JP2001232729A - 導電性積層体用プラスチック基材シート - Google Patents
導電性積層体用プラスチック基材シートInfo
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- JP2001232729A JP2001232729A JP2000047030A JP2000047030A JP2001232729A JP 2001232729 A JP2001232729 A JP 2001232729A JP 2000047030 A JP2000047030 A JP 2000047030A JP 2000047030 A JP2000047030 A JP 2000047030A JP 2001232729 A JP2001232729 A JP 2001232729A
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- Liquid Crystal (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光学材料としてガラスに代替できる十分な性
能を有し、液晶基板、光学レンズ、光ディスク基板、カ
ラーフィルタ、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子
等で利用される安定した性質を有する導電性積層体を得
るためのプラスチック基材シートを提供する。 【解決手段】 示差走査型熱量計昇温時の硬化ピーク温
度が１９０〜２２０℃以下で、且つ、飽和吸湿率が０．
１〜１．５％である（メタ）アクリレート系光硬化性樹
脂シートからなることを特徴とする導電性積層体用プラ
スチック基材シート。
能を有し、液晶基板、光学レンズ、光ディスク基板、カ
ラーフィルタ、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子
等で利用される安定した性質を有する導電性積層体を得
るためのプラスチック基材シートを提供する。 【解決手段】 示差走査型熱量計昇温時の硬化ピーク温
度が１９０〜２２０℃以下で、且つ、飽和吸湿率が０．
１〜１．５％である（メタ）アクリレート系光硬化性樹
脂シートからなることを特徴とする導電性積層体用プラ
スチック基材シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板、光学レ
ンズ、光ディスク基板、カラーフィルタ、太陽電池基
板、タッチパネル、光学素子等で利用される導電性積層
体に用いられるのプラスチック基材シートに関する。
ンズ、光ディスク基板、カラーフィルタ、太陽電池基
板、タッチパネル、光学素子等で利用される導電性積層
体に用いられるのプラスチック基材シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイが携帯用品を含
め電化製品各種に広く用いられるようになり、その軽量
化が強く求められている。そこで、ガラス基板代替材料
として、各種プラスチック基板が提案されている。特
に、近年、耐熱性、光学特性、機械的強度等の点におい
た優れた光硬化性樹脂からなるシートがが注目されてい
る（特開平１０−７１６６７号、特開平１０−３０９７
７０号など参照）。また、上記のような液晶デイスプレ
イ等においては、通常、スズインジウム酸化物（以下
「ＩＴＯ」という）等の導電層を基材シートに製膜して
導電性積層体として使用される
め電化製品各種に広く用いられるようになり、その軽量
化が強く求められている。そこで、ガラス基板代替材料
として、各種プラスチック基板が提案されている。特
に、近年、耐熱性、光学特性、機械的強度等の点におい
た優れた光硬化性樹脂からなるシートがが注目されてい
る（特開平１０−７１６６７号、特開平１０−３０９７
７０号など参照）。また、上記のような液晶デイスプレ
イ等においては、通常、スズインジウム酸化物（以下
「ＩＴＯ」という）等の導電層を基材シートに製膜して
導電性積層体として使用される
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光硬化性樹脂は、通常
の汎用プラスチック類と比較すると、その原料組成、重
合条件などの詳細条件について十分な検討がなされてい
るとは言えない。そのため、その製造条件は経験的な面
に頼っているのが現状である。また、一見同様に得られ
た光硬化性樹脂シートに基材シート上にＩＴＯ層を製膜
する場合に、安定した導電性が再現されなかったり、基
材に対する密着性に大きな差が生じる等の問題がある。
の汎用プラスチック類と比較すると、その原料組成、重
合条件などの詳細条件について十分な検討がなされてい
るとは言えない。そのため、その製造条件は経験的な面
に頼っているのが現状である。また、一見同様に得られ
た光硬化性樹脂シートに基材シート上にＩＴＯ層を製膜
する場合に、安定した導電性が再現されなかったり、基
材に対する密着性に大きな差が生じる等の問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記事情に鑑
み、光学材料としてガラスに代替できる十分な性能を有
する光硬化性樹脂シートを安定提供することを目的とす
るものである。本発明者等は、かかる目的を解決するた
めに鋭意検討を行った結果、吸湿量とＤＳＣによるピー
クの位置を制御した特定の光硬化性樹脂シートであれ
ば、非常に良好なＩＴＯ膜を製膜できることを見いだ
し、本発明に到達した。即ち、本発明は、示差走査型熱
量計昇温時の硬化ピーク温度が１９０〜２２０℃以下
で、且つ、飽和吸湿率が０．１〜１．５％である光硬化
性樹脂シートからなることを特徴とする導電性積層体用
プラスチック基材シートに存する。
み、光学材料としてガラスに代替できる十分な性能を有
する光硬化性樹脂シートを安定提供することを目的とす
るものである。本発明者等は、かかる目的を解決するた
めに鋭意検討を行った結果、吸湿量とＤＳＣによるピー
クの位置を制御した特定の光硬化性樹脂シートであれ
ば、非常に良好なＩＴＯ膜を製膜できることを見いだ
し、本発明に到達した。即ち、本発明は、示差走査型熱
量計昇温時の硬化ピーク温度が１９０〜２２０℃以下
で、且つ、飽和吸湿率が０．１〜１．５％である光硬化
性樹脂シートからなることを特徴とする導電性積層体用
プラスチック基材シートに存する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明について更に詳細に説
明する。本発明の導電性積層体用プラスチック基材シー
トを形成する光硬化性樹脂とは、紫外線等の活性エネル
ギー線の照射によって重合硬化する化合物であり、一般
的な（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート化合
物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる組成
物、脂環骨格（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）
アクリレート樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹
脂、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル
（メタ）アクリレート等のモノマーを重合してなる（メ
タ）アクリレート系樹脂が挙げられる。
明する。本発明の導電性積層体用プラスチック基材シー
トを形成する光硬化性樹脂とは、紫外線等の活性エネル
ギー線の照射によって重合硬化する化合物であり、一般
的な（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート化合
物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる組成
物、脂環骨格（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）
アクリレート樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹
脂、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル
（メタ）アクリレート等のモノマーを重合してなる（メ
タ）アクリレート系樹脂が挙げられる。
【０００６】本発明において、光硬化性樹脂シートの物
性は、示差走査型熱量計（以下「ＤＳＣ」という）昇温
時の硬化ピーク温度が１９０〜２２０℃以下で、且つ、
飽和吸湿率が０．１〜１．５％であることを特徴とす
る。ＤＳＣ昇温時の硬化ピークは、シート中の残存未反
応物質に由来したものと推定される。即ち、活性エネル
ギー線で硬化させ、それと併行して或いはその後に熱重
合させて、光硬化性樹脂シートを成形するが、該シート
中に若干の未反応体が残存している。それらの未反応体
がＤＳＣ加温により硬化が進み、硬化発熱ピークを現す
ものと推定される。樹脂中の未反応体の残存量は、多量
の場合、そのピーク面積に該当する硬化発熱量（Ｊ／
ｇ）で比較できるが、微量の場合は、誤差変動が大きく
発熱量での比較はできない。しかし、硬化発熱ピーク温
度は、再現性が高く、ガラス転移温度に類似の状態転移
を現す温度として指標にすることができる。即ち、硬化
発熱量に違いの現れないシートであっても、僅かな未硬
化成分の残存の仕方に依ってシート状態に差違が生じ、
硬化発熱ピーク温度に鋭敏に反映する。
性は、示差走査型熱量計（以下「ＤＳＣ」という）昇温
時の硬化ピーク温度が１９０〜２２０℃以下で、且つ、
飽和吸湿率が０．１〜１．５％であることを特徴とす
る。ＤＳＣ昇温時の硬化ピークは、シート中の残存未反
応物質に由来したものと推定される。即ち、活性エネル
ギー線で硬化させ、それと併行して或いはその後に熱重
合させて、光硬化性樹脂シートを成形するが、該シート
中に若干の未反応体が残存している。それらの未反応体
がＤＳＣ加温により硬化が進み、硬化発熱ピークを現す
ものと推定される。樹脂中の未反応体の残存量は、多量
の場合、そのピーク面積に該当する硬化発熱量（Ｊ／
ｇ）で比較できるが、微量の場合は、誤差変動が大きく
発熱量での比較はできない。しかし、硬化発熱ピーク温
度は、再現性が高く、ガラス転移温度に類似の状態転移
を現す温度として指標にすることができる。即ち、硬化
発熱量に違いの現れないシートであっても、僅かな未硬
化成分の残存の仕方に依ってシート状態に差違が生じ、
硬化発熱ピーク温度に鋭敏に反映する。
【０００７】また、上記の数値は、シートを固体ＮＭＲ
法で解析できる重合度合い及び分子運動性（架橋度合
い）と相関関係が認められ、硬化が進んだシートほど、
硬化発熱ピーク温度は高温側へシフトする傾向にある。
そして、このＤＳＣ昇温測定でのガラス転移同様の分子
挙動の分析は、後工程中の加温工程でのシート寸法安定
性等も予測できる。つまり、ピーク温度が１９０℃未満
では、加温時の寸法安定性が悪く、シートに積層された
ＩＴＯ膜に歪みやクラックが生じるといった問題が発生
する。また、シート強度が著しく低いため、シート成形
時の成形型から外す際に、シートが強度を保持できず割
れるなどの問題も生じやすくなる。一方、２２０℃より
高いと、必要以上に活性エネルギー線硬化、熱硬化に労
力がかかりコスト増となり、更には複屈折の増大と色相
の悪化が起こる恐れがある。
法で解析できる重合度合い及び分子運動性（架橋度合
い）と相関関係が認められ、硬化が進んだシートほど、
硬化発熱ピーク温度は高温側へシフトする傾向にある。
そして、このＤＳＣ昇温測定でのガラス転移同様の分子
挙動の分析は、後工程中の加温工程でのシート寸法安定
性等も予測できる。つまり、ピーク温度が１９０℃未満
では、加温時の寸法安定性が悪く、シートに積層された
ＩＴＯ膜に歪みやクラックが生じるといった問題が発生
する。また、シート強度が著しく低いため、シート成形
時の成形型から外す際に、シートが強度を保持できず割
れるなどの問題も生じやすくなる。一方、２２０℃より
高いと、必要以上に活性エネルギー線硬化、熱硬化に労
力がかかりコスト増となり、更には複屈折の増大と色相
の悪化が起こる恐れがある。
【０００８】また、本発明での光硬化性樹脂シートは、
その飽和吸湿率が０．１〜１．５％以下であることも特
徴とする。後の実施例の欄で説明する方法で測定される
この飽和吸湿率が１．５％を越えるシートの場合、元々
シート強度が著しく低い上に、工程中でのシート強度や
状態の変化が大きく、不安定な製品となる。一方、飽和
吸湿率０．１％未満では、必要以上に活性エネルギー線
硬化、熱硬化に労力がかかり、コスト増となり、更には
複屈折の増大と色相の悪化が起こる恐れがある。この飽
和吸湿率は光硬化製樹脂の架橋密度と相関があり、架橋
密度が低いとシート中の分子間の隙間に水分子が入り込
みやすく、飽和吸湿率は大きくなる傾向がある。
その飽和吸湿率が０．１〜１．５％以下であることも特
徴とする。後の実施例の欄で説明する方法で測定される
この飽和吸湿率が１．５％を越えるシートの場合、元々
シート強度が著しく低い上に、工程中でのシート強度や
状態の変化が大きく、不安定な製品となる。一方、飽和
吸湿率０．１％未満では、必要以上に活性エネルギー線
硬化、熱硬化に労力がかかり、コスト増となり、更には
複屈折の増大と色相の悪化が起こる恐れがある。この飽
和吸湿率は光硬化製樹脂の架橋密度と相関があり、架橋
密度が低いとシート中の分子間の隙間に水分子が入り込
みやすく、飽和吸湿率は大きくなる傾向がある。
【０００９】更に、本発明での光硬化性樹脂シートで
は、加熱処理した際の微量発生ガスの発生状態との相関
が認められ、例えば、光硬化性樹脂シートの３００℃で
の発生ガス量が、１５０℃での発生ガス量の２〜５倍の
範囲のものが特に好ましい傾向がある。そして、３００
℃での発生ガス量が１５０℃での発生ガス量の５倍より
多い場合は硬化が不十分で耐屈曲性不足や、該シートに
積層した場合の積層間の密着性不十分となる。特に、後
工程中の加温時や、シート熱処理時のガス発生は、ＩＴ
Ｏ膜質に著しい悪影響を及ぼす。即ち、ガス量もさるこ
とながら分子量の大きいガスの発生により、ガス成分が
シートから十分脱せずにシート表面に付着して残ること
が原因となって、ＩＴＯ膜の膜浮き問題が発生してしま
う。一方、３００℃での発生ガス量が１５０℃での発生
ガス量の２倍未満の場合は、活性エネルギー線硬化、熱
硬化に必要以上に労力及び時間がかかりコスト増となる
傾向がある。光硬化性樹脂シートを加温していくと、１
５０℃程度の比較的低温側では水分の発生、低分子量成
分の脱離ガスが発生し、２００℃以上特に３００℃付近
の高温側では、オリゴマー等の高分子量成分や更には熱
分解に起因するガスの発生が顕著となる。そして、低温
側の主に低分子量成分の脱離ガス発生の量はシートの硬
化性にあまり影響しないが、高温側のガスはシートの硬
化性を反映し、重合度、架橋度合いが低いため、オリゴ
マー等が多く、或いは熱分解しやすくガス量が多いもの
と推定される。
は、加熱処理した際の微量発生ガスの発生状態との相関
が認められ、例えば、光硬化性樹脂シートの３００℃で
の発生ガス量が、１５０℃での発生ガス量の２〜５倍の
範囲のものが特に好ましい傾向がある。そして、３００
℃での発生ガス量が１５０℃での発生ガス量の５倍より
多い場合は硬化が不十分で耐屈曲性不足や、該シートに
積層した場合の積層間の密着性不十分となる。特に、後
工程中の加温時や、シート熱処理時のガス発生は、ＩＴ
Ｏ膜質に著しい悪影響を及ぼす。即ち、ガス量もさるこ
とながら分子量の大きいガスの発生により、ガス成分が
シートから十分脱せずにシート表面に付着して残ること
が原因となって、ＩＴＯ膜の膜浮き問題が発生してしま
う。一方、３００℃での発生ガス量が１５０℃での発生
ガス量の２倍未満の場合は、活性エネルギー線硬化、熱
硬化に必要以上に労力及び時間がかかりコスト増となる
傾向がある。光硬化性樹脂シートを加温していくと、１
５０℃程度の比較的低温側では水分の発生、低分子量成
分の脱離ガスが発生し、２００℃以上特に３００℃付近
の高温側では、オリゴマー等の高分子量成分や更には熱
分解に起因するガスの発生が顕著となる。そして、低温
側の主に低分子量成分の脱離ガス発生の量はシートの硬
化性にあまり影響しないが、高温側のガスはシートの硬
化性を反映し、重合度、架橋度合いが低いため、オリゴ
マー等が多く、或いは熱分解しやすくガス量が多いもの
と推定される。
【００１０】以上のような光硬化性樹脂シートは、光学
的性質も良好であり、５５０ｎｍの光の波長での光線透
過率が少なくとも８０％以上、特に９０％で透明性が良
好である。光線透過率が８０％未満だと、カラー表示等
の場合、画面が暗くなるため使用でき難く、モノクロ表
示素子等の用途にしか使用できない傾向にある。また、
光硬化性樹脂シートの複屈折率も、少なくとも２０ｎｍ
以下、特に１０ｎｍ以下である。複屈折率が２０ｎｍよ
りも大きいと表示パネルとした場合、表示画面の色ムラ
が生じる傾向があるので好ましくない。かかる光硬化性
樹脂シートの厚さは、通常０．１〜２．０ｍｍ、好まし
くは０．７〜１．５ｍｍである。厚さが０．１ｍｍ未満
ではシートの機械的強度が不十分になり、逆に２．０ｍ
ｍを超えるとガラスと比較した場合の軽量化の目的から
はずれることになる。
的性質も良好であり、５５０ｎｍの光の波長での光線透
過率が少なくとも８０％以上、特に９０％で透明性が良
好である。光線透過率が８０％未満だと、カラー表示等
の場合、画面が暗くなるため使用でき難く、モノクロ表
示素子等の用途にしか使用できない傾向にある。また、
光硬化性樹脂シートの複屈折率も、少なくとも２０ｎｍ
以下、特に１０ｎｍ以下である。複屈折率が２０ｎｍよ
りも大きいと表示パネルとした場合、表示画面の色ムラ
が生じる傾向があるので好ましくない。かかる光硬化性
樹脂シートの厚さは、通常０．１〜２．０ｍｍ、好まし
くは０．７〜１．５ｍｍである。厚さが０．１ｍｍ未満
ではシートの機械的強度が不十分になり、逆に２．０ｍ
ｍを超えるとガラスと比較した場合の軽量化の目的から
はずれることになる。
【００１１】光硬化性樹脂シートで、ガラス代替用樹脂
基板として十分な性能を持ち、且つ成形型からシートを
剥離する段階でシートが破損せず、且つ安定的にＩＴＯ
膜を製膜できるような本発明の物性範囲のものを得るた
めには、原料の組成を適した設定にし、適度な硬化度の
シートを製造しなければならない。しかしながら、硬化
を行う主工程である、成形型内の光硬化性樹脂に対する
活性エネルギー線の照射条件には特に注意する必要があ
る。シート中の未反応物質の残存の仕方、シートの吸湿
の仕方、シートからのガスの発生の仕方は、それぞれ樹
脂の重合度及び架橋の複雑さが影響し、光硬化性樹脂の
分子構造、重合速度などによって決まる。更には重合速
度は一般に、モノマー濃度、光重合開始剤濃度、光重合
開始剤の分子吸光係数、重合開始反応率、活性エネルギ
ー線強度らの関数で表される。そして、成形型内の光硬
化性樹脂に照射される活性エネルギー線強度は、具体的
には、ランプ照射エネルギー、照射時間、照射角度、シ
ート水平面内の照射バランス、及び成形型の光線透過
率、厚み、表面形状、及びランプと成形型間距離、雰囲
気温度などと云った諸々の照射条件が関係している。こ
れら条件を原料の光硬化性樹脂、光重合開始剤に適合さ
せて硬化を行うことが、目的のシートを得るために必要
である。
基板として十分な性能を持ち、且つ成形型からシートを
剥離する段階でシートが破損せず、且つ安定的にＩＴＯ
膜を製膜できるような本発明の物性範囲のものを得るた
めには、原料の組成を適した設定にし、適度な硬化度の
シートを製造しなければならない。しかしながら、硬化
を行う主工程である、成形型内の光硬化性樹脂に対する
活性エネルギー線の照射条件には特に注意する必要があ
る。シート中の未反応物質の残存の仕方、シートの吸湿
の仕方、シートからのガスの発生の仕方は、それぞれ樹
脂の重合度及び架橋の複雑さが影響し、光硬化性樹脂の
分子構造、重合速度などによって決まる。更には重合速
度は一般に、モノマー濃度、光重合開始剤濃度、光重合
開始剤の分子吸光係数、重合開始反応率、活性エネルギ
ー線強度らの関数で表される。そして、成形型内の光硬
化性樹脂に照射される活性エネルギー線強度は、具体的
には、ランプ照射エネルギー、照射時間、照射角度、シ
ート水平面内の照射バランス、及び成形型の光線透過
率、厚み、表面形状、及びランプと成形型間距離、雰囲
気温度などと云った諸々の照射条件が関係している。こ
れら条件を原料の光硬化性樹脂、光重合開始剤に適合さ
せて硬化を行うことが、目的のシートを得るために必要
である。
【００１２】照射する活性エネルギー線の量は、光重合
開始剤がラジカルを発生する範囲であれば任意である
が、極端に少ない場合は重合が不完全なため硬化物の耐
熱性、機械特性が十分に発現されず、逆に極端に過剰な
場合には硬化物の黄変等の光による劣化を生じるので、
モノマーの組成及び光重合開始剤の種類、量に合わせて
２００〜４００ｎｍの紫外線を好ましくは０．１〜２０
０Ｊ／ｃｍ2の範囲で照射する。使用するランプの具体
例としては、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ
等を挙げることができる。
開始剤がラジカルを発生する範囲であれば任意である
が、極端に少ない場合は重合が不完全なため硬化物の耐
熱性、機械特性が十分に発現されず、逆に極端に過剰な
場合には硬化物の黄変等の光による劣化を生じるので、
モノマーの組成及び光重合開始剤の種類、量に合わせて
２００〜４００ｎｍの紫外線を好ましくは０．１〜２０
０Ｊ／ｃｍ2の範囲で照射する。使用するランプの具体
例としては、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ
等を挙げることができる。
【００１３】なお、硬化を速やかに完了させる目的で、
熱重合を併用してもよい。即ち、光照射と同時に組成物
並びに型全体を通常３０〜３００℃の範囲で加熱する。
この場合は重合をよりよく完結するためにラジカル重合
開始剤を添加してもよいが、過剰な使用は複屈折の増大
と色相の悪化をもたらす。また、光照射によるラジカル
重合を行った後、硬化物を加熱することにより重合反応
の完結及び重合時に発生する内部歪を低減することも可
能である。加熱温度は、硬化物の組成やガラス転移温度
に合わせて適宜選択されるが、過剰な加熱は硬化物の色
相悪化をもたらすため、ガラス転移温度付近かそれ以下
の温度が好ましい。
熱重合を併用してもよい。即ち、光照射と同時に組成物
並びに型全体を通常３０〜３００℃の範囲で加熱する。
この場合は重合をよりよく完結するためにラジカル重合
開始剤を添加してもよいが、過剰な使用は複屈折の増大
と色相の悪化をもたらす。また、光照射によるラジカル
重合を行った後、硬化物を加熱することにより重合反応
の完結及び重合時に発生する内部歪を低減することも可
能である。加熱温度は、硬化物の組成やガラス転移温度
に合わせて適宜選択されるが、過剰な加熱は硬化物の色
相悪化をもたらすため、ガラス転移温度付近かそれ以下
の温度が好ましい。
【００１４】光硬化性樹脂シートの成形方法は、少なく
とも一面が活性エネルギー線を透過可能な２枚の相対す
る平板（成形型）を用いスペーサー等によりキャビティ
を形成させ周辺部をシールしてなる注入型に光硬化性樹
脂を注入し、活性エネルギー線を照射して光硬化性樹脂
を硬化させる。成形型の材質は、硬化後のシートの表面
から、好ましくは研磨ガラスを用い、光硬化性樹脂を硬
化させるに充分な活性エネルギー線の透過性を持ち、熱
等により容易にその形状を変形させないものであればよ
い。また、必要により成形型上に剥離剤等の塗布、又は
剥離層を設け、硬化後の光硬化性樹脂シートを成形型よ
り除去し易くする処理を行うこともできる。
とも一面が活性エネルギー線を透過可能な２枚の相対す
る平板（成形型）を用いスペーサー等によりキャビティ
を形成させ周辺部をシールしてなる注入型に光硬化性樹
脂を注入し、活性エネルギー線を照射して光硬化性樹脂
を硬化させる。成形型の材質は、硬化後のシートの表面
から、好ましくは研磨ガラスを用い、光硬化性樹脂を硬
化させるに充分な活性エネルギー線の透過性を持ち、熱
等により容易にその形状を変形させないものであればよ
い。また、必要により成形型上に剥離剤等の塗布、又は
剥離層を設け、硬化後の光硬化性樹脂シートを成形型よ
り除去し易くする処理を行うこともできる。
【００１５】以上の本発明の導電性積層体用プラスチッ
ク基材シートには、公知の方法により導電層が積層され
る。導電層としては、通常、インジウムスズ酸化物（Ｉ
ＴＯ）を用いる。ＩＴＯは酸化インジウムと酸化スズの
混合酸化物であり、通常、酸化インジウムを９９〜９０
重量％、酸化スズを１〜１０重量％を含むものが、導電
性、透明性の面から望ましい。ＩＴＯ膜の膜厚は特に制
限はないが、結晶性、透明性、可撓性、生産効率、コス
ト等から考え合わせると、通常１０〜５００ｎｍ、好ま
しくは５０〜２００ｎｍである。一般に膜厚が厚くなる
ほど膜の結晶性が高まるが、透明性や可撓性は低下する
傾向がある。また、膜厚は膜の各部分より均一であるこ
とが望ましい。ＩＴＯ膜の成膜方法としては、真空蒸
着、イオンプレーティング、スパッタリング、化学気相
成膜法（ＣＶＤ）等の方法が採用される。また、成膜
は、酸素ガスや水蒸気、不活性ガス等のガス存在下で実
施してもよい。あるいは、ＩＴＯ膜の低抵抗化のため、
大気中又は真空中で、プラスチック基材の変形が生じな
い程度の条件下で熱処理を行ってよい。
ク基材シートには、公知の方法により導電層が積層され
る。導電層としては、通常、インジウムスズ酸化物（Ｉ
ＴＯ）を用いる。ＩＴＯは酸化インジウムと酸化スズの
混合酸化物であり、通常、酸化インジウムを９９〜９０
重量％、酸化スズを１〜１０重量％を含むものが、導電
性、透明性の面から望ましい。ＩＴＯ膜の膜厚は特に制
限はないが、結晶性、透明性、可撓性、生産効率、コス
ト等から考え合わせると、通常１０〜５００ｎｍ、好ま
しくは５０〜２００ｎｍである。一般に膜厚が厚くなる
ほど膜の結晶性が高まるが、透明性や可撓性は低下する
傾向がある。また、膜厚は膜の各部分より均一であるこ
とが望ましい。ＩＴＯ膜の成膜方法としては、真空蒸
着、イオンプレーティング、スパッタリング、化学気相
成膜法（ＣＶＤ）等の方法が採用される。また、成膜
は、酸素ガスや水蒸気、不活性ガス等のガス存在下で実
施してもよい。あるいは、ＩＴＯ膜の低抵抗化のため、
大気中又は真空中で、プラスチック基材の変形が生じな
い程度の条件下で熱処理を行ってよい。
【００１６】本発明における導電性積層体は、基本的に
は、以上のプラスチック基材層とＩＴＯ膜のような導電
層の２層から構成されるが、導電性積層体の性能の安定
性ないし耐久性向上のために、プラスチック基材層と導
電層との間に、いわゆる接着層やガスバリア層の役割を
有する中間層層を介在させてもよい。接着層は、一般に
ハードコートと呼ばれる、厚さが通常２〜２０μｍ程度
の塗膜であり、公知のプレポリマー及び若しくはモノマ
ーを混合し、塗布、硬化させた膜である。例えば、ポリ
エステル、又はポリエーテル、又はウレタン、又はエポ
キシ系のアクリレート又はメタクリレートのモノマー及
びオリゴマーの単独物或いは混合物が挙げられる。ま
た、ガスバリア層としては、インジウムスズ酸化物以外
の無機酸化物膜、例えば、珪素酸化物、酸化アルミニウ
ム等が用いられる。このガスバリア層は通常５〜５００
ｎｍであり、真空蒸着、イオンプレーテイング、スパッ
タリングにより製膜される。
は、以上のプラスチック基材層とＩＴＯ膜のような導電
層の２層から構成されるが、導電性積層体の性能の安定
性ないし耐久性向上のために、プラスチック基材層と導
電層との間に、いわゆる接着層やガスバリア層の役割を
有する中間層層を介在させてもよい。接着層は、一般に
ハードコートと呼ばれる、厚さが通常２〜２０μｍ程度
の塗膜であり、公知のプレポリマー及び若しくはモノマ
ーを混合し、塗布、硬化させた膜である。例えば、ポリ
エステル、又はポリエーテル、又はウレタン、又はエポ
キシ系のアクリレート又はメタクリレートのモノマー及
びオリゴマーの単独物或いは混合物が挙げられる。ま
た、ガスバリア層としては、インジウムスズ酸化物以外
の無機酸化物膜、例えば、珪素酸化物、酸化アルミニウ
ム等が用いられる。このガスバリア層は通常５〜５００
ｎｍであり、真空蒸着、イオンプレーテイング、スパッ
タリングにより製膜される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の内容および効果を実施例によ
り更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えな
い限り以下の例に限定されるものではない。また、実施
例及び比較例で得られた光硬化性樹脂シートは、以下の
方法により評価した。
り更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えな
い限り以下の例に限定されるものではない。また、実施
例及び比較例で得られた光硬化性樹脂シートは、以下の
方法により評価した。
【００１８】（１）硬化ピーク温度 光硬化性樹脂シート数ｍｍ角５〜７ｍｇ程度を用い、Ｄ
ＳＣの温度プログラムを次のように設定し、連続して２
回昇温を行い、第１昇温曲線から第２昇温曲線を差し引
いて発熱ピークを解析した。 ２３℃→（２００℃／分）→ →１００℃１分保持→（２０℃／分）→２７０℃→ …第１昇温 →（５００℃／分）→２３℃５分保持→（２００℃／分）→ →１００℃１分保持→（２０℃／分）→２７０℃ …第２昇温
ＳＣの温度プログラムを次のように設定し、連続して２
回昇温を行い、第１昇温曲線から第２昇温曲線を差し引
いて発熱ピークを解析した。 ２３℃→（２００℃／分）→ →１００℃１分保持→（２０℃／分）→２７０℃→ …第１昇温 →（５００℃／分）→２３℃５分保持→（２００℃／分）→ →１００℃１分保持→（２０℃／分）→２７０℃ …第２昇温
【００１９】（２）飽和吸湿率 光硬化性樹脂シートを２３℃で１日以上真空乾燥させて
重量を測定した後、該シートを２３℃５０％湿度下に１
０日間置いて吸湿させて重量を測定した。乾燥重量に対
する吸湿重量変化分の比率を飽和吸湿率として計算し
た。 （３）発生ガス量比 光硬化性樹脂シート約５０ｍｇをＨｅガス８０ｍｌ／分
下で室温から３００℃まで１０℃／分で昇温加熱し、発
生したガスを質量分析し、水（質量１８）を除いたガス
の１５０℃と３００℃での検出強度を求め、１５０℃に
加熱した時の発生ガス量に対する３００℃に加熱した時
の発生ガス量の比率を計算した。
重量を測定した後、該シートを２３℃５０％湿度下に１
０日間置いて吸湿させて重量を測定した。乾燥重量に対
する吸湿重量変化分の比率を飽和吸湿率として計算し
た。 （３）発生ガス量比 光硬化性樹脂シート約５０ｍｇをＨｅガス８０ｍｌ／分
下で室温から３００℃まで１０℃／分で昇温加熱し、発
生したガスを質量分析し、水（質量１８）を除いたガス
の１５０℃と３００℃での検出強度を求め、１５０℃に
加熱した時の発生ガス量に対する３００℃に加熱した時
の発生ガス量の比率を計算した。
【００２０】（４）複屈折率 複屈折測定装置（オーク製作所製、ＡＤＲ１００）を使
用し、６３２．８ｎｍの波長で面内の複屈折率を測定し
た。 （５）ＩＴＯ品質 スパッタリングする前に、４０度の純水で２回洗浄し、
クリーンルームクラス１００の部屋で、室温乾燥を行っ
た。該基材を下記要領で製膜した。 １）ＲＦスパッタリング装置（（株）徳田製作所製ＣＦ
Ｓ−４ＥＳ）を用い、ＩＴＯ（酸化スズ含有量 １０重
量％、充填率９７％：高純度化学（株）製）を用い、出
力２００Ｗで、２００ｎｍのＩＴＯを基材に付けた。直
後に膜の状態を顕微鏡で観察した。 ２）アルカリテスト 得られた膜を、４０℃の５％ＮａＯＨ水に５分入れ、純
水で十分洗浄後、膜の状態を顕微鏡で観察した。 ３）アルカリ＋加熱テスト ２）のアルカリテストに引き続き、１６０℃のクリーン
オーブンに２時間入れた。膜の状態を顕微鏡で観察し、
以下のように評価した。 ○：製膜直後も、その後の操作後でも膜にひびを生じて
いない。 △：製膜直後、アルカリテストまではひびがないが、加
熱テストでひびを生じた。 ×：製膜直後で、膜にひびを生じた。
用し、６３２．８ｎｍの波長で面内の複屈折率を測定し
た。 （５）ＩＴＯ品質 スパッタリングする前に、４０度の純水で２回洗浄し、
クリーンルームクラス１００の部屋で、室温乾燥を行っ
た。該基材を下記要領で製膜した。 １）ＲＦスパッタリング装置（（株）徳田製作所製ＣＦ
Ｓ−４ＥＳ）を用い、ＩＴＯ（酸化スズ含有量 １０重
量％、充填率９７％：高純度化学（株）製）を用い、出
力２００Ｗで、２００ｎｍのＩＴＯを基材に付けた。直
後に膜の状態を顕微鏡で観察した。 ２）アルカリテスト 得られた膜を、４０℃の５％ＮａＯＨ水に５分入れ、純
水で十分洗浄後、膜の状態を顕微鏡で観察した。 ３）アルカリ＋加熱テスト ２）のアルカリテストに引き続き、１６０℃のクリーン
オーブンに２時間入れた。膜の状態を顕微鏡で観察し、
以下のように評価した。 ○：製膜直後も、その後の操作後でも膜にひびを生じて
いない。 △：製膜直後、アルカリテストまではひびがないが、加
熱テストでひびを生じた。 ×：製膜直後で、膜にひびを生じた。
【００２１】実施例１ シクロヘキサンジオールジメタクリレート１００重量
部、光開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシ
リンＴＰＯ」）０．１５重量部、ベンゾフェノン０．０
５重量部を窒素雰囲気下で均一に混合撹拌した後、脱泡
して組成物を得た。この組成物を下記の成形型（Ａ）に
注入し、下記の活性エネルギー線照射（Ｂ）を行った
後、成形型を離型し、厚さ約０．４ｍｍの光硬化性樹脂
シートを得た。 （Ａ）成形型には、大きさ４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚
さ５ｍｍ、波長４００ｎｍでの光線透過率８９％の光学
研磨ガラス２枚を、厚さ０．４ｍｍのシリコン板をスペ
ーサーとして組み立てたものを用いた。 （Ｂ）活性エネルギー線照射は、焦点距離２００ｍｍの
集光タイプの反射板を取り付けた、出力１００Ｗ／ｃｍ
のメタルハライドランプを用い、成形型との距離を１０
ｃｍ、照射時間１５分、雰囲気温度約１４０℃で行っ
た。照射量は３９Ｊ／ｃｍ2であった。光硬化性樹脂シ
ートの評価結果を表２に示す。
部、光開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシ
リンＴＰＯ」）０．１５重量部、ベンゾフェノン０．０
５重量部を窒素雰囲気下で均一に混合撹拌した後、脱泡
して組成物を得た。この組成物を下記の成形型（Ａ）に
注入し、下記の活性エネルギー線照射（Ｂ）を行った
後、成形型を離型し、厚さ約０．４ｍｍの光硬化性樹脂
シートを得た。 （Ａ）成形型には、大きさ４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚
さ５ｍｍ、波長４００ｎｍでの光線透過率８９％の光学
研磨ガラス２枚を、厚さ０．４ｍｍのシリコン板をスペ
ーサーとして組み立てたものを用いた。 （Ｂ）活性エネルギー線照射は、焦点距離２００ｍｍの
集光タイプの反射板を取り付けた、出力１００Ｗ／ｃｍ
のメタルハライドランプを用い、成形型との距離を１０
ｃｍ、照射時間１５分、雰囲気温度約１４０℃で行っ
た。照射量は３９Ｊ／ｃｍ2であった。光硬化性樹脂シ
ートの評価結果を表２に示す。
【００２２】実施例２〜６、比較例１〜５ 表１に示す原料を用い、実施例１と同様な装置を用い、
且つ、表２に示す条件にて製造した光硬化性樹脂シート
につき、表２の条件でテストを行った。結果を表２に示
す。
且つ、表２に示す条件にて製造した光硬化性樹脂シート
につき、表２の条件でテストを行った。結果を表２に示
す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＴＯ密着性の良い導
電性積層体が安定して得られる基材シートが提供され
る。
電性積層体が安定して得られる基材シートが提供され
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ ５Ｆ０５１ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｃ０８Ｌ 33:04 ５Ｇ３０７ Ｈ０１Ｌ 31/04 101:00 // Ｃ０８Ｌ 33:04 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｚ 101:00 Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｍ Ｆターム(参考） 2H090 JA07 JB03 LA12 2K009 AA15 BB14 CC03 CC32 DD01 DD03 DD04 EE03 4F071 AA03 AA33 AC07 AC15 AE06 AF10Y AF35 AG02 AG05 AG13 AH12 AH19 BA02 BB01 BC01 BC03 4F100 AK01B AK25B AT00A BA02 GB90 JB12B JB14B JD15B JG01B YY00B 4J011 QA15 SA22 SA84 UA06 VA02 WA07 WA10 5F051 FA04 GA03 GA05 5G307 FA02 FB01 FC05
Claims (3)
- 【請求項１】 示差走査型熱量計昇温時の硬化ピーク温
度が１９０〜２２０℃以下で、且つ、飽和吸湿率が０．
１〜１．５％である光硬化性樹脂シートからなることを
特徴とする導電性積層体用プラスチック基材シート。 - 【請求項２】 光硬化性樹脂シートを３００℃に加熱し
た時の発生ガス量が、１５０℃に加熱した時の発生ガス
量の２〜５倍である請求項１の導電性積層体用プラスチ
ック基材シート。 - 【請求項３】 光硬化性樹脂が（メタ）アクリレート系
樹脂である請求項１又は２の導電性積層体用プラスチッ
ク基材シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047030A JP2001232729A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 導電性積層体用プラスチック基材シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047030A JP2001232729A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 導電性積層体用プラスチック基材シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001232729A true JP2001232729A (ja) | 2001-08-28 |
Family
ID=18569347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000047030A Pending JP2001232729A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 導電性積層体用プラスチック基材シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001232729A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026322A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Substrat à électrode transparente pour une cellule solaire |
| JP2008258372A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法、および太陽電池モジュールの製造方法 |
| WO2009119174A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 日本合成化学工業株式会社 | 太陽電池用基板及び太陽電池 |
| JP2016117797A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 東亞合成株式会社 | 樹脂シート製造用硬化型組成物 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047030A patent/JP2001232729A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026322A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Substrat à électrode transparente pour une cellule solaire |
| US20090320910A1 (en) * | 2006-08-31 | 2009-12-31 | Takuya Matsui | Transparent electrode substrate for solar cell |
| JP2008258372A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法、および太陽電池モジュールの製造方法 |
| WO2009119174A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 日本合成化学工業株式会社 | 太陽電池用基板及び太陽電池 |
| JP2016117797A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 東亞合成株式会社 | 樹脂シート製造用硬化型組成物 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050726 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060117 |