JP2001219440A - 多数個取り用成形装置およびその成形方法 - Google Patents

多数個取り用成形装置およびその成形方法

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cavities
molten resin
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Shinsuke Kishi
信介 岸
Hideaki Yoshimura
英昭 吉村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 オーバーパックの発生を未然に防止するよう
にした、多数個取り用成形装置を提供すること。 【解決手段】 多数個取りのための複数個のキャビティ
１３ａ，１３ｂを形成する一対の金型１１，１２と、上
記金型を所定圧力で閉じる型締め手段１５，１６と、各
金型が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内に、所定
の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段２０と、上記型締
め手段及び射出手段を制御する制御手段２２と、を含ん
でいる、多数個取り用成形装置１０であって、各キャビ
ティ内の圧力をそれぞれ検出する複数個の圧力センサ２
３ａ，２３ｂを備えており、上記制御手段が、各圧力セ
ンサからの検出値に基づいて、各キャビティの圧力差が
所定値より大きくなったとき、射出手段及び型締め手段
を制御して、溶融樹脂の射出速度及び型締め力を低減さ
せ、あるいは射出または型締めを停止させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
のディスク基板等を多数個取り成形するための成形装置
と成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば光ディスクのディスク基板
を多数個取り成形する場合、それぞれディスク基板のた
めの複数個のキャビティを形成する金型を使用して、金
型の各キャビティ内に、溶融樹脂を射出して、各キャビ
ティによりそれぞれディスク基板を成形するようになっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、あるキャビ
ティに通ずる注入管の詰まり等によって、当該キャビテ
ィに充填されるべき溶融樹脂が他のキャビティに流れる
ことにより、一つのキャビティ内に１キャビティ分以上
の溶融樹脂が充填される、所謂オーバーパックが発生す
ることがある。このようなオーバーパックが発生する
と、金型のパーティング面の間隙に溶融樹脂が入り込ん
でしまうことになり、これを除去するためには、金型を
成形機から取り外して、分解掃除するメンテナンス作業
が必要になる。
【０００４】このため、成形機の連続運転が中断するだ
けでなく、特に高い寸法精度が必要とされるＤＶＤ等の
高密度光ディスクの成形の場合等では、成形機の型締め
装置の精度が悪化してしまうことになり、精度調整が必
要になることから、ダウンタイムが著しく長くなってし
まうという問題があった。さらには、場合によっては、
オーバーパックによって、金型が破損したり、あるいは
スタンパの落下破損が発生して、成形品の納期が著しく
遅れてしまうことがあるという問題があった。
【０００５】本発明は、以上の点に鑑み、オーバーパッ
クの発生を未然に防止するようにした、多数個取り用成
形装置及びその成形方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、開閉可能に配設され、閉止状態で多数個
取りのための複数個のキャビティを形成する少なくとも
一対の金型と、上記金型を所定圧力で閉じる型締め手段
と、各金型が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内
に、所定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段と、上記
型締め手段及び射出手段を制御する制御手段とを含んで
おり、各キャビティ内の圧力をそれぞれ検出する複数個
の圧力検出手段を備え、上記制御手段が、各圧力検出手
段からの検出値に基づいて、キャビティ間の圧力差が所
定値より大きくなったとき、射出手段及び／または型締
め手段を制御して、溶融樹脂の射出速度の低減及び／ま
たは型締め力を低減させる構成とした、多数個取り用成
形装置により、達成される。
【０００７】請求項１の構成によれば、射出手段により
溶融樹脂を金型の各キャビティ内に射出する際に、ある
キャビティへの注入管の詰まり等が発生すると、当該キ
ャビティに対する溶融樹脂の充填が少なくなり、あるい
はゼロになるので、当該キャビティ内の圧力が他のキャ
ビティ内の圧力に比較して低くなる。従って、制御手段
が、各圧力センサからの検出値に基づいて、当該キャビ
ティと他のキャビティとの圧力差が所定値より大きくな
ったとき、射出手段や型締め手段を制御して、溶融樹脂
の射出速度や型締め力を低減させる。これにより、射出
手段から射出される溶融樹脂の射出速度が低減されるこ
とにより、他のキャビティ内でのオーバーパックが防止
される。ここで、制御手段は、射出手段と型締め手段の
どちらか一方を制御して溶融樹脂の射出速度と型締め力
のどちらか一方を低減してもよいし、両方を低減しても
よい。
【０００８】請求項２の構成によれば、上記制御手段
が、動作開始後の最初の成形時にのみ有効な射出保圧条
件を設定できるプログラムに基づいて、制御を行なう場
合には、連続運転時と同様に、動作開始後の最初の成形
時にも、制御手段が、上記プログラムに基づいて、自動
運転を行なうことになる。
【０００９】請求項３の構成によれば、上記制御手段
が、動作開始後の最初の成形時には、射出手段を制御す
ることにより、通常の１／２以下の量の溶融樹脂を射出
させる場合には、動作開始後の最初の成形時に、各キャ
ビティへの注入管詰まり等が発生していたとしても、オ
ーバーパックが確実に防止されることになる。
【００１０】上記目的は、請求項４の発明によれば、開
閉可能に配設され、閉止状態で多数個取りのための複数
個のキャビティを形成する少なくとも一対の金型と、上
記金型を所定圧力で閉じる型締め手段と、各金型が互い
に閉じた状態にて、各キャビティ内に、所定の圧力で溶
融樹脂を射出する射出手段と、上記型締め手段及び射出
手段を制御する制御手段とを含んでおり、上記制御手段
が、動作開始後の最初の成形時にのみ有効な射出保圧条
件を設定できるプログラムに基づいて、制御を行なうこ
とを特徴とする、多数個取り用成形装置によっても、達
成される。
【００１１】請求項４の構成によれば、オーバーパック
を防止するために、請求項１の発明のように、各キャビ
ティ間の圧力差を求めることなく、上記制御手段が、動
作開始後の最初の成形時にのみ有効な射出保圧条件を設
定できるプログラムに基づいて、制御を行なう場合に
は、少なくとも、動作開始後の最初の成形時には、充填
する樹脂量や型締め力をコントロールして、オーバーパ
ックを回避する条件を定めて安全な成形を行うことがで
きる。
【００１２】請求項５の構成によれば、請求項４の構成
において、動作開始後の最初の成形時に射出手段を制御
することにより、通常の１／２以下の量の溶融樹脂を射
出させることで、確実にオーバーパックを回避すること
ができる。
【００１３】また、上記目的は、請求項６の発明によれ
ば、開閉可能に配設され、閉止状態で多数個取りのため
の複数個のキャビティを形成する少なくとも一対の金型
と、上記金型を所定圧力で閉じる型締め手段と、各金型
が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内に、所定の圧
力で溶融樹脂を射出する射出手段と、上記型締め手段及
び射出手段を制御する制御手段とを含んでおり、各キャ
ビティ内の圧力をそれぞれ検出する複数個の圧力検出手
段を備え、上記制御手段が、各圧力検出手段からの検出
値に基づいて、キャビティ間の圧力差が所定値より大き
くなったとき、射出手段及び／または型締め手段を制御
して、溶融樹脂の射出停止及び／または型締め手段の動
作停止を行う構成とした、多数個取り用成形装置によっ
ても、達成される。
【００１４】請求項６の発明によれば、請求項１の場合
と異なり、制御手段は、射出手段と型締め手段のどちら
か一方を制御して溶融樹脂の射出速度と型締め力のどち
らか一方を低減するのではなく停止し、もしくは、両方
を停止して、請求項１と共通の作用を得ることができ
る。
【００１５】また、上記目的は、請求項９の発明によれ
ば、金型内に設けた複数のキャビティ内に成形用の溶融
樹脂を射出しながら、このキャビティ内の圧力を個別に
検出し、キャビティ間の圧力差が所定値を越える場合に
は、金型による型締め力を低減する、多数個取り用成形
装置の成形方法によっても、達成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
【００１７】図１は、本発明を適用した多数個取り用成
形装置の実施形態としてのディスク基板成形装置を示し
ている。図１において、ディスク基板成形装置１０は、
一対の金型１１，１２から構成されており、これらの間
に形成される複数個（図示の場合、２個）のキャビティ
１３ａ，１３ｂ内でディスク基板を射出成形するように
なっている。
【００１８】上記金型１１は、固定部材１４に対して固
定されている。また、上記金型１２は、上記固定部材１
４に対して垂直方向に延びるタイバー１５ａに沿って摺
動可能に支持された可動部材１５に固定されている。そ
して、この可動部材１５は、下方に備えられた油圧シリ
ンダ１６により前後進されるようになっており、これに
より、金型１１及び金型１２が開閉されると共に、所定
圧力で型締めされるようになっている。尚、図示の場
合、一方（上方）の金型１１は固定型であって、他方
（下方）の金型１２だけが可動型として構成されている
が、これに限らず、双方とも可動型であってもよい。
【００１９】上記金型１１には、キャビティ１３ａ，１
３ｂ内にそれぞれポリカーボネイト等の溶融樹脂を射出
する注入管１７が設けられている。この注入管１７は、
金型１１の上面にて、一つの開口１７ａを備えていて、
この開口１７ａに対して後述するように溶融樹脂が注入
されるようになっていると共に、金型１１内にて分岐さ
れることにより、金型１１の下面にて、各キャビティ１
３ａ，１３ｂに開口するようになっている。尚、金型１
１の各キャビティ１３ａ，１３ｂに対応する領域には、
ディスク基板の一面（上面）に対してデータ記録面を成
形するスタンパ（図示せず）が支持されている。
【００２０】上記金型１２の各キャビティ１３ａ，１３
ｂに対応する領域の中央部には、金型１２を後退して離
型したときに、各キャビティ１３ａ，１３ｂから成形し
たディスク基板を取り出すための押出部材１８ａ，１８
ｂが前後進可能に配設されている。
【００２１】金型１１の注入管１７の開口１７ａには、
射出手段２０が取り付けられている。この射出手段２０
は、シリンダ２０ａと、シリンダ２０ａ内で液密的に前
後進可能に支持された可動部２０ｂとから構成されてお
り、可動部２０ｂが油圧シリンダ２１により後退方向に
駆動されることにより、シリンダ２０ａ内の溶融樹脂を
所定圧力で先端から注入管１７の開口１７ａ内に注入す
るようになっている。
【００２２】さらに、上述した油圧シリンダ１６，２１
は、制御手段としてのコントローラ２２により、駆動制
御されるようになっている。ここで、コントローラ２２
は、油圧シリンダ１６と２１を個別に一方だけを動作さ
せることもできるし、所定の例えば、予め取得したテー
ブル参照値等に基づいて、両方を同時に動作させるコン
トロールを行ってもよい。また、さらに、各キャビティ
１３ａ，１３ｂの圧力を検出する手段として、例えば、
上記押出部材１８ａ，１８ｂに、それぞれ圧力センサ２
３ａ，２３ｂが組み込まれている。これらの圧力センサ
２３ａ，２３ｂは、それぞれキャビティ１３ａ，１３ｂ
内に射出された溶融樹脂が押出部材１８ａ，１８ｂを押
圧することを利用して、キャビティ１３ａ，１３ｂ内の
圧力を検出するようになっている。
【００２３】尚、金型内に多数のキャビティが存在する
場合等では、全てのキャビティに圧力センサを備えなく
ても、そのうちの可能なかぎり多数のものに配置するよ
うにしてもよい。そして、圧力センサ２３ａ，２３ｂの
検出値は、アンプ２４を介して前記コントローラ２２に
入力される。このコントローラ２２は、油圧シリンダ１
６と射出手段２０に接続されてこれらをコントロールす
るとともに、後述するように制御に必要なキャビティ間
の圧力差に関する所定値を保持している。
【００２４】コントローラ２２は、例えば、予め格納さ
れるプログラムに基づいて、あるいは、コントローラ２
２に外部から指示されるプログラムもしくは指令に基づ
いて動作される。このコントローラ２２は、射出成形中
に、各圧力センサ２３ａ，２３ｂの検出値に基づいて、
各キャビティ１３ａ，１３ｂの圧力差が上記所定値を越
えた場合に、油圧シリンダ２１を駆動制御して、可動部
２０ｂの押圧速度を低減させまたは停止させると共に、
油圧シリンダ１６を駆動制御して、可動部材１５の押圧
力を低減させまたはゼロにして、金型１１，１２間の型
締め力を低減させ、あるいはゼロにするようになってい
る。
【００２５】ここで、制御手段であるコントローラ２２
が上記検出により得る判断基準としての所定値は、例え
ば、射出開始から、０．１秒以内に圧力差１０キログラ
ム／平方センチメートルを越える場合等として設定され
る。この場合には、コントローラ２２の制御により、、
樹脂の射出停止及び／または押圧力をゼロにすることが
できる。また、オーバーパックによる金型の破損防止等
の対策としては、上記コントローラ２２は、設定によ
り、上記圧力差を検出したら、可動部２０ｂの押圧速度
の低減または可動部２０ｂの停止と、可動部材１５によ
る押圧力の低減または停止とを格別に行ってもよい。つ
まり、樹脂の出射量の低減もしくは停止だけを行って
も、あるいは、金型１１，１２間の型締め力の低減もし
くは停止だけを行うようにしてもよい。
【００２６】さらには、予めオーバーパックを防止する
ためには、運転開始後の最初の成形時においては、この
ような圧力差の検出を行わず、あるいはその結果に基づ
かないで、所定のプログラムにより、運転開始後の最初
の成形時においては、樹脂量及び／または型締め力を所
望の値に設定する等の射出保圧条件を設定できるように
してもよい。つまり、例えば、運転開始後の最初の成形
時においては、樹脂の充填量を通常の１／２量に設定し
て、最初の成形時には、確実にオーバーパックが生じな
いようにしておき、次の成形時より、上記圧力差による
制御をおこなうようにすることもできる。
【００２７】本実施形態によるディスク基板成形装置１
０は、以上のように構成されており、ディスク基板を成
形する場合、図２のフローチャートに示すように動作す
る。先ず、ステップＳＴ１にて、コントローラ２２が油
圧シリンダ１６を駆動制御することにより、可動部材１
５及び金型１２が金型１１に対して移動され、金型１
１，１２が閉じられ、所定の型締め力で型締めされる。
ここで、最初の成形時の樹脂量や保圧条件等の規定がプ
ログラム上にあれば、ＳＴ１に先行して、上述したよう
に、これに従う。これが無い場合には、上記ＳＴ１の作
業に続く圧力差の検出による制御を行う。
【００２８】すなわち、次に、ステップＳＴ２にて、コ
ントローラ２２が油圧シリンダ２１を駆動制御すること
により、射出手段２０の可動部２０ｂが押動され、シリ
ンダ２０ａ内の溶融樹脂が注入管１７から、金型１１，
１２の間に形成される各キャビティ１３ａ，１３ｂ内に
射出される。
【００２９】ここで、コントローラ２２は、ステップＳ
Ｔ３にて、圧力センサ２３ａ，２３ｂからアンプ２４を
介して入力される各キャビティ１３ａ，１３ｂの圧力Ｐ
１，Ｐ２に基づいて、好ましくは、所定時間以内の条件
を定めて、その圧力差（｜Ｐ１−Ｐ２｜）が所定値Ｐ３
（例えば、射出開始から、０．１秒以内に圧力差１０キ
ログラム／平方センチメートル）を越えない場合には、
射出が正常に行なわれていると判断して、射出を継続す
る。尚、射出成形中、油圧シリンダ２１の適宜の駆動制
御により、溶融樹脂の射出速度及び圧力が調整されるこ
とにより、各キャビティ１３ａ，１３ｂ内に溶融樹脂が
充填され、二枚のディスク基板の射出成形が行なわれ
る。
【００３０】そして、ステップＳＴ４にて所定量の溶融
樹脂の射出が終了して、各ディスク基板が固化冷却した
後に、コントローラ２２は、ステップＳＴ５にて、油圧
シリンダ１６を駆動制御することにより、金型１２が型
開きされ、続いてステップＳＴ６にて、押出部材１８
ａ，１８ｂを駆動させることにより、各キャビティから
ディスク基板が取り出され、ディスク基板の射出成形が
完了する。以上の動作が繰返し行なわれることにより、
連続してディスク基板の射出成形が行なわれることにな
る。
【００３１】この場合、具体的には、コントローラ２２
は、図３に示すように、前以て設定されたプログラムに
より連続運転時の駆動制御を行なう。即ち、射出手段２
０の可動部２０ｂが、最前進位置から２０．０ｍｍ後退
した位置（計量位置）から駆動開始して、１２．０ｍｍ
の位置で、一速（１５０ｍｍ／秒）に設定され、６．０
ｍｍの位置で、二速（１２０ｍｍ／秒）に設定され、さ
らに３．０ｍｍの位置で、三速（４０ｍｍ／秒）に設定
されると共に、その後射出圧力が０．２秒間５００ｋｇ
／ｃｍ2 に保圧され、さらに０．１秒間２００ｋｇ／ｃ
ｍ2 に保圧されて、ディスク基板の射出成形が行なわれ
るようになっている。
【００３２】ここで、上記ステップＳＴ３にて、圧力差
が所定値Ｐ３を越えている場合には、射出が正常には行
なわれていないものと判断して、コントローラ２２は、
油圧シリンダ２１を駆動制御して、可動部２０ｂの押圧
速度を低減させ、または停止させると共に、油圧シリン
ダ１６を駆動制御して、可動部材１５の押圧力を低減さ
せまたはゼロにして、金型１１，１２間の型締め力を低
減させ、あるいはゼロにする。これにより、各キャビテ
ィ内の圧力を低減する。そして、必要により、射出手段
２０を制御して、溶融樹脂の射出を停止することによ
り、射出を中断し、その後ステップＳＴ５にて型開き
し、ステップＳＴ６にて押出を行なって、射出成形を終
了する。
【００３３】これにより、各キャビティ１３ａ，１３ｂ
への注入管１７の各部における詰まり等によるオーバー
パックが未然に確実に防止されることになる。そして、
金型１１を固定部材１４から取り外して、上記注入管１
７の各部の詰まり等を取除いた後、再び金型１１を固定
部材１４に取り付けて、射出成形作業が再開される。
【００３４】この場合、オーバーパックによる金型１
１，１２のパーティング面への溶融樹脂の進入がないこ
とから、金型１１，１２の分解掃除は不要であると共
に、型締め力が低減されることにより、型締め装置即ち
固定部材１４，可動部材１５そして油圧シリンダ１６の
寸法精度が悪化するようなこともないので、寸法精度の
再調整は不要である。さらには、オーバーパックによる
金型１１，１２の破損やスタンパの落下破損等も確実に
回避される。
【００３５】また、これに代え、あるいはこれに加え
て、これに対して、射出成形開始時の最初の成形時に
は、コントローラ２２は、図４に示すように、前以て設
定されたプログラムによりスタート運転時の駆動制御を
行なう。即ち、射出手段２０の可動部２０ｂが、最前進
位置から２０．０ｍｍ後退した位置（計量位置）から駆
動開始して、１２．０ｍｍの位置で、三速（４０ｍｍ／
秒）に設定され、３．０ｍｍの位置で、型締め力が０ｋ
ｇ／ｃｍ2 に保圧されて、ディスク基板の射出成形が行
なわれるようになっている。この場合、スタート運転時
の溶融樹脂の充填量は、連続運転時の溶融樹脂の充填量
の１／２以下に設定される。これにより、射出手段２０
からは、例えば１キャビティ分の溶融樹脂のみが射出さ
れることになり、例えば注入管１７の一部に詰まり等が
あったとしても、オーバーパックが未然に確実に防止さ
れることになる。
【００３６】上述した実施形態においては、成形装置１
０は、二つのキャビティ１３ａ，１３ｂを備えている
が、これに限らず、三つ以上のキャビティを有していて
もよいことは明らかである。また、上述した実施形態に
おいては、コントローラ２２は、前以て設定されたプロ
グラムによって、図３に示す連続運転及び図４に示すス
タート時運転を行なうようになっているが、これに限ら
ず、適宜の制御を行なうように構成されていてもよいこ
とは明らかである。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、オ
ーバーパックの発生を未然に防止するようにした、多数
個取り用成形装置と成形方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により構成されたディスク基板成形装置
の一実施形態を示す概略図である。
【図２】図１のディスク基板成形装置の動作を示すフロ
ーチャートである。
【図３】図１のディスク基板成形装置における連続運転
時の具体的な動作例を示す概略図である。
【図４】図１のディスク基板成形装置におけるスタート
運転時の具体的な動作例を示す概略図である。
【符号の説明】
１０・・・ディスク基板成形装置、１１，１２・・・金
型、１３ａ，１３ｂ・・・キャビティ、１４・・・固定
部材、１５・・・可動部材、１６，２１・・・空圧シリ
ンダ、１７・・・注入管、１８ａ，１８ｂ・・・押出部
材、２０・・・射出手段、２０ａ・・・シリンダ、２０
ｂ・・・可動部、２２・・・コントローラ、２３ａ，２
３ｂ・・・圧力センサ、２４・・・アンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AH79 AP02 AR01 AR08 AR14 CA11 CB01 CK89 CL01 4F206 AH79 AP025 AR017 AR081 AR14 JA07 JL02 JM02 JM04 JM05 JN11 JN21 JN31 JP12 JP14 JP18 JQ81

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 開閉可能に配設され、閉止状態で多数個
    取りのための複数個のキャビティを形成する少なくとも
    一対の金型と、 上記金型を所定圧力で閉じる型締め手段と、 各金型が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内に、所
    定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段と、 上記型締め手段及び射出手段を制御する制御手段とを含
    んでおり、 各キャビティ内の圧力をそれぞれ検出する複数個の圧力
    検出手段を備え、上記制御手段が、各圧力検出手段から
    の検出値に基づいて、キャビティ間の圧力差が所定値よ
    り大きくなったとき、射出手段及び／または型締め手段
    を制御して、溶融樹脂の射出速度の低減及び／または型
    締め力を低減させる構成としたことを特徴とする、多数
    個取り用成形装置。
  2. 【請求項２】 上記制御手段が、動作開始後の最初の成
    形時にのみ有効な射出保圧条件を設定できるプログラム
    に基づいて、制御を行なうことを特徴とする、請求項１
    に記載の多数個取り用成形装置。
  3. 【請求項３】 上記制御手段が、動作開始後の最初の成
    形時には、射出手段を制御することにより、通常の１／
    ２以下の量の溶融樹脂を射出させることを特徴とする、
    請求項１に記載の多数個取り用成形装置。
  4. 【請求項４】 開閉可能に配設され、閉止状態で多数個
    取りのための複数個のキャビティを形成する少なくとも
    一対の金型と、 上記金型を所定圧力で閉じる型締め手段と、 各金型が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内に、所
    定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段と、 上記型締め手段及び射出手段を制御する制御手段とを含
    んでおり、 上記制御手段が、動作開始後の最初の成形時にのみ有効
    な射出保圧条件を設定できるプログラムに基づいて、制
    御を行なうことを特徴とする、多数個取り用成形装置。
  5. 【請求項５】 上記制御手段が、動作開始後の最初の成
    形時には、射出手段を制御することにより、通常の１／
    ２以下の量の溶融樹脂を射出させることを特徴とする、
    請求項４に記載の多数個取り用成形装置。
  6. 【請求項６】 開閉可能に配設され、閉止状態で多数個
    取りのための複数個のキャビティを形成する少なくとも
    一対の金型と、 上記金型を所定圧力で閉じる型締め手段と、 各金型が互いに閉じた状態にて、各キャビティ内に、所
    定の圧力で溶融樹脂を射出する射出手段と、 上記型締め手段及び射出手段を制御する制御手段とを含
    んでおり、 各キャビティ内の圧力をそれぞれ検出する複数個の圧力
    検出手段を備え、上記制御手段が、各圧力検出手段から
    の検出値に基づいて、キャビティ間の圧力差が所定値よ
    り大きくなったとき、射出手段及び／または型締め手段
    を制御して、溶融樹脂の射出停止及び／または型締め手
    段の動作停止を行う構成としたことを特徴とする、多数
    個取り用成形装置。
  7. 【請求項７】 上記制御手段が、動作開始後の最初の成
    形時にのみ有効な射出保圧条件を設定できるプログラム
    に基づいて、制御を行なうことを特徴とする、請求項６
    に記載の多数個取り用成形装置。
  8. 【請求項８】 上記制御手段が、動作開始後の最初の成
    形時には、射出手段を制御することにより、通常の１／
    ２以下の量の溶融樹脂を射出させることを特徴とする、
    請求項６に記載の多数個取り用成形装置。
  9. 【請求項９】 金型内に設けた複数のキャビティ内に成
    形用の溶融樹脂を射出しながら、このキャビティ内の圧
    力を個別に検出し、 キャビティ間の圧力差が所定値を越える場合には、金型
    による型締め力を低減することを特徴とする、多数個取
    り用成形装置の成形方法。
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