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースの一方
の面上に冷却用の電子部品が直接的にまたは間接的に配
置され、ベースの他方の面側に複数枚のブレードを有す
るインペラを備えた送風機が取付けられ、インペラを囲
むように複数枚の放熱フィンがベースの他方の面上に設
けられている電子部品冷却用ヒートシンクを改良の対象
とする。
の面上に冷却用の電子部品が直接的にまたは間接的に配
置され、ベースの他方の面側に複数枚のブレードを有す
るインペラを備えた送風機が取付けられ、インペラを囲
むように複数枚の放熱フィンがベースの他方の面上に設
けられている電子部品冷却用ヒートシンクを改良の対象
とする。
【０００９】本発明では、ベースの放熱フィンによって
囲まれた部分に、伝熱用肉厚部を設ける。この伝熱用肉
厚部は、放熱フィンが設けられた放熱フィン設置部より
も肉厚が厚く、しかも電子部品の発熱源に対応する発熱
源対応部と放熱フィン設置部との間の伝熱抵抗を低下さ
せるように延びている。別の見方をすると、伝熱用肉厚
部は、電子部品の発熱源に対応する発熱源対応部と放熱
フィン設置部との間の伝熱抵抗を低下させるパターンで
形成されている。伝熱用肉厚部のパターン及び横断面形
状は、発熱源対応部と放熱フィン設置部との間の伝熱抵
抗を低下させることができるものであれば任意である。
ここで伝熱抵抗とは、伝熱抵抗＝伝熱距離／（材料の熱
伝導率×伝熱断面積）と定義される。
囲まれた部分に、伝熱用肉厚部を設ける。この伝熱用肉
厚部は、放熱フィンが設けられた放熱フィン設置部より
も肉厚が厚く、しかも電子部品の発熱源に対応する発熱
源対応部と放熱フィン設置部との間の伝熱抵抗を低下さ
せるように延びている。別の見方をすると、伝熱用肉厚
部は、電子部品の発熱源に対応する発熱源対応部と放熱
フィン設置部との間の伝熱抵抗を低下させるパターンで
形成されている。伝熱用肉厚部のパターン及び横断面形
状は、発熱源対応部と放熱フィン設置部との間の伝熱抵
抗を低下させることができるものであれば任意である。
ここで伝熱抵抗とは、伝熱抵抗＝伝熱距離／（材料の熱
伝導率×伝熱断面積）と定義される。
【００１０】理論的には、電子部品中に発熱点または発
熱源が複数ある場合、発熱源対応部も各発熱源に対応し
て複数あるものと考えて、各発熱源対応部から放熱フィ
ン設置部に延びる伝熱用肉厚部を形成することになる。
しかしながら各発熱源が近い位置にある場合には、各発
熱源を１つ発熱源と見做して１つの発熱源対応部を考
え、この１つの発熱源対応部から放熱フィン設置部に延
びる伝熱用肉厚部を形成してもよい。
熱源が複数ある場合、発熱源対応部も各発熱源に対応し
て複数あるものと考えて、各発熱源対応部から放熱フィ
ン設置部に延びる伝熱用肉厚部を形成することになる。
しかしながら各発熱源が近い位置にある場合には、各発
熱源を１つ発熱源と見做して１つの発熱源対応部を考
え、この１つの発熱源対応部から放熱フィン設置部に延
びる伝熱用肉厚部を形成してもよい。
【００１１】このような伝熱用肉厚部を形成すると、発
熱源対応部から伝熱用肉厚部を通って熱が放熱フィンに
積極的に伝わるため、放熱効率を高めることができる。
また電子部品の発熱源が、電子部品の中心から偏位して
いる場合でも、効率よく且つ偏りなく熱を放熱すること
ができる。ベースの全体の肉厚を厚くすれば、ヒートシ
ンクの伝熱効率は高くなるものの、ヒートシンクの重量
が重くなる。本発明のように、伝熱用肉厚部を形成する
構造を採用すると、ベース全体を肉厚にする場合と比べ
て、ヒートシンクの重量を軽くすることができる。
熱源対応部から伝熱用肉厚部を通って熱が放熱フィンに
積極的に伝わるため、放熱効率を高めることができる。
また電子部品の発熱源が、電子部品の中心から偏位して
いる場合でも、効率よく且つ偏りなく熱を放熱すること
ができる。ベースの全体の肉厚を厚くすれば、ヒートシ
ンクの伝熱効率は高くなるものの、ヒートシンクの重量
が重くなる。本発明のように、伝熱用肉厚部を形成する
構造を採用すると、ベース全体を肉厚にする場合と比べ
て、ヒートシンクの重量を軽くすることができる。
【００１２】伝熱用肉厚部は、ベースの電子部品が直接
的または間接的に取付けられる面（一方の面）とは反対
側の面（他方の面）に突出するように設けるのが好まし
い。このようにすると、電子部品の装着に影響を与える
ことなく伝熱用肉厚部を形成できる。
的または間接的に取付けられる面（一方の面）とは反対
側の面（他方の面）に突出するように設けるのが好まし
い。このようにすると、電子部品の装着に影響を与える
ことなく伝熱用肉厚部を形成できる。
【００１３】伝熱用肉厚部は、例えば発熱源対応部から
放熱フィン設置部に向かって延びる複数本の直線状リブ
と、複数枚の放熱フィンと連結され且つ複数本の直線状
リブの外側端部と連結された環状リブとから構成するこ
とができる。発熱源からの発熱は直線状リブを積極的に
通って環状リブへと伝わり、環状リブを通って直線状リ
ブの外側端部に隣接する放熱フィンに分配される。した
がって直線状リブの数が少なくても環状リブを通して放
熱フィンに熱が伝わるため、放熱用肉厚部の形成量を少
なくできる。なお環状リブとは、全体として見た場合に
実質的に環状であればよく、完全に連続した閉ループを
なしている必要はない。したがって一部に切り欠き部が
形成されていてもよい。
放熱フィン設置部に向かって延びる複数本の直線状リブ
と、複数枚の放熱フィンと連結され且つ複数本の直線状
リブの外側端部と連結された環状リブとから構成するこ
とができる。発熱源からの発熱は直線状リブを積極的に
通って環状リブへと伝わり、環状リブを通って直線状リ
ブの外側端部に隣接する放熱フィンに分配される。した
がって直線状リブの数が少なくても環状リブを通して放
熱フィンに熱が伝わるため、放熱用肉厚部の形成量を少
なくできる。なお環状リブとは、全体として見た場合に
実質的に環状であればよく、完全に連続した閉ループを
なしている必要はない。したがって一部に切り欠き部が
形成されていてもよい。
【００１４】複数本の直線状リブの内側端部を発熱源対
応部の中心部で収束させると、直線状リブをベースの補
強用リブとして有効に使える上、発熱源対応部からの熱
を各直線状リブに適当に分配することができる。
応部の中心部で収束させると、直線状リブをベースの補
強用リブとして有効に使える上、発熱源対応部からの熱
を各直線状リブに適当に分配することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図１（Ａ）は本発明を適用し
たＭＰＵ冷却用の電子部品冷却用ヒートシンクの一例の
平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。このヒートシンク１は、ベース２と、複数枚の放熱
フィン３…と、４本の直線状リブ４…と環状リブ５とを
備えて、ダイキャストにより一体成形されている。
の形態を詳細に説明する。図１（Ａ）は本発明を適用し
たＭＰＵ冷却用の電子部品冷却用ヒートシンクの一例の
平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。このヒートシンク１は、ベース２と、複数枚の放熱
フィン３…と、４本の直線状リブ４…と環状リブ５とを
備えて、ダイキャストにより一体成形されている。
【００１６】ベース２は、実質的に矩形状をなしてお
り、その一方の面即ち裏面側には、電子部品が直接また
は間接的に配置される。ＭＰＵ等の電子部品は、ベース
２の裏面上に直接接触するように配置される場合もある
が、電子部品のホルダがベース２の裏面に接着または金
具を用いて押付けられて、電子部品が間接的にベース２
の裏面上に配置される場合もある。
り、その一方の面即ち裏面側には、電子部品が直接また
は間接的に配置される。ＭＰＵ等の電子部品は、ベース
２の裏面上に直接接触するように配置される場合もある
が、電子部品のホルダがベース２の裏面に接着または金
具を用いて押付けられて、電子部品が間接的にベース２
の裏面上に配置される場合もある。
【００１７】ベースの他方の面即ち表面側の放熱フィン
設置部６には、６０枚の放熱フィン３…が立設されてい
る。これらの放熱フィン３は、ベース２の中心から放射
状に延びるのではなく、図示しない送風機のインペラが
回転して、そのブレードから径方向に渦巻き状に吹き出
される風の流れに沿うように配置されている。各放熱フ
ィン３は、内側部分３ａが外側部分３ｂよりも高さが低
くなっており、また外側から内側に向かうに従って厚み
が薄くなるように形成されている。そして各放熱フィン
３…はその内側部分の端部が、ほぼ円形の輪郭に沿うよ
うに配置されている。
設置部６には、６０枚の放熱フィン３…が立設されてい
る。これらの放熱フィン３は、ベース２の中心から放射
状に延びるのではなく、図示しない送風機のインペラが
回転して、そのブレードから径方向に渦巻き状に吹き出
される風の流れに沿うように配置されている。各放熱フ
ィン３は、内側部分３ａが外側部分３ｂよりも高さが低
くなっており、また外側から内側に向かうに従って厚み
が薄くなるように形成されている。そして各放熱フィン
３…はその内側部分の端部が、ほぼ円形の輪郭に沿うよ
うに配置されている。
【００１８】放熱フィン３…によって囲まれた空間Ｓ
に、図示しない送風機のインペラの一部が収容される。
すなわちインペラの一部が放熱フィンによって囲まれ
る。なお放熱フィンの形状を変えれば、送風機のインペ
ラの外周を全体的に放熱フィンで囲むこともできる。本
実施例のヒートシンクに取付けられる送風機は、特開平
７−１１１３０２号公報に示された送風機と同様にイン
ペラの一部がハウンジグから露出した特殊な構造を有し
ており、そのハウンジングに設けられた係止片が、ベー
ス２に形成された被係合部と係合して送風機がヒートシ
ンク１に取付けられる。なお送風機のヒートシンクへの
取付構造は任意であり、例えばベース２に捩子止め用の
ピラー即ち柱を設け、この柱に送風機のハウジングを捩
子止めしてもよい。
に、図示しない送風機のインペラの一部が収容される。
すなわちインペラの一部が放熱フィンによって囲まれ
る。なお放熱フィンの形状を変えれば、送風機のインペ
ラの外周を全体的に放熱フィンで囲むこともできる。本
実施例のヒートシンクに取付けられる送風機は、特開平
７−１１１３０２号公報に示された送風機と同様にイン
ペラの一部がハウンジグから露出した特殊な構造を有し
ており、そのハウンジングに設けられた係止片が、ベー
ス２に形成された被係合部と係合して送風機がヒートシ
ンク１に取付けられる。なお送風機のヒートシンクへの
取付構造は任意であり、例えばベース２に捩子止め用の
ピラー即ち柱を設け、この柱に送風機のハウジングを捩
子止めしてもよい。
【００１９】直線状リブ４…及び環状リブ５は、ベース
２の放熱フィン設置部６の内側に形成されており、これ
らはベース２から離れる方向に突出している。なお直線
状リブ４…及び環状リブ５はベース２から離れるに従っ
て幅が狭くなる横断面形状を有している。本実施例で
は、ベース２の中心部即ち４本の直線状リブ４が集合ま
たは収束している部分に対応する部分が、ベース２の裏
面に配置される電子部品の発熱源に対応する発熱源対応
部７になる。なお図１（Ａ）には、理解を容易にするた
めに発熱源対応部７に相当する部分を破線で囲んであ
り、図１（Ｂ）には発熱源を破線で示してある。４本の
直線状リブ４…は、この発熱源対応部７から放熱フィン
設置部６に向かって（ベース２の各辺と直交する方向
に）延びている。各直線状リブ４…間の角度は９０度に
なっており、各直線状リブ４…によって形成されたパタ
ーンは十字状になっている。
２の放熱フィン設置部６の内側に形成されており、これ
らはベース２から離れる方向に突出している。なお直線
状リブ４…及び環状リブ５はベース２から離れるに従っ
て幅が狭くなる横断面形状を有している。本実施例で
は、ベース２の中心部即ち４本の直線状リブ４が集合ま
たは収束している部分に対応する部分が、ベース２の裏
面に配置される電子部品の発熱源に対応する発熱源対応
部７になる。なお図１（Ａ）には、理解を容易にするた
めに発熱源対応部７に相当する部分を破線で囲んであ
り、図１（Ｂ）には発熱源を破線で示してある。４本の
直線状リブ４…は、この発熱源対応部７から放熱フィン
設置部６に向かって（ベース２の各辺と直交する方向
に）延びている。各直線状リブ４…間の角度は９０度に
なっており、各直線状リブ４…によって形成されたパタ
ーンは十字状になっている。
【００２０】環状リブ５は、各放熱フィン３…の内側端
部を連結するように円環状に形成されている。本実施例
においては、直線状リブ４と環状リブ５とにより、放熱
フィン３…が設けられた放熱フィン設置部６よりも肉厚
が厚く、しかも電子部品の発熱源に対応する発熱源対応
部７と放熱フィン設置部６との間の伝熱抵抗を低下させ
るように延びる伝熱用肉厚部が構成されている。
部を連結するように円環状に形成されている。本実施例
においては、直線状リブ４と環状リブ５とにより、放熱
フィン３…が設けられた放熱フィン設置部６よりも肉厚
が厚く、しかも電子部品の発熱源に対応する発熱源対応
部７と放熱フィン設置部６との間の伝熱抵抗を低下させ
るように延びる伝熱用肉厚部が構成されている。
【００２１】電子部品の発熱源から発生した熱は、ヒー
トシンク１のベース２の発熱源対応部７からベース２の
他の部分よりも厚みの厚い即ち伝熱抵抗の小さい直線状
リブ４を主として通って環状リブ５に伝わり、環状リブ
５から各放熱フィン３…を通して放熱される。したがっ
てこの実施例によれば、ヒートシンク１の構造の改良だ
けで、放熱効率を高めることができる。なお上記実施例
においては、直線状リブ４を４本設けたが、この本数は
発熱源の発熱量に応じて任意に定めればよい。必要以上
に本数を増やすことは、ヒートシンクの重量の増加をも
たらすだけで、必ずしも放熱効率の向上には寄与しな
い。また上記実施例においては、直線状リブ４を１点で
収束させてまたは集めているため、電子部品の発熱源の
位置がヒートシンクの発熱源対応部からずれた場合で
も、各直線状リブ４を通して熱を分担して環状リブ５に
伝達することができる。したがって汎用性が高くなる利
点がある。
トシンク１のベース２の発熱源対応部７からベース２の
他の部分よりも厚みの厚い即ち伝熱抵抗の小さい直線状
リブ４を主として通って環状リブ５に伝わり、環状リブ
５から各放熱フィン３…を通して放熱される。したがっ
てこの実施例によれば、ヒートシンク１の構造の改良だ
けで、放熱効率を高めることができる。なお上記実施例
においては、直線状リブ４を４本設けたが、この本数は
発熱源の発熱量に応じて任意に定めればよい。必要以上
に本数を増やすことは、ヒートシンクの重量の増加をも
たらすだけで、必ずしも放熱効率の向上には寄与しな
い。また上記実施例においては、直線状リブ４を１点で
収束させてまたは集めているため、電子部品の発熱源の
位置がヒートシンクの発熱源対応部からずれた場合で
も、各直線状リブ４を通して熱を分担して環状リブ５に
伝達することができる。したがって汎用性が高くなる利
点がある。
【００２２】また本実施例では、環状リブ５が完全に閉
ループをなしているため、各直線状リブ４から伝達され
る熱を各放熱フィンから大きなバラツキなしに放熱させ
ることができる。なお直線状リブ４の幅寸法を大きくし
たり、また直線状リブの外側端部の幅をある程度大きく
した場合には、環状リブ５は不要である。また環状リブ
を設ける場合でも、環状リブを完全な閉ループにする必
要はなく、各直線状リブ４との間に切欠き部を形成して
もよい。
ループをなしているため、各直線状リブ４から伝達され
る熱を各放熱フィンから大きなバラツキなしに放熱させ
ることができる。なお直線状リブ４の幅寸法を大きくし
たり、また直線状リブの外側端部の幅をある程度大きく
した場合には、環状リブ５は不要である。また環状リブ
を設ける場合でも、環状リブを完全な閉ループにする必
要はなく、各直線状リブ４との間に切欠き部を形成して
もよい。
【００２３】上記実施例では、ヒートシンク１のベース
２のほぼ中央部に電子部品の発熱源が位置する場合の例
であるが、電子部品の発熱源がベース２の中心からずれ
た即ち偏位した場合にも本発明を適用できる。中心から
の偏位の程度が僅かな場合には、上記実施例でも対応で
きるが、変位の程度が大きくなると、発熱源対応部も偏
位することになるため、その場合には直線状リブ４…の
収束点または集合点を発熱源対応部の偏位に合わせて偏
位させればよい。
２のほぼ中央部に電子部品の発熱源が位置する場合の例
であるが、電子部品の発熱源がベース２の中心からずれ
た即ち偏位した場合にも本発明を適用できる。中心から
の偏位の程度が僅かな場合には、上記実施例でも対応で
きるが、変位の程度が大きくなると、発熱源対応部も偏
位することになるため、その場合には直線状リブ４…の
収束点または集合点を発熱源対応部の偏位に合わせて偏
位させればよい。
【００２４】また電子部品の内部に発熱源が複数ある場
合で、各発熱源が離れている場合には、ヒートシンク１
の発熱源対応部も複数存在することになる。この場合に
は、複数の発熱源対応部から伝熱用肉厚部を構成する直
線状リブを放熱フィン設置部に向かって延ばしてもよ
い。なお複数の発熱源を総合して１つの発熱源と見做し
てもよい。この場合には、１つに見做した発熱源に対応
してヒートシンクの発熱源対応部も１つと見做し、その
発熱源対応部から放熱フィン設置部に向かって伝熱用肉
厚部を延ばすように形成する。
合で、各発熱源が離れている場合には、ヒートシンク１
の発熱源対応部も複数存在することになる。この場合に
は、複数の発熱源対応部から伝熱用肉厚部を構成する直
線状リブを放熱フィン設置部に向かって延ばしてもよ
い。なお複数の発熱源を総合して１つの発熱源と見做し
てもよい。この場合には、１つに見做した発熱源に対応
してヒートシンクの発熱源対応部も１つと見做し、その
発熱源対応部から放熱フィン設置部に向かって伝熱用肉
厚部を延ばすように形成する。
【００２５】
【発明の効果】本発明のように、伝熱用肉厚部を形成す
ると、発熱源対応部から伝熱用肉厚部を通って熱が放熱
フィンに積極的に伝わるため、放熱効率を高めることが
できる利点がある。また電子部品の発熱源が、電子部品
の中心から偏位している場合でも、効率よく且つ偏りな
く熱を放熱することができる利点がある。更に本発明の
ように、伝熱用肉厚部を形成する構造を採用すると、ベ
ース全体を肉厚にする場合と比べて、ヒートシンクの重
量を軽くすることができる利点がある。
ると、発熱源対応部から伝熱用肉厚部を通って熱が放熱
フィンに積極的に伝わるため、放熱効率を高めることが
できる利点がある。また電子部品の発熱源が、電子部品
の中心から偏位している場合でも、効率よく且つ偏りな
く熱を放熱することができる利点がある。更に本発明の
ように、伝熱用肉厚部を形成する構造を採用すると、ベ
ース全体を肉厚にする場合と比べて、ヒートシンクの重
量を軽くすることができる利点がある。
【図１】（Ａ）は本発明を適用したＭＰＵ冷却用の電子
部品冷却用ヒートシンクの一例の平面図、（Ｂ）は図１
（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
部品冷却用ヒートシンクの一例の平面図、（Ｂ）は図１
（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
１ ヒートシンク ２ ベース ３ 放熱フィン ４ 直線状リブ（伝熱用肉厚部） ５ 環状リブ（伝熱用肉厚部） ６ 放熱フィン設置部 ７ 発熱源対応部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−30025（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−183678（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/36
Claims (5)
- 【請求項１】 ベースの一方の面上に冷却用の電子部品
が直接的にまたは間接的に配置され、前記ベースの他方
の面側に複数枚のブレードを有するインペラを備えた送
風機が取付けられ、前記インペラを囲むように複数枚の
放熱フィンが前記ベースの前記他方の面上に設けられて
いる電子部品冷却用ヒートシンクであって、 前記ベースの前記放熱フィンによって囲まれた部分に
は、前記放熱フィンが設けられた放熱フィン設置部より
も肉厚が厚く、しかも前記電子部品の発熱源に対応する
発熱源対応部と前記放熱フィン設置部との間の伝熱抵抗
を低下させるように延びる伝熱用肉厚部が設けられてい
ることを特徴とする電子部品冷却用ヒートシンク。 - 【請求項２】 前記伝熱用肉厚部は、前記ベースの前記
他方の面側に設けられて、前記ベースから離れる方向に
突出している請求項１に記載の電子部品冷却用ヒートシ
ンク。 - 【請求項３】 前記伝熱用肉厚部は、前記発熱源対応部
から前記放熱フィン設置部に向かって延びる複数本の直
線状リブと、前記複数枚の放熱フィンと連結され且つ前
記複数本の直線状リブの外側端部と連結された環状リブ
とからなる請求項１に記載の電子部品冷却用ヒートシン
ク。 - 【請求項４】 前記複数本の直線状リブの内側端部は前
記発熱源対応部の中心部で収束している請求項３に記載
の電子部品冷却用ヒートシンク。 - 【請求項５】 前記直線状リブ及び環状リブは前記ベー
スから離れるに従って幅が狭くなる横断面形状を有して
いる請求項３に記載の電子部品冷却用ヒートシンク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258526A JP3058818B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品冷却用ヒートシンク |
| US08/720,612 US5782292A (en) | 1995-10-05 | 1996-10-01 | Heat sink for an electronic component cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7258526A JP3058818B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品冷却用ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102566A JPH09102566A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3058818B2 true JP3058818B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=17321443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7258526A Expired - Fee Related JP3058818B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品冷却用ヒートシンク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5782292A (ja) |
| JP (1) | JP3058818B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5927385A (en) * | 1998-01-21 | 1999-07-27 | Yeh; Ming Hsin | Cooling device for the CPU of computer |
| US6176299B1 (en) * | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
| US6157539A (en) * | 1999-08-13 | 2000-12-05 | Agilent Technologies | Cooling apparatus for electronic devices |
| US6851467B1 (en) | 1999-08-30 | 2005-02-08 | Molex Incorporated | Heat sink assembly |
| US6557626B1 (en) | 2000-01-11 | 2003-05-06 | Molex Incorporated | Heat sink retainer and Heat sink assembly using same |
| JP3869219B2 (ja) | 2000-02-08 | 2007-01-17 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
| JP3686005B2 (ja) | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
| US6796448B1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-28 | Miner Enterprises, Inc. | Railcar draft gear housing |
| US6816374B2 (en) * | 2003-03-25 | 2004-11-09 | International Business Machines Corporation | High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components |
| US7780314B2 (en) * | 2003-12-16 | 2010-08-24 | 1662801 Ontario Inc. | Lighting assembly, heat sink and heat recovery system therefor |
| CN101513662B (zh) * | 2008-02-21 | 2010-12-15 | 能缇精密工业股份有限公司 | 具有散热鳍片的散热器制造方法及其结构 |
| CN101662917B (zh) * | 2008-08-26 | 2012-11-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US10103081B2 (en) * | 2014-09-08 | 2018-10-16 | Ashwin Bharadwaj | Heat sink |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5309983B1 (en) * | 1992-06-23 | 1997-02-04 | Pcubid Computer Tech | Low profile integrated heat sink and fan assembly |
| US5288203A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-22 | Thomas Daniel L | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
| JP2901867B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
| JP2765801B2 (ja) * | 1993-08-20 | 1998-06-18 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
| US5377745A (en) * | 1993-11-30 | 1995-01-03 | Hsieh; Hsin M. | Cooling device for central processing unit |
| US5437327A (en) * | 1994-04-18 | 1995-08-01 | Chiou; Ming Der | CPU heat dissipating fan device |
| US5409352A (en) * | 1994-04-18 | 1995-04-25 | Lin; Mike | CPU heat dissipating device |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP7258526A patent/JP3058818B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-10-01 US US08/720,612 patent/US5782292A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5782292A (en) | 1998-07-21 |
| JPH09102566A (ja) | 1997-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6851467B1 (en) | Heat sink assembly | |
| JP3058818B2 (ja) | 電子部品冷却用ヒートシンク | |
| JP3094780B2 (ja) | 電子装置 | |
| EP0732741B1 (en) | Heat sinks | |
| US6950306B2 (en) | Connection frame for fan | |
| US6205025B1 (en) | Heat sink structure adapted for use in a computer | |
| JPH07249885A (ja) | 冷却構造 | |
| JP2845833B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2001135756A (ja) | 冷却フィン | |
| US6717815B2 (en) | Heat dissipation module and its fixed member | |
| JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
| JPH04225790A (ja) | ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 | |
| JPS6255000A (ja) | ヒ−トシンク装置 | |
| JPH1195871A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP3819316B2 (ja) | タワー型ヒートシンク | |
| JP3186711B2 (ja) | 電気機器の冷却構造 | |
| JPH071829Y2 (ja) | 自冷式インバータ装置 | |
| JP6222938B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JP3510867B2 (ja) | フィン付き放熱器 | |
| JPH07335797A (ja) | 半導体デバイス等の冷却装置 | |
| JP3107366U (ja) | 複合式放熱装置 | |
| JPH0876892A (ja) | 携帯型情報装置 | |
| JP3953211B2 (ja) | 電子素子の放熱構造 | |
| KR19980032719U (ko) | 전력 반도체 소자용 방열장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000314 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080421 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140421 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |