JP2001229651A - ハードディスク装置用カバー - Google Patents
ハードディスク装置用カバーInfo
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- JP2001229651A JP2001229651A JP2000036290A JP2000036290A JP2001229651A JP 2001229651 A JP2001229651 A JP 2001229651A JP 2000036290 A JP2000036290 A JP 2000036290A JP 2000036290 A JP2000036290 A JP 2000036290A JP 2001229651 A JP2001229651 A JP 2001229651A
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- plate
- cover
- hard disk
- screw hole
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/184—Mounting of motherboards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
Abstract
(57)【要約】
【課題】 制振樹脂材の流出を防止する。カバーを記憶
装置を収納したケースに取り付けているねじの緩みを防
止する。 【解決手段】 金属製の内板１と外板２の間に制振樹脂
材３を挟持してなる積層板で形成され、かつ記憶装置を
収納したケースに、積層板に設けたねじ穴５部分でねじ
止めして被せ、積層板とケースとの間を内板に設けたシ
ール部材４でシールするハードディスク装置用カバーで
あって、前記積層板の周縁部Ｅ1 とねじ穴５の内周壁部
Ｅ2 は、内板１及び／又は外板２を折り曲げ、両板１，
２を直接接触させることによって、制振樹脂材３の流出
を防止する閉塞構造とするとともに、閉塞構造とた前記
ねじ穴５の内周壁部Ｅ2 を、ねじ穴５に挿通したねじ７
の頭部の掛止部としたことを特徴とするハードディスク
装置用カバー。
装置を収納したケースに取り付けているねじの緩みを防
止する。 【解決手段】 金属製の内板１と外板２の間に制振樹脂
材３を挟持してなる積層板で形成され、かつ記憶装置を
収納したケースに、積層板に設けたねじ穴５部分でねじ
止めして被せ、積層板とケースとの間を内板に設けたシ
ール部材４でシールするハードディスク装置用カバーで
あって、前記積層板の周縁部Ｅ1 とねじ穴５の内周壁部
Ｅ2 は、内板１及び／又は外板２を折り曲げ、両板１，
２を直接接触させることによって、制振樹脂材３の流出
を防止する閉塞構造とするとともに、閉塞構造とた前記
ねじ穴５の内周壁部Ｅ2 を、ねじ穴５に挿通したねじ７
の頭部の掛止部としたことを特徴とするハードディスク
装置用カバー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハードディスク
装置用カバー、すなわち、記憶装置を収納したケースに
被せることによってハードディスク装置を構成する、同
ケースのカバーに関するものである。
装置用カバー、すなわち、記憶装置を収納したケースに
被せることによってハードディスク装置を構成する、同
ケースのカバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来のハードディスク装置用カバ
ー（以下、単にカバーという）Ｃ1 の側面図、図１０は
同カバーＣ1 を内面側から見た平面図、図１１は図１０
のＡ−Ａ断面拡大図、図１２は図１０のＢ−Ｂ断面拡大
図である。
ー（以下、単にカバーという）Ｃ1 の側面図、図１０は
同カバーＣ1 を内面側から見た平面図、図１１は図１０
のＡ−Ａ断面拡大図、図１２は図１０のＢ−Ｂ断面拡大
図である。
【０００３】図に示すように、従来のカバーＣ1 は、ス
テンレス鋼板である内板１と外板２の間に制振樹脂材３
を挟持してなる積層板Ｐ1 に、記憶装置を収納した図外
のケースと積層板Ｐ1 との間をシールするシール部材４
と、同ケースに積層板Ｐ1 をねじ止めする際にねじを挿
入するねじ穴５を設けたものである。
テンレス鋼板である内板１と外板２の間に制振樹脂材３
を挟持してなる積層板Ｐ1 に、記憶装置を収納した図外
のケースと積層板Ｐ1 との間をシールするシール部材４
と、同ケースに積層板Ｐ1 をねじ止めする際にねじを挿
入するねじ穴５を設けたものである。
【０００４】上記積層板Ｐ1 は、内板１と外板２と制振
樹脂材３の三層構造になっていて、制振樹脂材３が積層
Ｐ1 の外周面に表出した構成になっている。
樹脂材３の三層構造になっていて、制振樹脂材３が積層
Ｐ1 の外周面に表出した構成になっている。
【０００５】また、ねじ穴５は、積層板Ｐ1 を貫通する
穴で、その内周壁面にも制振樹脂材３が表出した構成に
なっている。
穴で、その内周壁面にも制振樹脂材３が表出した構成に
なっている。
【０００６】シール部材４は、内板１の表面に、前記ケ
ースの形状に合わせて環状に設けた突条で、内板１に設
けた貫通穴１ｃを通して突条と一体に形成された脱落防
止用の抜け止め６が設けられている。シール部材４は、
積層板Ｐ1 を作る前に内板１に取り付けられている。
ースの形状に合わせて環状に設けた突条で、内板１に設
けた貫通穴１ｃを通して突条と一体に形成された脱落防
止用の抜け止め６が設けられている。シール部材４は、
積層板Ｐ1 を作る前に内板１に取り付けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のカバー
には、次のような問題点がある。
には、次のような問題点がある。
【０００８】（１）制振樹脂材３が積層板Ｐ1 の外周面
とねじ穴５の内周壁面に表出した構成となっているか
ら、ハードディスク装置の環境温度が上昇して制振樹脂
材３が軟化してくると、内板１と外板２の間から外部に
流出し、ハードディスク装置の外観品質を損ねるだけで
なく、カバーＣ1 の制振機能を低下させる。
とねじ穴５の内周壁面に表出した構成となっているか
ら、ハードディスク装置の環境温度が上昇して制振樹脂
材３が軟化してくると、内板１と外板２の間から外部に
流出し、ハードディスク装置の外観品質を損ねるだけで
なく、カバーＣ1 の制振機能を低下させる。
【０００９】（２）環境感度の上昇によって、ねじ穴５
の内周壁面から制振樹脂材３が流出すると、図１３に示
すように、ねじ穴５の周囲の積層板Ｐ1 が薄くなり、ね
じ穴５に通してカバーＣ1 を上記ケースにねじ止めして
いるねじ７が緩み、カバーＣ 1 の上記ケースへの取付強
度が低下する。
の内周壁面から制振樹脂材３が流出すると、図１３に示
すように、ねじ穴５の周囲の積層板Ｐ1 が薄くなり、ね
じ穴５に通してカバーＣ1 を上記ケースにねじ止めして
いるねじ７が緩み、カバーＣ 1 の上記ケースへの取付強
度が低下する。
【００１０】これを補正するためにねじ７を締め直す
と、今度は、制振樹脂材３が押し出され、カバーＣ1 の
制振機能が低下する。
と、今度は、制振樹脂材３が押し出され、カバーＣ1 の
制振機能が低下する。
【００１１】（３）平坦な内板１と外板２で制振樹脂材
３を挟んで形成した積層板Ｐ1 で作られているから、曲
げやねじれなどに対する抵抗力、すなわち剛性が充分と
は言えない。
３を挟んで形成した積層板Ｐ1 で作られているから、曲
げやねじれなどに対する抵抗力、すなわち剛性が充分と
は言えない。
【００１２】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、制振樹脂材の流出と、ねじ穴に
通してカバーを記憶装置を収納したケースに取り付けて
いるねじの緩みを防止することができ、したがって、制
振機能の低下と上記ケースへの取付強度の低下を防止で
きるとともに、剛性の向上を図ることができるハードデ
ィスク装置用カバーを提供することを目的とする。
目してなされたもので、制振樹脂材の流出と、ねじ穴に
通してカバーを記憶装置を収納したケースに取り付けて
いるねじの緩みを防止することができ、したがって、制
振機能の低下と上記ケースへの取付強度の低下を防止で
きるとともに、剛性の向上を図ることができるハードデ
ィスク装置用カバーを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明が提供するハー
ドディスク装置用カバーは、金属製の内板と外板の間に
制振樹脂材を挟持してなる積層板で形成され、かつ記憶
装置を収納したケースに、積層板に設けたねじ穴部分で
ねじ止めして被せ、積層板とケースとの間を内板に設け
たシール部材でシールするハードディスク装置用カバー
であって、前記積層板の周縁部とねじ穴の内周壁部は、
内板及び／又は外板を折り曲げ、両板を直接接触させる
ことによって、制振樹脂材の流出を防止する閉塞構造と
するとともに、閉塞構造とた前記ねじ穴の内周壁部を、
ねじ穴に挿通したねじの頭部の掛止部としたものであ
る。
ドディスク装置用カバーは、金属製の内板と外板の間に
制振樹脂材を挟持してなる積層板で形成され、かつ記憶
装置を収納したケースに、積層板に設けたねじ穴部分で
ねじ止めして被せ、積層板とケースとの間を内板に設け
たシール部材でシールするハードディスク装置用カバー
であって、前記積層板の周縁部とねじ穴の内周壁部は、
内板及び／又は外板を折り曲げ、両板を直接接触させる
ことによって、制振樹脂材の流出を防止する閉塞構造と
するとともに、閉塞構造とた前記ねじ穴の内周壁部を、
ねじ穴に挿通したねじの頭部の掛止部としたものであ
る。
【００１４】
【作用】この発明によれば、内板及び／又は外板を折り
曲げて直接接触させることによって、積層板の周縁部と
ねじ穴の内周壁部を閉塞する構造としたから、制振樹脂
材の流出と、カバーをケースに取り付けているねじの緩
みを防止することができる。
曲げて直接接触させることによって、積層板の周縁部と
ねじ穴の内周壁部を閉塞する構造としたから、制振樹脂
材の流出と、カバーをケースに取り付けているねじの緩
みを防止することができる。
【００１５】また、積層板の周縁部とねじ穴の内周壁部
を、内板及び／又は外板の折り曲げによって形成したか
ら、折り曲げ部分の曲げやねじれに対する応力が大きく
なり、カバー全体の剛性が向上する。
を、内板及び／又は外板の折り曲げによって形成したか
ら、折り曲げ部分の曲げやねじれに対する応力が大きく
なり、カバー全体の剛性が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を実
施例によって説明する。
施例によって説明する。
【００１７】実施例のバードディスク装置用カバーＣ2
は、その周縁部とねじ穴の内周壁部の構造において、図
９〜図１２に示す従来のカバーＣ1 と異なる。
は、その周縁部とねじ穴の内周壁部の構造において、図
９〜図１２に示す従来のカバーＣ1 と異なる。
【００１８】したがって、実施例においては、従来のカ
バーＣ1 と構造が異なる部分のみ図示し、カバーＣ1 と
同一又は相当部分には同一符号を付した。
バーＣ1 と構造が異なる部分のみ図示し、カバーＣ1 と
同一又は相当部分には同一符号を付した。
【００１９】図１〜図５は、実施例のハードディスク装
置用カバーＣ2 の周縁部Ｅ1 の断面構造を示す。
置用カバーＣ2 の周縁部Ｅ1 の断面構造を示す。
【００２０】図１の周縁部Ｅ1 は、外板２の周縁を内側
へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形
成した周縁部２ａと内板１の周縁部１ａを直接接触させ
て重ねた構造とした例である。
へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形
成した周縁部２ａと内板１の周縁部１ａを直接接触させ
て重ねた構造とした例である。
【００２１】図２の周縁部Ｅ1 は、外板２の周縁を内側
へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形
成した周縁部２ａを内板１の周縁部１ａに重ね、さら
に、内板１の周縁部１ａを外側へ１回折り曲げて、その
内周面と外板２の外周面を突き合わせた例である。
へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形
成した周縁部２ａを内板１の周縁部１ａに重ね、さら
に、内板１の周縁部１ａを外側へ１回折り曲げて、その
内周面と外板２の外周面を突き合わせた例である。
【００２２】図３の周縁部Ｅ1 は、外板２の周縁を内側
へ１回、外側へ１回、さらに内側へ１回、それぞれほぼ
直角に折り曲げて形成した周縁部２ａと内板１の周縁部
１ａと重ね、周縁部２ａの最後の折り曲げ片の内周面と
内板２の外周面を突き合わせた例である。
へ１回、外側へ１回、さらに内側へ１回、それぞれほぼ
直角に折り曲げて形成した周縁部２ａと内板１の周縁部
１ａと重ね、周縁部２ａの最後の折り曲げ片の内周面と
内板２の外周面を突き合わせた例である。
【００２３】図４の周縁部Ｅ1 は、内板１の周縁を外側
へ１回ほぼ直角に折り曲げて形成した周縁部１ａの内周
面と外板２の外周面を突き合わせた例である。
へ１回ほぼ直角に折り曲げて形成した周縁部１ａの内周
面と外板２の外周面を突き合わせた例である。
【００２４】図５の周縁部Ｅ1 は、外板２の周縁を内側
へ１回ほぼ直角に折り曲げて形成した周縁部２ａの内周
面と内板１の外周面を突き合わせた例である。
へ１回ほぼ直角に折り曲げて形成した周縁部２ａの内周
面と内板１の外周面を突き合わせた例である。
【００２５】次に、図６〜図８は、実施例のハードディ
スク装置用カバーＣ2 に設けたねじ穴５の内周壁部Ｅ2
の断面構造を示す。
スク装置用カバーＣ2 に設けたねじ穴５の内周壁部Ｅ2
の断面構造を示す。
【００２６】図６の内周壁部Ｅ2 は、外板２のねじ穴５
の周縁を、内側へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角
に折り曲げて形成した周縁部２ａと内板１のねじ穴５の
周縁部１ａを直接接触させて重ねた構造とした例であ
る。この例では、ねじ７の頭部７ａは、内、外板１，２
を重ねた部分に掛止される。
の周縁を、内側へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直角
に折り曲げて形成した周縁部２ａと内板１のねじ穴５の
周縁部１ａを直接接触させて重ねた構造とした例であ
る。この例では、ねじ７の頭部７ａは、内、外板１，２
を重ねた部分に掛止される。
【００２７】図７の内周壁部Ｅ2 は、外板２のねじ穴５
の周縁部を、内側へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直
角に折り曲げて形成した筒体部２ｂの内周面と、外板１
のねじ穴５の周縁を、内側へ１回、ほぼ直角に折り曲げ
て形成した筒体部１ｂの外周面とを突き合わせた例であ
る。
の周縁部を、内側へ１回、外側へ１回、それぞれほぼ直
角に折り曲げて形成した筒体部２ｂの内周面と、外板１
のねじ穴５の周縁を、内側へ１回、ほぼ直角に折り曲げ
て形成した筒体部１ｂの外周面とを突き合わせた例であ
る。
【００２８】図８の内周壁部Ｅ2 は、外板２のねじ穴５
の周縁を、内側へ１回、外側へ１回、さらに内側へ１
回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形成した筒体部２ｂ
の外周面と内板１のねじ穴５の周縁部１ａの内周面とを
突き合わせた例である。
の周縁を、内側へ１回、外側へ１回、さらに内側へ１
回、それぞれほぼ直角に折り曲げて形成した筒体部２ｂ
の外周面と内板１のねじ穴５の周縁部１ａの内周面とを
突き合わせた例である。
【００２９】上記カバーはＣ2 の周縁部Ｅ1 とねじ穴５
の内周壁部Ｅ2 は、上述のように、各様であるが、その
組み合わせは任意である。
の内周壁部Ｅ2 は、上述のように、各様であるが、その
組み合わせは任意である。
【００３０】上述のように、実施例においては、カバー
Ｃ2 の周縁部Ｅ1 とねじ穴５の内周壁部Ｅ2 を、内板１
及び／又は外板２を折り曲げて直接接触させることによ
って閉塞構造にした。
Ｃ2 の周縁部Ｅ1 とねじ穴５の内周壁部Ｅ2 を、内板１
及び／又は外板２を折り曲げて直接接触させることによ
って閉塞構造にした。
【００３１】このため、ハードディスク装置の環境温度
によって制振樹脂材３が軟化しても、これがカバーＣ2
の周囲やねじ穴５から外部へ流出するおそれがない。
によって制振樹脂材３が軟化しても、これがカバーＣ2
の周囲やねじ穴５から外部へ流出するおそれがない。
【００３２】また、ねじ穴５の内周壁部Ｅ2 は、閉塞構
造になっていて、この閉塞部分には制振樹脂材３が介在
しない構造となっているから、ねじ７の頭部７ａは、こ
の閉塞部分に掛止されることになる。
造になっていて、この閉塞部分には制振樹脂材３が介在
しない構造となっているから、ねじ７の頭部７ａは、こ
の閉塞部分に掛止されることになる。
【００３３】このため、外板１，２の間の制振樹脂材３
が軟化しても、そのことによるねじの緩みがなくなる。
が軟化しても、そのことによるねじの緩みがなくなる。
【００３４】さらに、積層板の周縁部Ｅ1 とねじ穴の内
周壁部Ｅ2 が内板１及び／又は外板２を折り曲げること
によって形成されているから、この部分の曲げ応力やね
じり応力が大きくなり、カバーＣ2 全体の剛性が向上す
る。
周壁部Ｅ2 が内板１及び／又は外板２を折り曲げること
によって形成されているから、この部分の曲げ応力やね
じり応力が大きくなり、カバーＣ2 全体の剛性が向上す
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のカバー
によれば、上述のような構成としたから、次の効果を奏
する。
によれば、上述のような構成としたから、次の効果を奏
する。
【００３６】（１）カバーを構成する制振樹脂材の流出
を防止でき、したがって、制振樹脂材の流出による制振
機能の低下を防止できる。
を防止でき、したがって、制振樹脂材の流出による制振
機能の低下を防止できる。
【００３７】（２）記憶装置収納したケースにカバーを
取り付けているねじの緩みを防止でき、したがって、カ
バーのケースへの取付強度の低下を防止できる。
取り付けているねじの緩みを防止でき、したがって、カ
バーのケースへの取付強度の低下を防止できる。
【００３８】（３）カバーの剛性を高めることができ
る。
る。
【図１】 実施例のハードディスク装置用カバーの周縁
部の断面図
部の断面図
【図２】 実施例のハードディスク装置用カバーの周縁
部の断面図
部の断面図
【図３】 実施例のハードディスク装置用カバーの周縁
部の断面図
部の断面図
【図４】 実施例のハードディスク装置用カバーの周縁
部の断面図
部の断面図
【図５】 実施例のハードディスク装置用カバーの周縁
部の断面図
部の断面図
【図６】 実施例のハードディスク装置用カバーのねじ
穴の内周部の断面図
穴の内周部の断面図
【図７】 実施例のハードディスク装置用カバーのねじ
穴の内周部の断面図
穴の内周部の断面図
【図８】 実施例のハードディスク装置用カバーのねじ
穴の内周部の断面図
穴の内周部の断面図
【図９】 従来のハードディスク装置用カバーの側面図
【図１０】 図９の平面図
【図１１】 図１０のＡ−Ａ断面拡大図
【図１２】 図１０のＢ−Ｂ断面拡大図
【図１３】 従来のハードディスク装置用カバーのねじ
止め構造示す断面図
止め構造示す断面図
Ｃ2 ハードディスク装置用カバー Ｅ1 積層板の周縁部 Ｅ2 ねじ穴の内周壁部 １ 内板 ２ 外板 １ａ，２ａ 周縁部 １ｂ，２ｂ 筒体部 ３ 制振樹脂材 ４ シール部材 ５ ねじ穴 ７ ねじ ７ａ 頭部
Claims (1)
- 【請求項１】 金属製の内板と外板の間に制振樹脂材を
挟持してなる積層板で形成され、かつ記憶装置を収納し
たケースに、積層板に設けたねじ穴部分でねじ止めして
被せ、積層板とケースとの間を内板に設けたシール部材
でシールするハードディスク装置用カバーであって、前
記積層板の周縁部とねじ穴の内周壁部は、内板及び／又
は外板を折り曲げ、両板を直接接触させることによっ
て、制振樹脂材の流出を防止する閉塞構造とするととも
に、閉塞構造とた前記ねじ穴の内周壁部を、ねじ穴に挿
通したねじの頭部の掛止部としたことを特徴とするハー
ドディスク装置用カバー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036290A JP2001229651A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハードディスク装置用カバー |
| US09/756,219 US6525931B2 (en) | 2000-02-15 | 2001-01-09 | Cover for a hard disk drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036290A JP2001229651A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハードディスク装置用カバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001229651A true JP2001229651A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18560353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036290A Withdrawn JP2001229651A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハードディスク装置用カバー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6525931B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001229651A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649885B1 (ko) | 2005-09-28 | 2006-11-27 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브의 커버 및 그를 구비한 하드디스크드라이브 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010038509A1 (en) * | 2000-04-17 | 2001-11-08 | Seagate Technology Llc | Undersized DML cover for a disc drive |
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