JP2001233973A - 粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2001233973A JP2001233973A JP2000318829A JP2000318829A JP2001233973A JP 2001233973 A JP2001233973 A JP 2001233973A JP 2000318829 A JP2000318829 A JP 2000318829A JP 2000318829 A JP2000318829 A JP 2000318829A JP 2001233973 A JP2001233973 A JP 2001233973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- film
- aromatic polyimide
- roughened
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面が効果的に荒らされ、接着性が改良された
粗面化芳香族ポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】フィルム内部に粒子が含有され、かつ表面
が粗面化された芳香族ポリイミドフィルムであって、該
粒子の平均粒径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗さ
（Ra）との関係、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大
粗さ（Rmax）との関係が特定の範囲に制御された粗面化
芳香族ポリイミドフィルム、および比重（ｄ）が７以下
の研磨剤を液体に分散し、これを芳香族ポリイミドフィ
ルムの表面に照射する粗面化芳香族ポリイミドフィルム
の製造方法。
粗面化芳香族ポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】フィルム内部に粒子が含有され、かつ表面
が粗面化された芳香族ポリイミドフィルムであって、該
粒子の平均粒径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗さ
（Ra）との関係、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大
粗さ（Rmax）との関係が特定の範囲に制御された粗面化
芳香族ポリイミドフィルム、および比重（ｄ）が７以下
の研磨剤を液体に分散し、これを芳香族ポリイミドフィ
ルムの表面に照射する粗面化芳香族ポリイミドフィルム
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着性にすぐれた芳
香族ポリイミドフィルムに関し、更に詳しくはフィルム
面に直接接着される基材がポリイミドフィルムより薄い
用途分野においてすぐれた性質を発揮する粗面化ポリイ
ミドフィルムおよびその製造方法に関する。
香族ポリイミドフィルムに関し、更に詳しくはフィルム
面に直接接着される基材がポリイミドフィルムより薄い
用途分野においてすぐれた性質を発揮する粗面化ポリイ
ミドフィルムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムの接着性を改良する目的で表面
を粗面化する方法として、ポリマー中に粒子を添加し、
これを製膜する方法があるが、それだけでは表面を粗面
化しにくく接着性改善効果は小さかった。一方、接着性
を改良する方法として、表面を荒らす方法および電気処
理もあった。表面を荒らす方法として、薬液処理および
サンドマットが知られている。しかし電気処理では水洗
工程を経ると効果が無くなってしまう欠点があった。サ
ンドマットでは直接研磨剤が照射されるため、照射部分
に応力が集中するため粗大突起ができやすく、特に薄い
フィルムではピンホールが開いてしまうという欠点があ
った。
を粗面化する方法として、ポリマー中に粒子を添加し、
これを製膜する方法があるが、それだけでは表面を粗面
化しにくく接着性改善効果は小さかった。一方、接着性
を改良する方法として、表面を荒らす方法および電気処
理もあった。表面を荒らす方法として、薬液処理および
サンドマットが知られている。しかし電気処理では水洗
工程を経ると効果が無くなってしまう欠点があった。サ
ンドマットでは直接研磨剤が照射されるため、照射部分
に応力が集中するため粗大突起ができやすく、特に薄い
フィルムではピンホールが開いてしまうという欠点があ
った。
【０００３】多くの場合、ポリイミドフィルムは接着剤
を介して金属箔と張り合わせたり、直接金属層と積層さ
れたりする。その後金属層をエッチングして回路を形成
する。更にポリイミドが露出した部分にICチップなどの
半導体を接着剤で接着させる場合、エッチング工程を通
るため電気処理は接着改善効果が小さくなる。そこでフ
ィルム表面部分のみを粗面化する方法として薬液処理も
知られているが効果が小さかった。
を介して金属箔と張り合わせたり、直接金属層と積層さ
れたりする。その後金属層をエッチングして回路を形成
する。更にポリイミドが露出した部分にICチップなどの
半導体を接着剤で接着させる場合、エッチング工程を通
るため電気処理は接着改善効果が小さくなる。そこでフ
ィルム表面部分のみを粗面化する方法として薬液処理も
知られているが効果が小さかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ポリイミドフィルムは
製膜中に生じた低分子重合体や分解物に由来するオリゴ
マーなどがポリマー内部または添加粒子の界面を通じて
表面に移動し表面脆弱層（ＷＢＬ；Weak Boundary Laye
r）が形成されやすい。これがポリイミドフィルムの接
着性を阻害する要因となっていると考えられている。
製膜中に生じた低分子重合体や分解物に由来するオリゴ
マーなどがポリマー内部または添加粒子の界面を通じて
表面に移動し表面脆弱層（ＷＢＬ；Weak Boundary Laye
r）が形成されやすい。これがポリイミドフィルムの接
着性を阻害する要因となっていると考えられている。
【０００５】本発明者らは表層付近の添加粒子界面付近
にこのオリゴマーが蓄積されやすいことを見いだし、表
層付近の添加粒子界面付近のＷＢＬ層を除去した粗面化
芳香族ポリイミドフィルムが接着性が改善されることを
見いだした。
にこのオリゴマーが蓄積されやすいことを見いだし、表
層付近の添加粒子界面付近のＷＢＬ層を除去した粗面化
芳香族ポリイミドフィルムが接着性が改善されることを
見いだした。
【０００６】従って、本発明は表面が効果的に荒らさ
れ、接着性が改良された芳香族ポリイミドフィルムを提
供する。
れ、接着性が改良された芳香族ポリイミドフィルムを提
供する。
【０００７】またエッチングなどの水洗工程を経た後で
も接着性が改善され、薄いフィルムでもピンホールが生
じにくい粗面化ポリイミドフィルムおよびその製造方法
を提供することにある。
も接着性が改善され、薄いフィルムでもピンホールが生
じにくい粗面化ポリイミドフィルムおよびその製造方法
を提供することにある。
【０００８】更に金属箔回路が部分的にあっても回路を
痛めることなくポリイミドフィルム露出部分を効果的に
粗面化する方法をも提供する。
痛めることなくポリイミドフィルム露出部分を効果的に
粗面化する方法をも提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム内部
に粒子が含有され、かつ表面が粗面化された芳香族ポリ
イミドフィルムであって、該粒子の平均粒径α（μｍ）
とフィルム表面の平均粗さ（Ra）との関係が下記（１）
式で表され、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ
（Rmax）との関係が下記（２）式で表されることを特徴
とする粗面化芳香族ポリイミドフィルムであり、 α／５≦Ra＜α （１） Rmax＜１０Ra （２） また、比重（ｄ）が７以下の研磨剤を液体に分散し、こ
れを芳香族ポリイミドフィルムの表面に照射することを
特徴とする上記粗面化芳香族ポリイミドフィルムの製造
方法である。
に粒子が含有され、かつ表面が粗面化された芳香族ポリ
イミドフィルムであって、該粒子の平均粒径α（μｍ）
とフィルム表面の平均粗さ（Ra）との関係が下記（１）
式で表され、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ
（Rmax）との関係が下記（２）式で表されることを特徴
とする粗面化芳香族ポリイミドフィルムであり、 α／５≦Ra＜α （１） Rmax＜１０Ra （２） また、比重（ｄ）が７以下の研磨剤を液体に分散し、こ
れを芳香族ポリイミドフィルムの表面に照射することを
特徴とする上記粗面化芳香族ポリイミドフィルムの製造
方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明にかかわる接着性を改善し
たポリイミドフィルムは粒子を含有する。粒子を含有す
る理由は製膜直後に巻き取る場合滑り性を良くするため
である。粒子を添加しないと滑り性が悪くなりＭＤ方向
に深い擦り傷が生じ、後工程で粗面化してもＭＤ方向の
筋が残る場合がある。
たポリイミドフィルムは粒子を含有する。粒子を含有す
る理由は製膜直後に巻き取る場合滑り性を良くするため
である。粒子を添加しないと滑り性が悪くなりＭＤ方向
に深い擦り傷が生じ、後工程で粗面化してもＭＤ方向の
筋が残る場合がある。
【００１１】添加される粒子の好ましい平均粒径は０．
１μｍ〜３μｍである。この範囲であればフィルムの滑
り性も良く、製膜中にフィルム破れが生じることもな
い。
１μｍ〜３μｍである。この範囲であればフィルムの滑
り性も良く、製膜中にフィルム破れが生じることもな
い。
【００１２】本発明における芳香族ポリイミドフィルム
は、粒子の平均粒径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗
さ（Ra）との関係が下記（１）式で表され、フィルム表
面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ（Rmax）との関係が下記
（２）式で表される。
は、粒子の平均粒径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗
さ（Ra）との関係が下記（１）式で表され、フィルム表
面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ（Rmax）との関係が下記
（２）式で表される。
【００１３】α／５≦Ra＜α （１） Rmax＜１０Ra （２） Raがα/5未満ではＷＢＬが充分に除去できないため接着
改善の効果が小さい。Raがα以上では接着の効果は充分
であるが、粗大突起が多くなったりする問題が生じる。
改善の効果が小さい。Raがα以上では接着の効果は充分
であるが、粗大突起が多くなったりする問題が生じる。
【００１４】また、Rmaxが１０Ra以上では、本願で目的
とする均一な粗面化が実現できない。また薄いフィルム
ではピンホールが生じたりする問題が生じる。
とする均一な粗面化が実現できない。また薄いフィルム
ではピンホールが生じたりする問題が生じる。
【００１５】好ましい粗面化方法としては、比重（ｄ）
が７以下の研磨剤を液体に分散し、これを照射（フィル
ム面に吹き付ける）することにより粗面化し、研磨剤の
比重は０．８〜７が好ましい。
が７以下の研磨剤を液体に分散し、これを照射（フィル
ム面に吹き付ける）することにより粗面化し、研磨剤の
比重は０．８〜７が好ましい。
【００１６】比重が７を超えると液体中に分散させるこ
とがことが難しく、そのため処理斑が生じる場合があ
る。
とがことが難しく、そのため処理斑が生じる場合があ
る。
【００１７】研磨剤は液体に分散されるが、この液体と
して非爆発性の液体を使用することが好ましい。価格お
よび取り扱い易さの点で水またはアルコールも好まし
い。これらの液体中に界面活性剤などの研磨剤の分散化
剤を添加することも好ましく行われる。
して非爆発性の液体を使用することが好ましい。価格お
よび取り扱い易さの点で水またはアルコールも好まし
い。これらの液体中に界面活性剤などの研磨剤の分散化
剤を添加することも好ましく行われる。
【００１８】液体の粘度は０．５〜２（ｍＰａ・ｓ）の
範囲が好ましく、沸点が１５０℃以下が良い。研磨剤の
大きさは、最大直径０．１μｍ〜１００μｍが好まし
く、形状は球状から多角形まで使用できる。
範囲が好ましく、沸点が１５０℃以下が良い。研磨剤の
大きさは、最大直径０．１μｍ〜１００μｍが好まし
く、形状は球状から多角形まで使用できる。
【００１９】研磨剤が分散した液体は圧縮気体で照射さ
れる。気体は空気または窒素が好ましい。照射速度３０
m/sから１００m/sが好ましい。処理速度は１０mm/sから
１０００m/sが好ましく、さらに好ましくは５０mm/sか
ら５００m/sである。処理速度が大きいほど作業効率が
よいが、余り早くすると処理斑が生じる。処理圧力は
０．１２〜０．３（MPa）が好ましい。
れる。気体は空気または窒素が好ましい。照射速度３０
m/sから１００m/sが好ましい。処理速度は１０mm/sから
１０００m/sが好ましく、さらに好ましくは５０mm/sか
ら５００m/sである。処理速度が大きいほど作業効率が
よいが、余り早くすると処理斑が生じる。処理圧力は
０．１２〜０．３（MPa）が好ましい。
【００２０】従来のサンドブラスト処理の処理圧力は
０．４〜０．６（MPa）であり高圧が掛かりやすく、ま
た液体に分散されていないため局所的に処理圧力が掛か
りやすく前述したようにピンホールが出来やすい。
０．４〜０．６（MPa）であり高圧が掛かりやすく、ま
た液体に分散されていないため局所的に処理圧力が掛か
りやすく前述したようにピンホールが出来やすい。
【００２１】研磨剤の比重（ｄ）と液体中に含まれる研
磨剤の含有率ｗ(重量％）が下記（３）式で表されるこ
とが好ましい。
磨剤の含有率ｗ(重量％）が下記（３）式で表されるこ
とが好ましい。
【００２２】 ２０lnｄ＜ｗ＜２０ln（ｄ）＋５０ （３） （ただし、lnは底数をeとする対数であり、ｄは研磨剤
の比重である。）好ましくは２０lnｄ＋１０＜ｗ＜２０
ln（ｄ）＋４０である。
の比重である。）好ましくは２０lnｄ＋１０＜ｗ＜２０
ln（ｄ）＋４０である。
【００２３】研磨剤の含有率をこの範囲に調整すること
によって、処理斑を防止し、粗面化効果の大きいポリイ
ミドフィルムを得ることができる。
によって、処理斑を防止し、粗面化効果の大きいポリイ
ミドフィルムを得ることができる。
【００２４】本発明においては、使用される研磨剤は常
に液体に覆われているので、サンドマットの様に突き刺
さることがない。常に高圧の液体により流し出されるの
で、表面が清浄で異物が少ない。また液体に分散してい
るので、微細な研磨剤を使用でき、均一な表面処理がで
きる。また形状による接着性の向上が期待できるので、
表面状態は変化せず接着性の経時変化も少ない。
に液体に覆われているので、サンドマットの様に突き刺
さることがない。常に高圧の液体により流し出されるの
で、表面が清浄で異物が少ない。また液体に分散してい
るので、微細な研磨剤を使用でき、均一な表面処理がで
きる。また形状による接着性の向上が期待できるので、
表面状態は変化せず接着性の経時変化も少ない。
【００２５】また、表面処理されるポリイミドフィルム
は液体を使用するので残留溶媒が若干含まれた方がよ
い。その含有量として０．００１％以上１％以下であ
る。
は液体を使用するので残留溶媒が若干含まれた方がよ
い。その含有量として０．００１％以上１％以下であ
る。
【００２６】特に金属箔回路として、金、銅、アルミな
どが用いられている場合、研磨剤としてモース硬度が６
以下の無機粒子が好ましい。更に好ましくは５以下であ
り、最も好ましくは３以上４以下の無機粒子である。モ
ース硬度が３〜４の範囲の物として炭酸カルシウムなど
がある。
どが用いられている場合、研磨剤としてモース硬度が６
以下の無機粒子が好ましい。更に好ましくは５以下であ
り、最も好ましくは３以上４以下の無機粒子である。モ
ース硬度が３〜４の範囲の物として炭酸カルシウムなど
がある。
【００２７】以下に、本発明に関わる粗面化ポリイミド
フィルムの粗面化方法を説明する。ここでいうポリイミ
ドフィルムは厚み５μｍ以上からのものをいい、好まし
くは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、最も
好ましくは１５μｍ以下のものである。
フィルムの粗面化方法を説明する。ここでいうポリイミ
ドフィルムは厚み５μｍ以上からのものをいい、好まし
くは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、最も
好ましくは１５μｍ以下のものである。
【００２８】ポリイミドフィルムの分子構造は酸かジア
ミン成分に屈曲性部分が含まれることが好ましい。理由
は定かではないが、屈曲成分に由来する柔軟部分が特異
的に処理されることにより粗面化しやすくなると推定し
ている。従って、屈曲成分と直線成分をもつ３成分以上
からなるポリイミドフィルムが特に好ましい。
ミン成分に屈曲性部分が含まれることが好ましい。理由
は定かではないが、屈曲成分に由来する柔軟部分が特異
的に処理されることにより粗面化しやすくなると推定し
ている。従って、屈曲成分と直線成分をもつ３成分以上
からなるポリイミドフィルムが特に好ましい。
【００２９】添加する粒子としては平均一次粒径が０．
０１μｍから５μｍの無機粒子が好ましく用いられる。
無機粒子の種類としては、SiO2、CaHPO4、Ti02、Ca2P2O
7など上げられるが、IIａ族のアルカリ土類金属のオル
トリン酸塩が特に好ましい。フィルム内部に予め添加し
ておくことにより、表面に微細な突起を発生させ、表面
状態を制御し、特に粗面化処理前および処理中のフィル
ム走行性および取り扱い性を良好にするたことが出来
る。添加量は１０wt%以下である。１０wt%を超えると製
膜中のフィルム破れが生じやすくなり取り扱い性が逆に
悪くなる場合がある。添加量の下限は走行性を改良でき
る効果が発現できる限り小さくすることが出来るが、お
よそ１０ｐｐｍ以上である。
０１μｍから５μｍの無機粒子が好ましく用いられる。
無機粒子の種類としては、SiO2、CaHPO4、Ti02、Ca2P2O
7など上げられるが、IIａ族のアルカリ土類金属のオル
トリン酸塩が特に好ましい。フィルム内部に予め添加し
ておくことにより、表面に微細な突起を発生させ、表面
状態を制御し、特に粗面化処理前および処理中のフィル
ム走行性および取り扱い性を良好にするたことが出来
る。添加量は１０wt%以下である。１０wt%を超えると製
膜中のフィルム破れが生じやすくなり取り扱い性が逆に
悪くなる場合がある。添加量の下限は走行性を改良でき
る効果が発現できる限り小さくすることが出来るが、お
よそ１０ｐｐｍ以上である。
【００３０】ポリイミドフィルム基層の厚さは２００μ
ｍ以下で有れば良いが、粗面化する方法は圧縮空気で研
磨剤が分散した液体を口金に送り込み、ポリイミドフィ
ルム表面に照射する。口金からの距離、照射角度および
照射回数で目的とする表面粗さに制御する。
ｍ以下で有れば良いが、粗面化する方法は圧縮空気で研
磨剤が分散した液体を口金に送り込み、ポリイミドフィ
ルム表面に照射する。口金からの距離、照射角度および
照射回数で目的とする表面粗さに制御する。
【００３１】また上述のような処理の後に、公知の加工
処理を施すことも可能である。後処理として例えば電気
処理または接着付与剤の塗布を行うことも可能である。
処理を施すことも可能である。後処理として例えば電気
処理または接着付与剤の塗布を行うことも可能である。
【００３２】本発明に関わる接着性が改善されたポリイ
ミドフィルムは、ＦＰＣのベースフィルムまたはそのカ
バーフィルムまたはスティフナーフィルム（裏打ち）と
して好適である。
ミドフィルムは、ＦＰＣのベースフィルムまたはそのカ
バーフィルムまたはスティフナーフィルム（裏打ち）と
して好適である。
【００３３】
【実施例】次の実施例においては、別記しない限りすべ
ての部とパ−セントは重量による。 [測定および評価] 表面粗さ 走査型レーザー顕微鏡（型式１ＬＭ１５、レーザーテッ
ク（株）社製）で測定した。He-Neレーザー（波長：63
2.8nm、ＣＷ：０．１ｍＷ）、顕微鏡倍率２００倍、測
定長０．６ｍｍ、カットオフ値０．０２５ｍｍ、測定回
数５回を平均した値を言う。
ての部とパ−セントは重量による。 [測定および評価] 表面粗さ 走査型レーザー顕微鏡（型式１ＬＭ１５、レーザーテッ
ク（株）社製）で測定した。He-Neレーザー（波長：63
2.8nm、ＣＷ：０．１ｍＷ）、顕微鏡倍率２００倍、測
定長０．６ｍｍ、カットオフ値０．０２５ｍｍ、測定回
数５回を平均した値を言う。
【００３４】ＲａおよびRmax（Ryとも記述される）の定
義は例えば、奈良治郎著「表面粗さ評価法」（総合技術
センター、１９８３）に示されているものである。 ピンホール 蛍光灯に磨りガラスを乗せた箱を用意し、その磨りガラ
スの上にフィルムを乗せ明るく光る点を肉眼で観察し、
その光る点をピンホールとする。 残留粒子 面積１００cm2のフィルムの表面を光学顕微鏡で観察
し、残留した研磨粒子の数を観察する。
義は例えば、奈良治郎著「表面粗さ評価法」（総合技術
センター、１９８３）に示されているものである。 ピンホール 蛍光灯に磨りガラスを乗せた箱を用意し、その磨りガラ
スの上にフィルムを乗せ明るく光る点を肉眼で観察し、
その光る点をピンホールとする。 残留粒子 面積１００cm2のフィルムの表面を光学顕微鏡で観察
し、残留した研磨粒子の数を観察する。
【００３５】 ０個 ・・・○ １〜２個・・・△ ３個以上・・・× 粒子の大きさ（Ｄ） 厚さ方向に超薄切片を切り出し、透過型電子顕微鏡（日
本電子ＪＥＭ−１２００Ｅ）を用いて、１０００〜１万
倍程度の倍率で５００視野以上場所を変えて粒子を観察
し下式で計算した。粒子画像をイメージアナライザーで
処理し粒子の円相当径（Ｄｉ）を求める。
本電子ＪＥＭ−１２００Ｅ）を用いて、１０００〜１万
倍程度の倍率で５００視野以上場所を変えて粒子を観察
し下式で計算した。粒子画像をイメージアナライザーで
処理し粒子の円相当径（Ｄｉ）を求める。
【００３６】Ｄ＝Σ（Ｄｉ／ｎ） 但し、Ｄｉ・・・円相当径 ｎ ・・・粒子個数 密着強度 （１）初期 表面処理後のサンプルを用いて、アクリル系接着剤（デ
ュポン（株）製”ハ゜イララックス”）を用いて上記処理フィル
ムと銅箔（三井金属鉱業（株）製電解銅箔”３ＥＣ”３
５μｍ厚）とをラミネートし、１８５℃×１時間で接着
剤の硬化反応を行い、フィルム／接着剤／銅箔積層板
（以下FC積層板とする）を作成した。得られたFC積層板
を幅１０mm長さ３０cmのサンプルを切り出し、引張試験
器（（株）Ａ＆Ｄ社製テンシロン万能試験機ＵＴＡ−３００
ＫＮ）によりピールテストスピード５０mm/minで９０度
剥離の引張試験を行った。５回の平均を取った。 （２）水処理後 表面処理後のサンプルを水に１日浸漬後、１１０度のオ
ーブンで乾燥した。そのサンプルを用いる以外は上記初
期密着強度の評価方法に準じて行った。 モース硬度 フィルムに添加する粒子と同じ組成、結晶構造を持った
試験片とし、モース硬度測定用の標準鉱物と互いに引っ
掻いて、傷が付くか否かで硬さ数を０．１の単位まで測
定する。 実施例１〜６ MACOHO（株）社製MICRO-SURFACE-ETCHER装置を使用し、
市販されている“カプトン”Ｈ，ＫＮ、ＥＮ（いずれも
東レ・デュポン社製のポリイミドフィルム）の表面処理
を行った。いずれのフィルムも無機粒子を１０ｐｐｍ〜
１０００００ｐｐｍ含有し平均粒子径１μｍであった。
ュポン（株）製”ハ゜イララックス”）を用いて上記処理フィル
ムと銅箔（三井金属鉱業（株）製電解銅箔”３ＥＣ”３
５μｍ厚）とをラミネートし、１８５℃×１時間で接着
剤の硬化反応を行い、フィルム／接着剤／銅箔積層板
（以下FC積層板とする）を作成した。得られたFC積層板
を幅１０mm長さ３０cmのサンプルを切り出し、引張試験
器（（株）Ａ＆Ｄ社製テンシロン万能試験機ＵＴＡ−３００
ＫＮ）によりピールテストスピード５０mm/minで９０度
剥離の引張試験を行った。５回の平均を取った。 （２）水処理後 表面処理後のサンプルを水に１日浸漬後、１１０度のオ
ーブンで乾燥した。そのサンプルを用いる以外は上記初
期密着強度の評価方法に準じて行った。 モース硬度 フィルムに添加する粒子と同じ組成、結晶構造を持った
試験片とし、モース硬度測定用の標準鉱物と互いに引っ
掻いて、傷が付くか否かで硬さ数を０．１の単位まで測
定する。 実施例１〜６ MACOHO（株）社製MICRO-SURFACE-ETCHER装置を使用し、
市販されている“カプトン”Ｈ，ＫＮ、ＥＮ（いずれも
東レ・デュポン社製のポリイミドフィルム）の表面処理
を行った。いずれのフィルムも無機粒子を１０ｐｐｍ〜
１０００００ｐｐｍ含有し平均粒子径１μｍであった。
【００３７】処理条件は、研磨剤として８００メッシュ
のアルミナ（硬度９）、２０００メッシュのアルミナ、
８００メッシュの球状シリカ（硬度６）並びに８００メ
ッシュ炭酸カルシウム（硬度４）、液体としてイオン交
換水並びにエタノール、口金開口部の形状２５０mm×２
mm、エアーー圧力１．５kgf/cm2、処理速度１０mm/s、
照射距離５０mm、照射角度90度、処理回数１回で行っ
た。その後水洗しエアーブローで乾燥した。
のアルミナ（硬度９）、２０００メッシュのアルミナ、
８００メッシュの球状シリカ（硬度６）並びに８００メ
ッシュ炭酸カルシウム（硬度４）、液体としてイオン交
換水並びにエタノール、口金開口部の形状２５０mm×２
mm、エアーー圧力１．５kgf/cm2、処理速度１０mm/s、
照射距離５０mm、照射角度90度、処理回数１回で行っ
た。その後水洗しエアーブローで乾燥した。
【００３８】その他の条件および結果については表１に
記した。 比較例１〜３ 比較例１同様、液体は使用せず研磨剤のみを表面に照射
した。処理条件は、口金開口部の形状２５０mm×２mm、
エアー圧力４．５kgf/cm2、処理速度１０mm/s、照射距
離５０mm、照射角度90度、処理回数１回、研磨剤として
８００メッシュのアルミナを使用し、その後水洗しエア
ーブローで乾燥した。結果を表１に示した。 比較例４ コロナ放電処理を２００Ｗ／m2／分の条件下で両面処理
を施した。結果を表１に示した。
記した。 比較例１〜３ 比較例１同様、液体は使用せず研磨剤のみを表面に照射
した。処理条件は、口金開口部の形状２５０mm×２mm、
エアー圧力４．５kgf/cm2、処理速度１０mm/s、照射距
離５０mm、照射角度90度、処理回数１回、研磨剤として
８００メッシュのアルミナを使用し、その後水洗しエア
ーブローで乾燥した。結果を表１に示した。 比較例４ コロナ放電処理を２００Ｗ／m2／分の条件下で両面処理
を施した。結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】 比較例１〜３で示したとおり、液体で分散させていない
サンドブラスト方法では、残留粒子が生じ、表面粗さが
本願範囲内でないので、密着強度が充分でない。また、
比較例１および３では薄いフィルムではピンホールが発
生した。
サンドブラスト方法では、残留粒子が生じ、表面粗さが
本願範囲内でないので、密着強度が充分でない。また、
比較例１および３では薄いフィルムではピンホールが発
生した。
【００４０】また粗面化処理をせず電気処理のみでは、
水処理後の密着強度が低下することが判る。
水処理後の密着強度が低下することが判る。
【００４１】
【発明の効果】本発明の粗面化ポリイミドフィルムは、
フィルム内部に粒子が含有され、かつ表面が粗面化され
た芳香族ポリイミドフィルムであって、該粒子の平均粒
径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗さ（Ra）との関
係、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ（Rmax）
との関係が特定の範囲に制御されているので、表面が効
果的に荒らされ、接着性が改良される。また、製造方法
は比重（ｄ）が７以下の研磨剤を液体に分散し、これを
芳香族ポリイミドフィルムの表面に照射するものである
ので、エッチングなどの水洗工程を経た後でも接着性が
改善され、薄いフィルムでもピンホールが生じにくい粗
面化ポリイミドフィルムを得ることができる。
フィルム内部に粒子が含有され、かつ表面が粗面化され
た芳香族ポリイミドフィルムであって、該粒子の平均粒
径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗さ（Ra）との関
係、フィルム表面の平均粗さ（Ra）と最大粗さ（Rmax）
との関係が特定の範囲に制御されているので、表面が効
果的に荒らされ、接着性が改良される。また、製造方法
は比重（ｄ）が７以下の研磨剤を液体に分散し、これを
芳香族ポリイミドフィルムの表面に照射するものである
ので、エッチングなどの水洗工程を経た後でも接着性が
改善され、薄いフィルムでもピンホールが生じにくい粗
面化ポリイミドフィルムを得ることができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA39 AA55 AB74 AB76 AB77 BA01 CA08 EA04 4F071 AA60 AB18 AB25 AB26 AG24 AG31 AH12 AH13 BC01 BC16 4J002 CM041 DE136 DH046 DJ016 GQ00 GQ01
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルム内部に粒子が含有され、かつ表
面が粗面化された芳香族ポリイミドフィルムであって、
該粒子の平均粒径α（μｍ）とフィルム表面の平均粗さ
（Ra）との関係が下記（１）式で表され、フィルム表面
の平均粗さ（Ra）と最大粗さ（Rmax）との関係が下記
（２）式で表されることを特徴とする粗面化芳香族ポリ
イミドフィルム。 α／５≦Ra＜α （１） Rmax＜１０Ra （２） - 【請求項２】 比重（ｄ）が７以下の研磨剤を液体に分
散し、これを芳香族ポリイミドフィルムの表面に照射す
ることを特徴とする請求項１に記載の粗面化芳香族ポリ
イミドフィルムの製造方法。 - 【請求項３】 液体が水またはアルコールで、液体中に
含まれる研磨剤の含有率ｗ(重量％）が下記（３）式で
表されることを特徴とする請求項２に記載の粗面化芳香
族ポリイミドフィルムの製造方法。 ２０lnｄ＜ｗ＜２０ln（ｄ）＋５０ （３） （ただし、lnは底数をeとする対数であり、ｄは研磨剤
の比重である。） - 【請求項４】 研磨剤が１〜４の範囲のモース硬度を有
する無機粒子であることを特徴とする請求項２または３
記載の粗面化芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000318829A JP3716409B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-10-19 | Ｆｐｃ用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35563299 | 1999-12-15 | ||
| JP11-355632 | 1999-12-15 | ||
| JP2000318829A JP3716409B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-10-19 | Ｆｐｃ用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001233973A true JP2001233973A (ja) | 2001-08-28 |
| JP3716409B2 JP3716409B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=26580299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000318829A Expired - Fee Related JP3716409B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-10-19 | Ｆｐｃ用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3716409B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004160897A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフイルム |
| WO2007148394A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| CN104204044A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-12-10 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺薄膜的制造方法及聚酰亚胺薄膜 |
| JP2021045833A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ウェットブラスト用スラリー |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000318829A patent/JP3716409B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004160897A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフイルム |
| JP4521683B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2010-08-11 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフイルム |
| WO2007148394A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| CN104204044A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-12-10 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺薄膜的制造方法及聚酰亚胺薄膜 |
| JP2021045833A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ウェットブラスト用スラリー |
| JP7452963B2 (ja) | 2019-09-19 | 2024-03-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | ウェットブラスト用スラリー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3716409B2 (ja) | 2005-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5862238B2 (ja) | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 | |
| TWI543862B (zh) | 表面處理銅箔以及使用表面處理銅箔而得之貼銅積層板 | |
| CA2678309C (en) | Printed circuit boards | |
| TWI312803B (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
| TW201524279A (zh) | 銅箔、具有載子箔的銅箔以及覆銅層積板 | |
| Ge et al. | Surface modification and characterization of photodefinable epoxy/copper systems | |
| JP3930885B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤 | |
| TW200422434A (en) | Etching liquid for copper or copper alloy and manufacturing method of electronic substrate using the same | |
| JPWO2005025857A1 (ja) | 樹脂複合フィルム | |
| JP6110863B2 (ja) | 縁部が特殊に形成されたガラスフィルム | |
| KR20150003871A (ko) | 합금 재료용 세정제 및 합금 재료의 제조 방법 | |
| JP3716409B2 (ja) | Ｆｐｃ用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JPH02173129A (ja) | 金属層を受容する性質を改善するためのポリイミドの表面処理法 | |
| WO2011111611A1 (ja) | 樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法 | |
| JP3716407B2 (ja) | Ｆｐｃ用粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| TW201707976A (zh) | 疊層體及其製造方法 | |
| CN111094625B (zh) | 镁锂合金及其表面处理方法 | |
| JP2020090021A (ja) | 複合積層体 | |
| JP2002256459A (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
| JP2009299096A (ja) | プリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理液と表面処理方法 | |
| JP2003253455A (ja) | 部分めっき方法及び樹脂部材 | |
| WO2001059179A9 (en) | Surface treatment | |
| JP2003258182A (ja) | 金属箔の粗化方法及び粗化金属箔 | |
| JP2013056441A (ja) | 導電性プレコートアルミニウム合金板 | |
| JP2004356319A (ja) | 超音波接合用銅材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050713 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050816 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050819 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090909 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100909 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |