JP2001222970A - イオン注入装置用の電極アセンブリおよび静電四極レンズアセンブリ - Google Patents

イオン注入装置用の電極アセンブリおよび静電四極レンズアセンブリ

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JP2001222970A JP2000387423A JP2000387423A JP2001222970A JP 2001222970 A JP2001222970 A JP 2001222970A JP 2000387423 A JP2000387423 A JP 2000387423A JP 2000387423 A JP2000387423 A JP 2000387423A JP 2001222970 A JP2001222970 A JP 2001222970A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電圧の絶縁破壊を防止する電気絶縁体形式の四
極子レンズアセンブリを提供すること。 【解決手段】 静電4極子レンズアセンブリ60は、軸線
86から半径方向外側に互いに約90°離れて配置され、互
いに180°離れて反対に位置する第1電極対84a,84cと、
また互いに180°離れて反対に位置する第2電極対84b,8
4dを有する4つの電極と、イオン注入装置に前記静電4
極子レンズアセンブリ60を取付けるための取付表面64を
有するハウジング62と、第1,2電極対に電力を供給す
るための第1,2電気リード104、108と、ガラス状材料
から形成され、第1,2電極対をハウジングにそれぞれ
取付ける第1,2電気絶縁部材を含む複数の電気絶縁部
材92とを有する。この部材は、電極から飛び散ったグラ
ファイトの集積に対して抵抗性を有し、高電圧/電流の
ブレイクダウンを少なくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的にイオン注
入装置に関し、特に、イオン注入装置における石英また
は石英に似た物質で製造されるビームライン構成部品を
使用して、ビームラインに薄膜が形成され、その結果生
じる電圧のブレイクダウンを防止することに関する。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、集積回路の大規模製
造において、半導体に不純物を混入させるために、産業
界に望ましい技術として発展してきた。高エネルギーイ
オン注入装置は、基板内に深く注入するために用いられ
る。このような深い注入は、例えば、レトログレード・
ウエル(retrograde wells)を形成するために必要とされ
る。
【0003】イートン社のGSD/HE,GSD/VH
Eイオン注入機は、このような高エネルギーイオン注入
装置の一例である。これらの注入装置は、イオンビーム
を5MeV(100万電子ボルト)までエネルギーレベ
ルを高めることができる。本発明の譲受人であるイート
ンコーポレーションに譲渡された米国特許第4,66
7,111号には、このような高エネルギーイオン注入
装置が記載されている。
【0004】イオン注入装置は非常に高電圧レベルで作
動する。一般的に、イオンビーム内のイオンは、イオン
注入装置において、異なる電圧レベルにある電極および
他の構成部品によって加速されかつ減速される。例え
ば、正のイオンは、イオン源から引き出され、そして、
負の電位が増加する電極によって加速される。高エネル
ギーイオン注入装置において、イオンビームは、無線周
波〔RF〕リニア加速器(ライナック)を通過するとき
加速される。イオンビームは、一連の加速段階(共振モ
ジュール)を通過することによりRFライナックを介し
て進行する。この加速段階における加速電界は、RF電
圧の周波数をイオンビーム速度に同期させることによっ
て生じる。
【0005】公知のRFライナック共振モジュールにお
いて、RF信号は、インダクタコイルの低電圧側端子に
供給され、1つの加速電極は、インダクタコイルの高電
圧側に直接接続される。各加速電極は、2つの接地電極
の間に、間隔を置いて取付けられている。共振モジュー
ルは、共振状態になると、大きな振幅の正弦波電圧が加
速電極の位置に与えられる。
【0006】加速電極と接地電極が公知のプッシュプル
方式で作動し、そこを通過するパケット状でひとかたま
りのイオンビームを加速する。電極のRF正弦波電圧の
負の半サイクルの間、正に荷電されたイオンパケットは
加速される(上流側の接地電極から加速電極に第1ギャ
ップを横切ることにより引き上げ[pull]られる)。正弦
波サイクルの変移点では、電極電圧が中立であり、イオ
ンビームのパケットが電極(ドリフトチューブともい
う。)を介して変動しかつ加速されない。RF正弦波電
極電圧の正の半サイクルの間、正に荷電したイオンパケ
ットは、さらに、下流側の接地電極に向けて第2ギャッ
プを横切ることにより(加速電極によりプッシュされ)
加速される。このプッシュプル加速機構は、順次、高電
圧の無線周波数で発振する加速電極を有する共振モジュ
ールで繰り返される。これにより、イオンビームはエネ
ルギーが加えられることによりさらに加速される。
【0007】第1,第2加速ギャップの各々において、
電気力線が第1ギャップにおいてラジアル・フォーカシ
ング(半径方向の集束)を生じ、第2ギャップにおい
て、ラジアル・デフォーカシング(半径方向の発散)を
生じる。このギャップが軸方向に粒子を集めるような位
相で作動していると、電界は、その大きさが、しばしば
ではないが粒子がこのギャップを通過するとき、そのR
Fサイクルを通して増加する。その結果、イオンビーム
が特定の共振モジュールを通過するとき、正味のラジア
ル・デフォーカシングを生じながら、第2ギャップにお
ける電気的なラジアル・デフォーカシング力は、第1ギ
ャップの逆方向の力よりも大きくなる。
【0008】従って、イオンビームを再フォーカスする
ために、磁気四極子または静電四極子は、RFライナッ
クの各共振モジュールの中間に位置付けられる。これら
の磁気四極子または静電四極子は、複数の磁石または高
電圧電極をそれぞれ含み、こられを介してイオンビーム
が通過する。静電四極子の場合、20KVおよび−20
KVの間で作動する高電圧電極は、一般的にグラファイ
トで作られ、イオンビームが衝突したときスパッタリン
グを生じやすい。飛散したグラファイト材料は、電気的
に接地された四極子ハウジングに高電圧電極を取り付け
る絶縁用スタンドオフ(例えば、アルミナ[AL2O3])を
被覆(堆積)する傾向がある。飛散した材料がスタンド
オフを十分に被覆してしまうと、電極と接地ハウジング
との間に電流経路が生じるので、電圧の絶縁破壊を導く
ことになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような事情に鑑み
て、本発明は、電気的な短絡およびアーク発生を生じさ
せる材料で被膜が形成される機会を減少して、電圧の絶
縁破壊を防止する静電四極子レンズアセンブリ(電極ア
センブリ)を提供することを目的としている。また、本
発明の他の目的は、ビームライン内に電極を取り付ける
電気絶縁体の形式によるイオン注入構成部品を提供する
ことである。さらに、他の目的は、高エネルギーイオン
注入装置のリニア加速器部分に静電四極子電極を取り付
けるのに使用する絶縁スタンドオフの形式によるイオン
注入構成部品を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、各請求項に記載の構成を有する。本発明
のイオン注入装置用の静電四極子レンズアセンブリは、
イオンビームがその軸線に沿って通過する前記軸線から
半径方向外側に互いに約90°離れて配置され、互いに
180°離れて反対に位置する第1電極対と、また互い
に180°離れて反対に位置する第2電極対を有する4
つの電極と、イオン注入装置に前記静電四極子レンズア
センブリを取付けるための取付表面を有するハウジング
と、前記第1電極対に電力を供給するための第1電気リ
ード線と、前記第2電極対に電力を供給するための第2
電気リード線と、ガラス状材料から形成され、前記第1
電極対を前記ハウジングに取り付けるための第1電気絶
縁部材、および前記第2電極対を前記ハウジングに取り
付けるための第2電気絶縁部材を少なくとも含む複数の
電気絶縁部材と、を含むことを特徴としている。
【0011】複数の電気絶縁部材は、好ましくは、石英
(SiO2)から構成されるか、または、耐熱性および
耐薬品性を有するパイレックス等のガラス材料からな
る。この電気絶縁部材は、イオンビームによって電極か
ら飛散したグラファイト等の材料が堆積することを防止
し、絶縁破壊による高電圧および電流の急激な低下現象
の発生を少なくする。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図1には、高エネルギーイオン注入装置
10の概略的な平断面図が示されている。本発明は、高
エネルギーイオン注入装置のRFライナック部分に加速
電極を包含するように記載されているが、本発明の構成
は、電極以外のイオン注入装置の構成部品に、また、高
エネルギーイオン注入装置以外にも包含することができ
る。
【0013】このイオン注入装置10は、5つの部分す
なわちサブ装置として、イオンビーム15を発生するた
めのイオン源(電流源)14とイオンビームを質量分析
するための質量分析磁石16とを含むインジェクタ1
2;イオンビームを高エネルギーで加速する複数の共振
器モジュール20a〜20nを含む無線周波(RF)リニ
ア加速器(linac)18;加速されたイオンビームの質量
分析を実行するための最終エネルギー磁石(FEM)22;
イオンビームの最終分解及び調整のためのリゾルバハウ
ジング23;イオンビームによって注入されるウエハW
を支持する回転ディスク26を含む端部ステーション2
4を含んでいる。
【0014】Linac(ライナック)18の入口にある質
量分析磁石16の後に可変開口30が配置されており、
この可変開口30は、質量分析磁石16からライナック
18に通過するイオンビーム電流の量を制御するように
機能する。可変開口30の直後に第1フラッグファラデ
ー31が配置され、このフラッグファラデーは、可変開
口30から出てライナック18に入るビーム電流を測定
するのに用いられる。また、ウエハにイオン注入する前
に、イオンビーム電流を測定するために分析ハウジング
23に第2のフラッグファラデー35が配置されてい
る。
【0015】質量分析磁石16は、適当な電荷質量比を
有するイオン源14によって発生したイオンだけがRF
ライナック18を通過するように機能する。適切な電荷
質量比のイオンを発生するのに加えて、イオン源14が
所望の電荷質量比より大きいかまたは小さい電荷質量比
のイオンを発生する場合に、質量分析磁石が必要とされ
る。不適当な電荷質量比を有するイオンは、ウエハ内に
イオン注入するのに適していない。
【0016】質量分析磁石16を通過するイオンビーム
は、一般的に、単一の同位体からなり、RFライナック
18の中を通過して、施的なエネルギーが与えられる。
RFライナック18は、粒子を加速する磁界を生じ、時
間に対して磁界を周期的に変化させ、その位相は、異な
る速度を有する粒子と同様に異なる原子質量の粒子を収
容するために調整することができる。RFライナック1
8における複数の共振器モジュール20の各々は、前の
モジュールで達成されるエネルギーを越えるエネルギー
でイオンをさらに加速する機能を有する。
【0017】共振モジュール20の各中間位置に、静電
四極子レンズ(電極アセンブリ)60が設けられる。こ
の四極子レンズ60は、イオンビームが特定の共振モジ
ュール20を通過するとき、半径方向外側に拡散するた
めに、このモジュールを通過するイオンビームを再フォ
ーカスする。図1には示されていないが、四極子レンズ
は、RFライナック18の前後の近く配置されている。
【0018】図2は、詳細な静電四極子レンズ60を示
す。このレンズ60は、レンズをライナックブロックに
取り付けるためのボルト孔66を備える取り付けフラン
ジ64を含むハウジング62を有している。ハウジング
62は、アルミニウムで作らることができ、また、RF
シールド装置を部分的に設けた溝68を有することもで
きる。図3の分解図で良く示されているように、静電四
極子レンズの作動構成部品がこのハウジング62内に収
納されている。
【0019】図3に示すように、静電四極子レンズのハ
ウジング62は、外側部分72a,72bによって両側
を囲まれた中央ハウジング部分70を含む。環状のグラ
ファイトプラグ74a,74bは、イオンビームが通過
できるようにハウジングの外側部分において、それぞれ
開口76a,76bを取り囲んでいる。端部キャップ7
8a,78bは、グラファイトプラグ74a,74bの位
置を保持し、かつレンズハウジング62を完全にする。
ボルトまたはネジ(図示略)等の固定具は、ハウジング
の外側部分に端部キャップを取り付け、またハウジング
の外側部分を中央ハウジング部分の位置82に取り付け
るのに使用する。中央ハウジング部分70は、ボルト8
3(図4を参照)を用いて、取付けフランジ(取付表
面)64に固定される。
【0020】レンズハウジング62は、静電四極子電極
84a〜84dを取り囲み、これらの電極は、イオンビ
ーム軸線86から半径方向外側に向いており、約90°
互いに離れて配置されている。(図4参照)電極84
は、グラファイトで構成され、スタンドオフ用ロッド
(電気絶縁部材)92によってレンズハウジング内に配
置されている。第1の電極対84a,84cは、約18
0°互いに離れた反対側に配置され、また、第2の電極
対84b,84dも約180°°互いに離れた反対側に
配置されている。
【0021】一対のスタンドオフ用ロッドは、クランプ
94およびネジ96によって各電極84の裏側に取り付
けられる。このように8つのスタンドオフ用ロッド92
は、4つの電極84a〜84dをレンズハウジング62
内に位置決めるのに使用される。スタンドオフ用ロッド
92の両端部は、レンズハウジングの外側部分72a,
72b内の凹部に配置される。エンドキャップ78を取
り付ける固定具は、スタンドオフ用ロッドの外側部分に
直接ネジを形成して、このロッドをハウジング62内に
固定する。
【0022】電力は、取付けフランジ64と中央ハウジ
ング部分70のそれぞれに設けたスロット100,10
2を介して電極84に供給される。電気リード線104
は、これらのスロットを通過し、電極84aに接続され
る。ジャンパー線106は、電極84aと電極84cを
接続し、これらの電極は、同一の電圧で作動する。同様
に、電気リード線108は、スロット100,102を
通過して電極84bに接続される。ジャンパー線110
は、電極84bと84dを接続し、これらの電極は、同
一の電圧で作動する。ネジ112は、スタンドオフ用ロ
ッド92を電極84に固定する同一のクランプ94で電
気リード線104,108およびジャンパー線106,1
10を固定する。
【0023】取付けフランジ64に設けたスロット10
0を貫通する電気リード線は、各々、端子アセンブリ1
14によってフランジの後側に固定される。各端子アセ
ンブリ114は、電気的に接地されたフランジに接触す
る下方端子部分116と電気リード線が固定される上方
端子部分118と、上方および下方端子部分を絶縁する
絶縁体120を含む。絶縁体120は、フランジ64が
電気的に接地される間、また、電気リード線、およびこ
れらリード線に取り付けられる電極が、高電圧(例え
ば、それぞれの電気リード線104,108に対して+
20KVと−20KV)で作動する間、必要とされる。
電気リード線104,108は、ワッシャー122と端
子ネジ(図4参照)によって上方端子部分118に固定
される。
【0024】電気リード線と電極が高電圧で作動するよ
うに取り付けられているので、スタンドオフ用ロッド9
2は、絶縁材料で作られている。好ましい実施形態で
は、スタンドオフ用ロッド92は、石英(SiO2)で作られ
ている。この代わりに、他の石英に似た絶縁材料として
は、例えば、パイレックス(Pyrex)が用いることができ
る。このパイレックス(登録商標)は、耐熱性および耐
薬品性を有するガラス材料である。ここに用いられるよ
うに、ガラス状材料は、パイレックスまたは石英( Si
O2)のいずれでも良い。図3に示すように、スタンドオ
フ用ロッド92は、電気的に接地されたレンズハウジン
グ62の外側部分72の両端に取り付け、そして、高電
圧電極84a〜84dを支持する。動作における1つの
例では、4つの電極84a〜84dが作動すると、その
結果、電極84a,84cは、+20KVの電位で作動
し、電極84b,84dは、−20KVの電位で作動す
る。四極子電界を形成する4つの通電された電極は、電
極間の領域に四極子構成部品を有して、これらの電極を
通過するイオンビームを軸線に沿って進むように半径方
向に集束させる。
【0025】本発明は、石英(SiO2)またはパイレックス
を用いて説明したが、スタンドオフ用ロッド92として
他の材料が置き換え可能である。シリコンの非金属酸化
物としての石英は、スタンドオフとして利用するのに高
価ではなくかつ多量にある。スタンドオフ用ロッド92
は、電気絶縁体と共に石英の機能も備えている。それ
は、イオンビームが四極子レンズ60を通過するとき、
電極からグラファイトが飛散して堆積するのを減少させ
ることである。このように、石英のロッドは、ビームラ
インの表面に導電性のグラファイトの被膜が堆積される
のを防止する。
【0026】以上、イオン注入装置に用いる電極のスタ
ンドオフ用ロッドの好ましい実施形態を説明してきた。
しかし、上述の記載は、一例としてのみ作られたもので
あり、本発明は、ここに記載した特定の実施形態に制限
されるものではなく、種々の再構成、修正、置換が、特
許請求の範囲およびこれに等価な構成によって限定され
るものである限り、本発明の範囲から逸脱しないで作る
ことができることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1】高電圧および電流アークの発生を減少させるた
めに、本発明に包含された高エネルギーイオン注入装置
の概略図である。
【図2】図1のイオン注入装置のリニア加速器部分に含
まれる、本発明の原理に従って構成された静電四極子レ
ンズの斜視図である。
【図3】図2の静電四極子レンズの分解図である。
【図4】図2の2‐2線に沿って見た静電四極子レンズ
の一部切断図である。
【符号の説明】
10 イオン注入装置 14 イオン源 15 イオンビーム 18 RFリニア加速器 20 共振モジュール 60 静電四極子レンズ 62 ハウジング 64 取付表面 84a〜84d 電極 86 軸線 92 スタンドオフ用ロッド 104,108 電気リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイビッド リチャード スベンソン アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01833 ジョージタウン レイクリッジ ドライブ 4 (72)発明者 ウイリアム フランク ディベルジリオ アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01915 ベバリー レイクビュー アベニ ュー 10 (72)発明者 ステファン マイケル クイン アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01930 グローセスター フェルナルド ストリート 34 (72)発明者 ズィーミン ワン アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01860 メリマック クレメント プレイ ス 5 (72)発明者 ビクター マウリス ベンベニステ アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01930 グローセスター ハーバー ハイ ツ 8

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】イオン注入装置(10)用の電極アセンブリ
    (60)であって、 少なくとも1つの電極(84)と、 イオン注入装置に前記電極アセンブリ(60)を取り付け
    るための取付表面(64)を有するハウジング(62)と、 前記電極に電源を供給するための少なくとも1つの電気
    リード線(104)と、 前記ハウジング(62)に前記電極を取り付けるための部
    材で、ガラス状材料からなる少なくとも1つの電気絶縁
    部材(92)と、を含むことを特徴とする電極アセンブ
    リ。
  2. 【請求項2】前記電気絶縁部材(92)は、石英(SiO
    2)から構成されることを特徴とする請求項1記載のア
    センブリ。
  3. 【請求項3】前記電気絶縁部材(92)は、耐熱性および
    耐薬品性を有するガラス材料からなることを特徴とする
    請求項1記載のアセンブリ。
  4. 【請求項4】前記電気絶縁部材(92)は、パイレックス
    (登録商標)からなることを特徴とする請求項3記載の
    アセンブリ。
  5. 【請求項5】前記電極アセンブリは、イオン注入装置
    (10)の作動中イオンビーム(15)が通過する四極子レ
    ンズであり、前記少なくとも1つの電極(84)が4つの
    電極(84a〜84d)を含み、前記少なくとも1つの電気
    リード線が、第1電極対(84a、84c)に通電するため
    の第1電気リード(104)と、第2電極対(84b、84
    d)に通電するための第2電気リード(108)とを有
    し、前記少なくとも1つの絶縁部材(92)は、前記第1
    電極対を前記ハウジングに接続する第1部材と、前記第
    2電極対を前記ハウジングに接続する第2部材とを少な
    くとも有することを特徴とする請求項1記載のアセンブ
    リ。
  6. 【請求項6】前記四極子レンズは、イオン注入装置(1
    0)における無線周波[RF]リニア加速器(18)内に
    配置されていることを特徴とする請求項5記載のアセン
    ブリ。
  7. 【請求項7】前記第1電極対は、約+20KVで作動
    し、前記第2電極対は、約−20KVで作動することを
    特徴とする請求項5記載のアセンブリ。
  8. 【請求項8】前記電極(84a〜84d)は、グラファイト
    から構成され、かつ前記第1,第2電気絶縁部材(92)
    は、前記ハウジング(62)に前記電極を取り付ける複数
    のスタンドオフを含んでいることを特徴とする請求項5
    記載のアセンブリ。
  9. 【請求項9】前記複数のスタンドオフは、イオンビーム
    が前記四極子レンズを通過するとき、前記電極(84a〜
    84d)の飛び散ったグラファイトの堆積に対して抵抗性
    を有することを特徴とする請求項8記載のアセンブリ。
  10. 【請求項10】イオンビームがそれに沿って通過する軸
    線(86)を有する、イオン注入装置(10)のための静電
    四極子レンズアセンブリ(60)であって、 前記軸線(86)から半径方向外側に互いに約90°離れ
    て配置され、互いに180°離れて反対に位置する第1
    電極対(84a、84c)と、また互いに180°離れて反
    対に位置する第2電極対(84b、84d)を有する4つの
    電極(84a〜84d)と、 前記イオン注入装置に前記静電四極子レンズアセンブリ
    (60)を取付けるための取付表面(64)を有するハウジ
    ング(62)と、 前記第1電極対(84a、84c)に電力を供給するための
    第1電気リード線(104)と、 前記第2電極対(84b、84d)に電力を供給するための
    第2電気リード線(108)と、 ガラス状材料から形成され、前記第1電極対(84a、84
    c)を前記ハウジングに取り付けるための第1電気絶縁
    部材、および前記第2電極対(84b、84d)を前記ハウ
    ジングに取り付けるための第2電気絶縁部材を少なくと
    も含む複数の電気絶縁部材(92)と、を含むことを特徴
    とする静電四極子レンズアセンブリ。
  11. 【請求項11】前記複数の電気絶縁部材(92)は、石英
    (SiO2)から構成されることを特徴とする請求項1
    0記載のアセンブリ。
  12. 【請求項12】前記複数の電気絶縁部材(92)は、耐熱
    性および耐薬品性を有するガラス材料からなることを特
    徴とする請求項10記載のアセンブリ。
  13. 【請求項13】前記複数の電気絶縁部材(92)は、パイ
    レックスからなることを特徴とする請求項12記載のア
    センブリ。
  14. 【請求項14】前記第1電極対は、約+20KVで作動
    し、前記第2電極対は、約−20KVで作動することを
    特徴とする請求項10記載のアセンブリ。
  15. 【請求項15】前記電極(84a〜84d)は、グラファイ
    トから構成され、かつ前記複数の電気絶縁部材(92)
    は、前記ハウジング(62)に前記電極を取り付ける複数
    のスタンドオフを含んでいることを特徴とする請求項1
    0記載のアセンブリ。
  16. 【請求項16】前記複数のスタンドオフは、イオンビー
    ムが四極子レンズを通過するとき、前記電極(84a〜84
    d)から飛散したグラファイトの堆積に対して抵抗性を
    有することを特徴とする請求項15記載のアセンブリ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018110088A (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入方法およびイオン注入装置
CN109256314A (zh) * 2018-10-11 2019-01-22 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种基片的定点离子注入装置及注入方法
JP7557397B2 (ja) 2021-03-02 2024-09-27 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置および静電四重極レンズ装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6630677B1 (en) * 2001-08-29 2003-10-07 Advanced Micro Devices, Inc. Electrostatic lens having glassy graphite electrodes
US6949895B2 (en) * 2003-09-03 2005-09-27 Axcelis Technologies, Inc. Unipolar electrostatic quadrupole lens and switching methods for charged beam transport
US7629597B2 (en) * 2006-08-18 2009-12-08 Axcelis Technologies, Inc. Deposition reduction system for an ion implanter
CN109767969A (zh) * 2019-03-08 2019-05-17 无锡诚承电子科技有限公司 离子注入机高压绝缘件及制造方法
US11476087B2 (en) * 2020-08-03 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Ion implantation system and linear accelerator having novel accelerator stage configuration
US11388810B2 (en) * 2020-09-17 2022-07-12 Applied Materials, Inc. System, apparatus and method for multi-frequency resonator operation in linear accelerator
US11596051B2 (en) * 2020-12-01 2023-02-28 Applied Materials, Inc. Resonator, linear accelerator configuration and ion implantation system having toroidal resonator
US11665810B2 (en) * 2020-12-04 2023-05-30 Applied Materials, Inc. Modular linear accelerator assembly
US11825590B2 (en) * 2021-09-13 2023-11-21 Applied Materials, Inc. Drift tube, apparatus and ion implanter having variable focus electrode in linear accelerator

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331895B2 (ja) * 1981-11-30 1988-06-27 Kogyo Gijutsu Incho
JPH05287525A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Hitachi Ltd イオン打ち込み装置
JPH05334979A (ja) * 1992-06-01 1993-12-17 Agency Of Ind Science & Technol 荷電ビーム用レンズ構体
JPH06260132A (ja) * 1993-03-02 1994-09-16 Hitachi Ltd イオン注入装置
JPH10261376A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Toshiba Corp 荷電ビーム描画装置用静電偏向電極の製造方法
JPH10312770A (ja) * 1997-04-29 1998-11-24 Eaton Corp 静電3極レンズ、イオン注入装置及びイオンビームの集束方法
JPH11288800A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Nissin High Voltage Co Ltd 加速管
JP2002507661A (ja) * 1998-03-16 2002-03-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 重複端部を有するコイルを備えるスパッタリング装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4801847A (en) * 1983-11-28 1989-01-31 Hitachi, Ltd. Charged particle accelerator using quadrupole electrodes
EP0217616A3 (en) * 1985-09-23 1989-01-25 Vg Instruments Group Limited Substrate processing apparatus
DE3688962T2 (de) * 1985-10-04 1993-12-09 Fujitsu Ltd Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung.
US4885500A (en) * 1986-11-19 1989-12-05 Hewlett-Packard Company Quartz quadrupole for mass filter
IL81145A (en) * 1987-01-02 1990-08-31 Univ Ramot Device for transfer of micro-organism sample to culture medium
US4831270A (en) 1987-05-21 1989-05-16 Ion Implant Services Ion implantation apparatus
US4818326A (en) * 1987-07-16 1989-04-04 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus
US5796219A (en) 1988-07-15 1998-08-18 Shimadzu Corp Method and apparatus for controlling the acceleration energy of a radio-frequency multipole linear accelerator
JPH061678B2 (ja) 1988-11-24 1994-01-05 工業技術院長 外部共振回路型rfq加速器
GB9110207D0 (en) * 1991-05-10 1991-07-03 Fisons Plc Process for the manufacture of a multipolar elongate-electrode lens or mass filter
JPH06196296A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd 加速管
US5693939A (en) 1996-07-03 1997-12-02 Purser; Kenneth H. MeV neutral beam ion implanter
EP0934515B1 (en) * 1996-10-09 2006-03-08 Symyx Technologies, Inc. Infrared spectroscopy and imaging of libraries
US6023060A (en) * 1998-03-03 2000-02-08 Etec Systems, Inc. T-shaped electron-beam microcolumn as a general purpose scanning electron microscope

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331895B2 (ja) * 1981-11-30 1988-06-27 Kogyo Gijutsu Incho
JPH05287525A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Hitachi Ltd イオン打ち込み装置
JPH05334979A (ja) * 1992-06-01 1993-12-17 Agency Of Ind Science & Technol 荷電ビーム用レンズ構体
JPH06260132A (ja) * 1993-03-02 1994-09-16 Hitachi Ltd イオン注入装置
JPH10261376A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Toshiba Corp 荷電ビーム描画装置用静電偏向電極の製造方法
JPH10312770A (ja) * 1997-04-29 1998-11-24 Eaton Corp 静電3極レンズ、イオン注入装置及びイオンビームの集束方法
JP2002507661A (ja) * 1998-03-16 2002-03-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 重複端部を有するコイルを備えるスパッタリング装置
JPH11288800A (ja) * 1998-04-01 1999-10-19 Nissin High Voltage Co Ltd 加速管

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018110088A (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入方法およびイオン注入装置
CN109256314A (zh) * 2018-10-11 2019-01-22 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种基片的定点离子注入装置及注入方法
JP7557397B2 (ja) 2021-03-02 2024-09-27 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置および静電四重極レンズ装置

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