JP2001244620A - リフロー装置における熱風循環及び整流機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】風力ロスを小さくし熱効率を高くする。加熱さ
れた気体が被加熱物へ均等に吹付けられるようにする。 【解決手段】加熱対象である板形の被加熱物Ｐに対して
直交方向に配設され被加熱物Ｐに吹付けられる加熱され
た気体Ｗを案内する筒形のノズル２を備えている。気体
Ｗを旋回流として送風するブロア１をノズル２に対面さ
せ、ノズル２をブロア１から送風される旋回流のほぼ周
方向へ複数個配列し、各ノズル２の先端部のブロア１か
ら送風される旋回流の下流側の一部の部分２ａを被加熱
物Ｐ側へ延長した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、電子部品をプリ
ント基板へ半田付けするリフロー装置として利用される
リフロー装置における熱風循環及び整流機構に係る技術
分野に属する。

【０００２】

【従来の技術】 従来、リフロー燥置における熱風循環
機構としては、例えば、特許２６８２１３８号公報，特
許２７８２７９１号公報に記載のものが知られている。

【０００３】この従来のリフロー燥置における熱風循環
機構は、電子部品をプリント基板へ半田付けするリフロ
ー装置からなるもので、加熱対象である電子部品が載せ
られたプリント基板（被加熱物）に対して直交方向に配
設され被加熱物に吹付けられる加熱された気体を案内す
る筒形のノズルを備えてなる。

【０００４】この従来のリフロー燥置における熱風循環
機構によると、加熱された気体がノズルに案内されてプ
リント基板に均等に吹付けられ、電子部品が載せられた
プリント基板が均質な温度で加熱されるため、電子部品
の半田付け性能が高くなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】 前述の従来のリフロ
ー燥置における熱風循環機構では、気体を送風するブロ
アがノズルから離れた位置に設置されるため、風力ロス
が大きくなって加加熱効率が低下するという問題点があ
る。

【０００６】なお、風力ロスを減少させる手段として
は、ノズルにブロアを近接させる構成を採用することが
想到される。然しながら、単にノズルにブロアを近接さ
せる構成のみでは、各ノズルに供給される加熱された気
体がアンバランスになってしまい、加熱された気体の被
加熱物への均等な吹付けが得られなくなるという新たな
問題点が生ずる。

【０００７】本発明は、このような問題点を考慮してな
されたもので、風力ロスが小さくて加熱効率が高く、し
かも加熱された気体が被加熱物へ均等に吹付けられるリ
フロー装置における熱風循環及び整流機構を提供するこ
とを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 前述の課題を解決する
ため、本発明に係るリフロー装置における熱風循環及び
整流機構は、次のような手段を採用する。

【０００９】即ち、請求項１では、加熱対象である板形
の被加熱物に対して直交方向に配設され被加熱物に吹付
けられる加熱された気体を案内する筒形のノズルを備え
た乾燥置において、気体を旋回流として送風するブロア
をノズルに対面させ、ノズルをブロアから送風される旋
回流のほぼ周方向へ複数個配列し、各ノズルの先端部の
ブロアから送風される旋回流の下流側の一部の部分を被
加熱物側へ延長したことを特徴とする。

【００１０】この手段では、ブロアがノズルに対面され
て風力ロスが減少されている。ブロアから送風された旋
回流の気体は、旋回流のほぼ周方向に配列された複数個
のノズルに均等に供給される。ノズルは、旋回流の下流
側の延長された部分で気体を整流し、気体が被加熱物へ
均等に吹付けられるように案内する。

【００１１】また、請求項２では、請求項１のリフロー
装置における熱風循環及び整流機構において、ノズルと
被加熱物との間に多数の小孔が開口された整流板を介装
したことを特徴とする。

【００１２】この手段では、ノズルから吹出された気体
が整流板によってさらに整流され、気体が被加熱物へよ
り均等に吹付けられるようにする。

【００１３】また、請求項３では、請求項２のリフロー
装置における熱風循環及び整流機構において、ノズルと
整流板との間の加熱された気体の供給路が隔壁で区画さ
れ、供給路の周囲に被加熱物を加熱した空気が還流され
る還流路が設けられていることを特徴とする。

【００１４】この手段では、気体の供給路，還流路が近
接して区画されて気体に流通性が付与されるため、被加
熱物での気体の滞溜が防止される。

【００１５】

【発明の実施の形態】 以下、本発明に係るリフロー装
置における熱風循環及び整流機構の実施の形態を図面に
基づいて説明する。

【００１６】この実施の形態では、電子部品をプリント
基板へ半田付けするリフロー装置に適用されたものを示
してある。

【００１７】この実施の形態は、図１，図２に示すよう
に、水平方向へ順送される電子部品が載せられたプリン
ト基板からなる板形の被加熱物Ｐに対して、上下側に対
に設置されて炉体を構成している。なお、この上下対の
構成は、被加熱物Ｐの順送方向へ複数組並列されてトン
ネル形の炉体を構成している。

【００１８】この実施の形態の全体構造は、図１に示す
ように、ブロア１，ノズル２，整流板３が積層されて被
加熱物Ｐに対面するようになっている。

【００１９】ブロア１は、被加熱物Ｐに直交する方向へ
配設された回転軸１ａの周方向に傾斜した多数枚のブレ
ード１ｂを取付けてなる。このブロア１は、回転軸１ａ
が外装ハウジング４に支持された駆動モータ５に連結さ
れ、ブレード１ｂが外装ハウジング４の内部に収容され
たフードハウジング６で覆われている。なお、フードハ
ウジング６は、有天底の円筒形からなるもので、天壁６
ａの中央部に気体吸入口６ｂが開口され、底壁６ｃに１
０個の円形の気体送風口６ｄが開口されている。従っ
て、ブロア１が回転すると、フードハウジング６の気体
吸入口６ｂから吸入された気体（空気等）Ｗが旋回流と
なって気体送風口６ｄから送風されることになる。な
お、フードハウジング６の気体送風口６ｄは、図２に示
すように、ブロア１のブレード１ｂ即ち、旋回流。）の
ほぼ周方向へ配列されている（後述の整流板３の構造に
対応して一部の配列が周方向と少しずれている。）。

【００２０】ノズル２は、図３，図４に示すように、先
端部のブロア１から送風される旋回流の下流側に位置す
る一部の部分２ａが被加熱物Ｐへ延長された変形の円筒
からなる。即ち、延長されなかった部分２ｂが、円筒を
斜めに切断した格好となっている。この延長された部分
２ａは、図３に示すように、ブロア１の中心Ｏからノズ
ル２の中心に延びる直線ａに平行な直線ｂを延長されな
かった部分２ｂとの境界とする円弧形からなる。このノ
ズル２は、フードハウジング６の底壁６ｃに各気体送風
口６ｄと同軸に位置合わせされ（被加熱物Ｐに直交する
方向）て固定されている。従って、フードハウジング６
の気体送風口６ｄに送風された気体Ｗは、ノズル２に流
入することになる。

【００２１】整流板３は、比較的厚みのある長方形の板
本体３ａにノズル２を通過した気体Ｗが通過する多数の
小孔３ｂが開口されてなる。この整流板３は、２枚が被
加熱物Ｐの順送方向へ少しの間隔を介して並列され、そ
れぞれ周囲が隔壁７によって囲まれてフードハウジング
６の底壁６ｃに支持され、被加熱物Ｐに対して平行（即
ち、小孔３ｂの軸線が被加熱物Ｐに直交する。）に設置
されている。従って、フードハウジング６の底壁６ｃと
整流板３との間のノズル２を含む２つの空間は、整流板
３の小孔３ｂ以外に気体Ｗが漏出することのない区画さ
れた供給路８が形成される。この結果、２つの供給路８
の間と周囲とには、隔壁７，フードハウジング６と外装
ハウジング４との間の空間が気体Ｗが還流する還流路９
として区画されることになる。なお、還流路９には、還
流される気体Ｗを加熱するヒータ１０が収容されてい
る。

【００２２】この実施の形態によると、ノズル２に対し
てブロア１が近接して対面して配置され、還流され還流
路９に収容されたヒータ１０で加熱された気体Ｗをブロ
ア１で直ちにノズル２に送風することができるため、風
力ロスが少なくなって加加熱効率が高くなる。

【００２３】さらに、ブロア１がフードハウジング６の
内部で旋回流を起こして旋回流のほぼ周方向に配列され
たフードハウジング６の気体送風口６ｄ，ノズル２に送
風するため、フードハウジング６の内部に気体Ｗが滞溜
することがない。従って、ブロア１によって気体Ｗが各
ノズル２に対して均等，確実に送風される。

【００２４】さらに、ノズル２に送風された気体Ｗが送
風圧力の高い旋回流の下流側で延長された部分２ａによ
って送風方向をより強く規制されるため、気体Ｗの全体
が被加熱物Ｐの直交方向への送風に整流される。そし
て、ノズル２を通過した気体Ｗが整流板３の小孔３ｂに
分流されてさらに送風方向を規制され、小孔３ｂから噴
出する気体Ｗが被加熱物Ｐに対して直交方向から吹付け
られる。このとき、整流板３の板本体３ａの厚さが比較
的厚く形成され小孔３ｂの軸長が比較的長く確保されて
いるため、整流板３での気体Ｗの整流機能が高くなる。
従って、加熱された気体Ｗが被加熱物Ｐへ均等に吹付け
られる。

【００２５】さらに、被加熱物Ｐに対面する位置で供給
路８，還流路９が近接して区画されているため、被加熱
物Ｐに吹付けられた気体Ｗに流動性が付与され、被加熱
物Ｐに気体Ｗが滞溜することがない。特に、供給路８の
被加熱部Ｐの順送方向の途中に還流路９が形成されてい
ることは、気体Ｗへの流動性の付与に有効である。従っ
て、被加熱物Ｐに電子部品等の凹凸があっても流動する
気体Ｗによってむらなく加熱されるため、被加熱物Ｐの
加熱むらを生ずることがない。

【００２６】以上、図示した実施の形態の外に、リフロ
ー装置以外の乾燥に利用することも可能である。

【００２７】

【発明の効果】 以上のように、本発明に係る乾燥装置
は、ブロアがノズルに対面されているため、風力ロスが
小さく加熱効率が高くなる効果がある。

【００２８】さらに、ブロアから送風された旋回流の気
体が旋回流のほぼ周方向に配列された複数個のノズルに
均等に供給されノズルの旋回流の下流側の延長された部
分で整流されるため、気体が被加熱物へ均等に吹付けら
れる効果がある。

【００２９】さらに、請求項２として、ノズルから吹出
された気体が整流板によってさらに整流されるため、気
体が被加熱物へより均等に吹付けられる効果がある。

【００３０】さらに、請求項３として、還流路が近接し
て区画されて気体に流通性が付与され、被加熱物での気
体の滞溜が防止されるため、被加熱物の加熱むらを生ず
ることがない効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る乾燥装置の実施の形態を示す縦
断面図である。

【図２】 図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】 図１の要部の底面断面図である。

【図４】 図１の一部の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ ブロア ２ ノズル ３ 整流板 ７ 隔壁 ８ 供給路 ９ 還流路 Ｐ 被加熱物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱対象である板形の被加熱物に対して
   直交方向に配設され被加熱物に吹付けられる加熱された
   気体を案内する筒形のノズルを備えたリフロー燥置にお
   ける熱風循環機構において、気体を旋回流として送風す
   るブロアをノズルに対面させ、ノズルをブロアから送風
   される旋回流のほぼ周方向へ複数個配列し、各ノズルの
   先端部のブロアから送風される旋回流の下流側の一部の
   部分を被加熱物側へ延長したことを特徴とするリフロー
   装置における熱風循環及び整流機構。
2. 【請求項２】 請求項１のリフロー装置における熱風循
   環及び整流機構において、ノズルと被加熱物との間に多
   数の小孔が開口された整流板を介装したことを特徴とす
   るリフロー装置における熱風循環及び整流機構。
3. 【請求項３】 請求項２のリフロー装置における熱風循
   環及び整流機構において、ノズルと整流板との間の加熱
   された気体の供給路が隔壁で区画され、供給路の周囲に
   被加熱物を加熱した空気が還流される還流路が設けられ
   ていることを特徴とするリフロー装置における熱風循環
   及び整流機構。