JP2001227650A - シールリングゴム - Google Patents
シールリングゴムInfo
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- JP2001227650A JP2001227650A JP2000041539A JP2000041539A JP2001227650A JP 2001227650 A JP2001227650 A JP 2001227650A JP 2000041539 A JP2000041539 A JP 2000041539A JP 2000041539 A JP2000041539 A JP 2000041539A JP 2001227650 A JP2001227650 A JP 2001227650A
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- seal ring
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- Sealing With Elastic Sealing Lips (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 減圧時に厚さ方向に圧縮されてもリップ部が
外方へ広がらないシールリングゴムを提供する。 【解決手段】 リング状に形成され、厚さ方向の上端が
斜め上方に向かって広がるリップ部２とされたシールリ
ングゴム１であって、リップ部２の下方を、少なくとも
１つのひだ３を有する蛇腹部４とした。リップ部２の表
面を低摩擦コーティング処理した。
外方へ広がらないシールリングゴムを提供する。 【解決手段】 リング状に形成され、厚さ方向の上端が
斜め上方に向かって広がるリップ部２とされたシールリ
ングゴム１であって、リップ部２の下方を、少なくとも
１つのひだ３を有する蛇腹部４とした。リップ部２の表
面を低摩擦コーティング処理した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体集
積回路装置のウエハレベル・バーンイン処理等における
真空シールに使用されるシールリングゴムに関する。
積回路装置のウエハレベル・バーンイン処理等における
真空シールに使用されるシールリングゴムに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体集積回路装置は、
半導体集積回路素子とリードフレームとをボンディング
ワイヤで電気的に接続し、半導体集積回路素子とリード
フレームのリードとを合成樹脂又はセラミックス等のパ
ッケージに封入した状態で供給され、プリント基板に実
装される。
半導体集積回路素子とリードフレームとをボンディング
ワイヤで電気的に接続し、半導体集積回路素子とリード
フレームのリードとを合成樹脂又はセラミックス等のパ
ッケージに封入した状態で供給され、プリント基板に実
装される。
【０００３】一方、電子機器の低コスト化という市場の
要求から、半導体集積回路装置を半導体ウエハから切り
出したままのチップ状態でプリント基板に実装するべア
チップ実装が開発されており、品質保証されたべアチッ
プを低コストで供給することが望まれている。
要求から、半導体集積回路装置を半導体ウエハから切り
出したままのチップ状態でプリント基板に実装するべア
チップ実装が開発されており、品質保証されたべアチッ
プを低コストで供給することが望まれている。
【０００４】このベアチップの品質保証技術で実用化さ
れているものとしては、半導体ウエハから切り出した後
でのバーンイン処理しかないため、大規模集積回路の高
集積化が進む程、バーンイン処理にかかる時間が長くな
り、コストが増大し続ける傾向にあった。
れているものとしては、半導体ウエハから切り出した後
でのバーンイン処理しかないため、大規模集積回路の高
集積化が進む程、バーンイン処理にかかる時間が長くな
り、コストが増大し続ける傾向にあった。
【０００５】そこで注目されてきたのが、ウエハ状態の
ままバーンイン処理する技術（ウエハレベル・バーンイ
ン）である。この技術によれば、数百個のチップをウエ
ハ状態のままでバーンイン処理できるため、低コストに
つながる点で有効である。
ままバーンイン処理する技術（ウエハレベル・バーンイ
ン）である。この技術によれば、数百個のチップをウエ
ハ状態のままでバーンイン処理できるため、低コストに
つながる点で有効である。
【０００６】従来のウエハレベル・バーンイン技術とし
ては、例えば、半導体ウエハの上面に形成された複数の
半導体集積回路素子の各検査用電極とプローブ端子とを
電気的に接続し、ウエハ状態のまま一括してバーンイン
処理する検査方法が知られている。
ては、例えば、半導体ウエハの上面に形成された複数の
半導体集積回路素子の各検査用電極とプローブ端子とを
電気的に接続し、ウエハ状態のまま一括してバーンイン
処理する検査方法が知られている。
【０００７】この検査にはウエハレベル・バーンイン・
スクリーニング装置が使用され、図２に示すように、こ
の装置に配備したステージ５上に、ウエハトレイ５２
と、プローブカード９と、シールリングゴム５１とを備
えたウエハチャック装置５６が載置される。また、この
ウエハチャック装置５６の内部には、半導体ウエハ１１
が配置される。
スクリーニング装置が使用され、図２に示すように、こ
の装置に配備したステージ５上に、ウエハトレイ５２
と、プローブカード９と、シールリングゴム５１とを備
えたウエハチャック装置５６が載置される。また、この
ウエハチャック装置５６の内部には、半導体ウエハ１１
が配置される。
【０００８】ウエハトレイ５２の上面には複数の減圧孔
５７が形成され、これらの減圧孔５７に真空コネクタ７
が連通状態で接続されている。プローブカード９は、配
線基板５８と、この配線基板５８の下面に固定リング５
９で固定されたバンプ付きポリイミドシート１０と、こ
れら配線基板５８とバンプ付きポリイミドシート１０と
の間に介在した異方導電性ゴム６０とからなる。
５７が形成され、これらの減圧孔５７に真空コネクタ７
が連通状態で接続されている。プローブカード９は、配
線基板５８と、この配線基板５８の下面に固定リング５
９で固定されたバンプ付きポリイミドシート１０と、こ
れら配線基板５８とバンプ付きポリイミドシート１０と
の間に介在した異方導電性ゴム６０とからなる。
【０００９】シールリングゴム５１はリング状に形成さ
れ、厚さ方向の上端が斜め上方に向かって広がる先細の
リップ部２とされている。また、このシールリングゴム
５１の下端はウエハトレイ５２に固定され、プローブカ
ード９とウエハトレイ５２との間に密閉空間８が形成さ
れるようになっている。そのため、真空コネクタ７に接
続した減圧装置により密閉空間８を減圧して負圧を発生
させれば、大気圧によりプローブカード９がシールリン
グゴム５１の弾性力に抗して下方へ押し付けられ、バン
プ付きポリイミドシート１０の各バンプが半導体ウエハ
１１上面の各検査用電極に密着するようになっている。
れ、厚さ方向の上端が斜め上方に向かって広がる先細の
リップ部２とされている。また、このシールリングゴム
５１の下端はウエハトレイ５２に固定され、プローブカ
ード９とウエハトレイ５２との間に密閉空間８が形成さ
れるようになっている。そのため、真空コネクタ７に接
続した減圧装置により密閉空間８を減圧して負圧を発生
させれば、大気圧によりプローブカード９がシールリン
グゴム５１の弾性力に抗して下方へ押し付けられ、バン
プ付きポリイミドシート１０の各バンプが半導体ウエハ
１１上面の各検査用電極に密着するようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
減圧時には、シールリングゴム５１が厚さ方向に圧縮さ
れてリップ部２が外方へ広がるように変形するため、こ
のリップ部２が密着したバンプ付きポリイミドシート１
０にも外方への延伸力Ｆ１が作用する。これにより、半
導体ウエハ１１の各検査用電極とバンプ付きポリイミド
シート１０の各バンプとの位置ズレが発生するため、検
査用電極に傷を付けたり、あるいは次のバーンイン処理
工程における半導体ウエハ１１のコンタクト時にアライ
メントできなかったりするという問題点がある。
減圧時には、シールリングゴム５１が厚さ方向に圧縮さ
れてリップ部２が外方へ広がるように変形するため、こ
のリップ部２が密着したバンプ付きポリイミドシート１
０にも外方への延伸力Ｆ１が作用する。これにより、半
導体ウエハ１１の各検査用電極とバンプ付きポリイミド
シート１０の各バンプとの位置ズレが発生するため、検
査用電極に傷を付けたり、あるいは次のバーンイン処理
工程における半導体ウエハ１１のコンタクト時にアライ
メントできなかったりするという問題点がある。
【００１１】この発明は、以上のような問題点に鑑みて
なされたものであり、減圧時に厚さ方向に圧縮されても
リップ部が外方へ広がらないシールリングゴムを提供す
ることを目的とする。
なされたものであり、減圧時に厚さ方向に圧縮されても
リップ部が外方へ広がらないシールリングゴムを提供す
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、リング状に形成され、厚さ方向
の上端が斜め上方に向かって広がるリップ部とされたシ
ールリングゴムであって、前記リップ部の下方を、少な
くとも１つのひだを有する蛇腹部としたものである。
め、請求項１の発明は、リング状に形成され、厚さ方向
の上端が斜め上方に向かって広がるリップ部とされたシ
ールリングゴムであって、前記リップ部の下方を、少な
くとも１つのひだを有する蛇腹部としたものである。
【００１３】請求項２の発明は、前記リップ部の表面を
低摩擦コーティング処理したものである。
低摩擦コーティング処理したものである。
【００１４】請求項３の発明は、シリコーンゴム、アク
リルゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピ
レンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、
ウレタンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性エラスト
マーからなる群より選択される１種以上のエラストマー
で構成されたものである。
リルゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピ
レンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、
ウレタンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性エラスト
マーからなる群より選択される１種以上のエラストマー
で構成されたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
に基づいて説明する。なお、従来技術と同じ構成につい
ては、同一符号を付してその説明を省略する。
に基づいて説明する。なお、従来技術と同じ構成につい
ては、同一符号を付してその説明を省略する。
【００１６】図１に示すように、この実施形態に係るシ
ールリングゴム１は、リング状に形成され、厚さ方向の
上端が斜め上方に向かって広がるリップ部２とされたも
のであって、リップ部２の下方を、例えば１つのひだ３
を有する蛇腹部４としたものである。
ールリングゴム１は、リング状に形成され、厚さ方向の
上端が斜め上方に向かって広がるリップ部２とされたも
のであって、リップ部２の下方を、例えば１つのひだ３
を有する蛇腹部４としたものである。
【００１７】リップ部２は、シールリングゴム１の厚さ
方向の上端に斜め上方に向かって広がるように形成され
ている。なお、このリップ部２の断面形状は特に限定さ
れるものではないが、より確実にシールするために、こ
の実施形態のような先細形状としておくのが望ましい。
方向の上端に斜め上方に向かって広がるように形成され
ている。なお、このリップ部２の断面形状は特に限定さ
れるものではないが、より確実にシールするために、こ
の実施形態のような先細形状としておくのが望ましい。
【００１８】蛇腹部４は、例えば外方へ突出する１つの
ひだ３を有している。なお、ひだ３の突出方向や数は特
に限定されるものではなく、内方へ突出する１つのひだ
３や、あるいは外方及び内方へ互い違いに突出する複数
のひだ３を有していてもよい。また、この実施形態では
蛇腹部４の上端にリップ部２を設けているが、これに限
定されるものではなく、蛇腹部４とリップ部２とが所定
間隔を開けて形成されていてもよい。
ひだ３を有している。なお、ひだ３の突出方向や数は特
に限定されるものではなく、内方へ突出する１つのひだ
３や、あるいは外方及び内方へ互い違いに突出する複数
のひだ３を有していてもよい。また、この実施形態では
蛇腹部４の上端にリップ部２を設けているが、これに限
定されるものではなく、蛇腹部４とリップ部２とが所定
間隔を開けて形成されていてもよい。
【００１９】このように構成されるシールリングゴム１
は、例えば、ウエハレベル・バーンイン・スクリーニン
グ装置に配備したステージ５上に載置されるウエハチャ
ック装置６に組み込むことができる。
は、例えば、ウエハレベル・バーンイン・スクリーニン
グ装置に配備したステージ５上に載置されるウエハチャ
ック装置６に組み込むことができる。
【００２０】ここで、ウエハチャック装置６の真空コネ
クタ７に接続した減圧装置により密閉空間８を減圧して
負圧を発生させれば、大気圧によりプローブカード９が
シールリングゴム１の弾性力に抗して下方へ押し付けら
れ、バンプ付きポリイミドシート１０の各バンプが半導
体ウエハ１１上面の各検査用電極に密着する。この際、
シールリングゴム１のリップ部２は外方へ広がるように
変形しようとするが、蛇腹部４が大気圧により押圧され
て内方へ屈曲するため、この内方への押圧力Ｆ２によ
り、リップ部２が密着したバンプ付きポリイミドシート
１０に作用する外方への延伸力Ｆ１が相殺される。その
ため、リップ部２が外方へ広がらず、半導体ウエハ１１
の各検査用電極とバンプ付きポリイミドシート１０の各
バンプとの位置ズレが発生することがないという利点が
ある。
クタ７に接続した減圧装置により密閉空間８を減圧して
負圧を発生させれば、大気圧によりプローブカード９が
シールリングゴム１の弾性力に抗して下方へ押し付けら
れ、バンプ付きポリイミドシート１０の各バンプが半導
体ウエハ１１上面の各検査用電極に密着する。この際、
シールリングゴム１のリップ部２は外方へ広がるように
変形しようとするが、蛇腹部４が大気圧により押圧され
て内方へ屈曲するため、この内方への押圧力Ｆ２によ
り、リップ部２が密着したバンプ付きポリイミドシート
１０に作用する外方への延伸力Ｆ１が相殺される。その
ため、リップ部２が外方へ広がらず、半導体ウエハ１１
の各検査用電極とバンプ付きポリイミドシート１０の各
バンプとの位置ズレが発生することがないという利点が
ある。
【００２１】なお、リップ部２の表面は、例えばポリア
ミド、ポリアセタール、ポリエチレン、フッ素樹脂等に
よりシール性を損なわない程度の低摩擦コーティング処
理をしておくのが望ましく、この場合には、バンプ付き
ポリイミドシート１０等からの離脱性が良好であるとい
う利点がある。
ミド、ポリアセタール、ポリエチレン、フッ素樹脂等に
よりシール性を損なわない程度の低摩擦コーティング処
理をしておくのが望ましく、この場合には、バンプ付き
ポリイミドシート１０等からの離脱性が良好であるとい
う利点がある。
【００２２】また、シールリングゴム１の材質は特に限
定されるものではないが、シリコーンゴム、アクリルゴ
ム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ウレタ
ンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性エラストマーか
らなる群より選択される１種以上のエラストマー、即
ち、上記のうちの単独のエラストマーか又は２種以上を
適宜の割合でブレンドしたエラストマーで構成した場合
には、使用目的に応じて弾性率や耐薬品性等を適宜に調
整できるという利点がある。
定されるものではないが、シリコーンゴム、アクリルゴ
ム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ウレタ
ンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性エラストマーか
らなる群より選択される１種以上のエラストマー、即
ち、上記のうちの単独のエラストマーか又は２種以上を
適宜の割合でブレンドしたエラストマーで構成した場合
には、使用目的に応じて弾性率や耐薬品性等を適宜に調
整できるという利点がある。
【００２３】以上、この実施形態では、シールリングゴ
ム１をウエハチャック装置６に使用する場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、各種装置の
真空シールに使用できる。
ム１をウエハチャック装置６に使用する場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、各種装置の
真空シールに使用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、リップ部の下方を、少なくとも１つのひだを有する
蛇腹部としているので、減圧時に厚さ方向に圧縮されて
もリップ部が外方へ広がらないという利点がある。その
ため、シールリングゴムをウエハチャック装置等の真空
シールに好適に使用することができる。
ば、リップ部の下方を、少なくとも１つのひだを有する
蛇腹部としているので、減圧時に厚さ方向に圧縮されて
もリップ部が外方へ広がらないという利点がある。その
ため、シールリングゴムをウエハチャック装置等の真空
シールに好適に使用することができる。
【００２５】請求項２の発明によれば、リップ部の表面
を低摩擦コーティング処理しているので、バンプ付きポ
リイミドシート等の被吸着物からの離脱性が良好である
という利点がある。
を低摩擦コーティング処理しているので、バンプ付きポ
リイミドシート等の被吸着物からの離脱性が良好である
という利点がある。
【００２６】請求項３の発明によれば、シリコーンゴ
ム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレ
ンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天
然ゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性
エラストマーからなる群より選択される１種以上のエラ
ストマーで構成されているので、使用目的に応じて弾性
率や耐薬品性等を適宜に調整できるという利点がある。
ム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレ
ンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、天
然ゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、及び熱可塑性
エラストマーからなる群より選択される１種以上のエラ
ストマーで構成されているので、使用目的に応じて弾性
率や耐薬品性等を適宜に調整できるという利点がある。
【図１】実施形態に係るシールリングゴムの使用例を示
す概略断面図。
す概略断面図。
【図２】従来例を示す概略断面図。
１ シールリングゴム ２ リップ部 ３ ひだ ４ 蛇腹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 11/00 Ｃ０８Ｌ 11/00 15/02 15/02 21/00 21/00 23/16 23/16 23/22 23/22 75/04 75/04 83/04 83/04 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｒ Ｆターム(参考） 3J006 AE02 AE41 CA01 4F006 AB05 AB13 AB17 AB19 AB24 AB33 AB37 AB38 AB39 BA09 CA08 4H017 AA02 AA03 AB01 AB03 AB07 AB12 AB15 AB17 AC02 AD03 AE05 4J002 AC011 AC031 AC071 AC091 AC121 BB151 BB181 CK021 CP031 GJ02
Claims (3)
- 【請求項１】 リング状に形成され、厚さ方向の上端が
斜め上方に向かって広がるリップ部とされたシールリン
グゴムであって、 前記リップ部の下方を、少なくとも１つのひだを有する
蛇腹部としたことを特徴とするシールリングゴム。 - 【請求項２】 前記リップ部の表面を低摩擦コーティン
グ処理したことを特徴とする請求項１記載のシールリン
グゴム。 - 【請求項３】 シリコーンゴム、アクリルゴム、フッ素
ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロ
プレンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ウレタンゴム、ブ
タジエンゴム、及び熱可塑性エラストマーからなる群よ
り選択される１種以上のエラストマーで構成された請求
項１又は２記載のシールリングゴム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041539A JP2001227650A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | シールリングゴム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041539A JP2001227650A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | シールリングゴム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001227650A true JP2001227650A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18564760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041539A Pending JP2001227650A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | シールリングゴム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001227650A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033410A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-11 | 国网河南方城县供电公司 | 变压器密封圈用橡胶材料及其制备方法 |
| CN107189094A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-22 | 五河富强鑫金属制品有限公司 | 一种较高回弹力的快速接头密封圈制备方法 |
| CN109912858A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-21 | 刘辉 | 一种洗衣机橡胶水封材料 |
| CN110144074A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-08-20 | 伊斯特密封科技（江苏）有限公司 | 一种防水抗老化的水下电缆密封件用高分子橡胶材料及其制备方法 |
| CN112538196A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 无锡市德邦橡胶制业有限公司 | 一种制备耐酸碱橡胶密封圈的方法 |
| CN116218103A (zh) * | 2023-03-11 | 2023-06-06 | 浙江圆通新材料有限公司 | 一种高韧性半导体异形密封件的制备方法 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000041539A patent/JP2001227650A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033410A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-11 | 国网河南方城县供电公司 | 变压器密封圈用橡胶材料及其制备方法 |
| CN107189094A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-22 | 五河富强鑫金属制品有限公司 | 一种较高回弹力的快速接头密封圈制备方法 |
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| CN116218103A (zh) * | 2023-03-11 | 2023-06-06 | 浙江圆通新材料有限公司 | 一种高韧性半导体异形密封件的制备方法 |
| CN116218103B (zh) * | 2023-03-11 | 2024-06-04 | 浙江圆通新材料有限公司 | 一种高韧性半导体异形密封件的制备方法 |
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