JP2001223247A - 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット - Google Patents
導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニットInfo
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多点同時測定用導電性接触子ユニットを低廉
化する。 【解決手段】 複数の導電性接触子用のホルダ孔２を配
設した支持体１を、耐熱性及び低熱膨張率からなる補強
材３を合成樹脂材にインサートモールドして形成する。
補強材３を、ホルダ孔のチップ単位の集合部分毎に外囲
する開口３ａを有しかつ支持体の外周面近傍に至る全体
として円板形状をなす形状に形成する。 【効果】 補強材により支持体全体の強度が高まると共
に、その材質が耐熱性及び低熱膨張率からなることによ
り、支持体の熱変形を防止することができると共に、導
電性接触子のホルダ孔加工を合成樹脂材に対して行うこ
とにより、加工が容易なため安価に高精度化でき、多数
の導電性接触子を用いるウェハ・レベルのバーンインテ
スト用導電性接触子ユニットの支持体に適用可能であり
かつその加工コストを低廉化し得る。
化する。 【解決手段】 複数の導電性接触子用のホルダ孔２を配
設した支持体１を、耐熱性及び低熱膨張率からなる補強
材３を合成樹脂材にインサートモールドして形成する。
補強材３を、ホルダ孔のチップ単位の集合部分毎に外囲
する開口３ａを有しかつ支持体の外周面近傍に至る全体
として円板形状をなす形状に形成する。 【効果】 補強材により支持体全体の強度が高まると共
に、その材質が耐熱性及び低熱膨張率からなることによ
り、支持体の熱変形を防止することができると共に、導
電性接触子のホルダ孔加工を合成樹脂材に対して行うこ
とにより、加工が容易なため安価に高精度化でき、多数
の導電性接触子を用いるウェハ・レベルのバーンインテ
スト用導電性接触子ユニットの支持体に適用可能であり
かつその加工コストを低廉化し得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体関連部品の
検査工程で使用される導電性接触子用支持体において、
特にバーンインテストに適する導電性接触子用支持体及
びコンタクトプローブユニットに関するものである。
検査工程で使用される導電性接触子用支持体において、
特にバーンインテストに適する導電性接触子用支持体及
びコンタクトプローブユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体関連部品の検査において、
高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間
（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストが行
われているが、パッケージ・レベルでのバーンインテス
トでは歩留まりが悪く、ウェハ・レベル（例えば直径２
００ｍｍのウェハ）でのバーンインテストの実施により
歩留まりを高めることが要求されるようになってきた。
したがって、ウェハ・レベルのバーンインテストに使用
される多点同時測定可能な導電性接触子ユニットにあっ
ては、特にその導電性接触子用支持体の耐熱性や熱膨張
率が重要になる。
高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間
（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストが行
われているが、パッケージ・レベルでのバーンインテス
トでは歩留まりが悪く、ウェハ・レベル（例えば直径２
００ｍｍのウェハ）でのバーンインテストの実施により
歩留まりを高めることが要求されるようになってきた。
したがって、ウェハ・レベルのバーンインテストに使用
される多点同時測定可能な導電性接触子ユニットにあっ
ては、特にその導電性接触子用支持体の耐熱性や熱膨張
率が重要になる。
【０００３】また、導電性接触子としては、導電性針状
体を被接触体に弾発的に接触させてウェハ上の電極の高
さばらつきを許容する構造にすると良く、その一例を図
８に示す。図８にあって、板状支持体２１に厚さ方向に
貫通する段付き孔形状のホルダ孔２が形成されており、
そのホルダ孔２の小径孔２ａにより導電性針状体２３が
出没自在に受容され、その大径孔２ｂに導電性コイルば
ね１４が受容されている。導電性針状体２３は、大径孔
２ｂ内に受容された外向フランジ部２３ａを有し、さら
に大径孔２ｂ内で導電性針状体２３の外向フランジ部２
３ａから延出する軸部２３ｂに一方のコイル端部が巻き
付けられたコイルばね２４により弾発付勢されている。
なお、コイルばね２４の他方のコイル端部は、支持体２
１に積層された配線板２５の各端子２５ａに弾発的に接
触している。これらの端子２５ａは図示されないテスタ
ーの電気回路に接続されている。
体を被接触体に弾発的に接触させてウェハ上の電極の高
さばらつきを許容する構造にすると良く、その一例を図
８に示す。図８にあって、板状支持体２１に厚さ方向に
貫通する段付き孔形状のホルダ孔２が形成されており、
そのホルダ孔２の小径孔２ａにより導電性針状体２３が
出没自在に受容され、その大径孔２ｂに導電性コイルば
ね１４が受容されている。導電性針状体２３は、大径孔
２ｂ内に受容された外向フランジ部２３ａを有し、さら
に大径孔２ｂ内で導電性針状体２３の外向フランジ部２
３ａから延出する軸部２３ｂに一方のコイル端部が巻き
付けられたコイルばね２４により弾発付勢されている。
なお、コイルばね２４の他方のコイル端部は、支持体２
１に積層された配線板２５の各端子２５ａに弾発的に接
触している。これらの端子２５ａは図示されないテスタ
ーの電気回路に接続されている。
【０００４】上記構造の導電性接触子を図８に示される
ように支持体２１に並列に配設して多点同時測定可能な
導電性接触子ユニットが構成される。そして、被接触体
としてのウェハ２６（検査対象）の各電極２６ａに導電
性針状体２３の針先を弾発的に押し当てて、電気的検査
を実施する。
ように支持体２１に並列に配設して多点同時測定可能な
導電性接触子ユニットが構成される。そして、被接触体
としてのウェハ２６（検査対象）の各電極２６ａに導電
性針状体２３の針先を弾発的に押し当てて、電気的検査
を実施する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにウェハ
２６の各電極２６ａに対する多点同時測定のためには、
ウェハ２６上の多数の電極２６ａと同数の導電性接触子
を支持体２１に配設しなければならず、支持体２１に設
ける多数のホルダ孔２を精密孔加工する必要がある。さ
らに、バーンインテストでは例えば１２５〜１５０度の
高温雰囲気が数十時間持続されるため、導電性接触子ユ
ニットにあっては耐熱性や低熱膨張率が重要視される。
２６の各電極２６ａに対する多点同時測定のためには、
ウェハ２６上の多数の電極２６ａと同数の導電性接触子
を支持体２１に配設しなければならず、支持体２１に設
ける多数のホルダ孔２を精密孔加工する必要がある。さ
らに、バーンインテストでは例えば１２５〜１５０度の
高温雰囲気が数十時間持続されるため、導電性接触子ユ
ニットにあっては耐熱性や低熱膨張率が重要視される。
【０００６】ウェハの材料となるシリコンと同程度の耐
熱性や低熱膨張率を有する材料として、シリコンを含め
て例えばセラミックスやガラスあるいはインバーなどの
低熱膨張金属があるが、シリコンにあっては加工速度が
遅いばかりでなく絶縁加工が必要であり、セラミックス
は難削材であり、ガラスにあっては加工精度のばらつき
が大きいため歩留まりが悪く、低熱膨張金属は難削材か
つ絶縁加工を必要とする。そのため、支持体にそれらの
材質のものを使用して多数の精密孔を加工した場合に
は、生産性が極めて低く、生産コストが高騰化するとい
う問題があった。
熱性や低熱膨張率を有する材料として、シリコンを含め
て例えばセラミックスやガラスあるいはインバーなどの
低熱膨張金属があるが、シリコンにあっては加工速度が
遅いばかりでなく絶縁加工が必要であり、セラミックス
は難削材であり、ガラスにあっては加工精度のばらつき
が大きいため歩留まりが悪く、低熱膨張金属は難削材か
つ絶縁加工を必要とする。そのため、支持体にそれらの
材質のものを使用して多数の精密孔を加工した場合に
は、生産性が極めて低く、生産コストが高騰化するとい
う問題があった。
【０００７】支持体の材質としては精密加工が容易な合
成樹脂材などが好適であるが、板状支持体に多数の導電
性接触子を高密度に配設したコンタクトプローブユニッ
トにあっては、多数の導電性接触子による集中した圧力
により支持体が反るおそれがあり、また熱膨張により導
電性接触子（導電性針状体）の位置がずれるおそれもあ
り、そのような場合には接触ポイントがずれてしまうと
いう問題がある。
成樹脂材などが好適であるが、板状支持体に多数の導電
性接触子を高密度に配設したコンタクトプローブユニッ
トにあっては、多数の導電性接触子による集中した圧力
により支持体が反るおそれがあり、また熱膨張により導
電性接触子（導電性針状体）の位置がずれるおそれもあ
り、そのような場合には接触ポイントがずれてしまうと
いう問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、特にウェハ・レベルのバーンインテストに使用可能
な多点同時測定に用いられる導電性接触子用支持体及び
コンタクトプローブユニットを低廉化することを実現す
るために、本発明に於いては、被接触体に接触させる複
数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するため
の導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、前記
導電性接触子のホルダ孔を形成するのに加工容易な材料
からなるホルダ孔形成材と、補強材とを互いに一体化さ
れて形成されているものとした。
て、特にウェハ・レベルのバーンインテストに使用可能
な多点同時測定に用いられる導電性接触子用支持体及び
コンタクトプローブユニットを低廉化することを実現す
るために、本発明に於いては、被接触体に接触させる複
数の導電性接触子を並列に配設した状態で支持するため
の導電性接触子用支持体であって、前記支持体が、前記
導電性接触子のホルダ孔を形成するのに加工容易な材料
からなるホルダ孔形成材と、補強材とを互いに一体化さ
れて形成されているものとした。
【０００９】これによれば、導電性接触子のホルダ孔の
加工が容易な例えば合成樹脂材を用いることによりその
孔加工を高精度化し得るため、ウェハ・レベルに対応可
能な狭ピッチかつ高精度なホルダ孔加工を行うことがで
きると共に、そのような加工容易な材質としてＰＰＳ・
ＬＣＰ・ＰＥＳ・ＰＥＩなどの合成樹脂材を用いた場合
であっても、補強材により支持体全体の強度を高めるこ
とができ、特にウェハ・レベルのバーンインテストにお
ける支持体の熱変形を防止することができるため、シリ
コンを含めたセラミックスやガラスあるいはインバーな
どの低熱膨張金属などの単一材を用いて孔加工した場合
に対して加工コストを低廉化し得る。
加工が容易な例えば合成樹脂材を用いることによりその
孔加工を高精度化し得るため、ウェハ・レベルに対応可
能な狭ピッチかつ高精度なホルダ孔加工を行うことがで
きると共に、そのような加工容易な材質としてＰＰＳ・
ＬＣＰ・ＰＥＳ・ＰＥＩなどの合成樹脂材を用いた場合
であっても、補強材により支持体全体の強度を高めるこ
とができ、特にウェハ・レベルのバーンインテストにお
ける支持体の熱変形を防止することができるため、シリ
コンを含めたセラミックスやガラスあるいはインバーな
どの低熱膨張金属などの単一材を用いて孔加工した場合
に対して加工コストを低廉化し得る。
【００１０】また、前記補強材に少なくとも1つの開口
が設けられ、前記開口に前記ホルダ孔形成材が充填さ
れ、かつ前記開口に充填された前記ホルダ孔形成材に複
数の前記ホルダ孔が形成されていたり、また、前記補強
材が、前記支持体の外周部に環状に設けられていたり、
また、前記補強材が、複数の前記ホルダ孔の個々をそれ
ぞれ受容する複数の開口を有していることによれば、導
電性接触子の種々の配置形態に応じた好適な補強を行う
ことができ、環状補強材を設けたものにあっては、補強
材の形状簡略化により加工コストを低廉化し得る。特
に、前記補強材が低熱膨張率の材料として例えば合成樹
脂材よりも熱膨張係数の低いインバーやコバールなどの
材料にすると良い。
が設けられ、前記開口に前記ホルダ孔形成材が充填さ
れ、かつ前記開口に充填された前記ホルダ孔形成材に複
数の前記ホルダ孔が形成されていたり、また、前記補強
材が、前記支持体の外周部に環状に設けられていたり、
また、前記補強材が、複数の前記ホルダ孔の個々をそれ
ぞれ受容する複数の開口を有していることによれば、導
電性接触子の種々の配置形態に応じた好適な補強を行う
ことができ、環状補強材を設けたものにあっては、補強
材の形状簡略化により加工コストを低廉化し得る。特
に、前記補強材が低熱膨張率の材料として例えば合成樹
脂材よりも熱膨張係数の低いインバーやコバールなどの
材料にすると良い。
【００１１】あるいは、被接触体に接触させる複数の導
電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電
性接触子用支持体と、前記支持体を組み付けた本体と有
するコンタクトプローブユニットであって、前記支持体
が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成するのに加工容
易な材料からなるホルダ孔形成材と、補強材とを互いに
一体化されて形成されていることにより、ウェハ・レベ
ルのバーンインテストに用いるコンタクトプローブユニ
ットの熱変形を、導電性接触子を支持する支持体の簡単
な構造で防止することができるため、バーンインテスト
に適用可能なコンタクトプローブユニットを低廉化し得
る。
電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電
性接触子用支持体と、前記支持体を組み付けた本体と有
するコンタクトプローブユニットであって、前記支持体
が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成するのに加工容
易な材料からなるホルダ孔形成材と、補強材とを互いに
一体化されて形成されていることにより、ウェハ・レベ
ルのバーンインテストに用いるコンタクトプローブユニ
ットの熱変形を、導電性接触子を支持する支持体の簡単
な構造で防止することができるため、バーンインテスト
に適用可能なコンタクトプローブユニットを低廉化し得
る。
【００１２】また、前記本体が前記支持体を含む複数の
板状体を積層してなり、かつ前記本体の前記被接触体に
対峙する最外層に前記支持体が設けられていることによ
り、コンタクトプローブユニットにおける被接触体との
位置精度を本体全体の設計変更をすることなく高精度化
し得る。特に、前記補強材が低熱膨張率の材料として例
えば合成樹脂材よりも熱膨張係数の低いインバーやコバ
ールなどの材料にすると良い。
板状体を積層してなり、かつ前記本体の前記被接触体に
対峙する最外層に前記支持体が設けられていることによ
り、コンタクトプローブユニットにおける被接触体との
位置精度を本体全体の設計変更をすることなく高精度化
し得る。特に、前記補強材が低熱膨張率の材料として例
えば合成樹脂材よりも熱膨張係数の低いインバーやコバ
ールなどの材料にすると良い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【００１４】図１は、本発明が適用された導電性接触子
ユニットに用いられる支持体１の平面図であり、図２は
図１の矢印II−II線に沿って見た断面図である。図で
は、支持体１に組み合わされる導電性針状体及びコイル
ばねの図示を省略しているが、導電性接触子は従来例と
同様であって良い。
ユニットに用いられる支持体１の平面図であり、図２は
図１の矢印II−II線に沿って見た断面図である。図で
は、支持体１に組み合わされる導電性針状体及びコイル
ばねの図示を省略しているが、導電性接触子は従来例と
同様であって良い。
【００１５】検査対象が例えば８インチ・ウェハの場合
には、本支持体１の大きさは、直径８インチ（約２００
ｍｍ）前後の図に示されるような円形板状であって良
い。また８インチ・ウェハの場合には、その面積の中に
数十個〜数百個の半導体チップが形成されている。さら
に、１２インチ・ウェハの場合には数千個の半導体チッ
プが形成される。
には、本支持体１の大きさは、直径８インチ（約２００
ｍｍ）前後の図に示されるような円形板状であって良
い。また８インチ・ウェハの場合には、その面積の中に
数十個〜数百個の半導体チップが形成されている。さら
に、１２インチ・ウェハの場合には数千個の半導体チッ
プが形成される。
【００１６】図１及び図２に示されるように、支持体１
には、被接触体である図示されないウェハに形成された
複数のチップの各電極に対応するように複数の導電性接
触子用のホルダ孔２が設けられている。なお、ホルダ孔
２の形状は従来例で示したものと同じであって良い。図
１に示されるように各ホルダ孔２はチップ単位に集まっ
ており、それら集合部分毎に外囲する開口を有しかつ支
持体１の外周面近傍に至る全体として円板形状をなす補
強材３が支持体１内に例えば埋設されて一体化されてい
る。
には、被接触体である図示されないウェハに形成された
複数のチップの各電極に対応するように複数の導電性接
触子用のホルダ孔２が設けられている。なお、ホルダ孔
２の形状は従来例で示したものと同じであって良い。図
１に示されるように各ホルダ孔２はチップ単位に集まっ
ており、それら集合部分毎に外囲する開口を有しかつ支
持体１の外周面近傍に至る全体として円板形状をなす補
強材３が支持体１内に例えば埋設されて一体化されてい
る。
【００１７】本導電性接触子ユニットにあっては、補強
材３にインバーやコバールなどの耐熱性を有する低熱膨
張金属をエッチングやレーザー、プレスあるいは他の機
械加工によりチップ単位の開口３ａを複数有するプレー
ト状に形成したものを用い、その補強材３を図示例では
インサートモールドにより合成樹脂材に埋設し、または
別個に加工した合成樹脂材にその加工後に補強材を固定
しても良く、そのようにして補強材３を一体化してなる
支持体１が形成されている。したがって、ホルダ孔２を
設ける部分である上記開口３ａには合成樹脂材が埋めら
れていることからホルダ孔２を容易かつ精密に加工する
ことができると共に、補強材３により支持体１の熱変形
が防止される。
材３にインバーやコバールなどの耐熱性を有する低熱膨
張金属をエッチングやレーザー、プレスあるいは他の機
械加工によりチップ単位の開口３ａを複数有するプレー
ト状に形成したものを用い、その補強材３を図示例では
インサートモールドにより合成樹脂材に埋設し、または
別個に加工した合成樹脂材にその加工後に補強材を固定
しても良く、そのようにして補強材３を一体化してなる
支持体１が形成されている。したがって、ホルダ孔２を
設ける部分である上記開口３ａには合成樹脂材が埋めら
れていることからホルダ孔２を容易かつ精密に加工する
ことができると共に、補強材３により支持体１の熱変形
が防止される。
【００１８】また、本発明に基づく第２の実施の形態を
図３及び図４を参照して以下に示す。なお、図３は上記
図１に対応し、図４は上記図２に対応しており、上記図
示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説
明を省略する。この第２の実施の形態にあっては、図に
示されるように、支持体１の外周部にその周方向に連続
する環状の補強材４が埋設されている。このようにして
も、充分な低熱膨張率の合成樹脂材を用いることによ
り、バーンインテスト時の熱変形を防止可能な程度に支
持体１全体の強度を高めることができ、補強材４の形状
の簡略化により低コスト化し得る。
図３及び図４を参照して以下に示す。なお、図３は上記
図１に対応し、図４は上記図２に対応しており、上記図
示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説
明を省略する。この第２の実施の形態にあっては、図に
示されるように、支持体１の外周部にその周方向に連続
する環状の補強材４が埋設されている。このようにして
も、充分な低熱膨張率の合成樹脂材を用いることによ
り、バーンインテスト時の熱変形を防止可能な程度に支
持体１全体の強度を高めることができ、補強材４の形状
の簡略化により低コスト化し得る。
【００１９】さらに、本発明にあっては、補強材３・４
の形状を上記図示例のものに限るものではなく、スペー
ス上可能であれば、図５に示されるように各ホルダ孔５
の隣り合う間にも補強材６が位置するように、補強材６
の形状を、各ホルダ孔５を個々に囲繞する開口６ａを有
するようにしても良い。この形状の補強材６を埋設した
支持体１にあっては、各ホルダ孔５すなわち導電性接触
子の周囲部分が個々に補強されるため、より一層高強度
になり、耐熱性及び低熱膨張率も向上し得る。
の形状を上記図示例のものに限るものではなく、スペー
ス上可能であれば、図５に示されるように各ホルダ孔５
の隣り合う間にも補強材６が位置するように、補強材６
の形状を、各ホルダ孔５を個々に囲繞する開口６ａを有
するようにしても良い。この形状の補強材６を埋設した
支持体１にあっては、各ホルダ孔５すなわち導電性接触
子の周囲部分が個々に補強されるため、より一層高強度
になり、耐熱性及び低熱膨張率も向上し得る。
【００２０】また、図５に示されるように、支持体１に
設けるホルダ孔の形状としては上記断付き孔に限られる
ものではなく、導電性接触子の構造に応じてストレート
形状にしても良い。そのホルダ孔をストレート形状にし
た一例を、図６を参照して以下に示す。図６に示される
ものは本発明に基づく導電性接触子用支持体を備えたコ
ンタクトプローブユニット７であり、上記図４で示した
ように補強材３を設けた支持体１に図５のようなストレ
ート形状のホルダ孔５を設け、そのようにしてなる支持
体１と例えば合成樹脂製の板状体８・９とを積層して、
コンタクトプローブユニット７の本体７ａが形成されて
いる。なお、本図示例では支持体１を積層する板状体８
・９を２枚積層したものを用いているが、１枚または３
枚以上であって良い。
設けるホルダ孔の形状としては上記断付き孔に限られる
ものではなく、導電性接触子の構造に応じてストレート
形状にしても良い。そのホルダ孔をストレート形状にし
た一例を、図６を参照して以下に示す。図６に示される
ものは本発明に基づく導電性接触子用支持体を備えたコ
ンタクトプローブユニット７であり、上記図４で示した
ように補強材３を設けた支持体１に図５のようなストレ
ート形状のホルダ孔５を設け、そのようにしてなる支持
体１と例えば合成樹脂製の板状体８・９とを積層して、
コンタクトプローブユニット７の本体７ａが形成されて
いる。なお、本図示例では支持体１を積層する板状体８
・９を２枚積層したものを用いているが、１枚または３
枚以上であって良い。
【００２１】本コンタクトプローブユニット７にあって
は、支持体１のホルダ孔５により、従来例と同様の導電
性針状体１１の軸部が出没自在に支持されている。本体
７ａの中間層を形成する板状体８にはホルダ孔５に同軸
的であって拡径された貫通孔８ａが設けられ、図におけ
る下層の板状体９には段付き孔９ａが貫通孔８ａと同軸
的に設けられている。貫通孔８ａには導電性針状体１１
の拡径部とコイルばね１２が受容され、段付き孔９ａの
大径孔部にはコイルばね１２の一部と中継用導電性針状
体１３とが受容されている。各導電性針状体１１・１３
は、コイルばね１２により互いに相反する向きに弾発付
勢されていると共に、それぞれの拡径部により抜け止め
されている。
は、支持体１のホルダ孔５により、従来例と同様の導電
性針状体１１の軸部が出没自在に支持されている。本体
７ａの中間層を形成する板状体８にはホルダ孔５に同軸
的であって拡径された貫通孔８ａが設けられ、図におけ
る下層の板状体９には段付き孔９ａが貫通孔８ａと同軸
的に設けられている。貫通孔８ａには導電性針状体１１
の拡径部とコイルばね１２が受容され、段付き孔９ａの
大径孔部にはコイルばね１２の一部と中継用導電性針状
体１３とが受容されている。各導電性針状体１１・１３
は、コイルばね１２により互いに相反する向きに弾発付
勢されていると共に、それぞれの拡径部により抜け止め
されている。
【００２２】なお、支持体１が図示されない被接触体
（従来例の電極２６ａなど）に対峙する層である図にお
ける上層に配設されており、このようにすることによ
り、上記した補強材３を設けた作用にて被接触体に対す
る導電性接触子の接触位置精度を高精度に保持し得る。
（従来例の電極２６ａなど）に対峙する層である図にお
ける上層に配設されており、このようにすることによ
り、上記した補強材３を設けた作用にて被接触体に対す
る導電性接触子の接触位置精度を高精度に保持し得る。
【００２３】また、上記各図示例では補強材を埋設状態
に設けたが、補強材は支持体１に一体化されていれば良
く、上記埋設状態に限られるものではない。補強材の組
み付け構造の他の一例を図７に示す。図７のものにあっ
ては、図４と同様の環状形状の補強材３を用い、支持体
１に対してホルダ孔２及び補強材組み付け用環状溝１ａ
を加工した後に、その環状溝１ａに補強材３を組み付
け、接着材または他の固着手段（ねじなど）により、支
持体１と補強材３とが一体化されている。この場合にお
いても、上記と同様の作用効果を奏し得る。
に設けたが、補強材は支持体１に一体化されていれば良
く、上記埋設状態に限られるものではない。補強材の組
み付け構造の他の一例を図７に示す。図７のものにあっ
ては、図４と同様の環状形状の補強材３を用い、支持体
１に対してホルダ孔２及び補強材組み付け用環状溝１ａ
を加工した後に、その環状溝１ａに補強材３を組み付
け、接着材または他の固着手段（ねじなど）により、支
持体１と補強材３とが一体化されている。この場合にお
いても、上記と同様の作用効果を奏し得る。
【００２４】いずれの構造であっても、ホルダ孔を加工
する部分の合成樹脂材にあっては、上記バーンインテス
トの条件であれば１５０度程度の耐熱性を有し、比較的
低熱膨張率の樹脂材であれば良く、上記したように精密
な孔加工を容易に行うことができ、自由度が高い。した
がって、ホルダ孔の形状にあっては、図示例の段付き孔
やストレート孔に限られず、テーパ孔を追加したりで
き、種々の導電性接触子構造のものを適用でき、本図示
例のような針状体とコイルばねとの組合せのものに限ら
れない。
する部分の合成樹脂材にあっては、上記バーンインテス
トの条件であれば１５０度程度の耐熱性を有し、比較的
低熱膨張率の樹脂材であれば良く、上記したように精密
な孔加工を容易に行うことができ、自由度が高い。した
がって、ホルダ孔の形状にあっては、図示例の段付き孔
やストレート孔に限られず、テーパ孔を追加したりで
き、種々の導電性接触子構造のものを適用でき、本図示
例のような針状体とコイルばねとの組合せのものに限ら
れない。
【００２５】なお、本構造の支持体を用いた導電性接触
子ユニットにあっては、ウェハ・レベルのバーンインテ
ストに限られず、耐熱性を必要とされる場合に好適であ
り、例えばバーンインソケットや、高密度の電極パッド
が必要なＭＰＵ用基板や高密度の電極パッドを集合さ
せ、それを基板上に複数個配置したＭＣＭ（マルチチッ
プモジュール）基板などの高強度を必要とする半導体の
パッケージ検査に使用されるものに対しても好適であ
る。
子ユニットにあっては、ウェハ・レベルのバーンインテ
ストに限られず、耐熱性を必要とされる場合に好適であ
り、例えばバーンインソケットや、高密度の電極パッド
が必要なＭＰＵ用基板や高密度の電極パッドを集合さ
せ、それを基板上に複数個配置したＭＣＭ（マルチチッ
プモジュール）基板などの高強度を必要とする半導体の
パッケージ検査に使用されるものに対しても好適であ
る。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によれば、補強材によ
り支持体全体の強度が高まると共に、その材質が耐熱性
及び低熱膨張率からなることにより、支持体の熱変形を
防止することができると共に、導電性接触子のホルダ孔
加工を合成樹脂材に対して行うことにより、加工が容易
なため安価に高精度化でき、多数の導電性接触子を用い
るウェハ・レベルのバーンインテスト用導電性接触子ユ
ニットの支持体に適用可能でありかつその加工コストを
低廉化し得る。
り支持体全体の強度が高まると共に、その材質が耐熱性
及び低熱膨張率からなることにより、支持体の熱変形を
防止することができると共に、導電性接触子のホルダ孔
加工を合成樹脂材に対して行うことにより、加工が容易
なため安価に高精度化でき、多数の導電性接触子を用い
るウェハ・レベルのバーンインテスト用導電性接触子ユ
ニットの支持体に適用可能でありかつその加工コストを
低廉化し得る。
【００２７】また、補強材を、支持体の外周部に環状に
設けたり、支持体に複数の導電性接触子が粗密状態に配
設されている場合にその粗の部分に設けたり、複数の導
電性接触子の個々をそれぞれ囲繞するように設けること
により、導電性接触子の種々の配置形態に応じた好適な
補強を行うことができる。特に、環状補強材を設けたも
のにあっては、補強材の形状簡略化により加工コストを
低廉化し得る。
設けたり、支持体に複数の導電性接触子が粗密状態に配
設されている場合にその粗の部分に設けたり、複数の導
電性接触子の個々をそれぞれ囲繞するように設けること
により、導電性接触子の種々の配置形態に応じた好適な
補強を行うことができる。特に、環状補強材を設けたも
のにあっては、補強材の形状簡略化により加工コストを
低廉化し得る。
【００２８】また、コンタクトプローブユニットにおけ
る本体に組み付ける支持体に上記構造を用いることによ
り、コンタクトプローブユニットにおいて容易に上記し
た各作用効果を奏し得ると共に、特に、支持体を含む複
数の板状体を積層して本体を構成し、かつその被接触体
に対峙する最外層に支持体を設けることにより、コンタ
クトプローブユニットにおける被接触体との位置精度を
本体全体の設計変更をすることなく高精度化し得ると共
に、積層構造の最外層のもののみに補強材を設ければ良
く、ウェハ・レベルのバーンインテストに好適なコンタ
クトプローブユニットを低廉化し得る。
る本体に組み付ける支持体に上記構造を用いることによ
り、コンタクトプローブユニットにおいて容易に上記し
た各作用効果を奏し得ると共に、特に、支持体を含む複
数の板状体を積層して本体を構成し、かつその被接触体
に対峙する最外層に支持体を設けることにより、コンタ
クトプローブユニットにおける被接触体との位置精度を
本体全体の設計変更をすることなく高精度化し得ると共
に、積層構造の最外層のもののみに補強材を設ければ良
く、ウェハ・レベルのバーンインテストに好適なコンタ
クトプローブユニットを低廉化し得る。
【図１】本発明が適用された導電性接触子ユニットに用
いられる支持体の平面図。
いられる支持体の平面図。
【図２】図１の矢印II−II線に沿って見た要部破断側面
図。
図。
【図３】第２の実施の形態を示す図１に対応する図。
【図４】図３の矢印IV−IV線に沿って見た要部破断側面
図。
図。
【図５】第３の実施の形態を示す要部拡大側断面図。
【図６】本発明に基づく導電性接触子用支持体を備えた
コンタクトプローブユニットの要部拡大側断面図。
コンタクトプローブユニットの要部拡大側断面図。
【図７】補強材の組み付け構造の他の例を示す図４に対
応する図。
応する図。
【図８】従来の支持体及び導電性接触子を要部を破断し
て示す側断面図。
て示す側断面図。
１ 支持体 ２ ホルダ孔、２ａ 小径孔、２ｂ 大径孔 ３ 補強材、３ａ 開口 ４ 補強材 ５ ホルダ孔 ６ 補強材、６ａ 開口 ７ コンタクトプローブユニット、７ａ 本体 ８・９ 板状体 ８ａ 貫通孔 ９ａ 段付き孔 １１ 導電性針状体 １２ コイルばね １３ 中継用導電性針状体 ２１ 支持体 ２３ 導電性針状体、２３ａ 外向フランジ部、２３ｂ
軸部 ２４ コイルばね ２５ 配線板、２５ａ 端子 ２６ ウェハ、２６ａ 電極
軸部 ２４ コイルばね ２５ 配線板、２５ａ 端子 ２６ ウェハ、２６ａ 電極
Claims (8)
- 【請求項１】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
用支持体であって、 前記支持体が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成する
のに加工容易な材料からなるホルダ孔形成材と、補強材
とを互いに一体化されて形成されていることを特徴とす
る導電性接触子用支持体。 - 【請求項２】 前記補強材に少なくとも1つの開口が設
けられ、前記開口に前記ホルダ孔形成材が充填され、か
つ前記開口に充填された前記ホルダ孔形成材に複数の前
記ホルダ孔が形成されていることを特徴とする請求項１
に記載の導電性接触子用支持体。 - 【請求項３】 前記補強材が、前記支持体の外周部に環
状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の
導電性接触子用支持体。 - 【請求項４】 前記補強材が、複数の前記ホルダ孔の個
々をそれぞれ受容する複数の開口を有していることを特
徴とする請求項１に記載の導電性接触子用支持体。 - 【請求項５】 前記補強材が低熱膨張率の材料からなる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載の導電性接触子用支持体。 - 【請求項６】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
用支持体と、前記支持体を組み付けた本体と有するコン
タクトプローブユニットであって、 前記支持体が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成する
のに加工容易な材料からなるホルダ孔形成材と、補強材
とを互いに一体化されて形成されていることを特徴とす
るコンタクトプローブユニット。 - 【請求項７】 前記本体が前記支持体を含む複数の板状
体を積層してなり、かつ前記本体の前記被接触体に対峙
する最外層に前記支持体が設けられていることを特徴と
する請求項６に記載のコンタクトプローブユニット。 - 【請求項８】 前記補強材が低熱膨張率の材料からなる
ことを特徴とする請求項６若しくは請求項７に記載のコ
ンタクトプローブユニット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000033443A JP3500105B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
| TW090116518A TW492127B (en) | 2000-02-10 | 2001-07-05 | Support member assembly for conductive contact members |
| US11/125,290 US7714597B2 (en) | 2000-02-10 | 2005-05-09 | Support member assembly for conductive contact members |
| US12/128,504 US7843203B2 (en) | 2000-02-10 | 2008-05-28 | Support member assembly having reinforcement member for conductive contact members |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000033443A JP3500105B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001223247A true JP2001223247A (ja) | 2001-08-17 |
| JP3500105B2 JP3500105B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=18557925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000033443A Expired - Lifetime JP3500105B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7714597B2 (ja) |
| JP (1) | JP3500105B2 (ja) |
| TW (1) | TW492127B (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075329A2 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-26 | Nhk Spring Co., Ltd. | Support member assembly for electroconductive contact members |
| WO2003003027A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | Ensemble de corps support pour dispositif de contact conducteur |
| WO2003087853A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Holder for conductive contact |
| WO2003087852A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
| WO2003087854A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Conductive contact |
| JP2007306010A (ja) * | 2007-06-04 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | シェル |
| US7714597B2 (en) | 2000-02-10 | 2010-05-11 | Nhk Spring Co., Ltd. | Support member assembly for conductive contact members |
| US8456186B2 (en) | 2001-11-30 | 2013-06-04 | Tokyo Electron Limited | Reliability evaluation test apparatus, reliability evaluation test system, contactor, and reliability evaluation test method |
| JP2013228223A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用ガイド板 |
| JP2014057084A (ja) * | 2007-04-05 | 2014-03-27 | Aehr Test Systems | 熱膨張係数の異なる信号分配ボード及びウェハチャックをもつエレクトロニックテスター |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050101231A (ko) * | 2003-03-18 | 2005-10-20 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 압접 유지형 커넥터 |
| CN2686135Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-16 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
| CN2682639Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
| CN2800520Y (zh) * | 2005-04-28 | 2006-07-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| JP4884749B2 (ja) | 2005-10-31 | 2012-02-29 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 |
| JP4905876B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-03-28 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ |
| US7402051B1 (en) * | 2005-11-10 | 2008-07-22 | Antares Advanced Test Technologies, Inc. | Interconnect assembly for testing integrated circuit packages |
| JP4943775B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-05-30 | 株式会社エンプラス | 接触子配設ユニット及び電気部品用ソケット |
| KR101077239B1 (ko) | 2006-12-15 | 2011-10-27 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛 |
| TWM337870U (en) * | 2007-12-03 | 2008-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| WO2009096318A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブユニット |
| WO2010061888A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | プローブユニット用ベース部材およびプローブユニット |
| US20120038383A1 (en) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | Chien-Chou Wu | Direct-docking probing device |
| EP2765427B1 (en) * | 2011-10-07 | 2016-12-07 | NHK Spring Co., Ltd. | Probe unit |
| JP5858781B2 (ja) * | 2011-12-29 | 2016-02-10 | 株式会社エンプラス | プローブピン及び電気部品用ソケット |
| JP2013154944A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Seiko Instruments Inc | 粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、及びプリンタ |
| US11777244B2 (en) * | 2021-02-22 | 2023-10-03 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Socket connector having array of socket contacts |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3992665A (en) * | 1973-09-10 | 1976-11-16 | Preikschat F K | Electrical impedance measuring apparatus |
| US4161692A (en) * | 1977-07-18 | 1979-07-17 | Cerprobe Corporation | Probe device for integrated circuit wafers |
| US5157325A (en) * | 1991-02-15 | 1992-10-20 | Compaq Computer Corporation | Compact, wireless apparatus for electrically testing printed circuit boards |
| KR100248571B1 (ko) * | 1992-08-31 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브 장치 |
| JP2632136B2 (ja) * | 1994-10-17 | 1997-07-23 | 日本電子材料株式会社 | 高温測定用プローブカード |
| JP3387282B2 (ja) * | 1995-08-03 | 2003-03-17 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の構造及びその製造方法 |
| JP3634074B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2005-03-30 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US5886535A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Wafer level burn-in base unit substrate and assembly |
| JP3737886B2 (ja) | 1998-06-16 | 2006-01-25 | ジェネシス・テクノロジー株式会社 | プローブ装置 |
| JP3500105B2 (ja) | 2000-02-10 | 2004-02-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
| JP5075309B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2012-11-21 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子用支持体 |
-
2000
- 2000-02-10 JP JP2000033443A patent/JP3500105B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-05 TW TW090116518A patent/TW492127B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-09 US US11/125,290 patent/US7714597B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-28 US US12/128,504 patent/US7843203B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7714597B2 (en) | 2000-02-10 | 2010-05-11 | Nhk Spring Co., Ltd. | Support member assembly for conductive contact members |
| US7053635B2 (en) | 2001-03-16 | 2006-05-30 | Nhk Spring Co., Ltd. | Support member assembly for electroconductive contact members |
| WO2002075329A3 (en) * | 2001-03-16 | 2003-07-03 | Nhk Spring Co Ltd | Support member assembly for electroconductive contact members |
| WO2002075329A2 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-26 | Nhk Spring Co., Ltd. | Support member assembly for electroconductive contact members |
| WO2003003027A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | Ensemble de corps support pour dispositif de contact conducteur |
| KR100773655B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2007-11-05 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 지지체 어셈블리 |
| US8456186B2 (en) | 2001-11-30 | 2013-06-04 | Tokyo Electron Limited | Reliability evaluation test apparatus, reliability evaluation test system, contactor, and reliability evaluation test method |
| JPWO2003087852A1 (ja) * | 2002-04-16 | 2005-08-18 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子用ホルダ |
| US7463041B2 (en) | 2002-04-16 | 2008-12-09 | Nhk Spring Co., Ltd | High-density electroconductive contact probe with uncompressed springs |
| US7239158B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-07-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
| WO2003087854A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Conductive contact |
| EP1496367B1 (en) * | 2002-04-16 | 2015-09-16 | NHK SPRING Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
| CN100357744C (zh) * | 2002-04-16 | 2007-12-26 | 日本发条株式会社 | 导电接触探头保持器 |
| KR100791136B1 (ko) | 2002-04-16 | 2008-01-02 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 도전성 접촉자용 홀더 |
| KR100791137B1 (ko) | 2002-04-16 | 2008-01-02 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 도전성 접촉자용 홀더 |
| CN100387993C (zh) * | 2002-04-16 | 2008-05-14 | 日本发条株式会社 | 导电探头支架 |
| US7157922B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-01-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Planar electroconductive contact probe holder |
| CN100442057C (zh) * | 2002-04-16 | 2008-12-10 | 日本发条株式会社 | 导电接触探头 |
| WO2003087852A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
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