KR101844973B1 - Uv 금형의 편집 방법 - Google Patents

Uv 금형의 편집 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 UV 금형의 편집 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름의 사출에 사용되는 UV 금형에 포함된 다수의 셀들 중 불량 셀들을 선택적으로 편집할 수 있도록 함으로써 불량품들의 발생을 저감시키고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 UV 금형의 편집 방법에 관한 것이다.
본 발명은 UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 불량이 발생된 셀을 제거하는 불량셀 제거단계와; 다른 UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 정상셀을 절단하는 정상셀 절단단계와; 절단된 정상셀을 제거된 불량셀의 자리에 위치시킨 후 UV 레진을 이용하여 복제하는 셀 복제단계; 및 UV 광을 이용하여 셀 복제에 사용된 UV 레진을 경화시키는 경화단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

UV 금형의 편집 방법{Editing method for UV molding}
본 발명은 UV 금형의 편집 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름의 사출에 사용되는 UV 금형에 포함된 다수의 셀들 중 불량 셀들을 선택적으로 편집할 수 있도록 함으로써 불량품들의 발생을 저감시키고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 UV 금형의 편집 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 필름들의 UV 성형을 위해서는 UV 금형이 사용되는데, 그 중 대표적인 것으로는 비산방지필름(OCA 필름)을 들 수 있다.
즉, 비산방지필름은 스마트폰 등의 휴대 단말기의 커버글라스(유리) 파손시 발생하는 파편에 대한 안정성을 강화하기 위해 사용되는 것으로, 단말기 패널과 커버글라스의 사이에 삽입 설치되어 커버글라스의 파손시 비산을 방지하는 역할을 하게 된다.
이러한 비산방지필름은 통상적으로 필름 준비단계, UV 금형 제작단계, UV 몰딩단계, 멀티 증착단계, 실크 인쇄단계, 레이저 커팅단계 및 Glass 합지단계를 통해 제조되는데, 한 번에 여러 장의 비산방지필름을 동시에 제조할 수 있도록 하기 위하여 하나의 UV 금형에는 비산방지필름의 형상을 이루는 다수 개의 셀들이 형성되어 있다.
즉, UV 금형에 동일한 형상을 갖는 다수 개의 셀들을 형성하여 한 번의 작업으로 다수 개의 비산방지필름을 동시에 제조할 수 있도록 구성된 것이다.
하지만, 이러한 UV 금형은 필름을 성형하는 특성상 제조과정 등에서 발생되는 충격에 의해 셀들이 손상되거나 치수가 변형될 수 있는데, 제품의 특성상 미세한 셀의 손상이나 치수 변형에도 불량품이 발생하게 된다.
상기와 같이 UV 금형의 특정 셀이 손상되거나 치수가 변경될 경우, 불량품이 발생되는 것을 방지하기 위해 새로운 UV 금형을 다시 만들어야 하지만, 이와 같은 현상이 반복될 경우 UV 금형 제조에 소요되는 시간 및 비용이 증가하게 되므로, 대부분 특정 셀의 손상 또는 치수 변경을 인지한 채로 작업을 진행하여 해당 셀에서 생산되는 제품은 폐기처분하는 방식을 사용하고 있다.
따라서, 상기와 같은 불량품의 발생이 증가하는 현상을 방지하기 위하여 손상된 UV 금형을 복원시키기 위한 새로운 방법이 필요한 실정이다.
1. 대한민국 등록특허공보 제10-0971796호(2010. 07. 26. 공고)
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 단순한 과정에 의해 UV 금형에 포함된 셀들 중 손상되거나 치수가 변형된 셀을 폐기하고, 해당 위치에 정상 셀을 복제하는 셀의 편집이 가능하도록 함으로써 불량품의 발생을 저감시킬 수 있도록 하는 UV 금형의 편집 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 UV 레진과 UV 금형 및 패턴이 상부에 형성된 셀 사이의 이형력 차이를 이용하여 정상 셀을 복제하는 셀의 편집 후에도 UV 금형의 상면이 굴곡이 없는 평면을 이루도록 하는 UV 금형의 편집 방법을 제공함에 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명은,
UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 불량이 발생된 셀을 제거하는 불량셀 제거단계와; 다른 UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 정상셀을 절단하는 정상셀 절단단계와; 절단된 정상셀을 제거된 불량셀의 자리에 위치시킨 후 UV 레진을 이용하여 복제하는 셀 복제단계; 및 UV 광을 이용하여 셀 복제에 사용된 UV 레진을 경화시키는 경화단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 불량셀 제거단계에서 제거되는 부분은 이웃하는 셀의 범위를 침범하지 않는 한도 내에서 불량셀의 크기보다 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 셀 복제단계는, 보호필름 상에 불량셀이 제거된 UV 금형을 위치시키고, UV 금형의 불량셀이 제거된 공간에 절단된 정상셀을 위치시키는 정상셀 삽입단계와, 상기 보호필름과 정상셀이 삽입된 UV 금형 사이를 마스킹처리하는 마스킹 단계와, 상기 UV 금형의 일측에 UV 레진을 도포하고 그 상부에 폴리카보네이트 필름을 덮은 후 UV 레진을 압착하여 평탄화시키는 평탄화 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 경화단계 이후에 폴리카보네이트 필름과 보호필름을 제거하는 필름제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필름제거단계에서 UV금형의 다수 개의 셀들 상부에 위치된 UV 레진은 폴리카보네이트 필름에 접착되어 함께 제거되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 단순한 과정에 의해 UV 금형에 포함된 셀들 중 손상되거나 치수가 변형된 셀을 폐기하고, 해당 위치에 정상 셀을 복제하는 셀의 편집이 가능하도록 함으로써 불량품의 발생을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그에 따라 경제성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 뛰어난 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면 UV 레진과 UV 금형 및 패턴층이 상부에 형성된 셀 사이의 이형력 차이를 이용하여 정상 셀을 복제하는 셀의 편집 후에도 UV 금형의 상면이 굴곡이 없는 평면을 이루도록 함으로써 셀 편집의 정확성을 향상시키고, 그에 따라 보다 높은 퀄리티를 갖는 제품을 양산시킬 수 있도록 하는 효과를 추가로 갖는다.
도 1은 본 발명에 사용되는 UV 금형의 일실시예를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 과정을 순차적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 방법을 나타낸 흐름도.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 사용되는 UV 금형의 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 과정을 순차적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명은 필름의 사출에 사용되는 UV 금형에 포함된 다수의 셀들 중 불량 셀들을 선택적으로 편집할 수 있도록 함으로써 불량품들의 발생을 저감시키고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 UV 금형의 편집 방법에 관한 것으로, 도 1에는 비산방지필름의 제조에 사용되는 총 6개의 셀(12)들이 구비된 UV 금형(10)을 도시하였으나, 이 밖에도 OCA 필름 등을 사용한 인몰드 방식 또는 인서트 방식 사출에 사용되는 UV 금형(10)에 후술할 본 발명이 적용될 수도 있다.
보다 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 크게 불량셀 제거단계(S10), 정상셀 절단단계(S20), 셀 복제단계(S30), 경화단계(S40) 및 필름제거단계(S50)를 포함하여 이루어지는데, 먼저, 상기 불량셀 제거단계(S10)는 UV 금형(10)에 구비된 다수 개의 셀(12)들 중 형상 또는 치수에 있어 정상적인 셀들과는 차이가 있는 불량셀(12a)들을 제거하는 단계에 관한 것이다.
이때, 상기 불량셀 제거단계(S10)에서는 레이저 커팅 등의 방법을 이용하여 불량이 발생된 셀을 제거한다.
또한, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상기 불량셀 제거단계(S10)에서 제거되는 부분은 불량셀(12a)의 실제 크기보다 크게 하여 추후 불량셀(12a)이 제거된 부분으로의 정상셀(12b) 삽입이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제거된 부분이 이웃하는 셀의 범위를 침범하지 않아야 함은 물론이다.
다음, 상기 정상셀 절단단계(S20)는 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 다른 UV 금형(10)에 구비된 셀들 중 형상 또는 치수 등에 오차가 없는 정상셀(12b)을 절단하는 단계에 관한 것으로, 마찬가지로 레이저 커팅 등의 방법이 이용된다.
이때, 상기 정상셀(12b)을 정확한 치수로 절단되어야 하며, 절단된 정상셀(12b)은 불량셀(12a) 부분이 제거된 UV 금형(10)에 복제된다.
다음, 상기 셀 복제단계(S30)는 정상셀 절단단계(S20)에서 절단된 정상셀(12b)을 불량셀 제거단계(S10)에서 제거된 불량셀(12a)의 자리에 위치시킨 후 액상의 UV 레진(40)을 이용하여 복제시킴으로써 불량셀(12a)이 제거된 자리에 정상셀(12b)을 채워 넣는 단계에 관한 것으로, 정상셀 삽입단계(S32), 마스킹 단계(S34) 및 평탄화 단계(S36)를 포함하여 이루어진다.
보다 상세히 설명하면, 상기 정상셀 삽입단계(S32)는 UV 금형(10)의 불량셀(12a)이 제거된 자리에 절단한 정상셀(12b)을 위치시키는 단계에 관한 것으로, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 하부에 보호필름(20)을 깔고 그 상부에 불량셀(12a) 부분이 제거된 UV 금형(10)을 위치시킨 후 절단된 정상셀(12b)을 불량셀(12a)이 제거된 공간에 위치시킨다.
이때, 상기 불량셀 제거단계(S10)에서 제거된 부분은 불량셀(12a)의 실제 크기보다 더 크도록 제거되었기 때문에 불량셀(12a)이 제거된 공간에 정상셀(12b)을 위치시킨 경우, UV 금형(10)과 정상셀(12b)의 사이에는 일정 공간의 갭(gap)(14)이 형성된다.
다음, 상기 마스킹 단계(S34)는 보호필름(20)과 정상셀(12b)이 삽입된 UV 금형(10)의 사이를 마스킹 처리하는 단계에 관한 것으로, 후술할 평탄화 단계(S36)에서 평탄화되는 액상의 UV 레진(40)이 보호필름(20)과 UV 금형(10) 사이의 공간으로 침투되지 못하도록 하는 것이다.
다음, 상기 평탄화 단계(S36)는 UV 금형(10)과 정상셀(12b) 사이에 형성된 갭(14)을 UV 레진(40)을 이용하여 채워넣는 단계에 관한 것으로, 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, UV 금형(10)의 상부 일측, 즉 정상셀(12b)의 일측에 액상 UV 레진(40)을 일정량 도포하고, 그 상부를 폴리카보네이트 필름(PC film)(30)으로 덮은 후 롤러(50) 등을 이용한 가압에 의해 도포된 UV 레진(40)을 평탄화시킴으로써 UV 금형(10)과 정상셀(12b) 사이에 형성된 갭(14)에 UV 레진(40)을 채워넣게 된다.
상기와 같은 과정을 통해 정상셀(12b)의 복제가 진행되는데, 이때 사용되는 UV 레진(40)에는 이형제가 포함되어 후술할 필름제거단계(S50)에서 셀의 표면에 형성된 패턴층(12c)의 상부에 위치된 UV 레진(40)은 폴리카보네이트 필름(30)에 부착되어 제거될 수 있도록 구성되어 있다.
다음, 상기 경화단계(S40)는 도 2의 (e)에 나타낸 바와 같이, 평탄화 단계(S36)가 완료된 폴리카보네이트 필름(30)의 상부에 UV 광을 조사하여 UV 금형(10)과 정상셀(12b) 사이에 형성된 갭(14)에 채워진 UV 레진(40)을 경화시키는 단계에 관한 것으로, 약 1000mJ 세기의 UV 광을 약 3 ~ 5초 동안 조사하여 UV 레진(40)을 경화시킨다.
마지막으로, 상기 필름제거단계(S50)는 경화단계(S40) 이후 UV 금형(10)의 상면과 하면에 각각 부착된 폴리카보네이트 필름(30)과 보호필름(20)을 제거하여 UV 금형(10)의 편집을 완료하는 단계에 관한 것으로, 상기와 같이 폴리카보네이트 필름(30)과 보호필름(20)을 제거하면 도 2의 (f)에 나타낸 바와 같이, 제거된 불량셀(12a)의 자리에 정상셀(12b)이 복제된 평탄한 UV 금형(10)을 얻을 수 있게 된다.
이때, 폴리카보네이트 필름(30)을 제거하는 경우 정상셀(12b)의 상부에 형성된 패턴층(12c) 상부에 위치되는 UV 레진(40)은 폴리카보네이트 필름(30)과 함께 제거되어 셀의 복제작업 이후에도 상면의 평탄도가 우수한 UV 금형(10)을 얻을 수가 있게 되는데, 이는 UV 레진(40)과 패턴층(12c) 사이의 이형력이 UV 레진(40)과 폴리카보네이트 필름(30) 사이의 이형력 보다 크기 때문이다.
상기와 같은 이형력의 크기 조절을 위해서는, 전술한 바와 같이 UV 레진(40)에 포함되는 이형제의 함량을 조절할 수도 있으나, 상기 평탄화 단계(S36) 이전에 패턴층(12c) 상에 이형제를 도포하는 방법을 사용할 수도 있다.
또한, UV 금형(10)과 정상셀(12b) 사이에 형성된 갭(14)에 채워진 UV 레진(40)은 평탄화 단계(S36)에서 압축된 압력 및 갭(14)의 측벽과 UV 레진(40) 사이의 이형력과 UV 레진(40)과 폴리카보네이트 필름(30) 사이의 이형력의 차이에 의해 폴리카보네이트 필름(30)을 제거하는 경우에도 갭(14)에 채워진 상태를 유지하게 된다.
즉, UV 금형(10) 상면의 평탄도가 고르지 못한 경우, 보다 상세히 설명하면 상부에 패턴층(12c)이 형성된 셀의 상부와 UV 금형(10) 상면 사이의 경계부가 평탄하지 않을 경우, UV 금형(10)을 이용한 (비산방지)필름의 사출시 테두리 부분이 손상되어 불량이 발생할 우려가 있으므로, 본 발명에서와 같이 UV 금형(10)을 편집하는 경우 금형 상부의 평탄도가 무엇보다도 중요한데, 본 발명에서는 UV 레진(40)의 이형력 또는 UV 레진(40)과 폴리카보네이트 필름(30) 사이의 이형력, UV 레진(40)과 패턴층(12c) 사이의 이형력 및 UV 레진(40)과 UV 금형(10) 사이의 이형력 조절을 통해 편집, 즉 셀의 복제 후 새로 완성된 UV 금형(10) 상면의 평탄도가 우수하도록 하여 불량품의 발생을 최소화시킬 수 있도록 구성된 것이다.
따라서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 UV 금형의 편집 방법에 의하면, 단순한 과정에 의해 UV 금형(10)에 포함된 셀들 중 손상되거나 치수가 변형된 셀을 폐기하고, 해당 위치에 정상 셀을 복제하는 셀의 편집이 가능하도록 함으로써 불량품의 발생을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그에 따라 경제성 및 생산성을 향상시킬 수 있게 되고, UV 레진(40)과 UV 금형(10) 및 패턴층(12c)이 상부에 형성된 셀 사이의 이형력 차이를 이용하여 정상 셀을 복제하는 셀의 편집 후에도 UV 금형(10)의 상면이 굴곡이 없는 평면을 이루도록 함으로써 셀 편집의 정확성을 향상시키고, 그에 따라 보다 높은 퀄리티를 갖는 제품을 양산시킬 수 있도록 하는 등의 다양한 장점을 갖는 것이다.
전술한 실시예들은 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
본 발명은 UV 금형의 편집 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름의 사출에 사용되는 UV 금형에 포함된 다수의 셀들 중 불량셀들을 선택적으로 편집할 수 있도록 함으로써 불량품들의 발생을 저감시키고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 UV 금형의 편집 방법에 관한 것이다.
10 : UV 금형 12 : 셀
12a : 불량셀 12b : 정상셀
12c : 패턴층 14 : 갭(gap)
20 : 보호필름 30 : 폴리카보네이트 필름
40 : UV 레진 50 : 롤러
S10 : 불량셀 제거단계 S20 : 정상셀 절단단계
S30 : 셀 복제단계 S32 : 정상셀 삽입단계
S34 : 마스킹 단계 S36 : 평탄화 단계
S40 : 경화단계 S50 : 필름제거단계

Claims (5)

  1. UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 불량이 발생된 셀을 제거하는 불량셀 제거단계와;
    다른 UV 금형에 구비된 다수 개의 셀들 중 정상셀을 절단하는 정상셀 절단단계와;
    절단된 정상셀을 제거된 불량셀의 자리에 위치시킨 후 UV 레진을 이용하여 복제하는 셀 복제단계; 및
    UV 광을 이용하여 셀 복제에 사용된 UV 레진을 경화시키는 경화단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 UV 금형의 편집 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 불량셀 제거단계에서 제거되는 부분은 이웃하는 셀의 범위를 침범하지 않는 한도 내에서 불량셀의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 UV 금형의 편집 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 셀 복제단계는,
    보호필름 상에 불량셀이 제거된 UV 금형을 위치시키고, UV 금형의 불량셀이 제거된 공간에 절단된 정상셀을 위치시키는 정상셀 삽입단계와,
    상기 보호필름과 정상셀이 삽입된 UV 금형 사이를 마스킹처리하는 마스킹 단계와,
    상기 UV 금형의 일측에 UV 레진을 도포하고 그 상부에 폴리카보네이트 필름을 덮은 후 UV 레진을 압착하여 평탄화시키는 평탄화 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 UV 금형의 편집 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 경화단계 이후에 폴리카보네이트 필름과 보호필름을 제거하는 필름제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 금형의 편집 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 필름제거단계에서 UV금형의 다수 개의 셀들 상부에 위치된 UV 레진은 폴리카보네이트 필름에 접착되어 함께 제거되는 것을 특징으로 하는 UV 금형의 편집 방법.
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