JP2003253455A - 部分めっき方法及び樹脂部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粗化処理を必要としない、パターン密着性に
優れた部分めっき法を提供する。 【解決手段】 硬化性樹脂組成物の成形体の表面に、所
望のパターン状にめっき誘発物質を付着させた（工程
Ａ）後、工程Ａを経た硬化性樹脂組成物の成形体を硬化
することにより、めっき誘発物質からなるイニシエータ
パターンを有する樹脂基材を得（工程Ｂ）、次いで当該
パターン上に無電解めっきを行う（工程Ｃ）部分めっき
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基材表面に金
属パターンを形成するための部分めっき方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス、半導体デバイス実装部
品、各種パネル表示装置、ＩＣカード、光デバイス等に
は、樹脂基材（以下、単に基材ということがある）表面
に金属微細線（金属パターン）を有する樹脂部材が用い
られている。こうした金属微細線（金属パターン）の形
成は、めっきによって行われるのが一般的である。めっ
きによる金属パターン形成方法は、大別して、樹脂基材
の全面に無電解めっきを施した後、マスクパターンを介
して電解めっきにより金属を成長させ、次いで不要な無
電解めっきを除去する方法と、樹脂基材に無電解めっき
を所望のパターン状にめっき（部分めっき）して直接金
属パターンを形成し、必要に応じてその上にめっきを成
長させる方法とに分けられる。部分めっきを利用した後
者の方法は、不要な無電解めっきを除去する際に用いる
薬品等による金属腐食が生じない上、無電解めっき除去
工程が不要であることから、生産性に優れる。

【０００３】部分めっきに際して、めっき誘発物質から
なるイニシエータパターン（無電解めっき用被膜ともい
う）を樹脂基材表面に形成し、このパターン上にめっき
をすると、容易に金属パターンが得られることが知られ
ている（特開平７−２６３８４１号公報など）。めっき
誘発物質については、樹脂基材への付着性やパターン形
状の改良を目的としてた多くの検討がなされている。め
っき誘発物質の例としては、導電性高分子又はその前駆
体と水又は極性溶剤との混合物からなる導電性材料（特
開２００２−２６０１４号公報）、可溶性パラジウム塩
と水溶性の溶剤と水とからなる組成物（特開平７−１３
１１３５号公報、特開平７−２４５４６７号公報）、感
光性パラジウム高分子キレート化合物を含有する材料
（特開２０００−１４７７６２号公報）、特開平１１−
３５０１４９号公報に開示された（１）Ｎ−Ｈ結合を持
つ低分子量化合物、Ｃ＝Ｃ二重結合を持つ接着性ポリマ
ー、Ｃ＝Ｃ二重結合を持つ多塩基酸、（２）Ｎ−Ｈ結合
密度が高い接着性ポリマー、それに相溶性のある低分子
量多塩基酸又はＣ＝Ｃ二重結合を持つ一塩基酸、（３）
硬化反応でＮ−Ｈ結合を生成する樹脂成分とＣ＝Ｃ二重
結合を持つ多塩基酸、（４）硬化反応でＮ−Ｈ結合を生
成する樹脂成分と主鎖にＣ＝Ｃ二重結合を持つ接着性ポ
リマー及びＣ＝Ｃ二重結合を持つ多塩基酸などの樹脂組
成物等が挙げられる。

【０００４】確かにこのようなめっき誘発物質を用いれ
ば、容易に樹脂基材上に金属パターン（部分めっき）が
得られる。しかし、実際の使用においては、金属パター
ンと樹脂基材との密着性が重要となっている。この密着
性を確保するため、樹脂基材表面を物理的或いは化学的
方法により、表面粗さＲａが数μｍになるように粗化す
るのが一般的である。しかしながら、粗化による表面の
荒れは、金属パターン精度を低下させる上、回路基板で
は電気信号ノイズを生じる原因となっている。このた
め、樹脂基材表面を粗化しないでも基材と金属パターン
との高い密着性が得られるめっき方法の開発が望まれて
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の下、
本発明者は、従来使用されていた樹脂基材となる前の、
完全には硬化されていない（即ち、未硬化又は半硬化
の）硬化性樹脂組成物の成形体（以下、単に成形体と言
うことがある）に着目した。この成形体の表面に無電解
めっきのイニシエータパターンを形成し、その後、当該
成形体を硬化させて得られたイニシエータパターンを表
面に有する樹脂基材を用いることで、当該基材と金属パ
ターンとの高い密着性が得られることを見いだし、この
知見に基づいて本発明を完成するに到った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、硬化性樹脂組成物の成形体の表面に、所望のパター
ン状にめっき誘発物質を付着させた（工程Ａ）後、工程
Ａを経た硬化性樹脂組成物の成形体を硬化することによ
り、めっき誘発物質からなるイニシエータパターンを有
する樹脂基材を得（工程Ｂ）、次いで当該パターン上に
無電解めっきを行う（工程Ｃ）ことから成る部分めっき
方法が提供され、また当該方法により形成された金属パ
ターンを有する樹脂部材が提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の部分めっき法は、以下の
工程を有する。 （工程Ａ）硬化性樹脂組成物の成形体表面に、所望のパ
ターン状にめっき誘発物質を付着させる。 （工程Ｂ）工程Ａを経た成形体を硬化して、めっき誘発
物質からなるイニシエータパターンを表面に有する樹脂
基材を得る。 （工程Ｃ）工程Ｂで得られた樹脂基材上にあるイニシエ
ータパターン上の無電解めっきを行う。

【０００８】以下に各工程を説明する。 （工程Ａ）ここでは、硬化性樹脂組成物の成形体表面
に、所望のパターン状にめっき誘発物質を付着させる。
硬化性樹脂組成物は、樹脂を含有する組成物であって、
熱や電離放射線の作用により硬化するものであれば特に
制限されない。ここで樹脂の種類は格別に制限されず、
例えば、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アク
リル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、
脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、
ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合
体、アセナフチレン誘導体含有共重合体、液晶ポリマ
ー、ポリイミドなど成形性の良いものが挙げられる。こ
れらの中でも、８−エチル−テトラシクロ［４．４．
０．１^２，５．１^７，１０］−ドデカ−３−エンなどの
ノルボルネン環を有する単量体を原料とする重合体であ
る脂環式オレフィン重合体（特に脂環式構造を有する不
飽和炭化水素の開環重合体とその水素添加物、又はこれ
らに極性基を付与したもの）は、機械的強度や耐熱性に
優れる点から好ましい。

【０００９】硬化性樹脂組成物中には、通常、樹脂成分
の他に、硬化剤を含有する。硬化剤は、熱又は電離放射
線により樹脂を硬化させるものであれば、特に制限され
ず、一般的に樹脂の硬化剤として用いられているもので
良い。一般的な熱硬化剤としては、ビスフェノールＡビ
ス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテ
ルなどのようなグリシジルエーテル型エポキシ化合物；
１−アリル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、
１，３−ジアリル−５−グリシジルイソシアヌレートの
ごときアリル基とエポキシ基とを含有するハロゲン不含
のイソシアヌレート系硬化剤などの窒素系硬化剤等が例
示される。電離放射線により硬化させる化合物として
は、遠紫外線、紫外線、可視光線などの光と反応するビ
スアジド系光硬化剤などが挙げられる。組成物中には、
硬化促進剤や硬化助剤など硬化に関与する成分や、樹脂
基材の性能を高める目的で、難燃剤、軟質重合体、耐熱
安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電
防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、
滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、
充填剤、紫外線吸収剤などを添加することもできる。

【００１０】硬化性樹脂組成物の成形体は、上述したよ
うな硬化性樹脂組成物を用いて成形されたものである。
成形体は、少なくとも表面が完全には硬化されていない
状態であれば、未硬化であっても半硬化であってもよ
い。即ち、成形体を、さらに硬化することによって、初
めて所望の樹脂基材となるような硬化状態のものであれ
ば良い。また、成形体の、めっき誘発物質が付着しない
部分は完全に硬化されていてもよい。もちろん、完全に
は硬化されていない成形体を、他の材料の表面に接着し
たものを用いることもできる。より具体的には、完全に
は硬化されてない状態にある成形体は、成形体を構成す
る硬化性樹脂組成物を溶解可能な溶剤に２４時間浸漬す
ることで、成形体の体積が、３０％以上、好ましくは５
０％以上、より好ましくは１００％以上に膨潤するか、
一部もしくは全てが溶解するものである。

【００１１】成形体の形状は、後に樹脂基材として必要
な形状を形成しうるものであれば特に制限されず、フィ
ルム状、シート状、板状、円筒状、球状などいかなる形
状でも良い。また成形体表面の状態に格別な制限はな
く、めっき誘発物質と接する部分が、その接する範囲で
平坦であれば、成形体表面全体として凹凸があっても、
平坦であってもよい。

【００１２】硬化性樹脂組成物を成形する方法は、成形
体の形状に応じて任意に選択される。例えば、硬化性樹
脂組成物を有機溶剤と混合してワニスを得、これを支持
体に、所望の厚みに塗布した後、有機溶剤を除去乾燥す
ることで、半硬化された成形体が得られる。支持体は必
要に応じて、成形体から剥離して用いる。ワニスを得る
ための有機溶剤は、硬化性樹脂組成物に応じて任意に選
択すればよいが、成形性と生産性のバランスの観点か
ら、常圧での沸点が８０〜２５０℃、好ましくは９０〜
２００℃のものを選択するのがよい。硬化性樹脂組成物
と有機溶剤とを混合する方法に格別な制限はなく、例え
ば、攪拌子とマグネチックスターラーを使用した攪拌、
高速ホモジナイザー、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボール
ミル、三本ロールなどを使用して行えばよい。

【００１３】ワニスを支持体に塗布する方法は、特に制
限されず、例えば、ワニスをダイコーター、ロールコー
ター又はカーテンコーターによりを用いた方法や溶液キ
ャスト法や溶融キャスト法などが挙げられる。有機溶剤
を除去乾燥する条件は特に制限されないが、熱硬化性の
樹脂組成物の成形体を得る場合は、完全には硬化しない
条件を採用する必要がある。条件は、樹脂や硬化剤の種
類や成形体の形状などを考慮し、任意に決定されるが、
０．１〜１５０μｍの成形体を得る場合、通常２０〜３
００℃で３０秒〜１時間の加熱条件下で、有機溶剤を乾
燥除去すればよい。

【００１４】イニシエータパターンを形成する好ましい
方法として、めっき誘発物質を、成形体表面に直接パタ
ーン状に付着させる方法が挙げられる。付着方法として
は、液体を噴霧突出させるインクジェット方式、マスク
を介して印刷するスクリーン印刷方式、直接液体を塗布
するディスペンサ塗布方式など、公知の付着方法が例示
される。付着操作は、１回でも２回以上を繰り返し行っ
てもよい。

【００１５】付着に際しては、めっき誘発物質を水又は
有機溶媒に溶かして溶液にして用いるのが一般的である
が、使用温度においてめっき誘発物質が液体であり、め
っき誘発物質を成形体表面と付着させる操作に支障がな
い場合は、特に溶媒に溶解せず、そのまま用いることも
可能である。めっき誘発物質を溶解する溶媒は、前記成
形体が溶解しないものであり、かつめっき誘発物質を溶
解するものであれば格別な制限はなく、めっき誘発物質
と成形体とを付着させる方法に適切な、水や各種有機溶
剤を選択すれば良い。例えば、インクジェト方式やスク
リーン印刷方式では、繰り返しの作業性を確保するため
に、揮発性の低い極性溶媒や沸点の高い（９０℃以上）
溶媒を用いるのが好ましい。配位構造含有化合物溶液中
の配位構造含有化合物濃度は特に制限されないが、本工
程での操作性の観点から、通常０．００１〜７０重量
％、好ましくは０．０１〜５０重量％である。また、付
着方法に応じた粘度を得るため、めっき誘発物質には、
チキソトロピー性を付与する目的でアエロジルなどの増
粘剤等を添加しても良い。付着に際しての温度は、めっ
き誘発物質やその溶液の沸点、融点、操作性や生産性な
どを考慮して任意に選択することができるが、通常１０
〜１００℃、好ましくは１５〜６５℃で行う。めっき誘
発物質を成形体表面に付着させた後、過剰なめっき誘発
物質を除去する目的で、成形体表面を水洗する、窒素な
どの不活性ガスを吹きかける、３０〜１８０℃、好まし
くは５０〜１５０℃で１分以上、好ましくは５〜１２０
分間、オーブン中で乾燥させるなどの後処理をしてもよ
い。

【００１６】めっき誘発物質は、めっきやめっき触媒が
吸着されやすい性質を有するものであれば格別な制限は
なく、前述した公報に記載されたような公知のものを用
いることができる。より優れた密着性を得るためには、
金属配位能を有する化合物を用いるのが好ましい。金属
配位能を有する化合物（以下、配位構造含有化合物とい
うことがある）として好ましいのは、アミノ基、チオー
ル基、カルボキシル基、シアノ基など金属に配位可能な
官能基を有する化合物や金属との配位能を有する複素環
化合物などの非共有電子対を有する化合物がある。中で
も窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子を含有する複素環
化合物が特に好ましく、とりわけ窒素原子を含有する複
素環化合物が好ましい。もちろんこうした複素環化合物
は、更に金属に配位可能な官能基をも有するものであっ
てもよい。更に金属に配位可能な官能基をも有する複素
環化合物は、より高いパターン密着性を与える点で好ま
しい。

【００１７】配位構造含有化合物の中でも硬化性樹脂組
成物中の成分と反応し、これらの化合物が次の工程で形
成される樹脂基材表面に強固に保持される点から、イミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミ
ダゾール、２−エチルイミダゾール−４−ジチオカルボ
ン酸、２−メチルイミダゾール−４−カルボン酸、１−
（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−
（２−シアノエチル）−２−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、
ベンゾイミダゾール、２−エチル−４−チオカルバモイ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；ピラゾール、３−
アミノ−４−シアノ−ピラゾール等のピラゾール類；
１，２，４−トリアゾール、２−アミノ−１，２，４−
トリアゾール、１，２−ジアミノ−１，２，４−トリア
ゾール、１−メルカプト−１，２，４−トリアゾール等
のトリアゾール類；２−アミノトリアジン、２，４−ジ
アミノ−６−（６−（２−（２メチル−１−イミダゾリ
ル）エチル）トリアジン２，４，６−トリメルカプト−
ｓ−トリアジン−トリソデイウムソルト等のトリアジン
類；が好ましい例としてあげられる。

【００１８】（工程Ｂ）ここでは、工程Ａを経た成形体
を硬化して、表面にイニシエータパターンを有する樹脂
基材を得る。硬化の方法は、成形体の性質に応じて選択
すればよい。例えば、熱硬化性樹脂組成物の成形体であ
れば加熱条件に成形体をおくことによって硬化すればよ
いし、電離放射線硬化性樹脂組成物の成形体であれば遠
紫外線、紫外線、可視光線のような光や電子線などを照
射することによって硬化すればよい。例えば、熱硬化性
樹脂組成物の成形体を硬化する場合、硬化させるための
温度は、通常３０〜４００℃、好ましくは７０〜３００
℃、より好ましくは１００〜２００℃で、硬化時間は、
通常０．１〜５時間、好ましくは０．５〜３時間であ
る。加熱の方法は特に制限されず、例えばオーブンなど
を用いて行えばよい。

【００１９】硬化によって、成形体は完全に硬化され、
表面にイニシエータパターンを有する樹脂基材となる。
従来は、成形体を完全に硬化してなる樹脂基材上にイニ
シエータパターンを形成していた点で、本発明とは大き
く異なる。完全には硬化されていない成形体表面にイニ
シエータパターンを形成した後に、成形体を硬化するこ
とで、樹脂基材表面に、めっき誘発物質が取り込まれ、
めっき誘発物質と樹脂基材とが強固に結合されるため、
その上に形成されるめっきとの密着性も高まる。本発明
の方法によれば、樹脂基材表面を粗化してからイニシエ
ータパターンを形成する必要がなく、樹脂基材のイニシ
エータパターン（金属パターン）との界面の平坦な樹脂
基材が得られる。ここで平坦とは、表面粗さＲａが２０
０ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましく
は８０ｎｍ以下であることをいう。尚、ここで表面粗さ
Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に基づいて算出さ
れる値である。

【００２０】上述した配位構造含有化合物を用いた場
合、工程Ｂにおける硬化時に成形体表面の架橋密度をよ
り高めることができる。このため、次に詳述する、必要
に応じて行う樹脂基材表面の酸化工程で、樹脂基材表面
や樹脂基材のイニシエータパターンとの界面に生じる樹
脂基材の荒れを抑えることができる。

【００２１】この工程Ｂにおける硬化で、樹脂基材表面
に脆い層が形成されたり、硬化雰囲気から汚染物質が付
着することがある。そこで、これらを除去する目的で、
基材表面を酸化（工程Ｂ’）するのが好ましい。基材表
面を酸化する方法に格別な制限はないが、基材表面を荒
らさないことから、酸化性化合物の溶液を用いる方法や
気体媒質を用いる方法など基材表面に化学物質を接触さ
せる方法が望ましい。

【００２２】酸化性化合物としては、無機過酸化物や有
機過酸化物など、酸化能を有する公知の酸化性化合物が
使用できる。無機過酸化物としては過マンガン酸塩、無
水クロム酸、重クロム酸塩、クロム酸塩、過硫酸塩、活
性二酸化マンガン、四酸化オスミウム、過酸化水素、過
よう素酸塩、オゾンなどが挙げられ、有機過酸化物とし
てはジクミルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサ
イド、ｍ−クロロ過安息香酸、過酢酸などが挙げられ
る。酸化性化合物を用いて樹脂基材表面を酸化する方法
に格別な制限はなく、例えば酸化性化合物を、必要に応
じてこれらを溶解可能な媒質に溶解して液状とした後、
硬化後の樹脂基材と接触させる方法など一般的な方法が
挙げられる。酸化性化合物を溶解するのに用いる媒質と
しては、中性水、ＮａＯＨ水溶液などのアルカリ水溶
液、硫酸水溶液などの酸性水溶液、エーテルや石油エー
テルなどの中性有機溶媒、アセトンやメタノールなどの
極性有機溶剤が例示される。酸化性化合物を樹脂基材表
面に接触させる方法に格別な制限はなく、例えば樹脂基
材を酸化性化合物溶液に浸漬するディップ法、基材の表
面に表面張力を利用して酸化性化合物溶液を乗せる液盛
り法、酸化性化合物溶液を基材に噴霧するスプレー法な
どいかなる方法であっても良い。これらの酸化性化合物
を樹脂基材表面に接触させる温度や時間は、過酸化物の
濃度や種類、接触方法などを考慮して、任意に設定すれ
ば良く、温度が通常１０〜２５０℃、好ましくは２０〜
１８０℃で、時間が０．５〜６０分、好ましくは１分〜
３０分である。この範囲の下限未満では硬化後、硬化に
よって生じた樹脂基材表面の脆い層や硬化雰囲気から付
着した汚染物質を除去が不充分であったり、この範囲の
上限を超えると樹脂基材表面が脆くなったり、表面の平
滑性が損なわれる場合がある。

【００２３】酸化性化合物を樹脂基材表面に接触させた
後、酸化性化合物を除去するため、通常、樹脂基材を水
で洗浄する。水だけでは洗浄しきれない物質が基材に付
着する場合、その物質を溶解可能な洗浄液で更に洗浄し
たり、他の化合物と接触させて水に可溶な物質にしてか
ら水で洗浄することもできる。例えば、過マンガン酸カ
リウム水溶液や過マンガン酸ナトリウム水溶液などのア
ルカリ性水溶液を樹脂基材と接触させた場合は、発生し
た二酸化マンガンの皮膜を除去する目的で、硫酸ヒドロ
キシアミンと硫酸との混合液などの酸性水溶液により中
和還元処理する。

【００２４】気体媒質を用いて酸化処理する方法とし
て、逆スパッタリングやコロナ放電など媒質をラジカル
化やイオン化させることが可能な公知のプラズマ処理が
挙げられる。気体媒質としては大気、酸素、窒素、アル
ゴン、水、二硫化炭素、四塩化炭素などが例示される。
媒質が処理温度雰囲気で液状の場合には減圧下にて気化
した後、酸化処理をし、媒質が処理温度雰囲気にて気体
の場合はラジカル化やイオン化が可能な圧力に加圧した
後、酸化処理をする。プラズマを樹脂基材表面に接触さ
せる温度や時間は、ガスの種類や流量などを考慮して、
任意に設定すれば良く、温度が通常１０〜２５０℃、好
ましくは２０〜１８０℃で、時間が通常０．５〜６０
分、好ましくは１分〜３０分である。

【００２５】（工程Ｃ）ここでは、工程Ｂを経て得られ
た樹脂基材上にあるイニシエータパターン上に無電解め
っきを行う。通常、無電解めっきの前に、めっき触媒の
付与や触媒の活性化といった処理を行う。めっき触媒は
無電解めっき液中にてめっきの析出をさせる作用のある
還元触媒となる金属化合物である。金属としては、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｃｏなどが挙げられる。密着性を高めるためには、
金属化合物として、還元によって金属の生成が可能な有
機金属錯体や金属塩を用いるのが好ましく、具体的には
Ｐｄアミン錯体や硫酸パラジウム、塩化パラジウムなど
が挙げられる。触媒付与と触媒の活性化の方法として
は、金属化合物を、水又はアルコール若しくはクロロホ
ルムなどの有機溶媒に０．００１〜１０重量％の濃度で
溶解した液（必要に応じて酸、アルカリ、錯化剤、還元
剤などを含有していてもよい）に浸漬して、めっき触媒
を付与した後、金属を還元して触媒を活性化する方法な
どが挙げられる。イニシエータパターンにより多くの触
媒が吸着されるが、イニシエータパターンのない部分に
吸着した触媒を除去するのが望ましい。通常、不要の触
媒を除去は、触媒付与後や触媒の活性化後に、水洗する
ことにより行う。

【００２６】このようにして樹脂基材のイニシエータパ
ターン上に活性化された触媒を付与し、ついで無電解め
っき液と接触させて、無電解めっきを行う。無電解めっ
きに用いる無電解めっき液に格別な制限はないが、好ま
しくは公知の自己触媒型の無電解めっき液を用いる。無
電解めっき液の具体例としては、次亜リン酸アンモニウ
ム又は次亜リン酸、水素化硼素アンモニウムやヒドラジ
ン、ホルマリンなどを還元剤とする無電解銅めっき液、
次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニッケル−
リンめっき液、ジメチルアミンボランを還元剤とする無
電解ニッケル−ホウ素めっき液、無電解パラジウムめっ
き液、次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解パラ
ジウム−リンめっき液、無電解金めっき液、無電解銀め
っき液、次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニ
ッケル−コバルト−リンめっき液等の無電解めっき液を
用いることができる。無電解めっき後、基板表面を防錆
剤と接触させて防錆処理をすることもできる。

【００２７】無電解めっきを行い、樹脂基材表面に金属
パターンを形成させた後、密着性を向上させるため、オ
ーブンなどを用いて樹脂基材を５０〜３５０℃、好まし
くは８０〜２５０℃で、０．１〜１０時間、好ましくは
０．１〜５時間、加熱処理するのが好ましい（工程
Ｄ）。このとき、窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲
気下で加熱するのが好ましい。更に必要に応じて、加熱
時に、プレス板などで樹脂基材を加圧しても良い。

【００２８】上述のような工程を経て、樹脂基材表面に
無電解めっきを施すことにより、表面に金属パターンを
有する本発明の樹脂部材が得られる。この樹脂部材は、
例えば、半導体デバイス実装部品、各種パネル表示装
置、ＩＣカード、光デバイスに用いられるプリント配線
基板として用いることができる。

【００２９】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明する。なお、実施例中、部及び％は、特に
断りのない限り重量基準である。本実施例において行っ
た評価方法は以下のとおりである。 （１）分子量（Ｍｗ、Ｍｎ） トルエンを溶剤とするゲル・パーミエーション・クロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値とし
て測定した。 （２）水素化率及び（無水）マレイン酸残基含有率 水素添加前の重合体中の不飽和結合のモル数に対する水
素添加率（水素添加添加率）及び重合体中の総モノマー
単位数に対する（無水）マレイン酸残基のモル数の割合
（カルボキシル基含有率）は^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに
より測定した。 （３）ガラス移転温度（Ｔｇ） 示差走査熱量法（ＤＳＣ法）により測定した。 （４）樹脂表面の粗さ 原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎ
ｔ 製、Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ ３ａ）にてＳｉ単結晶短
冊型カンチレバー（バネ定数＝２０Ｎ／ｍ、長さ１２５
μｍ）を使用し大気中タッピングモードで表面平均粗さ
Ｒａを測定して評価した。ＲａはＪＩＳ Ｂ ０６０１
に定める算術平均粗さである。 （５）密着性の評価 ＪＩＳ Ｃ ５０１２ ８．５に定めるめっき密着性の
評価パターンを最外層に形成した多層基板を温度２５℃
相対湿度６５％の雰囲気に２４時間放置した後、ＪＩＳ
Ｃ ５０１２ ８．５に準じてめっき密着性の試験を
実施して、めっき層の剥離や浮きの発生を目視にて観察
した。剥離や浮きが観察されないものを良、剥離や浮き
が観察されるものを不良とした。 （６）パターニング性の評価 配線幅３０μｍ、配線間距離３０μｍ、配線長５ｃｍで
５０本の配線パターンを形成し、５０本がいずれも形状
に乱れの無いものを○、形状に乱れがあるが欠損の無い
ものを△、欠損のあるものを×として評価した。

【００３０】実施例１ ８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１
^７，１０］−ドデカ−３−エンを開環重合し、次いで水
素添加反応を行い、数平均分子量（Ｍｎ）＝３１，２０
０、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５５，８００、Ｔｇ＝約
１４０℃の水素化重合体を得た。得られたポリマーの水
素化率は９９％以上であった。得られた重合体１００
部、無水マレイン酸４０部及びジクミルパーオキシド５
部をｔ−ブチルベンゼン２５０部に溶解し、１４０℃で
６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を１００
０部のイソプロピルアルコール中に注ぎ、反応生成物を
凝固させマレイン酸変性水素化重合体を得た。この変性
水素化重合体を１００℃で２０時間真空乾燥した。この
変性水素化重合体の分子量はＭｎ＝３３，２００、Ｍｗ
＝６８，３００でＴｇは１７０℃であった。（無水）マ
レイン酸残基含有率は２５モル％であった。

【００３１】前記変性水素化重合体１００部、ビスフェ
ノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテ
ル）エーテル４０部、２−［２−ヒドロキシ−３，５−
ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾト
リアゾール５部及び１−ベンジル−２−フェニルイミダ
ゾール０．１部を、キシレン２１５部及びシクロペンタ
ノン５４部からなる混合溶剤に溶解させて、硬化性樹脂
組成物のワニスを得た。

【００３２】当該ワニスを、ダイコーターを用いて、３
００ｍｍ角の厚さ４０μｍのポリエチレンナフタレート
フィルム（キャリアフィルム）に塗工し、その後、窒素
オーブン中、１２０℃で１０分間乾燥し、樹脂（硬化性
樹脂組成物の成形体に相当）層の厚みが３５μｍのキャ
リアフィルム付きドライフィルムを得た。

【００３３】一方、２−ジ−ｎ−ブチルアミノ−４，６
−ジメルカプト−ｓ−トリアジンの０．１％イソプロピ
ルアルコール溶液を調製し、この溶液に配線幅及び配線
間距離が５０μｍ、導体厚みが１８μｍで表面がマイク
ロエッチング処理された内層回路を形成された厚さ０．
８ｍｍの両面銅張り基板（ガラスフィラー及びハロゲン
不含エポキシ樹脂を含有するワニスをガラスクロスに含
浸させて得られたコア材）を２５℃で１分間浸漬し、次
いで９０℃で１５分間、窒素置換されたオーブン中で乾
燥させてプライマー層を形成させて、内層基板を得た。

【００３４】前述の内層基板上に、前述のキャリアフィ
ルム付きドライフィルムを、樹脂面が内側となるように
して両面銅張り基板両面に重ね合わせた。これを、一次
プレスとして耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空ラ
ミネータを用いて、２００Ｐａに減圧して、温度１１０
℃、圧力０．５ＭＰａで６０秒間加熱圧着した。次い
で、二次プレスとして金属製プレス板で覆われた耐熱ゴ
ム製プレス板を上下に備えた真空ラミネータを用いて、
２００Ｐａに減圧して、温度１４０℃、１．０ＭＰａで
６０秒間、加熱圧着して硬化性樹脂組成物の成形体を積
層させた。

【００３５】前述の硬化性樹脂組成物の成形体を積層さ
せた基板からポリエチレンナフタレートフィルムのみを
剥がした。硬化性樹脂組成物の成形体の表面粗さを評価
したところ、Ｒａは１４ｎｍであった。次いでこの基板
に積層された硬化性樹脂組成物の成形体表面に、めっき
誘発物質として１−（２−アミノエチル）−２−メチル
イミダゾールが０．３％になるように調製した水溶液
を、インクジェット装置を用いて所望の配線パターンに
描画し、成形体表面に無電解めっき用イニシエータパタ
ーンを形成した。これを１７０℃の窒素オーブン中に６
０分間放置して、硬化性樹脂組成物の成形体を硬化さ
せ、内層基板上に樹脂基材である電気絶縁層を形成し
て、積層板を得た。尚、この積層板の表面には、イニシ
エータパターンが形成されている。得られた積層板の、
絶縁層部分に、ＵＶ−ＹＡＧレーザ第３高調波を用いて
直径３０μｍの層間接続のビアホールを形成しビアホー
ルつき多層基板を得た。

【００３６】めっき前処理として、上述のビアホールつ
き多層基板を過マンガン酸濃度６０ｇ／リットル、水酸
化ナトリウム濃度２８ｇ／リットルになるように調整し
た８０℃の水溶液に１０分間揺動浸漬し、表面を酸化さ
せた。次いで、基板を水槽に１分間揺動浸漬し、更に別
の水槽に１分間揺動浸漬することにより、基板を水洗し
た。続いて硫酸ヒドロキシルアミン濃度１７０ｇ／リッ
トル、硫酸８０ｇ／リットルになるように調整した２５
℃の水溶液に、基板を５分間浸漬し、中和還元処理をし
た後、水洗をし、窒素を吹き付けて水を除去した。

【００３７】めっき触媒付与のため、水洗後の多層基板
をアクチベータＭＡＴ−１−Ａ（上村工業株式会社製）
が２００ｍｌ／リットル、アクチベータＭＡＴ−１−Ｂ
（上村工業株式会社製）が３０ｍｌ／リットル、水酸化
ナトリウムが１ｇ／リットルになるように調整した６０
℃のＰｄ塩含有めっき触媒溶液に５分間浸漬した。次い
で、触媒活性化のため、上述と同じ方法で基板を水洗し
た後、レデユーサーＭＲＤ−２−Ａ（上村工業株式会社
製）が１８ｍｌ／リットル、レデユーサーＭＲＤ−２−
Ｃ（上村工業株式会社製）が６０ｍｌ／リットルになる
ように調整した溶液に３５℃で、５分間、浸漬し、めっ
き触媒を還元処理した。このようにしてめっき触媒を吸
着させ、得られた多層基板の最外絶縁層表面の粗さを評
価したところ、パターンを描画した部分のＲａは３２ｎ
ｍ、パターンを描画していない部分のＲａは２９ｎｍ
と、ほぼ同じＲａ値であった。

【００３８】こうして得られた多層基板を、スルカップ
ＰＲＸ−１−Ａ（上村工業株式会社製）が１５０ｍｌ／
リットル、スルカップＰＲＸ−１−Ｂ（上村工業株式会
社製）が１００ｍｌ／リットル、スルカップＰＲＸ−１
−Ｃ（上村工業株式会社製）が２０ｍｌ／リットルにな
るように調整した２５℃の無電解めっき液に空気を吹き
込みながら、１５分間浸漬して無電解めっき処理し、上
述と同様に水洗して、所望のパターン状に金属パターン
が形成された多層基板を得た。次いで、金属パターンの
厚みを増す目的で、スルカップＥＬＣ−ＳＰ−Ａ（上村
工業株式会社製）が８０ｍｌ／リットル、スルカップＥ
ＬＣ−ＳＰ−Ｂ（上村工業株式会社製）が２０ｍｌ／リ
ットル、スルカップＥＬＣ−ＳＰ−Ｃ（上村工業株式会
社製）が８０ｍｌ／リットル、スルカップＥＬＣ−ＳＰ
−Ｄ（上村工業株式会社製）が２０ｍｌ／リットルにな
るように調整した６０℃の高速無電解めっき液に空気を
吹き込みながら、５時間浸漬して無電解めっき処理施し
厚さ１８μｍの先に形成した金属パターン状にさらに金
属を重ねた。更に上述と同様に水洗して、所望のパター
ン状に金属パターンが形成された多層基板を得た。次い
で、ＡＴ−２１（上村工業株式会社製）が１０ｍｌ／リ
ットルになるよう調整した防錆溶液に２５℃、１分間浸
漬し、更に上述と同じ方法で水洗した後、乾燥し、防錆
処理を施した。

【００３９】この防錆処理が施された多層基板を、窒素
雰囲気のオーブン中にて１７０℃で３０分間放置して、
加熱処理して前記無電解銅めっきにより形成された金属
パターンを両面に有する多層回路基板を得た。得られた
多層回路基板のパターンが無い部分の電気絶縁層（樹脂
基材）表面の粗さを評価したところＲａは３１ｎｍであ
った。得られた多層回路基板のパターニング性の評価及
びめっき密着性の評価を行った。評価結果を表１に示
す。

【００４０】実施例２ １−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールが
０．３％になるように調整した水溶液１００部に、チキ
ソトロピー性を付与する目的でＡＥＲＯＪＩＬＲＹ２０
０（日本アエロジル株式会社製）を１５部添加して、デ
イゾルバーを用いて周速１０ｍ／秒で混合分散させた分
散溶液を調整した。実施例１の１−（２−アミノエチ
ル）−２−メチルイミダゾールが０．３％になるように
調整した水溶液に代えて、この分散溶液を用い、イニシ
エータパターンに描画するために用いる装置をスクリー
ン印刷装置に変えたこと以外は実施例１と同様に実施し
た。めっき前処理を実施した後の最外絶縁層表面の粗さ
を評価したところ、イニシエータパターンを印刷した部
分のＲａは５８ｎｍ、印刷してない部分のＲａは３２ｎ
ｍと、ほぼ同じＲａ値であった。得られた多層回路基板
のパターンが無い部分の絶縁層表面の粗さを評価したと
ころＲａは３３ｎｍであった。得られた多層回路基板の
パターン密着性、パターニング性の評価結果を表１に示
す。

【００４１】比較例１ 実施例１にて過マンガン酸処理しない以外は実施例１と
同様ににして多層回路基板を得た。めっき前処理を実施
した後の最外絶縁層表面の粗さを評価したところ、パタ
ーンを描画してある部分のＲａは３１ｎｍ、パターンを
描画していない部分のＲａは２６ｎｍであった。得られ
た多層回路基板のパターンが無い部分の絶縁層表面の粗
さを評価したところＲａは３１ｎｍであった。得られた
多層回路基板のパターン密着性、パターニング性の評価
結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】以上の結果から、硬化前の硬化性樹脂成形
体表面にめっき誘発物質からなるイニシエータパターン
を形成すると、硬化後の樹脂基材表面にイニシエータパ
ターンを形成した場合と比べ、優れた密着性の得られる
ことが判った。特に本発明の部分めっき法は、樹脂基材
表面を粗化する必要がなく、金属パターンとの界面にあ
る樹脂基材の表面粗さの小さい樹脂部材が得られる。こ
のため、粗化された樹脂基材を用いることの問題が指摘
されている回路基板の製造にも適している。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化性樹脂組成物の成形体の表面に、所
   望のパターン状にめっき誘発物質を付着させた（工程
   Ａ）後、工程Ａを経た硬化性樹脂組成物の成形体を硬化
   することにより、めっき誘発物質からなるイニシエータ
   パターンを有する樹脂基材を得（工程Ｂ）、次いで当該
   パターン上に無電解めっきを行う（工程Ｃ）ことから成
   る部分めっき方法。
2. 【請求項２】 めっき誘発物質が金属配位能を有する化
   合物からなるものである請求項１記載の部分めっき方
   法。
3. 【請求項３】 工程Ｂにおける硬化が熱により行われる
   ものである請求項１記載の部分めっき方法。
4. 【請求項４】 工程Ｃの前に、樹脂基材表面を酸化する
   （工程Ｂ’）請求項１記載の部分めっき方法。
5. 【請求項５】 工程Ｃの後、樹脂基材を加熱する工程
   （工程Ｄ）を有する請求項１記載の部分めっき方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかの方法により形
   成された金属パターンを有する樹脂部材。