JP2001212787A - 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蒸着槽への基板の投入可能枚数を多くでき、
歩留まりの向上とコスト低減を図れる光学素子の製造装
置および製造方法を提供する。 【解決手段】 この光学素子の製造方法は、有効パター
ン部１１の周囲に無効パターン部１２を設けた矩形基板
１０から、光学素子を製造する。この製造方法では、矩
形基板１０の有効パターン部１１の周囲に無効パターン
部１２を設けたので、この無効パターン部１２を製造工
程におけるハンドリング部とすることで、有効パターン
部１１に対して非接触で光学素子を製造でき、高効率,
高品質で光学素子を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板に光学パタ
ーンを一括的に形成するようにした光学素子の製造装置
および製造方法に関する。この発明が対象とする光学素
子はその表裏両面に何らかの光学パターンを有するもの
であれば何でもよいが、特には、ＣＤ(コンパクトディ
スク),ＣＤ−Ｒ(コンパクトディスク-レコーダブル),Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ(リードオンリメモリ),ＬＤ(レーザディス
ク),ＭＤ(ミニディスク),ＤＶＤ(デジタルビデオディス
ク),ＤＶＤ−ＲＯＭ,ＤＶＤ−ＲＡＭ(ランダムアクセス
メモリ)などの光ディスク/光磁気ディスクに記録されて
いる光情報を光学的に読み取ると共に、フォーカスエラ
ー信号やトラッキングエラー信号を生成する光ピックア
ップに用いられるホログラムが発明の対象となる。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク用の光ピックアップの部品と
して使用されるホログラム素子は、通常数ｍｍ角の大き
さのものであり、大型の透明基板上に一括して複数個の
光学パターンを形成した後に分断することによって、大
量かつ安価に製造される。

【０００３】このホログラム素子には、ホログラムや回
折格子(グレーティング)を構成する極めて微細なパター
ンが精密に形成されている。

【０００４】この微細パターンを形成する方法として
は、未公開であるが本出願人によって提案されている２
Ｐ(フォトポリマ)法を適用した方法がある(特願平１１
−０５５２８１)。この方法は、まず、図７(ａ)に示す
ように、透明な下スタンパ３４０の上に紫外線硬化樹脂
３０２ｂを塗布する。また、透明基板３０１の上に紫外
線硬化樹脂３０２ａを塗布し、この透明基板３０１を、
下スタンパ３４０と上スタンパ３４１の間に挿入する。
この上スタンパ３４１には転写用表光学パターン３４１
ａが形成されており、下スタンパ３４０には転写用裏光
学パターン３４０ａが形成されている。

【０００５】次に、図７(ｂ)に示すように、透明基板３
０１を、透明上スタンパ３４１と透明下スタンパ３４２
とで挟み込んで加圧し、紫外線硬化樹脂３０２ａおよび
３０２ｂを透明基板３０１の表面３０１ａと裏面３０１
ｂに広げる。次に、図７(ｃ)に示すように、上スタンパ
３４１の上方から紫外線を照射して、上記紫外線硬化樹
脂３０２ａおよび３０２ｂを硬化させる。次に、図７
(ｄ)に示すように、上スタンパ３４１と下スタンパ３４
０を透明基板３０１から離型させる。

【０００６】これにより、透明基板３０１の表裏両面に
上、下スタンパ３４１,３４０の表,裏光学パターン３４
１ａ,３４０ａが形成される。この光学素子製造方法に
よれば、透明基板３０１の表面３０１ａと裏面３０１ｂ
に密着させた紫外線硬化樹脂３０２ａおよび３０２ｂに
表,裏光学パターン３４１ａ,３４０ａを同時に形成で
き、短い生産時間と高い生産効率を達成できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記２Ｐ法
で用いる透明基板３０１は、矩形形状である必要があ
る。その理由は、２Ｐ成形装置へ基板３０１を挿入した
場合に、基板３０１が矩形であれば、Ｘ,Ｙ,θ方向の位
置決めが可能となるからである。また、２Ｐ成形後の離
型時も、この離型のための基板ハンドリングを容易にす
るために、基板を矩形形状にする必要がある。

【０００８】しかし、その後の工程であるＡＲ(アンチ
リフレクション)コート時には、矩形基板の状態では、
蒸着槽への投入可能枚数が少なくなるという問題があ
る。また、蒸着槽内では、ＡＲコート膜を均一化するた
めに、基板のセット方向を蒸着槽の中心に対して放射線
状に配置する必要があるので、投入枚数がますます少な
くなる問題がある。

【０００９】そこで、この発明の目的は、蒸着槽への基
板の投入可能枚数を多くでき、歩留まりの向上とコスト
低減を図れる光学素子の製造装置および製造方法を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の光学素子の製造方法は、有効領域の周囲
に無効領域を設けた矩形基板から、光学素子を製造する
ことを特徴としている。

【００１１】この発明の製造方法では、矩形基板の有効
領域の周囲に無効領域を設けたので、この無効領域を製
造工程におけるハンドリング部とすることで、有効領域
に対して非接触で光学素子を製造でき、高効率,高品質
で光学素子を製造できる。例えば、蒸着槽の中心に対し
て、有効領域を放射線状に配置する場合に、円形の有効
領域であれば、任意の方向にセットでき、かつ、どのよ
うな方向にセットしたとしても蒸着槽への投入枚数が変
わらないという利点がある。

【００１２】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、上記矩形基板の有効領域を円形としている。

【００１３】この一実施形態では、上記矩形基板の有効
領域を円形としたから、配置に関する方向性をなくする
ことができ、製造がやり易くなる。

【００１４】また、他の実施形態の光学素子の製造方法
は、上記矩形基板の有効領域を円形に打抜いて、この円
形に打ち抜いた有効領域に光学素子を作製する。

【００１５】この実施形態では、矩形基板を打抜いて、
上記矩形基板の有効領域を、この有効領域よりも小さな
円形の有効領域に打ち抜いて、この円形有効領域に光学
素子を作製するので、打抜き作業を効率よく行えるとと
もに、打抜き用の刃物が円形になるから、有効領域に対
する位置合せが容易になる。

【００１６】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、打ち抜き刃物を、上記矩形基板の表面から所定の非
貫通深さだけ貫入させて、円形の非貫通深さの溝を形成
し、上記円形の非貫通深さの溝からクラックを伝播させ
て、上記矩形基板から円形の有効領域を打抜く。

【００１７】この実施形態では、矩形基板から円形有効
領域を打抜くに際し、円形の非貫通深さの溝からクラッ
クを伝播させることによって、矩形基板から円形有効領
域を打ち抜いているので、円形の有効領域は、その周囲
の無効領域に対して上記クラックを境として密接に組合
わさることとなる。したがって、この打ち抜き状態にお
いても、円形の有効領域が無効領域から外れてしまうこ
となく、無効領域をハンドリング部として、有効領域を
キズ付けることなく、矩形基板を搬送できる。

【００１８】また、他の実施形態の製造装置は、有効領
域の周囲に無効領域を設けた複数の矩形基板から、複数
の光学素子を一括して製造する光学素子の製造装置であ
って、上記矩形基板の上下面に配置される上下動可能な
円形刃物を駆動して、上記矩形基板から円形の有効領域
を打ち抜くこと。

【００１９】この実施形態の製造装置では、上記矩形基
板の上下に配置された円形刃物で、上記矩形基板を噛む
ことによって、矩形基板の上下両面から円形刃物を食い
込ませるから、上下面における円形有効領域の輪郭を合
致させることができる。その上、上記上下両面から略均
一な力が加わることとなるので、打抜きによる歪やバリ
も最小限にすることができる。

【００２０】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、上記矩形基板の外周から上記円形の非貫通深さの溝
に達する分離用溝を形成し、上記分離用溝を開くよう
に、上記分離用溝の両側の無効領域を開いて、上記矩形
基板から上記円形の有効領域を分離する。

【００２１】この実施形態では、上記分離用溝を形成す
るから、上記分離用溝の両側の無効領域を開いて、分離
用溝を広げることで、矩形基板から円形有効領域を容易
に取り出すことができる。

【００２２】また、他の実施形態は、有効領域の周囲に
無効領域を設けた複数の矩形基板から、複数の光学素子
を一括して製造する光学素子の製造装置であって、上記
矩形基板の上下面に配置され、上記矩形基板に円形の非
貫通溝を形成する上下動可能な円形刃物と、上記円形刃
物の外側に配置され、上記矩形基板の外周から上記円形
の非貫通深さの溝に達する分離用溝を形成する上下動可
能な分離用刃物とを備える。

【００２３】この実施形態では、上下動可能な円形刃物
で円形の非貫通溝を形成すると同時に、上下動可能な分
離用刃物で分離用の溝を形成することができるので、製
造効率の向上を図れる。

【００２４】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、上記有効領域と上記無効領域の境界に段差を形成し
て、この段差を、上記矩形基板の有効領域を円形に打ち
抜くときの位置決めの基準とする。

【００２５】この実施形態では、上記有効領域と上記無
効領域の境界に段差を形成するから、有効領域と無効領
域の境界を認識し易くなり、かつ、この段差を打抜きの
位置決め基準とすることで、打抜き作業がやり易くな
る。

【００２６】また、他の実施形態は、有効領域の周囲に
無効領域を設けた複数の矩形基板から、複数の光学素子
を一括して製造する光学素子の製造装置であって、上記
有効領域と上記無効領域の境界に段差を形成し、この段
差を、認識手段で認識して位置決めの基準とし、上記矩
形基板の上下面に配置される上下動可能な円形刃物を駆
動して、上記矩形基板から円形の有効領域を打ち抜く。

【００２７】この実施形態の製造装置は、有効領域と無
効領域の境界に段差を形成し、この段差を、認識手段で
認識して位置決めの基準とするから、その後の打抜き位
置を正確にできる。

【００２８】また、一実施形態の光学素子の製造装置
は、基材の表側と裏側に配置した樹脂を、この基材の上
下に配置したスタンパで挟んで押し広げ、上記樹脂と上
記基材からなる有効領域と、上記基材だけからなる無効
領域と、この無効領域と上記有効領域との境となる段差
とを形成する。

【００２９】この実施形態では、基材の上下に配置した
スタンパで、基材の表と裏に配置した樹脂を挟んで押し
広げることで、有効領域と無効領域の境となる段差を容
易に形成できる。

【００３０】また、他の実施形態の光学素子の製造方法
は、有効領域の周囲に無効領域を設けた複数の多角形基
板から、複数の光学素子を一括して製造する。

【００３１】この実施形態では、多角形基板の有効領域
の周囲に無効領域を設けたので、この無効領域を製造工
程におけるハンドリング部とすることで、有効領域に対
して非接触で光学素子を製造でき、高効率,高品質で光
学素子を製造できる。この多角形基板は、四角形基板で
あってもよく、六角形基板や八角形基板であってもよ
い。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態に基いて詳細に説明する。

【００３３】図１に示す矩形基板１０は、円形の有効パ
ターン部１１と、この有効パターン部１１の周囲の無効
パターン部１２とからなる。この矩形基板１０は、上記
無効パターン部１２をハンドリング部とすることができ
る。

【００３４】したがって、図７に示すように、上スタン
パ３４１と下スタンパ３４０とを備えた２Ｐ装置を用い
て、矩形基板１０に２Ｐ法で微細パターンを形成する際
に、有効パターン１１にキズを付けること無く２Ｐ装置
内に基板１０を搬入できる。また、有効パターン１１に
キズを付けること無く２Ｐ装置外に基板１０を搬出でき
る。つまり、上記２Ｐ法でのパターニングにおいて、２
Ｐ装置への基板１０の供給から、パターニングを完了し
た基板１０の２Ｐ装置外への排出までの一連の作業の
間、有効パターン１１に接触すること無く、光学素子を
製造できる。

【００３５】また、上記矩形基板１０から有効パターン
部１１を打ち抜く作業(後述)時にも、上記無効パターン
部１２をハンドリング部として扱えるので、円形の有効
パターン部１１に対して非接触で矩形基板１０を搬送で
き、打ち抜き作業によって円形の有効パターン部１１に
キズを付けることがない。

【００３６】上記矩形基板１０から有効パターン部１１
を打ち抜くには、図３に示す打抜き装置１００を用い
る。この打抜き装置１００は、搬送部１０３に矢印Ｚ方
向にスライド自在に載置されたダイセット下ベース４２
とこのダイセット下ベース４２上に取り付けた下刃物部
１０２を備える。また、この打ち抜き装置１００は、上
記下刃物部１０２をまたぐように土台１０９に取り付け
られた加圧部１０５を備える。この加圧部１０５は、上
下(矢印Ｘ)方向に昇降自在になっている。この加圧部１
０５の下側には上刃物部１０１が取り付けられている。
この上刃物部１０１は上記下刃物部１０２に向かい合っ
ている。この下刃物部１０２は基板吸着板４５を有し、
この基板吸着板４５上に上記矩形の光学基板１０が載置
される。この基板吸着板４５に載置された矩形基板１０
は、加圧部１０５が下方へ降下したときに、上下両側か
ら上刃物部１０１の上刃物と下刃物部１０２の下刃物と
で挟まれることとなる。

【００３７】また、この打ち抜き装置１００は、上記搬
送部１０３のスライド端付近の上方に配置されたＣＣＤ
カメラ５０を有し、このＣＣＤカメラ５０に画像処理装
置５１が接続されている。このＣＣＤカメラ５０と画像
処理装置５１が画像認識部１０４を構成している。この
画像認識部１０４は、図３において仮想線で示す位置ま
でスライドした打抜き対象基板１０と下刃物部１０２の
位置を計測する。

【００３８】図４(ａ),(ｃ)に示すように、上刃物部１
０１は、ダイセット上ベース４１と４本のダイセットポ
ール４３と上刃物ブロック３１から構成されている。上
刃物ブロック３１は、矩形の刃物ベース２３上に配置さ
れた円形刃物２０と基板分割刃物２２を有する。この基
板分割刃物２２は、刃物ベース２３の外周縁の１辺から
円形刃物２０に達する真っ直ぐな刃物である。

【００３９】一方、図４(ｂ),(ｄ)に示すように、下刃
物部１０２は、ダイセット下ベース４２上に固定された
下刃物ブロック３２を有する。この下刃物ブロック３２
はＸＹＺステージ４６を有し、このＸＹＺステージ４６
はＺ方向に対向して配置された１対の基板吸着板４５,
４５を、図に示すＸ,Ｙ,Ｚ方向に移動させることができ
る。また、このダイセット下ベース４２の四隅には４本
のダイセットポール４３用ブッシュ４４が固定されてい
る。また、下刃物ブロック３２は、上刃物ブロック３１
と同様に、矩形の刃物ベース２５上に配置された円形刃
物２１と基板分割刃物２４を有する。図４(ａ),(ｃ)と
図４(ｂ),(ｄ)を参照すれば分かるように、上刃物ブロ
ック３１の円形刃物２０,分割刃物２２は、下刃物ブロ
ック３２の円形刃物２１,分割刃物２４に対向して配置
されるようになっている。

【００４０】次に、上記打ち抜き装置１００を用いて、
上記矩形基板１０を打ち抜く方法を説明する。

【００４１】図１に示す矩形の光学基板１０の無効パタ
ーン部１２をハンドリングして、図３に示すように、下
刃物部１０２のＸＹＺステージ４６上に配置した吸着板
４５上に光学基板１０を搭載し、図示しない真空源によ
り吸着固定する。

【００４２】この搭載した矩形基板１０は、図３の仮想
線位置に搬送されて、画像処理部１０４のＣＣＤカメラ
５０で円形刃物２１と基板１０とが撮像される。そし
て、円形刃物２１の円形部の重心位置と搭載した矩形基
板１０の円形の有効パターン部１１の重心位置を画像処
理装置５１によって計測し、この２つの重心位置の位置
ずれ量を算出する。そして、この位置ずれ量に基いて、
ＸＹＺステージ４６のＺ,Ｙ軸を駆動することで、基板
吸着板４５を矩形の刃物ベース２５に対してスライドさ
せ、矩形基板１０の有効パターン部１１の重心位置を円
形刃物２１の重心位置に一致させる。次に、ＸＹＺステ
ージ４６のＸ軸を駆動して、基板吸着板４５と一緒に矩
形基板１０を降下させ、矩形基板１０を円形刃物２１に
接触させる。

【００４３】次に、下刃物部１０２を、図示しない駆動
源によって、搬送部１０３に沿って、Ｚ方向に移動さ
せ、下刃物部１０２を上刃物部１０１の下方に位置させ
る。

【００４４】次に、加圧部１０５の駆動源(図示せず)に
よって、上刃物部１０１を下降させ、ポール(ストッパ)
４３で停止させる。この上刃物部１０１の下降停止位置
は、矩形基板１０に円形刃物２０,２１が上下から所定
の寸法だけ食込み、かつ、基板分割刃物２２,２４も矩
形基板１０に所定寸法だけ食い込む位置にする。この動
作によって、図５(ａ),図５(ｂ)に示すように、矩形基
板１０に、上,下の円形刃物２０,２１による円形の非貫
通溝７１,７２および分割刃物２２,２４による直線の非
貫通溝７３,７４が形成される。さらには、上,下の円形
刃物２０,２１および分割刃物２２,２４の先端を起点と
して、深さ方向にクラックが伝播する。これにより、矩
形基板１０から有効パターン部１１の有効領域１１ａが
打ち抜かれたことになる。

【００４５】次に、上刃物部１０１が図示しない駆動源
によって上昇させられ、下刃物部１０２が、搬送部１０
３によって、図３において右手(Ｚ方向)に移動して打抜
き動作を完了する。

【００４６】この打抜き装置１００は、図５(ａ)に示す
ように、矩形基板１０の有効パターン部１１を、この有
効パターン部１１よりも小さな円形領域１１ａに打ち抜
いて、この円形領域１１ａから光学素子を作製するの
で、打抜き作業を効率よく行える。また、打抜き用の刃
物２０,２１が円形であるから、有効パターン部１１に
対する位置合せが容易になる。また、この打抜き装置１
００は、上記矩形基板１０の上下に配置された円形刃物
２０,２１で、矩形基板１０を噛むことによって、矩形
基板１０の上下両面から円形刃物２０,２１を食い込ま
せるから、上下面における円形有効パターン部１１の円
形領域１１ａの輪郭を合致させることができる。その
上、上記上下両面から略均一な力が加わることとなるの
で、打抜きに起因する歪やバリも最小限にすることがで
きる。

【００４７】また、この光学素子の製造方法では、図５
に示すように、有効パターン部１１と無効パターン部１
２の境界に段差８１,８２が形成されているので、有効
パターン部１１と無効パターン部１２との境界をＣＣＤ
カメラ５０で認識し易くなり、かつ、この段差８１,８
２を打抜きの位置決め基準とすることで、打抜き作業が
やり易くなる。図５(ａ)に示すような段差８１,８２
は、たとえば、基材９０の表と裏に配置した樹脂を、図
７に示すような上,下スタンパ３４１,３４０で挟んで押
し広げることで形成した樹脂槽９１,９２と基材９０と
の段差として形成できる。

【００４８】そして、上記矩形基板１０の無効パターン
部１２をハンドリングして、矩形基板１０を、上記基板
打抜き装置１００の外へ排出する。このとき、図５
(ａ),(ｂ)に示すように、基板１０の有効パターン部１
１は無効パターン部１２からクラック伝播で打ち抜かれ
た状態になっているが、このクラックを境として隙間な
く組み合わさっている。したがって、無効パターン部１
２をハンドリングしても有効パターン部１１の円形領域
１１ａが無効パターン部１２から外れてしまうことがな
い。

【００４９】次に、円形の有効パターン部１１の領域１
１ａがクラックを境として無効パターン部１２に組合わ
さった基板１０において、図６(ａ),(ｂ),(ｃ)に示すよ
うにして、円形の有効パターン部１１の円形領域１１ａ
を取り出す作業が行われる。すなわち、図６(ａ)に示す
ように、無効パターン部１２の直線溝７３(７４)を挟ん
で対向する１対の隅部１２Ａ,１２Ｂを左右の手でつま
み、白抜き矢印で示すように、左右方向に引張ることに
よって、無効パターン部１２の隅部１２Ａと隅部１２Ｂ
を開き、図６(ｂ)に示す無効パターン部１２から図６
(ｃ)に示す有効パターン部１１ａを取り出すことができ
る。

【００５０】このように、有効パターン部１１の円形領
域１１ａを一度もハンドリングすること無く、矩形の光
学基板１０から有効パターン部１１の円形領域１１ａだ
けを取り出すことが可能となる。

【００５１】次に、図２(ｂ)に示すように、この光学基
板１０から取り出した円形の有効パターン部１１の円形
領域１１ａを、円形ドーム１のドーム中心２に関して放
射線状に複数個配置し、この複数個の円形有効パターン
部１１,１１…の円形領域１１ａ,１１ａ…に反射防止膜
であるＡＲ(アンチリフレクション)コートを蒸着して、
円形有効パターン部１１の円形領域１１ａを光学素子と
して製品化する。上記放射線状配置は、蒸着膜厚の均一
性を確保するために必要である。

【００５２】この実施形態では、ハンドリングでキズ付
けられることなく形成された円形の有効パターン部１１
の円形領域１１ａを、図２(ｂ)に示すように、蒸着用円
形ドーム１内に周方向に密に配置できるから、蒸着ドー
ム１内での取れ数がアップし、製造コストの低減につな
がる。また、矩形基板１０から円形の有効パターン部１
１だけを取り出すから、蒸着の無駄がなく、製造コスト
を低減できる。

【００５３】これに対し、図２(ａ)に示すように、矩形
基板１０のままで、蒸着を行う場合には、蒸着ドーム１
内への配置個数が少なくなる上に、無効パターン部１２
にも蒸着を行うことになるから、取れ数が少ない上に、
蒸着の無駄が発生し、製造コストがアップする。

【００５４】尚、上記実施の形態では、光学基板１０を
矩形としたが、五角形以上の多角形の基板としてもよ
い。

【００５５】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の光
学素子の製造方法は、有効領域の周囲に無効領域を設け
た矩形基板から、光学素子を製造する。この発明の製造
方法では、矩形基板の有効領域の周囲に無効領域を設け
たので、この無効領域を製造工程におけるハンドリング
部とすることで、有効領域に対して非接触で光学素子を
製造でき、高効率,高品質で光学素子を製造できる。例
えば、蒸着槽の中心に対して、有効領域を放射線状に配
置する場合に、円形の有効領域であれば、任意の方向に
セットでき、かつ、どのような方向にセットしたとして
も蒸着槽への投入枚数が変わらないという利点がある。

【００５６】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、上記矩形基板の有効領域を円形としたから、配置に
関する方向性をなくすることができ、製造がやり易くな
る。

【００５７】また、他の実施形態の光学素子の製造方法
は、上記矩形基板の有効領域を円形に打抜いて、この円
形に打ち抜いた有効領域に光学素子を作製するので、打
抜き作業を効率よく行えるとともに、打抜き用の刃物が
円形になるから、有効領域に対する位置合せが容易にな
る。

【００５８】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、矩形基板から円形有効領域を打抜くに際し、円形の
非貫通深さの溝からクラックを伝播させることによっ
て、矩形基板から円形有効領域を打ち抜いているので、
円形の有効領域は、その周囲の無効領域に対して上記ク
ラックを境として密接に組合わさることとなる。したが
って、この打ち抜き状態においても、円形の有効領域が
無効領域から外れてしまうことなく、無効領域をハンド
リング部として、有効領域をキズ付けることなく、矩形
基板を搬送できる。

【００５９】また、他の実施形態の製造装置は、上記矩
形基板の上下に配置された円形刃物で、上記矩形基板を
噛むことによって、矩形基板の上下両面から円形刃物を
食い込ませるから、上下面における円形有効領域の輪郭
を合致させることができる。その上、上記上下両面から
略均一な力が加わることとなるので、打抜きによる歪や
バリも最小限にすることができる。

【００６０】また、一実施形態の製造方法は、矩形基板
の外周から上記円形の非貫通深さの溝に達する分離用溝
を形成し、この分離用溝を開くように、分離用溝の両側
の無効領域を開いて、矩形基板から円形有効領域を容易
に取り出すことができる。

【００６１】また、他の実施形態の製造装置は、矩形基
板の上下面に配置され、矩形基板に円形の非貫通溝を形
成する上下動可能な円形刃物と、この円形刃物の外側に
配置され、矩形基板の外周から円形の非貫通深さの溝に
達する分離用溝を形成する上下動可能な分離用刃物とを
備える。したがって、上下動可能な円形刃物で円形の非
貫通溝を形成すると同時に、上下動可能な分離用刃物で
分離用の溝を形成することができるので、製造効率の向
上を図れる。

【００６２】また、一実施形態の光学素子の製造方法
は、上記有効領域と上記無効領域の境界に段差を形成す
るから、有効領域と無効領域の境界を認識し易くなり、
かつ、この段差を打抜きの位置決め基準とすることで、
打抜き作業がやり易くなる。

【００６３】また、他の実施形態の製造装置は、矩形基
板の有効領域と無効領域の境界に段差を形成し、この段
差を、認識手段で認識して位置決めの基準とするから、
その後の打抜き位置を正確にできる。

【００６４】また、一実施形態の製造装置は、基材の上
下に配置したスタンパで、基材の表と裏に配置した樹脂
を挟んで押し広げることで、有効領域と無効領域の境と
なる段差を容易に形成できる。

【００６５】また、他の実施形態の光学素子の製造方法
は、多角形基板の有効領域の周囲に無効領域を設けたの
で、この無効領域を製造工程におけるハンドリング部と
することで、有効領域に対して非接触で光学素子を製造
でき、高効率,高品質で光学素子を製造できる。この多
角形基板は、四角形基板であってもよく、六角形基板や
八角形基板であってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、この発明の光学素子の製造方法の実
施の形態で作製されるホログラム素子基板の外観形状図
である。

【図２】 図２(ａ)は比較例におけるＡＲコート時の基
板配置図であり、図２(ｂ)は本発明の実施形態における
ＡＲコート時の基板配置図である。

【図３】 図３は、この発明の光学素子の製造装置の実
施形態としての基板打抜き装置１００の全体構成図であ
る。

【図４】 図４(ａ)は上記基板打抜き装置１００の上刃
物部１０１の側面図であり、図４(ｂ)は上記打抜き装置
１００の下刃物部１０２の上面図であり、図４(ｃ)は上
刃物部１０１の下面図であり、図４(ｄ)は下刃物部１０
２の側面図である。

【図５】 図５(ａ)は、上記実施形態における基板打抜
き時の基板分割状態を示す断面図であり、図５(ｂ)は上
記基板分割状態を示す平面図である。

【図６】 図６(ａ)は、基板打抜き作業後の有効パター
ン部の取り出し方法を説明する図であり、図６(ｂ),
(ｃ)は取りだし後の無効パターン部,有効パターン部を
示す図である。

【図７】 図７(ａ)〜(ｄ)は、参照例としての２Ｐ法を
用いた光学素子製造方法を順に示す工程図である。

【符号の説明】

１…円形の蒸着ドーム、２…ドーム中心、１０…２Ｐ成
形法で製作されたホログラム素子基板である矩形基板、
１１…有効パターン部、１２…無効パターン部、１２
Ａ,１２Ｂ…隅部、２０…円形刃物、２１…円形刃物、
２２…基板分割刃物、２３,２５…刃物ベース、２４…
分割刃物、３１…上刃物ブロック、３２…下刃物ブロッ
ク、４１…ダイセット上ベース、４２…ダイセット下ベ
ース、４３…ダイセットポール、４５…基板吸着板、４
６…ＸＹＺステージ、５０…ＣＣＤカメラ、５１…画像
処理装置、７１,７２…円形の非貫通溝、７３,７４…直
線の非貫通溝、１００…打抜き装置、１０１…上刃物
部、１０２…下刃物部、１０３…搬送部、１０５…加圧
部、１０９…土台、１０４…画像認識部。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有効領域の周囲に無効領域を設けた複数
   の矩形基板から、複数の光学素子を一括して製造するこ
   とを特徴とする光学素子の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光学素子の製造方法に
   おいて、 上記矩形基板の有効領域を円形とすることを特徴とする
   光学素子の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の光学素子の製造方法に
   おいて、 上記矩形基板の有効領域を円形に打抜いて、この円形に
   打ち抜いた有効領域に光学素子を作製することを特徴と
   する光学素子の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の光学素子の製造方法に
   おいて、 打ち抜き刃物を、上記矩形基板の表面から所定の非貫通
   深さだけ貫入させて、円形の非貫通深さの溝を形成し、 上記円形の非貫通深さの溝からクラックを伝播させて、
   上記矩形基板から円形の有効領域を打抜くことを特徴と
   する光学素子の製造方法。
5. 【請求項５】 有効領域の周囲に無効領域を設けた複数
   の矩形基板から、複数の光学素子を一括して製造する光
   学素子の製造装置であって、 上記矩形基板の上下面に配置される上下動可能な円形刃
   物を駆動して、上記矩形基板から円形の有効領域を打ち
   抜くことを特徴とする光学素子の製造装置。
6. 【請求項６】 請求項４に記載の光学素子の製造方法に
   おいて、 上記矩形基板の外周から上記円形の非貫通深さの溝に達
   する分離用溝を形成し、 上記分離用溝を開くように、上記分離用溝の両側の無効
   領域を開いて、上記矩形基板から上記円形の有効領域を
   分離することを特徴とする光学素子の製造方法。
7. 【請求項７】 有効領域の周囲に無効領域を設けた複数
   の矩形基板から、複数の光学素子を一括して製造する光
   学素子の製造装置であって、 上記矩形基板の上下面に配置され、上記矩形基板に円形
   の非貫通溝を形成する上下動可能な円形刃物と、 上記円形刃物の外側に配置され、上記矩形基板の外周か
   ら上記円形の非貫通深さの溝に達する分離用溝を形成す
   る上下動可能な分離用刃物とを備えることを特徴とする
   光学素子の製造装置。
8. 【請求項８】 請求項３に記載の光学素子の製造方法お
   いて、 上記有効領域と上記無効領域の境界に段差を形成して、
   この段差を、上記矩形基板の有効領域を円形に打ち抜く
   ときの位置決めの基準とすることを特徴とする光学素子
   の製造方法。
9. 【請求項９】 有効領域の周囲に無効領域を設けた複数
   の矩形基板から、複数の光学素子を一括して製造する光
   学素子の製造装置であって、 上記有効領域と上記無効領域の境界に段差を形成し、 この段差を、認識手段で認識して位置決めの基準とし、
   上記矩形基板の上下面に配置される上下動可能な円形刃
   物を駆動して、上記矩形基板から円形の有効領域を打ち
   抜くことを特徴とする光学素子の製造装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の光学素子の製造装置
    において、 基材の表側と裏側に配置した樹脂を、この基材の上下に
    配置したスタンパで挟んで押し広げ、上記樹脂と上記基
    材からなる有効領域と、上記基材だけからなる無効領域
    と、この無効領域と上記有効領域との境となる段差とを
    形成することを特徴とする光学素子の製造装置。
11. 【請求項１１】 有効領域の周囲に無効領域を設けた複
    数の多角形基板から、複数の光学素子を一括して製造す
    ることを特徴とする光学素子の製造方法。