JP2001213588A - 天井走行搬送装置 - Google Patents

天井走行搬送装置

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JP2001213588A
JP2001213588A JP2000380705A JP2000380705A JP2001213588A JP 2001213588 A JP2001213588 A JP 2001213588A JP 2000380705 A JP2000380705 A JP 2000380705A JP 2000380705 A JP2000380705 A JP 2000380705A JP 2001213588 A JP2001213588 A JP 2001213588A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送物を半導体製造装置のロードポートへ吊
り下げる際に、搬送物が人や不用意に置かれた物などの
障害物と接触する前にこれを検知して避ける対策を、安
価に講じることができる天井走行搬送装置の提供を課題
とする。 【解決手段】 ホイスト付台車3と各半導体製造装置7
のロードポート8との間の昇降経路を光探索して障害物
21の有無を検知する障害物検知センサ22を、各半導
体製造装置7よりも台数の少ないホイスト付台車3側に
設け、障害物検知センサ22が、該障害物検知センサ2
2の下方に向かってかつホイスト付台車3の走行方向に
幅広い監視範囲を有する構成を採用した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、天井に配設された
軌道を走行し、搬送物を吊り下げ状態でクリーンルーム
内等に配置された各半導体製造装置間で搬送する天井走
行搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造を行う製造設備に
あっては、種々装置間において半導体ウェーハの搬送を
自動的に行う搬送装置が用いられているが、この種の搬
送装置としては、軌道式の搬送装置を用いることが多
い。一般的な軌道式の搬送装置は、天井または床面に設
置された軌道にて搬送台車を走行させるよう構成されて
おり、通常、軌道の側方に各種半導体ウェーハの加工を
行う製造装置を備えている。
【0003】一般に、半導体デバイスは、シリコンなど
の半導体ウエーハが、様々な半導体製造装置(ウエーハ
処理装置、保管装置、作業台、バッファ装置等)の間を
天井走行搬送装置等の搬送により往来して何百工程とい
う工程処理を経て製造される。図6を参照しながら、以
下に説明する。例えば、クリーンルームにおける半導体
製造装置用の天井走行搬送装置においては、図示されな
い天井側の軌道1を走行するホイスト付台車3を用い、
半導体ウェーハ2の入ったウェーハキャリア6を半導体
製造装置7同志の間又は半導体製造装置7とストッカ7
Aとの間で搬送しながら処理することが行われている。
【0004】同図に示すホイスト付台車3は、軌道1に
沿って走行する走行部3a、この走行部3aに設けられ
たハンド吊り下げ部4により昇降自在に吊り下げられた
ハンド5からなり、半導体製造装置7のロードポート8
に置かれたウェーハキャリア6をハンド5で把持し、ハ
ンド吊り下げ部4がハンド5を上昇させた後、走行部3
aにより軌道1に沿って走行する構造となっている。と
ころで、前記クリーンルーム内には、同図に示すよう
に、前記天井側に設けられた軌道1に沿って複数の半導
体製造装置7が並設されており、複数のホイスト付台車
3により各半導体製造装置7のロードポート8上からウ
ェーハキャリア6を把持して、他の半導体製造装置7に
搬送するようになっている。
【0005】上記説明の天井走行搬送装置による半導体
ウェーハ2の搬送は、以下のように行われる。まず、軌
道1に沿ってホイスト付台車3を走行させ、これから搬
送を行うウェーハキャリア6のあるロードポート8の上
方にて停止させる。そして、ハンド吊り下げ部4を巻下
げてハンド5を下降させ、該ハンド5によってウェーハ
キャリア6を保持する。そして、ハンド吊り下げ部4を
巻き上げてウェーハキャリア6をロードポート8から取
り上げ、最上位高さに巻き上げた後、再びホイスト付台
車3は走行を開始する。
【0006】そして、次工程を行う他の半導体製造装置
7やストッカ7Aのロードポート8などの上方にて停止
する。ハンド吊り下げ部4を巻下げてハンド5を下降さ
せ、このロードポート8上にウェーハキャリア6が完全
に載置された後、ハンド5はウェーハキャリア6を放し
てハンド吊り下げ部4の巻き上げとともに上昇し、次の
搬送作業へと移る。
【0007】ところで、天井走行搬送装置は、ウェーハ
キャリア6等の搬送物をロードポート8上で上げ下げす
る関係上、搬送物の落下や、搬送物の吊り下げ時におけ
る、人や不用意に置かれた物などの障害物(図示せず)
との接触などの不具合を避けるために、様々な対策が検
討されている。
【0008】この従来の対策案の例について、図7から
図10を参照しながら、以下に説明する。これら対策案
は、J300(Japan 300mm Semico
nductor Technology Confer
ence)とI300I(International
300mm Initiative)とのジョイント
ガイダンスで発表されたものである。なお、図6に説明
したものと同一構成要素には、同一符号を付し、その説
明を省略する。
【0009】図7は、非常停止スイッチ9を半導体製造
装置7の近傍(例えば、この図では、ロードポート8の
上面)に設け、不具合が発生する前、または発生後に図
示されない運転者がこれを押すことで、ハンド5やウェ
ーハキャリア6の昇降動作を停止させるものである。な
お、説明のために、以降、この案を対策案Aと呼ぶ。図
8は、ロードポート8の手前側に、光センサによる光の
カーテン10を巡らせ、人などの障害物がこの光のカー
テン10を遮った場合に、半導体製造装置7が異常を検
知してウェーハキャリア6の昇降動作を停止させるもの
である。なお、説明のために、以降、この案を対策案B
と呼ぶ。
【0010】図9は、ロードポート8の上部に壁部11
と手動扉12とを設けて、ロードポート8の上方の空間
を覆ったものである。メンテナンスなどのためにロード
ポート8内にアクセスする必要がある場合には、手動扉
12を手動で開いて行うが、この手動扉12には、その
開状態を感知するセンサー13が設けられており、手動
扉12が開かれた状態では、センサー13が感知してウ
ェーハキャリア6の昇降動作を停止させるものである。
なお、説明のために、以降、この案を対策案Cと呼ぶ。
図10は、対策案Cにおける手動扉12の代わりに、自
動的に開閉する自動扉14を設けたものである。この案
においても、対策案Cと同様にセンサー13が設けられ
ている。なお、説明のために、以降、この案を対策案D
と呼ぶ。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記説明の
従来の対策案A、B、C、Dは、以下のような問題を有
しているため、現実的なものではなかった。すなわち、
対策案Aは、多数有る各半導体製造装置7の全てを前記
運転者が監視していなければならず、この運転者の咄嗟
の判断を必要とすることから、常時適切に対応できるも
のではなかった。また、対策案B、C、Dは、多数(一
般的には、300台〜400台。ちなみに、この場合の
ホイスト付台車3は、数十台程度)有る半導体製造装置
7の各ロードポート8(一般的には、1台あたり2〜4
個)全てに対応するには、1000箇所以上に対策を講
じる必要があり、半導体製造装置7の製造コストや保守
費用が高くなるという問題を起こすことになる。
【0012】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であって、下記をその目的としている。すなわち、吊り
下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれた物などの障害
物と接触する前にこれを検知してこれを避ける対策を、
安価に講じることができる天井走行搬送装置の提供を目
的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の天井走行搬送装
置は、上記課題を解決するために以下の手段を採用し
た。すなわち、請求項1記載の天井走行搬送装置は、天
井に設置された軌道と、該軌道に沿って走行するホイス
ト付台車とを備えた天井走行搬送装置において、前記ホ
イスト付台車と各製造装置のロードポートとの間の昇降
経路を光探索して障害物の有無を検知する障害物検知セ
ンサを、前記各製造装置よりも台数の少ない前記ホイス
ト付台車側に設け、前記障害物検知センサが、該障害物
検知センサの下方に向かってかつ前記ホイスト付台車の
走行方向に幅広い監視範囲を有することを特徴とする。
【0014】また、請求項2記載の天井走行搬送装置
は、請求項1記載の天井走行搬送装置において、前記監
視範囲が、前記障害物検知センサを中心とする扇型形状
のスキャン範囲をスキャンするとともに、該スキャン範
囲を2枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面で区切って形
成した略五角形状の光の膜であることを特徴とする。ま
た、請求項3記載の天井走行搬送装置は、請求項1記載
の天井走行搬送装置において、前記障害物検知センサ
が、網目状の検出エリアを持ち、光学的三角測距離検出
により前記障害物の検知を行う一対のセンサであり、前
記監視範囲が、一定間隔を置いて設けられた前記一対の
センサによる光の膜として形成されることを特徴とす
る。
【0015】また、請求項4記載の天井走行搬送装置
は、請求項1記載の天井走行搬送装置において、前記障
害物検知センサが、反射光量を見る反射型であり、前記
監視範囲が、発光及び受光範囲が下方に向かって広い放
物線外形の光の膜として形成されることを特徴とする。
また、請求項5記載の天井走行搬送装置は、請求項1記
載の天井走行搬送装置において、前記障害物検知センサ
が、前記ロードポート上、または平面視して前記ロード
ポートに隣接する床面上に設けられたリフレクタ反射板
上の検出エリアに光を照射すると共に該検出エリアから
の反射光を受光する回帰反射型であり、前記監視範囲
が、下方に向かって三角形状に広がる光の膜として形成
されることを特徴とする。
【0016】上記請求項1〜5の何れかに記載の天井走
行搬送装置によれば、障害物検知センサにより、ホイス
ト付台車及びロードポート間における障害物の有無が監
視され、障害物を発見した場合には、搬送物がこれと干
渉する前に、搬送物の吊り下げ動作が停止される。この
障害物検知センサは、製造装置よりも台数の少ないホイ
スト付台車側に設けることで、その所要台数が少なくさ
れている。
【0017】また、請求項6記載の天井走行搬送装置
は、請求項1〜5の何れかに記載の天井走行搬送装置に
おいて、前記監視範囲が、前記製造装置のロードポート
高さに応じて可変とすることを特徴とする。上記請求項
6記載の天井走行搬送装置によれば、光探索範囲を、各
製造装置毎にそれぞれのロードポートの床面からの高さ
に応じて予め設定しておくことで、異なる高さのロード
ポートを有する製造装置にも適用できる。
【0018】
【発明の実施の形態】図1を参照しながら、本発明の第
1の実施の形態について以下に説明する。なお、従来の
技術で説明した図6と同一構成要素には、同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の天井走行搬送装置
は、天井に設置された軌道1と、該軌道1に沿って走行
するホイスト付台車3とを備えた天井走行搬送装置にお
いて、ホイスト付台車3が、各半導体製造装置7のロー
ドポート8へのウェーハキャリア6の吊り下げ時におけ
る、当台車3と各半導体製造装置7のロードポート8間
の昇降経路を光探索し、障害物21の有無を検知する障
害物検知センサ22を備えていることが従来と特に異な
っているので、この点を中心に説明を行う。
【0019】この障害物検知センサ22は、図示されな
い発光部と受光部とが一体となった光学式の距離センサ
であり、該障害物検知センサ22を中心に扇型形状のス
キャン範囲20aをスキャンするとともに、そのスキャ
ン範囲20aを2枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面
(図示せず)で区切るようにして監視範囲20とし、こ
の監視範囲20内のデータをメモリに取り込み、その他
の範囲のデータは除去するものである。
【0020】このような調整により、障害物検知センサ
22とロードポート8との間に形成される略五角形状の
光の膜が、監視範囲20として形成される。監視範囲2
0をこのような形状とした理由と、障害物検知センサ2
2を側壁3a側に設けた理由は、ウェーハキャリア6の
移動範囲に障害物21が最も接近する恐れのある手前側
に監視範囲20を重点的に設けて覆うことで、効率良く
監視を行うためである。また、監視範囲20の幅tは、
前記発光部からの光線の径で決められるものであり、レ
ーザービームを使用すれば、非常に薄くすることが可能
となる。
【0021】さらに、監視範囲20は、各半導体製造装
置7のロードポート8の高さに応じて可変とされてい
る。すなわち、障害物検知センサ22が検知を行う範囲
である監視範囲20の鉛直方向最大長さLmaxは、障
害物検知センサ22から各ロードポート8の上面までの
鉛直方向長さLaに応じて各半導体製造装置7毎に可変
とされており、いずれの半導体製造装置7にも対応でき
るようになっている。
【0022】以上に説明した本実施の形態の天井走行搬
送装置によるウェーハキャリア6の吊り下げ時には、障
害物検知センサ22により監視範囲20内における障害
物21の有無が非接触で監視され、障害物21を発見し
た場合には、ウェーハキャリア6がこれと干渉する前
に、ウェーハキャリア6の吊り下げ動作を停止させる。
障害物検知センサ22は、半導体製造装置7よりも台数
の少ないホイスト付台車3側に設けることで、その所要
台数が少なくされている。
【0023】したがって、本実施の形態の天井走行搬送
装置によれば、半導体製造装置7よりもはるかに台数の
少ないホイスト付台車3側に障害物検知センサ22を設
けたことで、吊り下げ時のウェーハキャリア6が、人や
不用意に置かれた物などの障害物21と接触する前にこ
れを検知して避ける対策を、安価に講じることができる
天井走行搬送装置を提供することが可能となる。
【0024】また、障害物検知センサ22として光学式
のセンサを採用することで、非接触で障害物21の有無
の確認がなされるので、障害物21を傷つけることなく
監視を行える天井走行搬送装置とすることも可能とな
る。
【0025】また、監視範囲20の設定において、該監
視範囲20の鉛直方向最大長さLmaxが、各半導体製
造装置7のロードポート8と障害物検知センサ22との
間の鉛直方向長さLaに合うように予めを設定しておく
ことで、床面Fからの高さHが異なるロードポート8を
有する全ての半導体製造装置7に適用できる天井走行搬
送装置とすることも可能となる。
【0026】次に、図2を参照しながら第2の実施の形
態について以下に説明する。なお、第1の実施の形態で
説明した図1と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第1の実施の形
態における単一の障害物検知センサ22の代わりに、一
対のスキャン式の障害物検知センサ24及び25を一定
間隔Wを置いて側壁3aに設けたものである。これら障
害物検知センサ24及び25は、スキャニングビームと
位置検出素子(PSD)により網目状の検出エリアを持
つ障害物検知用光電センサであり、光学的三角側距離検
出により検知を行うものである。本実施の形態において
も、第1の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可
能である。
【0027】次に、図3を参照しながら第3の実施の形
態について以下に説明する。なお、第1の実施の形態で
説明した図1と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第1の実施の形
態におけるスキャニング式の障害物検知センサ22の代
わりに、図示されない光源や受光素子やレンズの形状に
より発光及び受光範囲が下方に向かって広い放物線外形
となるように監視範囲20を形成できる障害物検知セン
サ26を側壁3aに備えたものである。この障害物検知
センサ26は、反射光量を見る反射型であり、ロードポ
ート8の上面で光が反射して誤作動を引き起こさないよ
うに、該ロードポート8の上面には、艶消し黒の表面処
理27が施されている。本実施の形態においても、第1
の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可能であ
る。
【0028】次に、図4を参照しながら第4の実施の形
態について以下に説明する。なお、第1の実施の形態で
説明した図1と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第1の実施の形
態における単一のスキャニング式の障害物検知センサ2
2の代わりに、3個の測距タイプの障害物検知センサ2
8、29、30を側壁3aに設けたものである。これら
障害物検知センサ28、29、30は、それぞれの監視
エリアの和により、監視範囲20を形成するようになっ
ている。本実施の形態においても、第1の実施の形態と
同様の作用効果を得ることが可能である。
【0029】次に、図5を参照しながら第5の実施の形
態について以下に説明する。なお、第1の実施の形態で
説明した図1と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第1の実施の形
態におけるスキャニング式の障害物検知センサ22の代
わりに、各半導体製造装置7のロードポート8上にリフ
レクタ反射板41を設けると共に、ホイスト付台車3の
側壁3aに、リフレクタ反射板41上面の所定の検出エ
リア42に光を照射して該検出エリア42からの反射光
を受光する回帰反射型の障害物検知センサ40を取り付
けた構成を採用している。さらに、この回帰反射型の障
害物検知センサ40は、図示されない制御手段に接続さ
れている。この制御手段は、障害物検知センサ40が検
出エリア42の全面から反射光を受光した場合には、出
力をONとし、「リフレクタ反射板41の全面の存在が
確認できたので、キャリア6が移載可能である」と判断
する。逆に、障害物検知センサ40において検出エリア
42の全面から反射光が得られない場合(すなわち、障
害物検知センサ40側から見て、検出エリア42のどこ
か一箇所でも障害物21が遮ったり、リフレクタ反射板
41が真下に存在しない場合)には、出力をOFFと
し、キャリア6の移載は不可であると判断する。なお、
この障害物検知センサ40は、各半導体製造装置7の構
造により検出したい範囲が狭くなってしまう場合には、
これに備えられている検出エリア選択機能を使用するこ
とにより、検出エリア幅を制限させることも可能となっ
ている。逆に、大型の天井走行搬送装置など、検出エリ
アを広げる必要がある場合には、障害物検知センサ40
に備えられている相互干渉防止機能(投光周波数の切り
替え機能)を使用することによって、複数の障害物検知
センサ40を用いて広い検出エリアをカバーすることも
可能となる。また、本実施の形態ではリフレクタ反射板
41をロードポート8上に設ける構成を採用している
が、このロードポート8上への設置が難しい場合には、
このロードポート8が面している手前側の、平面視して
装置7に隣接している床面F上(図5に二点鎖線で示す
設置場所45)に設けるようにしても良い。本実施の形
態においても、第1の実施の形態と同様の作用効果を得
ることが可能である。
【0030】なお、上記説明の第1から第5の実施の形
態において、各障害物検知センサ22、24、25、2
6、28、29、30、40は、ホイスト付台車3の側
壁3aに設けた構成としたが、これに限らず、ウェーハ
キャリア6の吊り下げ時移動範囲または該移動範囲の近
傍のいずれか一方もしくはその両方を含む監視範囲20
内における障害物21を検知できれば良く、ホイスト付
台車3の前後または下端など、その他の位置に固定した
り、または異なる複数箇所に併設する構成を採用しても
良い。
【0031】また、上記説明の第1から第5の実施の形
態に示した各障害物検知センサ22、24、25、2
6、28、29、30、40は、一例であり、これらに
限らず、その他のタイプの光学式センサを採用しても良
い。また、上記説明の第4の実施の形態においては、3
個の測距タイプの障害物検知センサ28、29、30を
側壁3aに設ける構成を採用したが、この代わりに、上
記第5の実施の形態で説明した回帰反射型の障害物検知
センサ40と同様のものを側壁3aに複数個(例えば3
個)設けると共に、ロードポート8上に前記リフレクタ
反射板41と同様のものを設けて(図示せず)、これら
障害物検知センサの監視エリアの和によって、監視範囲
20を形成する構成を採用しても良い。この場合におい
ても、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を得るこ
とが可能である。なお、この場合のリフレクタ反射板4
1の配置としては、ロードポート8上への設置が難しい
場合には、このロードポート8が面している手前側の、
平面視して装置7に隣接している床面F上に設けるよう
にしても良い。また、上記説明の第4の実施の形態にお
いて、障害物検知センサ28、29、30の個数は3個
としたが、これに限らず、必要十分な広さ又は大きさの
監視範囲20を形成できれば良く、2個又は4個以上と
しても良い。また、上記説明の第1から第5の実施の形
態においては、本発明の天井走行搬送装置を、半導体ウ
ェーハを処理して半導体デバイスの製造を行う半導体製
造設備に設けた場合を例に説明を行ったが、これに限ら
ず、工場におけるファクトリーオートメーションライン
等、その他の設備にも適用可能である。
【0032】
【発明の効果】本発明の請求項1〜5の何れかに記載の
天井走行搬送装置によれば、製造装置よりもはるかに台
数の少ないホイスト付台車側に障害物検知センサを設け
ることで、吊り下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれ
た物等の障害物と接触する前にこれを検知して避ける対
策を、安価に講じることができる天井走行搬送装置を提
供することが可能となる。
【0033】また、本発明の請求項6記載の天井走行搬
送装置によれば、監視範囲の設定において、光探索範囲
を、各製造装置毎にそれぞれのロードポートの高さに応
じて予め設定しておくことで、異なる高さのロードポー
トを有する全ての製造装置に適用できる天井走行搬送装
置とすることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の天井走行搬送装置の第1の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。
【図2】 本発明の天井走行搬送装置の第2の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。
【図3】 本発明の天井走行搬送装置の第3の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。
【図4】 本発明の天井走行搬送装置の第4の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。
【図5】 本発明の天井走行搬送装置の第5の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。
【図6】 従来の天井走行搬送装置を示す図であって、
斜視図である。
【図7】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。
【図8】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。
【図9】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。
【図10】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であ
って、斜視図である。
【符号の説明】
1・・・軌道 3・・・ホイスト付台車 7・・・半導体製造装置(製造装置) 7A・・・ストッカ(製造装置) 8・・・ロードポート 20・・・監視範囲 20a・・・スキャン範囲 21・・・障害物 22、24、25、26、28、29、30、40・・・
障害物検知センサ 41・・・リフレクタ反射板 42・・・検出エリア F・・・床面 W・・・一定間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B66C 11/06 B66C 11/06 H01L 21/68 H01L 21/68 A

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 天井に設置された軌道と、該軌道に沿っ
    て走行するホイスト付台車とを備えた天井走行搬送装置
    において、 前記ホイスト付台車と各製造装置のロードポートとの間
    の昇降経路を光探索して障害物の有無を検知する障害物
    検知センサを、前記各製造装置よりも台数の少ない前記
    ホイスト付台車側に設け、 前記障害物検知センサは、該障害物検知センサの下方に
    向かってかつ前記ホイスト付台車の走行方向に幅広い監
    視範囲を有することを特徴とする天井走行搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の天井走行搬送装置におい
    て、 前記監視範囲は、前記障害物検知センサを中心とする扇
    型形状のスキャン範囲をスキャンするとともに、該スキ
    ャン範囲を2枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面で区切
    って形成した略五角形状の光の膜であることを特徴とす
    る天井走行搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の天井走行搬送装置におい
    て、 前記障害物検知センサは、網目状の検出エリアを持ち、
    光学的三角測距離検出により前記障害物の検知を行う一
    対のセンサであり、 前記監視範囲は、一定間隔を置いて設けられた前記一対
    のセンサによる光の膜として形成されることを特徴とす
    る天井走行搬送装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の天井走行搬送装置におい
    て、 前記障害物検知センサは、反射光量を見る反射型であ
    り、 前記監視範囲は、発光及び受光範囲が下方に向かって広
    い放物線外形の光の膜として形成されることを特徴とす
    る天井走行搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の天井走行搬送装置におい
    て、 前記障害物検知センサは、前記ロードポート上、または
    平面視して前記ロードポートに隣接する床面上に設けら
    れたリフレクタ反射板上の検出エリアに光を照射すると
    共に該検出エリアからの反射光を受光する回帰反射型で
    あり、 前記監視範囲は、下方に向かって三角形状に広がる光の
    膜として形成されることを特徴とする天井走行搬送装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5の何れかに記載の天井走行
    搬送装置において、 前記監視範囲は、前記製造装置のロードポート高さに応
    じて可変とすることを特徴とする天井走行搬送装置。
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